JP2016213310A - フレキシブル基板、電子機器および電子機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡素な構成により、変形に伴う特性の変化を抑制したフレキシブル基板、上記フレキシブル基板を備える電子機器およびその製造方法を実現する。【解決手段】本発明の電子機器は、回路基板２０１，２０２、回路基板２０１，２０２に実装されるフレキシブル基板１０１Ａおよび電子部品３１を備える。フレキシブル基板１０１Ａは、可変形性の基材１０、基材１０に形成される第１接続部（第１コネクタ５１）、第２接続部（第２コネクタ５２）、および第１接続部と第２接続部との間に配置される電子部品接続部を有する。電子部品３１は、互いに対向する面に形成される第１端子Ｐ１および第２端子Ｐ２を有する。第１端子Ｐ１は、電子部品接続部に接続され、第２端子Ｐ２は、回路基板に形成される導体７４に接続される。フレキシブル基板１０１Ａと回路基板２０１との間には、間隙Ｄ１が形成され、電子部品３１が間隙Ｄ１を確保する。【選択図】図３

Description

本発明は、フレキシブル基板に関し、特に例えば変形に伴う特性の変化を抑制し、少なくとも一つの回路基板に実装されるフレキシブル基板に関する。本発明は、電子機器に関し、特に例えば少なくとも一つの回路基板と、回路基板に実装されるフレキシブル基板と、電子部品とを備える電子機器に関する。また、本発明は、その電子機器の製造方法に関する。

従来、携帯端末等の小型電子機器において、複数の基板等の実装回路部を筐体内に備える場合には、可撓性を有する長尺状のフレキシブル基板によって実装回路部間の接続が行われている。

例えば、特許文献１には、複数の誘電体層の積層体である基材と、それに取り付けられた同軸コネクタとを備えるフレキシブル基板が開示されている。このフレキシブル基板は、複数の誘電体層に形成される電極パターンによって形成されるインダクタおよびキャパシタを有しており、これらのインダクタおよびキャパシタによって帯域フィルタが構成されている。

なお、上記フレキシブル基板は、グランド導体と上記インダクタおよびキャパシタとの間に大きな容量が生じないように、抜き部（グランド導体の無い部分）が形成されている。

特開２０１５−２９３１９号公報

特許文献１に示される構成では、フレキシブル基板を実装回路部に接続する際に、可撓性を有するフレキシブル基板が撓むことにより、実装回路部上に形成される導体パターンとの間に不要な結合が生じて特性が変化する虞があった。そして、上記課題は、特にフレキシブル基板の基材の弾性率が低い場合において顕著である。

本発明の目的は、簡素な構成により、変形に伴う特性の変化を抑制したフレキシブル基板、上記フレキシブル基板を備える電子機器およびその製造方法を提供することにある。

（１）本発明の電子機器は、少なくとも一つの回路基板と、前記回路基板に実装されるフレキシブル基板と、電子部品とを備え、
前記フレキシブル基板は、可変形性の基材と、前記基材に形成される第１接続部、第２接続部および電子部品接続部と、を有し、
前記第１接続部および前記第２接続部は、前記回路基板にそれぞれ接続され、
前記電子部品接続部は、前記第１接続部と前記第２接続部との間に配置され、
前記電子部品は、部品本体と、前記部品本体の互いに対向する面に形成される第１端子および第２端子と、を有し、
前記部品本体は、前記フレキシブル基板の前記基材に比べて硬質の材料で構成され、
前記第１端子は、前記電子部品接続部に接続され、
前記第２端子は、前記回路基板に形成される導体に接続され、
前記フレキシブル基板と前記回路基板との間には、間隙が形成され、
前記電子部品は、前記間隙を確保することを特徴とする。

この構成では、電子部品がフレキシブル基板と回路基板との間隙を形成する。電子部品の部品本体は、フレキシブル基板の基材に比べて硬質の材料で構成されているため、基材の電子部品接続部近傍（電子部品が実装された部分）は撓みや外力等による変形が抑制される。つまり、フレキシブル基板に外力等が加わったとしても、フレキシブル基板と回路基板との間の間隙は確保されやすい。したがって、フレキシブル基板と回路基板に形成される導体やグランド導体等との間の不要な磁界結合あるいは電界結合が抑制されるため、特性の変化を抑制した電子機器を実現できる。あるいは、磁界結合あるいは電界結合が一部発生するとしても、その結合の程度が変化しにくい。したがって、予期しない特性の変化を抑制した電子機器を実現できる。

（２）上記（１）において、前記電子部品は、チップ型インダクタで構成できる。

（３）上記（２）において、前記チップ型インダクタのコイルの巻回軸は、前記回路基板の主面に対して非垂直であることが好ましい。この構成では、回路基板に形成される導体やグランド導体等が、チップ型インダクタである電子部品の磁界形成を妨げにくいため、電子部品のインダクタンス値を安定させることができる。

（４）上記（１）において、前記電子部品は、チップ型コンデンサで構成できる。

（５）上記（４）において、前記チップ型コンデンサ内に形成される平面導体の導体面は、前記回路基板の主面に対して非平行であることが好ましい。この構成では、電子部品接続部や回路基板に形成される導体およびグランド導体等の導体面と、チップ型コンデンサである電子部品内に形成される平面導体の導体面とが対向しない。つまり、平面導体は、電子部品接続部や回路基板に形成される導体およびグランド導体等の多くとも端面でしか対向しない。したがって、電子部品接続部や回路基板に形成される導体およびグランド導体等と平面導体との間に発生する容量成分を抑制でき、チップ型コンデンサのキャパシタンス値を安定させることができる。

（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記フレキシブル基板は、前記基材に形成される平面状のグランド導体および信号導体をさらに有し、前記第１接続部および前記第２接続部は、前記信号導体に導通し、前記グランド導体は、前記回路基板と前記信号導体との間に配置されることが好ましい。この構成では、フレキシブル基板のグランド導体のシールド効果により、信号導体と、回路基板に形成される導体やグランド導体等との間の不要な結合が抑制されるため、特性の変化を抑制した電子機器を実現できる。

（７）上記（１）から（６）のいずれかにおいて、前記電子部品の一部は、前記フレキシブル基板の前記基材に埋設されることが好ましい。この構成では、回路基板とフレキシブル基板との間に形成される間隙が、電子部品の一部が基材に埋設されていない場合と比べて小さい。そのため、狭い空間（特に厚みの小さな空間）に配置できる電子機器を実現できる。

（８）上記（１）から（７）のいずれかにおいて、前記基材は、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、前記電子部品接続部および前記第１接続部は、前記第１主面側に露出し、前記第１接続部および前記電子部品の前記第２端子は、実質的に同一面上に配置されることが好ましい。この構成により、第１接続部から電子部品接続部にかけてのフレキシブル基板と回路基板との間隙が一定に保ち易くなる。そのため、第１接続部から電子部品接続部にかけてのフレキシブル基板の変形に伴う特性の変化を抑制できる。

（９）上記（８）において、前記第１接続部と前記電子部品接続部との間の距離は、前記第２接続部と前記電子部品接続部との間の距離に比べて短いことが好ましい。この構成により、フレキシブル基板に外力等が加わったとしても、第１接続部寄りの位置で、フレキシブル基板と回路基板との間の間隙をより確実に保つことができる。したがって、第１接続部寄りの位置でのフレキシブル基板の変形に伴う特性の変化が抑制できる。

（１０）上記（８）または（９）において、前記第２接続部は、前記第１主面側に露出し、前記第１接続部、前記第２接続部および前記電子部品の前記第２端子は、実質的に同一面上に配置されることが好ましい。この構成により、第１接続部から第２接続部にかけてのフレキシブル基板と回路基板との間隙が一定に保ち易くなる。そのため、第１接続部から第２接続部にかけてのフレキシブル基板の変形に伴う特性の変化を抑制できる。

（１１）本発明のフレキシブル基板は、少なくとも一つの回路基板に実装され、
可変形性の基材と、前記基材に形成される第１接続部、第２接続部および電子部品接続部と、電子部品と、を備え、
前記電子部品接続部は、前記電子部品の搭載面で、かつ、前記第１接続部と前記第２接続部との間に形成され、
前記電子部品は、部品本体と、前記部品本体の互いに対向する面に形成される第１端子および第２端子と、を有し、前記基材から突出し、
前記部品本体は、前記基材に比べて硬質の材料で構成され、
前記第１端子は、前記電子部品接続部に接続され、
前記第２端子は、露出されたことを特徴とする。

この構成では、回路基板に実装した場合に、電子部品接続部近傍（電子部品が実装された部分）の撓みや外力等による変形が抑制される。したがって、回路基板に実装した場合に、回路基板に形成される導体やグランド導体等との間の不要な結合が抑制され、特性の変化を抑制したフレキシブル基板を実現できる。

（１２）上記（１１）において、前記基材に形成される平面状のグランド導体および信号導体をさらに備え、前記グランド導体は、前記信号導体に対して前記電子部品の前記搭載面側に配置され、前記第１接続部および前記第２接続部は、前記信号導体に導通することが好ましい。この構成では、フレキシブル基板のグランド導体のシールド効果により、信号導体と、回路基板に形成される導体やグランド導体等との間の不要な結合は抑制されるため、特性の変化を抑制したフレキシブル基板を実現できる。

（１３）上記（１１）または（１２）において、前記基材は、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、前記電子部品接続部および前記第１接続部は、前記第１主面側に露出し、前記第１接続部および前記電子部品の前記第２端子は、実質的に同一面上に配置されることが好ましい。この構成では、回路基板に実装した場合に、第１接続部から電子部品接続部にかけてのフレキシブル基板と回路基板との間隙が一定に保ち易くなる。そのため、第１接続部から電子部品接続部にかけての変形に伴う特性の変化を抑制したフレキシブル基板を実現できる。

（１４）上記（１３）において、前記第１接続部と前記電子部品接続部との間の距離は、前記第２接続部と前記電子部品接続部との間の距離に比べて短いことが好ましい。この構成では、回路基板に実装した場合に、外力等が加わったとしても、第１接続部寄りの位置で、フレキシブル基板と回路基板との間の間隙をより確実に保つことができる。したがって、第１接続部寄りの位置での変形に伴う特性の変化が抑制したフレキシブル基板を実現できる。

（１５）上記（１３）または（１４）において、前記第２接続部は、前記第１主面側に露出し、前記第１接続部、前記第２接続部および前記電子部品の前記第２端子は、実質的に同一面上に配置されることが好ましい。この構成により、回路基板に実装した場合に、第１接続部から第２接続部にかけてのフレキシブル基板と回路基板との間隙が一定に保ち易くなる。そのため、第１接続部から第２接続部にかけて変形に伴う特性の変化を抑制したフレキシブル基板を実現できる。

（１６）本発明の電子機器の製造方法は、
少なくとも一つの回路基板と、
可変形性の基材、前記基材に形成される第１接続部、第２接続部および電子部品接続部を有し、前記回路基板に実装されるフレキシブル基板と、
部品本体、前記部品本体の互いに対向する面に形成される第１端子および第２端子を有する電子部品と、を備える電子機器の製造方法であって、
前記電子部品接続部に、前記第１端子を接続する第１工程と、
前記回路基板に、前記第１接続部および前記第２接続部をそれぞれ接続する第２工程と、
前記第１工程の後に、前記回路基板に形成される導体に、前記第２端子を接続する第３工程と、を有することを特徴とする。

この製造方法により、簡素な構成により、フレキシブル基板の変形に伴う特性の変化を抑制した電子機器を容易に製造できる。

（１７）上記（１６）において、
前記第１工程は、
第１導電性接合材を介して、前記電子部品接続部に前記電子部品の前記第１端子を接続する工程を含み、
前記第２工程は、
前記第１導電性接合材よりも融点が低い第２導電性接合材を介して、前記回路基板に前記第１接続部および前記第２接続部をそれぞれ接続する工程を含み、
前記第３工程は、
前記第２導電性接合材を介して、前記回路基板に形成される導体に前記電子部品の前記第２端子を接続する工程を含むことが好ましい。

この製造方法により、回路基板に形成される導体に電子部品の第２端子を接続する際に、フレキシブル基板から電子部品が分離することを抑制できる。

（１８）上記（１６）または（１７）において、前記第２工程および前記第３工程を同時に行うことが好ましい。第２工程および第３工程を同時に行うことにより、工数を削減でき、製造工程を簡略化できる。

（１９）本発明の電子機器の製造方法は、
少なくとも一つの回路基板と、
可変形性の基材、前記基材に形成される第１接続部、第２接続部および電子部品接続部を有し、前記回路基板に実装されるフレキシブル基板と、
部品本体、前記部品本体の互いに対向する面に形成される第１端子および第２端子を有する電子部品と、を備える電子機器の製造方法であって、
前記回路基板に形成される導体に、前記第２端子を接続する第４工程と、
前記回路基板に形成される回路に、前記第１接続部および前記第２接続部をそれぞれ接続する第５工程と、
前記第４工程の後に、前記電子部品接続部に、前記第１端子を接続する第６工程と、
を有することを特徴とする。

この製造方法により、簡素な構成により、フレキシブル基板の変形に伴う特性の変化を抑制した電子機器を容易に製造できる。

（２０）上記（１９）において、
前記第４工程は、
第１導電性接合材を介して、前記回路基板に形成される導体に前記電子部品の前記第２端子を接続する工程を含み、
前記第５工程は、
前記第１導電性接合材よりも融点が低い第２導電性接合材を介して、前記回路基板に前記第１接続部および前記第２接続部をそれぞれ接続する工程を含み、
前記第６工程は、
前記第１導電性接合材よりも融点が低い第２導電性接合材を介して、前記電子部品接続部に前記電子部品の前記第１端子を接続する工程を含むことが好ましい。

この製造方法により、電子部品接続部に電子部品の第１端子を接続する際に、回路基板に形成される導体から電子部品が分離することを抑制できる。

（２１）上記（１９）または（２０）において、前記第５工程および前記第６工程を同時に行うことが好ましい。第５工程および第６工程を同時に行うことにより、工数を削減でき、製造工程を簡略化できる。

本発明によれば、簡素な構成により、変形に伴う特性の変化を抑制したフレキシブル基板および上記フレキシブル基板を備える電子機器を実現できる。

図１は第１の実施形態に係るフレキシブル基板１０１の外観斜視図である。 図２はフレキシブル基板１０１の分解平面図である。 図３（Ａ）は第１の実施形態に係る電子機器の主要部の断面図であり、図３（Ｂ）は第１の実施形態に係る電子機器のブロック図である。 図４は比較例における電子機器の主要部の断面図である。 図５はフレキシブル基板１０１Ａを備える第１の実施形態に係る電子機器の製造工程を順に示す断面図である。 図６（Ａ）は第２の実施形態に係るフレキシブル基板１０２の外観斜視図であり、図６（Ｂ）はフレキシブル基板１０２Ａの断面図である。 図７はフレキシブル基板１０２Ａを備える第２の実施形態に係る電子機器の製造工程を順に示す断面図である。 図８は第３の実施形態に係る電子機器の主要部の断面図である。 図９は変形例における電子機器の主要部の断面図である。 図１０は第４の実施形態に係る電子機器の主要部の断面図である。 図１１は第５の実施形態に係るフレキシブル基板１０５の外観斜視図である。 図１２はフレキシブル基板１０５の分解平面図である。 図１３は第６の実施形態に係るフレキシブル基板１０６の外観斜視図である。 図１４はフレキシブル基板１０６の分解平面図である。 図１５（Ａ）は第６の実施形態に係る電子機器の主要部の断面図であり、図１５（Ｂ）は第６の実施形態に係る電子機器のブロック図である。 図１６（Ａ）は、第６の実施形態に係る電子機器における電子部品３１の実装方法を示す詳細断面図であり、図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）の変形例の図である。 図１７は第７の実施形態に係るフレキシブル基板１０７の外観斜視図である。 図１８はフレキシブル基板１０７の分解平面図である。 図１９は第７の実施形態に係る電子機器の主要部の断面図である。

以降、図を参照していくつかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係るフレキシブル基板１０１の外観斜視図である。図２はフレキシブル基板１０１の分解平面図である。本実施形態に係るフレキシブル基板１０１は回路基板に実装され、回路基板に形成される回路同士をブリッジ接続するための素子である。

図１に示すように、フレキシブル基板１０１は、可変形性の基材１０、第１コネクタ５１、第２コネクタ５２、電子部品接続部（後に詳述する）および電子部品３１を備える。

基材１０は長尺状の平板であり、互いに対向する第１主面ＶＳ１および第２主面を有する。第１コネクタ５１は、基材１０の長手方向の第１端部（図１における右側端部）に設けられ、第２コネクタ５２は、基材１０の長手方向の第２端部（図１における左側端部）に設けられる。第１コネクタ５１および第２コネクタ５２はいずれも基材１０の第１主面ＶＳ１に設けられる（形成される）。本実施形態において第１コネクタ５１は本発明に係る「第１接続部」に相当し、第２コネクタ５２は本発明に係る「第２接続部」に相当する。また、この基材１０の第１主面ＶＳ１は本発明に係る「電子部品の搭載面」に相当する。

基材１０は、図２における（１），（２）に示す樹脂基材層１１、保護層１の順に積層して構成される。図２の（１）は最上層であり、（２）は最下層である。樹脂基材層１１および保護層１は長尺状の平板であり、例えばポリイミド（ＰＩ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の樹脂層である。なお、保護層１は必須の構成ではなく、樹脂基材層１１に積層しない構成であってもよい。

樹脂基材層１１には信号導体２１およびコネクタ実装電極４１，４２が形成される。信号導体２１は樹脂基材層１１の長手方向に延伸する導体パターンである。コネクタ実装電極４１は、樹脂基材層１１の長手方向の第１端部（図２における右側端部）に形成される矩形状の導体パターンであり、コネクタ実装電極４２は樹脂基材層１１の長手方向の第２端部（図２における左側端部）に形成される矩形状の導体パターンである。信号導体２１の一端はコネクタ実装電極４１に接続され、信号導体２１の他端はコネクタ実装電極４２に接続される。

保護層１は平面形状が樹脂基材層１１と実質的に同一であり、樹脂基材層１１の上面に積層される。保護層１はコネクタ実装電極４１，４２の位置に応じた開口部ＡＰ１，ＡＰ２を有し、信号導体２１の一端寄りの位置に応じた開口部ＡＰ３を有する。言い換えると、開口部ＡＰ１，ＡＰ２は保護層１の長手方向の第１端部および第２端部に形成され、開口部ＡＰ３は保護層１の長手方向の中央から第１端部（図２における右側端部）寄りの位置に形成される。

そのため、保護層１が樹脂基材層１１の上面に積層されることにより、信号導体２１の一部およびコネクタ実装電極４１，４２が基材１０の第１主面ＶＳ１に露出する。本実施形態において、この信号導体２１の一部が本発明に係る「電子部品接続部」４３に相当する。

図１および図２に示すように、コネクタ実装電極４１，４２には、それぞれ第１コネクタ５１および第２コネクタ５２が接続され、電子部品接続部４３には電子部品３１が搭載される。つまり、第１コネクタ５１、第２コネクタ５２および電子部品接続部４３は、信号導体２１に導通する。また、第１コネクタ５１、第２コネクタ５２および電子部品接続部４３は第１主面ＶＳ１側に露出する。図１に示すように、電子部品接続部４３は、第１コネクタ５１と第２コネクタ５２との間に配置される。

電子部品３１は、部品本体３０と、部品本体３０に形成される第１端子Ｐ１および第２端子Ｐ２を有する。図１に示すように、部品本体３０は直方体状であり、基材１０に比べて硬質の材料で構成される。第１端子Ｐ１および第２端子Ｐ２は、部品本体３０の互いに対向する面（図１における上面および下面）に形成されている。電子部品３１は例えばセラミック素材からなるチップ型インダクタである。

図１に示すように、電子部品３１の第１端子Ｐ１は電子部品接続部４３に接続され、電子部品３１の第２端部Ｐ２は露出されている。

上記フレキシブル基板１０１の製造方法は次のとおりである。

（１）まず集合基板状態の樹脂基材層１１に金属箔（例えば銅箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、信号導体２１およびコネクタ実装電極４１，４２を形成する。樹脂基材層は例えば液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂基材が用いられる。

（２）樹脂基材層１１および保護層１を積層し、基材１０を構成する。保護層は例えばレジストであり、ペースト状のものを印刷することにより形成することができる。なお、ポリイミドや液晶ポリマーなどのフィルム状の樹脂基材を保護層として用いてもよい。

（３）基材１０の第１主面ＶＳ１に露出するコネクタ実装電極４１，４２に第１コネクタ５１および第２コネクタ５２を接続（接合）する。また、基材１０の第１主面ＶＳ１に露出する電子部品接続部４３に電子部品３１の第１端子Ｐ１を接続（接合）する。この接続（接合）は例えばはんだや導電性接着材などを用いることにより行うことができる。

その後、集合基板状態の基材１０を分断することで、個別のフレキシブル基板１０１を得る。

図３（Ａ）は第１の実施形態に係る電子機器の主要部の断面図であり、図３（Ｂ）は第１の実施形態に係る電子機器のブロック図である。図３（Ａ）において、各部の厚みは誇張して図示している。以降の各実施形態における断面図についても同様である。図３（Ｂ）において、チップ型インダクタである電子部品３１をインダクタＬ１で表し、回路基板２０２に形成される導体７２をアンテナＡＮＴで表している。

図３（Ａ）に示すように、フレキシブル基板１０１Ａおよび電子部品３２は、複数の回路基板２０１，２０２に実装される。フレキシブル基板１０１Ａは、曲げ加工（後に詳述する）されている点でフレキシブル基板１０１と異なり、その他の構成については実質的に同じである。

図３（Ａ）に示すように、回路基板２０１の主面には、レセプタクル６１、レセプタクル６１が配置される導体７１、および導体７３，７４が形成されている。レセプタクル６１は、回路基板２０１に形成される導体７１に電気的に接続される実装部品であり、回路基板２０１に形成される導体７１に電気的に接続されている。回路基板２０２の主面には、レセプタクル６２、およびレセプタクル６２が配置される導体７２が形成されている。レセプタクル６２は、回路基板２０２に形成される導体７２に実装される実装部品であり、回路基板２０２に形成される導体７２に電気的に接続されている。回路基板２０２に形成される導体７２は例えばUHF帯アンテナの放射素子である。

フレキシブル基板１０１Ａの第１コネクタ５１は、機械的接触により上記レセプタクル６１に接続され、第２コネクタ５２は、機械的接触により上記レセプタクル６２に接続される。電子部品３２は、回路基板２０１に形成される導体７１の他端と導体７３とに電気的に接続される。電子部品３１の第２端子Ｐ２は、はんだ等の導電性接合材を介して、回路基板２０１に形成される導体７４に接続（接合）される。図３（Ａ）に模式的に示すように、導体７４はグランドに接続されている。電子部品３２は例えばＲＦＩＣである。

本実施形態に係るフレキシブル基板１０１Ａは、電子部品接続部４３が信号導体２１に導通する構成であり、電子部品３１の第１端子Ｐ１は信号導体２１に電気的に接続されている。そのため、図３（Ｂ）に示すように、アンテナＡＮＴと給電回路（ＲＦＩＣ）との間にインダクタＬ１がシャント接続される。電子部品３１（インダクタＬ１）により、給電回路（ＲＦＩＣ）とアンテナＡＮＴとのインピーダンスマッチングおよびアンテナの周波数特性の設定ができる。

次に、フレキシブル基板と回路基板との間に電子部品を実装しない、比較例としての電子機器について説明する。図４は比較例における電子機器の主要部の断面図である。

比較例における電子機器は、フレキシブル基板１００Ａと回路基板２０１との間に電子部品を実装していないため、図４に示すように、フレキシブル基板１００Ａは撓みによって変形する。したがって、フレキシブル基板１００Ａと回路基板２０１との間に殆ど間隙が形成されない状態にもなり得る。そのため、フレキシブル基板１００Ａの導体等と回路基板２０１，２０２に形成される導体等との間に不要な結合が発生し、特性の変化が生じる。特にこの比較例では、回路基板２０１は回路基板２０２よりも高い位置にあるため、段差付近でフレキシブル基板１００Ａが回路基板２０１に接近するように撓みやすい。したがって、フレキシブル基板１００Ａと回路基板２０１との間に殆ど間隙が形成されない状態にさらになりやすい。

一方、本実施形態に係る電子機器は、図３（Ａ）に示すように、電子部品３１がフレキシブル基板１０１Ａと回路基板２０１との間隙Ｄ１を形成する。電子部品３１の部品本体３０は、フレキシブル基板１０１Ａの基材１０に比べて硬質の材料で構成されているため、基材１０の電子部品接続部４３近傍（電子部品３１が実装された部分）は撓みや外力等による変形が抑制される。つまり、フレキシブル基板１０１Ａに外力等が加わったとしても、フレキシブル基板１０１Ａと回路基板２０１との間の間隙Ｄ１を確保される。したがって、フレキシブル基板１０１Ａと回路基板２０１に形成される導体等との間の不要な磁界結合あるいは電界結合が抑制されるため、特性の変化を抑制した電子機器を実現できる。あるいは、磁界結合あるいは電界結合が一部発生するとしても、その結合の程度が変化しにくい。したがって、予期しない特性の変化を抑制した電子機器を実現できる。

また、本実施形態において、電子部品３１は、コイル導体からなるコイルを有するチップ型インダクタである。また、図３（Ａ）に示すように、チップ型インダクタである電子部品３１のコイルの巻回軸ＡＸが回路基板２０２（電子部品３１およびフレキシブル基板１０１Ａが実装される回路基板）の主面に対して非垂直（平行）である。この構成では、回路基板２０２に形成される導体７４等が、チップ型インダクタである電子部品３１の磁界形成を妨げにくいため、電子部品３１のインダクタンス成分を安定させることができる。

但し、本発明における「非垂直」とは、コイルの巻回軸ＡＸが回路基板２０２の主面に対して平行（０°）のみを言うものではない。例えば、コイルの巻回軸ＡＸと回路基板２０２の主面との成す角θが０°≦θ≦＋６０°を満たす範囲をいうものとする。なお、電子部品３１のコイルの巻回軸ＡＸは、回路基板２０２の主面に対して非垂直である構成に限定されるものではなく、回路基板２０２の主面に対して垂直であってもよい。

また、図１に示すように、本実施形態に係るフレキシブル基板１０１は、第１コネクタ５１と電子部品接続部４３との間の距離が、第２コネクタ５２と電子部品接続部４３との間の距離に比べて短い。また、フレキシブル基板１０１Ａの第１コネクタ５１および電子部品３１は、回路基板２０１（導体７１，７４）に接続されている。したがって、フレキシブル基板１０１Ａに外力等が加わったとしても、第１コネクタ５１寄りの位置で、フレキシブル基板１０１Ａと回路基板２０１との間の間隙Ｄ１をより確実に保つことができる。なお、電子部品３１は、第１コネクタ５１と第２コネクタ５２との中点（中間）付近に設けられていてもよい。

なお、本実施形態に係るフレキシブル基板１０１Ａでは、電子部品接続部４３が信号導体２１の一部である例を示したが、この構成に限定されるものではない。本発明のフレキシブル基板において、電子部品接続部４３は信号導体２１の一部でなくてもよく、電子部品接続部４３が信号導体２１に導通していなくてもよい。つまり、電子部品接続部４３は、信号導体２１と別の導体に導通している構成でもよい。また、電子部品接続部４３は、浮き電極（ダミー電極）であってもよい。これは回路基板２０１に形成される導体７４についても同様である。

また、本実施形態では、第１接続部、第２接続部および電子部品接続部４３が、基材１０の第１主面ＶＳ１側に露出する例を示したが、この構成に限定されるものではない。撓みや外力等による変形を抑制するため、電子部品３１が実装される電子部品接続部４３および第１接続部が、基材１０の第１主面ＶＳ１側に露出していれば、第２接続部は基材１０の第２主面ＶＳ２側に露出する構成でもよい。これは以降の各実施形態におけるフレキシブル基板についても同様である。

なお、本発明における基材１０の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２は、平面状に限定されるものではなく、互いに対向する面であればよい。つまり、本実施形態に係るフレキシブル基板１０１Ａで示したように、基材１０の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２は、曲面であってもよい。また、基材１０の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２は、後（第４の実施形態）に詳述するように、基材１０の一部に凹みや段差等があってもよい。

本実施形態に係るフレキシブル基板１０１Ａおよびフレキシブル基板１０１Ａを備える電子機器は、例えば次の工程で製造される。図５はフレキシブル基板１０１Ａを備える第１の実施形態に係る電子機器の製造工程を順に示す断面図である。

まず、集合基板状態の樹脂基材層に金属箔（例えば銅箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、信号導体およびコネクタ実装電極を形成する。

その後、樹脂基材層および保護層を積層し、基材１０を構成する。

次に、図５中の（１）に示すように、第１導電性接合材を介して、基材１０の第１主面ＶＳ１に露出するコネクタ実装電極４１，４２に第１コネクタ５１および第２コネクタ５２を接続（接合）する。また、第１導電性接合材を介して、基材１０の第１主面ＶＳ１に露出する電子部品接続部４３に電子部品３１の第１端子Ｐ１を接続（接合）する。第１導電性接合材は例えば融点が２２０℃から２４０℃の高融点はんだである。

電子部品接続部４３に電子部品３１の第１端子Ｐ１を接続するこの工程が、本発明における「第１工程」に相当する。

このようにして、基材１０の第１主面ＶＳ１に露出する電子部品接続部４３に電子部品３１をはんだ付けしたフレキシブル基板１０１を得る。

次に、図５中の（２）に示すように上部金型２および下部金型３を用いて、基材１０の積層方向（図５中のＺ方向）に向かって、基材１０の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を加熱・加圧する（図５中の（２）の矢印参照）。なお、加熱・加圧する位置は、図５に示すように、基材１０の長手方向の中央から第２端部（図５における左側端部）寄りの位置である。上部金型２および下部金型３は、断面形状がＬ字型の構造である。

基材１０の熱可塑性樹脂が冷えて固化した後、上部金型２および下部金型３から基材１０を取り外してフレキシブル基板１０１Ａを得る。このような製造方法より、折り曲げられた形状を維持（保持）しやすいフレキシブル基板１０１Ａを得ることができる。

図５に示すように、フレキシブル基板１０１Ａは、フレキシブル基板１０１において、基材１０の長手方向の中央から第２端部（図５における左側端部）寄りの位置に曲げ加工がされた構造である。

次に図５中の（３）に示すように、回路基板２０１に形成される導体７１に実装されるレセプタクル６１に、フレキシブル基板１０１Ａのコネクタ５１（第１接続部）を接続する。また、回路基板２０２に形成される導体７２に実装されるレセプタクル６２に、フレキシブル基板１０１Ａのコネクタ５２（第２接続部）を接続する。

回路基板２０１，２０２（導体７１，７２）にフレキシブル基板１０１Ａの第１接続部および第２端部をそれぞれ接続するこの工程が、本発明における「第２工程」に相当する。

次に、第１工程の後に、第１導電性接合材よりも融点が低い第２導電性接合材を介して、回路基板２０１に形成される導体７４に、電子部品３１の第２端子Ｐ２を接続（接合）する。第２導電性接合材は例えば融点が１５０℃から１６０℃の低融点はんだである。回路基板２０１（導体７４）に、電子部品３１の第２端子Ｐ２を接続するこの工程が、本発明における「第３工程」に相当する。

上記製造方法によれば、簡素な構成により、フレキシブル基板の変形に伴う特性の変化を抑制した電子機器を容易に製造できる。

また、回路基板２０１に形成される導体７４に電子部品３１の第２端子Ｐ２を接続（接合）するために用いる第２導電性接合材の融点は、第１導電性接合材の融点よりも低い。したがって、上記製造方法によれば、回路基板２０１に形成される導体７４に電子部品３１の第２端子Ｐ２を接続（接合）する際に、フレキシブル基板１０１Ａから電子部品３１が分離することを抑制できる。

なお、上記製造方法では、第１工程、第２工程、第３工程の順で電子機器を製造する例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１工程の後に第３工程が行われるのであれば、その他の工程の順序は適宜変更可能である。例えば、第１工程、第３工程、第２工程の順で電子機器を製造してもよく、第２工程、第１工程、第３工程の順で電子機器を製造してもよい。

《第２の実施形態》
図６（Ａ）は第２の実施形態に係るフレキシブル基板１０２の外観斜視図であり、図６（Ｂ）はフレキシブル基板１０２Ａの断面図である。図７はフレキシブル基板１０２Ａを備える第２の実施形態に係る電子機器の製造工程を順に示す断面図である。

フレキシブル基板１０２は、電子部品３１を備えていない点で第１の実施形態に係るフレキシブル基板１０１と異なり、その他の構成については実質的に同じである。また、フレキシブル基板１０２Ａは、曲げ加工されている点でフレキシブル基板１０２と異なり、その他の構成については実質的に同じである。フレキシブル基板１０２，１０２Ａは電子部品を備えていないため、信号導体の一部である電子部品接続部４３が基材１０の第１主面ＶＳ１に露出する構成である。

次に、第２の実施形態に係る電子機器の製造方法について、図を参照して説明する。図７はフレキシブル基板１０２Ａを備える第２の実施形態に係る電子機器の製造工程を順に示す断面図である。

図７中の（１）に示すように、フレキシブル基板１０２を用意する。なお、第１コネクタ５１および第２コネクタ５２は、第１導電性接合材を介して、基材１０の第１主面ＶＳ１に露出するコネクタ実装電極に接続（接合）される。

次に、図７中の（２）に示すように、上部金型２および下部金型３を用いて、基材１０の積層方向（図７中のＺ方向）に向かって、基材１０の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を加熱・加圧する（図７中の（２）の矢印参照）。なお、加熱・加圧する位置は、図７に示すように、基材１０の長手方向の中央から第２端部（図７における左側端部）寄りの位置である。

基材１０の熱可塑性樹脂が冷えて固化した後、上部金型２および下部金型３から基材１０を取り外してフレキシブル基板１０２Ａを得る。このような製造方法より、折り曲げられた形状を維持（保持）しやすいフレキシブル基板１０２Ａを得ることができる。

次に図７中の（３）に示すように、第１導電性接合材を介して、回路基板２０２に形成される導体７４に、電子部品３１の第２端子Ｐ２を接続（接合）する。回路基板２０２に形成される導体７４に、電子部品３１の第２端子Ｐ２を接続するこの工程が、本発明における「第４工程」に相当する。

次に、回路基板２０１に形成される導体７１に実装されるレセプタクル６１に、フレキシブル基板１０２Ａのコネクタ５１（第１接続部）を接続する。また、回路基板２０２に形成される導体７２に実装されるレセプタクル６２に、フレキシブル基板１０２Ａのコネクタ５２（第２接続部）を接続する。回路基板２０１，２０２（に形成される導体７１，７２）に第１接続部および第２接続部をそれぞれ接続するこの工程が、本発明における「第５工程」に相当する。

さらに、第４工程の後に、第１導電性接合材よりも融点が低い第２導電性接合材を介して、フレキシブル基板１０２Ａの電子部品接続部４３に、電子部品３１の第１端子Ｐ１を接続（接合）する。フレキシブル基板１０２Ａの電子部品接続部４３に電子部品３１の第１端子Ｐ１を接続するこの工程が、本発明における「第６工程」に相当する。

上記製造方法によれば、簡素な構成により、フレキシブル基板の変形に伴う特性の変化を抑制した電子機器を容易に製造できる。

また、電子部品接続部４３に電子部品３１の第１端子Ｐ１を接続（接合）するために用いる第２導電性接合材の融点は、第１導電性接合材の融点よりも低い。そのため、電子部品接続部４３に電子部品３１の第１端子Ｐ１を接続（接合）する際に、第１導電性接合材が溶融することによって回路基板２０１に形成される導体７４から電子部品３１が分離することを抑制できる。

なお、上記製造方法では、第４工程、第５工程、第６工程の順で電子機器を製造する例を示したが、この構成に限定されるものではない。第４工程の後に第６工程が行われるのであれば、その他の工程の順序は適宜変更可能である。例えば、第４工程、第６工程、第５工程の順で電子機器を製造してもよく、第５工程、第４工程、第６工程の順で電子機器を製造してもよい。

《第３の実施形態》
図８は第３の実施形態に係る電子機器の主要部の断面図である。

フレキシブル基板１０３は、第１コネクタおよび第２コネクタの代わりにジャンパー４，５を備える点でフレキシブル基板１０１と異なり、その他の構成については実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係るフレキシブル基板１０１と異なる部分について説明する。

ジャンパー４，５は、はんだ等の導電性部材に対する高い濡れ性を有し、低抵抗の部材である。ジャンパー４は、基材１０の長手方向の第１端部（図８（Ａ）における右側端部）に設けられ、回路基板２０３に形成される導体７１に接続される。ジャンパー５は、基材１０の長手方向の第２端部（図８（Ａ）における左側端部）に設けられ、回路基板２０３に形成される導体７２に接続される。本実施形態におけるジャンパー４は本発明に係る「第１接続部」に相当し、ジャンパー５は本発明に係る「第２接続部」に相当する。

フレキシブル基板１０３は、図示しない二個のジャンパー素子実装部を有する。ジャンパー素子実装部は、基材１０に形成される信号導体の両端にそれぞれ接続される。また、ジャンパー素子実装部は、基材１０の両端部に形成され、基材１０の第１主面ＶＳ１側に露出している。このジャンパー素子実装部には、第１導電性接合材を介してそれぞれジャンパー４，５が接続（接合）され、電子部品接続部４３には第１導電性接合材を介して電子部品３１の第１端子Ｐ１が接続（接合）される。

図８に示すように、フレキシブル基板１０３および電子部品３３は、回路基板２０３に実装される。回路基板２０３の主面には導体７１，７２，７４，７５が形成されている。

ジャンパー４は、第２導電性接合材を介して回路基板２０３に形成される導体７１に接続（接合）される。また、ジャンパー５は、第２導電性接合材を介して回路基板２０３に形成される導体７２に接続（接合）される。電子部品３１の第２端子Ｐ２は、第２導電性接合材を介して回路基板２０３に形成される導体７４に接続（接合）される。電子部品３３は、他の回路に接続される電子部品であり、回路基板２０３に形成される導体７５に接続される。

このような構成であっても、第３の実施形態に係る電子機器は第１の実施形態に係る電子機器と基本的な構成は同じであり、第１の実施形態に係る電子機器と同様の作用・効果を奏することができる。

また、図８に示すように、ジャンパー４（第１接続部）、ジャンパー５（第２接続部）および電子部品３１の第２端子Ｐ２は、基材１０の第１主面ＶＳ１側に露出し、実質的に同一面（図８における導体高さＨＬ）上に配置される。この構成により、第１接続部から第２接続部にかけてのフレキシブル基板１０３と回路基板２０３との間隙が一定に保ち易くなる。そのため、第１接続部から第２接続部にかけてのフレキシブル基板１０３の変形に伴う特性の変化を抑制できる。

なお、本実施形態に係るフレキシブル基板１０３では、ジャンパー４が基材１０の長手方向の第１端部に設けられ、ジャンパー５が基材１０の長手方向の第２端部に設けられる構造である。そのため、フレキシブル基板１０３全体と回路基板２０３との間隔が一定に保ち易くなり、フレキシブル基板１０３全体の変形に伴う特性の変化を抑制できる。

また、本実施形態に係るフレキシブル基板１０３は、第１接続部および第２接続部としてジャンパー４，５を用いる構成のため、基板１０の電子部品接続部に接続される電子部品３１の高さに応じて微細な高さ調整が可能である。また、図８に示すように、フレキシブル基板１０３を用いることにより、第１接続部と第２接続部との間にある電子部品３３を跳び越えて（跨いで）ブリッジ接続することが可能である。

次に、第３の実施形態に係る電子機器の製造方法について説明する。

（１）まず、集合基板状態の樹脂基材層に金属箔（例えば銅箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、信号導体およびコネクタ実装電極を形成する。

その後、樹脂基材層および保護層を積層し、基材１０を構成する。

（２）第１導電性接合材を介して、基材１０の第１主面ＶＳ１に露出するジャンパー素子実装部（図示省略）にジャンパー４，５を接続（接合）する。また、第１導電性接合材を介して、基板１０の電子部品接続部（図示省略）に電子部品３１の第１端子Ｐ１を接続（接合）する（第１工程）。

集合基板状態の基材１０を分断することで、個別のフレキシブル基板１０３を得る。

（３）次に、第１導電性接合材よりも融点が低い第２導電性接合材を介して導体７１にジャンパー４を接続（接合）し、第２導電性接合材を介して導体７２にジャンパー５を接続（接合）する（第２工程）。

さらに、第１工程の後に、第１導電性接合材よりも融点が低い第２導電性接合材を介して、回路基板２０２に形成される導体７４に、電子部品３１の第２端子Ｐ２を接続（接合）する（第３工程）。

なお、本実施形態に係る電子機器の製造方法では、上記第２工程および第３工程は同時に行うことが好ましい。第２工程および第３工程を同時に行うことにより、工数を削減でき、製造工程を簡略化できる。

次に、第３の実施形態に係る電子機器の変形例について、図を参照して説明する。図９は変形例における電子機器の主要部の断面図である。

フレキシブル基板１０３Ａは、曲げ加工されている点でフレキシブル基板１０３と異なり、その他の構成については実質的に同じである。また、変形例における電子機器は、第１の実施形態に係る電子機器に対して、回路基板２０１，２０２に実装されるフレキシブル基板が異なり、その他の構成については実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係る電子機器と異なる部分について説明する。

変形例における電子機器は、図９に示すように、ジャンパー４が回路基板２０１に形成される導体７１に接続され、ジャンパー５が回路基板２０２に形成される導体７２に接続されている。

このような構成でも、変形例における電子機器は、第１の実施形態に係る電子機器と基本的な構成は同じであり、同様の作用・効果を奏する。

また、図９に示すように、ジャンパー４（第１接続部）および電子部品３１の第２端子Ｐ２は、基材１０の第１主面ＶＳ１側に露出し、実質的に同一面（図９における導体高さＨＬ）上に配置される。この構成により、第１接続部から電子部品接続部にかけてのフレキシブル基板１０３Ａと回路基板２０１との間隙が一定に保ち易くなる。そのため、第１接続部から電子部品接続部にかけてのフレキシブル基板１０３Ａの変形に伴う特性の変化を抑制できる。

《第４の実施形態》
図１０は第４の実施形態に係る電子機器の主要部の断面図である。

フレキシブル基板１０４は、基材１０の形状が異なり、ジャンパーを備えていない点でフレキシブル基板１０３と異なる。その他の構成については実質的に同じである。以下、第３の実施形態に係るフレキシブル基板１０３と異なる部分について説明する。

フレキシブル基板１０４の基材１０は、回路基板２０３の主面に形成される導体７１，７２と対向する部分の厚みが、他の部分の厚みに比べて相対的に大きい。言い換えると、フレキシブル基板１０４の基材１０は、回路基板２０３の主面に形成される導体７１，７２と対向しない部分が凹んだ構成である。

図１０に示すように、基材１０の回路基板２０３に形成される導体７１，７２に対向する部分には、基材１０に形成される信号導体にそれぞれ導通する導体実装部５３，５４が形成されている。本実施形態では、この回路基板２０３に形成される導体７１と対向する導体実装部５３が本発明における「第１接続部」に相当し、回路基板２０３に形成される導体７２と対向する導体実装部５４が、本発明における「第２接続部」に相当する。

回路基板２０３に形成される導体７１には、第１導電性接合材を介して導体実装部５３が接続（接合）され、回路基板２０３に形成される導体７２には、第１導電性接合材を介して導体実装部５４が接続（接合）される。また、電子部品接続部（図示省略）には第１導電性接合材を介して電子部品３１の第１端子Ｐ１が接続（接合）される。

このような構成であっても、第４の実施形態に係る電子機器は第３の実施形態に係る電子機器と基本的な構成は同じであり、第３の実施形態に係る電子機器と同様の作用・効果を奏することができる。

次に、第４の実施形態に係る電子機器の製造方法について説明する。

（１）まず、集合基板状態の樹脂基材層に金属箔（例えば銅箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、信号導体およびコネクタ実装電極を形成する。

その後、樹脂基材層および保護層を積層し、基材１０を構成する。

（２）集合基板状態の基材１０を分断することで、個別のフレキシブル基板１０４を得る。

（３）第１導電性接合材を介して、回路基板２０３に形成される導体７４に、電子部品３１の第２端子Ｐ２を接続（接合）する（第４工程）。

次に、第１導電性接合材よりも融点が低い第２導電性接合材を介して、回路基板２０３に形成される導体７１に第１接続部を接続（接合）し、第２導電性接合材を介して、回路基板２０３に形成される導体７２に第２接続部を接続（接合）する（第５工程）。

さらに、第４工程の後に、第２導電性接合材を介して、基板１０の電子部品接続部（図示省略）に電子部品３１の第１端子Ｐ１を接続（接合）する（第６工程）。

なお、本実施形態に係る電子機器の製造方法では、上記第５工程および第６工程は同時に行うことが好ましい。第５工程および第６工程を同時に行うことにより、工数を削減でき、製造工程を簡略化できる。

《第５の実施形態》
図１１は第５の実施形態に係るフレキシブル基板１０５の外観斜視図である。図１２はフレキシブル基板１０５の分解平面図である。

フレキシブル基板１０５は、基材１０が樹脂基材層１１ａ，１１ｂ，１１ｃおよび保護層１の積層体であり、基材１０に形成されるグランド電極８１，８２を有する点でフレキシブル基板１０１と異なり、その他の構成については実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係るフレキシブル基板１０１と異なる部分について説明する。

基材１０は、図１２における（１）〜（４）で示す樹脂基材層１１ｃ，１１ｂ，１１ａおよび保護層１の順に積層して構成される。図１２において（１）は最上層であり、（４）は最下層である。樹脂基材層１１ｃ，１１ｂ，１１ａおよび保護層１は、長尺状の平板である。

樹脂基材層１１ａにはコネクタ実装電極４１，４２、電子部品接続部４３およびグランド導体８１が形成される。電子部品接続部４３は樹脂基材層１１ａの長手方向の中央から右寄りに形成される。言い換えると、電子部品接続部４３は樹脂基材層１１ａの長手方向の中央から第１端部（図１２における右側端部）寄りに形成されている。コネクタ実装電極４１，４２は樹脂基材層１１ａの長手方向の第１端部および第２端部（図１２における左側端部）に形成される。グランド導体８１は樹脂基材層１１ａの略全面に形成される平面状の導体パターンであり、コネクタ実装電極４１，４２、電子部品接続部４３およびグランド導体８１が形成される位置に応じたに開口部を有する。そのため、グランド導体８１は、図１２に示すように、コネクタ実装電極４１，４２、電子部品接続部４３と電気的に接続されていない。

樹脂基材層１１ｂには信号導体２１および六個のグランド導体８３が形成される。信号導体２１は樹脂基材層１１ａの長手方向に延伸する導体パターンである。信号導体２１は層間接続導体Ｖ３を介して電子部品接続部４３に接続される。また、信号導体２１の一端は、層間接続導体Ｖ１を介してコネクタ実装電極４１に接続され、信号導体２１の他端は、層間接続導体Ｖ２を介してコネクタ実装電極４２に接続される。また、六個のグランド導体８３は、樹脂基材層１１ｂの両端部に形成される。グランド導体８３は、樹脂基材層１１ａに設けられる層間接続導体Ｖ４を介してグランド導体８１に接続される。層間接続導体は例えばビア導体またはスルーホール等である。このように、コネクタ実装電極４１，４２は、それぞれ信号導体２１に導通する。

樹脂基材層１１ｃにはグランド導体８２が形成される。グランド導体８２は、樹脂基材層１１ｃの略全面に形成される平面状の導体パターンであり、樹脂基材層１１ｂに設けられる層間接続導体Ｖ５を介してグランド導体８３に接続される。

保護層１は平面形状が樹脂基材層１１ａ〜１１ｃと実質的に同一であり、樹脂基材層１１ａの上面に積層される。保護層１はコネクタ実装電極４１，４２の位置に応じた開口部ＡＰ１，ＡＰ２を有し、電子部品接続部４３の位置に応じた開口部ＡＰ３を有する。言い換えると、開口部ＡＰ１，ＡＰ２は保護層１の長手方向の第１端部および第２端部に形成され、開口部ＡＰ３は保護層１の長手方向の中央から第１端部（図１２における右側端部）寄りの位置に形成される。

そのため、保護層１が樹脂基材層１１ａの上面に積層されることにより、電子部品接続部４３およびコネクタ実装電極４１，４２が基材１０の第１主面ＶＳ１に露出する。

コネクタ実装電極４１，４２およびグランド導体８１の一部は、それぞれ第１コネクタおよび第２コネクタが接続され、電子部品接続部４３には電子部品３１が搭載される（図示省略）。

フレキシブル基板１０５は、樹脂基材層１１ａ〜１１ｃを積層し、加熱・加圧した基材１０を有する。つまり、フレキシブル基板１０５は、グランド導体８１，８２が信号導体２１を挟んだ構成のトリプレート型のストリップライン（伝送線路）である。つまり、グランド導体８１は、信号導体２１に対して第１主面ＶＳ１（電子部品３１の搭載面）側に配置されているため、フレキシブル基板１０５を回路基板に実装した場合には、グランド導体８１が回路基板と信号導体２１との間に配置される。

そのため、フレキシブル基板１０５を備える電子機器では、フレキシブル基板のグランド導体のシールド効果により、信号導体２１と、回路基板に形成される導体等との間の不要な結合が抑制されるため、特性の変化を抑制できる。

《第６の実施形態》
図１３は第６の実施形態に係るフレキシブル基板１０６の外観斜視図である。図１４はフレキシブル基板１０６の分解平面図である。

フレキシブル基板１０６は、基材１０に形成される導体パターンによるインダクタ部９０が構成される点でフレキシブル基板１０１と異なり、その他の構成については実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係るフレキシブル基板１０１と異なる部分について説明する。

基材１０は、図１４における（１）〜（２ａ）および（２ｂ）で示す樹脂基材層１１ａおよび保護層１の順に積層して構成される。（１）は最上層であり、（２ａ）および（２ｂ）は最下層である。図１４において、（２ａ）および（２ｂ）は同一の樹脂基材層であり、（２ｂ）は（２ａ）の裏面である。樹脂基材層１１ａおよび保護層１は長尺状の平板である。

図１４中の（２ａ）に示すように、樹脂基材層１１ａの表面には信号導体２２、コネクタ実装電極４１，４２、第１インダクタ部９１、電子部品接続部４３およびグランド導体８１が形成される。信号導体２２は、樹脂基材層１１ａの長手方向の中央から第１端部（図１４における右側端部）に向かって延伸する導体パターンである。電子部品接続部４３は樹脂基材層１１ａの長手方向の中央から右寄りに形成される。言い換えると、電子部品接続部４３は樹脂基材層１１ａの長手方向の中央から第１端部（図１２における右側端部）寄りに形成されている。コネクタ実装電極４１，４２は樹脂基材層１１ａの長手方向の第１端部および第２端部（図１４における左側端部）に形成される。第１インダクタ部９１は樹脂基材層１１ａの長手方向の中央に形成されるコイル状の導体パターンである。グランド導体８１は樹脂基材層１１ａの略全面に形成される中抜きの導体パターンである。

図１４中の（２ｂ）に示すように、樹脂基材層１１ａの裏面には信号導体２１、第２インダクタ部９２およびグランド導体８２が形成される。信号導体２１は、樹脂基材層１１ａの長手方向の中央から第２端部（図１４における左側端部）に向かって延伸する導体パターンである。第２インダクタ部９２は樹脂基材層１１ａの長手方向の中央に形成されるコイル状の導体パターンである。グランド導体８２は樹脂基材層１１ａの略全面に形成される中抜きの導体である。

コネクタ実装電極４１は信号導体２２の一端に接続され、信号導体２２の他端は電子部品接続部４３に接続される。また、電子部品接続部４３は第１インダクタ部９１の第１端に接続され、第１インダクタ部９１の他端は層間接続導体Ｖ６を介して第２インダクタ部９２の一端に接続される。これら第１インダクタ部９１および第２インダクタ部９２は、インダクタ部９０を構成する。第２インダクタ部９２の他端は信号導体２１の一端に接続され、信号導体２１の他端は層間接続導体Ｖ２を介してコネクタ実装電極４２に接続される。また、グランド導体８１は、樹脂基材層１１ａの長手方向の第１端部付近および第２端部付近にて、層間接続導体Ｖ４を介してグランド導体８２に接続される。

保護層１は平面形状が樹脂基材層１１ａと実質的に同一であり、樹脂基材層１１ａの上面に積層される。保護層１はコネクタ実装電極４１，４２の位置に応じた開口部ＡＰ１，ＡＰ２を有し、電子部品接続部４３の位置に応じた開口部ＡＰ３を有する。つまり、開口部ＡＰ１，ＡＰ２は保護層１の長手方向の第１端部および第２端部に形成され、開口部ＡＰ３は保護層１の長手方向の中央から第１端部（図１４における右側端部）寄りの位置に形成される。

そのため、保護層１が樹脂基材層１１ａの上面に積層されることにより、電子部品接続部４３およびコネクタ実装電極４１，４２が基材１０の第１主面ＶＳ１に露出する。

コネクタ実装電極４１，４２およびグランド導体８１の一部は、それぞれ第１コネクタおよび第２コネクタが接続され、電子部品接続部４３には電子部品が搭載される（図示省略）。本実施形態における電子部品３１は例えばセラミック基材からなるチップ型コンデンサである。

図１５（Ａ）は第６の実施形態に係る電子機器の主要部の断面図であり、図１５（Ｂ）は第６の実施形態に係る電子機器のブロック図である。図１５（Ｂ）において、チップ型コンデンサである電子部品３１をキャパシタＣ１で表し、基材１０に形成されるインダクタ部９０をインダクタＬ２で表し、導体７１をアンテナＡＮＴで表している。

図１５（Ａ）に示すように、複数の回路基板２０１，２０２にはフレキシブル基板１０６Ａおよび電子部品３２が実装される。フレキシブル基板１０６Ａは、曲げ加工されている点でフレキシブル基板１０６と異なり、その他の構成については実質的に同じである。また、本実施形態に係る電子機器は、第１の実施形態に係る電子機器に対して、回路基板に実装されるフレキシブル基板が異なり、その他の構成については実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係る電子機器と異なる部分について説明する。

図１５（Ａ）に示すように、フレキシブル基板１０６Ａは、回路基板２０１，２０２に実装される。フレキシブル基板１０６Ａは、基材１０に形成されるインダクタ部９０を有し、チップ型コンデンサである電子部品３１の第１端子Ｐ１が信号導体２１に導通する構成である。

そのため、図１５（Ｂ）に示すように、アンテナＡＮＴと給電回路（ＲＦＩＣ）との間にインダクタＬ２が直列に接続され、インダクタＬ２と給電回路（ＲＦＩＣ）との間にキャパシタＣ１がシャント接続される。インダクタ部９０（インダクタＬ２）および電子部品３１（キャパシタＣ１）により、給電回路（ＲＦＩＣ）とアンテナＡＮＴとのインピーダンスマッチングおよびアンテナの周波数特性の設定ができる。

また、本実施形態に係る電子機器は、図１５（Ａ）に示すように、フレキシブル基板１０６Ａと回路基板２０１との間に電子部品３１が実装され、間隙Ｄ２が形成されている。

このように、本実施形態に係る電子機器は、第１の実施形態に係る電子機器と基本的な構成は同じであり、第１の実施形態に係る電子機器と同様の作用・効果を奏することができる。

次に、チップ型コンデンサである電子部品３１の実装方法について、図を参照して説明する。図１６（Ａ）は、第６の実施形態に係る電子機器における電子部品３１の実装方法を示す詳細断面図であり、図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）の変形例の図である。

チップ型コンデンサである電子部品３１は、平面状のコンデンサ導体を有するものであり、図１６（Ａ）に示すように、本実施形態に係る電子機器は、チップ型コンデンサである電子部品３１内に形成される平面導体６の導体面が、回路基板２０１（電子部品３１およびフレキシブル基板１０６Ａが実装される回路基板）の主面に対して非平行（垂直）である。そのため、電子部品接続部４３や回路基板２０１に形成される導体７４等の導体面と、電子部品３１内に形成される平面導体６の導体面とが対向しない。つまり、電子部品３１内に形成される平面導体６は、電子部品接続部４３や回路基板２０１に形成される導体７４等の多くとも端面でしか対向しない。したがって、電子部品接続部４３や回路基板２０１に形成される導体７４等と平面導体との間に発生する容量成分を抑制でき、チップ型コンデンサである電子部品３１のキャパシタンス値を安定させることができる。

但し、本発明における「非平行」とは、回路基板２０２の主面に対して垂直（９０°）のみを言うものではない。例えば、電子部品３１内に形成される平面導体６の導体面と回路基板２０２の主面との成す角θが３０°≦θ≦９０°を満たす範囲をいうものとする。

なお、電子部品３１内に形成される平面導体６の導体面は、回路基板２０２の主面に対して非平行である構成に限定されるものではなく、回路基板２０２の主面に対して平行であってもよい。図１６（Ｂ）に示す変形例の電子機器は、回路基板２０２に形成される２個の導体７４ａ，７４ｂおよび基材１０に形成される二個の電子部品接続部４３ａ，４３ｂを有する。

上記変形例の電子機器は、導体７４ａがグランドに接続され、電子部品接続部４３ａが信号導体に接続される。また、導体７４ｂおよび電子部品接続部４３ｂが浮き電極（ダミー電極）である。このような構成であっても、本実施形態に係る電子機器と同様に、アンテナＡＮＴと給電回路（ＲＦＩＣ）との間にインダクタＬ２が直列に接続され、インダクタＬ２と給電回路（ＲＦＩＣ）との間にキャパシタＣ１がシャント接続される。

なお、上記変形例の電子機器は例示であって、制限的なものではない。例えば電子部品接続部４３の形状、大きさ、数量等や導体７４の形状、大きさ、数量等の構成は、フレキシブル基板の変形に伴う特性の変化を抑制するという効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、浮き電極（ダミー電極）の有無、数量等についても、同様に適宜変更可能である。

《第７の実施形態》
図１７は第７の実施形態に係るフレキシブル基板１０７の外観斜視図である。図１８はフレキシブル基板１０７の分解平面図である。

フレキシブル基板１０７は、基材１０に形成される導体パターンによるインダクタ部９０が構成される点でフレキシブル基板１０１等と異なり、その他の構成については実質的に同じである。以下、他の実施形態に係るフレキシブル基板と異なる部分について説明する。

基材１０は、図１８における（１）〜（３）で示す樹脂基材層１１ｂ，１１ａおよび保護層１の順に積層して構成される。（１）は最上層であり、（３）は最下層である。樹脂基材層１１ａ，１１ｂおよび保護層１は長尺状の平板である。

図１８中の（２）に示すように、樹脂基材層１１ａには信号導体２１、コネクタ実装電極４１，４２、開口部ＣＰ３、第１インダクタ部９１およびグランド導体８１が形成される。信号導体２１は、樹脂基材層１１ａの長手方向の中央から第２端部（図１８における左側端部）に向かって延伸する導体パターンである。開口部ＣＰ３は樹脂基材層１１ａの長手方向の中央から右寄りに形成される開口である。コネクタ実装電極４１，４２は樹脂基材層１１ａの長手方向の第１端部（図１８における左側端部）および第２端部に形成される導体パターンである。第１インダクタ部９１は樹脂基材層１１ａの長手方向の中央に形成されるコイル状の導体パターンである。グランド導体８１は樹脂基材層１１ａの略全面に形成される中抜きの導体パターンである。

図１８中の（３）に示すように、樹脂基材層１１ｂには信号導体２２、第２インダクタ部９２、電子部品接続部４３およびグランド導体８２が形成される。電子部品接続部４３は樹脂基材層１１ｂの長手方向の中央から右寄りに形成される導体パターンである。第２インダクタ部９２は樹脂基材層１１ｂの長手方向の中央に形成されるコイル状の導体パターンである。グランド導体８２は樹脂基材層１１ｂの略全面に形成される中抜きの導体パターンである。

コネクタ実装電極４２は層間接続導体Ｖ２を介して信号導体２２の一端に接続され、信号導体２２の他端は電子部品接続部４３に接続される。また、電子部品接続部４３は第２インダクタ部９２の一端に接続され、第２インダクタ部９２の他端は層間接続導体Ｖ６を介して第１インダクタ部９１の一端に接続される。第１インダクタ部９１の他端は信号導体２１の一端に接続され、信号導体２１の他端はコネクタ実装電極４１に接続される。また、グランド導体８１は、樹脂基材層１１ａの長手方向の第１端部付近および第２端部付近にて、層間接続導体Ｖ４を介してグランド導体８２に接続される。

保護層１は平面形状が樹脂基材層１１ａ，１１ｂと実質的に同一であり、樹脂基材層１１ａの上面に積層される。保護層１はコネクタ実装電極４１，４２の位置に応じた開口部ＡＰ１，ＡＰ２を有し、開口部ＣＰ３および電子部品接続部４３の位置に応じた開口部ＡＰ３を有する。つまり、開口部ＡＰ１，ＡＰ２は保護層１の長手方向の第１端部および第２端部に形成され、開口部ＡＰ３は保護層１の長手方向の中央から第１端部（図１４における右側端部）寄りの位置に形成される。そのため、コネクタ実装電極４１，４２は、基材１０の第１主面ＶＳ１側に露出する。一方、電子部品接続部４３は、基材１０の内部に形成され、かつ、基材１０の第１主面ＶＳ１側に露出する。

コネクタ実装電極４１，４２にはそれぞれ第１コネクタ５１および第２コネクタ５２が接続される。また、電子部品３１の第１端子は、開口部ＡＰ３，ＣＰ３を挿通し、基材１０の内部に形成される電子部品接続部４３に接続される。そのため、電子部品３１の一部はフレキシブル基板１０７の基材１０に埋設される。

図１９は第７の実施形態に係る電子機器の主要部の断面図である。

図１９に示すように、フレキシブル基板１０７Ａおよび電子部品３２は、回路基板２０１，２０２に実装される。フレキシブル基板１０７Ａは、曲げ加工されている点でフレキシブル基板１０７と異なり、その他の構成については実質的に同じである。また、本実施形態に係る電子機器は、第１の実施形態に係る電子機器に対して、回路基板に実装されるフレキシブル基板が異なり、その他の構成については実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係る電子機器と異なる部分について説明する。

本実施形態に係る電子機器は、図１９に示すように、電子部品３１の一部がフレキシブル基板１０７Ａの基材１０に埋設されている。そのため、フレキシブル基板１０７Ａが実装される回路基板２０２とフレキシブル基板１０７Ａとの間に形成される間隙Ｄ３は、第１の実施形態に係る電子機器の間隙Ｄ１に比べて小さい。

したがって、本実施形態に係る電子機器では、回路基板２０２とフレキシブル基板１０７Ａとの間隙を小さくできるため、第１の実施形態に係る電子機器と同様の作用・効果に加えて、狭い空間（特に厚みの小さな空間）に配置できる電子機器を実現できる。

《その他の実施形態》
なお、上述の実施形態では、平面形状が矩形の基材１０を有するフレキシブル基板の例を示したが、この構成に限定されるものではない。基材１０の平面形状は本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。

また、上述の実施形態では、第１接続部および第２接続部が基材１０の端部に形成される例について示したが、この構成に限定されるものではない。第１接続部および第２接続部の位置は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。

また、上述の実施形態では、第１接続部および第２接続部がそれぞれ一個であり、第１接続部および第２接続部が信号導体２１に導通するフレキシブル基板についての例を示したが、この構成に限定されるものではない。フレキシブル基板はブリッジ接続する分岐ケーブルであってもよい。また、フレキシブル基板の電子部品３１、第１接続部および第２接続部の形状、位置、数量等は本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。

なお、上述の実施形態では、第１接続部と電子部品接続部との間の距離が、第２接続部と電子部品接続部との間の距離に比べて短い構成のフレキシブル基板についての例を示したが、この構成に限定されるものではない。第２接続部と電子部品接続部との間の距離が、第１接続部と電子部品接続部との間の距離に比べて短い構成であってもよい。また、第１接続部と電子部品接続部との間の距離が、第２接続部と電子部品接続部との間の距離と等しい構成であってもよい。すなわち、電子部品接続部は、第１接続部と第２接続部との中点（中間）付近に設けられた構成であってもよい。

フレキシブル基板は、ブリッジ接続するためのケーブルに限定されるものではない。したがって、フレキシブル基板において信号導体は必須の構成ではない。

ＡＮＴ…アンテナ
ＡＰ１，ＡＰ２，ＡＰ３，ＣＰ３…開口部
ＡＸ…巻回軸
Ｃ…容量成分
Ｃ１…キャパシタ
Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３…間隙
ＨＬ…導体高さ
Ｌ１，Ｌ２…インダクタ
Ｐ１…電子部品の第１端子
Ｐ２…電子部品の第２端子
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６…層間接続導体
ＶＳ１…基材の第１主面
ＶＳ２…基材の第２主面
１…保護層
２…上部金型
３…下部金型
４，５…ジャンパー
６…平面導体
１０…基材
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…樹脂基材層
２１，２２…信号導体
３１，３２，３３…電子部品
４１，４２…コネクタ実装電極
４３，４３ａ，４３ｂ…電子部品接続部
５１…第１コネクタ
５２…第２コネクタ
５３，５４…導体実装部
６１，６２…レセプタクル
７１，７２，７４，７４ａ，７４ｂ，７５…導体
８１，８２，８３…グランド導体
９０…インダクタ部
９１…第１インダクタ部
９２…第２インダクタ部
１００Ａ，１０１，１０１Ａ，１０２，１０２Ａ，１０３，１０３Ａ，１０４，１０５，１０６，１０６Ａ，１０７，１０７Ａ…フレキシブル基板
２０１，２０２，２０３…回路基板

Claims (21)

1. 少なくとも一つの回路基板と、前記回路基板に実装されるフレキシブル基板と、電子部品とを備える電子機器であって、
   前記フレキシブル基板は、可変形性の基材と、前記基材に形成される第１接続部、第２接続部および電子部品接続部と、を有し、
   前記第１接続部および前記第２接続部は、前記回路基板にそれぞれ接続され、
   前記電子部品接続部は、前記第１接続部と前記第２接続部との間に配置され、
   前記電子部品は、部品本体と、前記部品本体の互いに対向する面に形成される第１端子および第２端子と、を有し、
   前記部品本体は、前記フレキシブル基板の前記基材に比べて硬質の材料で構成され、
   前記第１端子は、前記電子部品接続部に接続され、
   前記第２端子は、前記回路基板に形成される導体に接続され、
   前記フレキシブル基板と前記回路基板との間には、間隙が形成され、
   前記電子部品は、前記間隙を確保することを特徴とする、電子機器。
2. 前記電子部品は、チップ型インダクタである、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記チップ型インダクタのコイルの巻回軸は、前記回路基板の主面に対して非垂直である、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記電子部品は、チップ型コンデンサである、請求項１に記載の電子機器。
5. 前記チップ型コンデンサ内に形成される平面導体の導体面は、前記回路基板の主面に対して非平行である、請求項４に記載の電子機器。
6. 前記フレキシブル基板は、前記基材に形成される平面状のグランド導体および信号導体をさらに有し、
   前記第１接続部および前記第２接続部は、前記信号導体に導通し、
   前記グランド導体は、前記回路基板と前記信号導体との間に配置される、請求項１から５のいずれかに記載の電子機器。
7. 前記電子部品の一部は、前記フレキシブル基板の前記基材に埋設される、請求項１から６のいずれかに記載の電子機器。
8. 前記基材は、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、
   前記電子部品接続部および前記第１接続部は、前記第１主面側に露出し、
   前記第１接続部および前記電子部品の前記第２端子は、実質的に同一面上に配置される、請求項１から７のいずれかに記載の電子機器。
9. 前記第１接続部と前記電子部品接続部との間の距離は、前記第２接続部と前記電子部品接続部との間の距離に比べて短い、請求項８に記載の電子機器。
10. 前記第２接続部は、前記第１主面側に露出し、
    前記第１接続部、前記第２接続部および前記電子部品の前記第２端子は、実質的に同一面上に配置される、請求項８または請求項９に記載の電子機器。
11. 少なくとも一つの回路基板に実装されるフレキシブル基板であり、
    可変形性の基材と、前記基材に形成される第１接続部、第２接続部および電子部品接続部と、電子部品と、を備え、
    前記電子部品接続部は、前記電子部品の搭載面で、かつ、前記第１接続部と前記第２接続部との間に形成され、
    前記電子部品は、部品本体と、前記部品本体の互いに対向する面に形成される第１端子および第２端子と、を有し、
    前記部品本体は、前記基材に比べて硬質の材料で構成され、
    前記第１端子は、前記電子部品接続部に接続され、
    前記第２端子は、露出されたことを特徴とする、フレキシブル基板。
12. 前記基材に形成される平面状のグランド導体および信号導体をさらに備え、
    前記グランド導体は、前記信号導体に対して前記電子部品の前記搭載面側に配置され、
    前記第１接続部および前記第２接続部は、前記信号導体に導通する、請求項１１に記載のフレキシブル基板。
13. 前記基材は、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、
    前記電子部品接続部および前記第１接続部は、前記第１主面側に露出し、
    前記第１接続部および前記電子部品の前記第２端子は、実質的に同一面上に配置される、請求項１１または１２に記載のフレキシブル基板。
14. 前記第１接続部と前記電子部品接続部との間の距離は、前記第２接続部と前記電子部品接続部との間の距離に比べて短い、請求項１３に記載のフレキシブル基板。
15. 前記第２接続部は、前記第１主面側に露出し、
    前記第１接続部、前記第２接続部および前記電子部品の前記第２端子は、実質的に同一面上に配置される、請求項１３または１４に記載のフレキシブル基板。
16. 少なくとも一つの回路基板と、
    可変形性の基材、前記基材に形成される第１接続部、第２接続部および電子部品接続部を有し、前記回路基板に実装されるフレキシブル基板と、
    部品本体、前記部品本体の互いに対向する面に形成される第１端子および第２端子を有する電子部品と、を備える電子機器の製造方法であって、
    前記電子部品接続部に、前記第１端子を接続する第１工程と、
    前記回路基板に、前記第１接続部および前記第２接続部をそれぞれ接続する第２工程と、
    前記第１工程の後に、前記回路基板に形成される導体に、前記第２端子を接続する第３工程と、
    を有する電子機器の製造方法。
17. 前記第１工程は、
    第１導電性接合材を介して、前記電子部品接続部に前記電子部品の前記第１端子を接続する工程を含み、
    前記第２工程は、
    前記第１導電性接合材よりも融点が低い第２導電性接合材を介して、前記回路基板に前記第１接続部および前記第２接続部をそれぞれ接続する工程を含み、
    前記第３工程は、
    前記第２導電性接合材を介して、前記回路基板に形成される導体に前記電子部品の前記第２端子を接続する工程を含む、
    請求項１６に記載の電子機器の製造方法。
18. 前記第２工程および前記第３工程を同時に行う、請求項１６または１７に記載の電子機器の製造方法。
19. 少なくとも一つの回路基板と、
    可変形性の基材、前記基材に形成される第１接続部、第２接続部および電子部品接続部を有し、前記回路基板に実装されるフレキシブル基板と、
    部品本体、前記部品本体の互いに対向する面に形成される第１端子および第２端子を有する電子部品と、を備える電子機器の製造方法であって、
    前記回路基板に形成される導体に、前記第２端子を接続する第４工程と、
    前記回路基板に形成される回路に、前記第１接続部および前記第２接続部をそれぞれ接続する第５工程と、
    前記第４工程の後に、前記電子部品接続部に、前記第１端子を接続する第６工程と、
    を有する電子機器の製造方法。
20. 前記第４工程は、
    第１導電性接合材を介して、前記回路基板に形成される導体に前記電子部品の前記第２端子を接続する工程を含み、
    前記第５工程は、
    前記第１導電性接合材よりも融点が低い第２導電性接合材を介して、前記回路基板に前記第１接続部および前記第２接続部をそれぞれ接続する工程を含み、
    前記第６工程は、
    前記第１導電性接合材よりも融点が低い第２導電性接合材を介して、前記電子部品接続部に前記電子部品の前記第１端子を接続する工程を含む、
    請求項１９に記載の電子機器の製造方法。
21. 前記第５工程および前記第６工程を同時に行う、請求項１９または２０に記載の電子機器の製造方法。

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