JPH0197575U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0197575U JPH0197575U JP19419887U JP19419887U JPH0197575U JP H0197575 U JPH0197575 U JP H0197575U JP 19419887 U JP19419887 U JP 19419887U JP 19419887 U JP19419887 U JP 19419887U JP H0197575 U JPH0197575 U JP H0197575U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- disposable
- blocks
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
図は本考案プリント基板の一実施例を示す平面
図である。 1…プリント基板、2―1,2―2…プリント
基板ブロツク、3…捨てプリント基板ブロツク、
P1,P2…回路配線パターン、4,5,6…分
割用ミシン目、A,B,C及びA′,B′,C′
…回路検査用配線パターン、7,8…ジヤンパー
線。
図である。 1…プリント基板、2―1,2―2…プリント
基板ブロツク、3…捨てプリント基板ブロツク、
P1,P2…回路配線パターン、4,5,6…分
割用ミシン目、A,B,C及びA′,B′,C′
…回路検査用配線パターン、7,8…ジヤンパー
線。
Claims (1)
- 一枚のプリント基板に同一の回路配線パターン
をもつ複数のプリント基板ブロツクと捨てプリン
ト基板ブロツクを形成するための分割用ミシン目
を設け、前記複数のプリント基板ブロツクにおけ
る各々の回路検査用配線パターンを前記捨てプリ
ント基板ブロツクにて共通接続したことを特徴と
するプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19419887U JPH0197575U (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19419887U JPH0197575U (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0197575U true JPH0197575U (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=31484939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19419887U Pending JPH0197575U (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0197575U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258332A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線基板、電子装置、プリント配線基板の製造方法 |
JP2015195272A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-12-22 JP JP19419887U patent/JPH0197575U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258332A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線基板、電子装置、プリント配線基板の製造方法 |
JP2015195272A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |