CN114488423A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括：上壳体，设置有通孔；下壳体，与上壳体配合形成包裹腔体；电路板，设置在上壳体与下壳体配合形成的包裹腔体内；高热量密度部件，设置在电路板表面且与电路板电连接；第一散热部件，设置在上壳体的顶面上；第二散热部件，顶侧通过通孔与第一散热部件相接触，底侧与高热量密度部件相接触，第二散热部件的导热效率大于上壳体的导热效率，第二散热部件用于将高热量密度部件产生的热量传导至第一散热部件。本申请提供的光模块，通过第一散热部件和第二散热部件直接为光模块中高热量密度部件散热，加快了光模块中高热量密度部件的散热，避免热量在高热量密度部件周围聚集，有助于使得光模块内部温度均匀化。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。

目前随着光模块传输速率要求的不断提高，光模块的集成度越来越高。而由于光模块集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大。如，当芯片(如digital signalprocessing，DSP)、光组件等功率密度过大时，芯片、光组件等处热量集中，若芯片、光组件等处集中的热量无法及时扩散出去，产生局部高温区，将严重影响光模块在高温下的光电性能。随着光模块速率的增加，芯片、光组件等的功耗越来越大，功耗甚至已达20-30W，传统的散热方式难以满足该芯片、光组件等的散热要求，进而光模快内部散热成为棘手问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，便于光模块的散热，以实现光模块内部温度均匀化。

本申请提供的一种光模块，包括：

上壳体，设置有通孔；

下壳体，与所述上壳体配合形成包裹腔体；

电路板，设置在所述上壳体与所述下壳体配合形成的包裹腔体内；

高热量密度部件，设置在所述电路板表面且与所述电路板电连接；

第一散热部件，设置在所述上壳体的顶面上；

第二散热部件，顶侧通过所述通孔与所述第一散热部件相接触，底侧与所述高热量密度部件相接触，所述第二散热部件的导热效率大于所述上壳体的导热效率，所述第二散热部件用于将所述高热量密度部件产生的热量传导至所述第一散热部件。

本申请提供的光模块，包括上壳体、下壳体和电路板，电路板设置在上壳体和下壳体形成的包裹腔体内，电路板上设置高热量密度部件。另外，上壳体上设置通孔，且上壳体的顶面上设置第一散热部件以及底面设置第二散热部件，第一散热部件和第二散热部件通过通孔相接触；同时第二散热部件的导热效率大于上壳体的导热效率。由于第二散热部件的导热效率大于上壳体的导热效率，所以第二散热部件用于将高热量密度部件产生的热量传导至第一散热部件，进而光模块中高热量密度部件产生的热量依次通过第二散热部件和第一散热部件传导至光模块的外部。本申请提供的光模块，通过第一散热部件和第二散热部件直接为光模块中高热量密度部件散热，加快了光模块中高热量密度部件的散热，避免热量在高热量密度部件周围聚集，有助于使得光模块内部温度均匀化，提高光模块在高温下的光电性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部机构示意图一；

图6为本申请实施例提供的一种光模块的内部机构示意图二；

图7为本申请实施例提供的一种上壳体、第一散热部件和第二散热部件的分解示意图；

图8为本申请实施例提供的一种上壳体的结构示意图一；

图9为本申请实施例提供的一种上壳体的结构示意图二；

图10为本申请实施例提供的一种上壳体与第二散热部件的装配结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种第二散热部件与电路板的相对位置结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种光模块的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；光模块通过光接口实现与外部光纤的光连接，外部光纤的连接方式有多种，衍生出多种光纤连接器类型；在电接口处使用金手指实现电连接，已经成为光模块行业在的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范；采用光接口与光纤连接器实现的光连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，光纤连接器也形成了多种行业标准，如LC接口、SC接口、MPO接口等，光模块的光接口也针对光纤连接器做了适配性的结构设计，在光接口处设置的光纤适配器因此具有多种类型。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光接口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电接口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的双向相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接(一般为以太网协议的电信号，与光模块使用的电信号属于不同的协议/类型)；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的本地信息处理设备包括路由器、家用交换机、电子计算机等；常见的光网络终端包括光网络单元ONU、光线路终端OLT、数据中心服务器、数据中心交换机等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入光模块的电接口(如金手指等)；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，光模块的电接口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光接口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板300；其中，电路板300上设置光发射次模块301、光接收次模块302、DSP芯片303等光电部件。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体，用作光模块的壳体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(203、204)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口203，用于外部光纤接入；电路板300等位于上、下壳体形成的包裹腔体中。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体201及下壳体202一般采用金属材料，如锌合金，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。在本申请实例中，上壳体201和/或下壳体202上设置散热翅片，用于辅助增加光模块的散热能力。

本申请光模块还包括解锁部件(图中未画出)，解锁部件位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

在本申请实施例中，光发射次模块301包括激光器以及用于辅助激光器正常工作的各种光学以及电学器件。如图4所示，本申请实施例提供的光模块中，电路板300上设置安装孔，光发射次模块301嵌设在安装孔内；通过安装孔固定光发射次模块301，一方面便于实现光发射次模块301与电路板300的连接固定。另一方面，电路板300通常采用印刷电路板，印刷电路板导热系数相对比较小，进而相较与光发射次模块301嵌设在电路板300上，通过安装孔固定光发射次模块301便于光发射次模块301散热。当然本申请实施例中，光发射次模块301还可以与电路板300物理分离，然后通过柔性电路板连接电路板300。进一步，为便于光发射次模块301的散热可在光发射次模块301的上方或下方设置散热部件，通过该散热部件将光发射次模块301产生的热量直接传导至上壳体201或下壳体202。

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图一，图6为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图二。在本申请实施例中，光接收次模块302与DSP芯片303设置在电路板300的不同面。如图5和6所示，光接收次模块302设置在电路板300的反面，靠近下壳体202，DSP芯片303设置在光模块的正面，靠近上壳体201。且如图6所示，光接收次模块302可封装为两个独立的部件。进一步，在本申请实施例中，为减少光接收次模块302与DSP芯片303各自产生热量相互之间的印象，光接收次模块302应尽量远离DSP芯片303在电路板300方面的投影区域，即光接收次模块302不在DSP芯片303的投影区域。

在光模块工作过程中，且当光模块的传输速率较高时光接收次模块302与DSP芯片303将产生较多的热量，若无法及时将热量传递出，光接收次模块302与DSP芯片303产生的热量将在其上以及其周围聚集，造成热量在光模块的光接收次模块302与DSP芯片303相应位置处出现热量集中；甚至当集中的热量无法进行有效的散出，可能会影响光接收次模块302与DSP芯片303正常工作。

传统的光模块中，光接收次模块302与DSP芯片303产生的热量通过自由扩散的方式传递至光模块的壳体上；由于锌合金具有易加工、铸造性好、成本低等优点，光模块的壳体通常采用锌合金，但锌合金散热性能存在局限性，热扩散能力不强，进而光接收次模块302与DSP芯片303产生的热量将大量集中在光接收次模块302与DSP芯片303周围的壳体上，不利于满足光接收次模块302与DSP芯片303的散热需求。

图7为本申请实施例提供的一种上壳体上壳体、第一散热部件和第二散热部件的分解示意图。为满足光接收次模块302与DSP芯片303的散热需求，本申请实施例中如图7所示，上壳体201的顶面上设置第一散热部件205，第一散热部件205具有良好的散热性能，进而通过第一散热部件205将传输至上壳体201上热量的快速扩散。可选的，第一散热部件205采用具有良好的散热性能型材，如铝型材。铝型材不仅具有良好的导热性能，还具有密度小、易成型、价格相对便宜等优点。

进一步，如图7所示，上壳体201的底面上设置第二散热部件206，第二散热部件206具有良好的传热性能，进而通过第二散热部件206将光接收次模块302与DSP芯片303等高热量密度部件产生的热量快速的传导至上壳体201或第一散热部件205。可选的，第二散热部件206采用具有良好导热性能侧材料，如铜等具有良好导热性能的金属材料。在本申请实施例中，为保证通过第二散热部件206传导的热量能够快速的被扩散，第二散热部件206连接第一散热部件205。

由于上述DSP芯片303本质就是一个集成电路，所以随着光模块通信速率的提高以及光模块集成度的提高，其热量密度也越来越大，当其散热不好时，尤其对于产品结构尺寸较大的产品、如OSFP产品，将产生局部高温区，进而会影响光模块在高温下的光电性能。本申请实施例采用第一散热部件205与第二散热部件206相结合的方式，以对上述DSP芯片303进行散热，当然，本申请实施例提供的散热方式也可以用于光模块中其它高热量密度部件的散热、如激光驱动芯片、跨阻放大芯片等,本实施例只是以光接收次模块302、DSP芯片303为例。

如图7所示，本申请实施例提供的上壳体201上设置通孔2013，通孔2013用于卡设第二散热部件206。可选的，第二散热部件206的顶部设置凸台，凸台卡设在通孔2013内以实现第二散热部件206卡设连接上壳体201。在本申请实施例中，当第一散热部件205装配至上壳体201上时，第一散热部件205覆盖通孔2013，进而可通孔2013便于实现第二散热部件206与第一散热部件205连接，同时又能的一定程度上便于实现第一散热部件205、第二散热部件206在上壳体201上的固定。如在第二散热部件206与第一散热部件205的间隙处填充焊锡膏，然后通过焊接将第二散热部件206与第一散热部件205连接，进而实现第一散热部件205、第二散热部件206在上壳体201上的固定。可选的，通孔2013为方形通孔，第二散热部件206顶部设置的凸台为方形凸台，方形凸台卡设在方形通孔内。

图8为本申请实施例提供的一种上壳体的结构示意图一。如图8所示，上壳体201的顶面上设置第一定位翅片2011和第二定位翅片2015，第一定位翅片2011和第二定位翅片2015沿上壳体201的长度方向设置在上壳体201的侧边，进而通过第一定位翅片2011和第二定位翅片2015可实现第一散热部件205在上壳体201顶面宽度方向的定位，便于保证第一散热部件205的安装精度。在本申请实施例中，第一定位翅片2011设置在上壳体201顶面的右侧边、第二定位翅片2015设置在上壳体201顶面的左侧边；当然第一定位翅片2011并不局限于设置在上壳体201顶面的右侧边、第二定位翅片2015并不局限于设置在上壳体201顶面的左侧边。在本申请实施例中，第一定位翅片2011和第二定位翅片2015的设置位置可根据第一散热部件205宽度进行调整。

更进一步，如图8所示，上壳体201的顶面上设置第一定位台阶2012和第二定位台阶2016，第一定位台阶2012和第二定位台阶2016设置在上壳体201的长度方向的两端，进而通过第一定位台阶2012和第二定位台阶2016可实现第一散热部件205在上壳体201顶面长度方向的定位。在本申请实施例中，第一定位台阶2012设置在上壳体201顶面的左端，第二定位台阶2016设置在上壳体201顶面的右端；当然第一定位台阶2012并不局限于设置在上壳体201顶面的左端、第二定位台阶2016并不局限于设置在上壳体201顶面的右端。在本申请实施例中，第一定位台阶2012和第二定位台阶2016的设置位置可根据第一散热部件205长度进行调整。

可选的，在本申请实施例中，上壳体201的顶面上第一定位翅片2011、第二定位翅片2015、第一定位台阶2012和第二定位台阶2016，如此通过第一定位翅片2011、第二定位翅片2015、第一定位台阶2012和第二定位台阶2016相互配合便于实现第一散热部件205安装的更精准的定位，进而便于第一散热部件205的装配。

图9为本申请实施例提供的一种上壳体的结构示意图二。如图9所示，上壳体201的底面上设置第一台阶面2014，第一台阶面2014用于实现第二散热部件206的定位；同时，当第一散热部件205与第二散热部件206连接时，第一台阶面2014可用于第二散热部件206的限位。

图10为本申请实施例提供的一种上壳体与第二散热部件的装配结构示意图。如图10所示，第二散热部件206的顶部卡设在通孔2013内，且第二散热部件206覆盖第一台阶面2014。进一步，如图10所示，第二散热部件206的底部还设置导热凸起2061，导热凸起2061为第二散热部件206底部的凸起结构，用于降低第二散热部件206的底面与电路板300的距离。可选的，导热凸起2061用于光接收次模块302的散热，即光接收次模块302产生的热量先经导热凸起2061传导至第二散热部件206上，再经第二散热部件206传导至第一散热部件205上。

图11为本申请实施例提供一种第二散热部件与电路板的相对位置结构示意图。如图11所示，第二散热部件206覆盖在DSP芯片303的上方，进而DSP芯片303产生的热量可传导至第二散热部件206上，然后通过第二散热部件206传输出光模块的内部。可选的，第二散热部件206的底面接触连接DSP芯片303，进而DSP芯片303产生的热量可快速的传导至第二散热部件206。或者，为便于保证DSP芯片303产生的热量快速的传导至第二散热部件206，第二散热部件206的底面可通过第一导热层接触连接DSP芯片303。第一导热层填充在第二散热部件206与DSP芯片303之间形成的间隙内，且第一导热层具有良好的导热性能，进而通过第一导热层保证DSP芯片303与第二散热部件206良好的进行热传递。第一导热层可通过导热材料形成，如导热垫、导热凝胶等。

如图11所示，第二散热部件206的顶部设置第二台阶面2062，第二台阶面2062实现第二散热部件206形成凸台结构，同时第二台阶面2062用于与第一台阶面2014配合，实现第二散热部件206在上壳体201底部的定位。

如图11所示，第二散热部件206的底部设置导热凸起2061，导热凸起2061接近或接触光接收次模块302投影区域的电路板300，用于加快光接收次模块302的散热。在本申请实施例中可选的，导热凸起2061的顶部的尺寸大于导热凸起2061底部的尺寸，能够在保证光接收次模块302散热需求时候，又能增加在第二散热部件206上光接收次模块302到DSP芯片303上热传导的路径，减少第二散热部件206与DSP芯片303产生的热量通过第二散热部件206传导至对方。

在本申请实例中，导热凸起2061的底部接触连接电路板300，进而光接收次模块302产生的热量可快速的传导至第二散热部件206。或者，为便于保证光接收次模块302产生的热量快速的传导至第二散热部件206，导热凸起2061的底部可通过第二导热层接触连接电路板300。第二导热层填充在导热凸起2061的底部与电路板300之间形成的间隙内，且第二导热层具有良好的导热性能，进而通过第二导热层保证光接收次模块302与第二散热部件206良好的进行热传递。第二导热层可通过导热材料形成，如导热垫、导热凝胶等。

进一步，电路板300的正面设置第一铺铜层，光接收次模块302在电路板300正面方向的投影覆盖第一铺铜层，进而通过第一铺铜层加快光接收次模块302产生热量的热传递，便于快速实现光接收次模块302到第二散热部件206的热传递。

在本申请实施例中，若光接收次模块302封装为两个独立的部件，则第二散热部件206的底部设置导热凸起，每个导热凸起对应的用于相应光接收次模块302的散热。

图12为本申请实施例提供的一种光模块的剖视图。如图12所示，第一散热部件205底部卡设在第一定位台阶2012和第二定位台阶2016内，第二散热部件206的顶部卡设在通孔2013内，第一散热部件205的底部连接第二散热部件206的顶部，第一台阶面2014限位第二散热部件206。进一步，第二散热部件206的底部通过第一导热层3031接触连接DSP芯片303,DSP芯片303产生的热量通过第一导热层3031传导至第二散热部件206；导热凸起2061的底部通过第二导热层061接触连接电路板300，光接收次模块302产生的热量依次通过与电路板300的接触处、导热凸起2061传导至第二散热部件206。然后传递至第二散热部件206热量通过第二散热部件206与第一散热部件205的连接处以及上壳体201传递至第一散热部件205，最后经第一散热部件205扩散出去。进而本申请实施例提供的光模块，通过第一散热部件205和第二散热部件206直接为光模块中光接收次模块302与DSP芯片303等高热量密度部件散热，加快了光模块中光接收次模块302与DSP芯片303等高热量密度部件的散热，避免热量在光接收次模块302与DSP芯片303等高热量密度部件周围聚集，有助于使得光模块内部温度均匀化。

进一步，在本申请实施例提供的第一散热部件205与第二散热部件206相结合的方式中，可以达到模块化设计；且当高热量密度部件及其位置发生改变时，仅需要适当的调整第二散热部件206底侧的结构，就可使第二散热部件206与变化后的高热量密度部件相配合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

上壳体，设置有通孔；

下壳体，与所述上壳体配合形成包裹腔体；

电路板，设置在所述上壳体与所述下壳体配合形成的包裹腔体内；

高热量密度部件，设置在所述电路板表面且与所述电路板电连接；

第一散热部件，设置在所述上壳体的顶面上；

第二散热部件，顶侧通过所述通孔与所述第一散热部件相接触，底侧与所述高热量密度部件相接触，所述第二散热部件的导热效率大于所述上壳体的导热效率，所述第二散热部件用于将所述高热量密度部件产生的热量传导至所述第一散热部件。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二散热部件的顶部设置凸台，所述第二散热部件所述凸台卡设在所述通孔内并与所述第一散热部件相接触。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述上壳体顶面的侧边分别设置第一定位翅片和第二定位翅片，所述第一定位翅片和所述第二定位翅片卡设连接所述第一散热部件的侧边。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述上壳体顶面的一端设置第一定位台阶，所述上壳体顶部的另一端设置第二定位台阶，所述第一定位台阶和所述第二定位台阶卡设连接所述第一散热部件的端部。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述通孔为方形通孔，所述凸台为方形凸台，所述方形凸台卡设在所述方形通孔。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述上壳体的底面上设置第一台阶面，所述第二散热部件的顶部设置第二台阶面，所述第二台阶面贴合连接所述第一台阶面。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述高热量密度部件包括光发射次模块、光接收次模块和DSP芯片，所述电路板上设置通孔，所述光发射次模块镶嵌设置在所述通孔内，所述光接收次模块设置在所述电路板的反面，所述DSP芯片设置在所述电路板的正面。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述第二散热部件的底面通过第一导热层连接所述DSP芯片，所述第一导热层用于将所述DSP芯片产生的热量传导至所述第二散热部件。

9.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述电路板的正面设置第一铺铜层，所述光接收次模块在所述电路板正面方向的投影覆盖所述第一铺铜层；

所述第二散热部件的底部设置导热凸起，所述导热凸起通过第二导热层连接所述第一铺铜层，所述第二导热层用于将所述光接收次模块产生的热量传导至所述导热凸起。

10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一散热部件为铝型材，所述第二散热部件为铜块。

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