CN111431614B - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括电路板，电路板上设置有多个DCDC芯片。多个DCDC芯片将金手指的输出电压分别转化为不同的电压输出，以供用电部件。多个DCDC芯片均包括使能引脚和PGOOD引脚。第一DCDC芯片的使能引脚用于控制第一DCDC芯片开启或关闭。第一DCDC芯片的PGOOD引脚，与第二DCDC芯片的使能引脚电连接，用于控制第二DCDC芯片的使能引脚，以控制第二DCDC芯片开启或者关闭。本申请中，通过上一级DCDC芯片的PGOOD引脚控制下一级DCDC芯片的使能引脚，实现控制多个DCDC芯片的上电时序，没有增加额外器件，减少了占用PCB的面积，有利于光模块小型化。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

带有DSP(Digital Signal Processing，数据处理芯片)等较复杂芯片的光模块，一般都会存在多个不同的电压。例如，光模块上电统一为3.3V，但部分DSP需要0.75V、1.2V、2.5V等，同时又要求电压上电的时序。

传统控制上电时序的方法是使用独立控制时序的芯片控制各个DCDC(DirectCurrent，电源转换)芯片的上电时序，具体过程如下：独立控制时序的芯片根据MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)输出的信号发出多个使能信号，多个使能信号依次传输至对应的DCDC芯片上。由于多个使能信号之间存在一定的延迟时间，则可以控制多个DCDC芯片的上电时序。

由于独立控制时序的芯片占用一定的PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)面积，对于光模块小型化形成一定阻碍。

发明内容

本申请提供了一种光模块，减少了占用PCB的面积，有利于光模块小型化。

一种光模块，包括：

电路板；

电路板上设置有：

第一DCDC芯片和第二DCDC芯片，分别用于将金手指的输出电压转换，以供用电部件；

第一DCDC芯片和第二DCDC芯片均包括输入引脚、使能引脚和PGOOD引脚；

输入引脚IN，用于金手指的输出电压输入；

第一DCDC芯片的使能引脚，用于控制第一DCDC芯片开启或关闭；

第一DCDC芯片的PGOOD引脚，与第二DCDC芯片的使能引脚电连接，用于控制第二DCDC芯片的使能引脚，以控制第二DCDC芯片开启或者关闭。

有益效果：本申请提供了一种光模块，包括电路板，电路板上设置有多个DCDC芯片，多个DCDC芯片包括第一DCDC芯片和第二DCDC芯片，多个DCDC芯片将同一电压分别转化为不同的电压输出，以供用电部件。第一DCDC芯片和第二DCDC芯片均包括输入引脚、使能引脚和PGOOD引脚，输入引脚用于将金手指的输出电压VCC输入至DCDC芯片中。第一DCDC芯片的使能引脚用于控制第一DCDC芯片开启或关闭。第一DCDC芯片的PGOOD引脚，与第二DCDC芯片的使能引脚电连接，用于控制第二DCDC芯片的使能引脚，以控制第二DCDC芯片开启或者关闭。第二DCDC芯片的PGOOD引脚，与第三DCDC芯片的使能引脚电连接，用于通过第二DCDC芯片的PGOOD引脚控制第三DCDC芯片的使能引脚，以控制第二DCDC芯片开启或者关闭。依次类推，上一级DCDC芯片的PGOOD引脚控制下一级DCDC芯片的使能引脚，以控制下一级DCDC芯片开启或关闭。当上级DCDC芯片实现上电后，多个下级DCDC芯片根据连接情况依次开启，并按顺序实现电压输入。本申请中，通过上一级DCDC芯片的PGOOD引脚控制下一级DCDC芯片的使能引脚，实现控制多个DCDC芯片的上电时序，没有增加额外器件，减少了占用PCB的面积，有利于光模块小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种电路简图；

图6为图5的详细电路图；

图7为本申请实施例提供的另一种电路简图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块的分解结构示意图。如图3和图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄203、电路板204、光发射组件205和光接收组件206。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(208、209)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口208，电路板的金手指从电口208伸出，插入光网络单元等上位机中；另一个开口为光口209，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射组件205和光接收组件206；电路板204、光发射组件205和光接收组件206等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板204、光发射组件205和光接收组件206等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁手柄203具有与上位机笼子匹配的卡合结构；拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁手柄的卡合结构将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁手柄，解锁手柄的卡合结构随之移动，进而改变卡合结构与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

光发射组件205和光接收组件206，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射组件205和光接收组件206也可以结合在一起形成光收发一体结构。

电路板204上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如微处理器MCU、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板204通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板204一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光发射组件205和光接收组件206位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

电路板204上设置有多个DCDC芯片2041和用电部件2042。具体的，

多个DCDC芯片2041包括第一DCDC芯片20411和第二DCDC芯片20412，还包括第三DCDC芯片20412、……、第N DCDC芯片，N不小于3。

多个DCDC芯片2041，一端分别与金手指的输出电压VCC电连接，分别用于将金手指的输出电压转换，以供用电部件2042。

用电部件2042，一端分别与对应的DCDC芯片2041的另一端电连接。

用电部件2042，包括第一用电部件、第二用电部件、……、第N用电部件，N不小于3。具体的，第一用电部件、第二用电部件、……、第N用电部件可以为不同的用电部件。第一用电部件、第二用电部件、……、第N用电部件也可以是同一个用电部件，例如，DSP芯片。DSP需要多个不同电压供电，DSP有多个输入引脚，这些输入引脚与多个DCDC芯片2041的输出引脚对应，因此，第一用电部件、第二用电部件、……、第N用电部件均为DSP。由于DSP需要多个不同电压供电，且要求这些电压满足一定的供电时序。因此，需要多个DCDC芯片2041控制上电时序。

下面描述多个DCDC芯片2041控制上电时序的过程。

图5为本申请实施例提供的一种电路简图，图6为图5的详细电路图，图7为本申请实施例提供的另一种电路简图。如图5-7所示，本申请实施例提供的多个DCDC芯片2041均包括输入引脚IN、使能引脚EN、PGOOD引脚PG、输出引脚OUT、接地引脚GND和反馈引脚FB。具体的，

当多个DCDC芯片2041包括第一DCDC芯片20411、第二DCDC芯片20412，还包括第三DCDC芯片20412、……、第N DCDC芯片时，则第一DCDC芯片20411、第二DCDC芯片20412、……、第N DCDC芯片均包括输入引脚IN、使能引脚EN、PGOOD引脚PG、输出引脚OUT、接地引脚GND和反馈引脚FB，N不小于3。

输入引脚IN，用于金手指的输出电压输入。具体的，第一DCDC芯片20411的输入引脚IN、第二DCDC芯片20412的输入引脚IN和第NDCDC芯片的输入引脚IN分别与金手指的输出电压VCC电连接，其中，N不小于3。

第一DCDC芯片20411的使能引脚EN，与金手指的输出电压VCC或者MCU的GPIO(General-Purpose Input/Output，通用I/O)引脚电连接，用于控制第一DCDC芯片20411开启或关闭。具体的，

当第一DCDC芯片20411不需要MCU的初始化动作就可以上电时，第一DCDC芯片20411的使能引脚EN与金手指的输出电压VCC电连接。

当第一DCDC芯片20411需要MCU的初始化动作才可以上电时，第一DCDC芯片20411的使能引脚EN与MCU的GPIO引脚电连接。

PGOOD引脚PG为集成于DCDC芯片2041内的MOS管。MOS管的基极与DCDC芯片2041的输出引脚OUT分压后进行电连接，集电极悬空。想要利用PGOOD引脚PG，需要在集电极上加一个上拉电阻，才可以利用基极的控制，实现输出引脚OUT有电压后PGOOD引脚PG由低跳高，通过上拉电阻及接地电容，进行RC时间的调节，便可以达到下一级DCDC芯片与上一级DCDC芯片输出电压的时间要求。

第一DCDC芯片20411的PGOOD引脚PG，与第二DCDC芯片20412的使能引脚EN电连接，用于控制第二DCDC芯片20412的使能引脚EN，以控制第二DCDC芯片20412开启或者关闭。具体的，第一DCDC芯片20411的PGOOD引脚PG与第二DCDC芯片20412的使能引脚EN电连接，第二DCDC芯片20412的PGOOD引脚PG与第三DCDC芯片2041的使能引脚EN电连接。依次类推，第NDCDC芯片的PGOOD引脚PG与第N+1DCDC芯片的使能引脚EN电连接，其中，N不小于3。

本申请中，通过上一级DCDC芯片的PGOOD引脚PG控制下一级DCDC芯片的使能引脚EN，实现控制多个DCDC芯片的上电时序，没有增加额外器件，减少了占用PCB的面积，有利于光模块小型化。

输出引脚OUT，用于输出电压，以供用电部件2042。

反馈引脚FB，用于将输出引脚OUT输出的电压按固定比例反馈给第一DCDC芯片20411、第二DCDC芯片20412、……、第N DCDC芯片。

如图6所示，本申请实施例提供的电路板还包括整压电路2043、反馈电路2044、RC滤波电路2045。具体的，

整压电路2043、反馈电路2044和RC滤波电路2045的数量与多个DCDC芯片2041的数量对应。具体的，当多个DCDC芯片2041包括第一DCDC芯片20411和第二DCDC芯片20412时，整压电路2043包括第一整压电路20431和第二整压电路20432，反馈电路2044包括第一反馈电路20441和第二反馈电路20442，RC滤波电路2045包括第一RC滤波电路20451和第二RC滤波电路20452。依次类推，当多个DCDC芯片2041还包括第三DCDC芯片、……、第N DCDC芯片时，整压电路2043还包括第三整压电路、……和第N整压电路，反馈电路2044还包括第三反馈电路、……、第N反馈电路，RC滤波电路2045还包括第三RC滤波电路、……、第N RC滤波电路，其中，N不小于3。本申请实施例中，我们以多个DCDC芯片2041包括第一DCDC芯片20411和第二DCDC芯片20412的情形为例介绍。

第一整压电路20431，第一端与第一DCDC芯片20411的输出引脚OUT电连接，第二端与第一用电部件电连接，用于将输出引脚OUT的输出电压进行整合，得到第一用电部件需要的电压。由于第一DCDC芯片20411的输出引脚OUT输出的电压为方波形式的电压，电压不恒定。方波形式的电压经过第一整压电路20431整合，整合为稳定电压，该稳定电压为第一用电部件需要的电压

第一整压电路20431包括第一电感L1。具体的，

第一电感L1，第一端与第一DCDC芯片20411的输出引脚OUT电连接，第二端与第一用电部件电连接。由于第一DCDC芯片20411的输出引脚OUT的输出电压为方波形式的电压，电压不恒定。方波形式的电压给第一电感L1充放电，使得第一电感L1输出稳定电压。

第二整压电路20432，第一端与第二DCDC芯片20412的输出引脚OUT电连接，第二端与第二用电部件电连接，用于将输出引脚OUT的输出电压进行整合，得到第二用电部件需要的电压。同理第一整压电路20431，方波形式的电压经过第二整压电路20432整合，整合为稳定电压，该稳定电压为第二用电部件需要的电压。

第二整压电路20432包括第二电感L2。具体的，

第二电感L2，第一端与第二DCDC芯片20412的输出引脚OUT电连接，第二端与第二用电部件电连接。同理第一电感L1，方波形式的电压给第二电感L2充放电，使得第二电感L2输出稳定电压。

依次类推，第N整压电路包括一个电感，具体关系如第一电感L1和第二电感L2，其中，N不小于3。

第一反馈电路20441，第一端与第一整压电路20431电连接，第二端接地，第三端与第一DCDC芯片20411的反馈引脚FB电连接，用于向第一DCDC芯片提供第一反馈电压。第一反馈电压是将输出引脚OUT的输出电压按R1:R2的比例得到。第一反馈电路20441从第一整压电路20431的输出端得到部分电流，部分电流经过第一反馈电路20441形成第一反馈电压，并将反馈电压传输至第一DCDC芯片20411的反馈引脚FB。第一DCDC芯片20411根据反馈引脚FB的第一反馈电压控制输出引脚OUT输出电压。当第一反馈电压较小时，第一DCDC芯片20411控制输出引脚OUT输出较大的电压；当第一反馈电压较大时，第一DCDC芯片20411控制输出引脚OUT输出较小的电压。

第一反馈电路20441包括第一电阻R1和第二电阻R2，第一电阻R1与第二电阻R2串联连接。第一电阻R1，第一端与第一整压电路20431电连接，第二端与第二电阻R2的第一端电连接，第三端与第一DCDC芯片20411的反馈引脚FB电连接。第二电阻R2，第二端接地。第一电阻R1从第一整压电路20431的输出端得到部分电流，部分电流经过第一电阻R1形成第一反馈电压，并将第一反馈电压传输至第一DCDC芯片20411的反馈引脚FB。

第二反馈电路20442，第一端与第二整压电路20432电连接，第二端接地，第三端与第二DCDC芯片20412的反馈引脚FB电连接，用于向第二DCDC芯片提供第二反馈电压。第二反馈电压是将输出引脚OUT的输出电压按R3:R4的比例得到。同理，第二反馈电路20442从第二整压电路20432的输出端得到部分电流，部分电流经过第二反馈电路20442形成第二反馈电压，并将第二反馈电压传输至第二DCDC芯片20412的反馈引脚FB。第二DCDC芯片20412根据反馈引脚FB的第二反馈电压控制输出引脚OUT输出电压。当第二反馈电压较小时，第二DCDC芯片20412控制输出引脚OUT输出较大的电压；当第二反馈电压较大时，第二DCDC芯片20412控制输出引脚OUT输出较小的电压。

第二反馈电路20442包括第三电阻R3和第四电阻R4，第三电阻R3和第四电阻R4串联连接。第三电阻R3，第一端与第二整压电路20432电连接，第二端与第四电阻R4的第一端电连接，第三端与第二DCDC芯片20412的反馈引脚FB电连接。第四电阻R4，第二端接地。第三电阻R3从第二整压电路20432的输出端得到部分电流，部分电流经过第三电阻R3形成第二反馈电压，并将第二反馈电压传输至第二DCDC芯片20412的反馈引脚FB。

依次类推，第N反馈电路2044包括两个电阻，两个电阻串联连接，具体关系如第一反馈电路20441和第二反馈电路20442，其中，N不小于3。

第一RC滤波电路20451，第一端与第一DCDC芯片20411的使能引脚EN电连接，第二端接地，第三端与金手指的输出电压VCC电连接，用于延迟对第一DCDC芯片20411的使能引脚EN供电。当第一DCDC芯片20411的输入引脚IN上电后，通过第一RC滤波电路20451，延迟对第一DCDC芯片20411的使能引脚EN供电。

第一RC滤波电路20451包括第五电阻R5和第一电容C1，第五电阻R5和第一电容C1串联连接。第五电阻R5，第一端与第一DCDC芯片20411的使能引脚EN电连接，第二端与第一电容C1的一端电连接，第三端与金手指的输出电压VCC电连接。第一电容C1，第二端接地。

第二RC滤波电路20452，第一端与第二DCDC芯片20412的使能引脚EN电连接，第二端接地，第三端与第一DCDC芯片20411的PGOOD引脚PG电连接，第四端与金手指的输出电压VCC电连接，用于延迟对第二DCDC芯片20412的使能引脚EN供电。当第二DCDC芯片20412的输入引脚IN上电后，通过第二RC滤波电路20452，延迟对第二DCDC芯片20412的使能引脚EN供电。

第二RC滤波电路20452包括第六电阻R6和第二电容C2，第六电阻R6和第二电容C2串联连接。第六电阻R6，第一端与第二DCDC芯片20412的使能引脚EN电连接，第二端与第二电容C2的一端电连接，第三端与金手指的输出电压VCC电连接。第二电容C2，第二端接地。

依次类推，第N RC滤波电路包括一个电阻和一个电容，电阻和电容串联连接，具体关系如第一RC滤波电路20451和第二RC滤波电路20452，其中，N不小于3。

如图6所示，本申请实施例中电路板上还包括第一滤波电感L1¹和第二滤波电感L2¹。第一滤波电感L1¹，第一端与第一电感L1电连接，第二端电连接用电部件2042。第二滤波电感L2¹，第一端与第二电感L2电连接，第二端电连接用电部件2042。

第一电感L1输出的电压可能在一个定值上下浮动，经过第一滤波电感L1¹后，供给用电部件2042一个定值电压VCC-1。第二电感L2输出的电压可能在一个定值上下浮动，经过第二滤波电感L2¹后，供给用电部件2042一个定值电压VCC-2。

如图6所示，本申请实施例中电路板还包括第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5和第六电容C6。具体的，

第三电容C3，一端与金手指的输出电压VCC电连接，另一端接地，用于滤波。第四电容C4，一端与金手指的输出电压VCC电连接，另一端接地，用于滤波。第五电容C5，一端与用电部件电连接，另一端接地，用于滤波。第六电容C6，一端与用电部件电连接，另一端接地，用于滤波。

如图6所示，本申请实施例中电路板还包括第七电阻R7。第七电阻R7，一端与金手指的输出电压VCC电连接，另一端与第二RC滤波电路20452的第六电阻R6。

本申请中，所有N为均不小于3的整数。

本申请提供了一种光模块，包括电路板，电路板上设置有多个DCDC芯片，多个DCDC芯片包括第一DCDC芯片和第二DCDC芯片，多个DCDC芯片将同一电压分别转化为不同的电压输出，以供用电部件。第一DCDC芯片和第二DCDC芯片均包括输入引脚、使能引脚和PGOOD引脚，输入引脚用于将金手指的输出电压VCC输入至DCDC芯片中。第一DCDC芯片的使能引脚用于控制第一DCDC芯片开启或关闭。第一DCDC芯片的PGOOD引脚，与第二DCDC芯片的使能引脚电连接，用于控制第二DCDC芯片的使能引脚，以控制第二DCDC芯片开启或者关闭。第二DCDC芯片的PGOOD引脚，与第三DCDC芯片的使能引脚电连接，用于通过第二DCDC芯片的PGOOD引脚控制第三DCDC芯片的使能引脚，以控制第二DCDC芯片开启或者关闭。依次类推，上一级DCDC芯片的PGOOD引脚控制下一级DCDC芯片的使能引脚，以控制下一级DCDC芯片开启或关闭。当上级DCDC芯片实现上电后，多个下级DCDC芯片根据连接情况依次开启，并按顺序实现电压输入。本申请中，通过上一级DCDC芯片的PGOOD引脚控制下一级DCDC芯片的使能引脚，实现控制多个DCDC芯片的上电时序，没有增加额外器件，减少了占用PCB的面积，有利于光模块小型化。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

所述电路板上设置有：

第一DCDC芯片和第二DCDC芯片，分别用于将金手指的输出电压转换，以供用电部件；

第一DCDC芯片和第二DCDC芯片均包括输入引脚、使能引脚、PGOOD引脚和输出引脚；

所述输入引脚，用于所述金手指的输出电压输入；

第一DCDC芯片的使能引脚，用于控制第一DCDC芯片开启或关闭；

第一DCDC芯片的PGOOD引脚，与第二DCDC芯片的使能引脚电连接，用于控制第二DCDC芯片的使能引脚，以控制第二DCDC芯片开启或者关闭；

所述输出引脚，用于输出电压，以供用电部件；

第一DCDC芯片的使能引脚与MCU的GPIO引脚电连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，第一DCDC芯片和第二DCDC芯片还包括反馈引脚；

所述反馈引脚，用于将输出电压分别反馈给第一DCDC芯片和第二DCDC芯片。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述电路板上还包括第一整压电路和第二整压电路；

所述第一整压电路，第一端与第一DCDC芯片的输出引脚电连接，第二端与第一用电部件电连接，用于将输出引脚的输出电压进行整合，得到第一用电部件需要的电压；

所述第二整压电路，第一端与第二DCDC芯片的输出引脚电连接，第二端与第二用电部件电连接，用于将输出引脚的输出电压进行整合，得到第二用电部件需要的电压。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述电路板上还包括第一反馈电路和第二反馈电路；

所述第一反馈电路，第一端与所述第一整压电路电连接，第二端接地，第三端与第一DCDC芯片的反馈引脚电连接，用于向第一DCDC芯片提供第一反馈电压；

所述第二反馈电路，第一端与所述第二整压电路电连接，第二端接地，第三端与第二DCDC芯片的反馈引脚电连接，用于向第二DCDC芯片提供第二反馈电压。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板上还包括第一RC滤波电路和第二RC滤波电路；

所述第一RC滤波电路，第一端与第一DCDC芯片的使能引脚电连接，第二端接地，第三端与金手指的输出电压电连接，用于延迟对第一DCDC芯片的使能引脚供电；

所述第二RC滤波电路，第一端与第二DCDC芯片的使能引脚电连接，第二端接地，第三端与第一DCDC芯片的PGOOD引脚电连接，第四端与金手指的输出电压电连接，用于延迟对第二DCDC芯片的使能引脚供电。

6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一整压电路包括第一电感，所述第二整压电路包括第二电感；

所述第一电感，第一端与第一DCDC芯片的输出引脚电连接，第二端与第一用电部件电连接；

所述第二电感，第一端与第二DCDC芯片的输出引脚电连接，第二端与第二用电部件电连接。

7.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一反馈电路包括第一电阻和第二电阻，第一电阻与第二电阻串联连接；

所述第二反馈电路包括第三电阻和第四电阻，第三电阻和第四电阻串联连接；

所述第一电阻，第一端与所述第一整压电路电连接，第二端与第二电阻的第一端电连接，第三端与第一DCDC芯片的反馈引脚电连接；

第二电阻，第二端接地；

所述第三电阻，第一端与所述第二整压电路电连接，第二端与第四电阻的第一端电连接，第三端与第二DCDC芯片的反馈引脚电连接；

第四电阻，第二端接地。

8.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，第一RC滤波电路包括第五电阻和第一电容，所述第五电阻和所述第一电容串联连接；

第二RC滤波电路包括第六电阻和第二电容，所述第六电阻和所述第二电容串联连接；

所述第五电阻，第一端与第一DCDC芯片的使能引脚电连接，第二端与所述第一电容的一端电连接，第三端与金手指的输出电压电连接；

所述第一电容，第二端接地；

所述第六电阻，第一端与第二DCDC芯片的使能引脚电连接，第二端与所述第二电容的一端电连接，第三端与金手指的输出电压电连接；

所述第二电容，第二端接地。

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