JP5233151B2 - 配線基板、実装用配線基板、電子装置 - Google Patents
配線基板、実装用配線基板、電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5233151B2 JP5233151B2 JP2007097789A JP2007097789A JP5233151B2 JP 5233151 B2 JP5233151 B2 JP 5233151B2 JP 2007097789 A JP2007097789 A JP 2007097789A JP 2007097789 A JP2007097789 A JP 2007097789A JP 5233151 B2 JP5233151 B2 JP 5233151B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- data carrier
- contact data
- substrate
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係るプリント配線基板を一方の主面側から見た平面図であり、図2は、図1のA−A線に沿った断面図である。図1において破線で示した領域は、表面には露出していないことを示している。
図3および図4を参照して、本発明の他の実施形態について説明する。図3は、本発明の第2の実施形態に係るプリント配線基板2を一方の主面側から概略的に示す平面図であり、図4は、図3のプリント配線基板2に含まれる単位基板20の一例を一方の主面側から具体的に示した平面図である。図3および図4において破線で示した領域は、内層に配設されており、表面には露出していないことを示している。
図5を参照して、本発明のさらに他の実施形態について説明する。図5は、本発明の第3の実施形態に係るプリント配線基板3を一方の主面側から見た平面図である。図5において破線で示した領域は、内層に配設されており、表面には露出していないことを示している。
次に、図6を参照して、本発明のプリント配線基板に埋設する非接触データキャリアの構成及びその製造方法の一例を説明する。図6は、本発明の第1の実施形態で用いた非接触データキャリアであるICタグパッケージ12の構成の一例を、斜め方向から透視して模式的に示す斜視図である。図6において、平行斜線によるハッチングを付した領域は、断面を示すものではなく、導体からなる配線パターンであることを示している。
本発明の実施形態に係るプリント配線基板は、例えば、次のような製造方法により製造することができる。
Claims (9)
- 内部の層を含め複数層設けられた配線パターン層と、
前記配線パターン層間のそれぞれに備えた絶縁基材の層で構成され、かつ、基板を識別する情報を表示するための領域である基板識別情報表示領域が一箇所、表面に設定された絶縁層と、
前記配線パターン層間を接続するように前記絶縁基材の層に設けられた層間接続導体と、
前記配線パターン層に接続されることなく前記絶縁層中に埋設された、データを格納するICチップと該ICチップに接続され電磁波により外部と通信するアンテナとを有するひとつの非接触データキャリアと、を具備し、
前記非接触データキャリアが、前記配線パターン層が含む導体のパターンに重なることがない位置でかつ前記基板識別情報表示領域に含まれる位置に対応する前記絶縁層中に埋設されていること
を特徴とする配線基板。 - 請求項1記載の配線基板を単位基板とする複数の基板と、
前記複数の基板を同一平面上に保持する枠体と
を具備することを特徴とする実装用配線基板。 - 前記枠体中に埋設された第2の非接触データキャリアをさらに具備することを特徴とする請求項2記載の実装用配線基板。
- 前記枠体が、矩形状の外形を有し、
前記第2の非接触データキャリアが、前記枠体のいずれかの辺の近傍に埋設されていることを特徴とする請求項3記載の実装用配線基板。 - 前記枠体が、電気的特性を検査するためのパターンが形成された基板検査用パターン領域を有し、
前記第2の非接触データキャリアが、前記枠体の前記基板検査用パターン領域の近傍に埋設されていることを特徴とする請求項3記載の実装用配線基板。 - 前記非接触データキャリアが、前記アンテナを備えた耐熱性樹脂基板上に前記ICチップを搭載して樹脂封止して得られたパッケージであることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記非接触データキャリアが、その外形寸法として、10mm×10mm×1.5mm以下であることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記非接触データキャリアが、製造履歴に関する情報を格納していることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 請求項1記載の配線基板と、
前記配線基板上に実装された所要の部品と
を具備することを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007097789A JP5233151B2 (ja) | 2007-04-03 | 2007-04-03 | 配線基板、実装用配線基板、電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007097789A JP5233151B2 (ja) | 2007-04-03 | 2007-04-03 | 配線基板、実装用配線基板、電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008258332A JP2008258332A (ja) | 2008-10-23 |
JP5233151B2 true JP5233151B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=39981618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007097789A Expired - Fee Related JP5233151B2 (ja) | 2007-04-03 | 2007-04-03 | 配線基板、実装用配線基板、電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5233151B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010128934A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Kyoei Sangyo Kk | Rfidインレット、rfidタグ、rfidタグを製造する方法、rfidタグを含むプリント基板、および、プリント基板にrfidタグを埋め込む方法 |
JP5257238B2 (ja) * | 2009-05-21 | 2013-08-07 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システム |
JP2014197650A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け装置の履歴情報管理システムおよびはんだ付け装置の履歴情報管理方法、並びにはんだ付け装置 |
WO2019003671A1 (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 株式会社村田製作所 | 集合基板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0197575U (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-29 | ||
JPH04179184A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-25 | Hitachi Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2000357847A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Tohken Co Ltd | Idタグ付きプリント基板及びプリント基板の流通経緯認識方法 |
JP3992108B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2007-10-17 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板の生産方法とデータ処理方法 |
JP2007066989A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Hitachi Ltd | Rfidタグ付きプリント基板 |
-
2007
- 2007-04-03 JP JP2007097789A patent/JP5233151B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008258332A (ja) | 2008-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI360081B (ja) | ||
US10015885B2 (en) | Printed circuit board, and method for manufacturing same | |
US9092712B2 (en) | Embedded high frequency RFID | |
KR101067199B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR20100095032A (ko) | 플렉스 리지드 배선판 및 전자 디바이스 | |
JP5989814B2 (ja) | 埋め込み基板、印刷回路基板及びその製造方法 | |
KR20160140184A (ko) | 패키지 기판 및 그 제조 방법 | |
US10440825B2 (en) | Chip card module and method for producing a chip card module | |
US9666659B2 (en) | External storage device and method of manufacturing external storage device | |
JP5233151B2 (ja) | 配線基板、実装用配線基板、電子装置 | |
JP2010237877A (ja) | Rfidタグおよびrfidタグの製造方法 | |
US9629249B2 (en) | Component-embedded substrate and communication module | |
JP2014178731A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR20170090772A (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 구비한 전자소자 패키지 | |
KR101055471B1 (ko) | 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
US8418356B2 (en) | Method of manufacturing an embedded printed circuit board | |
JPH09286187A (ja) | Icカード、icカード製造用中間体およびicカードの製造方法 | |
JP2007213463A (ja) | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 | |
KR101008452B1 (ko) | Rfid 안테나를 구비한 인쇄회로기판과, rfid 안테나와 rfid 칩셋을 구비한 인쇄회로기판, 및 rfid를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리방법 | |
JP2008235838A (ja) | 半導体装置、その製造方法、その実装方法およびこれを用いたicカード | |
JP2009038362A (ja) | 立体プリント配線板とその製造方法 | |
JP2008052492A (ja) | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 | |
KR100867954B1 (ko) | 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP6003532B2 (ja) | 部品内蔵基板およびその製造方法 | |
KR101098289B1 (ko) | Rfid 태그, 이의 제작방법, 이를 이용한 패키징 구조체 및 제작방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110908 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110920 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120522 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160405 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |