JP7399402B1 - 電子部品の配線構造、電子部品の接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高速大容量の高速伝送システムにおいて伝送損失の低減を図り、さらに基板の放熱性の向上を図る。【解決手段】電子部品の配線構造１は、基板２上に設置される第１電子部品３１の表面上に、導電性の配線部が形成された柔軟性を有する柔軟配線体４を、基板２から離間して配置させ、柔軟配線体４における配線部は、第１電子部品３１と電気的に接続されることを特徴とする。電子部品の配線構造１は、第１電子部品３１の上に、柔軟配線体４を介して第２電子部品を配置させ、柔軟配線体４における配線部は、第２電子部品と電気的に接続される。柔軟配線体４は、複数枚に亘り積層され、各柔軟配線体４における配線部は、一の第１電子部品３１と電気的に接続されている。【選択図】図１

Description

本発明は、電気機器、電子機器、コンピューター、通信機器等に用いられる電子部品の配線構造、電子部品の接続方法に関し、特に高速大容量の高速伝送システムにおいて伝送損失の低減を図り、さらに、基板の放熱性の向上を図る上で好適な電子部品の配線構造、電子部品の接続方法に関するものである。

従来、電気機器、電子機器、コンピューター、通信機器等に用いられる半導体素子やデバイス、集積回路等の電子部品は、プリント配線板（以下、基板という。）上に実装していた。従来においては、エポキシ系樹脂やＥガラス繊維を利用した銅張積層板製の基板の利用でも対応できていた。

しかしながら、第５世代移動通信システム（５Ｇ）に代表される、伝送システムの高速化、大容量化、低遅延化が要求される中、上述した従来の基板では、必要とされる伝送損失の要求性能を満足することが困難になってくる。これに加えて、半導体回路配線のさらなる微細化が進展する結果、５Ｇ以降では、特に基板の放熱性についても対処する必要が大きくなってくる。特に５Ｇ以降では、電子部品の大規模化、高速化、高集積化による発熱の増大により、熱応力による故障対策や放熱対策が重要になる。通常の基板は、熱伝導性の良好なＧＮＤ（グランド）層を最外層に十分に配置できないため、放熱が難しい。特に、電子部品の大規模化、高速化、高集積化による発熱の増大により、熱応力による故障対策や放熱対策が喫緊の課題となる。

このため、近年において、このような高速伝送システムにおいて求められる伝送損失や放熱性の要求特性に応えるために以下の改善が試みられている。

伝送損失を抑えるためには、半導体の回路設計や基板の配線回路設計の改善が行われている。また基板の材質についても各種改善が行われている。また、放熱性を向上させるためには、上述した基板の材質改善に加え、送風ファンの設置や、半導体パッケージへのヒートシンクの装着、さらには空冷や水冷の機構を設ける等の試みが行われている。

しかしながら、低伝送損失、高放熱性のさらなる改善を図る上では、基板材料の改善やその信頼性確認試験を行う必要があり、これを実現する上で長時間を要する。特に、基板材料のさらなる伝送損失の低減及び放熱性の改善を図る上で、その商品設計の難易度は格段に上がり、基板材料コストや基板の開発コスト等も上昇する。

また高周波数帯域において伝送損失の増加が著しくなる結果、基板に対する回路設計への制限事項が増えてしまう。また、基板の材料として一般的に用いられるＥガラスクロスは、基板の熱膨張の防止、機械的強度の確保の観点からは好適ではある一方で、基板に対し要求される誘電率、誘電正接に代表される電気的特性と表面の平滑性の低下要因にもなりえる。

また多層配線板では、配線密度が上がるため、ビアで配線層を切り替えるＸ－Ｙ配線が用いられる場合が多いが、ビアにより伝送損失に悪影響を及ぼす不利益があり、また、配線が長くなる分、伝送損失が大きくなる。

またビアによる電気特性低下や配線密度低下を避けるために多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続するＩＶＨ（Interstitial Via Hole）、バックドリル等が用いられるが、基板のコストが上昇し、基板回路設計にも制限を与えることとなる。

一方で、基板の材質や構造自体に改良を施すのではなく、電子部品同士の電気的な接続を、基板を介するのではなく、コネクタを介して直接接続する方法も考えられる。しかしながら、このような方法では、電子部品ないしは電子部品の近傍にコネクタを取り付ける必要がある。より小型化された電子部品においてコネクタを取り付けるための領域を確保するのが困難な場合が多く、またコネクタにおいて伝送損失が生じてしまう場合もある。

上述した従来の問題点を解決するため、以下の特許文献１、２の技術が提案されている。特許文献１の開示技術は、基板上に設置された集積回路パッケージ間を、ダイレクトコネクトケーブルを介して直接結合するものである。特許文献２の開示技術は、半導体素子が配設された回路基板同士を、部材を介して熱的に接続するものである。

特開２０１０－１９２９１８号公報 特開２０１６－２１３３６１号公報

しかし、上述した特許文献１、２の開示技術では、伝送損失や放熱性を改善することを意図した技術ではない。このため、基板上に設置される電子部品間を、基板以外の配線体を介して電気的に接続する点については特段言及がなされていない。

そこで、本発明は、上述した問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、高速大容量の高速伝送システムにおいて、伝送損失の低減を図り、さらに、基板の放熱性の向上を図る上で好適な電子部品の配線構造、電子部品の接続方法を提供することにある。

第１発明に係る電子部品の配線構造は、基板上に設置され当該基板と電気的に接続される第１電子部品の表面上のうち、上記基板に対向する表面上かつ当該基板と上記第１電子部品との間の空間に、導電性の配線部が形成された柔軟性を有する柔軟配線体を、上記基板から離間して配置させ、上記柔軟配線体における配線部は、上記空間において上記第１電子部品と電気的に接続され、上記第１電子部品は、上記基板と上記柔軟配線体とを介して、上記基板上に設置され上記基板と電気的に接続されるとともに上記柔軟配線体における配線部と直接電気的に接続される一の他の電子部品に対して信号を出力することを特徴とする。

第２発明に係る電子部品の配線構造は、第１発明において、上記第１電子部品の上に、上記柔軟配線体を介して第２電子部品を配置させ、上記柔軟配線体における配線部は、上記第２電子部品と電気的に接続されることを特徴とする。

第３発明に係る電子部品の配線構造は、第１発明において、上記柔軟配線体は、複数枚に亘り積層され、各柔軟配線体における配線部は、一の上記第１電子部品と電気的に接続されていることを特徴とする。

第４発明に係る電子部品の配線構造は、第３発明において、上記柔軟配線体は、複数枚に亘り積層され、各柔軟配線体における配線部は、上記第１電子部品の上に上記柔軟配線体を介して配置される一の第２電子部品と電気的に接続されていることを特徴とする。

第５発明に係る電子部品の配線構造は、第１発明において、上記柔軟配線体における配線部は、一の上記基板上に設置される２以上の各電子部品間を、又は２以上の上記基板のそれぞれに設置される各電子部品間を、互いに電気的に接続することを特徴とする。

第６発明に係る電子部品の配線構造は、第１発明において、上記柔軟配線体における配線部は、当該柔軟配線体において２層以上に亘り配設された導体部の各層に形成されていることを特徴とする。

第７発明に係る電子部品の接続方法は、基板上に設置され当該基板と電気的に接続される第１電子部品の表面上のうち、上記基板に対向する表面上かつ当該基板と前記第１電子部品との間の空間に、導電性の配線部が形成された柔軟性を有する柔軟配線体を、上記基板から離間して、上記柔軟配線体における配線部と上記第１電子部品とが上記空間において電気的に接続され、上記第１電子部品が上記基板と上記柔軟配線体とを介して、上記基板上に設置され上記基板と電気的に接続されるとともに上記柔軟配線体における配線部と直接電気的に接続される一の他の電子部品に対して信号を出力するように配置することを特徴とする。

第８発明に係る電子部品の接続方法は、第７発明において、上記第１電子部品の上に、上記柔軟配線体を介して第２電子部品を、上記柔軟配線体における配線部と上記第２電子部品とが電気的に接続されるように配置することを特徴とする。

第１発明～第６発明によれば、柔軟配線体は、基板上に設置される第１電子部品の表面上に、基板から離間して配置され、第１電子部品と電気的に接続される。このため、第１電子部品の入出力信号は、柔軟配線体を介して伝送される。これにより、配線構造の伝送損失の低減を図ることができる。

また、第１発明～第６発明によれば、柔軟配線体は、基板上に設置される第１電子部品の表面上に、基板から離間して配置され、第１電子部品と電気的に接続される。すなわち、第１電子部品から発生した熱が、柔軟配線体に伝導する。このため、第１電子部品から柔軟配線体に伝導した熱を、基板と柔軟配線体との間の空間に放熱しやすくすることができる。これにより、配線構造の放熱性の向上を図ることができる。

特に、第２発明によれば、柔軟配線体は、第１電子部品と第２電子部品との間に介装され、第２電子部品と電気的に接続される。このため、第２電子部品の入出力信号は、柔軟配線体を介して伝送される。これにより、配線構造の伝送損失のさらなる低減を図ることができる。

また、第２発明によれば、柔軟配線体は、第１電子部品と第２電子部品との間に介装され、第２電子部品と電気的に接続される。すなわち、第１電子部品及び第２電子部品から発生した熱が、柔軟配線体に伝導する。このため、複数の電子部品から柔軟配線体に伝導した熱を、柔軟配線体を介して放熱することができる。これにより、配線構造の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

特に、第３発明によれば、柔軟配線体は、複数枚に亘り積層され、一の第１電子部品と電気的に接続される。すなわち、第１電子部品から発生した熱が、複数の柔軟配線体に伝導する。このため、複数の柔軟配線体を積層しない場合と比べて、柔軟配線体に伝導した熱を、複数の柔軟配線体間での伝熱により分散させることができる。これにより、配線構造の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

特に、第４発明によれば、柔軟配線体は、複数枚に亘り積層されて第１電子部品と第２電子部品との間に介装され、第２電子部品と電気的に接続される。すなわち、第１電子部品及び第２電子部品から発生した熱が、複数の柔軟配線体に伝導する。このため、複数の電子部品から柔軟配線体に伝導した熱を、複数の柔軟配線体間での伝熱により分散させることができる。これにより、配線構造の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

特に、第５発明によれば、柔軟配線体は、同一基板上の各電子部品間又は２以上の基板それぞれに設置される各電子部品間を電気的に接続する。このため、柔軟配線体で接続する各電子部品の配置について、より自由に選択することができる。これにより、配線構造の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

特に、第６発明によれば、柔軟配線体における配線部は、２層以上の導体部の各層に形成される。このため、配線部が単層の柔軟配線体を複数用いる場合と比べて、伝送損失を減少させやすい。これにより、配線構造の伝送損失のさらなる低減を図ることができる。

第７発明～第８発明によれば、柔軟配線体を、基板上に設置される第１電子部品の表面上に、基板から離間して、第１電子部品と電気的に接続するように配置する。このため、第１電子部品の入出力信号は、柔軟配線体を介して伝送される。これにより、伝送損失が低減された配線構造を含む電子部品を提供することができる。

また、第７発明～第８発明によれば、柔軟配線体を、基板上に設置される第１電子部品の表面上に、基板から離間して、第１電子部品と電気的に接続するように配置する。すなわち、第１電子部品から発生した熱が、柔軟配線体に伝導する。このため、第１電子部品から柔軟配線体に伝導した熱を、基板と柔軟配線体との間の空間に放熱しやすくすることができる。これにより、放熱性が向上された配線構造を含む電子部品を提供することができる。

図１（ａ）～図１（ｄ）は、第１実施形態における電子部品の配線構造の一例を示す模式断面図である。 図２は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の一例を示す模式断面図である。 図３（ａ）は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第１変形例を示す模式断面図であり、図３（ｂ）は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第２変形例を示す模式断面図であり、図３（ｃ）は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第３変形例を示す模式断面図である。 図４（ａ）は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第４変形例を示す模式断面図であり、図４（ｂ）は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第５変形例を示す模式断面図であり、図４（ｃ）は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第６変形例を示す模式断面図であり、図４（ｄ）は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第７変形例を示す模式断面図である。 図５（ａ）は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第８変形例を示す模式断面図であり、図５（ｂ）は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第９変形例を示す模式断面図である。 図６（ａ）～図６（ｂ）は、第１実施形態における電子部品の配線構造の変形例を示す断面模式図である。 図７（ａ）～図７（ｅ）は、第１実施形態における電子部品の配線構造に含まれる柔軟配線体の配置の一例を示す平面図である。 図８（ａ）～図８（ｂ）は、第１実施形態における電子部品の配線構造のうち、一の電子部品に対して複数の電子部品を柔軟配線体により接続する構成の一例を示す平面図である。 図９は、第１実施形態における電子部品の配線構造のうち、柔軟配線体の配線部の一例を示す平面図である。 図１０は、第１実施形態における電子部品の配線構造のうち、柔軟配線 体の配線部の変形例を示す平面図である。 図１１（ａ）～図１１（ｃ）は、第１実施形態における電子部品の配線構造のうち、図９における第１断面の模式断面図である。 図１２（ａ）～図１２（ｄ）は、第１実施形態における電子部品の配線構造のうち、柔軟配線体の配線部の詳細の一例を示す模式断面図である。 図１３は、第１実施形態における電子部品の配線構造のうち、柔軟配線体の配線部の詳細の変形例を示す模式断面図である。 図１４は、第１実施形態における電子部品の配線構造のうち、複数の柔軟配線体を積層する構成の一例を示す平面図である。 図１５（ａ）は、第１実施形態における電子部品の配線構造のうち、複数の柔軟配線体と第１電子部品とを電気的に接続させる構成の一例を示す模式断面図であり、図１５（ｂ）は、一の柔軟配線体と第１電子部品とを電気的に接続させる構成の一例を示す模式断面図である。 図１６は、第１実施形態における電子部品の配線構造のうち、基板の代替として筐体に設ける構成の一例を示す模式断面図である。 図１７は、第１実施形態における電子部品の配線構造のうち、柔軟配線体と第１電子部品との間の領域を、間隙保持体により所定の間隙に亘り保持する構成の一例を示す模式断面図である。 図１８（ａ）～図１８（ｂ）は、第２実施形態における電子部品の配線構造の一例を示す断面模式図である。 図１９（ａ）～図１９（ｃ）は、第２実施形態における電子部品の配線構造のうち、柔軟配線体の配線部の詳細の一例を示す模式断面図である。 図２０（ａ）は、第２実施形態における電子部品の配線構造のうち、複数の柔軟配線体と第１電子部品と第２電子部品とを電気的に接続させる構成の一例を示す模式断面図であり、図２０（ｂ）は、一の柔軟配線体と第１電子部品と第２電子部品とを電気的に接続させる構成の一例を示す模式断面図である。 図２１は、第２実施形態における電子部品の配線構造のうち、柔軟配線体と第１電子部品との間と、柔軟配線体と第２電子部品との間と、の領域を、間隙保持体により所定の間隙に亘り保持する構成の一例を示す模式断面図である。 図２２（ａ）～図２２（ｃ）は、第２実施形態における電子部品の配線構造のうち、柔軟配線体の配線部の詳細の第１変形例を示す模式断面図である。 図２３は、第２実施形態における電子部品の配線構造のうち、柔軟配線体の配線部の詳細の第２変形例を示す模式断面図である。 図２４（ａ）～図２４（ｂ）は、第２実施形態における電子部品の配線構造のうち、柔軟配線体の配線部の詳細の第３変形例を示す模式断面図である。 図２５（ａ）～図２５（ｃ）は、第３実施形態における電子部品の配線構造の一例を示す断面模式図である。 図２６（ａ）は、第３実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第１変形例を示す模式断面図であり、図２６（ｂ）は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第２変形例を示す模式断面図であり、図２６（ｃ）は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第３変形例を示す模式断面図であり、図２６（ｄ）は、第１実施形態における第１電子部品の詳細の構造の第４変形例を示す模式断面図である。 図２７（ａ）～図２７（ｂ）は、第４実施形態における電子部品の配線構造の一例を示す断面模式図である。

以下、本発明の実施形態としての電子部品の配線構造の一例について、図面を参照しながら詳細に説明をする。なお、各図において、高さ方向Ｚとし、高さ方向Ｚと交差、例えば直交する１つの方向を左右方向Ｘとし、高さ方向Ｚ及び前後方向Ｘのそれぞれと交差、例えば直交する方向を前後方向Ｙとする。各図における構成は、説明のため模式的に記載されており、例えば各構成の大きさや、構成毎における大きさの対比等については、図とは異なってもよい。

（第１実施形態：配線構造１）
図１～図８を参照して、本実施形態における配線構造１の構成の一例と、配線構造１に含まれる柔軟配線体４の一例と、を説明する。図１（ａ）～図１（ｄ）は、本実施形態における配線構造１の一例を示す模式断面図である。図２は、本実施形態における配線構造１に含まれる第１電子部品３１の詳細の構造の一例を示す模式断面図である。図３（ａ）は、本実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第１変形例を示す模式断面図であり、図３（ｂ）は、第１実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第２変形例を示す模式断面図であり、図３（ｃ）は、第１実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第３変形例を示す模式断面図である。図４（ａ）は、本実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第４変形例を示す模式断面図であり、図４（ｂ）は、第１実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第５変形例を示す模式断面図であり、図４（ｃ）は、第１実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第６変形例を示す模式断面図であり、図４（ｄ）は、第１実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第７変形例を示す模式断面図である。図５（ａ）は、本実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第８変形例を示す模式断面図であり、図５（ｂ）は、第１実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第９変形例を示す模式断面図である。図６（ａ）～図６（ｂ）は、本実施形態における配線構造１の変形例を示す断面模式図である。図７（ａ）～図７（ｅ）は、本実施形態における配線構造１に含まれる柔軟配線体４の配置の一例を示す平面図である。図８（ａ）～図８（ｂ）は、本実施形態における配線構造１のうち、一の電子部品に対して複数の電子部品を柔軟配線体４により接続する構成の一例を示す平面図である。

＜配線構造１＞
配線構造１は、例えば図１（ａ）に示すように、基板２と、基板２上に設置される第１電子部品３１（３１ａ，３１ｂ）と、第１電子部品３１の表面上に、基板２から離間して配置される柔軟配線体４と、を備えている。配線構造１は、例えば第１電子部品３１ａと第１電子部品３１ｂとを、基板２及び柔軟配線体４の片方または双方を介して互いに電気的に接続するものである。

＜基板２＞
基板２は、例えばプリント配線板であり、絶縁体と導体の配線とが施されている。基板２は、例えば高さ方向Ｚと直交する平面方向に沿って配置される。基板２は、例えば複数のプリント配線板を取り付けたものであってもよい。基板２は、例えばプリント配線板で片面板（配線部１層）、両面板（配線部２層）、多層板（配線部３層以上）の何れかを適用してもよい。

＜第１電子部品３１＞
第１電子部品３１は、例えば外部から供給されたエネルギ－を増幅したり、整流したり、変換したりするなど、能動的な働きを示す能動素子（能動部品）で構成される。中でも、第１電子部品３１は、高速、低速、電源等多くの入出力信号を有する素子、モジュール等が特に有効である。第１電子部品３１は、例えば基板２に対して直接に電気的接続されてもよく、柔軟配線体４に対して電気的接続されてもよい。

第１電子部品３１に構成される能動素子の例としては、例えばロジックＬＳＩ、メモリＬＳＩ、システムＬＳＩ、ＭＣＭ／ＭＣＰ、ハイブリッドＩＣ、トランジスタ、ダイオード、フォトダイオード、小信号トランジスタ、パワートランジスタ、ＬＥＤ、半導体レーザ、発光ダイオードに代表される半導体素子、アナログＩＣ、デジタルＩＣ、ＤＲＡＭ、マイコン、ＣＣＤに代表される集積回路、厚膜ハイブリッド、薄膜ハイブリッドＩＣに代表される混成集積回路または、モジュール等が挙げられる。

第１電子部品３１に該当しない電子部品の例としては、例えば抵抗器、コンデンサ、インダクタ、トランス、可変抵抗器、可変コンデンサ等の受動部品、水晶発振子、ＬＣフィルタ、セラミックスフィルタ、遅延線、ＳＡＷフィルタ等の機能部品、スイッチ、コネクタ、リレー、ヒューズ等の接続部品、スピーカ、マイクロホン、磁気ヘッド、光学ヘッド、各種センサ、小型モータ等の変換部品等が挙げられる。

第１電子部品３１は、例えば図２に示すように、２つの配線部３１２（３１２Ａ、３１２Ｂ）と、モールド成型部３１３と、が積層されて構成される。配線部３１２Ａの表面には導体部３１０Ａが、配線部３１２Ｂの表面には導体部３１０Ｂが、それぞれ設けられる。モールド成型部３１３の内部には、能動素子３１１が設けられる。各導体部３１０（３１０Ａ、３１０Ｂ、以降の３１０Ｃ～３１０Ｇを含む）は、第１電子部品３１の何れかの表面に露出した、導電性を有する材料の端子であり、例えば金属等が用いられる。モールド成型部３１３は、例えばエポキシ、シリコン等の樹脂材料、またはセラミック等の無機材料が用いられる。

能動素子３１１は、傷、外力、水分からの保護や静電気破壊防止等の対策が必要であるため、モールド成型部３１３によって封止される。能動素子３１１は、第１電子部品３１以外の電子部品等に対して電力や電気信号を入出力するために、配線部３１２（３１２Ａ、３１２Ｂ）の内部の設けられた導体部３１４と、及びモールド成型部３１３の内部に設けられた導体部６６と、を介して、各導体部３１０Ａ、３１０Ｂと電気的に接続される。なお、導体部３１４のうち、実線は模式断面図に示す断面上に存在する導体部を、破線は当該断面とは異なる断面に存在する導体部を示しており、以降も同様である。導体部３１４及び導体部６６は、例えば導電性を有する材料（金属等）であり、それぞれ同様の材料を用いてもよい。なお、導体部６６は、モールド成型部３１３に埋め込まれてモールド成型される都合上、モールド成型部３１３から上下端が露出する程度の長さを有する棒状であることが好ましい。

第１電子部品３１は、上下面と側面とを有し、例えば直方体形状である他、平面視多角形の多角柱型でもよく、後述のとおり、一部が突き出ている突出部が設けられた形状でもよい。第１電子部品３１は、例えば第１電子部品３１の表面のうち、異なる２以上の表面に、各導体部３１０ａ、３１０ｂが設けられる。第１電子部品３１は、複数の各導体部３１０に対して信号を入出力することで、基板２の接続面とは異なる接続面に対しても信号を入出力させることができる。

第１電子部品３１は、例えば図１（ａ）に示すように、基板２上に設置される。第１電子部品３１（３１ａ，３１ｂ）は、例えば基板２に対して、導体部５１（５１ａ，５１ｂ）を介して接続される。第１電子部品３１は、例えば図２に示すように、配線部３１２Ｂの表面に設けられた導体部３１０Ｂが、導体部５１を介して基板２と電気的に接続される。すなわち、第１電子部品３１の表面のうち、配線部３１２Ｂが設けられた表面が、基板２と接続される表面となる。また、配線部３１２Ａの表面に設けられた導体部３１０Ａが、後述の導体部６５を介して、基板２とは異なる柔軟配線体４の導体部６３と電気的に接続される。

導体部５１は、例えば第１電子部品３１と基板２との間に形成され、第１電子部品３１と基板２とを電気的に接続する。導体部５１は、例えばハンダで構成されるほか、導電性のある材料で構成されるものであればいかなるものであってもよい。

第１電子部品３１は、例えば図３（ａ）に示すように、モールド成型部３１３の表面に導体部３１０Ｃが設けられてもよい。この場合、モールド成型部３１３内に導体部３１４が存在せず、モールド成型部３１３の内部に設けられた導体部６６とも電気的に接続されない能動素子３１１は、導体部３１０Ｃと電気的に接続されず、導体部３１０Ｃに対して信号を入出力することができない。ただし、この場合の導体部３１０Ｃは、導体部６５を設けるための目印や支持部材として機能し得る。なお、モールド成型部３１３は、少なくとも能動素子３１１を覆う形状であればよく、導体部６６がモールド成型部３１３の外部に露出してもよい。すなわち、導体部６６は、モールド成型部３１３の代わりに、配線部３１２Ａの一部を支持してもよく、導電体６５を介して柔軟配線体４の一部を支持してもよい。この場合、第１電子部品３１は、導体部６６とモールド成型部３１３との間の空間に対して放熱しやすい。

第１電子部品３１は、例えば図３（ｂ）に示すように、配線部３１２Ａが含まれなくてもよい。この場合、能動素子３１１は、導体部３１４と導体部６６とを介して、導体部３１０Ｃと電気的に接続される。これにより、能動素子３１１は、導体部３１０Ｃに対して信号を入出力することができる。

第１電子部品３１は、例えば図３（ｃ）に示すように、各導体部３１０Ａ、３１０Ｂが設けられる表面を第１電子部品３１の上下面として、各配線体３１２Ａ、３１２Ｂ及びモールド成型部３１３の側面のうち少なくとも何れか１以上の側面に、導体部３１０Ｄが設けられてもよい。この場合も同様に、能動素子３１１は、導体部３１４と導体部６６とを介して、導体部３１０Ｄと電気的に接続される。これにより、能動素子３１１は、導体部３１０Ｄに対して信号を入出力することができる。

第１電子部品３１は、例えば図４（ａ）に示すように、配線部３１２Ｂが、各配線部３１２Ａ、３１２Ｂと、モールド成型部３１３と、が積層される方向と直交する平面方向において、配線部３１２Ａ及びモールド成型部３１３よりも突き出ている突出部を有し、配線部３１２Ｂの突出部の表面上に導体部３１０Ｅ（３１０Ｅ－１、３１０Ｅ－２）が設けられてもよい。この場合、能動素子３１１は、配線部３１２Ｂ内の導体部３１４を介して、導体部３１０Ｅに対して信号を入出力することができる。なお、導体部３１０Ｂが基板２と電気的に接続するのに対して、導体部３１０Ｅは柔軟配線体４と電気的に接続する。導体部３１０Ｅ－２に接続された柔軟配線体４ｂの端部は、基板２から離間する。能動素子３１１は、異なる２以上の信号を、導体部３１０Ｅ（３１０Ｅ－１）と導体部６５とを介して柔軟配線体４（４ａ）に出力してもよい。能動素子３１１は、同一の２以上の信号を、導体部３１０Ｅ（３１０Ｅ－２）と導体部６５とを介して柔軟配線体４（４ｂ）に出力してもよい。

また、第１電子部品３１は、例えば図４（ｂ）に示すように、配線部３１２Ａの上に、導体部３１０Ａと電気的に接続される補助配線部６７が設けられてもよい。この場合、能動素子３１１は、第１電子部品３１の異なる３の面に設けられた各導体部３１０Ａ、３１０Ｂ、及び３１０Ｅに対して信号を入出力することができる。導体部３１０Ａに出力された信号は、補助配線部６７の内部に設けられた導体部６７４と、補助配線部６７の表面に設けられた導体部６７０と、導体部６５と、を介して、柔軟配線体４に出力される。

第１電子部品３１は、例えば図４（ｃ）に示すように、配線部３１２Ｂ及びモールド成型部３１３が、各配線部３１２Ａ、３１２Ｂと、モールド成型部３１３と、が積層される方向と直交する平面方向において、配線部３１２Ａよりも突き出ている突出部（相対的には、モールド成型部３１３の長さを基準とした配線部３１２Ａの切り欠き部ともいえる）を有し、モールド成型部３１３の突出部の上面（配線部３１２Ａに対向する面）に導体部３１０Ｆが設けられてもよい。この場合、能動素子３１１は、配線部３１２Ｂ内の導体部３１４と、モールド成型部３１３内の導体部６６とを介して、導体部３１０Ｆに対して信号を入出力することができる。

第１電子部品３１は、例えば図４（ｄ）に示すように、配線部３１２Ａが、各配線部３１２Ａ、３１２Ｂと、モールド成型部３１３と、が積層される方向と直交する平面方向において、配線部３１２Ｂ及びモールド成型部３１３よりも突き出ている突出部を有し、配線部３１２Ａの突出部の表面上に導体部３１０Ｇ（３１０Ｇ－１、３１０Ｇ－２）が設けられてもよい。この場合、能動素子３１１は、配線部３１２Ｂ内の導体部３１４、モールド成型部３１３内の導体部６６、及び配線部３１２Ａ内の導体部３１４を介して、導体部３１０Ｇに対して信号を入出力することができる。なお、導体部３１０Ｂが基板２と電気的に接続するのに対して、導体部３１０Ｇは柔軟配線体４と電気的に接続する。導体部３１０Ｇ－１に接続された柔軟配線体４ａの端部は、基板２から離間する。能動素子３１１は、異なる２以上の信号を、導体部３１０Ｇ（３１０Ｇ－１）と導体部６５とを介して柔軟配線体４（４ａ）に出力してもよい。能動素子３１１は、同一の２以上の信号を、導体部３１０Ｇ（３１０Ｇ－２）と導体部６５とを介して柔軟配線体４（４ｂ）に出力してもよい。

第１電子部品３１は、例えば図５（ａ）に示すように、配線部３１２Ａを含まず、モールド成型部３１３の表面に導体部３１０Ｃが設けられ、導体部３１０Ｃが設けられる表面と同一の表面に伝熱部６８が設けられてもよい。この場合、第１電子部品３１は、能動素子３１１から導体部３１０Ｃを介して柔軟配線体４に対して信号を入出力しつつ、伝熱部６８を介して、柔軟配線体４に対して熱を伝導しやすくすることができる。これにより、配線構造１の放熱性向上を図ることができる。伝熱部６８は、例えば熱伝導率の高い接着剤が用いられ、例えば導電性ペースト、シリコン等が用いられる。

第１電子部品３１は、例えば図５（ｂ）に示すように、配線部３１２Ａを含まず、モールド成型部３１３の上面に伝熱部６８が設けられ、配線部３１２Ｂが、配線部３１２Ａ及びモールド成型部３１３に対して突出した突出部を有し、配線部３１２Ｂの突出部の上面（モールド成型部３１３に対向する面）に導体部３１０Ｅが設けられてもよい。この場合、第１電子部品３１は、一の面から伝熱部６８に対して熱を伝導しつつ、能動素子３１１から、第１電子部品３１の表面のうち、伝熱部６８が設けられた表面とは異なる２の表面に設けられた各導体部３１０Ｂ、３１０Ｅに対して信号を入出力することができる。なお、この場合、モールド成型部３１３の内部における導体部６６の設置を省略してもよい。

＜柔軟配線体４＞
柔軟配線体４は、例えば第１電子部品３１の表面上に配置される。柔軟配線体４は、例えば第１電子部品３１と電気的に接続される。柔軟配線体４は、導体部４１を有する。柔軟配線体４は、例えば導体部４１を加工して形成される、導電性の配線部４１１を有する。導体部４１及び配線部４１１の詳細については後述とする。柔軟配線体４は、配線部４１１が第１電子部品３１の導体部３１０と電気的に接続されることで、第１電子部品３１と電気的に接続される。すなわち、柔軟配線体４は、配線部４１１と導体部３１０とが接するように任意に配置される。この点、前述のコネクタ（本願明細書段落００１０参照）においては、取付部材が予め配置され、配置できる位置が限定される点で、柔軟配線体４とは区別される。導体部３１０の詳細については後述とする。

すなわち、柔軟配線体４は、基板２上に設置される第１電子部品３１の表面上に配置され、第１電子部品３１と電気的に接続される。この場合、例えば図１（ａ）を例とすると、第１電子部品３１ａから出力され、基板２を介して第１電子部品３１ｂに入力される信号の一部は、柔軟配線体４を介して第１電子部品３１ｂに入力される。ここで、第１電子部品３１の入出力信号が基板２のみを介して伝送される場合、伝送損失を低減するために基板２の改良が要求されることとなる。しかしながら、柔軟配線体４を介して伝送される場合、第１電子部品３１の入出力信号が基板２と柔軟配線体４とに分割して伝送されるため、基板２の改良を要せず伝送損失の低減を図ることができる。これにより、基板２の改良に必要な開発コストや材料コスト等の低減を図ることができる。したがって、第１電子部品３１の入出力信号が柔軟配線体４を介して伝送されることで、配線構造１のコストを抑制しつつ、配線構造１の伝送損失の低減を図ることができる。

なお、配線構造１は、例えば電子部品の入出力信号の種類に応じて、基板２と柔軟配線体４とを使い分けてもよい。配線構造１は、例えば高速伝送が要求される入出力信号について柔軟配線体４を介して伝送し、高速伝送が要求されない電源信号等の入出力信号について基板２を介して伝送することで、配線構造１全体の伝送損失の低減を図ることができる。

また、柔軟配線体４は、能動素子３１１を構成に含む第１電子部品３１に直接接続される。すなわち、柔軟配線体４は、受動部品、機能部品、接続部品、変換部品等を介さずに、第１電子部品３１の出力信号を伝送する。この場合、受動部品、機能部品、接続部品、変換部品を介することに起因する伝送損失が生じない。このため、配線構造１全体の伝送損失の低減を図ることができる。また、この場合、受動部品、機能部品、接続部品、変換部品等を取り付ける領域を確保する必要がない。このため、配線構造１の小型化を図ることができる。

また、柔軟配線体４は、基板２上に設置される第１電子部品３１の表面上に、基板２から離間して配置され、第１電子部品３１と電気的に接続される。すなわち、第１電子部品３１から発生した熱が、柔軟配線体４に伝導する。この場合、第１電子部品３１から周囲の空間へ放熱することに加え、柔軟配線体４から基板２と柔軟配線体４との間の空間に放熱しやすくすることができる。これにより、配線構造１の放熱性の向上を図ることができる。柔軟配線体４は、例えば基板２と対向する一方の主面と、その主面の反対に位置する他方の主面と、のうち少なくとも何れかの面から、柔軟配線体４の周囲の空間に対して放熱してもよい。柔軟配線体４は、一方の主面と、他方の主面と、のうち双方の面から、柔軟配線体４の周囲の空間に対して放熱してもよい。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

柔軟配線体４は、例えば第１電子部品３１（３１ａ，３１ｂ）に対して、導体部６５（６５ａ，６５ｂ）を介して接続されている。

導体部６５は、例えば柔軟配線体４と第１電子部品３１との間に形成され、柔軟配線体４と第１電子部品３１とを電気的に接続する。導体部６５は、例えば導体部５１と同様に、ハンダで構成されるほか、導電性のある材料で構成されるものであればいかなるものであってもよい。導体部６５は、例えば第１電子部品３１の導体部３１０と接して形成される。

導体部６５は、例えば図１（ｂ）に示すように、ＡＣＦ（異方性導電膜）が用いられてもよい。この場合、ＡＣＦ６５を柔軟配線体４と第１電子部品３１との間に予め介装させておき、圧着することで互いを接続することが可能となる。

柔軟配線体４は、例えば図１（ｃ）に示すように、一方の端部が第１電子部品３１の表面上に、基板２から離間して配置され、他方の端部が、基板２と、基板２上に設置された他の電子部品と、の間に介装されてもよい。柔軟配線体４は、例えば図１（ｄ）に示すように、一方の端部が第１電子部品３１の上に設置され、他方の端部が、基板２から離間した他の電子部品と電気的に接続されてもよい。

柔軟配線体４は、例えば図６（ａ）に示すように、一方の端部が第１電子部品３１の表面上に、基板２から離間して配置され、他方の端部がコネクタ６０に接続されてもよい。柔軟配線体４は、例えば図６（ｂ）に示すように、一方の端部が第１電子部品３１の表面上に、基板２から離間して配置され、他方の端部の一面にコネクタ６０が配置されてもよい。

柔軟配線体４は、例えば複数の第１電子部品３１間を直接的に電気接続することで、第１電子部品３１から信号を引き出す際、第１電子部品３１ないしは第１電子部品３１の近傍にコネクタを設けることを要しない。すなわち、第１電子部品３１からコネクタの引き出し配線を設ける必要がない。この場合、コネクタの設置に要する体積や、コネクタの設置に伴う伝送損失の増加を低減できる。これにより、回路設計の自由度の向上を図ることができる。

柔軟配線体４は、例えば図７（ａ）～図７（ｄ）に示すように、電気的に接続すべき第１電子部品３１ａと第１電子部品３１ｂの平面的な配置に応じて自在に接続させるようにしてもよい。柔軟配線体４は、例えば図７（ａ）に示すように、互いに横方向に直線的に平面的な配置がなされている第１電子部品３１ａと第１電子部品３１ｂとを電気的に接続してもよい。柔軟配線体４は、例えば図７（ｂ）～（ｄ）に示すように、互いに斜め方向に向けて平面的な配置がなされている第１電子部品３１ａと第１電子部品３１ｂとを電気的に接続してもよい。

柔軟配線体４は、例えば図７（ｅ）に示すように、電気的に接続すべき第１電子部品３１ａと第１電子部品３１ｂと第１電子部品３１ｃとの平面的な配置に応じて、自在に接続させるようにしてもよい。柔軟配線体４は、３以上連なって配置される第１電子部品３１を電気的に接続してもよい。柔軟配線体４は、斜め方向に弾性変形させたり、あるいは柔軟配線体４自体を弾性的に捻ったりすることにより、これら第１電子部品３１を接続してもよい。

柔軟配線体４は、例えば図８（ａ）に示すように、一の第１電子部品３１ｂに対して複数の第１電子部品３１ａ、３１ｃ、３１ｄを電気的に接続してもよい。柔軟配線体４は、例えば基板２上に設置される第１電子部品３１ｂと、基板２上に設置される第１電子部品３１ａ及び第１電子部品３１ｃのうち少なくとも何れかと、を電気的に接続してもよい。柔軟配線体４は、例えば基板２上に設置される第１電子部品３１ｂと、基板２とは異なる基板２’上に設置される第１電子部品３１ｄと、を電気的に接続してもよい。このとき、柔軟配線体４は、例えば図８（ｂ）に示すように、その上に他の電子部品３１ｂ’が配置され、一の他の電子部品３１ｂ’に対して複数の第１電子部品３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄを電気的に接続してもよい。なお、図８（ｂ）の破線部は、柔軟配線体４のうち、第１電子部品３１ｂと他の電子部品３１ｂ’との間に介装される一部分を示している。また、柔軟配線体４は、例えば第１電子部品３１ａと第１電子部品３１ｂ（他の電子部品３１ｂ’）とを電気的に接続する柔軟配線体と、第１電子部品３１ｃと第１電子部品３１ｂ（他の電子部品３１ｂ’）とを電気的に接続する柔軟配線体と、第１電子部品３１ｄと第１電子部品３１ｂ（他の電子部品３１ｂ’）とを電気的に接続する柔軟配線体と、が一体成形されてもよい。

すなわち、柔軟配線体４は、同一基板上の各電子部品間又は２以上の基板それぞれに設置される各電子部品間を電気的に接続する。この場合、柔軟配線体４で接続する各電子部品の配置について、より自由に選択することができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

このように、柔軟配線体４を利用することにより、一の基板２上に設置される第１電子部品３１か、あるいは２以上の基板２，２’のそれぞれに設置される第１電子部品３１かを問わず、これらを互いに電気的に接続することができる。

次に、図９～図１３を参照して、柔軟配線体４に形成される配線部４１１と、第１電子部品３１と、の対応関係を説明する。図９は、本実施形態における配線構造１のうち、柔軟配線体４の配線部４１１の一例を示す平面図である。図１０は、本実施形態における配線構造１のうち、柔軟配線体４の配線部４１１の変形例を示す平面図である。図１１（ａ）～図１１（ｃ）は、本実施形態における配線構造１のうち、図９における第１断面の模式断面図である。図１２（ａ）～図１２（ｄ）は、本実施形態における配線構造１のうち、柔軟配線体４の配線部４１１の詳細の一例を示す模式断面図である。図１３は、本実施形態における配線構造１のうち、柔軟配線体４の配線部４１１の詳細の変形例を示す模式断面図である。

柔軟配線体４は、例えば図１１に示すように、基材４０と、基材４０の表面に形成された導体部４１（４１－１、４１－２）と、導体部４１と電気的に接続される導体部６３と、を有する。柔軟配線体４は、例えば被覆層４３を有してもよい。

＜＜基材４０＞＞
基材４０は、例えば柔軟性を有する絶縁性の材料で構成されていればよい。柔軟性を有する絶縁性の材料としては、例えば有機系基板で構成されていてもよく、ポリイミド、モディファイドポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリエチレンナフタレート、フッ素系高分子、フェノール、エポキシ、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド等であってもよい。この有機系基板に用いられる有機材料は、熱硬化、熱可塑を問わない。

基材４０は、例えば無機系基板で構成されていてもよく、ガラスシートやその他無機材料でできている絶縁シート、セラミックス等であってもよい。

基材４０を構成するガラス材料やその他無機材料の形状は、シート状、繊維状、短繊維状、フィラー状（粒状、粉状等）等、形は、問わない。また、それらを加工し、ペーパー状、マット状、クロス状等、形は、問わない。

基材４０は、例えば柔軟性を有していれば、有機無機複合材料を使用しても良い。このような材料により構成される基材４０は、弾性変形自在に構成される。

＜＜導体部４１＞＞
導体部４１は、例えば配線構造１のうち配線部分を構成する層である。導体部４１は、例えば銅が用いられるが、導電性を有する任意の材料が用いられてもよい。導体部４１は、例えば図９～図１０に示すように、導体形成によって配線部４１１に加工される。導体部４１は、例えばエッチング処理により配線部４１１に加工されるが、その他、サブトラクティブ法、アディティブ法、プリンティング法等を含む任意の形成方法によって加工されてもよい。

導体部４１は、例えば図１１（ａ）に示すように、基材４０の上面に形成された導体部４１－１と、基材４０の下面に形成された導体部４１－２とを含む２層構造で構成される。導体部４１－１の上面、及び導体部４１－２の下面は、例えば少なくとも一部が被覆層４３により被覆される。各導体部４１－１、４１－２は、例えばエッチング処理により配線部４１１－１、４１１－２として加工される。

＜＜配線部４１１＞＞
配線部４１１は、例えば基板２上に設置される２以上の各第１電子部品３１間を互いに電気的に接続可能とする。

配線部４１１は、例えば銅など、導体部４１と同様の材料が用いられる。配線部４１１は、例えば柔軟配線体４において広い面積に亘り展開されてもよい。この場合、第１電子部品３１からの放熱を、銅の高い熱伝導率により効率よく柔軟配線体４に伝導拡散させることができる。これにより、配線構造１の放熱性の向上を図ることができる。

配線部４１１は、例えば基板４０の表面に設けられた加工前の導体部４１が、前述のエッジング処理等の方法により加工されることで形成されてもよい。配線部４１１は、例えば基板４０の表面に、メッキ等の方法により導体（例えば導体部４１と同様の材料）を析出させることで形成されてもよい。

配線部４１１の両端には、接続点が設けられる。接続点は、例えばスルーホール等の孔に形成加工され、その孔に導電体が設けられる。これにより、電子部品を接続点と電気的に接続することで、当該電子部品は配線部４１１と電気的に接続される。

配線部４１１は、例えば図９に示すように、両端に形成される接続点４１２、４１３が設けられる。配線部４１１は、例えば各接続点４１２、４１３に設けられる導体部を互いに導通可能となるように、線状に形成される。接続点４１２に設けられる導体部は、例えば第１電子部品３１ａと電気的接続される。接続点４１３に設けられる導体部は、例えば第１電子部品３１ｂと電気的接続される。各接続点４１２、４１３に設けられる導体部は、例えば図１１（ａ）に示す導体部６３に対応する。

配線部４１１は、例えば図１０に示すように、接続点４１４がさらに設けられてもよい。配線部４１１は、例えば各接続点４１２、４１３、４１４に設けられる導体部を互いに導通可能となるように線状に形成されてもよい。各接続点４１２、４１３、４１４に設けられる導体部は、例えば各第１電子部品３１ａ、３１ｂ、３１ｃと電気的に接続される。接続点４１４に設けられる導体部は、例えば図１１（ａ）に示す導体部６３に対応する。

各接続点４１２、４１３、４１４に設けられる導体部６３は、例えば第１電子部品３１の導体部３１０と電気的に接続される。導体部３１０は、例えば図９～図１０に示すように、配線部４１１との接続方法に応じて、導体部３１０－１（３１０ａ－１、３１０ｂ－１、３１０ｃ－１）と、導体部３１０－２（３１０ａ－２、３１０ｂ－２、３１０ｃ－２）と、導体部３１０－３（３１０ａ－３、３１０ｂ－３、３１０ｃ－３）と、導体部３１０－４（３１０ａ－４、３１０ｂ－４、３１０ｃ－４）と、に分類できる。

なお、図９～図１０において、導体部３１０は、略直方体形状の第１電子部品３１の上下面（例えば直方体を構成する辺のうち最も短い辺と直交する２面）に配置される場合を示しているが、この構成に限定されない。例えば、導体部３１０が略直方体形状の第１電子部品３１の側面（上記の上下面を除く４面）のいずれかに配置される場合においても、導体部３１０が導体部６３または配線部４１１と電気的に接続されるように、柔軟配線体４を配置してもよい。

配線部４１１は、例えば図１１（ａ）に示すように、基材４０の上面に形成された配線部４１１－１と、基材４０の下面に形成された配線部４１１－２とを含む２層構造で構成される。導体部３１０－１は、配線部４１１－１と配線部４１１－２の双方と電気的に接続される端子又はバンプ等である。導体部３１０－１は、例えば各接続点４１２、４１３の導体部６３－２（６３）を介して配線部４１１―１と配線部４１１－２の双方と電気的に接続される。導体部３１０－１は、例えば各接続点４１２、４１３のうち何れか一方の導体部６３－２（６３）を介して、配線部４１１―１と配線部４１１－２の双方と電気的に接続されてもよい。

導体部３１０－２は、配線部４１１－１と電気的に接続され、配線部４１１－２と電気的に接続されない端子又はバンプ等である。導体部３１０－２は、例えば各接続点４１２、４１３の導体部６３－１（６３）を介して配線部４１１－１と電気的に接続される。導体部３１０－１は、例えば各接続点４１２、４１３のうち何れか一方の導体部６３－１（６３）を介して、配線部４１１―１と配線部４１１－２の双方と電気的に接続されてもよい。

導体部３１０－３は、配線部４１１－２と電気的に接続され、配線部４１１－１と電気的に接続されない端子又はバンプ等である。導体部３１０－３は、例えば導体部６３を介さずに、直接配線部４１１―２と電気的に接続される。このため、導体部３１０－３は、例えば基材４０に対して孔を形成加工せずに、配線部４１１－２と接続できる。

導体部３１０－４は、配線部４１１－１と配線部４１１－２のいずれとも電気的に接続されない端子又はバンプ等である。ここで、導体部３１０－４は、配線部４１１－２にうち、導体部３１０－４以外と電気的に接続されず通電しない部分であれば、例えば物理的に接触してスペーサとして用いてもよい。

配線部４１１は、例えば図１１（ａ）に示すように、表面を被覆層４３で覆われる。配線部４１１は、例えば電子部品が配置される表面以外の表面を、被覆層４３で覆われる。配線部４１１は、例えば図１１（ｂ）に示すように、基材４０の上面に形成された配線部４１１－１のみの１層構造で構成されてもよい。この場合、配線部４１１－２が存在しないため、図１１（ａ）における導体部６３－２に対応する導体部６３は、導体部６３－１と同様の接続方法となる。すなわち、図９における導体部３１０－１に対応する導体部３１０は、導体部３１０－２と同様の接続方法となる。また、この場合、基材４０の下面に対する被覆層４３の形成を省略することができる。また、この場合、導体部６３は、基材４０の下面と面一となるように調整されてもよい。配線部４１１は、例えば図１１（ｃ）に示すように、基材４０の上面に形成された配線部４１１－１の全面が、例えばシート状の被覆層４３により被覆されてもよい。この場合、配線部４１１－１が外気に触れにくくなる。このため、例えば経年劣化や外傷等を防ぐなど、配線を保護することができ、また、外面部材との絶縁性を保つことができる。配線部４１１は、１層構造及び２層構造に関わらず、被覆層４３に被覆されることを要せず、柔軟配線体４の上面及び下面への被覆層４３の形成を省略してもよい。

配線部４１１は、例えば３層以上の構造で構成されてもよい。柔軟配線体４は、配線部４１１が１層である片面板と比べて、配線部４１１が２層である両面板や、配線部４１１が３層以上である多層板の方が、伝送損失を減少させやすく、放熱性も向上させやすい。

配線部４１１及び被覆層４３は、例えば基材４０が弾性変形自在に構成される場合、基材４０に追従して弾性変形自在に構成されてもよい。この場合、柔軟配線体４は、図１（ｃ）に示すように折り曲げた状態に変形してもよく、折り曲げた状態で固定されてもよい。また、配線部４１１に加工されていない導体部４１についても同様に、基材４０に追従して弾性変形自在に構成されてもよい。

＜＜被覆層４３＞＞
被覆層４３は、柔軟配線体４の上下面に形成される導体部４１の表面を被覆するように形成される。この場合、導体部４１が直接に露出しないように構成することができる。これにより、導体部４１への疵付き、破損、錆の発生を抑制することができる。ただし、柔軟配線体４に被覆層を設けない場合、または導体部４１の一部が露出するように、柔軟配線体４の一部にのみ設ける場合もある。この場合、柔軟配線体４に伝導した熱を、導体部４１を介して、導体部４１が露出する向きの空間に放熱することができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

被覆層４３は、例えば、ポリイミドベース、ＰＥＴベースやその他の材料を用いたフィルムタイプ、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系やその他の材料を用いた印刷タイプ等で構成される。被覆層４３は、例えば感光性フィルムや感光性インクを用いた感光性タイプ等で構成されてもよい。

＜＜導体部６３＞＞
導体部６３は、例えば図１２（ａ）～図１２（ｂ）に示すように、導体部６５を介して、柔軟配線体４の配線部４１１と、第１電子部品３１の導体部３１０と、を電気的に接続する。導体部６３は、例えば基材４０に形成されたスルーホール等の孔に対して、メッキを施したり、導体を埋め込んだりする方法により構成され、上述した各接続点４１２、４１３、４１４になり得る。導体部６３は、例えば柔軟配線体４にスルーホール等の孔を設けず、柔軟配線体４の表面に形成することでも、各接続点４１２、４１３、４１４になり得る。

導体部６３は、例えば図１２（ａ）に示すように、一方の端部が配線部４１１－１と接し、他方の端部が配線部４１１－２と離間するように配置される。導体部６３の他方の端部は、例えば被覆層４３が形成されることなく取り除かれており、外部に直接露出する。導体部６３は、例えば柔軟配線体４と第１電子部品３１との間に形成された導体部６５を介して、第１電子部品３１の導電体３１０に電気的に接続される。導体部６５は、例えば導体部６３と同様に、配線部４１１－２と離間するように配置される。この場合、第１電子部品３１と配線部４１１－１とが電気的に接続され、第１電子部品３１と配線部４１１－２とが電気的に接続されない構成とすることができる。

導体部６３は、例えば図１２（ｂ）に示すように、一方の端部が配線部４１１－１と接し、他方の端部が配線部４１１－２と接するように配置される。導体部６５は、例えば導体部６３と同様に、配線部４１１－２と接するように配置されてもよい。この場合、第１電子部品３１と、配線部４１１－１と、配線部４１１－２と、が電気的に接続される構成とすることができる。

導体部６３は、例えば図１２（ｃ）に示すように、一方の端部が基材４０に接するように基材４０上に形成され、他方の端部が配線部４１１－２と離間するように配置される。導体部６５は、例えば導体部６３と同様に、配線部４１１－２と離間するように配置される。この場合、第１電子部品３１と、配線部４１１－１と、配線部４１１－２と、が電気的に接続されない構成とすることができる。また、例えば図１２（ｄ）に示すように、同電部６５が配線部４１１－２と接するように配置されることで、第１電子部品３１と配線部４１１－２とが電気的に接続される構成とすることができる。

導体部６３は、例えば図１３に示すように、２層の基材４０－１、４０－２及び３層の各配線部４１１―１、４１１－２、４１１－３が交互に積層されて構成された、いわゆる多層板の柔軟配線体４に形成されてもよい。この場合、導体部６３と、各配線部４１１－１、４１１－２、４１１－３の何れかと接し、何れかと離間するかを選択することで、第１電子部品３１と電気的に接続する１以上の配線部４１１を選択することができる。

上記構成によれば、柔軟配線体４における配線部４１１は、２層以上の導体部４１の各層に形成される。この場合、配線部４１１が単層の柔軟配線体４を複数用いる場合と比べて、伝送損失を減少させやすい。これにより、配線構造１の伝送損失のさらなる低減を図ることができる。

（第１実施形態：配線構造１の変形例）
図１４～図１７を参照して、本実施形態における配線構造１の変形例を説明する。図１４は、本実施形態における電子部品の配線構造１のうち、複数の柔軟配線体４を積層する構成の一例を示す平面図である。図１５（ａ）は、本実施形態における電子部品の配線構造１のうち、複数の柔軟配線体４と第１電子部品３１とを電気的に接続させる構成の一例を示す模式断面図であり、図１５（ｂ）は、一の柔軟配線体４と第１電子部品３１とを電気的に接続させる構成の一例を示す模式断面図である。図１６は、本実施形態における電子部品の配線構造１のうち、基板２の代替として筐体に設ける構成の一例を示す模式断面図である。図１７は、本実施形態における電子部品の配線構造１のうち、柔軟配線体４と第１電子部３１品との間の領域を、間隙保持体５５により所定の間隙に亘り保持する構成の一例を示す模式断面図である。

柔軟配線体４は、例えば図１４に示すように、一の第１電子部品３１ｇに対して、２以上の第１電子部品３１ｅ、３１ｆを電気的に接続するように、第１電子部品３１ｇ側において複数枚に亘り積層される。この場合、柔軟配線体４は、例えば図１５（ａ）に示すように、第１電子部品３１ｅに接続する柔軟配線体４ａと、第１電子部品３１ｆに接続する柔軟配線体４ｂとを互いに積層させ、導体部６５ａを介して第１電子部品３１ｇと導体部６３ａとを、導体部６５ｂを介して導体部６３ａと導体部６３ｂとを、それぞれ電気的に接続してもよい。これにより、第１電子部品３１ｇと、第１電子部品３１ｅと、第１電子部品３１ｆと、をそれぞれ電気的に接続することができる。このように第１電子部品３１と複数の柔軟配線体４ａ、４ｂとを電気的に接続する場合には、各柔軟配線体４ａ、４ｂに設けられる各接続点において、導体部６３を形成する位置を調整することで実現できる。

また、柔軟配線体４は、複数枚に亘り積層され、一の第１電子部品３１と電気的に接続される。すなわち、第１電子部品３１から発生した熱が、複数の柔軟配線体４に伝導する。この場合、複数の柔軟配線体４を積層しない場合と比べて、柔軟配線体４に伝導した熱を、柔軟配線体４間での伝熱により分散させることができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。なお、第１電子部品３１ｇに対して接続される電子部品は第１電子部品３１に限定されず、例えば図１に示す他の電子部品でもよく、図６に示すコネクタでもよい。また、柔軟配線体４ａと柔軟配線体４ｂとは、直接電気的に接続されて積層されるほか、他の電子部品を介して電気的に接続されて積層されてもよい。

柔軟配線体４は、例えば図１５（ｂ）に示すように、一の柔軟配線体４の片面、両面、多層の何れかに設けられた配線部４１１を介して、一の第１電子部品３１に対して、２以上の電子部品を電気的に接続してもよい。

配線構造１は、例えば図１６に示すように、筐体７をさらに備えてもよい。柔軟配線体４は、例えば少なくとも一方の端部が、基板２の代替として筐体７上に設置された第１電子部品３１ｂに配置され、当該第１電子部品３１ｂと電気的に接続されてもよい。

配線構造１は、例えば図１７に示すように、第１電子部品３１と柔軟配線体４との間に介装される間隙保持体５５をさらに備えてもよい。間隙保持体５５は、基体部５６と、基体部５６の上方に突出されたピン５７と、基体部５６の下方に突出されたピン５８とを備えている。間隙保持体５５は、樹脂、金属、セラミックス等、あらゆる材料で構成されていてもよい。

ピン５８は、例えば第１電子部品３１の一部に挿入されることにより固定される。基体部５６は、例えば第１電子部品３１の上に載置される。柔軟配線体４は、例えば基体部５６の上に載置され、ピン５７が挿入されることにより固定される。これにより、柔軟配線体４は、基体部５６を介して、第１電子部品３１に対して所定の間隙に亘り保持することが可能となる。すなわち、第１電子部品３１と柔軟配線体４との間に、任意の隙間を設けた状態で柔軟配線体４を保持することができる。この場合、柔軟配線体４に伝わった熱を第１電子部品３１と柔軟配線体４との間の空間に放熱することができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

間隙保持体５５を設ける際には、先ず第１電子部品３１に対して間隙保持体５５のピン５８を挿入する。次に、挿入したピン５８、及び基体部５６から上方に突出されているピン５７を所望の長さに亘り切断する。次に、基体部５６の上に柔軟配線体４を載置する。この柔軟配線体４を載置する前に、第１電子部品３１の導体部３１０と接するように、第１電子部品３１上に導体部６５を形成させるようにしてもよい。

本実施形態によれば、柔軟配線体４は、基板２上に設置される第１電子部品３１の表面上に、基板２から離間して配置され、第１電子部品３１と電気的に接続される。このため、第１電子部品３１の入出力信号は、柔軟配線体４を介して伝送される。これにより、配線構造１の伝送損失の低減を図ることができる。

本実施形態によれば、柔軟配線体４は、基板２上に設置される第１電子部品３１の表面上に配置され、第１電子部品３１と電気的に接続される。すなわち、第１電子部品３１から発生した熱が、柔軟配線体４に伝導する。このため、第１電子部品３１から柔軟配線体４に伝導した熱を、基板２と柔軟配線体４との間の空間に放熱しやすくすることができる。これにより、配線構造１の放熱性の向上を図ることができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４は、複数枚に亘り積層され、一の第１電子部品３１と電気的に接続される。すなわち、第１電子部品３１から発生した熱が、複数の柔軟配線体４に伝導する。このため、複数の柔軟配線体４を積層しない場合と比べて、柔軟配線体４に伝導した熱を、複数の柔軟配線体４間での伝熱により分散させることができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４は、同一基板上の各電子部品間又は２以上の基板それぞれに設置される各電子部品間を電気的に接続する。このため、柔軟配線体４で接続する各電子部品の配置について、より自由に選択することができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４における配線部４１１は、２層以上の導体部４１の各層に形成される。このため、配線部４１１が単層の柔軟配線体４を複数用いる場合と比べて、伝送損失を減少させやすい。これにより、配線構造１の伝送損失のさらなる低減を図ることができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４を、基板２上に設置される第１電子部品３１の表面上に、基板２から離間して、第１電子部品３１と電気的に接続するように配置する。このため、第１電子部品３１の入出力信号は、柔軟配線体４を介して伝送される。これにより、伝送損失が低減された配線構造１を含む電子部品を提供することができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４を、基板２上に設置される第１電子部品３１の表面上に、基板２から離間して、第１電子部品３１と電気的に接続するように配置する。すなわち、第１電子部品３１から発生した熱が、柔軟配線体４に伝導する。このため、第１電子部品３１から柔軟配線体４に伝導した熱を、基板２と柔軟配線体４との間の空間に放熱することができる。これにより、放熱性が向上された配線構造１を含む電子部品を提供することができる。

（第２実施形態：配線構造１）
図１８～図２０を参照して、本実施形態における配線構造１の一例を説明する。図１８（ａ）～図１８（ｂ）は、本実施形態における配線構造１の一例を示す断面模式図である。図１９（ａ）～図１９（ｃ）は、本実施形態における配線構造１のうち、柔軟配線体４の配線部の詳細の一例を示す模式断面図である。図２０（ａ）は、本実施形態における配線構造１のうち、複数の柔軟配線体４と第１電子部品３１と第２電子部品３２とを電気的に接続させる構成の一例を示す模式断面図であり、図２０（ｂ）は、一の柔軟配線体４と第１電子部品３１と第２電子部品３２とを電気的に接続させる構成の一例を示す模式断面図である。本実施形態における配線構造１は、第１電子部品３１の上に、柔軟配線体４を介して第２電子部品３２を配置させる点で、第１実施形態とは異なる。なお、上述の内容と同様の構成については、説明を省略する。

＜配線構造１＞
配線構造１は、例えば第１電子部品３１の上に配置される第２電子部品３２をさらに備える。

＜第２電子部品３２＞
第２電子部品３２は、例えば第１電子部品３１と同種の電子部品である。

第２電子部品３２は、例えば図１８（ａ）に示すように、第１電子部品３１の上に、柔軟配線体４を介して配置される。第２電子部品３２は、例えば柔軟配線体４における配線部４１１と電気的に接続される。

第２電子部品３２は、例えば柔軟配線体４上に設置される。第２電子部品３２（３２ａ，３２ｂ）は、例えば柔軟配線体４に対して、導体部５２（５２ａ，５２ｂ）を介して接続される。

導体部５２は、例えば柔軟配線体４と第２電子部品３２との間に形成され、柔軟配線体４と第２電子部品３２とを電気的に接続する。導体部５２は、例えばハンダで構成されるほか、導電性のある材料で構成されるものであればいかなるものであってもよい。導体部５２は、例えば図１９に示すように、第２電子部品３２の導体部３２０と接して形成される。導体部３２０の詳細については後述とする。

第２電子部品３２は、例えば図１８（ｂ）に示すように、その上に配置される一以上の他の電子部品と電気的に接続されてもよい。第２電子部品３２は、例えばその上に配置される一以上の他の柔軟配線体と電気的に接続されてもよい。

＜柔軟配線体４＞
柔軟配線体４は、第１電子部品３１と第２電子部品３２との間に介装される。柔軟配線体４における配線部４１１は、第２電子部品３２と電気的に接続される。この場合、第２電子部品３２の入出力信号は、柔軟配線体４を介して伝送される。ここで、第２電子部品３２の入出力信号が基板２のみを介して伝送される場合、第１電子部品３１を経由する伝送経路となるため、伝送経路が長く、伝送損失が増加しやすい。しかしながら、第２電子部品３２と電気的に接続された柔軟配線体４を介して伝送される場合、第１電子部品３１を経由する必要がない。したがって、第２電子部品３２の入出力信号が柔軟配線体４を介して伝送されることで、配線構造１の伝送損失のさらなる低減を図ることができる。

また、第１電子部品３１及び第２電子部品３２から発生した熱が、柔軟配線体４に伝導する。この場合、第１電子部品３１及び第２電子部品３２から周囲の空間への放熱に加えて、複数の電子部品から柔軟配線体４に伝導した熱を、柔軟配線体４を介して放熱することができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

＜＜配線部４１１＞＞
配線部４１１は、例えば図１８（ａ）に示すように、基板２上に設置される第１電子部品３１の上に配置される複数の各第２電子部品３２間を互いに電気的に接続可能とする。配線部４１１は、例えば図１８（ｂ）に示すように、基板２上に設置される第１電子部品３１の上に配置される第２電子部品３２と、当該第１電子部品３１又は他の電子部品と、を互いに電気的に接続可能としてもよい。

配線部４１１の両端に形成される各接続点４１２、４１３、４１４は、例えば各第２電子部品３２ａ、３２ｂと電気的接続される。

各接続点４１２、４１３、４１４に設けられる導体部６３は、例えば第２電子部品３２の導体部３２０と電気的に接続される。

＜＜導体部６３＞＞
導体部６３は、例えば導体部５２を介して、柔軟配線体４の配線部４１１と、第２電子部品３２の導体部３２０と、を電気的に接続する。

導体部６３は、例えば図１９（ａ）に示すように、配線部４１１－１及び配線部４１１－２の何れとも離間し、導体部５２と導体部６５とに接続するように配置される。導体部６３の両方の端部は、例えば被覆層４３が形成されることなく取り除かれており、外部に直接露出する。導体部６３は、例えば導体部５２を介して、第２電子部品３２の導電体３２０に電気的に接続される。導体部６３は、例えば導体部６５を介して、第１電子部品３１の導電体３１０に電気的に接続される。導体部５２は、例えば導体部６３と同様に、配線部４１１－１と離間するように配置される。導体部６５は、例えば導体部６３と同様に、配線部４１１－２と離間するように配置される。この場合、第２電子部品３２と第１電子部品３１とが電気的に接続され、第２電子部品３２と配線部４１１－１と配線部４１１－２とが電気的に接続されない構成とすることができる。

導体部６３は、例えば図１９（ｂ）に示すように、一方の端部が配線部４１１－１と離間し、他方の端部が配線部４１１－２と導体部５２と導体部６５とに接続するように配置される。導体部６３は、例えば導体部５２を介して、第２電子部品３２の導電体３２０に電気的に接続される。導体部６３は、例えば導体部６５を介して、第１電子部品３１の導電体３１０に電気的に接続される。導体部５２は、例えば導体部６３と同様に、配線部４１１－１と離間するように配置される。導体部６５は、例えば導体部６３と同様に、配線部４１１－２と接するように配置される。この場合、第２電子部品３２と第１電子部品３１と配線部４１１－２とが電気的に接続され、第２電子部品３２と配線部４１１－１とが電気的に接続されない構成とすることができる。

導体部６３は、例えば図１９（ｃ）に示すように、基材４０に接するように基材４０上に形成され、配線部４１１－２と離間するように配置される。導体部５２は、例えば配線部４１１－１と接するように配置される。導体部６５は、例えば導体部６３と同様に、配線部４１１－２と離間するように配置される。この場合、第２電子部品３２と配線部４１１－１とが電気的に接続され、第２電子部品３２と第１電子部品３１と配線部４１１－２とが電気的に接続されない構成とすることができる。

柔軟配線体４は、例えば一の第２電子部品３２に対して、複数の第１電子部品３１を電気的に接続するように、第２電子部品３２側において複数枚に亘り積層される。この場合、柔軟配線体４は、例えば図２０（ａ）に示すように、第２電子部品３２と第１電子部品３１とを接続する各柔軟配線体４ａ、４ｂを互いに積層させ、導体部５１を介して導体部３２０と柔軟配線体４ｂの導体部６３ｂとを、導体部６５ｃを介して導体部６３ｂと柔軟配線体４ａの導体部６３ａとを、導体部６５ｄを介して導体部６３ａと導体部３１０とを、それぞれ電気的に接続してもよい。これにより、一の第２電子部品３２と、複数の第１電子部品３１とを、それぞれ電気的に接続することができる。このように一の第２電子部品３２と複数の柔軟配線体４ａ、４ｂとを電気的に接続する場合には、各柔軟配線体４ａ、４ｂに設けられる各接続点において、各導体部６３ａ、６３ｂを形成する位置を調整することで実現できる。

また、柔軟配線体４は、複数枚に亘り積層されて第１電子部品３１と第２電子部品３２との間に介装され、第２電子部品３２と電気的に接続される。すなわち、第１電子部品３１から発生した熱が、複数の柔軟配線体４に伝導する。この場合、複数の電子部品から柔軟配線体４に伝導した熱を、複数の柔軟配線体４間での伝熱により分散させることができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。なお、第２電子部品３２に対して接続される電子部品は第１電子部品３１に限定されず、例えば第２電子部品３２でもよく、図１に示す他の電子部品でもよく、図６に示すコネクタでもよい。

柔軟配線体４は、例えば図２０（ｂ）に示すように、一の柔軟配線体４の片面又は両面に設けられた配線部４１１を介して、一の第１電子部品３１に対して、２以上の電子部品を電気的に接続してもよい。

（第２実施形態：配線構造１の変形例）
図２１～図２４を参照して、本実施形態における配線構造１の変形例を説明する。図２１は、本実施形態における配線構造１のうち、柔軟配線体４と第１電子部品３１との間と、柔軟配線体４と第２電子部品３２との間と、の領域を、間隙保持体５６により所定の間隙に亘り保持する構成の一例を示す模式断面図である。図２２（ａ）～図２２（ｃ）は、本実施形態における配線構造１のうち、柔軟配線体４の配線部４１１の詳細の第１変形例を示す模式断面図である。図２３は、本実施形態における配線構造のうち、柔軟配線体４の配線部の詳細の第２変形例を示す模式断面図である。図２４（ａ）～図２４（ｂ）は、本実施形態における配線構造１のうち、柔軟配線体４の配線部４１１の詳細の第３変形例を示す模式断面図である。

配線構造１は、例えば図２１に示すように、第２電子部品３２と第１電子部品３１との間に介装される間隙保持体５５をさらに備えてもよい。間隙保持体５５は、基体部５６と、基体部５６の上方に突出されたピン５７と、基体部５６の下方に突出されたピン５８とを備えている。

ピン５８は、例えば第１電子部品３１の一部に挿入されることにより固定される。基体部５６は、例えば第１電子部品３１の上に載置される。柔軟配線体４は、例えば基体部５６の上に載置され、ピン５７が挿入されることにより固定される。第２電子部品３２は、例えば柔軟配線体４を貫通するピン５７の上端に載置される。これにより、柔軟配線体４は、基体部５６を介して第１電子部品３１に対して、ピン５７を介して第２電子部品３２に対して、所定の間隙に亘り保持することが可能となる。すなわち、第１電子部品３１と第２電子部品３２と柔軟配線体４との間に、任意の隙間を設けた状態で柔軟配線体４を保持することができる。この場合、柔軟配線体４に伝わった熱を第１電子部品３１と柔軟配線体４との間の空間と、及び第２電子部品３２と柔軟配線体４との間の空間と、に放熱することができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

柔軟配線体４は、例えば図２２（ａ）～図２２（ｃ）に示すように、全ての導体部５２、導体部６３、導体部６５が柔軟配線体４に電気的に接続されていなくてもよく、一部の導体部５２、導体部６３、導体部６５については第１電子部品３１と第２電子部品３２とが直接電気的に接続されるものであってもよい。この場合、第１電子部品３１と第２電子部品３２とが直接電気的に接続される導体部５２、導体部６３、導体部６５の領域にまで柔軟配線体４が延長されていなくてもよい。

導体部６３は、例えば図２３に示すように、基材４０の側端面に形成させた導電膜で構成されてもよい。この膜状の導体部６３は、基材４０の側端面と上下面を被覆するように構成されているが、導体部４１－１、４１－２との間では互いに離間させてなることで、電気的に非接続となるように構成している。このような膜状の導体部６３を構成することにより、導体部６３は、上下に貫通する孔６１が中央に形成されることとなる。第２電子部品３２の導体部３２０がピン状の端子を含む場合、導体部６３に形成された孔６１を介して挿入させてもよい。

導体部６５は、例えば図２４（ａ）～図２４（ｂ）に示すように、第１電子部品３１の導体部３１０と離間して形成されてもよい。この場合、第２電子部品３２の導体部３２０がピン状の端子を含み、第１電子部品３１と電気的に接続しており、各柔軟配線体４の表面に設けられた配線部４１１と離間している。導体部６５が、導体部３２０と配線部４１１とを接続するように形成されることで、各電子部品３１、３２は当該配線部４１１と電気的に接続される。

本実施形態によれば、柔軟配線体４は、第１電子部品３１と第２電子部品３２との間に介装され、第２電子部品３２と電気的に接続される。このため、第２電子部品３２の入出力信号は、柔軟配線体４を介して伝送される。これにより、配線構造１の伝送損失の低減を図ることができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４は、第１電子部品３１と第２電子部品３２との間に介装され、第２電子部品３２と電気的に接続される。すなわち、第１電子部品３１及び第２電子部品３２から発生した熱が、柔軟配線体４に伝導する。このため、複数の電子部品から柔軟配線体４に伝導した熱を、柔軟配線体４を介して放熱することができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４は、複数枚に亘り積層されて第１電子部品３１と第２電子部品３２との間に介装され、第２電子部品３２と電気的に接続される。すなわち、第１電子部品３１及び第２電子部品３２から発生した熱が、複数の柔軟配線体４に伝導する。このため、複数の電子部品から柔軟配線体４に伝導した熱を、複数の柔軟配線体４間での伝熱により分散させることができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

（第３実施形態：配線構造１）
図２５～図２６を参照して、本実施形態における配線構造１の一例を説明する。図２５（ａ）～図２５（ｃ）は、本実施形態における電子部品の配線構造１の一例を示す断面模式図である。図２６（ａ）は、本実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第１変形例を示す模式断面図であり、図２６（ｂ）は、第１実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第２変形例を示す模式断面図であり、図２６（ｃ）は、第１実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第３変形例を示す模式断面図であり、図２６（ｄ）は、第１実施形態における第１電子部品３１の詳細の構造の第４変形例を示す模式断面図である。本実施形態における配線構造１は、基板上に設置される第１電子部品３１の上にさらに積層されて設置される、１以上の電子部品の何れかに含まれる第３電子部品の表面第３電子部品３３をさらに備える点で、第１実施形態とは異なる。なお、上述の内容と同様の構成については、説明を省略する。

＜配線構造１＞
配線構造１は、例えば基板２上に設置される第１電子部品３１の上にさらに積層されて設置される、１以上の電子部品の何れかに含まれる第３電子部品３３を備える。

＜第３電子部品３３＞
第３電子部品３３は、例えば第１電子部品３１と同種の電子部品である。第３電子部品３３は、例えば図２に示す第１電子部品３１の各構成に対応する。すなわち、第３電子部品３３は、２つの配線部３３２（３３２Ａ、３３２Ｂ）と、モールド成型部３３３と、が積層されて構成される。配線部３３２Ａの表面には導体部３３０Ａが、配線部３３２Ｂの表面には導体部３３０Ｂが、それぞれ設けられる。モールド成型部３１３の内部には、能動素子３３１が設けられる。各導体部３３０（３３０Ａ、３３０Ｂ、以降の３３０Ｄ～３１０Ｇを含む）は、第３電子部品３３の何れかの表面に露出した、導電性を有する材料の端子であり、例えば金属等が用いられる。モールド成型部３３３は、例えばエポキシ、シリコン等の樹脂材料、またはセラミック等の無機材料が用いられる。能動素子３３１は、第３電子部品３３以外の電子部品等に対して電力や電気信号を入出力するために、配線部３３２及びモールド成型部３３３の内部の設けられた導体部３３４を介して、各導体部３３０Ａ、３１０Ｂと電気的に接続される。

第３電子部品３３は、例えば図２５（ａ）に示すように、基板２上に設置される第１電子部品３１の上にさらに積層されて設置される、１以上の電子部品の何れかに含まれる電子部品のうち、最上層の電子部品である。第１電子部品３１は、各導体部６５（６５ａ、６５ｂ）と、他の電子部品３５（３５ａ、３５ｂ）と、各導体部５９（５９ａ、５９ｂ）と、を介して第３電子部品３３と電気的に接続される。導体部５９は、例えば導体部５３と同種の導電性材料である。導体部５９及び導体部６５は、例えば他の電子部品３５の導体部と接して形成される。第３電子部品３３は、例えば柔軟配線体４における配線部４１１と電気的に接続される。第３電子部品３３は、第１電子部品３１の上に配置され、第１電子部品３１と電気的に接続されてもよい。

第３電子部品３３ａを含む積層体と、第３電子部品３３ｂを含む積層体とは、それぞれ異なる数の電子部品が積層されて形成されてもよい。第３電子部品３３ａを含む積層体と、第３電子部品３３ｂを含む積層体とは、基板２を基準として、高さ方向に沿って、異なる高さに積層されて形成されてもよい。この場合においても、柔軟配線体４は、弾性変形することで、第３電子部品３３ａと第３電子部品３３ｂとを電気的に接続することができる。

第３電子部品３３（３３ａ，３３ｂ）は、例えば柔軟配線体４に対して、導体部６５（６５ａ，６５ｂ）を介して接続される。第３電子部品３３（３３ａ，３３ｂ）は、例えば下部の電子部品に対して、導体部５３（５３ａ，５３ｂ）を介して接続される。

導体部５３は、例えば第３電子部品３３と、第３電子部品３３の下に配置される電子部品との間に形成され、第３電子部品３３と、第３電子部品３３の下に配置される電子部品とを電気的に接続する。導体部５３は、例えばハンダで構成されるほか、導電性のある材料で構成されるものであればいかなるものであってもよい。導体部５３は、例えば第３電子部品３３の導体部と接して形成される。

第３電子部品３３の任意の表面上には、柔軟配線体４が配置されてもよい。

第３電子部品３３は、例えば図２６（ａ）に示すように、基板２上に設置される第１電子部品３１の上にさらに積層されて設置される、１以上の電子部品の何れかに含まれる電子部品のうち、最上層の電子部品に限定されない。第３電子部品３３は、例えば各導体部３３０Ａ、３３０Ｂが設けられる表面を第３電子部品３３の上下面として、各配線体３３２Ａ、３３２Ｂ及びモールド成型部３３３の側面のうち少なくとも何れか１以上の側面に、導体部３３０Ｄが設けられてもよい。この場合、能動素子３３１は、導体部３３４と導体部６６とを介して、導体部３３０Ａ及び導体部３３０Ｂに加えて、導体部３３０Ｄに対して信号を入出力することができる。

第３電子部品３３は、例えば図２６（ｂ）に示すように、配線部３３２Ｂが、各配線部３３２Ａ、３３２Ｂと、モールド成型部３３３と、が積層される方向と直交する平面方向において、配線部３３２Ａ及びモールド成型部３３３よりも突き出ている突出部を有し、配線部３３２Ｂの突出部の表面上に導体部３３０Ｅが設けられてもよい。この場合、能動素子３３１は、配線部３３２Ｂ内の導体部３３４を介して、導体部３３０Ｅに対して信号を入出力することができる。なお、導体部３３０Ｅ－２に接続された柔軟配線体４ｂの端部は、基板２から離間する。能動素子３３１は、異なる２以上の信号を、導体部３１０Ｅ（３１０Ｅ－１）と導体部６５とを介して柔軟配線体４（４ａ）に出力してもよい。能動素子３１１は、同一の２以上の信号を、導体部３１０Ｅ（３１０Ｅ－２）と導体部６５とを介して柔軟配線体４（４ｂ）に出力してもよい。また、導体部３１０Ｂは、導体部５３及び導体部６５を介して、他の電子部品３５の導体部３５０と電気的に接続される。

第３電子部品３３は、例えば図２６（ｃ）に示すように、配線部３３２Ｂ及びモールド成型部３３３が、各配線部３３２Ａ、３３２Ｂと、モールド成型部３３３と、が積層される方向と直交する平面方向において、配線部３３２Ａよりも突き出ている突出部を有し、モールド成型部３３３の突出部の上面（配線部３３２Ａに対向する面）に導体部３３０Ｆが設けられてもよい。この場合、能動素子３３１は、配線部３３２Ｂ内の導体部３３４と、モールド成型部３３３内の導体部６６とを介して、導体部３３０Ｆに対して信号を入出力することができる。

第３電子部品３３は、例えば図２６（ｄ）に示すように、配線部３３２Ａが、各配線部３３２Ａ、３３２Ｂと、モールド成型部３３３と、が積層される方向と直交する平面方向において、配線部３３２Ｂ及びモールド成型部３３３よりも突き出ている突出部を有し、配線部３３２Ａの突出部の表面上に導体部３３０Ｇが設けられてもよい。この場合、能動素子３３１は、配線部３３２Ｂ内の導体部３３４、モールド成型部３３３内の導体部６６、及び配線部３３２Ａ内の導体部３３４を介して、導体部３３０Ｇに対して信号を入出力することができる。なお、導体部３３０Ｇ－１に接続された柔軟配線体４ａの端部は、基板２から離間する。能動素子３１１は、異なる２以上の信号を、導体部３１０Ｇ（３１０Ｇ－１）と導体部６５とを介して柔軟配線体４（４ａ）に出力してもよい。能動素子３１１は、同一の２以上の信号を、導体部３１０Ｇ（３１０Ｇ－２）と導体部６５とを介して柔軟配線体４（４ｂ）に出力してもよい。

＜柔軟配線体４＞
柔軟配線体４は、例えば第３電子部品３３（３３ａ、３３ｂ）の任意の表面上に配置され、例えば第３電子部品３３の上面（導体部３３０Ａが設けられる表面）に配置される。柔軟配線体４における配線部４１１は、第３電子部品３３と電気的に接続される。

＜＜配線部４１１＞＞
配線部４１１は、例えば基板２上に設置される各第３電子部品３３間を互いに電気的に接続可能とする。配線部４１１は、例えば図２５（ｂ）～図２５（ｃ）に示すように、基板２上に設置される第３電子部品３３と、第１電子部品３１又は他の電子部品と、を互いに電気的に接続可能としてもよい。

すなわち、柔軟配線体４は、基板２上に設置される第１電子部品３１の上にさらに積層されて設置される、１以上の電子部品の何れかに含まれる第３電子部品３３の表面上に、基板２から離間して配置され、第３電子部品３３と電気的に接続される。この場合、第３電子部品３３の入出力信号は、柔軟配線体４を介して伝送される。ここで、第３電子部品３３の入出力信号が基板２のみを介して伝送される場合、図２５（ａ）を例とすると、第３電子部品３３ａの出力信号が、他の電子部品３５ａと、第１電子部品３１ａと、基板２と、第１電子部品３１ｂと、他の電子部品３５ｂと、を経由して第３電子部品３３ｂに入力される伝送経路となるため、伝送経路が長く、伝送損失が増加しやすい。しかしながら、第３電子部品３３の入出力信号が、第３電子部品３３ａと第３電子部品３３ｂとを電気的に接続する柔軟配線体４を介して伝送される場合、他の電子部品３５ａ、３５ｂと第１電子部品３１ａ、３１ｂとを経由する分の経路が短縮され、伝送損失を抑制しやすい。したがって、第３電子部品３３の入出力信号が柔軟配線体４を介して伝送されることで、配線構造１の伝送損失の低減を図ることができる。

また、この場合、柔軟配線体４を第１電子部品３１の表面上に配置した場合と比べて、柔軟配線体４と基板２との間の空間が大きくなり、第３電子部品３３から柔軟配線体４に伝導した熱を当該空間にさらに放熱しやすくすることができる。これにより、配線構造１の放熱性の向上を図ることができる。

柔軟配線体４は、例えば図１４～図１５に示した構成のうち、第１電子部品３１について第３電子部品３３を含む複数の電子部品の積層体に置き換えて配置することができる。すなわち、一の第３電子部品３３ｇに対して、２以上の第３電子部品３３ｅ、３３ｆを電気的に接続するように、第３電子部品３３ｇ側において複数枚に亘り積層される。すなわち、第３電子部品３３から発生した熱が、複数の柔軟配線体４に伝導する。この場合、複数の柔軟配線体４を積層しない場合と比べて、柔軟配線体４に伝導した熱を、複数の柔軟配線体４間での伝熱により分散させることができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。なお、第３電子部品３３ｇに対して接続される電子部品は第３電子部品３３に限定されず、例えば図１に示す他の電子部品でもよく、図６に示すコネクタでもよい。

本実施形態によれば、柔軟配線体４は、基板２上に設置される第１電子部品３１の上にさらに積層されて設置される、１以上の電子部品の何れかに含まれる第３電子部品３３の表面上に配置され、第３電子部品３３と電気的に接続される。このため、第３電子部品３３の入出力信号は、柔軟配線体４を介して伝送される。これにより、配線構造１の伝送損失の低減を図ることができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４は、基板２上に設置される第１電子部品３１の上にさらに積層されて設置される、１以上の電子部品の何れかに含まれる第３電子部品３３の表面上に、基板２から離間して配置され、第３電子部品３３と電気的に接続される。このため、柔軟配線体４を第１電子部品３１の表面上に配置した場合と比べて、柔軟配線体４と基板２との間の空間が大きくなり、柔軟配線体４に伝導した熱を当該空間にさらに放熱しやすくすることができる。これにより、配線構造１の放熱性の向上を図ることができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４は、複数枚に亘り積層され、一の第３電子部品３３と電気的に接続される。すなわち、第３電子部品３３から発生した熱が、複数の柔軟配線体４に伝導する。このため、複数の柔軟配線体４を積層しない場合と比べて、柔軟配線体４に伝導した熱を、数の柔軟配線体４間による伝熱により分散させることができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４を、基板２上に設置される第１電子部品３１の上にさらに積層されて設置される、１以上の電子部品の何れかに含まれる第３電子部品３３の表面上に、基板２から離間して、第３電子部品３３と電気的に接続するように配置する。このため、第３電子部品３３の入出力信号は、柔軟配線体４を介して伝送される。これにより、伝送損失が低減された配線構造１を含む電子部品を提供することができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４を、基板２上に設置される第１電子部品３１の上にさらに積層されて設置される、１以上の電子部品の何れかに含まれる第３電子部品３３の表面上に、基板２から離間して、第３電子部品３３と電気的に接続するように配置する。すなわち、第３電子部品３３から発生した熱が、柔軟配線体４に伝導する。このため、柔軟配線体４を第１電子部品３１の表面上に配置した場合と比べて、柔軟配線体４と基板２との間の空間が大きくなり、第３電子部品３３から柔軟配線体４に伝導した熱を当該空間にさらに放熱しやすくすることができる。これにより、放熱性が向上された配線構造１を含む電子部品を提供することができる。

（第４実施形態：配線構造１）
図２７（ａ）～図２７（ｂ）を参照して、本実施形態における配線構造１の一例を説明する。図２７（ａ）～図２７（ｂ）は、本実施形態における電子部品の配線構造１の一例を示す断面模式図である。本実施形態における配線構造１は、第３電子部品３３の上に、柔軟配線体４を介して配置される第４電子部品３４をさらに備える点で、第１実施形態とは異なる。なお、上述の内容と同様の構成については、説明を省略する。

＜配線構造１＞
配線構造１は、例えば第３電子部品３３の上に配置される第４電子部品３４をさらに備える。

＜第４電子部品３４＞
第４電子部品３４は、例えば第１電子部品３１と同種の電子部品である。第４電子部品３４は、第３電子部品３３の上に配置される。ここで、第４電子部品３４と、基板２上に設置される第１電子部品３１の上にさらに積層されて設置される、１以上の電子部品と、の関係としては、例えばその積層構造の最上層が第３電子部品３３である場合、第４電子部品は１以上の電子部品に含まれず、１以上の電子部品とは別に設けられる。また、その積層構造の最上層が第３電子部品３３でない場合、第４電子部品は１以上の電子部品に含まれる。

第４電子部品３４は、例えば図２７（ａ）に示すように、第３電子部品３３の上に、柔軟配線体４を介して配置される。第４電子部品３４は、例えば柔軟配線体４における配線部４１１と電気的に接続される。

第４電子部品３４は、例えば柔軟配線体４上に設置される。第４電子部品３４（３４ａ，３４ｂ）は、例えば柔軟配線体４に対して、導体部５４（５４ａ，５４ｂ）を介して接続される。

導体部５４は、例えば柔軟配線体４と第４電子部品３４との間に形成され、柔軟配線体４と第４電子部品３４とを電気的に接続する。導体部５４は、例えばハンダで構成されるほか、導電性のある材料で構成されるものであればいかなるものであってもよい。導体部５４は、例えば第４電子部品３４の導体部と接して形成される。

第４電子部品３４は、例えば図２７（ｂ）に示すように、その上に配置される一以上の他の電子部品と電気的に接続されてもよい。第４電子部品３４は、例えばその上に配置される一以上の他の柔軟配線体と電気的に接続されてもよい。

＜柔軟配線体４＞
柔軟配線体４は、第３電子部品３３と第４電子部品３４との間に介装される。柔軟配線体４における配線部４１１は、第４電子部品３４と電気的に接続される。この場合、第４電子部品３４の入出力信号は、柔軟配線体４を介して伝送される。ここで、第４電子部品３４の入出力信号が基板２のみを介して伝送される場合、図２７（ａ）を例とすると、第４電子部品３４ａの出力信号が、第３電子部品３３ａと、他の電子部品３５ａと、第１電子部品３１ａと、基板２と、第１電子部品３１ｂと、他の電子部品３５ｂと、第３電子部品３３ｂと、を経由して第４電子部品３４ｂに入力される伝送経路となるため、伝送経路が長く、伝送損失が増加しやすい。しかしながら、第４電子部品３４の入出力信号が、第４電子部品３４ａと第４電子部品３４ｂとを電気的に接続する柔軟配線体４を介して伝送される場合、第３電子部品３３ａ、３３ｂと、他の電子部品３５ａ、３５ｂと、第１電子部品３１ａ、３１ｂと、を経由する分の経路が短縮され、伝送損失を抑制しやすい。したがって、第４電子部品３４の入出力信号が柔軟配線体４を介して伝送されることで、配線構造１の伝送損失の低減を図ることができる。

また、第３電子部品３３及び第４電子部品３４から発生した熱が、柔軟配線体４に伝導する。この場合、複数の電子部品から柔軟配線体４に伝導した熱を、柔軟配線体４を介して放熱することができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

＜＜配線部４１１＞＞
配線部４１１は、例えば基板２上に設置される第３電子部品３３の上に配置される複数の各第４電子部品３４間を互いに電気的に接続可能とする。配線部４１１は、例えば基板２上に設置される第３電子部品３３の上に配置される第４電子部品３４と、当該第３電子部品３３又は他の電子部品と、を互いに電気的に接続可能としてもよい。

柔軟配線体４は、例えば図２０に示した構成のうち、第１電子部品３１について第３電子部品３３を含む複数の電子部品の積層体に、第２電子部品３２について第４電子部品３４に、それぞれ置き換えて配置することができる。柔軟配線体４は、複数枚に亘り積層されて第３電子部品３３と第４電子部品３４との間に介装され、第４電子部品３４と電気的に接続される。すなわち、第３電子部品３３及び第４電子部品３４から発生した熱が、複数の柔軟配線体４に伝導する。このため、複数の電子部品から柔軟配線体４に伝導した熱を、複数の柔軟配線体４間での伝熱により分散させることができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。なお、第４電子部品３４に対して接続される電子部品は第３電子部品３３に限定されず、例えば第４電子部品３４でもよく、図１に示す他の電子部品でもよく、図６に示すコネクタでもよい。

本実施形態によれば、柔軟配線体４は、第３電子部品３３と第４電子部品３４との間に介装され、第４電子部品３４と電気的に接続される。このため、第４電子部品３４の入出力信号は、柔軟配線体４を介して伝送される。これにより、配線構造１の伝送損失の低減を図ることができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４は、第３電子部品３３と第４電子部品３４との間に介装され、第４電子部品３４と電気的に接続される。すなわち、第３電子部品３３及び第４電子部品３４から発生した熱が、柔軟配線体４に伝導する。このため、複数の電子部品から柔軟配線体４に伝導した熱を、柔軟配線体４を介して放熱することができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

また、本実施形態によれば、柔軟配線体４は、複数枚に亘り積層されて第３電子部品３３と第４電子部品３４との間に介装され、第４電子部品３４と電気的に接続される。すなわち、第３電子部品３３及び第４電子部品３４から発生した熱が、複数の柔軟配線体４に伝導する。このため、複数の電子部品から柔軟配線体４に伝導した熱を、複数の柔軟配線体４間での伝熱により分散させることができる。これにより、配線構造１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ 配線構造
２ 基板（プリント配線板）
３１ 第１電子部品
３１０ 導体部
３１１ 能動素子
３１２ 配線部
３１３ モールド成型部
３１４ 導体部
３２ 第２電子部品
３２０ 導体部
３３ 第３電子部品
３３０ 導体部
３３１ 能動素子
３３２ 配線部
３３３ モールド成型部
３３４ 導体部
３４ 第４電子部品
３５ 他の電子部品
４ 柔軟配線体
４０ 基材
４１ 導体部
４１１ 配線部
４１２ 接続点
４１３ 接続点
４１４ 接続点
４３ 被覆層
５１ 導体部
５２ 導体部
５３ 導体部
５４ 導体部
５５ 間隙保持体
５６ 基体部
５７ ピン
５８ ピン
５９ 導体部
６０ コネクタ
６１ 孔
６３ 導体部
６５ 導体部
６６ 導体部
６７ 補助配線部
６７０ 導体部
６７４ 導体部
６８ 伝熱部
７ 筐体

Claims (8)

1. 基板上に設置され当該基板と電気的に接続される第１電子部品の表面上のうち、上記基板に対向する表面上かつ当該基板と上記第１電子部品との間の空間に、導電性の配線部が形成された柔軟性を有する柔軟配線体を、上記基板から離間して配置させ、
   上記柔軟配線体における配線部は、上記空間において上記第１電子部品と電気的に接続され、
   上記第１電子部品は、上記基板と上記柔軟配線体とを介して、上記基板上に設置され上記基板と電気的に接続されるとともに上記柔軟配線体における配線部と直接電気的に接続される一の他の電子部品に対して信号を出力すること
   を特徴とする電子部品の配線構造。
2. 上記第１電子部品の上に、上記柔軟配線体を介して第２電子部品を配置させ、
   上記柔軟配線体における配線部は、上記第２電子部品と電気的に接続されること
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品の配線構造。
3. 上記柔軟配線体は、複数枚に亘り積層され、
   各柔軟配線体における配線部は、一の上記第１電子部品と電気的に接続されていること
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品の配線構造。
4. 上記柔軟配線体は、複数枚に亘り積層され、
   各柔軟配線体における配線部は、上記第１電子部品の上に上記柔軟配線体を介して配置される一の第２電子部品と電気的に接続されていること
   を特徴とする請求項３に記載の電子部品の配線構造。
5. 上記柔軟配線体における配線部は、一の上記基板上に設置される２以上の各電子部品間を、又は２以上の上記基板のそれぞれに設置される各電子部品間を、互いに電気的に接続すること
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品の配線構造。
6. 上記柔軟配線体における配線部は、当該柔軟配線体において２層以上に亘り配設された導体部の各層に形成されていること
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品の配線構造。
7. 基板上に設置され当該基板と電気的に接続される第１電子部品の表面上のうち、上記基板に対向する表面上かつ当該基板と前記第１電子部品との間の空間に、導電性の配線部が形成された柔軟性を有する柔軟配線体を、上記基板から離間して、上記柔軟配線体における配線部と上記第１電子部品とが上記空間において電気的に接続され、上記第１電子部品が上記基板と上記柔軟配線体とを介して、上記基板上に設置され上記基板と電気的に接続されるとともに上記柔軟配線体における配線部と直接電気的に接続される一の他の電子部品に対して信号を出力するように配置すること
   を特徴とする電子部品の接続方法。
8. 上記第１電子部品の上に、上記柔軟配線体を介して第２電子部品を、上記柔軟配線体における配線部と上記第２電子部品とが電気的に接続されるように配置すること
   を特徴とする請求項７に記載の電子部品の接続方法。

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