JP2015195272A - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置10は、製品領域A1と非製品領域A2とを有する基板21と、製品領域A1における基板21の上面に形成されたパッドP1と、非製品領域A2における基板21の上面に形成されたパッドP2と、パッドP1に実装された電子部品30と、パッドP2に実装された評価用部品40とを有する。半導体装置10は、パッドP1とパッドP2とを電気的に接続する内層配線24と、製品領域A1と非製品領域A2との境界領域における基板21に形成され、内層配線24の一部と平面視で重複するように形成された溝部20Xを有する。ここで、非製品領域A2は、溝部20Xと、基板21の辺の少なくとも一部とによって囲まれた領域である。
【選択図】図2
Description
なお、添付図面は、特徴を分かりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。
図1に示すように、半導体装置10は、配線基板20を有している。配線基板20の平面形状は、任意の形状とすることができる。例えば、配線基板20の平面形状は、略矩形状とすることができる。
製品領域A1及び非製品領域A2の平面形状は、任意の形状とすることができる。例えば、製品領域A1の平面形状は略矩形状とすることができ、非製品領域A2の平面形状は略矩形状とすることができる。例えば、非製品領域A2は、その非製品領域A2と製品領域A1との境界線B1(破線参照)と、製品領域A1よりも外側(図1の例では、図中左側)に位置する配線基板20の辺とによって囲まれた領域である。ここで、境界線B1及びその周辺領域(以下、「境界領域」ともいう。)における配線基板20には、溝部20Xが形成されている。このため、非製品領域A2は、溝部20Xと、配線基板20の辺の一部とによって囲まれた領域である、ともいえる。このように、非製品領域A2の外形をなす複数の辺(ここでは、4辺)のうち少なくとも1辺(ここでは、3辺)が配線基板20の辺の一部によって構成され、残りの辺(ここでは、1辺)が溝部20Xによって構成されている。
基板21の下面には、ソルダレジスト層27が積層されている。ソルダレジスト層27は、例えば、最下層の配線パターン(図示略)を被覆するように形成されている。ソルダレジスト層27の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂などの絶縁性樹脂を用いることができる。ソルダレジスト層27には、製品領域A1と非製品領域A2との境界領域に、当該ソルダレジスト層27を厚さ方向に貫通する開口部27Xが形成されている。開口部27Xは、例えば、境界領域における基板21の下面を露出するように形成されている。
次に、半導体装置10の作用について説明する。
図4及び図5(a)に示す工程では、まず、基板21を用意する。基板21は、図4に示すように、例えば、平面視略矩形状の平板である。この基板21としては、配線基板20及び半導体装置10が多数個取れる大判の基板が使用される。詳述すると、基板21には、半導体装置10に対応する構造体が形成される個別領域C1がマトリクス状(ここでは、9×3)に形成されている。なお、大判の基板21は、最終的に破線で示した切断線D1に沿ってダイシングブレード等によって切断され、個々の半導体装置10として切り出される。以下に示す図5及び図6においては、説明の便宜上、一つの個別領域C1の構造を示している。
(1)製品領域A1と非製品領域A2との境界領域に溝部20Xを形成し、その溝部20Xと基板21の辺の一部とによって囲まれた非製品領域A2に評価用部品40を搭載するようにした。これにより、境界領域では、溝部20Xによって配線基板20が薄化されるため、配線基板20の切断を容易に行うことができる。そして、非製品領域A2を除去することにより、高背部品である評価用部品40を半導体装置10Aから除去することができるため、半導体装置10A全体を小型化及び薄型化することができる。
(6)配線基板20において、溝部20Xの形成された上面とは反対側の下面に形成されたソルダレジスト層27に、溝部20Xと平面視で重複する位置に開口部27Xを形成するようにした。これにより、ダイサーやルータ等を使用せずに、非製品領域A2に対して荷重を加えて配線基板20を切断する場合であっても、製品領域A1に形成されたソルダレジスト層27が非製品領域A2に形成されたソルダレジスト層27と一緒に剥離されることを好適に抑制できる。
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の態様にて実施することもできる。
・上記実施形態では、パッドP1とパッドP2とを、基板21の内部に形成された内層配線24及びビア25のみによって電気的に接続するようにしたが、パッドP1,P2を相互に電気的に接続する配線はこれに限定されない。
例えば、図10(a)に示すように、溝部20Xを断面視略台形状(例えば、溝部20Xの底面に対応する辺が対向する辺よりも短い台形状)に形成するようにしてもよいし、図10(b)に示すように、溝部20Xを断面視略U字状に形成するようにしてもよい。これらいずれの場合であっても、溝部20Xが、底面から開口端側に向かうに連れて幅(開口幅)が広くなるテーパ状に形成されている。このため、図10(a)及び図10(b)に示した溝部20Xの内壁面は、例えば、基板21の上面に対して傾斜して形成されている。したがって、溝部20Xを断面視略台形状や断面視略U字状に形成した場合であっても、上記実施形態の(1)〜(7)の効果と同様の効果を奏することができる。
例えば図11に示すように、非製品領域A2(二点鎖線で示した枠参照)を、配線基板20(基板21)の1つの角部に形成し、且つ平面視略三角形状に形成するようにしてもよい。この場合の溝部20Xは、平面視略矩形状の基板21の辺に対して斜めに形成されている。この場合の非製品領域A2も上記実施形態と同様に、溝部20Xと、基板21の辺の一部とによって囲まれた領域である。具体的には、本例の非製品領域A2は、基板21の1つの角部を含むように形成されている。このような構造を採用した場合であっても、上記実施形態の(1)〜(7)の効果と同様の効果を奏することができる。さらに、溝部20Xを切断位置として半導体装置10を切断して非製品領域A2を除去すると、切断後の半導体装置10A(一点鎖線で示した製品領域A1参照)の平面形状が左右非対称及び上下非対称の形状となるため、半導体装置10Aの向きを容易に判断することができる。
・上記実施形態及び上記各変形例において、ダイサー、ルータ等を用いた機械加工により、半導体装置10を境界領域で切断して非製品領域A2を除去するようにしてもよい。
A2 非製品領域
B1 境界線
C1 個別領域(領域)
P1 パッド(第1パッド)
P2 パッド(第2パッド)
10 半導体装置
20 配線基板
20X 溝部
21 基板
22,23 配線パターン
24 内層配線(配線)
24A 配線
26 ソルダレジスト層(第1ソルダレジスト層)
27 ソルダレジスト層(第2ソルダレジスト層)
26Z,27X 開口部
28,29 配線パターン(配線)
30,31,32 電子部品
40,42 評価用部品
41 コネクタ(評価用部品)
Claims (10)
- 製品領域と非製品領域とを有する基板と、
前記製品領域に実装された電子部品と、
前記非製品領域に実装された評価用部品と、
前記電子部品と前記評価用部品とを電気的に接続する配線と、
前記製品領域と前記非製品領域との境界領域における前記基板に形成され、前記配線の一部と平面視で重複するように形成された溝部と、を有し、
前記非製品領域は、前記溝部と、前記基板の辺の少なくとも一部とによって囲まれた領域であることを特徴とする半導体装置。 - 前記基板と、前記製品領域における前記基板の上面に形成され、前記電子部品と接続された第1パッドと、前記非製品領域における前記基板の上面に形成され、前記評価用部品と接続された第2パッドと、前記第1パッドと前記第2パッドとを電気的に接続する前記配線と、前記基板の上面に積層された第1ソルダレジスト層と、前記基板の下面に積層された第2ソルダレジスト層とを有する配線基板を有し、
前記溝部は、前記第1ソルダレジスト層の上面又は前記第2ソルダレジスト層の下面から前記基板の厚さ方向の中途位置まで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1ソルダレジスト層及び前記第2ソルダレジスト層のうち前記溝部の形成されていないソルダレジスト層には、該ソルダレジスト層を厚さ方向に貫通する開口部が前記溝部と平面視で重複するように形成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記配線は、前記基板の内部に形成された内層配線のみによって構成されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体装置。
- 前記溝部は、前記第1ソルダレジスト層の上面から前記基板の厚さ方向の中途位置まで形成され、
前記配線は、前記基板の下面に形成された配線パターンを含むことを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体装置。 - 前記溝部は、前記第2ソルダレジスト層の下面から前記基板の厚さ方向の中途位置まで形成され、
前記配線は、前記基板の上面に形成された配線パターンのみによって構成されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体装置。 - 前記溝部の内壁面が傾斜面であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記非製品領域は、前記基板の一つの角部を含むように形成され、且つ、平面視三角形状に形成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体装置が形成された領域を複数個有し、
前記非製品領域が隣り合う前記半導体装置で共用されていることを特徴とする半導体装置。 - 製品領域と非製品領域とを有する配線基板を準備する工程と、
前記製品領域と前記非製品領域との境界領域における前記配線基板に溝部を形成する工程と、
前記溝部を形成した後に、前記製品領域に電子部品を実装し、前記非製品領域に評価用部品を実装する工程と、
前記評価用部品を介して、前記電子部品に情報を書き込む工程と、
前記電子部品に情報を書き込んだ後に、前記配線基板の前記製品領域と前記非製品領域とを前記溝部を境に分離する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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