JP2008258332A - プリント配線基板、電子装置、プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このプリント配線基板1は、主面に配線パターンが形成された複数個の単位基板10と、これら複数個の単位基板を同一平面上に保持する枠体11と、少なくとも単位基板10および枠体11のいずれかの内層であって外部と通信可能な位置に、配線パターンと絶縁されるように配設された、データを格納するICチップとこのICチップに接続されたアンテナとを有する非接触データキャリアとを具備している。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係るプリント配線基板を一方の主面側から見た平面図であり、図2は、図1のA−A線に沿った断面図である。図1において破線で示した領域は、表面には露出していないことを示している。
図3および図4を参照して、本発明の他の実施形態について説明する。図3は、本発明の第2の実施形態に係るプリント配線基板2を一方の主面側から概略的に示す平面図であり、図4は、図3のプリント配線基板2に含まれる単位基板20の一例を一方の主面側から具体的に示した平面図である。図3および図4において破線で示した領域は、内層に配設されており、表面には露出していないことを示している。
図5を参照して、本発明のさらに他の実施形態について説明する。図5は、本発明の第3の実施形態に係るプリント配線基板3を一方の主面側から見た平面図である。図5において破線で示した領域は、内層に配設されており、表面には露出していないことを示している。
次に、図6を参照して、本発明のプリント配線基板に埋設する非接触データキャリアの構成及びその製造方法の一例を説明する。図6は、本発明の第1の実施形態で用いた非接触データキャリアであるICタグパッケージ12の構成の一例を、斜め方向から透視して模式的に示す斜視図である。図6において、平行斜線によるハッチングを付した領域は、断面を示すものではなく、導体からなる配線パターンであることを示している。
本発明の実施形態に係るプリント配線基板は、例えば、次のような製造方法により製造することができる。
Claims (14)
- 主面に配線パターンが形成された複数個の単位基板と、
前記複数個の単位基板を同一平面上に保持する枠体と、
少なくとも前記単位基板および前記枠体のいずれかの内層であって外部と通信可能な位置に、前記配線パターンと絶縁されるように配設された、データを格納するICチップと前記ICチップに接続され電磁波により外部と通信するアンテナとを有する非接触データキャリアと
を具備したことを特徴とするプリント配線基板。 - 前記非接触データキャリアが、前記枠体に保持されたすべての単位基板の内層にそれぞれ配設されていることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
- 前記非接触データキャリアが、前記単位基板および前記枠体の両方の内層にそれぞれ配設されていることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
- 前記非接触データキャリアが、前記枠体の内層に配設され、前記単位基板には配設されていないことを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
- 前記枠体は、矩形状の外形を有し、前記非接触データキャリアは、前記枠体のいずれかの辺の近傍の内層に配設されていることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
- 前記枠体は、前記単位基板の電気的特性を検査するためのパターンが形成された基板検査用パターン領域を有し、前記非接触データキャリアは、前記基板検査用パターン領域の近傍の内層に配設されていることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
- 前記各単位基板は、該単位基板の識別情報を示す基板識別情報表示領域を有し、前記非接触データキャリアは、前記基板識別情報表示領域の内層に配設されていることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
- 前記非接触データキャリアは、前記アンテナを備えた耐熱性樹脂基板上に前記ICチップを搭載して樹脂封止しパッケージ化した後に前記内層に配設されたことを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
- 前記非接触データキャリアは、その外形寸法が、10mm×10mm×1.5mm以下であることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
- 製造履歴に関する情報が、前記非接触データキャリアに格納されることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
- 請求項2記載のプリント配線基板の表面の所定位置に所要の部品を実装し、前記枠体から切り離してなる前記単位基板を備えたことを特徴とする電子装置。
- 両主面に配線パターン層を有し、内層となるコア基板を作製する工程と、
前記コア基板の所定位置に、配設する非接触データキャリアの外形に対応した穴を形成する工程と、
前記コア基板に形成された前記穴に非接触データキャリアを配設する工程と、
前記非接触データキャリアを配設した前記コア基板の両面にそれぞれ絶縁樹脂からなる接着性絶縁層、及び導体層をこの順に積層し、加熱加圧して一体化する工程と、
を有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 前記コア基板に形成する穴は、前記コア基板を厚さ方向に貫通する穴であることを特徴とする請求項12記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記コア基板に形成する穴は、前記コア基板を厚さ方向に貫通しない凹部であることを特徴とする請求項12記載のプリント配線基板の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008258332A true JP2008258332A (ja) | 2008-10-23 |
JP5233151B2 JP5233151B2 (ja) | 2013-07-10 |
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JP (1) | JP5233151B2 (ja) |
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