JP6003532B2 - 部品内蔵基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
まず、いくつかの図面に示されるX軸、Y軸およびZ軸について説明する。X軸、Y軸およびZ軸は互いに直交する。Z軸は、複数の基材シートの積層方向を示す。便宜上、Z軸の正方向を、部品内蔵基板の上方とする。また、X軸は左右方向を示す。特に、X軸の正方向を部品内蔵基板の右方向とする。Y軸は前後方向を示す。特に、Y軸の正方向を部品内蔵基板の奥行き方向とする。
図1は、実施形態に係る部品内蔵基板(完成品)を示す縦断面図である。図1において、部品内蔵基板1は、多層基板2と、少なくとも一つの電子部品3と、表面実装型電子部品4と、複数のパターン導体5と、複数の層間接続体6と、少なくとも一つのブリッジ導体7と、複数の外部電極8と、を備えている。
次に、部品内蔵基板1の製造方法について、図3A〜図3Fを参照して説明する。以下では、一つの部品内蔵基板1の製造工程を説明するが、実際には、大判の基材シートが積層及びカットされることにより、大量の部品内蔵基板1が同時に生産される。
前述の通り、従来の部品内蔵基板では、検査のために各配線基板の表面まで配線導体を引き出す必要があるため、各配線基板内に配線導体を形成するために多くのスペースが必要となる。
なお、上記実施形態では、製造工程においてキャビティC1およびC2を形成する例を説明した。しかし、これに限らず、キャビティC1およびC2を形成せずに、部品内蔵基板1を製造しても構わない。
上記実施形態に係る部品内蔵基板1は、例えば、図4に示すように、13.56MHz帯のNFC(Near Field Communication)に対応した通信端末装置30に使用され、電子部品3または表面実装型電子部品4として、RFICが用いられる。ここで、図4には、筐体カバー31を開けた時の通信端末装置30の筐体32内に配置された各種部品や各種部材が示されている。この通信端末装置30は、典型的には携帯電話やスマートフォンであり、筐体32の内部に、部品内蔵基板1以外に、例えば、プリント配線板33と、コイルアンテナ34と、ブースターアンテナ35と、を備えている。なお、筐体32の内部には、上述以外にも、バッテリーパック、カメラ、UHF帯アンテナ、各種回路素子が高密度に実装・配置されているが、これらについては、説明を省略する。
2 多層基板
2c 第一基材シート
2d 第二基材シート
3 電子部品
4 表面実装型部品
5 パターン導体
5a,5c 第一パターン導体
5b,5d 第二パターン導体
6 層間接続体
7 ブリッジ導体
8 外部電極
21 検査機器
21a,21b プローブ
Claims (10)
- 少なくとも二個の端子電極を有する電子部品と、
前記少なくとも二個の端子電極と接合する少なくとも二個の第一パターン導体と、前記第一パターン導体と同一の面に形成され、各第一パターン導体から離れている第二パターン導体と、が少なくとも形成された第一基材シートと、
前記第一基材シート上に積層されている第二基材シートと、
を備え、
前記第二基材シートには、前記第一パターン導体のいずれか一つと前記第二パターン導体とを電気的に接続するブリッジ導体が前記第一基材シートと対向する面に少なくとも一つ形成されている、部品内蔵基板。 - 前記ブリッジ導体は、前記第一パターン導体および前記第二パターン導体とは異なる導電性材料からなる、請求項1に記載の部品内蔵基板。
- 前記ブリッジ導体は、前記第一パターン導体および前記第二パターン導体と同じ導電性材料からなる、請求項1に記載の部品内蔵基板。
- 前記第一基材シートおよび前記第二基材シートに少なくとも形成され、前記ブリッジ導体と同じ導電性材料からなる層間接続体を、さらに備える請求項1〜3のいずれかに記載の部品内蔵基板。
- 前記第一基材シートおよび前記第二基材シートに少なくとも形成され、前記ブリッジ導体と異なる導電性材料からなる層間接続体を、さらに備える請求項1〜3のいずれかに記載の部品内蔵基板。
- 前記第一基材シートおよび前記第二基材シートは熱可塑性樹脂からなる、請求項1〜5のいずれかに記載の部品内蔵基板。
- 前記第一パターン導体および前記第二パターン導体は銅である、請求項1〜6のいずれかに記載の部品内蔵基板。
- 前記ブリッジ導体は熱硬化性の導電ペーストの硬化物である、請求項1〜7のいずれかに記載の部品内蔵基板。
- 前記ブリッジ導体と前記第一パターン導体間、前記ブリッジ導体と前記第二パターン導体間のいずれか一方は接合部で合金化されている、請求項1〜8のいずれかに記載の部品内蔵基板。
- 少なくとも二個の第一パターン導体と、前記第一パターン導体と同一の面に形成され、各第一パターン導体から離れている第二パターン導体とを、第一基材シート上に少なくとも形成する工程と、
第二基材シート上の前記第一基材シートと対向する面であって、前記第一パターン導体のいずれか一つと前記第二パターン導体との間の位置に対応する位置に、ブリッジ導体を少なくとも一つ形成する工程と、
前記第一基材シート上に形成された少なくとも二個の第一パターン導体に電子部品を接合する工程と、
前記少なくとも二つの第一パターン導体を用いて、前記電子部品を検査する工程と、
前記電子部品を検査する工程の後に、前記第一基材シートに前記第二基材シートを積層し、その後、前記第一パターン導体のいずれか一つと前記第二パターン導体とを電気的に接続する工程と、を備えた部品内蔵基板の製造方法。
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