JPH0367468U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0367468U JPH0367468U JP12858389U JP12858389U JPH0367468U JP H0367468 U JPH0367468 U JP H0367468U JP 12858389 U JP12858389 U JP 12858389U JP 12858389 U JP12858389 U JP 12858389U JP H0367468 U JPH0367468 U JP H0367468U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- holes
- perforations
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す図であり、
第１ａ図、第１ｂ図はその断面図、第２図より第
７図は従来の印刷板の平面図である。１……基板
、２……各個別配線領域、３……透孔、４……Ｖ
型ミゾ、５……分割線。なお、図中、同一符号は
同一、又は相当部分を示す。
第１ａ図、第１ｂ図はその断面図、第２図より第
７図は従来の印刷板の平面図である。１……基板
、２……各個別配線領域、３……透孔、４……Ｖ
型ミゾ、５……分割線。なお、図中、同一符号は
同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 基板上に配設した各個別配線領域をミシン目状
に設けられた複数の透孔により分割する印刷配線
板において、前記透孔が一条のＶ型ミゾ上に配列
されていることを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12858389U JPH0367468U (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12858389U JPH0367468U (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0367468U true JPH0367468U (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=31676281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12858389U Pending JPH0367468U (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0367468U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080004A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 注出口付パウチに固液混合物を収容した物品の製造方法及び固形物充填装置 |
| JP2006013004A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | 板状部材の分割方法および該分割方法を用いて製造された基板 |
| JP2007242939A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Denso Corp | セラミック積層基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP12858389U patent/JPH0367468U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080004A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 注出口付パウチに固液混合物を収容した物品の製造方法及び固形物充填装置 |
| JP4508389B2 (ja) * | 2000-09-11 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 注出口付パウチへの固形物充填装置 |
| JP2006013004A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | 板状部材の分割方法および該分割方法を用いて製造された基板 |
| JP2007242939A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Denso Corp | セラミック積層基板の製造方法 |