JP5218657B2 - 光モジュール - Google Patents

Description

本発明は発熱部品を内蔵した光モジュールに関する。

近年、光通信の通信速度の増大及び通信データ量の増大に伴い、光通信に用いられる光モジュールにも高速化、高密度化が要求されている。光モジュールの高速化や高密度化が進むにつれ、消費電力が増大し、限られた狭い空間での発熱量が増大している。すなわち、光モジュールを高速化することにより、光部品の消費する電力自体が大幅に増大し、光部品に係る電子部品から発生する熱量が格段に増えている。光モジュールの小型化により内部部品の配置最適化が行われているため、放熱に費やすスペースが十分に確保できなくなっている。特に、光モジュールの制御や駆動に用いられる高速ＩＣには、その特性が周囲温度の影響を受けるものがある。このようなＩＣには、特性を安定に維持するため、放熱対策を施す必要がある。

高速ＩＣには、内蔵されているチップの放熱強化とアース強化を目的として、ＩＣ底面に大きなＧＮＤ電極（底面電極）が設けられることがある。そのような高速ＩＣとして、例えば、ＱＮＦがある。底面にＧＮＤ電極（底面電極）が設けられた電子部品は底面電極部品と称される。底面電極部品は、内部のＩＣチップから放出された熱を底面電極から放出する。基本的には、プリント基板上に底面電極を半田付けし、基板に例えば十分な放熱ができるＧＮＤパターンを設けて放熱を行なう。また、底面電極部品のパッケージ（底面電極とは反対側の面）をシリコン放熱シートを介して周囲の筐体を含む機構部品に接触させる方法も提案されている。

そこで、底面電極部品に対して効率の高い放熱を行うことができる構造への要求が大きくなっている。

他方、近年の高速化の影響で、光モジュールに対する電磁波環境性能（ＥＭＩ・ＥＳＤ）の改善への要求も厳しくなってきている。ＦＣＣ ＰＡＲＴ１５やＣＩＳＰＲ２２のような厳しい規格で規定されたＥＭＩ性能をクリアするために、プリント基板を極力光モジュールの機構部品（主に筐体）内に内蔵し、筐体に隙間が無いようにすることで対応している。また、ＥＳＤ耐力を向上するには、筐体と基板のアースを分離することで対応することが一般的である。

光モジュールの一例として光送受信モジュールの場合、プリント基板を筐体の中に内蔵することにより、良好なＥＭＩ特性を達成することができる。この場合、ＥＳＤ特性の観点からすると、筐体とプリント基板のアースを分離する必要がある。このため、底面電極部品の底面電極を筐体に接触させることができない。しかしながら、筐体の中にプリント基板を内蔵している場合、放熱特性を良くするためには、プリント基板を介して光モジュール内に放熱することよりも、底面電極部品を筐体に接触させたほうが効率的に放熱することができる。

そこで、筐体をフレーム接地部（ＦＧ）と信号接地部（ＳＧ）とに分離し、信号接地部（ＳＧ）を底面電極部品の底面電極に接触させることが提案されている。ところが、筐体を分離した部分がＥＭＩ特性を劣化させるおそれがある。あるいは、絶縁板を用いた場合では、そもそもアースの接続が無いために当該底面電極部品の高速動作に支障をきたす可能性が高い。

また、底面電極部品のパッケージ（底面電極とは反対側の面）をシリコン放熱シートを介して周囲の筐体を含む機構部品に接触させる方法も提案されている。この方法によれば、アースの分離やＥＭＩ特性などは保たれる。しかし、そもそも底面電極部品自体が底面電極の放熱を前提にしているため、底面電極部品のパッケージとして１０℃／Ｗを超えるような非常に熱抵抗の大きな素材を使っているものもあり、シリコン放熱シートを介して機構を接触させても放熱特性は向上しないことがある。さらに、筐体を底面電極部品のパッケージに接触させると、筐体からの静電気が底面電極部品に放電されるおそれがあり、ＥＳＤ特性が悪化するという問題もある。

そこで、底面電極部品の底面電極側からの放熱を促進する方法として以下の方法が提案されている。

まず、プリント基板の底面電極部品が実装される領域を周囲より薄くしておき、プリント基板の実装部分に底面電極部品の反対側から筐体を接触させ、底面電極部品の底面電極側から薄くなったプリント基板を介して筐体に放熱することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

また、リジッド基板より薄いフレキシブル基板に放熱部品を搭載して、フレキシブル基板を介して放熱部品からの熱を周囲に放出することが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。放熱部品からの熱を、フレキシブル基板の面積の広いパターンに伝達し、放熱するものである。

特開２００４−１４０１７１号公報 特開２００７−２９４６１９号公報

プリント基板の底面電極部品が実装される領域を周囲より薄くして放熱する方法では、プリント基板の材料を薄くするだけで、材料自体は変わらない。プリント基板の材料はガラスエポキシのように熱伝導率が極めて低い材料であることが多く、プリント基板を薄くしても放熱効率の向上は大きくない。また、プリント基板の一部のみを切削加工して薄くする加工工程が増えるため、コストアップとなる。さらに、プリント基板の薄くなった部分は容易に割れてしまうため、実装信頼性を維持することが難しいといった問題もある。

また、フレキシブル基板に放熱部品を搭載して、フレキシブル基板を介して放熱部品からの熱を周囲に放出する方法は、フレキシブル基板内の導電層を利用して熱を拡散するものであり、フレキシブル基板の面積が広くなくては（すなわち導電層の面積が大きくなければ）放熱効率が向上しない。また、フレキシブル基板は容易に変形するため、搭載した放熱部品の実装信頼性を維持することが難しいといった問題もある。

ここで、高速ＩＣや高速ＩＣに接続される光入出力デバイスにも実装上の制約が存在する。高速ＩＣは基板上に於いて、光入出力デバイスの直近に配置されることが好ましい。高速ＩＣが光入出力デバイスから離れてしまうと、高周波特性の劣化やノイズの混入の可能性が高くなるためである。一般的に、光入出力デバイスはフレキシブル基板を介して高速ＩＣに接続される。ところが、多くの場合、フレキシブル基板の端子部分は、曲げ禁止領域となっている。曲げ禁止領域部分では、端子部分が半田付けやコネクタなどで基板に接続され、且つ曲げ禁止領域部分全体が基板に密着して基板に支持される。これにより、曲げ禁止領域部分は常に平坦な状態に維持され、曲げ禁止領域部分におけるフレキシブル基板の曲げが防止される。

一方、通信における特性を向上させるためには、光部品に電気的になるべく近い位置へ高速ＩＣ等の底面電極部品を配置することが好ましい。できれば、底面電極部品を光入出力デバイスと基板とを接続するフレキシブル基板上に配置することが好ましいが、フレキシブル基板も外力により容易に変形したり破損したりする。このため、底面電極部品をフレキシブル基板に搭載した場合、フレキシブル基板の変形等に起因して底面電極部品の実装信頼性が低下するおそれがある。特に、フレキシブル基板の曲げ禁止領域部分は外力に弱いため、外力に対する補強機能を提供することが求められる。

一実施形態によれば、部品が搭載される第１の面と該第１の面の反対側の第２の面とを有するフレキシブル基板と、放熱用電極が底面に設けられ、前記フレキシブル基板の前記第１の面に搭載された底面電極部品と、前記底面電極部品からの熱を吸収して外部に放出する放熱部材とを有し、前記放熱部材は、前記底面電極部品が搭載された位置において前記フレキシブル基板の前記第２の面に近接して配置され、前記放熱用電極と前記放熱部材との間に電気絶縁材が配置される光モジュールが提供される。

底面電極部品との電気的絶縁を維持したまま放熱部材を底面電極部品の近傍に配置して底面電極部品からの熱を放熱部材に吸収することができる。放熱部材は底面電極部品から電気的に絶縁されているので、放熱部材を筐体等の機構部品に接続して吸収した熱を外部に放出することができ、効率的に底面電極部品の放熱を行なうことができる。

光送受信モジュールの一例の断面図である。 図１において円で囲まれた部分の拡大図である。 光送受信モジュールの他の例の断面図である。 図３において円で囲まれた部分の拡大図である。 第１実施形態による光送受信モジュールの断面図である。 図５において円で囲まれた部分の拡大図である。 図５において円で囲まれた部分の拡大図平面図である。 フレキシブル基板の拡大断面図である。 第２実施形態による光送受信モジュールの断面図である。 フレキシブル基板が制御基板に接続された部分の近傍を示す拡大平面図である。

次に、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

まず、本発明が適用可能な光モジュールについて図１及び図２を参照しながら説明する。図１は本発明が適用可能な光モジュールの断面図である。図２は図１において円で囲まれた部分の拡大図である。

図１に示す光モジュールは光送受信モジュール１０である。光送受信モジュール１０の筐体１２内に、光入出力デバイス１４と、光入出力デバイス１４に光ファイバ１６を接続するための光コネクタ１７と、光入出力デバイス１４を制御するための制御基板１８が収容されている。筐体１２は、光送受信モジュール１０の機構部品であり、アルミニウム合金等の熱伝導性のよい金属材料で形成されおり、金属製の筐体である。

制御基板１８はガラスエポキシ等の材料で形成された比較的剛性のあるプリント基板（リジッド基板）であり、その両面に電子部品が搭載される。制御基板１８に搭載された電子部品のうち、光入出力デバイス１４を駆動するための電気信号を制御したり増幅したりするデバイスであるドライバＩＣや、光入出力デバイス１４から出力される電気信号を増幅するためのデバイスであるアンプＩＣは、超高速の信号を扱うため、信号の振幅が小さい。このため、ドライバＩＣやアンプＩＣは光入出力デバイス１４になるべく近い位置に配置される。すなわち、図１において、ドライバＩＣやアンプＩＣは円で囲まれた部分に配置される。図１において、円で囲まれた部分に配置されたＩＣはドライバＩＣ２０であるものとする。

ドライバＩＣ２０は、図２に示すように、底面電極２０ａを有する底面電極部品であり、ドライバＩＣ２０内で発生した熱は、底面電極２０ａから効率的に放出される。ドライバＩＣ２０の側面からはリード端子２０ｂが延出し、制御基板１８の配線パターン１８ａに半田付けされている。なお、配線パターン１８ａは接地パターン（ＧＮＤパターン）を含むことが多い。

制御基板１８は、図２に示すように、例えば銅などの金属の導電層と例えばガラスエポキシなどの絶縁材料により形成された基材が多層に積層されたリジッド基板により形成された多層プリント基板である。制御基板１８の表面で、ドライバＩＣ２０の底面電極２０ａに対向する部分には放熱パッド１８ｂが形成されている。放熱パッド１８ｂは配線パターン１８ａと同じ材料で形成されたベタパターンであり、配線パターン１８ａの一部として形成される。また、放熱パッド１８ｂからは複数のビア１８ｃが制御基板１８を貫通して制御基板１８の反対面まで延在している。

底面電極部品であるドライバＩＣ２０は、底面電極２０ａが放熱パッド１８ｂに対向した状態で制御基板１８に搭載される。底面電極２０ａと放熱パッド１８ｂの間に熱伝達率の高い接着剤（放熱接着剤）が充填されている。したがって、ドライバＩＣ２０で発生した熱は、放熱パッド１８ｂからＧＮＤパターンとしての配線パターン１８ａに伝達されて周囲に放出される。これと共に、ドライバＩＣ２０で発生した熱は、放熱パッド１８ｂからビア１８ｃを介して制御基板１８の反対面側に伝達され、そこで周囲に放出される。

以上のような構成の光送受信モジュール１０では、ドライバＩＣ２０からの熱の大部分は、制御基板１８に伝達され、制御基板１８から周囲の空気に放出され、その熱が筐体１２に伝達され、筐体１２のフィン１２ａ等を介して筐体１２の外部に放出される。したがって、ドライバＩＣ２０から放出された熱は、まず制御基板１８を伝わり、次に制御基板１８の周囲の空気に伝わり、それから筐体１２に伝わることとなる。ここで、空気の熱伝導率、及び空気と筐体及び制御基板との間の熱伝達率があまりよくないため、空気を介さずに放熱できれば、放熱効率を改善することができる。

そこで、図３及び図４に示す光送受信モジュール１０Ａでは、制御基板１８のドライバＩＣ２０が搭載された部分の反対側に筐体１２の一部である受熱部１２ｂを放熱シート２２を介して接続することで、ドライバＩＣ２０から放出された熱を、空気を介さずに筐体１２に直接伝達することができる。ところが、ドライバＩＣ２０の底面電極２０ａに電気的に接続されたビア１８ｃが制御基板１８の反対面まで延在しているため、筐体１２とドライバＩＣ２０とが電気的に接続された状態になってしまう。このため、筐体１２の静電気がビア１８ｃを介してドライバＩＣ２０に放電された場合、ＥＳＤの問題が発生するおそれがある。

そこで、以下に説明する実施形態では、ドライバＩＣ２０から放出された熱を、空気を介さずに筐体１２に直接伝達することができると共に筐体１２とドライバＩＣ２０とが電気的に絶縁されるようにしている。

まず、第１実施形態による光モジュールについて図５乃至図８を参照しながら説明する。図５は第１実施形態による光モジュールの一例である光送受信モジュール３０の断面図である。図５において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。

光送受信モジュール３０の筐体１２は、図３に示す光送受信モジュール１０Ａと同様に受熱部１２ｂを有する。ただし、受熱部１２ｂは制御基板１８に接続されるのでは無く、ドライバＩＣ２０が搭載されたフレキシブル基板３２に接続される。

本実施形態では、ドライバＩＣ２０がフレキシブル基板３２に搭載された状態で、フレキシブル基板３２が制御基板１８に搭載される。フレキシブル基板３２は、ドライバＩＣ２０を搭載出来る程度の大きさであればよい。フレキシブル基板はドライバＩＣが搭載される第１の面と、反対側の第２の面とを有する。制御基板１８のフレキシブル基板３２が搭載される部分には、筐体１２の受熱部１２ｂが入ることのできる貫通開口が設けられている。すなわち、ドライバＩＣ２０が搭載されたフレキシブル基板３２が制御基板１８の貫通開口を覆うように搭載され、貫通開口内にフレキシブル基板３２の第２の面が露出する。筐体１２の受熱部１２ｂは、貫通開口を通ることでフレキシブル基板３２の第２の面まであるいはその近傍まで延在することができる。したがって、受熱部１２ｂはフレキシブル基板３２を挟んだ状態でドライバＩＣ２０に対向することとなる。

図６は図５における円で囲まれた部分の拡大図である。図７は図５における円で囲まれた部分をドライバＩＣ側から見た拡大平面図である。フレキシブル基板３２は、制御基板１８の貫通開口１９を塞ぐように制御基板１８に搭載される。したがって、ドライバＩＣ２０のリード端子はまずフレキシブル基板３２の配線パターンに接続され、フレキシブル基板３２の配線パターンが制御基板１８の配線パターンに接続されることで、ドライバＩＣ２０が制御基板１８に搭載された場合と同等の回路を形成することができる。

そして、図６に示すように、筐体１２の受熱部１２ｂは、制御基板１８の貫通開口１９を通ってフレキシブル基板３２に向けて延在する。そして、受熱部１２ｂの平坦な頂面１２ｃは、フレキシブル基板３２に放熱接着剤３４により接着される。放熱接着剤３４は熱伝導率が高い材料の接着剤であり、受熱部１２ｂの平坦な頂面１２ｃとフレキシブル基板３２とに密着してフレキシブル基板３２から受熱部１２ａｂ熱が伝わりやすくする。

なお、上述の貫通開口１９は必ずしも制御基板１８に設けられた貫通孔ではなくてもよく、制御基板１８の縁部（辺）に設けられた切り欠き部であってもよい。すなわち、制御基板１８におけるドライバＩＣ２０の搭載位置が制御基板１８の縁部（辺）に近い場合は、貫通開口１９ではなく、その縁部（辺）から制御基板１８の内側に切り込まれた切り欠きとしてもよい。

フレキシブル基板３２は、図８に示すように、絶縁性の基材となるカバーレイ３２ａと導電層３２ｂが積層された構成を有する。カバーレイ３２ａは、例えばポリイミド層であり、電気的絶縁性を有する。ドライバＩＣ２０の底面電極２０ａは、フレキシブル基板３２の放熱パッド３２ｃに接着される。放熱パッド３２ｃからはビア３２ｄがフレキシブル基板３２の内部に延在する。ただし、ビア３２ｄは、放熱接着剤３４で接着される最外層のカバーレイ３２ａまでは達していない。したがって、ドライバＩＣ２０に電気的に接続されているビア３２ｄと筐体１２の受熱部１２ｂとの間には、絶縁性の高いカバーレイ３２が少なくとも一層介在している。このカバーレイ３２ａにより、ドライバＩＣ２０と筐体１２は電気的に分離され、筐体１２に生じた静電気がドライバＩＣ２０に流れることが抑制されている。すなわち、ドライバＩＣ２０に対するＥＳＤの問題を解決している。

以上のように、フレーム接地部（ＦＧ）である筐体１２から延出した受熱部１２ｂは、フレキシブル基板３２のカバーレイ３２ａにより、信号接地部（ＳＧ）である制御基板１８に接続されたドライバＩＣ２０から電気的に分離・絶縁されている。したがって、フレーム接地部（ＦＧ）である筐体１２と信号接地部（ＳＧ）である制御基板１８を電気的に確実に分離した状態のまま、ドライバＩＣ２０からの熱を筐体１２の一部である受熱部１２ｂにより吸収できる放熱構造を実現している。

ポリイミドで形成されたカバーレイ３２ａは非情に薄く、その厚みは例えば１０μｍ程度である。ポリイミド自体の熱伝導率は０．２Ｗ／ｍＫであり、比較的小さいが、カバーレイ３２ａが非常に薄いため、熱抵抗を十分に小さくすることができる。また、ポリイミドは耐熱テープに使用されるように熱に対する耐性を十分有している。本実施例ではフレキシブル基板のカバーレイ（ポリイミド層）を単なる絶縁体ではなく電気的絶縁性を有する熱伝達路として活用している。このような使用方法は従来にはなかったものである。また、近年、ポリイミド系材料をより高熱伝導率とする研究が盛んであり、現在のものよりも一層高熱伝導率のポリイミド材料が開発されると予想される。そのようなポリイミド材料をカバーレイ３２ａとして用いれば、より一層ＥＳＤ耐性を向上することができる。

次に、第２実施形態による光モジュールについて図９及び図１０を参照しながら説明する。図９は第２実施形態による光モジュールの一例である光送受信モジュール４０の断面図である。図９において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。図１０は図９におけるフレキシブル基板４２が制御基板１８に接続された部分の近傍を示す拡大平面図である。

本実施形態では、光入出力デバイス１４と制御基板１８との間にフレキシブル基板４２が設けられ、フレキシブル基板４２上にドライバＩＣ２０が搭載されている。すなわち、図１に示す光入出力デバイス１４と制御基板１８との間の距離を長くし、光入出力デバイス１４と制御基板１８とを電気的に接続するためのフレキシブル基板を延長してフレキシブル基板４２としている。したがって、第１実施形態のようにドライバＩＣ２０が搭載されたフレキシブル基板３２は制御基板１８に搭載されず、代りにドライバＩＣ２０が搭載されたフレキシブル基板４２が制御基板１８に接続される。したがって、ドライバＩＣ２０は、光入出力デバイス１４と制御基板１８の間に延在するフレキシブル基板４２の上面に搭載されている。

ドライバＩＣ２０が搭載された位置の裏面側には、筐体１２の一部として受熱部１２ｂが内側に突出して設けられる。受熱部１２ｂの頂面１２ｃは平坦な面であり、フレキシブル基板４２の第２の面（ドライバＩＣ２０が搭載された第１の面の反対側）に放熱接着剤３４により接着される。受熱部１２ｂの頂面１２ｃは、ドライバＩＣ２０より大きな面であり、フレキシブル基板４２のドライバＩＣ２０が搭載された部分が、フレキシブル基板４２の制御基板１８に接続された部分と一直線となるように、フレキシブル基板４２を支持する。

フレキシブル基板４２の制御基板１８に接続された部分は、曲げ応力が加わると接続が損なわれるおそれがあるため、曲げ禁止領域とされており、曲げが作用しないような対策が講じられる。本実施例では、受熱部１２ｂの頂面１２ｃによりフレキシブル基板４２は一直線（平坦な面）となった状態に維持されるため、特に曲げが作用しないような対策を別に講じる必要は無い。

以上のような構成において、受熱部１２ｂはドライバＩＣ２０の直下に配置されている。したがって、ドライバＩＣ２０の底面電極から放出される熱は、フレキシブル基板４２及び放熱接着剤３４を介して直接（空気を介さずに）筐体１２に伝達され、筐体１２から外部に放出されため、ドライバＩＣ２０の放熱効率が向上する。フレキシブル基板４２は、図８に示すフレキシブル基板３２と同様な構成であり、フレキシブル基板４２のカバーレイによりドライバＩＣ２０と筐体１２は電気的に分離される。したがって、フレキシブル基板３２で説明したように、筐体１２に生じた静電気がドライバＩＣ２０に流れることが抑制されており、ドライバＩＣ２０に対するＥＳＤの問題を解決している。

上述の第１及び第２実施形態では、フレキシブル基板３２，４２を放熱接着剤３４により受熱部１２ｂの頂面１２ｃに密着させることにより、フレキシブル基板３２，４２と筐体１２の間の熱伝達率を高めている。このように接着による固定は、熱伝達路を短くできるため、例えばシリコン系の放熱接着剤（熱伝導率：約３Ｗ／ｍＫ）のように比較的熱伝導率が小さくても、十分な放熱を実現することができる。加えて、機械的強度が大きくなるため、フレキシブル基板が曲がらないように固定しておくことができるという効果もある。

ただし、放熱接着剤に代えて放熱性を有するシートを、フレキシブル基板３２，４２と受熱部１２ｂの頂面１２ｃの間に挟み込んでもよい。放熱性を有するシートとして、例えばグラファイトシートを用いることができる。単にシートを挟み込んだだけではシートとフレキシブル基板３２，４２あるいは受熱部１２ｂの頂面１２ｃとの間に隙間が生じてしまうおそれがある。そのため、グラファイトシートに粘着剤を貼り付けておき、グラファイトシートをフレキシブル基板３２，４２及び受熱部１２ｂの頂面１２ｃに貼り付けてもよい。あるいは、シリコン放熱シートのようにそれ自体が粘着性を有する放熱シートを用いることとしてもよい。また、弾力性を有するシリコン放熱シートをフレキシブル基板３２，４２と受熱部１２ｂの頂面１２ｃの間に挟み込んでもよい。この場合、フレキシブル基板３２，４２が受熱部１２ｂの頂面１２ｃに接着剤や粘着剤で固定されないので、修理時等に分解することが容易となるという利点がある。フレキシブル基板３２，４２が、光モジュールの分解時に必ず外さなければならない部分である場合には、弾力性を有するシリコン放熱シートを用いることが有効である。あるいは、修理の頻度に基づいて、弾力性を有するシリコン放熱シートを用いるか、接着剤あるいは粘着剤を用いるかを決定すればよい。

また、上述の第１及び第２実施形態では、筐体１２の受熱部１２ｂを放熱部材（ヒートシンク）として用いて、ドライバＩＣ２０からの熱を吸収し外部に放出しているが、放熱部材（受熱部１２ｂ）は必ずしも筐体１２の一部である必要はない。放熱部材（受熱部１２ｂ）を筐体１２とは別個に作成し、筐体１２に接続してもよい。あるいは筐体１２以外に放熱しやすい機構部品があれば、放熱部材をその機構部品に接続してもよい。

１０，１０Ａ，３０，４０ 光送受信モジュール
１２ 筐体
１２ａ フィン
１２ｂ 受熱部
１２ｃ 頂面
１４ 光入出力デバイス
１６ 光ファイバ
１７ 光コネクタ
１８ 制御基板
１８ａ 配線パターン
１８ｂ 放熱パッド
１８ｃ ビア
１９ 貫通開口
２０ ドライバＩＣ
２０ａ 底面電極
２２ 放熱シート
３２，４２ フレキシブル基板
３２ａ カバーレイ
３２ｂ 導電層
３２ｃ 放熱パッド
３２ｄ ビア
３４ 放熱接着剤

Claims (5)

1. 部品が搭載される第１の面と該第１の面の反対側の第２の面とを有するフレキシブル基板と、
   放熱用電極が底面に設けられ、前記フレキシブル基板の前記第１の面に搭載された底面電極部品と、
   前記底面電極部品からの熱を吸収して外部に放出する放熱部材と
   を有し、
   前記放熱部材は、前記底面電極部品が搭載された位置において前記フレキシブル基板の前記第２の面に近接して配置され、前記放熱用電極と前記放熱部材との間に電気絶縁材が配置される光モジュール。
2. 請求項１記載の光モジュールであって、
   前記フレキシブル基板は、前記電気絶縁材としてポリイミド系の材料により形成された基材を含む光モジュール。
3. 請求項１又は２記載の光モジュールであって、
   前記フレキシブル基板と前記底面電極部品を含む構成部品を収容する金属製の筐体をさらに有し、
   前記放熱部材は前記筐体に接続される光モジュール。
4. 請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の光モジュールであって、
   貫通開口又は切り欠き部を有し前記底面電極部品以外の部品が搭載されたリジッド基板をさらに有し、
   前記フレキシブル基板は前記第２の面が前記貫通開口又は切り欠き部に露出するように前記リジッド基板に搭載され、前記放熱部材は前記貫通開口又は切り欠き部を通じて前記フレキシブル基板の前記第２の面の近傍に配置される光モジュール。
5. 請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の光モジュールであって、
   前記底面電極部品以外の部品が搭載されたリジッド基板をさらに有し、
   前記フレキシブル基板の一端は前記リジッド基板に接続され、前記底面電極部品は前記フレキシブル基板の前記一端の近傍に搭載され、前記放熱部材により前記フレキシブル基板が平坦な状態に支持される光モジュール。

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