CN212647081U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括：电路板；光学次模块，用于输出信号光；柔性电路板，用于电连接电路板和光学次模块；光学次模块包括圆方管体和管座，管座的一端设置在所述圆方管体上，管座的底面设置接地管脚和信号管脚，管座为导电管座且通过接地管脚电连接地；所述柔性电路板包括绝缘介质层，所述绝缘介质层的底面设置第一金属层，所述绝缘介质层的顶面设置第二金属层，所述第一金属层上布置有信号线，所述第二金属层上布置有地平面；所述信号管脚电连接所述信号线，所述接地管脚穿过所述绝缘介质层电连接所述地平面，所述第一金属层较所述第二金属层靠近所述管座的底面。减少了电路中电信信号的反射，确保信号传输的完整性，保证发射信号光的质量。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。

光模块中通常包括电路板A和光学次模块，光学次模块可直接电连接电路板A，或通过电路板B转接连接光学次模块和电路板A，其中电路板A通常为硬质电路板。当使用电路板B转接连接电路板A时，为方便通过电路板B转接连接光学次模块和电路板A，电路板B通常可弯折，因此电路板B通常使用柔性电路板转接连接光学次模块和电路板A。

然而随着光模块速率的不断提高，对光模块中电路的阻抗连续性要求越来越高。若阻抗连续性不够好，将会引起信号反射，进而将会直接影响发射光信号质量。因此为保证发射光信号质量，需确保信号传输的完整性，减少电路中电信号的反射。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，减少了电路中电信号的反射，确保信号传输的完整性，保证发射信号光的质量。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光学次模块，用于输出信号光；

柔性电路板，用于电连接所述电路板和光学次模块；其中：

所述光学次模块包括圆方管体和管座，所述管座的一端设置在所述圆方管体上，所述管座的底面设置接地管脚和信号管脚，所述管座为导电管座且通过所述接地管脚电连接地；

所述柔性电路板包括绝缘介质层，所述绝缘介质层的底面设置第一金属层，所述绝缘介质层的顶面设置第二金属层，所述第一金属层上布置有信号线，所述第二金属层上布置有地平面；

所述信号管脚电连接所述信号线，所述接地管脚穿过所述柔性电路板电连接所述地平面，所述第一金属层较所述第二金属层靠近所述管座的底面。

本申请提供的光模块，包括光学次模块和电路板，且光学次模块通过柔性电路板电连接电路板，光学次模块包括圆方管体和管座，管座的一端设置在圆方管体上，管座的底面设置有接地管脚和信号管脚，管座为导电管座、电连接接地管脚，进而管座通过接地管脚电连接地。其中：柔性电路板包括绝缘介质层、第一金属层和第二金属层，第一金属层设置在绝缘介质层的底面，第二金属层设置绝缘介质层的顶面，第一金属层上布置有信号线，第二金属层上布置有地平面。信号管脚连接信号线，接地管脚穿过柔性电路板连接底面，且绝缘介质层的底面靠近管座的底面，进而第一金属层较第二金属层靠近管座的底面。因此，信号线被夹在管座与地平面之间，形成GSG结构的线路形式，可大幅度减少信号线内信号遭受干扰，且将使信号线与激光器相应管脚的距离最小，可优化信号线与激光器管脚连接处的阻抗连续性，减少信号线中电信号的反射，保证发射信号光的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种柔性电路板与光学次模块的连接示意图一；

图7为本申请实施例提供的一种柔性电路板与光学次模块的连接示意图二；

图8为本申请实施例提供的一种柔性电路板的底面结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种柔性电路板的顶面结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种柔性电路板上第一金属层的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种柔性电路板上第二金属层的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种柔性电路板上设置半补强的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的一种柔性电路板上设置全补强的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；光模块通过光接口实现与外部光纤的光连接，外部光纤的连接方式有多种，衍生出多种光纤连接器类型；在电接口处使用金手指实现电连接，已经成为光模块行业在的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范；采用光接口与光纤连接器实现的光连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，光纤连接器也形成了多种行业标准，如LC接口、SC接口、MPO接口等，光模块的光接口也针对光纤连接器做了适配性的结构设计，在光接口处设置的光纤适配器因此具有多种类型。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光接口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电接口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的双向相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接(一般为以太网协议的电信号，与光模块使用的电信号属于不同的协议/类型)；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的本地信息处理设备包括路由器、家用交换机、电子计算机等；常见的光网络终端包括光网络单元ONU、光线路终端OLT、数据中心服务器、数据中心交换机等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入光模块的电接口(如金手指等)；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，光模块的电接口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光接口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板203和光学次模块300。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入；电路板203、光学次模块300等光电器件位于上、下壳体形成的包裹腔体中。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将光学次模块300等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体201及下壳体202一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

通常，光模块200还包括解锁部件位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板203上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板203通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板203一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光学次模块300用于实现光信号的发射与光信号的接收。本申请实施例中，光学次模块300包括圆方管体301、光学发射组件和光学接收组件。通过圆方管体301实现光学次模块300中的光学发射组件和光学接收组件进行同轴封装。光学次模块300与电路板203物理分离，因而光学次模块300很难直接连接电路板203，所以本申请实施例中通过柔性电路板实现电连接。如图4所示，光学次模块300通过柔性电路板400和柔性电路板500电连接电路板203。另外，光学发射组件和光学接收组件可分别封装，然后光学发射组件通过柔性电路板400电连接电路板203、光学接收组件通过柔性电路板500电连接电路板203。

附图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的光模块200的内部包括电路板203和光学次模块300。光学次模块300包括圆方管体301和管座302；管座302设置在圆方管体301上，其中管座302的一端伸入圆方管体301内、另一端在圆方管体301的外部，管座302的底面为圆方管体301的外部；管座302的底面设置若干管脚303；圆方管体301内还包括激光器、透镜等器件，激光器等电学器件设置在管座302设置在圆方管体301内一端并电连接相应的管脚303。管脚303包括接地管脚和信号管脚。管座302为导电管座，电连接接地管脚。

如图5所示，柔性电路板400的一端电连接电路板203，柔性电路板400的另一端连接光学次模块300。具体的，柔性电路板400的另一端电连接管脚303，进而电路板203通过柔性电路板400电连接光学次模块300。电路板203通过柔性电路板400向光学次模块300供电以及输入信号等。

附图6为本申请实施例提供的一种柔性电路板400与光学次模块300的连接示意图一，附图7为本申请实施例提供的一种柔性电路板400与光学次模块300的连接示意图二。如图6和7所示，柔性电路板400上设置若干通孔，管脚303穿设在相应的通孔中，通孔可用于管脚303的限位以及方便管脚303连接信号线或地平面。柔性电路板400方便弯曲、变形，便于连接电路板203和光学次模块300。

在本申请实施例中，柔性电路板400的底面较柔性电路板400的顶面更靠近管座302的底面，其中信号线位于柔性电路板400的底面，地平面位于柔性电路板400的顶面，进而信号线位于管座302的底面与地平面之间。

附图8为本申请实施例提供的一种柔性电路板400的底面结构示意图，图9为本申请实施例提供的一种柔性电路板400的顶面结构示意图。如图8和9所示，本申请实施例提供的柔性电路板400包括绝缘介质层401，绝缘介质层401的底面设置第一金属层402，绝缘介质层401的顶面设置第二金属层403，第一金属层402上布置有信号线，第一金属层402上布置地平面。管脚303中的信号管脚电连接信号线，接地管脚穿过绝缘介质层401电连接地平面，绝缘介质层401的底面靠近管座302的底面，进而第一金属层402较第二金属层403靠近管座302的底面。

柔性电路板400包括第一连接部4011和第二连接部4012。柔性电路板400通过第一连接部4011连接光学次模块300，柔性电路板400通过第二连接部4012连接电路板203。为保证柔性电路板400的柔韧性，绝缘介质层401采用柔性绝缘材料。

为方便第一连接部4011与光学次模块300的连接，第一连接部4011上设置若干信号线通孔404和接地通孔405，接地通孔405连接地平面，信号线通孔404连接信号线。相应的管座302的底面上设置的管脚303包括接地管脚和若干信号管脚；接地管脚穿设在接地通孔405内，焊接连接接地管脚和接地通孔405，接地管脚穿出接地通孔405的一端电连接地平面，进而管座302通过接地管脚电连接地平面；信号管脚穿设在相应的信号线通孔404内，信号线通孔404限位信号管脚，焊接连接信号管脚和相应的信号线，信号管脚被固定在信号通孔内。为方便信号管脚电连接相应的信号线，信号线通孔404内可设置金属层，该金属层连接相应的信号线。

在本申请实施例中，地平面的面积相对较大，因此为提升接地通孔405与接地管脚的接触面积，接地通孔405的开孔面积相对较大，焊接连接时接地管脚处可以堆积更过的锡。接地通孔405的开孔面积大于信号线通孔404的开孔面积，接地通孔405的形状可结合第一连接部4011的实际形状以及空间进行选择。

为方便第二连接部4012与电路板203的连接，第二连接部4012设置若干焊盘408，焊盘408的一端连接相应的信号线或地平面，另一端焊接连接电路板203、与电路板203上相应的电路电连接。焊盘408包括第一接地焊盘和第一信号线焊盘，第一接地焊盘的一端电连接地平面，第一信号线焊盘的一端电连接信号线。焊盘408可设置在绝缘介质层401的底面或顶面，也可以设置在绝缘介质层401的底面和顶面(绝缘介质层401的两面设置焊盘408)。若焊盘408设置在绝缘介质层401的底面，则第一接地焊盘上设置第三金属过孔，通过第三金属过孔电连接地平面；若焊盘408设置在绝缘介质层401的顶面，则第一信号线焊盘上设置第三金属过孔，通过第三金属过孔连接信号线；若焊盘408绝缘介质层401的底面和顶面，则第一接地焊盘和第一信号线焊盘上分别设置第三金属过孔，通过第三金属过孔电连接绝缘介质层401两面相应的焊盘，信号线电连接绝缘介质层401底面上的第一信号线焊盘、地平面电连接绝缘介质层401顶面上的第一接地焊盘。

可选的，电路板203上也设置若干焊盘，焊盘408与电路板203上的焊盘相应的焊接连接。电路板203的焊盘包括第二接地焊盘和第二信号线焊盘。第二接地焊盘的一端连接电路板203上的地，另一端焊接连接第一接地焊盘；第二信号线焊盘的一端连接电路板203上的信号线，另一端焊接连接第一信号线焊盘。

附图10为本申请实施例提供的柔性电路板400上第一金属层402的结构示意图。如图10所示，第一金属层402布置若干信号线。信号线包括若干条高速传输线4021和低速走线4022。高速传输线4021的一端连接相应的信号线通孔404，另一端连接相应的焊盘408，通过相应的焊盘408连接电路板203上高速信号电路；低速走线4022的一端连接相应的信号线通孔404，另一端连接相应的焊盘408，通过相应的焊盘408连接电路板203上低速信号电路。可选的，高速传输线4021为第一金属层402的相对中央的位置，低速走线4022位于第一金属层402的相对边缘的位置。如，低速走线4022设置在高速传输线4021的外侧。低速走线4022包括低速信号线和电源线。

可选的，第一金属层402的表面覆盖薄绝缘层。覆盖薄绝缘层即可保护第一金属层402，还可以避免其的加入影响柔性电路板400的弯折性。

附图11为本申请实施例提供的柔性电路板400上第二金属层403的结构示意图。如图10所示，第二金属层403布置地平面4031。地平面4031的一端连接接地通孔405，另一端连接相应的焊盘408，通过相应的焊盘408连接电路板203上的地。可选的，地平面4031的一端包围接地通孔405。

在本申请实施例中，第二金属层403上地平面4031在第一金属层402上的投影覆盖高速传输线4021，即地平面4031在绝缘介质层401底面方向上的投影覆盖所述高速传输线4021。地平面4031在第一金属层402上的投影覆盖高速传输线4021，即可为高速传输线4021上的信号提供必要的回路，又可形成屏蔽笼，避免高速传输线4021上辐射信号的辐射泄露。因此，将低速走线4022设置在高速传输线4021的外侧，地平面4031在第一金属层402上的投影不覆盖低速走线4022，进而将低速走线4022设置在屏蔽笼之外。

在本申请实施例中，为保证柔性电路板400的柔性，第一金属层402和第二金属层403应优选薄的金属材料。

进一步，为增加柔性电路板400上地平面4031与电路板203上地的接触面积，绝缘介质层401还包括第一金属过孔406和第二金属过孔407。第一金属过孔406的一端连接地平面4031，另一端连接电路板203上地；第二金属过孔407的一端连接地平面4031，另一端连接电路板203上地。为充分利用柔性电路板400的空间以及方便与电路板连接，第一金属过孔406和第二金属过孔407设置在绝缘介质层401的第二连接部4012上，且第一金属过孔406位于第二连接部4012的一侧、第二金属过孔407位于第二连接部4012的另一侧。

为方便柔性电路板400与光学次模块300的连接，柔性电路板400与光学次模块300的连接端设置补强，补强设置在柔性电路板400的底面。在本申请实施中，补强采用脚脖的绝缘镀膜形成。可选的，第一连接部4011的底面上设置半补强或全补强。附图12为本申请实施例提供的一种柔性电路板400上设置半补强的结构示意图，图13为本申请实施例提供的一种柔性电路板400上设置全补强的结构示意图。

如图12所示，第一连接部4011的底面设置半补强4091。一方面，半补强4091用于增加第一连接部4011硬度，方便第一连接部4011与光学次模块300连接；另一方面，第一连接部4011的底面设置半补强4091，不影响柔性电路板400整体柔性，进而不会造成柔性电路板400整体的阻抗连续性。

如图13所示，第一连接部4011的底面设置全补强4092。一方面，全补强4092也可用于增加第一连接部4011硬度，方便第一连接部4011与光学次模块300连接；另一方面，第一连接部4011的底面设置半补强4091，不影响柔性电路板400整体柔性，进而不会破坏柔性电路板400整体的阻抗连续性。

传统光模块中，柔性电路板与光学次模块的焊接连接通常采用渗锡方式。然而在渗锡过程中，耗时较长，易造成激光器的共晶焊熔解，导致激光器光路变异，引起光功率跌落；长时间的高温焊接过程中，柔向电路板易出现破损，导致连焊引起短路；渗锡焊接工艺难以控制，较难保证渗锡满足需求，难以保证渗锡连接处的阻抗连续性。而本申请实施例提供的光模块中，柔性电路板400与管脚303直接焊接连接，避免使用传统渗锡方式带来的问题。

另外，本申请实施例提供的光模块，第一金属层402设置在绝缘介质层401的底面，第二金属层403设置绝缘介质层401的顶面，第一金属层402上布置有信号线，第二金属层403上布置有地平面4031，绝缘介质层401的底面较绝缘介质层401的顶面靠近光学次模块300上管座302的底面，信号线被夹在管座302与地平面4031之间，由于管座302接地进而信号线被夹在两个地之间，形成GSG结构的线路形式，可大幅度减少信号线内信号遭受干扰；同时，将使信号线与激光器相应管脚的距离达到最小，可优化信号线与激光器相应管脚连接处的阻抗连续性，减少信号线中电信号的反射，有助于提高激光器的带宽，保证发射信号光的质量。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光学次模块，用于输出信号光；

柔性电路板，用于电连接所述电路板和所述光学次模块；其中：

所述光学次模块包括圆方管体和管座，所述管座的一端设置在所述圆方管体上，所述管座的底面设置接地管脚和信号管脚，所述管座为导电管座且通过所述接地管脚电连接地；

所述柔性电路板包括绝缘介质层，所述绝缘介质层的底面设置第一金属层，所述绝缘介质层的顶面设置第二金属层，所述第一金属层上布置有信号线，所述第二金属层上布置有地平面；

所述信号管脚电连接所述信号线，所述接地管脚穿过所述绝缘介质层电连接所述地平面，所述第一金属层较所述第二金属层靠近所述管座的底面。

2.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述信号线包括高速传输线，所述地平面在所述绝缘介质层的底面的投影覆盖所述高速传输线。

3.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述柔性电路板包括第一连接部和第二连接部；

所述第一连接部上设置有接地通孔和信号线通孔，所述接地管脚穿过所述接地通孔，所述信号管脚穿过所述信号线通孔；

所述第二连接部电连接所述电路板。

4.根据权利要求3所述光模块，其特征在于，所述接地通孔的开孔面积大于所述信号线通孔的开孔面积。

5.根据权利要求3所述光模块，其特征在于，所述第二连接部设置第一接地焊盘和第一信号线焊盘，所述电路板上设置第二接地焊盘和第二信号线焊盘；

所述第一接地焊盘的一端电连接所述地平面、另一端焊接连接所述第二接地焊盘；所述第一信号线焊盘的一端电连接所述信号线、另一端焊接连接所述第二信号线焊盘。

6.根据权利要求2所述光模块，其特征在于，所述信号线还包括低速走线，所述低速走线设置在所述高速传输线的外侧，所述地平面在所述绝缘介质层的底面的投影不覆盖所述低速走线。

7.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述第二连接部设置第一金属过孔和第二金属过孔，所述第一金属过孔的一端和所述第二金属过孔的一端电连接所述地平面，所述第一金属过孔的另一端和所述第二金属过孔的另一端焊接连接所述电路板。

8.根据权利要求5所述光模块，其特征在于，所述第一接地焊盘和所述第一信号线焊盘设置在所述绝缘介质层的顶面，所述第一信号线焊盘上设置第三金属过孔，所述第三金属过孔的一端电连接所述信号线、另一端电连接所述第一信号线焊盘。

9.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述第一连接部的底面设置半补强层或全补强层。

10.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的表面设置薄绝缘膜。

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