JPWO2014125852A1 - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

基材シートの特性を十分に活用するために、回路基板（１）は、可撓性材料からなる複数の基材シート（１０）を所定方向に積層して圧着した基板本体（２）と、基板本体（２）に形成されかつ所定方向の直交方向に延在する凹部（８１ａ,８１ｂ）および凸部（８２ａ，８２ｂ）を有する、少なくとも一つの面状導体パターン（８ａ，８ｂ）と、を備えている。凹部（８１ａ,８１ｂ）は所定方向と平行な方向に窪み、凸部（８２ａ，８２ｂ）は、凹部（８１ａ,８１ｂ）が窪む方向とは逆方向に突出する。

Description

本発明は、相対的に変形しにくい第一部分と、第一部分よりもフレキシブルで変形しやすい第二部分と、を有する回路基板、およびその製造方法に関する。

従来、この種の回路基板としては、例えば、下記特許文献１に記載のものがある。特許文献１において、回路基板は、可撓性材料（例えば、ポリイミドや液晶ポリマー）からなる基材シートを積層した基板本体を備えている。この基板本体は、相対的に変形しにくい第一部分と、第一部分よりもフレキシブルで変形しやすい第二部分と、を含む。基板本体には、電子部品や各種電極を電気的に接続するための配線導体と、基材シートよりも硬い材料（例えば、エポキシ樹脂）からなる補強用絶縁膜とが設けられている。補強用絶縁膜は、基材シートの積層方向から平面視したときに、基材シートにおいて変形させたくない領域を覆うように設けられ、これによって、第一部分を形成している。

国際公開第２０１１／０４０３９３号

従来の回路基板では、第一部分を形成するために補強用絶縁膜が用いられる。しかしながら、この補強用絶縁膜の面積が大きくなると、基板本体の特性が補強用絶縁膜に大きく依存してしまい、基材シートの特性（比誘電率の小ささ、損失の小ささ、吸水率の低さ等）を十分に活かし切れないという問題点があった。また、補強用絶縁膜は比較的大面積であり、基材シートとのなじみが悪く、シート間の接合強度に問題を生じる可能性もあった。

それゆえに、本発明の目的は、基材シートの特性（比誘電率の小ささ、損失の小ささ、吸水率の低さ等）を十分に活用可能な回路基板、およびその製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の一局面は、回路基板であって、可撓性材料からなる複数の基材シートを所定方向に積層して圧着した基板本体と、前記基板本体に形成されかつ凹部および凸部を有する少なくとも一つの面状導体パターンと、を備え、前記凹部および凸部は前記所定方向の直交方向に延在し、前記凹部は前記所定方向と平行な方向に窪み、前記凸部は前記凹部が窪む方向とは逆方向に突出する。

本発明の他の局面は、回路基板の製造方法であって、可撓性材料からなる複数の基材シートを準備する工程と、前記複数の基材シートの少なくとも一つに、平面状導体パターンを形成する工程と、前記複数の基材シートを所定方向に積層し圧着すると共に、所定方向の直交方向に沿って延在する凹部および凸部を前記平面状導体パターンに形成する工程と、を備える。

上記各局面によれば、可撓性材料からなる基材シートの特性を十分に活用可能な回路基板、およびその製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る回路基板の縦断面図である。 図１に示す回路基板を基材シート毎に分解した図である。 図１に示す第一面状導体パターンおよび第二面状導体パターン（圧着後）および電子部品を模式的に示す斜視図である。 第一面状導体パターンおよび第二面状導体パターン（圧着前）および各補助部材を模式的に示す斜視図である。 図１に示す回路基板の製造方法における最初の工程を示す図である。 図５Ａの次工程を示す図である。 図５Ｂの次工程を示す図である。 図５Ｃの次工程を示す図である。 図１に示す回路基板を応用した通信端末装置を示す図である。 第一変形例に係る回路基板の縦断面図である。 図７に示す第一面状導体パターンおよび第二面状導体パターン（圧着後）および電子部品を模式的に示す斜視図である。 第二変形例に係る回路基板の縦断面図である。 図９に示す回路基板を基材シート毎に分解した図である。 図９に示す第一面状導体パターンおよび第二面状導体パターン（圧着前）および各補助部材を模式的に示す斜視図である。

（はじめに）
まず、図中のｘ軸、ｙ軸およびｚ軸について説明する。ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸は互いに直交する。ｚ軸は、基材シートの積層方向を示す。便宜上、ｚ軸の負方向側および正方向側を下側および上側とする。また、ｘ軸は基材シートの左右方向を示す。特に、ｘ軸の正方向側および負方向側を右側および左側とする。また、ｙ軸は、基材シートの前後方向を示す。特に、ｙ軸の正方向側および負方向側を奥方向および手前方向とする。

（第一実施形態の回路基板の構成）
図１は、本発明の第一実施形態に係る回路基板の縦断面を示す図である。また、図２は、図１に示す回路基板１を基材シート１０毎に分解した図である。図１，図２において、回路基板１は、まず、基板本体２と、少なくとも一つの内蔵電子部品（以下、内蔵部品という）３と、少なくとも一つの表面実装型の電子部品（以下、表面実装部品という）４と、複数のパターン導体５と、複数のビア導体６と、複数の外部電極７と、を備えている。

基板本体２は、熱可塑性を有する複数の基材シート１０（図示は、第一から第九基材シート１０ａ〜１０ｉ）を積層して圧着した積層体である。ここで、図１では、二つの基材シート１０間の界面を仮想的に一点鎖線にて示している。各基材シート１０は、電気絶縁性を有する可撓性材料（例えば、ポリイミドや液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂）からなる。ポリイミドや液晶ポリマーは、特に、比誘電率や損失が小さくかつ吸水性が低いことから、基材シート１０の材料として好ましい。また、各基材シート１０は、ｚ軸の正方向側からの平面視で互いに同じ矩形形状を有しており、少なくとも１０［μｍ］以上の厚さを有する。

基材シート１０ａは、回路基板１の実装時にマザー基板（図示せず）に最も近接する。この基材シート１０ａの下面には、マザー基板上のランド電極の位置に合うよう、銅等の導電性材料からなる複数の外部電極７が形成される。

また、基材シート１０ａには、複数のビア導体６が形成される。各ビア導体６は、例えば、錫および銀の合金等の導電性材料からなる。これらビア導体６は、内蔵部品３および表面実装部品４を含む電子回路をマザー基板に電気的に接続するために用いられ、各基材シート１０をｚ軸方向に貫通するように形成される。なお、図１には、図面が見づらくならないように、一部のビア導体６にのみ参照符号が付けられている。

基材シート１０ｂ〜１０ｈは、基材シート１０ａ〜１０ｇの上側主面に積層される。これら上側主面には、銅等の導電性材料からなるパターン導体５が形成される。パターン導体５は、銅や銀を主成分とする比抵抗の小さな導電性材料からなり、大判の基材シートに固着された導体膜（つまり、片面金属張りシートの金属箔）をパターニングすることで形成される。上記パターン導体５は、内蔵部品３および表面実装部品４を含む電子回路における配線や、該電子回路に含まれるコンデンサやインダクタンスの電極を構成する。各パターン導体５は、他の基材シート１０に形成されたパターン導体５等と、少なくとも一つのビア導体６を介して電気的に接続される。なお、図１が見づらくならないように、一部のパターン導体５にのみ参照符号が付けられている。

また、特に、基材シート１０ｄにおいて、ｚ軸方向からの平面視（以下、上面視という）で中央部分には、後述の内蔵部品３を収容するためのキャビティが形成される。

また、基材シート１０ｉは、基材シート１０ｈの上側主面に積層される。この上側主面には、表面実装部品４の実装に用いられる複数のランド電極がパターン導体５として形成される。また、基材シート１０ｉにもビア導体６が形成される。各ビア導体６は、基材シート１０ｉのランド電極の真下に、基材シート１０ｉをｚ軸方向に貫通するように形成される。

内蔵部品３は、典型的にはＩＣチップである。この種のＩＣチップとしては、例えば、ＥＥＰＲＯＭを搭載し、各種情報を格納可能なセキュアＩＣチップがある。

表面実装部品４は、例えば、ＩＣチップや受動部品である。この種のＩＣチップとしては、例えば、１３．５６ＭＨｚ帯のＮＦＣ(Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ)に用いられるＲＦＩＣチップ４ａがある。表面実装部品４の他の例としては、ＲＦＩＣチップ４ａに内蔵のアンテナコイルと共に共振回路を構成するチップコンデンサ４ｂがある。上記のような表面実装部品４は、基材シート１０ｉの上側主面のランド電極に、ハンダ等の導電性接合材を用いて実装される。

ここで、内蔵部品３の割れの防止や、ビア導体６等と内蔵部品３との接合部分の信頼性確保のため、基板本体２において、内蔵部品３の上方および下方の部分に関しては、相対的に変形し難い方が好ましい。その観点で、回路基板１は、上記に加えて、少なくとも一つの面状導体パターン８と、少なくとも一組みの補助部材９と、を備えている。

本実施形態では、回路基板１は、少なくとも一つの面状導体パターン８として、内蔵部品３を挟んで上下方向に相対向する第一面状導体パターン８ａおよび第二面状導体パターン８ｂを備えている。これら面状導体パターン８ａ，８ｂは、典型的には、パターン導体５と同じ導電性材料からなる。しかし、これに限らず、他の導電性材料からなっていても構わない。

面状導体パターン８ａは、基材シート１０ｂ，１０ｃの間に設けられ、例えば、上面視した場合に内蔵部品３の外形線を内包する程度の大きさを有する。また、面状導体パターン８ａは、パターン導体５の厚さと概ね同じ厚さを有する。また、面状導体パターン８ａは、ｙ軸方向からの平面視で波形形状を有する。より具体的には、面状導体パターン８ａには、図３に示すように、ｙ軸方向に沿って延在する複数の凹部８１ａおよび複数の凸部８２ａが形成されている。さらに詳細には、凹部８１ａは、ｚ軸負方向に向けて窪んでおり、凸部８２ａは、ｚ軸正方向（換言すると、凹部８１ａが窪む方向とは逆方向）に向けて突出している。また、凹部８１ａと凸部８２ａとがｘ軸方向に交互に現れるよう、面状導体パターン８ａは形成されている。

面状導体パターン８ｂは、基材シート１０ｇ，１０ｈの間に設けられ、例えば、上面視した場合に内蔵部品３の外形線を内包する程度の大きさを有する。また、面状導体パターン８ｂは、パターン導体５の厚さと概ね同じ厚さを有する。また、面状導体パターン８ｂは、ｘ軸方向からの平面視で波形形状を有する。より具体的には、面状導体パターン８ｂには、図３に示すように、ｘ軸方向に沿って延在する複数の凹部８１ｂおよび複数の凸部８２ｂが形成されている。さらに詳細には、凹部８１ｂは、ｚ軸負方向に向けて窪んでおり、凸部８２ｂは、ｚ軸正方向（換言すると、凹部８１ｂが窪む方向とは逆方向）に向けて突出している。また、凹部８１ｂと凸部８２ｂとがｙ軸方向に交互に現れるよう、面状導体パターン８ｂは形成されている。

以上の面状導体パターン８ａ，８ｂは、典型的には、上記電子回路のグランド導体として用いられる。他にも、上記電子回路のコンデンサを構成する電極として用いられても構わないし、回路を構成しない、いわゆるダミー導体として用いられていてもよい。

本実施形態では、回路基板１は、少なくとも一組の補助部材９として、図４等に示すように、第一補助部材９ａ乃至第四補助部材９ｄを備えている。補助部材９ａ〜９ｄは、基材シート１０の圧着工程時に軟化および流動しない性質を有する材料からなる。この種の材料としては、エポキシ等の熱硬化性樹脂が挙げられる。但し、これに限らず、上記性質を有するのであれば、補助部材９ａ〜９ｄは、面状導体パターン８ａ等と同じ材料から構成されても構わない。他にも、補助部材９ａ〜９ｄは、基材シート１０と同じ可撓性材料（例えば液晶ポリマー）であるが、基材シート１０の圧着工程時に軟化しない軟化点を有するものであっても構わない。

上記補助部材９ａ，９ｃは、基材シート１０の圧着工程の際に面状導体パターン８ａを波形形状にするための部材である。

補助部材９ａは、圧着工程前の面状導体パターン８ａの上側主面上に設けられた複数の短冊状シート部材である。各シート部材において、ｘ軸方向幅は、面状導体パターン８ａのものよりもはるかに小さく、２０〜５００［μｍ］程度である。また、そのｚ軸方向厚さは、５〜１００［μｍ］程度である。また、そのｙ軸方向長さは、面状導体パターン８ａと概ね同じ長さである。複数のシート部材は、ｙ軸方向に沿って延在しており、ｘ軸方向に間隔をあけて並んでいる。

また、補助部材９ｃは、圧着工程前の基材シート１０ａの上側主面上に設けられた複数の短冊状シート部材である。各シート部材は、補助部材９ａのシート部材と概ね同じサイズを有する。また、複数のシート部材は、ｙ軸方向に沿って延在しており、ｚ軸方向からの平面視で、補助部材９ａとオーバーラップしないように、ｘ軸方向に間隔をあけて並んでいる。

上記補助部材９ｂ，９ｄは、基材シート１０の圧着工程の際に面状導体パターン８ｂを波形形状にするための部材である。

補助部材９ｂは、圧着工程前の面状導体パターン８ｂの上側主面上に設けられた複数の短冊状シート部材である。各シート部材において、ｙ軸方向幅は、面状導体パターン８ｂのものよりもはるかに小さく、２０〜５００［μｍ］程度である。また、そのｚ軸方向厚さは、５〜１００［μｍ］程度である。また、そのｘ軸方向長さは、面状導体パターン８ｂと概ね同じ長さである。複数のシート部材は、ｘ軸方向に沿って延在しており、ｙ軸方向に間隔をあけて並んでいる。

また、補助部材９ｄは、圧着工程前の基材シート１０ｆの上側主面上に設けられた複数の短冊状シート部材である。各シート部材は、補助部材９ｂのシート部材と概ね同じサイズを有する。複数のシート部材は、ｘ軸方向に沿って延在しており、ｚ軸方向からの平面視で、補助部材９ｂとオーバーラップしないように、ｙ軸方向に間隔をあけて並んでいる。

（第一実施形態の回路基板の製法）
次に、回路基板１の製造方法の一例について、図５Ａ〜図５Ｄを参照して説明する。以下では、一つの回路基板１の製造過程を説明するが、実際には、大判の基材シートが積層及びカットされることにより、大量の回路基板１が同時に製造される。

まず、表面のほぼ全域にわたり銅箔が形成された大判の基材シートが必要な枚数だけ準備される。この大判の基材シートは、回路基板１の完成後にいずれかの基材シート１０となる。図１の回路基板１を作製するには、基材シート１０ａ〜１０ｉに対応する大判の基材シート１１ａ〜１１ｉ（図５Ａを参照）が準備される。また、各基材シート１１ａ〜１１ｉは、例えば、１０〜１００［μｍ］の厚さを有する液晶ポリマーである。また、銅箔の厚みは、例えば、３〜３０［μｍ］である。なお、銅箔の表面は、防錆のために亜鉛等で鍍金され、平坦化されることが好ましい。

次に、基材シート１１ａの主面に形成された銅箔をパターニングすることで、図５Ａに示すように、基材シート１１ａの一方の主面（図５Ａでは下側主面）に、複数の外部電極７が形成される。同様に、基材シート１１ｂ〜１１ｅ，１１ｇ〜１１ｉの一方の主面（図５Ａでは上側主面）にパターン導体５（配線や各種電極を構成する平面導体パターン）が形成される。この時、基材シート１１ｂには面状導体パターン８ａが、基材シート１１ｇには面状導体パターン８ｂが形成される。

次に、基材シート１１ａの一方主面（図５Ｂでは上側主面）に、エポキシ樹脂等の樹脂ペーストにより補助部材９ｃが印刷により形成される。同様にして、基材シート１１ｂ，１１ｆ，１１ｇの一方主面に、補助部材９ａ，９ｄ，９ｂが印刷により形成される。

次に、図５Ｃに示すように、基材シート１１ａにおいてビア導体６が形成されるべき位置に、外部電極７が形成されていない側（図５Ｃでは上側）からレーザービームが照射される。これによって、外部電極７は貫通しないが、基材シート１１ａは貫通する貫通孔が形成され、その後、各貫通孔に導電性ペーストが充填される。

同様に、基材シート１１ｂにおいて、ビア導体６が形成されるべき位置に、パターン導体５が形成されていない側（図５Ｃでは下側）からレーザービームが照射される。その結果できた各貫通孔に導電性ペーストが充填される。同様にして、基材シート１１ｃ〜１１ｉの所定位置にも貫通孔が形成され、各貫通孔に導電性ペーストが充填される。

次に、基材シート１１ｃの一方主面（図５Ｄでは上側主面）の所定位置には、内蔵部品３が位置決めされる。さらに、各基材シート１１ｄの所定領域が金型により打ち抜き加工され、キャビティとなる貫通孔が形成される。

次に、基材シート１１ａ〜１１ｉが、下から上へとこの順番に積み重ねられる。ここで、基材シート１１ａは、外部電極７の形成面が下方を向いた状態で、また、基材シート１１ｂ〜１１ｉは、パターン導体５の形成面が上方を向いた状態で積層される。

その後、積み重ねられた基材シート１１ａ〜１１ｉに、ｚ軸の両方向から熱および圧力が加えられる。この加熱・加圧によって、基材シート１１ａ〜１１ｉを軟化させて圧着することで、これらが一体化する。同時に、各ビアホール内の導電性ペーストを焼結させ、これによって、層間接続用の導体パターンとしてのビア導体６が形成される。

ここで、基材シート１１ａ〜１１ｉの積層体には、面状導体パターン８ａの上側主面には補助部材９ａが、また、その下方には補助部材９ｃが設けられている。また、面状導体パターン８ｂの上側主面には補助部材９ｂが、その下方には補助部材９ｄが、上述の通り設けられている。これら補助部材９ａ〜９ｄは、圧着工程時に加わる熱および圧力では、軟化および流動しない。したがって、面状導体パターン８ａには、各補助部材９ａからｚ軸の下方向への力が加わり、各補助部材９ｃからｚ軸の上方向への力が加わる。また、各補助部材９ｃは、ｚ軸方向からの平面視で、ｘ軸方向に隣り合う二つの補助部材９ａの間に設けられている。それゆえ、面状導体パターン８ａは、上記の通り、ｙ軸方向からの平面視で、波形形状に変形する。面状導体パターン８ｂについても同様の作用により、ｘ軸方向からの平面視で、波形形状に変形する。

以上の圧着工程の後、リフロー等により、表面実装部品４が基材シート１１ｉのランド電極上に実装される。その後、一体化された基材シート１１ａ〜１１ｉは所定サイズにカットされ、これによって、図１に示すような回路基板１が完成する。

（第一実施形態の回路基板の作用・効果）
上記の通り、本実施形態では、基板本体２の内部には、内蔵部品３の上下に、波形形状を有する面状導体パターン８ａ，８ｂが設けられる。ここで、面状導体パターン８ａに関しては、ｙ軸に沿って凹部８１ａおよび凸部８２ａが延在する。したがって、ｘ軸回りに回転させる曲げモーメントに対し曲がり難い（図３参照）。つまり、面状導体パターン８ａにおいてｚｘ平面に平行な断面での断面係数が大きい。

また、面状導体パターン８ｂに関しては、ｘ軸に沿って凹部８１ｂおよび凸部８２ｂが延在する。したがって、ｙ軸回りに回転させる曲げモーメントに対し曲がり難い（図３参照）。

以上のことから、基板本体２において、上面視で内蔵部品３の外形線内およびその周辺部分は、図１に示すように、相対的に曲げ変形し難い第一部分Ｐ１となる。それに対し、基板本体２において、第一部分Ｐ１以外の第二部分Ｐ２は相対的に変形しやすい第二部分Ｐ２となる。

また、基板本体２は、ポリイミドや液晶ポリマーのように、比誘電率や損失が小さくかつ吸水性が低い材料からなる。さらに、基板本体２には、比誘電率、損失および吸水性に影響を与えるエポキシ樹脂等で部材が形成されない。よって、基材シート１０の特性（比誘電率の小ささ、損失の小ささ、吸水率の低さ、基材シート間の密着性等）を十分に活用可能な回路基板１、およびその製造方法を提供することができる。

上記のように、補助部材９ａ〜９ｄはエポキシ樹脂等から構成される場合もある。しかし、この場合であっても、基板本体２においてエポキシ樹脂等が占める体積は小さくなるため、エポキシ樹脂等は、基材シート１０の特性（比誘電率の小ささ、損失の小ささ、吸水率の低さ、基材シート間の密着性等）に殆ど影響を与えない。つまり、この場合にも、基材シート１０の特性（比誘電率の小ささ、損失の小ささ、吸水率の低さ等）を十分に活用可能な回路基板１、およびその製造方法を提供することができる。

（第一実施形態に係る回路基板の応用例）
図６は、図１の回路基板１を応用した通信端末装置１２の構成を示す模式図である。図６において、通信端末装置１２は、１３．５６ＭＨｚ帯ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)による非接触通信が可能に構成される。このようなＲＦＩＤとしては、ＮＦＣ(Near Field Communication)等がある。

図６には、筐体カバー１３を開けた時の通信端末装置１２の筐体１４内に配置された各種部品や各種部材が示されている。この通信端末装置１２は、典型的には携帯電話やスマートフォンであり、筐体１４の内部に、回路基板１を実装したプリント配線板１５と、ブースターアンテナ１６と、を備えている。筐体１４の内部には、上述以外にも、バッテリーパック、カメラ、ＵＨＦ帯アンテナ、各種回路素子が高密度に実装・配置されているが、これらについては本発明の要部では無いので、説明を省略する。

また、ブースターアンテナ１６は、筐体カバー１３を閉じた時に、表面実装部品４ａのアンテナコイルの上方に配置されるように筐体カバー１３に取り付けられている。このブースターアンテナ１６は、例えば、平面的なスパイラルコイル等であり、アンテナコイルの通信距離を伸ばすために設けられる。

回路基板１には、様々な内蔵部品３や表面実装部品４ｂ等が一体化されている（図１を参照）。これによって、通信端末装置１２における配線引き回しに起因する伝送ロスや不要な電磁結合を低減することが可能となる。また、部品の実装スペースを減らすことが可能となる。

なお、上記では、１３．５６ＭＨｚ帯ＲＦＩＤへの応用例を説明した。しかし、これに限らず、回路基板１は他にもワイヤレスＬＡＮ等、ＵＨＦ帯を用いた無線通信システムに応用可能である。

（第一変形例に係る回路基板の構成）
図７は、第一実施形態の第一変形例に係る回路基板１’の縦断面図である。また、図８は、図７の回路基板１ａにおける面状導体パターン８ａ，８ｂおよび内蔵部品３を示す斜視図である。図７，図８において、回路基板１’は、上記回路基板１と比較すると、内蔵部品３を基準としてｚ軸の負方向側に面状導体パターン８ａ，８ｂが設けられている点で相違する。それ以外に、回路基板１，１’の間に相違点は無い。それゆえ、図７，図８において、第一実施形態で説明した構成に相当するものには同一の参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。

（第二変形例に係る回路基板の構成）
図９は、第一実施形態の第二変形例に係る回路基板１”の縦断面図である。図１０は、図９に示す回路基板１”を基材シート１０毎に分解した図である。また、図１１は、図９に示す面状導体パターン８ａ，８ｂ（圧着前）および各補助部材９ａ”〜９ｄ”を模式的に示す斜視図である。

図９〜図１１において、回路基板１”は、上記回路基板１と比較すると、基板本体２および補助部材９ａ〜９ｄに代えて、基板本体２”および補助部材９ａ”〜９ｄ”を備える点で相違する。それ以外に、両回路基板１，１”の間に相違点は無い。それゆえ、図９〜図１１において、第一実施形態で説明した構成に相当するものには同一の参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。

本変形例において、補助部材９ａ”〜９ｄ”は、基材シート１０の圧着工程時に軟化および流動しない性質を有する導電性材料（例えば、銅）からなる。

上記補助部材９ａ”，９ｃ”は、基材シート１０の圧着工程の際に面状導体パターン８ａを波形形状にするための部材である。

補助部材９ａ”は、基材シート１０ｃの上側主面上に設けられた複数の短冊状シート部材であり、補助部材９ａのサイズと実質的に同じサイズを有する。複数のシート部材は、上面視した場合の内蔵部品３の外形線内において、ｙ軸方向に沿って延在しており、ｘ軸方向に間隔をあけて並ぶよう設けられる。

また、補助部材９ｃ”は、基材シート１０ａの上側主面上に設けられた複数の短冊状シート部材である。各シート部材は、補助部材９ａ”のシート部材と概ね同じサイズを有する。また、複数のシート部材は、ｙ軸方向に沿って延在しており、ｚ軸方向からの平面視で、補助部材９ａ”とオーバーラップしないように、ｘ軸方向に間隔をあけて並んでいる。

上記補助部材９ｂ”，９ｄ”は、基材シート１０の圧着工程の際に面状導体パターン８ｂを波形形状にするための部材である。

補助部材９ｂ”は、基材シート１０ｈの上側主面上に設けられた複数の短冊状シート部材であり、補助部材９ｂのサイズを実質的に同じサイズを有する。これら複数のシート部材は、上面視した場合の内蔵部品３の外形線内において、ｘ軸方向に沿って延在しており、ｙ軸方向に間隔をあけて並ぶように設けられる。

また、補助部材９ｄ”は、基材シート１０ｆの上側主面上に設けられた複数の短冊状シート部材である。各シート部材は、補助部材９ｂ”のシート部材と概ね同じサイズを有する。複数のシート部材は、ｘ軸方向に沿って延在しており、ｚ軸方向からの平面視で、補助部材９ｂ”とオーバーラップしないように、ｙ軸方向に間隔をあけて並んでいる。

以上の補助部材９ａ”〜９ｄ”は、基材シート１０ａ，１０ｃ，１０ｆ，１０ｈの主面に形成された銅箔をパターニングすることにより形成される。これらの補助部材９ａ”〜９ｄ”は面状導体パターン８ａ，８ｂやパターン導体５と同様の材料にて同様の手順で形成される。

（付記）
上記実施形態では、ビア導体６等と内蔵部品３との接合部分の信頼性確保のために、第一部分Ｐ１は、上面視で内蔵部品３の外形線内およびその周辺に設定されていた。しかし、これに限らず、製造者等が基板本体２において変形し難くしたいと考える部分を第一部分Ｐ１として設定すれば良い。

また、上記実施形態では、凹部８１ａおよび凸部８２ａはｙ軸に沿って延在しており、凹部８１ｂおよび凸部８２ｂはｘ軸に沿って延在していた。しかし、凹部８１ａ，８１ｂおよび凸部８２ａ，８２ｂの延在方向は、回路基板１等の用途や目的に応じて適宜設定されうる。

また、上記実施形態では、凹部８１ａ，８１ｂはｘｙ平面上で直交するとして説明した。しかし、これに限らず、凹部８１ａ，８１ｂの延在方向がなす角θは、０°≦θ≦１８０°であればよい。ただし、凹部８１ａ，８１ｂは、ｘｙ平面上で直交する、あるいは直交に近い角度で交差している場合にｘ軸ｙ軸双方の曲げモーメントに対し変形し難くなるので好ましい。

また、上記実施形態では、基板本体２には、二つの面状導体パターン８ａ，８ｂが設けられていた。しかし、これに限らず、基板本体２には、少なくとも一つの面状導体パターン８が設けられていればよい。

また、上記実施形態では、一つの面状導体パターン８の上下に、補助部材９を複数設けるようにしていた。しかし、これに限らず、一つの面状導体パターン８につき、一つの補助部材９が設けられていればよい。

また、上記実施形態では、基板本体２に内蔵部品３を備える例について説明した。しかし、基板本体２には内蔵部品３は内蔵されなくても構わない。

本発明に係る回路基板およびその製造方法は、基材シートの特性を十分に活用可能であり、部品内蔵基板等に好適である。

１，１’，１” 回路基板
２，２” 基板本体
３ 内蔵部品
４ 表面実装部品
５ パターン導体
６ ビア導体
７ 外部電極
８ 面状導体パターン
８１ａ,８１ｂ 凹部
８２ａ，８２ｂ 凸部
９ 補助部材
１０ 各基材シート
１２ 通信端末装置

上記目的を達成するために、本発明の一局面は、可撓性材料からなる複数の基材シートを所定方向に積層して圧着した基板本体と、前記基板本体に形成されかつ凹部および凸部を有する少なくとも一つの面状導体パターンと、を備える回路基板である。前記凹部および凸部は前記所定方向の直交方向に延在し、前記凹部は前記所定方向と平行な方向に窪み、前記凸部は前記凹部が窪む方向とは逆方向に突出する。前記少なくとも一つの面状導体パターンは、第一方向に沿って延在する凹部および凸部を有する第一面状導体パターンを含む。前記回路基板は、前記第一面状導体パターンの一方の主面側に設けられ、前記第一方向に沿って延在しており、かつ、前記第一方向と異なる第三方向に間隔をあけて並ぶ複数の第一補助部材をさらに備える。

本発明の他の局面は、可撓性材料からなる複数の基材シートを準備する工程と、前記複数の基材シートの少なくとも一つに、平面状導体パターンを形成する工程と、前記複数の基材シートを所定方向に積層し圧着すると共に、前記平面状導体パターンに所定方向の直交方向に沿って延在する凹部および凸部を形成する工程と、を備える、回路基板の製造方法である。前記凹部は前記所定方向と平行な方向に窪み、前記凸部は前記凹部が窪む方向とは逆方向に突出する。前記少なくとも一つの面状導体パターンは、第一方向に沿って延在する凹部および凸部を有する第一面状導体パターンを含む。前記回路基板の製造方法は、前記第一面状導体パターンの一方の主面側に設けられ、前記第一方向に沿って延在しており、かつ、前記第一方向と異なる第三方向に間隔をあけて並ぶ複数の第一補助部材を形成する工程をさらに備える。

Claims (10)

1. 可撓性材料からなる複数の基材シートを所定方向に積層して圧着した基板本体と、
   前記基板本体に形成されかつ凹部および凸部を有する少なくとも一つの面状導体パターンと、を備え、
   前記凹部および凸部は前記所定方向の直交方向に延在し、
   前記凹部は前記所定方向と平行な方向に窪み、前記凸部は前記凹部が窪む方向とは逆方向に突出する、回路基板。
2. 前記少なくとも一つの面状導体パターンは、前記所定方向に相対向する第一面状導体パターンおよび第二面状導体パターンを含み、
   前記第一面状導体パターンは、第一方向に沿って延在する凹部および凸部を有し、
   前記第二面状導体パターンは、前記第一方向とは異なる第二方向に沿って延在する凹部および凸部を有する、請求項１に記載の回路基板。
3. 前記基板本体において、前記第一面状導体パターンおよび前記第二面状導体パターンの間に設けられた内蔵電子部品を、さらに備える、請求項２に記載の回路基板。
4. 前記第一面状導体パターンの一方の主面側に設けられ、前記第一方向に沿って延在しており、かつ、前記第一方向と異なる第三方向に間隔をあけて並ぶ複数の第一補助部材と、
   前記第二面状導体パターンの一方の主面側に設けられ、前記第二方向に沿って延在しており、かつ、前記第二方向と異なる第四方向に間隔をあけて並ぶ複数の第二補助部材と、をさらに備える、請求項２または３に記載の回路基板。
5. 前記第一補助部材および前記第二補助部材は、前記基材シートが積層および圧着される際に、軟化および流動しない樹脂からなる、請求項４に記載の回路基板。
6. 前記第一補助部材および前記第二補助部材は、前記基材シートに予め固着されている金属薄膜をパターニングしたものである、請求項４に記載の回路基板。
7. 前記第一補助部材および前記第二補助部材は、配線パターンである、請求項４に記載の回路基板。
8. 前記第一面状導体パターンおよび前記第二面状導体パターンは、グランド導体またはコンデンサ電極を構成する、請求項２〜７のいずれかに記載の回路基板。
9. 前記第一面状導体パターンの他方の主面側に設けられ、前記第一方向に沿って延在しており、前記所定方向からの平面視で前記第一補助部材とオーバーラップしないように、前記第三方向に間隔をあけて並ぶ複数の第三補助部材と、
   前記第二面状導体パターンの他方の主面側に設けられ、前記第二方向に沿って延在しており、前記所定方向からの平面視で前記第二補助部材とオーバーラップしないように、前記第四方向に間隔をあけて並ぶ複数の第四補助部材と、をさらに備える、請求項４に記載の回路基板。
10. 可撓性材料からなる複数の基材シートを準備する工程と、
    前記複数の基材シートの少なくとも一つに、平面状導体パターンを形成する工程と、
    前記複数の基材シートを所定方向に積層し圧着すると共に、前記平面状導体パターンに所定方向の直交方向に沿って延在する凹部および凸部を形成する工程と、を備える、回路基板の製造方法。

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