CN212647093U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括：上壳体，包括上壳体光口部，所述上壳体光口部的顶端设置有第一固定槽；下壳体，包括下壳体光口部，所述下壳体光口部配合连接所述上壳体光口部，所述下壳体光口部的顶端设置有第二固定槽；光纤接头，一侧卡设在所述第一固定槽内，另一侧卡设在所述第二固定槽内；其中，所述上壳体光口部和所述下壳体光口部配合连接处设置第一屏蔽条，且所述第一屏蔽条向多个方向延伸。本申请提供的光模块，实现光模块光口处多个方向上的电磁屏蔽，提高光模块的电磁屏蔽效果。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一。为实现光模块的光电以及电光转换功能，光模块中包括许多电子元器件以及光学元器件。

而在光模块的电子元器件工作过程中，电子元器件会产生电磁波。电磁波辐射出光模块将会对其他电子仪器设备产生EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)。EMI可能会干扰电子仪器设备的正常工作，干扰信号的传递与接收，造成信息失误和控制失灵等。因此，为避免光模块EMI危害其他设备或组件，需要从光模块结构上实现良好的电磁屏蔽效果，避免其中电子元器件产生的电磁波衍射出光模块，对光模块外部其它设备产生电磁干扰。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，提升光模块的电磁屏蔽效果。

本申请提供的一种光模块，包括：

上壳体，包括上壳体光口部，所述上壳体光口部的顶端设置有第一固定槽；

下壳体，包括下壳体光口部，所述下壳体光口部配合连接所述上壳体光口部，所述下壳体光口部的顶端设置有第二固定槽；

光纤接头，一侧卡设在所述第一固定槽内，另一侧卡设在所述第二固定槽内；

其中，所述上壳体光口部和所述下壳体光口部配合连接处设置第一屏蔽条，且所述第一屏蔽条向多个方向延伸。

本申请提供的光模块，上壳体的上壳体光口部设置有第一固定槽，下壳体的下壳体光口部设置有第二固定槽，上壳体光口部和下壳体光口部配合进而实现通过第一固定槽和第二固定槽固定光纤接头。另外，上壳体光口部和下壳体光口部配合连接处设置第一屏蔽条，并且第一屏蔽条向多个方向延伸，实现光模块光口处多个方向上的电磁屏蔽，提高光模块的电磁屏蔽效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种下壳体与光纤接口配合的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种下壳体的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种下壳体上设置屏蔽条的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种上壳体与光纤接口配合的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种上壳体的结构示意图；

图10为本申请实施提供的一种光模块的剖视图一；

图11为本申请实施提供的一种光模块的剖视图二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；光模块通过光接口实现与外部光纤的光连接，外部光纤的连接方式有多种，衍生出多种光纤连接器类型；在电接口处使用金手指实现电连接，已经成为光模块行业在的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范；采用光接口与光纤连接器实现的光连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，光纤连接器也形成了多种行业标准，如LC接口、SC接口、MPO接口等，光模块的光接口也针对光纤连接器做了适配性的结构设计，在光接口处设置的光纤适配器因此具有多种类型。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光接口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电接口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的双向相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接(一般为以太网协议的电信号，与光模块使用的电信号属于不同的协议/类型)；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的本地信息处理设备包括路由器、家用交换机、电子计算机等；常见的光网络终端包括光网络单元ONU、光线路终端OLT、数据中心服务器、数据中心交换机等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入光模块的电接口(如金手指等)；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，光模块的电接口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光接口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体300、下壳体400、解锁部件201、电路板206、光收发次模块205、光纤接头202和光纤207。

上壳体300盖合在下壳体400上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口203，电路板的金手指从电口203伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口204，用于外部光纤接入；电路板300、光收发次模块205等光电器件位于上、下壳体形成的包裹腔体中。

采用上壳体300、下壳体400结合的装配方式，便于将光收发次模块205和光纤210等器件安装到壳体中，由上壳体300、下壳体400形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体300及下壳体400一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件201位于包裹腔体/下壳体400的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件201具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板206上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板206通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光收发次模块205可采用TO(同轴)封装或COB(板上芯片)封装等结构形式。图4中的光收发次模块205为COB封装结构形式。光收发次模块205通过光纤207连接光纤接头202，然后通过光纤接头202连接外部光线。

在本申请实施例中，为方便光纤接头202的固定，上壳体300的上壳体光口部设置第一固定槽，下壳体400的下壳体光口部设置第二固定槽，光纤接头202的一侧与第一固定槽配合、另一侧与第二固定槽配合。当将上壳体光口部与下壳体光口部固定，光纤接头202将通过固定在第一固定槽和第二固定槽固定。第一固定槽和第二固定槽各处的口径大小可直接取决于光纤接头202对应出的口径大小。

由于光模块光口处结构的多变性，光模块光口处的电磁屏蔽效果比较薄弱，在本申请实施例中为进一步提升光模块的电磁屏蔽效果，在上壳体光口部与下壳体光口部连接处设置第一屏蔽条，第一屏蔽条用于光模块光口处的电磁屏蔽。在本申请实施例中，第一屏蔽条包括若干段子屏蔽条。若干段子屏蔽条实现第一屏蔽条多个方向的延伸，进而实现光模块光口处第一屏蔽条在纵向、横向等方向的电磁屏蔽，保证第一屏蔽条在光模块光口处的屏蔽效果。

可选的，本申请实施例提供的第一屏蔽条可通过点胶机点胶形成，胶可为导电胶。在本申请实施例提供的光模块的生成制备过程中，可通过点胶机点胶在下壳体400，或通过点胶机点胶在上壳体300上。下面以通过点胶机点胶在下壳体400为例对本申请实施例进行详细说明。

图5为本申请实施例提供的一种下壳体与光纤接口配合的结构示意图。如图5所示，下壳体400包括下壳体光口部410和下壳体腔体部420，下壳体光口部410用于固定光纤接头202，下壳体腔体部420用于容纳电路板206等器件。

下壳体光口部410上设置第二固定槽411，光纤接头202卡设在第二固定槽411内。下壳体光口部410上设置第一屏蔽条510，第一屏蔽条510的延伸方向不唯一。如图5所示，第一屏蔽条510包括若干纵向、横向以及斜向等向多个方向延伸的子屏蔽条。第一屏蔽条510分布于第二固定槽411的两侧。

进一步，在申请实施例中，下壳体腔体部420包括主板421以及位于主板421两侧的第三侧板422和第四侧板423。第三侧板422的顶端设置第二屏蔽条520，第四侧板423的顶端设置第三屏蔽条530，第二屏蔽条520和第三屏蔽条530用于光模块腔体部位的电磁屏蔽。第二屏蔽条520和第三屏蔽条530也可通过点胶机点胶形成。

图6为本申请实施例提供的一种下壳体的结构示意图，图7为本申请实施例提供的一种下壳体上设置屏蔽条的结构示意图。如图6和7所示，下壳体光口部410上包括第一容纳槽412和第二容纳槽413，第一屏蔽条510包括第一段子屏蔽条511和第二段子屏蔽条512。第一段子屏蔽条511设置在第一容纳槽412内，第二段子屏蔽条512设置在第二容纳槽413内，第一容纳槽412和第二容纳槽413方便第一段子屏蔽条511和第二段子屏蔽条512设置。第一容纳槽412在下壳体光口部410的纵向、横向等方向上延伸，进而第一段子屏蔽条511在下壳体光口部410的纵向、横向等方向上延伸设置；第二容纳槽413在下壳体光口部410的纵向、横向等方向上延伸，进而第二段子屏蔽条512在下壳体光口部410的纵向、横向等方向上延伸设置。

在本申请实施例中，第一容纳槽412的一端连通第二固定槽411，自第二固定槽411的槽边向下壳体光口部410的边缘延伸，第二容纳槽413的一端连通第二固定槽411，自第二固定槽411的槽边向下壳体光口部410的边缘延伸。

如图6和7所示，下壳体光口部410的顶端包括第一支撑面414和第二支撑面415，第一屏蔽条510包括第三段子屏蔽条513和第四段子屏蔽条514。第三段子屏蔽条513设置在第一支撑面414上，第四段子屏蔽条514设置在第二支撑面415上。可选的，第一支撑面414和第二支撑面415设置在下壳体光口部410的内边缘，即第一支撑面414和第二支撑面415设置在第二固定槽411或下壳体光口部410与下壳体腔体部420内腔连接处的边缘。第一支撑面414的一端连接第一容纳槽412，第二支撑面415的一端连接第二容纳槽413，进而第三段子屏蔽条513连接第一段子屏蔽条511，第四段子屏蔽条514连接第二段子屏蔽条512。优选的，第一支撑面414的一端连接第一容纳槽412的底面，第二支撑面415的一端连接第二容纳槽413的底面，便于统一第一段子屏蔽条511和第三段子屏蔽条513的高度以及第二段子屏蔽条512和第四段子屏蔽条514，进而便于屏蔽条的装配生产以及上壳体300和下壳体400的装配。

进一步，在本申请实施例中，第一容纳槽412包括依次连通的第一平直段121、第一过渡段122和第二平直段123，第一段子屏蔽条511沿第一平直段121、第一过渡段122和第二平直段123各个的延伸走势延伸，进而实现第一段子屏蔽条511向多个方向延伸；第一支撑面414包括依次连通的第三平直段141和第四平直段142，第三段子屏蔽条513沿第三平直段141和第四平直段142各个的延伸走势延伸，进而实现第三段子屏蔽条513向多个方向延伸。第一平直段121、第一过渡段122、第二平直段123、第三平直段141和第四平直段142在下壳体光口部410顶部形成一个包括多个延伸方向的图形结构，进而使第一段子屏蔽条511和第三段子屏蔽条513形成一个包括多个延伸方向的图形结构，实现其设置出多个方向上的电磁屏蔽。

可选的，第一平直段121的延伸方向垂直于第一固定槽411的槽边，第二平直段123的延伸方向平行于光模块长度方向，第一过渡段122连接第一平直段121和第二平直段123，第一过渡段122用于实现第一容纳槽412从第一平直段121的延伸方向到第二平直段123的延伸方向的过渡。如此既能实现第一段子屏蔽条511包括多个延伸方向，又能方便第一段子屏蔽条511的设置。

可选的，第三平直段141的延伸方向平行于第一固定槽411的延伸方向，第四平直段142的延伸方向垂直于第一固定槽411的延伸方向，方便第三段子屏蔽条513的设置，同时进一步增加第一固定槽411的延伸方向和垂直于第一固定槽411的延伸方向上的电磁屏蔽效果。

进一步，在本申请实施例中，第二容纳槽413包括依次连通的第五平直段131、第二过渡段132和第六平直段133，第二段子屏蔽条512沿第五平直段131、第二过渡段132和第六平直段133各个的延伸走势延伸，进而实现第二段子屏蔽条512向多个方向延伸；第二支撑面415包括依次连通的第七平直段151和第八平直段152，第四段子屏蔽条514沿第七平直段151和第八平直段152各个的延伸走势延伸，进而实现第四段子屏蔽条514向多个方向延伸。第五平直段131、第二过渡段132、第六平直段133、第七平直段151和第八平直段152在下壳体光口部410顶部形成一个包括多个延伸方向的图形结构，进而使第二段子屏蔽条512和第四段子屏蔽条514形成一个包括多个延伸方向的图形结构，实现其设置出多个方向上的电磁屏蔽。

第五平直段131、第二过渡段132、第六平直段133、第七平直段151和第八平直段152的设置形状可参考第一平直段121、第一过渡段122、第二平直段123、第三平直段141和第四平直段142形状。可选的，第五平直段131、第二过渡段132、第六平直段133、第七平直段151和第八平直段152与第一平直段121、第一过渡段122、第二平直段123、第三平直段141和第四平直段142沿光模块的中轴对称设置。

在本申请实施例中，下壳体光口部410的顶端还包括第一顶面416和第二顶面417。第一顶面416与第一支撑面414之间形成第一台阶面418，第一台阶面418用于辅助第三段子屏蔽条513的定位；第二顶面417与第二支撑面415之间形成第二台阶面419，第二台阶面419用于辅助第四段子屏蔽条514的定位。进一步，在第一顶面416和第二顶面417上分别设置螺钉孔，通过该螺钉孔实现下壳体400与上壳体300之间的固定连接，有助于充分利用下壳体光口部410的空间。相应的，下壳体光口部410上还设置有定位孔或定位柱；如，下壳体光口部410上设置定位柱，相应的上壳体光口部设置定位孔，定位柱与定位孔配合用于实现上壳体300与下壳体400的装配定位。

在本申请一些实施例中，第三侧板422的顶端设置有第三支撑面221，第二屏蔽条520设置在第三支撑面221上，第二屏蔽条520连接第一屏蔽条510。具体的，第二屏蔽条520的一端连接第一段子屏蔽条511。可选的，第三支撑面221的一端连接第一容纳槽412的底面。如此便于统一第一屏蔽条510和第二屏蔽条520的高度，便于屏蔽条的装配生产以及上壳体300和下壳体400的装配。

进一步，第三侧板422的顶端还置有第三顶面222，第三顶面222与第三支撑面221之间形成第三台阶面223，第三台阶面223用于辅助第二屏蔽条520的定位。

在本申请一些实施例中，第四侧板423的顶端设置有第四支撑面231，第三屏蔽条530设置在第四支撑面231，第三屏蔽条530连接第一屏蔽条510。具体的，第三屏蔽条530的一端连接第二段子屏蔽条512。可选的，第四支撑面231的一端连接第二容纳槽413的底面。如此便于统一第一屏蔽条510和第三屏蔽条530的高度，便于屏蔽条的装配生产以及上壳体300和下壳体400的装配。

在本申请实施例中，第四侧板423的顶端还设第四顶面232，第四顶面232与第四支撑面231间形成第四台阶面233，第四台阶面233用于辅助第三屏蔽条530的定位。

在本申请实施例中，第三侧板422的外壁和第四侧板423的外壁分别配合连接解锁部件201。进一步，第三侧板422的外壁和第四侧板423的外壁上分别设置若干屏蔽凸起，当解锁部件201装配至第三侧板422的外壁和第四侧板423的外壁上时，解锁部件201覆盖第三侧板422的外壁和第四侧板423的外壁上的屏蔽凸起，进而在光模块插入上位机使用时，通过该屏蔽凸起实现解锁部件201与下壳体400之间的密封，上位机内的电磁辐射传输至屏蔽凸起时被阻挡，进而通过该屏蔽凸起达到提高上位机电磁屏蔽的效果。屏蔽凸起可由第三侧板422和第四侧板423的外壁上的外凸结构形成，也可为第三侧板422和第四侧板423的外壁上粘贴导电布、吸波材料形成。

如图7所示，第四侧板423的外壁上设置若干第一屏蔽凸起234，当上位机内的电磁辐射沿解锁部件201与第四侧板423外壁之间的间隙传播时，被第一屏蔽凸起234阻挡以达到提高上位机电磁屏蔽的效果的作用。第三侧板422的外壁上可与第一屏蔽凸起234相应的设置屏蔽凸起。

图8为本申请实施例提供的一种上壳体与光纤接口配合的结构示意图，图9为本申请实施例提供的一种上壳体的结构示意图。如图8和9所示，上壳体300包括上壳体光口部310和上壳体腔体部320，上壳体光口部310配合下壳体腔体部420实现固定光纤接头202，上壳体腔体部320盖合下壳体腔体部420用于容纳电路板206等器件。上壳体光口部310上设置第一固定槽311，光纤接头202卡设在第一固定槽311内。同时当上壳体300与下壳体400盖合固定装配时，上壳体光口部310的顶端挤压设置在下壳体光口部410的第一屏蔽条510，有助于进一步保证第一屏蔽条510的电磁屏蔽效果。

如图8和9所示，上壳体腔体部320包括盖板321以及位于盖板321两侧的第一侧板322和第二侧板323。当上壳体300与下壳体400盖合固定装配时，第一侧板322配合连接第三侧板422，第二侧板323配合连接第四侧板423，进而第一侧板322的顶端挤压设置在第三侧板422上的第二屏蔽条520，第二侧板323的顶端挤压设置在第四侧板423上的第三屏蔽条530，有助于进一步保证第二屏蔽条520和第三屏蔽条530的电磁屏蔽效果。

在本申请实施例中，第一侧板322的外壁和第二侧板323的外壁分别配合连接解锁部件201。第一侧板322的外壁和第二侧板323的外壁上分别设置屏蔽凸起，当解锁部件201装配至第一侧板322的外壁和第二侧板323的外壁上时，解锁部件201覆盖第一侧板322的外壁和第二侧板323的外壁上的屏蔽凸起，进而在光模块插入上位机使用时，通过该屏蔽凸起实现解锁部件201与上壳体300之间的密封，上位机内的电磁辐射传输至屏蔽凸起时被阻挡，进而通过该屏蔽凸起进一步提高上位机电磁屏蔽的效果。第一侧板322的外壁和第二侧板323的外壁上的屏蔽凸起可由第一侧板322和第二侧板323的外壁上外凸结构形成，也可为第一侧板322和第二侧板323的外壁上粘贴导电布、吸波材料形成。

如图9所示，第一侧板322的外壁设置若干第二屏蔽凸起324，当上位机内的电磁辐射沿解锁部件201与第一侧板322外壁之间的间隙传播时，被第一屏蔽凸起234阻挡以达到提高上位机电磁屏蔽的效果的作用。第二侧板323的外壁上可与第二屏蔽凸起324相应的设置屏蔽凸起。

图10为本申请实施提供的一种光模块的剖视图一，图10中的剖面位于光模块的光口处，图10示出了上壳体300与下壳体400在光口处的装配结构。如图10所示，第二段子屏蔽条512设置在第二容纳槽413，第四段子屏蔽条514设置在第二支撑面415上，上壳体300与下壳体400配合挤压第二段子屏蔽条512和第四段子屏蔽条514，实现上壳体300与下壳体400在光口处的电磁屏蔽。

图11为本申请实施提供的一种光模块的剖视图二，图11中的剖面位于光模块的内腔处，图10示出了上壳体300与下壳体400在内腔处的装配结构。如图11所示，第四侧板423上设置第三屏蔽条530，上壳体300与下壳体400配合挤压第三屏蔽条530。同样的，第三侧板422上设置第二屏蔽条520，上壳体300与下壳体400配合挤压第二屏蔽条520，进而实现上壳体300与下壳体400在内腔处的电磁屏蔽。

在本申请一些实施例中，屏蔽条可设置在上壳体300上，屏蔽条的具体设置形式可参考屏蔽条在下壳体400设置。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

上壳体，包括上壳体光口部，所述上壳体光口部的顶端设置有第一固定槽；

下壳体，包括下壳体光口部，所述下壳体光口部配合连接所述上壳体光口部，所述下壳体光口部的顶端设置有第二固定槽；

光纤接头，一侧卡设在所述第一固定槽内，另一侧卡设在所述第二固定槽内；

其中，所述上壳体光口部和所述下壳体光口部配合连接处设置第一屏蔽条，且所述第一屏蔽条向多个方向延伸。

2.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述第一屏蔽条包括第一段子屏蔽条和第二段子屏蔽条；

所述下壳体光口部的顶端还设置有第一容纳槽和第二容纳槽，所述第一容纳槽的一端和所述容纳槽的一端分别连通所述第一固定槽；所述第一段子屏蔽条设置在所述第一容纳槽内，所述第二段子屏蔽条设置在所述第一容纳槽内，所述第一段子屏蔽条的一端和所述第二段子屏蔽条的一端分别接触所述光纤接头的侧面。

3.根据权利要求2所述光模块，其特征在于，所述第一屏蔽条还包括第三段子屏蔽条和第四段子屏蔽条；

所述下壳体光口部的顶端还设置有第一支撑面和第二支撑面，所述第一支撑面和第二支撑面设置在所述下壳体光口部的内边缘，所述第一支撑面的一端连接所述第一容纳槽的底面，所述第二支撑面的一端连通所述第二容纳槽的底面；

所述第三段子屏蔽条设置在所述第一支撑面上，所述第四段子屏蔽条设置在所述第二支撑面上，所述第三段子屏蔽条的一端连接所述第一段子屏蔽条、另一端接触所述光纤接头的端面，所述第四段子屏蔽条连接所述第二段子屏蔽条、另一端接所述光纤接头的端面。

4.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述上壳体还包括上壳体腔体部，所述上壳体腔体部包括盖板以及位于所述盖板两侧的第一侧板和第二侧板；所述下壳体还包括下壳体腔体部，所述下壳体腔体部包括主板以及位于所述主板两侧的第三侧板和第四侧板；所述第一侧板配合连接所述第三侧板，所述第二侧板配合连接所述第四侧板；

所述第三侧板的顶端包括第三支撑面，所述第四侧板的顶端包括第四支撑面；

所述第三支撑面上设置第二屏蔽条，所述第四支撑面上设置第三屏蔽条，所述第二屏蔽条和所述第三屏蔽条分别连接所述第一屏蔽条。

5.根据权利要求3所述光模块，其特征在于，所述第一容纳槽包括依次连通的第一平直段、第一过渡段和第二平直段，所述第一平直段的延伸方向垂直于所述第一固定槽的槽边，所述第二平直段的末端连通所述第一支撑面；所述第一段子屏蔽条的延伸方向随所述第一容纳槽的延伸方向变化而变化。

6.根据权利要求3所述光模块，其特征在于，所述第一支撑面包括依次连通的第三平直段和第四平直段，所述第三平直段的延伸方向平行于所述第一固定槽的槽边，所述第四平直段的延伸方向垂直于所述第一固定槽的槽边；所述第三段子屏蔽条的延伸方向随所述第一支撑面的延伸方向变化而变化。

7.根据权利要求3所述光模块，其特征在于，所述下壳体光口部的顶端包括第一顶面和第二顶面，所述第一顶面与所述第一支撑面之间形成第一台阶面，所述第二顶面与所述第二支撑面之间形成第二台阶面。

8.根据权利要求4所述光模块，其特征在于，所述第三侧板的顶端还包括第三顶面，所述第三顶面与所述第三支撑面形成第三台阶面；

所述第四侧板的顶端还包括第四顶面，所述第四顶面与所述第四支撑面形成第四台阶面。

9.根据权利要求4所述光模块，其特征在于，所述第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板的外壁上分别设置屏蔽凸起，解锁部件覆盖所述屏蔽凸起。

10.根据权利要求7所述光模块，其特征在于，所述第一顶面和所述第二顶面上分别设置螺钉孔，所述螺钉孔用于螺钉连接所述上壳体；

所述上壳体光口部还包括定位孔，所述下壳体光口部还包括定位柱，所述定位柱配合连接所述定位孔。

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