CN213302608U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括：上壳体，下壳体，与所述上壳体盖合连接，形成腔体部；电路板，位于所述腔体部内部；所述腔体部的尾部设置电口，所述电路板通过所述电口与外部系统电连接。吸波部件，与所述下壳体固定连接，设置于所述下壳体与所述电路板之间，用于反射、吸收电磁波。一方面吸波部件本身就具有吸收电磁辐射的特性，从金手指处的电磁辐射可以被吸收一部分；另一方面增加吸波部件，实际上将结构件和连接器之间的距离减小了，从而改变了电磁波的反射路径和反射次数，电磁波在结构件内部经过多次反射之后，其辐射量被衰减，有效减少了光模块内部的电磁波经电口位置的辐射量。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

EMI(电磁干扰，Electromagnetic Interference)是电磁波和电子原件作用后而产生的干扰现象，其发射的电磁波会影响其他系统或者本系统内其他自系统的正常工作。

系统在工作时，既不希望受外界电磁波的干扰，也不希望自身辐射出的电磁波干扰其他设备，以及对人体产生辐射危害。这就需要系统产生的电磁辐射越小越好。

随着信息化的发展，光模块封装越做越小，工作频率要求是越来越高，一个系统上同时工作的光模块数量要求是越来越多，这就导致整个系统叠加产生的电磁辐射增大。因此光模块自身的EMI辐射必须尽可能小，使得系统整体的EMI性能在协议要求范围内，避免外界的干扰或者自身对外界的干扰。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以减少光模块自身EMI辐射。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合连接，形成腔体部；

电路板，位于所述腔体部内部；

所述腔体部的尾部设置电口，所述电路板通过所述电口与系统电连接；

吸波部件，与所述下壳体固定连接，设置于所述下壳体与所述电路板之间，用于反射、吸收电磁波。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

本申请公开了一种光模块，包括：上壳体，下壳体，与所述上壳体盖合连接，形成腔体部；电路板，位于所述腔体部内部；所述腔体部的尾部设置电口，所述电路板通过所述电口与外部系统电连接。吸波部件，与所述下壳体固定连接，设置于所述下壳体与所述电路板之间，用于反射、吸收电磁波。一方面吸波部件本身就具有吸收电磁辐射的特性，从金手指处的电磁辐射可以被吸收一部分；另一方面增加吸波部件，实际上将结构件和连接器之间的距离减小了，从而改变了电磁波的反射路径和反射次数，电磁波在结构件内部经过多次反射之后，其辐射量被衰减，有效减少了光模块内部的电磁波经电口位置的辐射量。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的光模块剖面图；

图6为本申请实施例提供的一种下壳体结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种上壳体结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；光模块通过光接口实现与外部光纤的光连接，外部光纤的连接方式有多种，衍生出多种光纤连接器类型；在电接口处使用金手指实现电连接，已经成为光模块行业在的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范；采用光接口与光纤连接器实现的光连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，光纤连接器也形成了多种行业标准，如LC接口、SC接口、MPO接口等，光模块的光接口也针对光纤连接器做了适配性的结构设计，在光接口处设置的光纤适配器因此具有多种类型。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光接口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电接口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的双向相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接(一般为以太网协议的电信号，与光模块使用的电信号属于不同的协议/类型)；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的本地信息处理设备包括路由器、家用交换机、电子计算机等；常见的光网络终端包括光网络单元ONU、光线路终端OLT、数据中心服务器、数据中心交换机等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有主电路板105，在主电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入光模块的电接口(如金手指等)；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，光模块的电接口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光接口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体300、下壳体400、解锁203、电路板201、光学次模块202。

上壳体300盖合在下壳体400上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

在本申请的实施例中，下壳体400包括主板401以及位于主板401两侧的第一侧板402和第二侧板403；上壳体300包括盖板301以及位于盖板301两侧的第三侧板302和第四侧板303。上壳体300与下壳体400盖合连接，形成腔体部。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入；电路板201、光学次模块202等光电器件位于上、下壳体形成的包裹腔体中。

采用上壳体300、下壳体400结合的装配方式，便于将光学次模块202和光纤适配器等器件安装到壳体中，由上壳体300、下壳体400形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体300及下壳体400一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体400的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板201上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板201通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光学次模块包括光发射次模块及光接收次模块。如图4所示，本申请实施例提供的光学次模块202为收发分体式结构。可选的，光学次模块202位于电路板201的端部，光学次模块202与电路板201物理分离。光学次模块202通过柔性电路板连接电路板201。

光纤适配器用于实现光学次模块202连接外部光纤，用于将光学次模块202产生的光信号传输至外部光纤以及将外部光纤输入的光信号传输至光学次模块202。

在本申请实施例中，光模块设置有腔体部，由上壳体300和下壳体400配合形成的包裹腔，主要用于容纳电路板201、光学次模块202等光模块内部器件。

腔体部的尾部为电口204，用于电路板201与系统部件的连接。光模块通过连接器和系统连接，无法做到用结构件将电路板201的金手指部分完成封闭起来，这样电路板201上高速信号、元器件等产生的辐射就会从金手指位置向外辐射到系统中，然后通过缝隙和开口辐射，造成光模块200自身EMI辐射。为了减少光模块自身EMI辐射，本申请实施例提供的光模块200还包括：吸波部件206，设置于主板401与电路板201之间，用于反射、吸收电磁波。吸波部件206在电路板201的投影覆盖电路板201的金手指位置。通过在正对金手指结构件的位置增加吸波部件206可以有效的改善光模块EMI性能。一方面吸波部件本身就具有吸收电磁辐射的特性，从金手指处的电磁辐射可以被吸收一部分；另一方面增加吸波部件，实际上将结构件和连接器之间的距离减小了，从而改变了电磁波的反射路径和反射次数，电磁波在结构件内部经过多次反射之后，其辐射量被衰减，最终辐射出去的能量就很小。

图5为本申请实施例提供的光模块剖面示意图。结合图4和图5所示，为了实现吸波部件206与下壳体400的固定连接，下壳体400的还包括：安装槽404，安装槽404设置于下壳体400的尾部，与吸波部件206匹配。安装槽404的长、宽与吸波部件206的尺寸相匹配。

图6为本申请实施例提供的一种下壳体结构示意图，图7为本申请实施例提供的一种上壳体结构示意图。结合图5、图6和图7所示，因电路板201两侧均设置有电子元器件，为了避免电路板201与下壳体400接触而影响电路性能，下壳体400的主板401上安装台，用于承载电路板201，实现电路板201的固定及电路板201与下壳体400之间的绝缘。

本实施例中，下壳体400分别设置第一安装台500和第二安装台600，用于承载电路板201。

安装槽404的远离下壳体400尾部的一侧为第一挡臂405。上壳体300的尾部设置有第二挡臂304，第一挡臂405与第二挡臂304之间设置电路板出口，即为电口204。第一安装台500设置于第一挡臂405远离下壳体的尾部的一侧。如此，第一安装台500靠近电路板201的尾部，对电路板201的支撑作用有限，无法实现电路板201受力均衡性。第一挡臂405的另一侧设置第二安装台600，使得电路板201受力均衡，避免出现倾斜。

电路板201通过与第一安装台500、第二安装台600连接，再利用第一安装台500、第二安装台600与下壳体400连接，实现电路板201在腔体部的固定。为避免第一安装台500相对下壳体400发生偏移，下壳体400设置有第三挡臂406，第一安装台500设置于第一挡臂405与第三挡臂406之间，第一挡臂405与第三挡臂406共同限定第一安装台500的位置。

进一步，为保证电路板201与下壳体400保持平行，方便与连接器的连接，第一安装台500、第二安装台600的高度保持一致。

本申请实施例中，下壳体400为一体成型的结构件，为了避免第三挡臂406与电路板201接触连接，第三挡臂406的高度要低于第一安装台500、第二安装台600的高度，使得电路板201与第三挡臂406之间存在一定的缝隙。

本申请中，吸波部件206在电路板201的投影覆盖电路板201的金手指位置，填补了系统中连接器与电路板201的金手指连接后的缝隙，通过在正对金手指结构件的位置增加吸波部件206可以有效的改善光模块EMI性能。一方面吸波部件本身就具有吸收电磁辐射的特性，从金手指处的电磁辐射可以被吸收一部分；另一方面增加吸波部件，实际上将结构件和连接器之间的距离减小了，从而改变了电磁波的反射路径和反射次数，电磁波在结构件内部经过多次反射之后，其辐射量被衰减，最终辐射出去的能量就很小，有效减少了光模块200内部的电磁波经电口位置的辐射量，改善了光模块本身EMI性能，提高模块的健壮性，避免对其系统或者其他系统产生干扰而影响其正常工作。

为了实现吸波部件206与下壳体400之间的固定连接，吸波部件206与下壳体400之间设置胶材连接。进一步，吸波部件206与下壳体400之间可以是双面胶，以实现连接。

由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。

需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践本申请的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合连接，形成腔体部；

电路板，位于所述腔体部内部；

所述腔体部的尾部设置电口，所述电路板通过所述电口与系统电连接；

吸波部件，与所述下壳体固定连接，设置于所述下壳体与所述电路板之间，用于反射、吸收电磁波。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述吸波部件在所述电路板的投影覆盖所述电路板的金手指位置。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述吸波部件与所述下壳体胶接。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述吸波部件与所述下壳体通过双面胶胶接。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述下壳体还包括：安装槽，所述安装槽设置于所述下壳体的尾部，与所述吸波部件匹配。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述下壳体设置第一安装台，用于承载所述电路板。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述下壳体的尾部设置第一挡臂，所述上壳体的尾部设置第二挡臂，所述第一挡臂与所述第二挡臂之间设置电路板出口；所述第一安装台设置于所述第一挡臂远离所述下壳体的尾部的一侧。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述下壳体设置第三挡臂，所述第一安装台设置于所述第一挡臂与所述第三挡臂之间。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述下壳体还包括第二安装台，设置于所述第三挡臂远离第一安装台的一侧。

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