CN108061948B - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光模块，包括上壳体、下壳体、光器件及电路板，所述下壳体包括底板和设置在所述底板两侧的侧板，所述电路板设置在由所述上壳体和所述下壳体所构成的容置腔内，所述光器件与所述电路板电气连接并传输光电信号，用于处理电信号的驱动芯片设置在所述电路板上，所述侧板上设置凹槽，所述电路板设置所述驱动芯片的一面设置铜皮，所述电路板压盖于设置在所述凹槽内的屏蔽条，以使所述屏蔽条贴合于所述铜皮，通过设置在凹槽内的屏蔽条减少由驱动芯片发出并向光模块外部泄露辐射的电磁信号量，降低电磁信号对外界设备的干扰，由侧板、凹槽和电路板对屏蔽条进行限位固定，提高屏蔽条的固定稳定性以保证其屏蔽性能，改善光模块EMC性能。

Description

一种光模块

技术领域

本发明涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光收发一体模块，简称光模块主体或者光纤模块，是光纤通信系统中实现光电转换或电光转换的重要器件。光模块用于将光连接器等传送的光信号向主板传送，或者将主板发送的电信号转换成光信号发射出去，实现信息在光纤媒介中的高速传输。光模块在光电转换或电光转换过程中会产生电磁信号，电磁信号经电路板与光模块壳体之间的空隙泄漏，对光纤通信系统中其他设备(如中继器)构成不同程度的电磁干扰，影响其他设备对信号进行传输或处理的速率和准确率。因此，光模块通常需要配备电磁屏蔽装置，以提高光模块自身的电磁兼容性能，即光模块在电磁环境中能正常工作且不对该环境中的其他设备产生不能承受的电磁干扰。

发明内容

本发明提供了一种光模块，以降低经光模块内电路板和下壳体之间的缝隙所泄露并向外辐射的电磁信号，提高光模块的电磁兼容性能。

根据本发明实施例提供了一种光模块，包括上壳体、下壳体、光器件及电路板，所述下壳体包括底板和设置在所述底板两侧的侧板，所述电路板设置在由所述上壳体和所述下壳体所构成的容置腔内，所述光器件与所述电路板电气连接并传输光电信号，用于处理电信号的驱动芯片设置在所述电路板上，所述侧板上设置凹槽，所述电路板设置所述驱动芯片的一面设置铜皮，所述电路板压盖于设置在所述凹槽内的屏蔽条，以使所述屏蔽条贴合于所述铜皮。

进一步地，所述凹槽包括凸起部和凹陷部，所述凸起部设置在所述凹陷部的两端，在沿所述下壳体指向所述上壳体的方向上，所述凸起部长度大于所述凹陷部的长度。

进一步地，所述屏蔽条位于所述凹陷部内且所述屏蔽条的端部抵接于所述凸起部。

进一步地，所述屏蔽条和所述凸起部贴合于设置有所述驱动芯片的所述电路板的一面。

进一步地，所述凹槽沿所述底板的长度方向设置在所述侧板上。

进一步地，所述屏蔽条包括导电布和泡棉，所述导电布包裹设置在所述泡棉上。

进一步地，所述驱动芯片为激光二极管驱动芯片。

进一步地，所述光器件与所述电路板通过柔性电路板电气连接。

由以上技术方案可见，本发明实施例提供的一种光模块，在下壳体的侧板上设置凹槽，并在凹槽内设置屏蔽条，屏蔽条朝向于设置有驱动芯片的电路板的一面且与铜皮相贴合，由屏蔽条封堵电路板外缘与下壳体的侧板之间的缝隙，进而将驱动芯片包围在由侧板、底板、屏蔽条和电路板所构成的屏蔽空间内，以减少由驱动芯片发出并向光模块外部泄露辐射的电磁信号量，降低电磁信号对外界设备的干扰，再者，将屏蔽条设置在凹槽内，由侧板、凹槽和电路板对屏蔽条进行限位固定，提高屏蔽条的固定稳定性以保证屏蔽条的屏蔽性能，进而改善光模块的EMC性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的光模块的爆炸示意图；

图2为本发明实施例所提供的光模块中下壳体的结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的电路板的俯视图；

图4为本发明实施例所提供的屏蔽条的剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。此外，为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不是在对数量和执行次序进行限定。

本发明实施例提供的光模块，可以与通信设备相应配合以进行光纤通信。光模块插接如通信设备的笼子内，通过光模块中电路板的金手指实现与通信设备的电连接。光模块连接光纤的一端，光纤的另一端连接另一个插入光模块的通信设备，这两个通信设备就可以通过光纤、光模块实现光纤通信。即，光模块将需要传送的信息转换成电信号，然后调制到光模块的激光器发出的激光束上，使光的强度随电信号的幅度(或者频率)变化而变化，并通过光纤发送出去；当光模块接收到光信号时，光模块中的光电二极管将光信号变换成电信号，经解调后恢复原始信息。为提高光模块的传输速率和容量，要求激光器的功率更大，因此驱动激光器的电压摆幅和交变电流也需要相应的加大，这样使得光模块内部的电路所产生的辐射也随之增大，导致的后果是光模块通过光模块的缝隙向外辐射的电磁波越来越多。

为降低由设置在电路板上驱动芯片的所发出并经电路板和壳体缝隙泄露出的电磁信号量，提高光模块的电磁兼容性能，针对于此，本发明实施例提供的一种光模块，在下壳体的侧板上设置凹槽，并在凹槽内设置屏蔽条，屏蔽条朝向于设置有驱动芯片的电路板的一面且与铜皮相贴合，由屏蔽条封堵电路板外缘与下壳体的侧板之间的缝隙，进而将驱动芯片包围在由侧板、底板、屏蔽条和电路板所构成的屏蔽空间内，以减少由驱动芯片发出并向光模块外部泄露辐射的电磁信号量，降低电磁信号对外界设备的干扰，再者，将屏蔽条设置在凹槽内，由侧板、凹槽和电路板对屏蔽条进行限位固定，提高屏蔽条的固定稳定性以保证屏蔽条的屏蔽性能，进而改善光模块的EMC性能。

本发明提供的光模块旨在解决相关技术的如上技术问题。下面以具体地实施例对本申请的技术方案进行详细说明，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。其中，请参见图1所示，本发明实施例提供一种光模块，其包括上壳体10、下壳体20、光器件30及电路板40，下壳体20包括底板21和设置在底板21两侧的侧板22，电路板40设置在由上壳体10和下壳体20所构成的容置腔内，光器件30与电路板40电气连接并传输光电信号，用于处理电信号的驱动芯片41设置在电路板40上，在电路板40上设置驱动芯片41的一面设置铜皮42，侧板22上设置凹槽23，电路板40压盖设置在凹槽23内的屏蔽条50，以使屏蔽条50贴合于铜皮42。

具体的，光模块的上壳体10和下壳体20均为金属件，可选的，其材料可以为锡合金、镍合金或者锡镍合金中的一种，使上壳体10和下壳体20成为良性导体，为光模块提供光电隔离和良好的保护。上壳体10和下壳体20扣接相连，由上壳体10和下壳体20共同围设形成容置腔，光模块内的光器件30、电路板40、光纤带及其他部件均设置在该容置腔内，由上壳体10和下壳体20实现光模块的整体封装。示例的，上壳体10和下壳体20通过多个钣金弹力点搭接相扣，并通过螺钉连接上壳体10和下壳体20，以实现二者的固定连接。

当光模块装配完成后，因装配误差和加工误差的存在，在上壳体10和下壳体20的搭接处形成缝隙，设置在电路板40上的驱动芯片41在工作时所产生的电磁信号就会由内部经此缝隙向外界辐射，从而导致电磁信号进入通信设备机箱内并干扰通信设备的正常工作，进而使得光模块的EMC（Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性）无法达标。

请参见图3所示，为减少电路板40上信号线的回流面积和电路板40对外的电磁干扰，在电路板40设置有驱动芯片41的一面上设置有铜皮42，通过合理设置铜皮42提高电路板40的工作性能。铜皮42作为导电材质，可与相抵接的下壳体20和屏蔽条50之间形成电性连接。

电路板40位于上壳体10和下壳体20之间并固定设置在下壳体20上，电路板40具体为印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），在电路板40上搭载用于处理光电信号的驱动芯片41，其中，驱动芯片41具体为激光二极管驱动芯片。光器件30与电路板40通过柔性电路板或管脚插接的方式进行电气连接，以实现电路板40与光器件30之间的光电信号传输，示例的，本发明实施例采用柔性电路板31电气连接电路板40与光器件30，本发明实施例在此不做具体限定。

具体的，请参见图2所示，下壳体20包括底板21和设置在底板21两侧的侧板22，侧板22沿底板21的长度方向（参见图2中A向）位于底板21两侧并呈相对设置，侧板22的一端与底板21相接，其另一端沿朝向于与下壳体20相连接的上壳体10的方向所延伸设置，由侧板22和底板21共同围设形成下壳体20的容纳空间。

具体的，凹槽23沿底板21的长度方向（参见图2中A向）设置侧板22上，其中，所设置的凹槽23包括凸起部231和凹陷部232，凸起部231设置在凹陷部232的两端，具体的，在下壳体20指向与其相连接的上壳体10的方向上（参见图2中B向），凸起部231的长度大于凹陷部232的长度，以相对于在凸起部231之间形成沿朝向于底板21的方向所凹陷的凹陷部232。

用于屏蔽电磁信号的屏蔽条50设置凹槽23内，具体的，请参见图4所示，屏蔽条50呈条状结构，屏蔽条50包括导电布51和泡棉52，导电布51包裹设置在泡棉52外侧，由导电布51实现屏蔽条50与外部器件的电性连接，泡棉52具体为阻燃海绵，具备良好的屏蔽性能。

具体的，屏蔽条50设置在凹槽23的凹陷部232内，且屏蔽条50的端部与凸起部231相抵接，由凸起部231限制屏蔽条50在凹槽23内沿A向的位移，电路板40压盖于屏蔽条50之上以限制屏蔽条50在凹槽23内沿B向的位移，进而通过凹槽23、侧板22和电路板40共同限制屏蔽条50在A、B向上的位移，在降低屏蔽条50装配工作量的基础上又可保证屏蔽条50的装配稳定性。可选的，屏蔽条50可直接抵接于凸起部231之间的凹陷部232进行固定，方便装配，或，屏蔽条50通过点胶方式固定在凸起部231之间的凹陷部232内，本发明实施例在此不做具体限定。

具体的，电路板40压盖于设置在凹槽23内的屏蔽条50，由屏蔽条50和位于屏蔽条50两端的凸起部231贴合于设置驱动芯片41的电路板40的一面，以承托电路板40并为电路板40提供支撑固定。屏蔽条50在电路板40的压盖下与所设置的铜皮42相接触，以使相互搭接的电路板40、屏蔽条50、侧板22和底板21之间形成电性连接，设置在凹槽23内的屏蔽条50填充封堵电路板40与下壳体20之间所形成的缝隙，由电路板40、屏蔽条50、侧板22和底板21围设形成封闭的屏蔽空间，设置在电路板40上驱动芯片41位于所围设形成的屏蔽空间内，进而可使得由驱动芯片41所发出电磁信号限制在该屏蔽空间内，防止电磁信号经电路板与下壳体之间的缝隙所向外辐射，以对外界通信设备产生电磁干扰。

综上所述，本发明实施例提供的一种光模块，在下壳体的侧板上设置凹槽，并在凹槽内设置屏蔽条，屏蔽条朝向于设置有驱动芯片的电路板的一面且与铜皮相贴合，由屏蔽条封堵电路板外缘与下壳体的侧板之间的缝隙，进而将驱动芯片包围在由侧板、底板、屏蔽条和电路板所构成的屏蔽空间内，以减少由驱动芯片发出并向光模块外部泄露辐射的电磁信号量，降低电磁信号对外界设备的干扰，再者，将屏蔽条设置在凹槽内，由侧板、凹槽和电路板对屏蔽条进行限位固定，可降低屏蔽条的装配工作量，提高屏蔽条的固定稳定性以保证屏蔽条的屏蔽性能，进而改善光模块的EMC性能。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未发明的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (8)

1.一种光模块，包括上壳体、下壳体、光器件及电路板，所述下壳体包括底板和设置在所述底板两侧的侧板，所述电路板设置在由所述上壳体和所述下壳体所构成的容置腔内，所述光器件与所述电路板电气连接并传输光电信号，用于处理电信号的驱动芯片设置在所述电路板上，其特征在于，所述侧板上设置凹槽，所述电路板设置所述驱动芯片的一面设置铜皮，所述电路板压盖于设置在所述凹槽内的屏蔽条，以使所述屏蔽条贴合于所述铜皮。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述凹槽包括凸起部和凹陷部，所述凸起部设置在所述凹陷部的两端，在沿所述下壳体指向所述上壳体的方向上，所述凸起部长度大于所述凹陷部的长度。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述屏蔽条位于所述凹陷部内且所述屏蔽条的端部抵接于所述凸起部。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述屏蔽条和所述凸起部贴合于设置有所述驱动芯片的所述电路板的一面。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述凹槽沿所述底板的长度方向设置在所述侧板上。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述屏蔽条包括导电布和泡棉，所述导电布包裹设置在所述泡棉上。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述驱动芯片为激光二极管驱动芯片。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光器件与所述电路板通过柔性电路板电气连接。