CN214177318U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括下壳体、盖合于下壳体上的上壳体、光发射次模块及电路板，光发射次模块设置于上壳体、下壳体形成的容纳腔内，且其包括激光器芯片，用于产生光束以实现光的发射；电路板上设置有金手指与激光驱动芯片，激光驱动芯片通过高速信号线与金手指连接，金手指用于与外部的电连接器电连接；激光驱动芯片与激光器芯片信号连接；金手指与高速信号线连接处的宽度尺寸小于金手指对外连接处的宽度尺寸。本申请对金手指的宽度进行局部变窄处理，使得金手指与高速信号线连接处的宽度变窄，减小了金手指线宽与高速信号线线宽的差距，降低了金手指与高速信号线连接处的特性阻抗，优化了金手指的阻抗不连续点，提高了电路板的高频性能。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

光模块中电路板是各种光电子元器件的载体，金手指是电路板上的一种电气接口，外形类似手指排列的焊盘，通过与上位机连接器的插拔作为电路板对外网络连接的进出口。在高速光模块领域，金手指是连接电路板与外部信号的重要通道，对于不同封装形式的光模块，金手指的设计需要满足相应的协议要求。

但是，通常协议要求的金手指的线宽远大于电路板上高速信号线的线宽，导致金手指处阻抗偏低，引入阻抗不连续点，劣化系统的信号完整性，增加反射损耗，影响电路板的高频性能。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以解决目前光模块中电路板上金手指处的阻抗不连续，影响电路板高频性能的问题。

本申请提供的一种光模块，包括：

下壳体；

上壳体，盖合于所述下壳体上，与所述下壳体形成容纳腔体；

光发射次模块，设置于所述容纳腔体内，包括激光器芯片，用于产生光束以实现光的发射；

电路板，其上设置有金手指与激光驱动芯片，所述激光驱动芯片通过高速信号线与所述金手指连接，所述金手指用于与外部的电连接器电连接；所述激光驱动芯片与所述激光器芯片信号连接；所述金手指与所述高速信号线连接处的宽度尺寸小于所述金手指对外连接处的宽度尺寸，用于优化所述金手指与所述高速信号线连接处的阻抗不连续点。

本申请提供的光模块包括下壳体、盖合于下壳体上的上壳体、光发射次模块及电路板，上壳体与下壳体形成容纳腔体，光发射次模块设置于该容纳腔体内，且光发射次模块包括激光器芯片，用于产生光束以实现光的发射；电路板上设置有金手指与激光驱动芯片，激光驱动芯片通过高速信号线与金手指连接，金手指用于与外部的电连接器电连接；激光驱动芯片与激光器芯片信号连接；金手指与高速信号线连接处的宽度尺寸小于金手指对外连接处的宽度尺寸，用于优化金手指与高速信号线连接处的阻抗不连续点。本申请在保证金手指协议要求的基础上，对金手指的宽度进行局部变窄处理，使得金手指与高速信号线连接处的宽度变窄，减小金手指线宽与高速信号线线宽的差距，从而可降低金手指与高速信号线连接处的特性阻抗，优化金手指与高速信号线连接处的阻抗不连续点，使得金手指处的信号完整性更好，进而提高电路板的高频性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块分解结构示意图；

图5为目前典型的光模块中电路板上金手指的结构示意图；

图6为目前典型的光模块中电路板上金手指的俯视图；

图7为目前电路板的TDR测试结果示意图；

图8为本申请实施例提供的一种光模块中电路板上金手指的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种光模块中电路板上金手指的俯视图；

图10为本申请实施例提供的一种光模块中电路板上金手指的局部放大示意图；

图11为本申请实施例提供的一种光模块中电路板的TDR仿真结果示意图；

图12为本申请实施例提供的一种光模块中电路板的反射损耗仿真结果示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射次模块400与光接收次模块500。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括第三壳体，第三壳体盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于第三壳体两侧、与第三壳体垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400与光接收次模块500；电路板300、光发射次模块400与光接收次模块500等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

在本申请实施例中，金手指310设置在电路板300远离光发射次模块400的一侧，金手指310是电路板300上的一种电气接口，通过金手指310与光网络终端100中的电连接器的插拔作为电路板300与外网络连接的进出口。

外部的电连接器一般为弹片阵列式连接器，该电连接器的弹片与金手指310的引脚电连接，从而实现电连接器与金手指310的电连接。为了方便弹片与金手指引脚的连接，电连接器的弹片一般较宽，考虑到弹片的宽度与相邻弹片的间距，电路板300上金手指310的宽度应等于或略小于弹片的宽度，如此造成金手指310的线宽较宽。

在高速光模块领域，对于不同封装形式的光模块，金手指的设计需要满足相应的协议要求，然而通常协议要求的金手指线宽远大于电路板上高速信号线的线宽，导致金手指处阻抗偏低，引入阻抗不连续点，劣化系统的信号完整性，增加反射损耗，影响电路板的高频性能。

高速信号线的传输特性阻抗可以用单位长度电感L和单位长度电容C表示，即：

影响特性阻抗的因素主要有线宽、介质厚度、介电常数和铜箔厚度，对于板材已确定的电路板，介电常数和铜箔厚度基本保持不变，可以通过设计调节线宽和介质厚度。其中，线宽会影响单位长度电感L，进而影响特性阻抗。电感可近似表示为：

其中，l为走线长度，w为线宽，t为铜箔厚度，根据公式(2)可以得出结论：线宽越大，电感越小。另一方面，线宽变化也会影响单位长度电容，线宽越大，走线和平面之间的电力线越多地集中在介质区域，单位长度电容也越大。综上结合公式(1)可以得出结论：线宽越大，单位长度电感越小，单位长度电容越大，特性阻抗越小；反之，特性阻抗越大。

另外，介质厚度也会对特性阻抗造成影响，当介质厚度增大时，意味着导体间距增加，则单位长度的电感增加，同时根据平板电容特性，间距增加会导致电容减小，因此由公式(1)可以得出结论：介质厚度增加最终导致特性阻抗增大。

图5为目前典型的光模块中电路板上金手指的结构示意图，图6为目前典型的光模块中电路板上金手指的俯视图。如图5、图6所示，电路板300上设有金手指310与激光驱动芯片，电路板300上的激光驱动芯片通过高速信号线320与金手指310连接，由此通过金手指310实现电路板300与外网络连接；激光驱动芯片与光发射次模块400的激光器芯片信号连接。如此，电路板300通过金手指310为激光驱动芯片提供电信号，激光驱动芯片接收到电信号后产生激光驱动信号，并将激光驱动信号传输至激光器芯片，激光器芯片通过激光驱动信号产生光束，实现了光的发射。

同理，电路板300上还设有光接收驱动芯片，光接收次模块500的光接收芯片与光接收驱动芯片信号，光接收驱动芯片通过高速信号线与金手指310连接。如此，电路板300通过金手指310为光接收驱动芯片提供电信号，光接收驱动芯片接收到电信号后产生光接收驱动信号，并将光接收驱动芯片传输至光接收芯片，光接收芯片通过光接收驱动芯片进行光电转换，并通过金手指将转换后的电信号传输至光网络终端100，实现了光的接收。

可以明显看出，金手指310的宽度远大于高速信号线320的宽度，因此根据上述理论，如果不对金手指310进行处理，金手指310处更大的线宽会导致其特性阻抗远低于高速信号线320处的特性阻抗，从而造成阻抗不连续，进而影响电路板300上高速信号传输性能。

目前常用的金手指设计采用挖空金手指下方参考层的方案，通过增加介质厚度的方式提高金手指出的特性阻抗，减小阻抗的不连续性，进而提升高频性能。然而，受标准协议对金手指宽度的限制，上述方案对阻抗不连续性的优化能力十分有限。

图7为目前典型电路板的TDR测试结果示意图。如图7所示，图中椭圆形所标识部分为参考面全部挖空情况下的金手指阻抗，约为83Ω，与理想的100Ω仍有很大差距，因此需要对金手指的阻抗进行优化设计。

图8为本申请实施例提供的一种光模块中电路板300上金手指310的结构示意图，图9为本申请实施例提供的一种光模块中电路板300上金手指310的俯视图。如图8、图9所示，本申请提供的光模块中，在保证金手指设计协议要求的基础上，对金手指310的宽度进行局部变窄处理，结合公式(1)与公式(2)可知，金手指310的线宽越小，单位长度电感越大，单位长度电容越小，如此金手指310处的特性阻抗越大，实现电路板300上金手指310处的阻抗优化，使得金手指310处的信号完整性更好。

具体地，本申请在保证金手指主体宽度仍满足协议要求，对金手指310与高速信号线320连接处的宽度进行变窄处理，使得金手指310与高速信号线320连接处的宽度尺寸小于金手指310对外连接处的宽度尺寸，从而缩小金手指310与高速信号线320的线宽差距，提高金手指310与高速信号线320连接处的特性阻抗，优化了金手指310处的阻抗不连续点。

同时，金手指310与电连接器连接处的宽度与金手指协议要求一致，以保证金手指310与电连接器接触的部分宽度满足标准协议要求。

图10为本申请实施例提供的光模块中金手指310的局部放大示意图。如图10所示，金手指310包括第一连接部3101与第二连接部3102，第一连接部3101朝向高速信号线320，并与高速信号线320连接；第二连接部3102朝向电连接器，并与电连接器连接，从而实现电路板与光网络终端的信号传输。在本申请实施例中，第一连接部3101的宽度尺寸小于第二连接部3102的宽度尺寸，从而缩小了金手指310的第一连接部3101与高速信号线320的线宽差距，根据公式(1)与公式(2)，增大了金手指310处的特性阻抗，降低了高速信号线320与第一连接部3101的阻抗不连续点。

在本申请实施例中，为了优化第一连接部3101处的特性阻抗，使得高速信号线320至第一连接部3101的阻抗连续，第一连接部3101上下端(朝向高速信号线320的方向为第一连接部3101的上端，背向高速信号线320的方向为第一连接部3101的下端)的宽度并不相同。具体地，第一连接部3101与高速信号线320连接处至第一连接部3101与第二连接部3102连接处的宽度逐渐增加，即第一连接部3101的宽度沿上下方向逐渐增加，第一连接部3101与高速信号线320连接处的宽度尺寸最小，第一连接部3101与第二连接部3102连接处的宽度尺寸最大，使得第一连接部3101由上至下呈梯形。

为了使第一连接部3101的宽度尺寸小于第二连接部3102的宽度尺寸，本申请保持第二连接部3102的宽度与协议要求一致，目的是保证金手指310与电连接器接触的部分宽度满足标准协议要求，而第一连接部3101的宽度相比第二连接部3102进行缩短，使得第一连接部3101的宽度变窄。

在本申请实施例中，第一连接部3101的宽度与第二连接部3102相比缩短了4密耳，变窄的方式是单根金手指310的第一连接部3101相对两边各缩短2密耳，使得第一连接部3101的两侧边均向金手指310的中心轴线靠近。

第一连接部3101的两侧边向金手指310的中心轴线靠近时，第二连接部3102相对的两侧边均凸出于第一连接部3101相对的两侧边，即第二连接部3102的一侧边相比第一连接部3101的一侧边凸出2密耳。

在本申请实施例中，第二连接部3102凸出于第一连接部3101的侧边与第一连接部3101的侧边之间的连接处设有倒角，即对第二连接部3102的凸出部分进行倒角处理，使得第二连接部3102的凸出部分较圆滑。

在本申请实施例中，金手指310还包括第三连接部3103，第三连接部3103背向第一连接部3101，且第三连接部3103与第二连接部3102连接。即将金手指310由上至下分为第一连接部3101、第二连接部3102与第三连接部3103，第一连接部3101与高速信号线320连接，第二连接部3102的一端与第一连接部3101连接、另一端与第三连接部3103连接，第二连接部3102与光网络终端的电连接器连接。高速信号线320传输的高速信号传输至金手指310的第一连接部3101，通过第一连接部3101将高速信号传输至第二连接部3102，通过第二连接部3102将高速信号传输至光网络终端的电连接器，以实现高速信号线320、金手指310与光网络终端的高速信号传输。

第三连接部3103的宽度尺寸可与第二连接部3102的宽度尺寸相同，即第三连接部3103并不进行变窄处理；第三连接部3103的宽度尺寸也可小于第二连接部3102的宽度尺寸，即第三连接部3103进行变窄处理。

当第三连接部3103进行变窄处理时，第二连接部3102相对的两侧边均凸出于第三连接部3103相对的两侧边，且第二连接部3102凸出于第三连接部3103的侧边与第三连接部3103的侧边之间的连接处设有倒角。

在本申请实施例中，当金手指310由上至下分为第一连接部3101、第二连接部3102与第三连接部3103时，第二连接部3102位于金手指310的中间1/3处，以方便金手指310与光网络终端的电连接器连接。

本申请中金手指310采用的优化设计思路是建立在保证协议要求的基础上，对金手指310的宽度进行局部变窄处理，即金手指310的线宽减小，结合公式(1)与公式(2)，金手指310的单位长度电感减小，单位长度电容减小，金手指310处的特性阻抗增大，优化了高速信号线320与金手指310连接处的阻抗不连续点，使得金手指处的信号完整性更好。

图11为本申请实施例提供的光模块中金手指的TDR仿真结果示意图。如图11所示，m1为本申请中优化后金手指的TDR仿真结果，m2为优化前金手指的TDR仿真结果，如m1和m2所示，本申请对金手指的宽度进行局部变窄处理后，金手指310处的阻抗提升了约8Ω，更接近理想的100Ω。

图12为本申请实施例提供的光模块中金手指的反射损耗仿真结果示意图。如图12所示，m1为本申请中优化后金手指的反射损耗仿真结果，m2为优化前金手指的反射损耗仿真结果，如m1和m2所示，本申请对金手指的宽度进行局部变窄处理后，优化后金手指的反射损耗相比于优化前金手指优化了约3dB。

本申请实施例提供的光模块包括下壳体、盖合于下壳体上的上壳体、光发射次模块及电路板，上壳体与下壳体形成容纳腔体，光发射次模块设置于该容纳腔体内，且光发射次模块包括激光器芯片，用于产生光束以实现光的发射；电路板上设置有金手指与激光驱动芯片，激光驱动芯片通过高速信号线与金手指连接，金手指用于与外部的电连接器电连接；激光驱动芯片与激光器芯片信号连接；金手指与高速信号线连接处的宽度尺寸小于金手指对外连接处的宽度尺寸。具体地，金手指包括第一连接部、第二连接部与第三连接部，第一连接部朝向高速信号线，且与高速信号线连接；第二连接部的一端与第一连接部连接、另一端与第三连接部连接，且第二连接部与外部的电连接器连接；第一连接部的宽度尺寸小于第二连接部的宽度尺寸，第三连接部的宽度尺寸可与第二连接部的宽度尺寸相同，第三连接部的宽度尺寸也可小于第二连接部的宽度尺寸。本申请在保证金手指协议要求的基础上，对金手指的宽度进行了局部变窄处理，使得金手指与高速信号线连接处的宽度变窄，减小了金手指线宽与高速信号线线宽的差距，从而降低了金手指与高速信号线连接处的特性阻抗，优化了金手指与高速信号线连接处的阻抗不连续点，使得金手指处的信号完整性更好，提高了电路板的高频性能。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

下壳体；

上壳体，盖合于所述下壳体上，与所述下壳体形成容纳腔体；

光发射次模块，设置于所述容纳腔体内，包括激光器芯片，用于产生光束以实现光的发射；

电路板，其上设置有金手指与激光驱动芯片，所述激光驱动芯片通过高速信号线与所述金手指连接，所述金手指用于与外部的电连接器电连接；所述激光驱动芯片与所述激光器芯片信号连接；所述金手指与所述高速信号线连接处的宽度尺寸小于所述金手指对外连接处的宽度尺寸，用于优化所述金手指与所述高速信号线连接处的阻抗不连续点。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述金手指包括第一连接部与第二连接部，所述第一连接部与所述高速信号线连接，所述第二连接部与所述电连接器连接，所述第一连接部的宽度尺寸小于所述第二连接部的宽度尺寸。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一连接部与所述高速信号线连接处的宽度至所述第一连接部与所述第二连接部连接处的宽度逐渐增加。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一连接部的宽度比所述第二连接部的宽度小4密耳。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二连接部相对的两侧边均凸出于所述第一连接部相对的两侧边。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述第二连接部凸出于所述第一连接部的侧边与所述第一连接部的侧边之间的连接处设有倒角。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述第二连接部的一侧边与所述第一连接部的一侧边相差2密耳。

8.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述金手指还包括第三连接部，所述第三连接部背向所述第一连接部、且与所述第二连接部连接，所述第三连接部的宽度尺寸小于所述第二连接部的宽度尺寸。

9.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二连接部为所述金手指的中间1/3处。

10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电连接器为弹片阵列式连接器，所述电连接器的弹片与所述金手指的引脚电连接。

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