CN113271150B - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种光模块包括电路板，电路板包括上表面、中间层和下表面，其中上表面设有上电源结构，上电源结构包括第一电源引脚和第一电源引脚连接端，中间层在上电源结构的投影区域上设有电源金属层，下表面设有下电源结构，下电源结构包括第二电源引脚和第二电源引脚连接端，其中，一方面，将第一电源引脚或第二电源引脚的面积设计相对于与其他引脚而言较大，可以增加电源信号的通流能力；另一方向，中间层电源金属层的面积大于上电源结构面积，同时也大于下电源结构的面积，即将中间层的电源金属层的面积设计的较大，这样可以保证电源信号通流能力，且寄生参数和串扰更小，进而满足更高速率光模块的功耗需求。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一；在光模块的使用中，光模块通过金手指与光网络终端等上位机连接，电源通过金手指进入电路板，通过电路板上的电源信号布局设计，以为各芯片供电，保证光模块正常工作。

现有的光模块中，由于电路板空间有限，金手指对应的电源信号通流能力有限；且随着光模块传输速率的提高，相应功耗越来越大，现有的光模块电路板上电源信号的布局不能满足更高速率的光模块需求。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以提供一种新的电路板上电源信号设置方式以满足更高速率的光模块。

本申请提供了一种光模块，包括：

上壳体，与下壳体形成包裹腔体；

电路板，设置于所述包裹腔体内，包括：

上表面，一端设有第一金手指，所述第一金手指上设有第一电源引脚，所述第一电源引脚的一端设有第一电源引脚连接端，所述第一电源引脚和所述第一电源引脚连接端均设置有过孔，所述第一电源引脚面积大于所述第一金手指上非电源引脚的面积，所述第一电源引脚和所述第一电源引脚连接端结合形成上电源结构；

中间层，一端在所述上电源结构的投影区域上设有电源金属层，所述电源金属层的面积大于所述上电源结构的面积，所述电源金属层设置有过孔，通过相应所述过孔与所述上表面电连接；

下表面，一端设有第二金手指，所述第二金手指上设有第二电源引脚，所述第二电源引脚的一端设有第二电源引脚连接端，所述第二电源引脚和所述第二电源引脚连接端形成下电源结构，所述下电源结构的面积小于所述电源金属层的面积，所述第二电源引脚的面积大于所述第二金手指上非电源引脚的面积，所述第二电源引脚和所述第二电源引脚连接端均设置有过孔，通过相应所述过孔与所述中间层电电连接。

有益效果：

本申请提供的一种光模块包括电路板，电路板包括上表面、中间层和下表面，其中上表面的一端设有第一金手指，第一金手指上设有上电源结构，上电源结构包括第一电源引脚和第一电源引脚连接端，中间层在上电源结构的投影区域上设有电源金属层，下表面的一端设有第二金手指，第二金手指上设有下电源结构，下电源结构包括第二电源引脚和第二电源引脚连接端，其中，一方面，第一电源引脚的面积大于第一金手指上其他引脚的面积，第二电源引脚的面积大于第二金手指上其他引脚的面积，将第一电源引脚或第二电源引脚的面积设计的较大，可以增加电源信号的通流能力；另一方向，中间层电源金属层的面积大于上电源结构面积，同时也大于下电源结构的面积，即将中间层的电源金属层的面积设计的较大，这样可以保证电源信号通流能力，且寄生参数和串扰更小，进而满足更高速率光模块的功耗需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的光模块的十层电路板的电源布局示意图；

图6为本申请实施例提供的电路板上表面的整体结构示意图；

图7为本申请实施例提供的电路板上表面的金手指结构示意图；

图8为本申请实施例提供的电路板上表面的电源引脚结构示意图；

图9为本申请实施例提供的电路板第一中间层的整体结构示意图；

图10为本申请实施例提供的电路板第一中间层的局部结构示意图；

图11为本申请实施例提供的电路板第二中间层的整体结构示意图；

图12为本申请实施例提供的电路板第二中间层的局部结构示意图；

图13为本申请实施例提供的电路板第三中间层的整体结构示意图；

图14为本申请实施例提供的电路板第三中间层的局部结构示意图；

图15为本申请实施例提供的电路板第四中间层的整体结构示意图；

图16为本申请实施例提供的电路板第四中间层的局部结构示意图；

图17为本申请实施例提供的电路板第五中间层的整体结构示意图；

图18为本申请实施例提供的电路板第五中间层的局部结构示意图；

图19为本申请实施例提供的电路板第六中间层的整体结构示意图；

图20为本申请实施例提供的电路板第六中间层的局部结构示意图；

图21为本申请实施例提供的电路板第七中间层的整体结构示意图；

图22为本申请实施例提供的电路板第七中间层的局部结构示意图；

图23为本申请实施例提供的电路板第八中间层的整体结构示意图；

图24为本申请实施例提供的电路板第八中间层的局部结构示意图；

图25为本申请实施例提供的电路板下表面的整体结构示意图；

图26为本申请实施例提供的电路板下表面的局部结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

光通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103。

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络单元100完成。

光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接。光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接。光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤101与光网络单元100之间建立连接。

具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息的载体在光与电之间变换，但信息本身并未发生变化。

光网络单元100具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接。光网络单元具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络单元建立连接。具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器依次通过光纤101、光模块200、光网络单元100及网线103，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端OLT等。

图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有与电路板105连接的电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。

光模块200插入光网络单元100中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于光网络单元100的电路板105上，将电路板105上的电连接器包裹在笼子中；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图，如图3、图4所示，本发明实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄203、电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500及光纤适配器，光发射次模块400的发射光纤带与光接收次模块500的接收光纤带均连接至光纤适配器，光纤适配器用于将发射光纤带和接收光纤带与外部光纤建立光连接。

上壳体201与下壳体202形成具有两个端口的包裹壳体，具体可以是在同一方向的两端口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处端口；其中一个端口为电口204，用于插入光网络单元等上位机中；另一个端口为光口205，用于连接外部光纤101；电路板300、光发射次模块400及光接收次模块500等光电器件位于上、下壳体形成的包裹壳体中。

上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板等器件安装到壳体中，一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构不便于安装，不利于生产自动化。

解锁手柄203位于包裹壳体/下壳体202的外壁，拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁表面相对移动；光模块插入上位机时由解锁手柄203卡合笼子106，从而将光模块固定在上位机中；通过拉动解锁手柄以解除光模块200与笼子106的卡合关系，从而可以将光模块从上位机中抽出。

电路板300位于由上、壳体形成包裹壳体中，电路板300分别与光发射次模块400及光接收次模块500电连接，电路板上设置有芯片、电容、电阻等电器件。根据产品的需求选择相应的芯片，常见的芯片包括微处理器MCU、时钟数据恢复芯片CDR、激光驱动芯片、跨阻放大器TIA芯片、限幅放大器LA芯片、电源管理芯片等。其中跨阻放大器与光探测芯片紧密关联，部分产品会将跨阻放大器与光探测芯片封装在一起，如封装在同一TO管壳中或同一外壳中；也可以将光探测芯片与跨阻放大器分开分装，将跨阻放大器设置在电路板上。

电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板300端部表面具有金手指，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板插入笼子中的电连接器中，由金手指与电连接器中的卡接弹片导通连接；可以仅在电路板的一侧表面设置金手指，考虑到引脚数量需求较大，一般会在在电路板上下表面均设置金手指；金手指用于与上位机建立电连接，具体的电连接可以是供电、接地、I2C信号、通信数据信号等。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

本申请实施例中提供的电路板300设置于上壳体和下壳体所形成的包裹腔体内。

电路板300包括上表面、中间层和下表面；

上表面，一端设有第一金手指，所述第一金手指上设有第一电源引脚，所述第一电源引脚的一端设有第一电源引脚连接端，所述第一电源引脚和所述第一电源引脚连接端均设置有过孔，所述第一电源引脚面积大于所述第一金手指上非电源引脚的面积，所述第一电源引脚和所述第一电源引脚连接端结合形成上电源结构；

中间层，一端在所述上电源结构的投影区域上设有电源金属层，所述电源金属层的面积大于所述上电源结构的面积，所述电源金属层设置有过孔，通过相应所述过孔与所述上表面电连接；

下表面，一端设有第二金手指，所述第二金手指上设有第二电源引脚，所述第二电源引脚的一端设有第二电源引脚连接端，所述第二电源引脚和所述第二电源引脚连接端形成下电源结构，所述下电源结构的面积小于所述电源金属层的面积，所述第二电源引脚的面积大于所述第二金手指上非电源引脚的面积，所述第二电源引脚和所述第二电源引脚连接端均设置有过孔，通过相应所述过孔与所述中间层电电连接。

其中，中间层至少包括2层，其中一个中间层为接地层，其中一个中间层为信号层，信号层包括高速信号层、低速信号层和电源信号层。

上表面的第一金手指在中间层上的投影区域形成中间层的金手指投影体。

本申请实施例中金手指投影体上的电源金属层处铺设金属层以形成电源金属层，金手指投影体上除了电源金属层的部位不铺设金属层。

即本申请实施例中上表面和下表面上具有电源引脚，而中间层上具有电源金属层，电源引脚和电源金属层的形状一致。

上表面的第一电源引脚和第一电源引脚连接端相结合形成上表面的电源结构，描述为上电源结构，下表面的第二电源引脚和第二电源引脚连接端相结合形成下表面的电源结构，描述为下电源结构，中间层在上电源结构的投影区域上铺设金属层形成中间层的电源金属层。

上表面的第一电源引脚相对于上表面的其他引脚设计尺寸较大，进而增加电流通流面积；上电源结构和下电源结构上均设有过孔，过孔内侧壁上同样铺设金属层以与相应的上表面或下表面相连通，如果仅仅在第一电源引脚或第二电源引脚上开设过孔，则在将光模块插拔于上位机等时，由于摩擦力会导致过孔裸露，进而降低光模块与上位机等的接触面，因此本申请中将些许过孔转移至第一电源引脚连接端或第二电源引脚连接端进行开设，这样可以增加过孔的数量、电流通流面积；因此本申请中电路板上表面和电路板下表面对应的电源结构上均设有过孔。

同样地，各中间层的电源金属层均设置有过孔且通过过孔实现层与层之间的电连接，在电源金属层设置有过孔可以增加过孔的数量、电流通流面积。

本申请实施例中通过过孔实现层与层之间的电连接，其中过孔包括通孔、埋孔和盲孔，通孔指的是从上表面至下表面同一位置均开设的孔，埋孔指的是在各中间层之间开设的孔，盲孔指的是从上表面至第一中间层、从下表面至第八中间层所开设的孔，这样每层所开设孔的数量及位置均不同，在为上表面上的各器件进行供电时可以灵活选择。

本申请中上表面的上电源结构面积可以与下表面的下电源结构面积相等，且均小于中间层的电源金属层面积，且各中间层的电源金属层面积可相同，也可略微有差别。

这样，一方面，第一金手指上第一电源引脚的面积大于第一金手指上其他引脚的面积，第二金手指上第二电源引脚的面积大于第二金手指上其他引脚的面积，将第一电源引脚和第二电源引脚的面积设计的较大，可以增加电源信号的通流能力；另一方向，中间层电源金属层的面积大于上表面的上电源结构的面积，同时也大于下表面的选电源结构的面积，即将中间层的电源金属层的面积设计的较大，这样可以保证电源信号通流能力，且寄生参数和串扰更小，进而满足更高速率光模块的功耗需求。

本申请实施例为200G、400G光模块提供一种10层及以上层的电路板，本申请中以10层电路板为例。

这样，电路板300包括上表面310、第一中间层320、第二中间层330、第三中间层340、第四中间层350、第五中间层360、第六中间层370、第七中间层380、第八中间层390、下表面400a。

各层的功能分别是：

上表面310：各种器件，高速/低速信号线，电源信号，金手指，GND(地信号)等；

第一中间层320：GND(地信号)，电源信号；

第二中间层330：高速信号/低速信号线，电源信号，GND(地信号)；

第三中间层340：GND(地信号)，电源信号；

第四中间层350：低速信号线，电源信号，GND(地信号)；

第五中间层360：低速信号线，电源信号，GND(地信号)；

第六中间层370：低速信号线，电源信号，GND(地信号)；

第七中间层380：高速信号/低速信号线，电源信号，GND(地信号)；

第八中间层390：GND(地信号)，电源信号；

下表面400a：各种器件，高速/低速信号线，电源信号，金手指，GND(地信号)等。

图5为本申请实施例提供的光模块的十层电路板的电源布局示意图；如图5所示，各层的电源引脚或电源金属层的形状如图，且从上表面310的电源引脚和下表面400a的电源引脚的面积均小于各中间层，各中间层从上至下依稍增加。

图6为本申请实施例提供的电路板上表面310的整体结构示意图；图7为本申请实施例提供的电路板上表面310的金手指结构示意图；图8为本申请实施例提供的电路板上表面310的电源引脚结构示意图；从图中可以看出，上表面310的金手指上有若干引脚，即第一金手指311上有若干引脚，其中包括上表面电源结构312，上表面电源结构312包括上表面电源引脚313和上表面电源引脚连接端314，且上表面电源引脚313的面积比其他引脚的面积大，且上表面电源引脚连接端314的设置可以增加上表面过孔315的数量，以及增加电流通流的面积，进而增加电源信号的通流能力。

图9为本申请实施例提供的电路板第一中间层320的整体结构示意图；图10为本申请实施例提供的电路板第一中间层320的局部结构示意图；从上表面310的过孔和该层的电源金属层相连，该层的金属层描述为第一电源金属层321，上表面电源结构312在第一中间层320上的投影区域内铺设金属层形成第一电源金属层321，第一电源金属层321包括第一电源引脚投影体322和第一电源引脚引出端323，第一电源引脚投影体322和第一电源引脚引出端323上均设有第一过孔324；同时该层的电源金属层面积比上表面电源结构312面积更大；这样能保证通电流能力更强，寄生参数和串扰更小。本申请实施例第一中间层320作为接地层，可以看出，本申请中的第一中间层320作为接地层。

图11为本申请实施例提供的电路板第二中间层330的整体结构示意图；图12为本申请实施例提供的电路板第二中间层330的局部结构示意图；从上表面310的过孔、经过第二中间层330与这层的电源金属层相连，该层的金属层描述为第二电源金属层331，第二电源金属层331包括第二电源引脚投影体332和第二电源引脚引出端333，第二电源引脚投影体332和第二电源引脚引出端333上均设有第一过孔334；同时该层电源金属层的面积可以和第一中间层320一样大，或者更大一点。该层的电源金属层周围设计有各走线，通过这些走线可以连接至上表面310的某一器件进而为其供电。

图13为本申请实施例提供的电路板第三中间层340的整体结构示意图；图14为本申请实施例提供的电路板第三中间层340的局部结构示意图；从上表面310的过孔、经过第一中间层320、第二中间层330与这层的电源金属层相连，该层的金属层描述为第三电源金属层341，第三电源金属层341包括第三电源引脚投影体342和第三电源引脚引出端343，第三电源引脚投影体342和第三电源引脚引出端343上均设有第三过孔344；同时该层电源金属层的面积可以和第二中间层330一样大，或者更大一点。该层的电源金属层周围设计有各走线，通过这些走线可以连接至上表面310的某一器件进而为其供电。

图15为本申请实施例提供的电路板第四中间层350的整体结构示意图；图16为本申请实施例提供的电路板第四中间层350的局部结构示意图；从上表面310的过孔、经过第一中间层320、第二中间层330、第三中间层340与这层的电源金属层相连，该层的金属层描述为第四电源金属层351，第四电源金属层351包括第四电源引脚投影体352和第四电源引脚引出端353，第四电源引脚投影体352和第四电源引脚引出端353上均设有第四过孔354；同时该层电源金属层的面积可以和第三中间层340一样大，或者更大一点。该层的电源金属层周围设计有各走线，通过这些走线可以连接至上表面310的某一器件进而为其供电。

图17为本申请实施例提供的电路板第五中间层360的整体结构示意图；图18为本申请实施例提供的电路板第五中间层360的局部结构示意图；从上表面310的过孔、经过第一中间层320、第二中间层330、第三中间层340、第四中间层350与这层的电源金属层相连，该层的金属层描述为第五电源金属层361，第五电源金属层361包括第五电源引脚投影体362和第五电源引脚引出端363，第五电源引脚投影体362和第五电源引脚引出端363上均设有第五过孔364；同时该层电源金属层的面积可以和第四中间层350一样大，或者更大一点。该层的电源金属层周围设计有各走线，通过这些走线可以连接至上表面310的某一器件进而为其供电。

图19为本申请实施例提供的电路板第六中间层370的整体结构示意图；图20为本申请实施例提供的电路板第六中间层370的局部结构示意图；从上表面310的过孔、经过第一中间层320、第二中间层330、第三中间层340、第四中间层350、第五中间层360与这层的电源金属层相连，该层的金属层描述为第六电源金属层371，第六电源金属层371包括第六电源引脚投影体372和第六电源引脚引出端373，第六电源引脚投影体372和第六电源引脚引出端373上均设有第六过孔374；同时该层电源金属层的面积可以和第五中间层360一样大，或者更大一点。该层的电源金属层周围设计有各走线，通过这些走线可以连接至上表面310的某一器件进而为其供电。

图21为本申请实施例提供的电路板第七中间层380的整体结构示意图；图22为本申请实施例提供的电路板第七中间层380的局部结构示意图；从上表面310的过孔、经过第一中间层320、第二中间层330、第三中间层340、第四中间层350、第五中间层360、第六中间层370与这层的电源金属层相连，该层的金属层描述为第七电源金属层381，第七电源金属层381包括第七电源引脚投影体382和第七电源引脚引出端383，第七电源引脚投影体382和第七电源引脚引出端383上均设有第七过孔384；同时该层电源金属层的面积可以和第六中间层370一样大，或者更大一点。该层的电源金属层周围设计有各走线，通过这些走线可以连接至上表面310的某一器件进而为其供电。

图23为本申请实施例提供的电路板第八中间层的整体结构示意图；图24为本申请实施例提供的电路板第八中间层的局部结构示意图；从上表面310的过孔、经过第一中间层320、第二中间层330、第三中间层340、第四中间层350、第五中间层360、第六中间层370和第七中间层380与这层的电源金属层相连，该层的金属层描述为第八电源金属层391，第八电源金属层391包括第八电源引脚投影体392和第八电源引脚引出端393，第八电源引脚投影体392和第八电源引脚引出端393上均设有第八过孔394；同时该层电源金属层的面积可以和第七中间层380一样大，或者更大一点。在本申请实施例中，第八金属层为接地层。

图25为本申请实施例提供的电路板下表面400a的整体结构示意图；图26为本申请实施例提供的电路板下表面400a的局部结构示意图。从上表面310的过孔、经过第一中间层320、第二中间层330、第三中间层340、第四中间层350、第五中间层360、第六中间层370、第七中间层380、第八中间层与这层的电源金属层相连，下表面400a一端设有第二金手指400a1上有若干引脚，其中包括下表面电源结构400a2，下表面电源结构400a2包括下表面电源引脚400a3和下表面电源引脚连接端400a4，下表面电源引脚400a3和下表面电源引脚连接端400a4上均设有下表面过孔400a5，同时该层电源引脚的面积可以和上表面电源引脚的面积一样大。该层的电源金属层周围设计有各走线，通过这些走线可以连接至上表面310的某一器件进而为其供电。

本申请实施例中提供的电路板包括上下表面400a，上表面310包括第一金手指，下表面400a包括第二金手指，则通过第一金手指可以从外部获得电源，也可以通过第二金手指从外部获得电源，即第一电源引脚可以从外部获得电源，第二电源引脚也可以从外部获得电源。

在有些实施例中，第一电源引脚从外部获得电源，与所述第一中间层320电连接，所述第一中间层320与所述第二中间层330电连接，所述第二中间层330通过电路板上的走线为所述电路板上表面310的器件供电。

或；

第一电源引脚从外部获得电源，直接与所述第二中间层330电连接，其中所述第一中间层320与所述第一电源引脚、所述第一中间层320与所述第二中间层330之间均无电连接，所述第二中间层330通过电路板上的走线为所述电路板上表面310的器件供电。

第一电源引脚通过第二中间层330、第三中间层340、第四中间层350、第五中间层360、第六中间层370、第七中间层380、第八中间层、下表面400a为上表面310的器件供电的方式如上述有关第一中间层320的描述。

在有些实施例中，第二电源引脚从外部获得电源，直接与所述第一中间层320电连接，其中所述第二中间层330与所述第二电源引脚、所述第二中间层330与所述第一中间层320之间均无电连接，所述第一中间层320通过电路板上的走线为所述电路板上表面310的器件供电。

或；

所述第二电源引脚从外部获得电源，与所述第二中间层330电连接，所述第二中间层330与所述第一中间层320电连接，所述第一中间层320与所述第一电源引脚电连接以为所述电路板上表面310的器件供电；

或，

所述第二电源引脚从外部获得电源，直接与所述第一电源引脚电连接以为所述电路板上表面310的器件供电。

第二电源引脚通过第二中间层330、第三中间层340、第四中间层350、第五中间层360、第六中间层370、第七中间层380、第八中间层为上表面310的器件供电的方式如上述有关第一中间层320的描述。

需要说明的是，本申请中具体的电源走线和布局可根据待供电的器件位置进行灵活选择，本申请实施例中不作具体阐述。

本申请提供的电路板的上表面和下表面分别有VCC电源金手指，电源从相应金手指进入电路板，通过电路板的各内层电源信号布局设计，保证模块整机供电正常工作。

本申请提供的一种光模块包括电路板，电路板包括上表面、中间层和下表面，其中上表面的一端设有第一金手指，第一金手指上设有上电源结构，上电源结构包括第一电源引脚和第一电源引脚连接端，中间层在上电源结构的投影区域上设有电源金属层，下表面的一端设有第二金手指，第二金手指上设有下电源结构，下电源结构包括第二电源引脚和第二电源引脚连接端，其中，一方面，第一电源引脚的面积大于第一金手指上其他引脚的面积，第二电源引脚的面积大于第二金手指上其他引脚的面积，将第一电源引脚或第二电源引脚的面积设计的较大，可以增加电源信号的通流能力；另一方向，中间层电源金属层的面积大于上电源结构面积，同时也大于下电源结构的面积，即将中间层的电源金属层的面积设计的较大，这样可以保证电源信号通流能力，且寄生参数和串扰更小，进而满足更高速率光模块的功耗需求。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

上壳体，与下壳体形成包裹腔体；

电路板，设置于所述包裹腔体内，包括：

上表面，一端设有第一金手指，所述第一金手指上设有第一电源引脚，所述第一电源引脚的一端设有第一电源引脚连接端，所述第一电源引脚和所述第一电源引脚连接端均设置有第一过孔，所述第一电源引脚面积大于所述第一金手指上非电源引脚的面积，所述第一电源引脚和所述第一电源引脚连接端结合形成上电源结构；

中间层，一端在所述上电源结构的投影区域上设有电源金属层，所述电源金属层的面积大于所述上电源结构的面积，所述电源金属层设置有第二过孔，通过相应所述第二过孔与所述上表面电连接；

下表面，一端设有第二金手指，所述第二金手指上设有第二电源引脚，所述第二电源引脚的一端设有第二电源引脚连接端，所述第二电源引脚和所述第二电源引脚连接端形成下电源结构，所述下电源结构的面积小于所述电源金属层的面积，所述第二电源引脚的面积大于所述第二金手指上非电源引脚的面积，所述第二电源引脚和所述第二电源引脚连接端均设置有第三过孔，通过相应所述第三过孔与所述中间层电连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述中间层从上至下至少包括第一中间层和第二中间层，所述第一中间层和所述第二中间层上的一端分别设有相应的第一电源金属层和第二电源金属层，所述第一电源金属层的面积小于或等于所述第二电源金属层的面积。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一电源引脚在所述中间层上的投影区域内设有金属层以形成电源金属层投影体，所述第一电源引脚连接端在所述中间层上的投影区域内设有金属层形成电源金属层引出端，所述电源金属层投影体和所述电源金属层引出端相结合形成电源金属层；所述第一金手指上非电源引脚在所述中间层的投影区域内未设有金属层。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一电源引脚从外部获得电源，与所述第一中间层电连接，所述第一中间层与所述第二中间层电连接，所述第二中间层通过电路板上的走线为所述电路板上表面的器件供电。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一电源引脚从外部获得电源，直接与所述第二中间层电连接，其中所述第一中间层与所述第一电源引脚、所述第一中间层与所述第二中间层之间均无电连接，所述第二中间层通过电路板上的走线为所述电路板上表面的器件供电。

6.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一电源引脚从外部获得电源，与所述第一中间层电连接，所述第一中间层与所述第二中间层电连接，所述第二中间层与所述第二电源引脚电连接，所述第二电源引脚通过电路板上的走线为所述电路板上表面的器件供电。

7.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一电源引脚从外部获得电源，直接与所述第二电源引脚电连接，所述第二电源引脚通过电路板上的走线为所述电路板上表面的器件供电。

8.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二电源引脚从外部获得电源，与所述第二中间层电连接，所述第二中间层与所述第一中间层电连接，所述第一中间层通过电路板上的走线为所述电路板上表面的器件供电。

9.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二电源引脚从外部获得电源，直接与所述第一中间层电连接，其中所述第二中间层与所述第二电源引脚、所述第二中间层与所述第一中间层之间均无电连接，所述第一中间层通过电路板上的走线为所述电路板上表面的器件供电。

10.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二电源引脚从外部获得电源，与所述第二中间层电连接，所述第二中间层与所述第一中间层电连接，所述第一中间层与所述第一电源引脚电连接以为所述电路板上表面的器件供电；

或，

所述第二电源引脚从外部获得电源，直接与所述第一电源引脚电连接以为所述电路板上表面的器件供电。

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