CN113640922B - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，包括：电路板；金手指，设置在电路板上，包括电源引脚和I2C引脚，通过电源引脚连接上位机中的电源，通过I2C引脚传递上位机下发的低功耗模式命令；MCU，连接I2C引脚，通过I2C引脚接收低功耗模式命令，根据低功耗模式命令输出控制信号；电源转换芯片，连接电源引脚和MCU，根据接收到的控制信号停止对外供电；负载开关，连接电源引脚和MCU，根据接收到的控制信号停止对外供电；电学元件，第一电源端连接电源转换芯片的输出端，第二电源端连接负载开关的输出端。通过MCU控制电源转换芯片和负载开关停止对外供电，使电学元件两个电源端的电源输入均关闭，实现光模块在低功耗模式下达到功耗最优。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展。

随着光模块的发展，光模块的功耗也越来越受重视，进而为实现功耗的控制，在光模块产品协议上有低功耗模式和高功耗模式。功耗模式下光模块进入待机状态，仅和主机进行通信，无须进行业务传输；高功耗模式下光模块正常业务传输。在光模块中，低功耗模式和高功耗模式均需要光模块满足一定的功耗要求，而如何使光模块低功耗模式达到最优是目前亟待解决的技术难题。

发明内容

本申请提供一种光模块，以解决现有的光模块在低功耗模式下无法达到功耗最优的问题。

本申请实施例提供的光模块，主要包括：

电路板；

金手指，设置在所述电路板上，包括电源引脚和I2C引脚，所述电源引脚用于使所述光模块获得供电，所述I2C引脚用于传递上位机下发的低功耗模式命令；

MCU，连接所述I2C引脚，通过所述I2C引脚接收所述低功耗模式命令，根据所述低功耗模式命令输出第一控制信号；

电源转换芯片，连接所述电源引脚和所述MCU，通过所述电源引脚获得供电，用于对外供电并根据接收到的所述第一控制信号停止对外供电；

负载开关，连接所述电源引脚和所述MCU，通过所述电源引脚获得供电，用于控制对外供电并根据接收到的所述第一控制信号进行关断以使停止对外供电；

电学元件，第一电源端连接所述电源转换芯片的输出端，第二电源端连接所述负载开关的输出端，通过所述电源转换芯片和所述负载开关获得供电。

本申请提供的光模块中，设置若干电学元件，电学元件的第一电源端连接电源转换芯片，电学元件的第二电源端连接负载开关，电源转换芯片和负载开关分别连接金手指的电源引脚，进而电学元件通过电源转换芯片和负载开关接通电源进行供电。同时，电源转换芯片和负载开关连接MCU，电源转换芯片连接和负载开关的对电学元件的供电受MCU根据上位机下发的低功耗模式命令输出控制信号控制。因此，本申请提供的光模块，当MCU通过金手指上的I2C引脚接收到上位机下发的低功耗模式指令，向电源转换芯片和负载开关输出控制信号，电源转换芯片和负载开关根据接收到的该控制信号停止向电学元件供电，则电学元件的第一电源端和第二电源端的电源输入均关闭，进而实现光模块在低功耗模式下达到功耗最优，解决了现有的光模块在低功耗模式下无法达到功耗最优的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本实施例中提供的一种光模块的结构示意图；

图4为本实施例中提供的一种光模块的分解结构示意图；

图5为本实施例提供的一种光模块的局部结构示意图；

图6为本实施例提供的一种光模块内的局部原理图；

图7为本实施例提供的一种光模块中MCU部分的电路图；

图8为本实施例提供的一种光模块中负载开关部分的电路图。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光电信号的转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导中传输，利用光在光纤中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输。而计算机等信息处理设备采用的是电信号，这就需要在信号传输过程中实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光电转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、传输数据信号以及接地等，金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的标准方式，以此为基础，电路板是大部分光模块中必备的技术特征。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤的一端连接远端服务器，网线的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤与网线的连接完成；而光纤与网线之间的连接由具有光模块的光网络单元完成。

光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接；光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接；光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络单元之间建立连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。

光网络单元具有光模块接口102，用于接入光模块，与光模块建立双向的电信号连接；光网络单元具有网线接口104，用于接入网线，与网线建立双向的电信号连接；光模块与网线之间通过光网络单元建立连接，具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络单元及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。

光模块200插入光网络单元中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块200的结构示意图，图4为本实施例提供光模块200的分解结构示意图。如图3和图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄203、电路板204、光发射组件205和光接收组件206。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(208、209)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口208，电路板的金手指从电口208伸出，插入光网络单元等上位机中；另一个开口为光口209，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射组件205和光接收组件206；电路板204、光发射组件205和光接收组件206等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板204、光发射组件205和光接收组件206等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁手柄203具有与上位机笼子匹配的卡合结构；拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁手柄的卡合结构将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁手柄，解锁手柄的卡合结构随之移动，进而改变卡合结构与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板204上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如微处理器MCU2045、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板204通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板204一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光发射组件205和光接收组件206位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光发射组件205和光接收组件206，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。本实施例中，光发射组件206可采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接；光接收组件206也采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在另一种常见的实现方式中，可以设置在电路板204表面；另外，光发射组件205和光接收组件206也可以结合在一起形成光收发一体结构。

本申请实施例中，电路板204一端的表面设置金手指，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板300插入笼子中的电连接器中，由金手指与上位机建立电连接。金手指包括I2C引脚、电源引脚等。上位机与光模块之间可以采用I2C协议、通过I2C引脚进行信息传递。进而通过金手指上的I2C引脚可实现上位机与光模块内部MCU等芯片的通信，如向MCU发送功耗模式命令，控制光模块进行低功耗模式和高功耗模式之间的切换。电源引脚用于实现上位机向光模块供电，如向MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、跨阻放大芯片等。

图5为本申请实施例提供的一种光模块的局部结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的光模块中，电路板204的左端设置金手指401，电路板204的右端通过柔性线路板连接光发射组件205和光接收组件206。电路板204上设置MCU402、电源转换芯片403、负载开关404以及电学元件。电学元件包括限幅放大芯片405和激光驱动芯片406等。

金手指401上包括电源引脚和I2C引脚。MCU402、电源转换芯片403和负载开关404分别连接电源引脚，MCU402、电源转换芯片403和负载开关404通过电源引脚连接上位机的电源，进而MCU402、电源转换芯片403和负载开关404通过电源引脚直接供电，如通过电源引脚提供3.3V的电压。另外，MCU402连接I2C引脚，通过该I2C引脚与上位机建立通信。

电源转换芯片403的输入端连接电源引脚，电源转换芯片403的输出端连接电学元件的第一电源端。电源转换芯片403进行电压转换，可实现输入一定值的电压而输出另一定值的电压，用于可控制的向电学元件提供第一工作电压。如，电源转换芯片输入3.3V的电压，输出1.6V的电压，即向电学元件提供1.6V的第一工作电压。电源转换芯片403连接MCU402，进而实现电源转换芯片403的关断和开启可通过MCU402控制，即MCU402可实现电源转换芯片403是否对外供电的控制。

负载开关404的输入端连接电源引脚，负载开关404的输出端连接电学元件的第二电源端。电学元件的第二电源端通过负载开关404连接电源引脚，进而实现通过负载开关404的开启和关断控制是否向电学元件提供第二工作电压。如，向电学元件提供3.3V的第二工作电压。负载开关404连接MCU402，进而实现负载开关404的关断和开启可通过MCU402控制，即MCU402可实现负载开关404是否对外供电的控制。

在本申请实施例中，MCU402通过I2C引脚接收上位机下发的低功耗模式命令和高功耗模式命令。上位机下发的低功耗模式命令用于使光模块进入待机状态，仅保持MCU402与上位机保持通信，光模块不进行业务传输；上位机下发的高功耗模式命令用于使光模块处于工作状态，光模块进行业务传输。

在本申请实施例中，为区别MCU402根据接收到的低功耗模式命令和高功耗模式命令产生的控制信号，本申请中称MCU402根据接收到的低功耗模式命令产生的控制信号为第一控制信号、根据接收到的高功耗模式命令产生的控制信号为第二控制信号。当MCU402接收到低功耗模式命令时，MCU402根据接收到的低功耗模式命令向电源转换芯片403和负载开关404输出第一控制信号，该第一控制信号以使电源转换芯片403和负载开关404关断第一工作电压和第二工作电压的输出，即电源转换芯片403和负载开关404停止向电学元件供电，电学元件的电源被关闭、停止工作，进而实现仅有MCU402与上位机通信的工作模式，即光模块的低功耗模式。当MCU402接收到高功耗模式命令时，MCU402根据接收到的高功耗模式命令向电源转换芯片403和负载开关404输出第二控制信号，该第二控制信号以使电源转换芯片403和负载开关404开启第一工作电压和第二工作电压的输出，即电源转换芯片403和负载开关404恢复向电学元件供电，电学元件的电源被开启、开始工作，进而进入光模块的业务传输模式，即光模块的高功耗模式。

当MCU402接收到低功耗模式命令时，MCU402根据接收到的低功耗模式命令向电源转换芯片403和负载开关404输出控制信号，停止对外供电，即停止向电学元件输送第一工作电压和第二工作电压，电学元件停止工作，进而光模块内部功耗达到最低，实现光模块在低功耗模式下无法达到功耗最优。

可选的，MCU402的使能信号输出端连接电源转换芯片403和负载开关404。MCU402连接电源转换芯片403和负载开关404的使能引脚。如，MCU402包括负载使能引脚和电源转换使能引脚，电源转换芯片403的使能引脚连接MCU402的电源转换使能引脚，负载开关404的使能引脚连接MCU402的负载使能引脚。

进而当上位机下发的低功耗模式命令，MCU402接收该低功耗模式命令并根据接收到的低功耗模式命令输出第一使能控制信号，并通过MCU402的电源转换使能引脚和负载使能引脚将该使能控制信号输送至电源转换芯片403和负载开关404，该使能控制信号用于使电源转换芯片403和负载开关404停止向电学元件供电，那么电源转换芯片403和负载开关404接收该使能控制信号并根据接收到的使能控制信号停止向电学元件供电，电学元件断电，进而进入光模块的低功耗模式。

而当上位机下发的高功耗模式命令，MCU402接收该低功耗模式命令并根据接收到的低功耗模式命令输出第二使能控制信号，并通过MCU402的电源转换使能引脚和负载使能引脚将该使能控制信号输送至电源转换芯片403和负载开关404，该使能控制信号用于使电源转换芯片403和负载开关404恢复向电学元件供电，那么电源转换芯片403和负载开关404接收该使能控制信号并根据接收到的使能控制信号恢复向电学元件供电，电学元件上电，进而进入光模块的高功耗模式。

进一步，在本申请实施例中，当MCU402接收到低功耗模式命令时，通过电源转换使能引脚和负载使能引脚分别输出第一电平至电源转换芯片403和负载开关404的使能引脚，第一电平使电源转换芯片403和负载开关404停止向电学元件供电，电源转换芯片403和负载开关404根据相应使能引脚接收到的第一电平进行停止向电学元件供电。相应的，当MCU402接收到高功耗模式命令时，通过电源转换使能引脚和负载使能引脚分别输出第二电平至电源转换芯片403和负载开关404的使能引脚，第二电平使电源转换芯片403和负载开关404恢复向电学元件供电，电源转换芯片403和负载开关404根据相应使能引脚接收到的第二电平进行恢复向电学元件供电。可选的，第一电平为高电平，第二电平为低电平。

图6为本申请实施例提供一种光模块内的局部原理图。结合图5和图6，电学元件包括限幅放大芯片405和激光驱动芯片406。限幅放大芯片405和激光驱动芯片406分别为光模块内的主芯片之一，进而是光模块内的主耗能芯片。限幅放大芯片405的第一电源端连接电源转换芯片403的输出端，限幅放大芯片405的第二电源端连接负载开关404的输出端。激光驱动芯片406的第一电源端连接电源转换芯片403的输出端，激光驱动芯片406的第二电源端连接负载开关404的输出端。

进而，当MCU402输出进入低功耗模式的使能控制信号，电源转换芯片403和负载开关404接收该使能控制信号并根据接收到的使能控制信号停止向电学元件供电，限幅放大芯片405和激光驱动芯片406断电，进而进入光模块的低功耗模式。而当MCU402输出进入高功耗模式的使能控制信号，电源转换芯片403和负载开关404接收该使能控制信号并根据接收到的使能控制信号恢复向电学元件供电，限幅放大芯片405和激光驱动芯片406上电，进而进入光模块的高功耗模式。

假设电源引脚输出的电压为3.3V以及电源转换芯片403输出的电压为1.6V，即限幅放大芯片405和激光驱动芯片406等的工作电压包括3.3V的第一工作电压和1.6V的第二工作电压。若上位机下发的低功耗模式命令，MCU402接收该低功耗模式命令并根据接收到的低功耗模式命令输出使能控制信号，使电源转换芯片403和负载开关404停止向电学元件供电，则电源转换芯片403和负载开关404实现限幅放大芯片405和激光驱动芯片406上1.6V和3.3V电源关闭，进而使光模块进入低功耗模式。若上位机下发的高功耗模式命令，MCU402接收该低功耗模式命令并根据接收到的低功耗模式命令输出使能控制信号，使电源转换芯片403和负载开关404恢复向电学元件供电，则电源转换芯片403和负载开关404实现限幅放大芯片405和激光驱动芯片406上1.6V和3.3V电源开启，进而使光模块进入高功耗模式。

附图7为本申请实施例提供的一种光模块中MCU部分的电路图。如图7所示，本实施例提供的MCU402包括I2C使能引脚P2.3、电源转换使能引脚P1.0和P1.3以及负载使能引脚P1.6。I2C使能引脚P2.3用于连接金手指上的I2C引脚用于接收上位机下发的低功耗模式命令和高功耗模式命令。电源转换使能引脚P1.0或P1.3用于连接电源转换芯片，用于向电源转换芯片输出根据低功耗模式命令或高功耗模式命令生成的控制信号，以使电源转换芯片进行停止向电学元件供电和恢复向电学元件供电的切换。负载使能引脚P1.6用于连接负载开关，用于向电源转换芯片输出根据低功耗模式命令或高功耗模式命令生成的控制信号，以使负载开关进行关闭和开启的切换，进而实现停止向电学元件供电和恢复向电学元件供电的切换。

如图7所示，MCU402的电路中还包括第一电容407，第一电容407的一端连接MCU402的VDD引脚和金手指的电源引脚之间，第一电容407的另一端接地。第一电容407用于输入MCU402电压的滤波，保证输入至MCU402电压的纯净。

附图8为本申请实施例提供的一种光模块中负载开关部分的电路图。如图8所示，本实施例提供的负载开关404包括第一输出引脚VOUT1、第二输出引脚VOUT和使能引脚ON。第一输出引脚VOUT1和第二输出引脚VOUT复用用作电学元件的输入端，即第一输出引脚VOUT1和第二输出引脚VOUT连接，第二输出引脚VOUT连接电学元件的第二电源端，第一输出引脚VOUT1和第二输出引脚VOUT复用用于提升负载开关的负载能力。使能引脚ON连接MCU的负载使能引脚P1.6，用于接收MCU根据低功耗模式命令或高功耗模式命令生成的控制信号，使负载开关404进行关闭和开启的切换，进而实现通过金手指的电源引脚输出电压到电学元件的控制。

如图8所示，负载开关404的电路中还包括第一电阻408。第一电阻408的一端连接在负载开关的使能引脚ON与MCU的负载使能引脚之间，第一电阻408的另一端接地。第一电阻408为下拉电阻，用于在MCU未上电工作时保证给负载开关404的使能引脚ON一个固定电平。

如图8所示，负载开关404的电路中还包括第二电容409，第二电容409的一端连接负载开关404的VN引脚和金手指的电源引脚之间，第二电容409的另一端接地。第二电容409用于输入负载开关404中电压的滤波，保证输入至负载开关404电压的纯净。

如图8所示，负载开关404的电路中还包括第三电容410和第四电容411。第三电容410的一端连接负载开关404的第二输出端VOUT和电学元件的第二电源端之间，第三电容410的另一端接地。第四电容411的一端连接负载开关404的第二输出端VOUT和电学元件的第二电源端之间，第四电容411的另一端接地。第三电容410和第四电容411用于输入电学元件中电压的滤波，保证输入至电学元件电压的纯净。

需要说明的是，本实施例提供的光模块，不仅适用于上述光发射组件和光接收组件分开封装的形式，还适用于将光发射组件和光接收组件封装在一起形成光收发次模块、将光收发芯片贴装在电路板上等封装形式，而对于任意一种封装形式，用于发送光信号的相关器件在本实施例中均称为光发射组件、用于接收光信号的相关器件在本实施例中均称为光接收组件。并且，上述光模块可以为OLT或ONU中的光模块，但不以此为限。

最后应说明的是：本实施例采用递进方式描述，不同部分可以相互参照；另外，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

金手指，设置在所述电路板上，包括电源引脚和I2C引脚，所述电源引脚用于使所述光模块获得供电，所述I2C引脚用于传递上位机下发的低功耗模式命令；

MCU，连接所述I2C引脚，通过所述I2C引脚接收所述低功耗模式命令，根据所述低功耗模式命令输出第一控制信号；

电源转换芯片，连接所述电源引脚和所述MCU，通过所述电源引脚获得供电，用于对外供电并根据接收到的所述第一控制信号停止对外供电；

负载开关，连接所述电源引脚和所述MCU，通过所述电源引脚获得供电，用于控制对外供电并根据接收到的所述第一控制信号进行关断以使停止对外供电；

电学元件，第一电源端连接所述电源转换芯片的输出端，第二电源端连接所述负载开关的输出端，通过所述电源转换芯片和所述负载开关获得供电。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述I2C引脚还用于传递高功耗模式命令；MCU根据所述高功耗模式命令输出第二控制信号；所述电源转换芯片根据接收到的所述第二控制信号恢复对外供电；所述负载开关根据接收到的所述第二控制信号进行开启以恢复对外供电。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述MCU根据所述低功耗模式命令输出使能控制信号，所述MCU包括负载使能引脚和电源转换使能引脚；其中：

所述电源转换芯片的使能引脚连接所述电源转换使能引脚，当所述MCU接收到低功耗模式命令时，通过所述电源转换使能引脚输出第一电平，使所述电源转换芯片关断，以使所述电学元件的第一电源端断电；

所述负载开关的使能引脚连接所述负载使能引脚，当所述MCU接收到低功耗模式命令时，通过所述负载使能引脚输出第一电平，使所述负载开关关断，以使所述电学元件的第二电源端断电。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电源转换芯片将获得的供电电压转换后输出，所述负载开关将获得的供电电压直接输出，所述电源转换芯片输出的电压与所述负载开关输出的电压大小不同。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电学元件包括激光驱动芯片和限幅放大芯片；其中：

所述激光驱动芯片，第一电源端连接所述电源转换芯片的输出端，第二电源端连接所述负载开关的输出端；

所述限幅放大芯片，第一电源端连接所述电源转换芯片的输出端，第二电源端连接所述负载开关的输出端。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述负载开关包括第一输出引脚和第二输出引脚；其中，所述第一输出引脚连接所述第二输出引脚，第二输出引脚连接所述电学元件的第二电源端。

7.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括第一电阻，所述第一电阻的一端连接在所述负载开关的使能引脚与所述负载使能引脚之间，所述第一电阻的另一端接地。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括第一电容，所述第一电容的一端连接在所述电源引脚和所述MCU之间，所述第一电容的另一端接地。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括第二电容，所述第二电容的一端连接在所述电源引脚和所述负载开关之间，所述第二电容的另一端接地。

10.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括第三电容和第四电容；其中：

所述第三电容的一端连接在所述负载开关的第二输出端和所述电学元件的第二电源端之间，所述第三电容的一端接地；

所述第四电容的一端连接在所述负载开关的第二输出端和所述电学元件的第二电源端之间，所述第四电容的一端接地。

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