WO2014058186A1 - 고속 메모리카드 어댑터와 소켓용 커넥터 - Google Patents

고속 메모리카드 어댑터와 소켓용 커넥터 Download PDF

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WO2014058186A1
WO2014058186A1 PCT/KR2013/008926 KR2013008926W WO2014058186A1 WO 2014058186 A1 WO2014058186 A1 WO 2014058186A1 KR 2013008926 W KR2013008926 W KR 2013008926W WO 2014058186 A1 WO2014058186 A1 WO 2014058186A1
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connector
metal plate
memory card
socket
leads
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PCT/KR2013/008926
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English (en)
French (fr)
Inventor
장시철
우상원
Original Assignee
(주)에스씨테크
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    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
    • G06K19/07741—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part operating as a regular record carrier and a second attachable part that changes the functional appearance of said record carrier, e.g. a contact-based smart card with an adapter part which, when attached to the contact card makes the contact card function as a non-contact card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter

Definitions

  • the present invention provides a high speed in a connector used in an adapter or the like for interchangeably using a memory card having a different size or a socket required for a detachable use in an electronic device, such as a memory card using a semiconductor device such as a flash memory as a storage device.
  • the input / output speed of memory card is also increasing.
  • the connector pins for each signal in the connector Due to the limited number of power supply and grounding connector pins used as current return paths, the transmission characteristics of high-speed signals are deteriorated. This is because of the limited number of power and ground connector pins, and thus the restriction of position, increases cross-talk between signal connector pins and increases power noise. Therefore, the arrangement of connector pins in the form of a more stable transmission structure is the solution direction.
  • connectors for memory cards mainly focus on securing the above-described mechanical stability and convenience, and electrical characteristics have only depended on the method of reducing the length of the connector pins.
  • the physical distance of the external connection terminal of the adapter is fixed compared to the external connection terminal of the memory card inserted therein, there is a limit to the method of reducing the length of the connector pin.
  • the technical problem to be achieved by the present invention is to maintain the physical length of the connector pin while changing the shape of the power supply or grounding connector pin to secure an additional current return path through the surrounding metal, thereby minimizing electromagnetic interference between the connector pins for the signal
  • the purpose of the present invention is to provide a socket and an adapter connector capable of high-speed signal transmission by securing a stable transmission characteristic of a signal.
  • the memory card is inserted, the leads are electrically connected to the external connection terminals of the memory card, respectively;
  • a connector of an adapter or a socket for an electronic device into which a memory card comprising a metal pattern electrically connected to any one of a ground lead and a power lead among the leads is inserted.
  • An additional contact portion is further provided to electrically connect the pattern, so that when the memory card is interconnected with the connector, the additional contact portion and the metal pattern may be electrically connected, and between the power lead and the ground lead.
  • a capacitor device for removing power supply noise is additionally installed.
  • each of the signal connector pins has a shape close to the transmission line structure together with the power or grounding metal pattern on the socket board or the flat metal inside the adapter, thereby reducing crosstalk and power noise and ensuring more clean signal transmission characteristics.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example in which a micro SD memory card is inserted into an adapter with respect to the back side of the card.
  • Figure 2 shows an example of a connector structure commonly used within the adapter.
  • Figure 3 shows a first embodiment in which the connector structure for the adapter of the present invention is applied to the structure of Figure 2;
  • Figure 4 shows a second embodiment in which the connector structure for the adapter of the present invention is applied to Figure 2;
  • Fig. 5 shows a third embodiment in which the connector structure for the adapter of the present invention is applied to Fig. 2;
  • 6 and 7 are a perspective view and a side view conceptually showing an example of the shape of a connector pin conventionally used conventionally in a socket required for attaching and detaching an adapter from a memory card to an electronic device.
  • FIGS. 8 and 9 are views showing an example in which the connector structure for the socket of the present invention is applied to the structures of FIGS. 6 and 7.
  • the connector serves to electrically connect the external connection terminal 101 of the memory card inserted into the adapter to the external connection terminal 201 of the corresponding adapter.
  • FIG. 2 illustrates an example of a connector structure commonly used in the adapter 200.
  • the contact portion 211 of the signal connector pin and the contact portion 221 of the grounding connector pin for powering are electrically contacted with a corresponding signal, a power supply, and a grounding terminal among the external connection terminals 101 of the inserted memory card, respectively.
  • the connection portion 214 of the signal connector pin and the connection portion 224 of the power supply or grounding connector pin correspond directly to the corresponding signal and power and grounding terminals of the external connection terminals 201 of FIG. 1, respectively.
  • the adapter 200 generally includes a supporting dielectric 230 that structurally holds the leads 213 of the connector pin outside the space where the memory card 100 is inserted.
  • FIG. 3 shows a first embodiment in which the connector structure for the adapter of the present invention is applied to the structure of FIG.
  • the adapter 200 further includes a grounding or powering metal plate 252 at a position spaced below the leads of the connector pin, and the grounding or powering metal plate 252 in the adapter is powered or grounding.
  • the lead of the connector pins or the power supply or the connection portion 224 of the connector pin for grounding is electrically connected.
  • the power supply or grounding connector pin is further provided with a conductive contact portion 222 facing downwards with the grounding or powering metal plate 252 near the contacting portion 221. Is in electrical contact with 252.
  • the electrical contact between the additional contact portion 222 of the ground or power connector pin and the ground or power metal plate 252 may be made by the degree of bending of the lead of the connector pin by inserting the card 100 into the adapter 200.
  • the additional contact portion 222 of the grounding or power connector pin may be formed in various structures and shapes in addition to the method shown in FIG. 3, and is formed in the form of a protrusion on the grounding or powering metal plate 252. Electrical connection between the connector pin for grounding and the metal plate 252 for grounding or power may be achieved.
  • a metal material such as gold may be further formed by a plating method.
  • the above-described structure is connected to the lower wide ground or power metal plate 252 through the additional contact 222 of the ground or power connector pin at a position close to the contact portion 221 of the power or ground connector pin.
  • the grounding or powering metal plate 252 serves as an additional powering or grounding path.
  • Fig. 4 shows a second embodiment in which the connector structure for the adapter of the present invention is applied to Fig. 2.
  • the grounding or powering metal plate 252 provided on one side of the leads 213 of the connector pin is connected to the power supply or grounding connector pin 224. It is preferably configured to be electrically connected to the ground, as far as possible from the end of the connection portion 224 of the connector pin for ground or power. Accordingly, the grounding or power supply metal plate 252 is positioned adjacent to the inner side of the connecting portions 214 and 224 whose one edge is exposed to the outside as shown in the drawing, that is, each of the connecting portions 214 and 224 is the supporting dielectric 230.
  • the ground to power metal plate 252 may have a T-shaped plate-like structure having a wide width at one side and a narrow other side as shown in the drawing.
  • the specific shape of the ground to power metal plate 252 may be variously set as necessary, and the function of the ground to power metal plate 252 is not dependent on the shape.
  • An insulating film (not shown) may be further provided between the leads 213 of the connector pin and the metal plate 252 for grounding or power supply, and the contact portion of the power supply or grounding connector pin may be provided on the grounding or powering metal plate 252. 221 and the insulating film at a position corresponding to a portion where the connection portion 224 of the power or grounding connector pin is in contact with each other are partially removed or made of a conductive material, so The connection part 224 of the connector pin for grounding is easily contacted.
  • the connector structure for the adapter according to the present invention is provided with a metal plate 252 for grounding or power supply on one side of the leads 213, and the metal plate 252 provides grounding and power supply functions among the leads 213. It is possible to achieve the desired purpose simply by being connected in any way to the contact portion and the connecting portion.
  • Fig. 5 shows a third embodiment in which the connector structure for the adapter of the present invention is applied to Fig. 2.
  • connection portion 224 of the power supply or the grounding connector pin of the adapter connector and the contact portion 221 of the power supply or the grounding connector pin are connected to the ground or power supply metal plate.
  • Directly connected to 252 is formed integrally. That is, as shown in the drawing, a portion 224a in which the connecting portion 224 of the power supply or grounding connector pin and the contact portion 221 of the power supply or grounding connector pin is located among the plurality of leads forming the connector for the adapter.
  • connection part 224 of the power source to ground connector pin and the contact part 221 of the power source to ground connector pin are integrally formed on the ground to power metal plate 252 provided on one side of the leads. It is.
  • connection part 224 of the power source or the grounding connector pin and the contact part 221 of the power source or the grounding connector pin of the ground or power supply metal plate 252 are bent in the other direction (the direction in which the lead is provided).
  • connection part 224 of the powering or grounding connector pins provided in the grounding or powering metal plate 252 and the powering or grounding connector The contact portion 221 of the pin is coupled to coincide with the empty spaces 211a and 224a of the connection lead.
  • connection part 224 of the power supply or grounding connector pin and the contact part 221 of the power supply or grounding connector pin are directly connected to the grounding or power supply metal plate 252 so that the grounding or power supply metal plate 252 is more efficiently used in the adapter. It acts as a power source or ground path.
  • the structure provided between the metal plate 252 and the lead is an insulating film 250.
  • the metal plate 252 acts as an additional power source or a ground path to serve as a more stable power source and a ground path.
  • each signal connector pin secures a current return path to an adjacent lower portion, thereby obtaining a similar shape to a transmission line structure, thereby achieving excellent transmission characteristics of a high speed signal.
  • Second Embodiment Applied to Socket for microSD and SD Card
  • FIGS. 6 and 7 are views of connector pins conventionally used in the socket 300 (structure for card insertion recognition, etc., which are necessary for attaching and detaching the adapter 200 from the memory card 100 to the electronic device, respectively).
  • Perspective and side views conceptually illustrating an example of a shape.
  • the connector pins mounted on the socket are connected on the system board 350 (herein referred to as 'socket board') of the electronic device in which the socket is mounted unlike in the adapter 200 of FIG. 1. It is electrically connected to the terminal 354.
  • the contact parts 311 and 321 electrically contacting the external connection terminals 101 of the memory card at the connector pins and the connection parts 314 and 324 connected to the connection terminals are stable when the memory card 100 is inserted.
  • the contact is separated by the length of the leads 313 and 323 which can bend in the thickness direction of the card. Therefore, the electrical connection from the socket board 350 to the memory card 100 is only through the paths of the connectors 314 and 324, the leads 313 and 323, and the contacts 311 and 321 of the connector, both signal, power and ground. Is done.
  • FIGS. 8 and 9 illustrate an example in which the connector structure for the socket of the present invention is applied to the structures of FIGS. 6 and 7.
  • the connector pin of the connector structure for the socket according to the present invention further has an additional conductive contact portion 322 facing the socket board 350 near the contact portion 321 of the power supply or grounding connector pin. It is formed, and is in electrical contact with the ground or power supply metal pattern 352 on the socket board 350. At this time, the electrical contact between the additional contact portion 322 of the connector pin for grounding or power and the metal pattern 352 for grounding or power is the lead of the connector pin when the card 100 is inserted into the housing 390 of the socket 300. It may be made by the degree of bending 313 and 323.
  • the socket board 350 is mainly used in the PCB (PCB) whose surface is mainly covered with a dielectric such as a solder resist (solder resist), so that the electrical contact with the additional contact portion 322 of the connector pin for the ground or power
  • the solder resist on the ground or power metal pattern 352 may be partially removed.
  • stable electrical contact with the additional contact portion 322 of the ground or power connector pin is exposed to the ground or power metal pattern 352 exposed by removing the solder resist portion on the socket board 350 in addition to the contact portions of the connector.
  • a metal material such as gold for reducing contact resistance may be additionally formed, and another conductive material such as solder is formed in a protruding shape in this portion to insert the memory card 100 into the socket 300. Electrical contact with the ground or power supply connector pin can also be achieved.
  • the structure and shape of the additional contact portion 322 of the grounding or power supply connector pin may be configured in various shapes and methods in addition to the structures shown in FIGS. 8 and 9.
  • All of the above-described structure of the socket connector is basically formed in the lower socket board 350 through the additional contact portion 322 of the ground or power connector pin at a position close to the contact portion 321 of the power or ground connector pin.
  • the ground or power metal pattern 352 on the socket board 350 acts as an additional power or ground path for the connector of the socket.
  • the power supply metal pattern and the grounding metal pattern may be separately provided to provide a state of being electrically insulated from each other.
  • the present invention described above not only the power supply to the memory card in the memory card socket and the adapter, but also the external connection terminal of the memory card to the ground or power connector pin that serves as a current return path for the transmission signal.
  • the lower wide and stable metal acts as an additional ground and power supply and current return path of the connector, thereby providing power to the connector. It improves the high speed signal transmission characteristics of the connector by reducing crosstalk to the signal connector pins.
  • the contact structure is added only to the ground or power pins in the connector pin structure of the socket and the adapter, which is generally used, a connector having high speed signal transmission characteristics can be constructed at a low cost while maintaining the existing mechanical characteristics. .
  • the connector of the adapter or the socket for an electronic device includes leads electrically connected to the external connection terminals of the memory card when the memory card is inserted, and a ground of the leads.
  • the connection portion of the ground lead may be configured to be electrically connected to the first metal plate and the power supply lead, respectively.
  • the metal plate described above may be configured of a first metal plate connected to the ground lead and a second metal plate connected to the power lead, and the first and second metal plates may be electrically insulated.
  • the first and second metal plates may be provided to be spaced apart from the leads with a dielectric such as plastic or air interposed therebetween.

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Abstract

본 발명은 Flash 메모리와 같은 반도체소자를 저장소자로 사용하는 메모리카드처럼, 전자장치에 탈착 방식으로 사용하는데 있어서 필요한 소켓 또는 크기가 다른 메모리카드들을 호환되게 사용하기 위한 어댑터 등에서 사용되는 커넥터에 있어서, 고속신호전송을 가능하게 하는 커넥터의 구조 및 구성에 관한 것으로, 메모리 카드가 삽입되는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터에 있어서, 메모리 카드가 삽입되는 경우, 상기 메모리 카드의 외부 접속단자들과 전기적으로 각각 연결되는 리드들과; 상기 리드들의 일측면에 구비되어 상기 리드들 중 접지용 리드와 전원용 리드 중 어느 하나의 리드와 전기적으로 연결되는 접지 내지 전원용 금속판;을 포함하여 구성될 수 있다.

Description

[규칙 제26조에 의한 보정 10.10.2013]　고속 메모리카드 어댑터와 소켓용 커넥터
본 발명은 Flash 메모리와 같은 반도체소자를 저장소자로 사용하는 메모리카드처럼, 전자장치에 탈착 방식으로 사용하는데 있어서 필요한 소켓 또는 크기가 다른 메모리카드들을 호환되게 사용하기 위한 어댑터 등에서 사용되는 커넥터에 있어서, 고속신호전송을 가능하게 하는 커넥터의 구조 및 구성에 관한 것이다.
최근 반도체 소자기술의 발달 및 디지털시스템의 성능향상으로 메모리카드의 입출력 속도도 함께 증가하고 있는데, 얇고 작은 메모리카드의 안정적인 접속 및 탈착을 위해 외부접속단자의 수가 한정됨에 따라, 커넥터에서 각 신호용 커넥터 핀들에 대해 전류회귀경로로 사용되는 전원 및 접지용 커넥터 핀들의 수가 제한되어 고속화되는 신호들의 전송특성이 나빠지고 있다. 이러한 전원 및 접지용 커넥터 핀들의 한정된 수와 이에 따른 위치의 제한은 신호용 커넥터 핀들 사이의 혼선(Cross-talk)을 증가시키고 전원잡음(power noise)을 증가시키기 때문이다. 그러므로, 보다 안정적인 전송구조 형태의 커넥터 핀들의 배치가 해결 방향이다.
그러나, 지금까지의 메모리카드용 커넥터들은 주로 전술한 기계적 안정성 및 편의성 확보에 주력하고, 전기적 특성은 오로지 커넥터 핀의 길이를 줄이는 방법에만 의존해 왔다. 그런데, 특히 어댑터처럼 내부에 삽입되는 메모리카드의 외부접속단자대비 어댑터의 외부접속단자의 물리적 거리가 고정된 경우는 커넥터 핀의 길이를 줄이는 방법은 사용에 한계가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 커넥터 핀의 물리적 길이는 유지하면서도 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 모양을 변경하여 주변 금속을 통한 추가적인 전류회귀경로를 확보하는 방식으로, 신호용 커넥터 핀들 간의 전자파간섭을 최소화하고 신호의 안정적인 전송특성을 확보하여 고속신호전송이 가능한 소켓 및 어댑터용 커넥터를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 기술적 수단으로서의 본 발명은, 메모리 카드가 삽입되는 경우, 메모리 카드의 외부 접속 단자들과 전기적으로 각각 연결되는 리드들과; 상기 리드들 중 접지용 리드와 전원용 리드 중 어느 하나의 리드와 전기적으로 연결되는 금속 패턴을 포함하여 구성되는 메모리 카드가 삽입되는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터에 있어서, 상기 어느 하나의 리드에는 상기 금속 패턴과 전기적으로 연결하기 위한 추가접촉부가 더 구비되어, 상기 메모리 카드가 상기 커넥터와 상호 연결되는 경우 상기 추가접촉부와 상기 금속 패턴이 전기적으로 연결될 수 있도록 하고, 상기 전원용 리드와 상기 접지용 리드 사이에는 전원잡음을 제거하기 위한 커패시터 소자가 추가로 설치되는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성을 통해, 상기 소켓이 장착되는 보드기판의 전원 내지는 접지용 금속패턴 내지는 상기 어댑터에 형성된 평판 형태의 금속체가, 신호용 커넥터 핀들에 대한 추가적인 전류회귀경로를 형성하게 된다. 이는 각 신호용 커넥터 핀들이 상기 소켓보드 상의 전원 내지는 접지용 금속패턴 또는 상기 어댑터 내부의 평판형 금속체와 함께 전송선 구조에 가까운 형태를 가지게 되어 혼선 및 전원잡음을 줄이고 보다 깨끗한 신호전송특성을 확보할 수 있도록 한다.
도 1은 마이크로에스디 메모리카드가 어댑터에 삽입되는 예를 카드의 배면 기준으로 도시한 도면.
도 2는 어댑터 내부에서 기존에 흔히 사용되는 커넥터 구조의 일례를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 어댑터용 커넥터 구조가 도 2의 구조에 적용된 제1 실시예를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 어댑터용 커넥터 구조가 도 2에 적용된 제2 실시예를 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 어댑터용 커넥터 구조가 도 2에 적용된 제3 실시예를 도시한 도면.
도 6과 도 7은 각각 메모리카드내지는 어댑터를 전자장치에 착탈하는데 필요한 소켓에서 기존에 통상 사용되는 커넥터 핀의 모양의 일 예를 개념적으로 도시한 투시도 및 측면도.
도 8과 도 9는 본 발명의 소켓용 커넥터 구조가 도 6 및 도 7의 구조에 적용된 예를 도시한 도면.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 마이크로에스디 카드용 어댑터 및 소켓을 대상으로 상세히 설명한다. 그러나, 아래의 상세한 설명에서 개시되는 실시예는 본 발명을 마이크로에스디 카드용으로 한정하려는 의미가 아니라, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 본 발명의 개시가 실시 가능한 형태로 완전해지도록 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다.
제1 실시예: microSD Card용 Adaptor에 적용
도 1은 마이크로에스디 메모리카드(100)가 어댑터(200)에 삽입되는 예를 카드의 배면 기준으로 도시한 것이다. 도 1의 어댑터(200)에서 커넥터는 어댑터 내부에 위치하면서 삽입된 메모리카드의 외부접속단자(101)를 해당하는 어댑터의 외부접속단자(201)로 전기적으로 연결하는 역할을 하는 것이다.
도 2는 어댑터(200) 내부에서 기존에 흔히 사용되는 커넥터 구조의 일례를 도시한 것이다. 도 2에서 신호용 커넥터 핀의 접촉부(211)와 전원내지는 접지용 커넥터 핀의 접촉부(221)는 각각 삽입된 메모리카드의 외부접속단자(101) 중 해당 신호 및 전원과 접지용 단자에 전기적으로 접촉된다. 여기서 신호용 커넥터 핀의 연결부(214)와 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)는 각각 도 1에서 어댑터의 외부접속단자(201) 중 해당 신호 및 전원과 접지용 단자에 직접 해당하는 것이다. 어댑터(200)는 메모리카드(100)가 삽입되는 공간 외적으로 커넥터 핀의 리드(213)들을 구조적으로 잡아주는 지지용 유전체(230)가 일반적으로 포함되어 있다.
도 3은 본 발명의 어댑터용 커넥터 구조가 도 2의 구조에 적용된 제1 실시예를 도시한 것이다. 도 2의 어댑터 구조대비 차이점은 어댑터(200) 내에 커넥터 핀의 리드들 하부로 이격된 위치에 접지 내지는 전원용 금속판(252)을 더 구비하고, 상기 어댑터 내의 접지 내지는 전원용 금속판(252)은 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 리드 내지는 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)와 전기적으로 연결된다. 또한 도 3에 도시된 바와 같이, 전원 내지는 접지용 커넥터 핀에는 접촉부(221) 부근에서 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)이 있는 하부로 향한 전도성 접촉부(222)가 더 형성되어, 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)과 전기적으로 접촉된다. 이때 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(222)와 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)의 전기적 접촉은 어댑터(200) 내부로 카드(100)가 삽입되어 커넥터 핀의 리드가 휘는 정도에 의해 이루어질 수도 있다. 또한 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(222)는 도 3에 도시된 방법 외에 다양한 구조와 모양으로 형성될 수 있음은 자명하며, 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)에 돌출부 형태로 형성되어 전원 내지는 접지용 커넥터 핀과 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)의 전기적 연결을 이룰 수도 있다. 도 3에 도시되지는 않았지만, 상기 커넥터 핀의 접촉부 및 연결부들 외에도 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(222)와 전기적 접촉이 이루어지는 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)의 영역에는 안정적인 전기적 접촉 및 접촉저항을 줄이기 위한 금(gold)과 같은 금속물질을 도금 등의 방법으로 추가 형성할 수 있다.
전술한 구조는 모두 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 접촉부(221)에 가까운 위치에서 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(222)를 통해 하부의 넓은 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)과 연결함으로써, 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)이 추가적인 전원 내지는 접지경로로 작용하게 하는 것이다. 이를 통해, 보다 안정되고 넓은 전원 및 접지공급경로를 확보하여 전원잡음을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 각 신호용 커넥터 핀들은 인접한 하부로 전류회귀경로(current return path)를 확보하여 전송선 구조와 유사한 형태를 확보함으로써 고속신호의 우수한 전송특성을 달성하게 된다.
도 4는 본 발명의 어댑터용 커넥터 구조가 도 2에 적용된 제2 실시예를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 어댑터용 커넥터 구조의 제2 실시 예에서는 커넥터 핀의 리드(213)들 일측면에 구비되는 접지 내지는 전원용 금속판(252)은 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)와 전기적으로 연결되되, 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 연결부(224)의 끝단으로 부터 가급적 먼 거리에서 연결되도록 구성되는 것이 바람직하다. 따라서 접지 내지는 전원용 금속판(252)은 일측 가장자리가 도면에 도시된 바와 같이 외부로 노출되는 연결부(214, 224)의 내측에 인접하는 위치, 즉 각 연결부(214, 224)가 지지용 유전체(230)에서 분기되는 위치에 인접하도록 하여 상기 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)와 전기적으로 연결되도록 하고, 타측은 접촉부(211, 221)에 대응되는 형성으로 구성되도록 하여 상기 접촉부(211, 221)들 중 전원 내지 접지용 핀의 접촉부(221)와 연결되도록 한다. 일반적으로 접촉부(211, 221)는 메모리카드(100)의 외부접속단자(101)들과 접촉하도록 구성되기 때문에 전자기기들과 접촉하는 연결부(214, 224) 보다는 폭이 좁게 구성된다. 따라서 접지 내지 전원용 금속판(252)은 도면에 도시된 바와 같이 일측의 폭이 넓고 타측이 좁은 T자 형상의 판상의 구조로 이루어질 수 있다. 다만 접지 내지 전원용 금속판(252)의 구체적인 형상은 필요에 따라 다양하게 설정할 수 있으며, 상기 접지 내지 전원용 금속판(252)의 기능은 형상에 의하여 좌우되는 것은 아니다. 커넥터 핀의 리드(213)들과 접지 내지 전원용 금속판(252)의 사이에는 절연필름(미도시)이 더 구비될 수 있고, 상기 접지 내지 전원용 금속판(252)에 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 접촉부(221)와 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)가 접촉하는 부위에 대응되는 위치의 절연필름은 일부가 제거되거나 전도성 재질로 구성되어 상기 전원내지 접지용 커넥터 핀의 접촉부(221)와 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)가 용이하게 접촉되도록 한다. 즉, 본 발명에 따른 어댑터용 커넥터구조는 리드(213)들의 일측면에 접지나 전원공급용 금속판(252)이 구비되고, 상기 금속판(252)이 리드(213)들 중 접지 및 전원공급 기능을 하는 접촉부 및 연결부와 어떠한 방법으로든 연결되도록 하기만 하면 소기의 목적을 달성할 수 있는 것이다.
도 5는 본 발명의 어댑터용 커넥터 구조가 도 2에 적용된 제3 실시예를 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 어댑터용 커넥터 구조의 제3 실시예에서는 어댑터 커넥터의 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)와 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 접촉부(221)가 접지 내지 전원용 금속판(252)에 직접 연결되어 일체로 형성되어 있다. 즉, 도면에 도시된 바와 같이, 어댑터용 커넥터를 형성하는 다수개의 리드들 중에서 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)와 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 접촉부(221)가 위치하는 부위(224a, 211a)는 비어 있고, 상기 리드들의 일측면에 구비되어 있는 접지 내지 전원용 금속판(252)에 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)와 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 접촉부(221)가 일체로 형성되어 있다. 그리고 접지 내지 전원용 금속판(252)에 구비되어 있는 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)와 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 접촉부(221)는 타측방향(리드가 구비되어 있는 방향)으로 절곡되어 상기 접지 내지 전원용 금속판(252)과 리드부가 어댑터(200)의 케이스 내부에서 결합되는 경우 상기 접지 내지 전원용 금속판(252)에 구비되어 있는 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)와 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 접촉부(221)가 접속리드의 비어있는 공간(211a, 224a)에 일치되도록 결합된다. 이처럼 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)와 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 접촉부(221)가 접지 내지 전원용 금속판(252)에 직접 연결되도록 함으로써 접지 내지 전원용 금속판(252)이 어댑터에서 보다 효율적으로 전원 내지 접지경로의 역할을 하게 된다. 금속판(252)과 리드의 사이에 구비되어 있는 구성은 절연필름(250)이다.
이와 같이, 어댑터의 리드들의 일측면에 면적이 넓은 접지 내지 전원용 금속판(252)을 구비함으로써, 상기 금속판(252)이 추가적인 전원 내지 접지경로로 작용하여 보다 안정적인 전원 및 접지경로의 역할을 하게 된다. 그리하여 전원잡음을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 각 신호용 커넥터 핀들은 인접한 하부로 전류회귀경로(current return path)를 확보하여 전송선 구조와 유사한 형태를 확보함으로써 고속신호의 우수한 전송특성을 달성하게 된다.
제2 실시예: microSD 및 SD Card용 Socket에 적용
도 6과 도 7은 각각 메모리카드(100)내지는 어댑터(200)를 전자장치에 착탈하는데 필요한 소켓(300; 카드 삽입인식 등을 위한 구조체 등은 생략함.)에서 기존에 통상 사용되는 커넥터 핀의 모양의 일 예를 개념적으로 도시한 투시도 및 측면도이다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 소켓에 장착된 커넥터 핀들은 도 1의 어댑터(200)에서와는 달리 소켓이 장착되는 전자장치의 시스템보드(350; 여기서는 '소켓보드'로 칭함.) 상의 연결용 단자(354)와 전기적으로 연결된다. 그러나, 커넥터 핀에서 메모리카드의 외부접속단자(101)와 전기적으로 접촉하는 접촉부(311, 321)와 연결용 단자에 연결되는 연결부(314, 324)가, 메모리카드(100) 삽입 시에 안정된 전기적 접촉을 위해 카드의 두께 방향으로 휠 수 있는 리드(313, 323)의 길이만큼 떨어져 있다. 그러므로, 소켓보드(350)로부터 메모리카드(100)로의 전기적 연결은 신호, 전원과 접지 모두 커넥터의 연결부(314, 324), 리드(313, 323), 및 접촉부(311, 321)의 경로를 통해서만 이루어진다. 이로 인해 메모리카드의 외부접속단자(101)의 수가 제약된 메모리카드의 경우는, 전류회귀경로 역할을 하는 전원 내지는 접지용 커넥터 핀이 부족하고 단지 리드 형태로만 일부에 존재하므로 신호용 커넥터 핀간의 혼선 및 전원잡음이 증가하여 고속신호전송 특성이 취약해지기 쉽다. 도면에서 설명되지 않은 390번은 하우징을 나타낸다.
도 8과 도 9는 본 발명의 소켓용 커넥터 구조가 도 6 및 도 7의 구조에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 소켓용 커넥터 구조의 커넥터 핀은 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 접촉부(321)와 인접한 곳에 소켓보드(350)로 향한 추가 전도성 접촉부(322)가 더 형성되어, 상기 소켓보드(350) 상의 접지 내지는 전원용 금속패턴(352)과 전기적으로 접촉된다. 이때 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(322)와 상기 접지 내지는 전원용 금속패턴(352)의 전기적 접촉은 소켓(300)의 하우징(390) 내부로 카드(100)가 삽입될 때 커넥터 핀의 리드(313, 323)가 휘는 정도에 의해 이루어질 수도 있다. 또한 상기 소켓보드(350)는 주로 솔더레지스트(solder resist)와 같은 유전체로 표면이 덮힌 피시비(PCB)가 주로 사용되므로, 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(322)와 전기적 접촉이 이루어지는 부분에서는 상기 접지 내지는 전원용 금속패턴(352) 상의 솔더레지스트를 부분 제거하여 이루어질 수 있다. 이때 커넥터의 각 접촉부들 외에 상기 소켓보드(350) 상의 상기 솔더레지스트 부분 제거로 노출된 상기 접지 내지는 전원용 금속패턴(352) 부분에, 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(322)와의 안정적인 전기접촉 및 접촉저항 감소를 위한 금(gold)과 같은 금속물질이 추가 형성될 수 있으며, 솔더와 같은 다른 전도성 물질이 이 부분에 돌출 형태로 형성되어 메모리카드(100)의 소켓(300)으로의 삽입시 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀과의 전기적 접촉을 도모할 수도 있다. 또한 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(322)의 구조와 모양은 도 8과 도 9에 도시된 구조 외에 다양한 모양과 방법으로 구성될 수 있음은 자명하다.
전술한 소켓용 커넥터의 구조는 모두 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 접촉부(321)에 가까운 위치에서 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(322)를 통해 하부의 소켓보드(350)에 기본적으로 형성되어 있는 상기 접지 내지는 전원용 금속패턴(352)과 전기적으로 연결되게 함으로써, 상기 소켓보드(350) 상의 접지 내지는 전원용 금속패턴(352)이 소켓의 커넥터에 대한 추가적인 전원 내지는 접지경로로 작용하게 하는 것이다. 이를 통해, 보다 안정되고 넓은 전원 및 접지공급경로를 확보하여 전원잡음을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 각 신호용 커넥터 핀들은 인접한 하부로 전류회귀경로(current return path)를 확보하여 전송선 구조와 유사한 형태를 확보함으로써 고속신호의 우수한 전송특성을 달성하게 된다.
또한, 본 발명에 따른 커넥터의 구조에서, 전원용 금속패턴과 접지용 금속패턴을 별도로 구비하여 상호 전기적으로 절연된 상태로 제공할 수도 있다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 메모리카드용 소켓 및 어댑터 내에서 메모리카드로의 전원공급뿐만 아니라, 전달 신호에 대한 전류회귀경로 역할을 하는 접지 내지는 전원용 커넥터 핀에 대해 상기 메모리카드의 외부접속단자와 접촉하는 부분에 인접한 곳에서 하부의 넓고 안정된 금속과의 전기적 연결수단을 제공함으로써, 상기 하부의 넓고 안정된 금속이 커넥터의 추가적인 접지 및 전원공급과 전류회귀경로로 작용하게 하여, 커넥터의 전원공급능력을 좋게 하면서 신호용 커넥터 핀들에 대해선 혼선을 줄이는 등 커넥터의 고속신호 전송특성을 좋게 한다. 또한 기존에 일반적으로 사용되던 소켓 및 어댑터의 커넥터 핀 구조에서 접지 내지는 전원 핀들에 한하여 접촉용 구조체를 추가하는 것이므로, 기존의 기계적 특성은 유지하면서도 고속신호전송 특성을 가진 커넥터를 저가로 구성할 수 있다.
한편, 도면에 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터는 메모리카드가 삽입되는 경우 상기 메모리 카드의 외부 접속단자들과 전기적으로 각각 연결되는 리드들과, 상기 리드들 중 접지용 리드와 전기적으로 연결되는 제1 금속판과 상기 리드들 중 전원용 리드와 전기적으로 연결되며 상기 제1 금속판과는 전기적으로 절연된 제2 금속판과 상기 접지용 리드와 상기 전원용 리드에는 상기 금속판과 각 연결부를 포함하여 상기 메모리 카드가 커넥터에 연결되는 경우 상기 접지용 리드의 연결부는 상기 제1 금속판과 상기 전원용 리드의 연결부는 상기 제2 금속판과 각각 전기적으로 연결되도록 구성되도록 할 수 있다. 즉, 전술하여 설명한 금속판은 접지용 리드와 연결되는 제1 금속판과 전원용 리드와 연결되는 제2 금속판으로 구성되고, 제1,2 금속판은 전기적으로 절연되도록 구성될 수 있다. 이때, 제1,2 금속판은 플라스틱 또는 공기 등과 같은 유전체를 사이에 두고 상기 리드들과 이격되도록 구비될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (10)

  1. 메모리 카드가 삽입되는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터에 있어서,
    메모리 카드가 삽입되는 경우, 상기 메모리 카드의 외부 접속단자들과 전기적으로 각각 연결되는 리드들과;
    상기 리드들의 일측면에 구비되어 상기 리드들 중 접지용 리드와 전원용 리드 중 어느 하나의 리드와 전기적으로 연결되는 접지 내지 전원용 금속판;
    을 포함하여 구성되는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 리드에는 상기 접지 내지 전원용 금속판과 전기적으로 연결하기 위한 추가 접촉부가 구비되어, 상기 메모리 카드가 상기 커넥터와 상호 연결되는 경우 상기 추가 접촉부와 상기 금속판이 전기적으로 연결될 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 리드들 중,
    전원 내지 접지용 커넥트 핀의 연결부와 전원 내지 접지용 커넥터 핀의 접촉부는 상기 금속판에 직접 연결되어 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 금속판은 PCB(회로기판)에 형성된 금속 패턴인 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 금속판과 상기 리드들 사이에는 유전체가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.
  6. 청구항 2에 있어서,상기 금속판과 상기 리드들 사이에는 유전체가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 금속판의 상기 추가 접촉부와 접촉하는 영역에는 접촉저항을 낮추기 위한 금속물질이 추가로 형성되는 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.
  8. 메모리 카드가 삽입되는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터에 있어서, 메모리 카드가 삽입되는 경우 상기 메모리 카드의 외부 접속단자들과 전기적으로 각각 연결되는 리드들과;
    상기 리드들 중 접지용 리드와 전기적으로 연결되는 제1 금속판과;
    상기 리드들 중 전원용 리드와 전기적으로 연결되며 상기 제1 금속판과는 전기적으로 절연된 제2 금속판과;
    을 포함하여 구성되는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 접지용 리드와 상기 전원용 리드에는 상기 금속판과 연결되는 추가 접촉부가 구비되어, 상기 메모리 카드가 상기 커넥터와 상호 연결되는 경우 상기 접지용 리드의 추가 접촉부는 상기 제1 금속판과 상기 전원용 리드의 추가 접촉부는 상기 제2 금속판과 각각 전기적으로 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1,2 금속판과 상기 리드들 사이에는 유전체가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.
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