CN216792511U - 光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，该光模块包括壳体、设于壳体内的光学组件和电路板，光模块还包括设于壳体内的光器件盒，光学组件封装于光器件盒内；电路板具有延伸至与光器件盒重叠的延伸部，光器件盒固定于延伸部的一表面；光器件盒设有光接口和电接口，光学组件包括光电芯片和光处理单元，光电芯片经电接口与光器件盒外部的电路板电连接，光处理单元经光接口与光器件盒外部光连接；本申请中电路板的延伸部背离光器件盒的一侧表面相当于为电路板提供了额外的布板空间，如此使得壳体内部的电路板相对现有技术具有更大的布板空间，进而使得光模块更容易实现小型化设计。

Description

光模块

技术领域

本申请涉及光通信领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着大数据、物联网以及5G业务的迅速发展，网络容量需要日益激增。光模块作为光通信网络中实现光电转换的重要部件，行业对其产品速率要求越来越高，封装也趋向小型化发展。

在长距离传输应用中，光模块的应用环境通常比较恶劣，环境温差变化大，固在光模块内一般将光学组件封装在一气密封装盒内，以减少外部环境对光学组件的影响。常用的光模块通常包括壳体、电路板、光器件盒以及收容于光器件盒内的光学组件。其中，电路板与光器件盒均设置于壳体所形成的空间内。具体在壳体内部设置时，光器件盒通常设于电路板的端部外侧，并与电路板的端部电连接，如此，在壳体有限的内部空间中，由于光器件盒占据有较大空间，电路板的尺寸有限，电路板上的布板空间受到较大限制，进而影响光模块的小型化发展趋势。现有技术中通常会采用子母双层板等方案以期在一定程度上缓解该问题，但这些方案对光模块的模块组装、高频串扰和可靠性等都有一定挑战。

有鉴于此，有必要提供一种改进的技术方案以解决上述问题。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术存在的技术问题，为实现上述申请目的，本申请提供了一种光模块，其具体设计方式如下。

一种光模块，包括壳体、设于所述壳体内的光学组件和电路板，所述光模块还包括设于所述壳体内的光器件盒，所述光学组件封装于所述光器件盒内；所述电路板具有延伸至与所述光器件盒重叠的延伸部，所述光器件盒固定于所述延伸部的一表面；所述光器件盒设有光接口和电接口，所述光学组件包括光电芯片和光处理单元，所述光电芯片经所述电接口与所述光器件盒外部的所述电路板电连接，所述光处理单元经所述光接口与所述光器件盒外部光连接。

一实施例中，所述壳体包括相互配合的上壳体、下壳体和活动头，所述上壳体与所述下壳体盖合形成一内部容置腔以及一容纳所述活动头的端部空间；所述内部容置腔一端连通所述端部空间，另一端具有一开口；所述电路板和所述光器件盒设于所述内部容置腔内；所述电路板的延伸部临近所述端部空间，所述电路板远离所述延伸部的一端穿过所述开口以与外部电连接。

一实施例中，所述延伸部具有临近所述光器件盒的固定面和背离所述固定面的拓展面；所述固定面用于承载固定所述光器件盒；所述电路板的布板空间包括所述拓展面。

一实施例中，所述电接口包括射频信号连接端口和直流信号连接端口，所述射频信号连接端口与所述电路板电连接，于所述电路板与所述光器件盒内部的所述光学组件之间传输射频信号；所述直流信号连接端口与所述电路板电连接，于所述电路板与所述光器件盒内部的所述光学组件之间传输直流信号。

一实施例中，所述光模块包括一导电基板，所述导电基板设于所述光器件盒的一侧壁，所述导电基板的一端电连接所述光器件盒内的所述光学组件，另一端贯穿所述侧壁延伸至所述光器件盒外部；所述导电基板位于所述光器件盒外的部分具有相背的两个表面，所述射频信号连接端口与所述直流信号连接端口分别设在两个所述表面上。

一实施例中，所述射频信号连接端口通过一射频信号柔性电路板与所述电路板电连接；所述直流信号连接端口通过一直流信号柔性电路板与所述电路板电连接。

一实施例中，所述光学组件包括发射端光组件和接收端光组件，所述射频信号柔性电路板包括第一传输部与第二传输部，所述第一传输部用于供所述电路板朝所述发射端光组件传输射频信号，所述第二传输部用于供所述接收端光组件朝所述电路板传输射频信号。

一实施例中，所述第一传输部与所述第二传输部并行设置；所述射频信号柔性电路板还具有设置于所述第一传输部与所述第二传输部之间的接地线，所述接地线用于隔离所述第一传输部和所述第二传输部。

一实施例中，所述射频信号柔性电路板和所述直流信号柔性电路板通过异向导电膜或焊料异向导电贴分别与所述导电基板两表面的所述射频信号连接端口和所述直流信号连接端口电连接。

一实施例中，所述光器件盒包括底板、围绕所述底板设置的侧壁、以及与所述底板相对的盖板，所述侧壁连接所述底板和盖板；所述盖板临近所述电路板的所述延伸部，所述底板临近所述壳体的内壁。

一实施例中，所述光器件盒为气密封装盒。

一实施例中，所述底板为一散热板，所述光电芯片与所述散热板导热连接；所述散热板与所述壳体导热连接。

一实施例中，所述光电芯片包括光发射芯片和光接收芯片，所述光处理单元包括发射端光处理单元和接收端光处理单元；所述光学组件包括发射端光组件和接收端光组件，所述发射端光组件包括所述光发射芯片和所述发射端光处理单元，所述接收端光组件包括所述光接收芯片和所述接收端光处理单元；所述光器件盒内设置有隔离所述发射端光组件与所述接收端光组件的隔板。

与现有技术相比，本申请所涉及光模块的技术方案中，光器件盒设于电路板的一侧，电路板具有延伸至与光器件盒重叠的延伸部，使得电路板可由壳体远离其活动头的一端延伸至临近活动头，从而增大了电路板的尺寸，该延伸部背离光器件盒的一侧表面相当于为电路板提供了额外的布板空间，如此使得壳体内部的电路板相对现有技术具有更大的布板空间，更利于光模块的小型化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1所示为本申请一实施例的光模块爆炸示意图；

图2所示为连接有柔性电路板的光器件盒与电路板未连接时的示意图；

图3所示为图2所示结构中柔性电路板连接至光器件盒之前的示意图；

图4所示为图2所示结构中盖板装配至光器件盒之前的另一角度示意图；

图5所示为图1所示光模块组装后的立体示意图；

图6所示为图5所示结构在A-A＇位置处的截面示意图。

图中，100为电路板，10为延伸部，101为固定面，102为拓展面，11为第一连接位置，12为第二连接位置，200为壳体，21为上壳体，22为下壳体，300为光器件盒，30为隔板，31为第一间室，32为第二间室，33为导电基板， 331为第一信号连接端口，332为第二信号连接端口，34为散热板，340为间隙， 35为盖板，41为第一柔性电路板，42为第二柔性电路板，51为发射接口，52 为接收接口，600为活动头。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的一具体实施例中，参考图5所示，光模块包括壳体200；进一步结合图1、图2、图3、图4所示，光模块还包括设于壳体200内的光学组件 (图中未展示)和电路板100，本申请所涉及的光模块还包括设于壳体200内的光器件盒300。光学组件封装于光器件盒300内，电路板100具有延伸至与光器件盒300重叠的延伸部10，光器件盒300固定于延伸部10的一表面。

本申请中光器件盒300设有光接口和电接口，光学组件包括光电芯片和光处理单元。其中，光电芯片经电接口与光器件盒300外部的电路板100电连接，光处理单元经光接口与光器件盒300外部光连接。

参考图1、图6所示，本申请中所涉及的壳体200包括相互配合的上壳体 21、下壳体22和活动头600，上壳体21与下壳体22盖合形成一内部容置腔以及一容纳活动头600的端部空间。其中，内部容置腔一端连通端部空间，另一端具有一开口；电路板100和光器件盒300设于该内部容置腔内。电路板100 的延伸部10临近端部空间，电路板100远离延伸部的一端穿过上述开口以与外部电连接。电路板100穿过上述开口的端部为电连接端，通常设置为金手指，以与外部光通信主机实现可插拔电连接。在其它实施例中，电路板的该电连接端也可以采用其它电连接器与外部电连接。

本实施例的具体实施过程中，如图中所示，延伸部10具有临近光器件盒 300的固定面101和背离固定面101的拓展面102；其中，固定面101用于承载固定光器件盒300；电路板100的布板空间包括拓展面102。光器件盒300与固定面101之间可通过环氧树脂等胶接剂粘结或者焊接等方式实现光器件盒300 在电路板100上的固定。

在本实施例中，基于延伸部10的设置，电路板100的布板空间相对现有技术相当于增加了拓展面102所对应的空间。即本申请所涉及的技术方案将光器件盒300设于电路板的一侧，使得电路板可由壳体远离其活动头的一端延伸至临近活动头处，从而增大了电路板的尺寸，相对现有技术具有更大的布板空间，进而在不影响光模块性能的前提下使得光模块更容易实现小型化设计。

电接口用于实现光器件盒300内部的光学组件与电路板100之间的电连接。本申请中，电接口包括射频信号连接端口和直流信号连接端口。其中，射频信号连接端口与电路板100电连接，于电路板100与光器件盒300内部的光学组件之间传输射频信号；直流信号连接端口与电路板100电连接，于电路板100 与光器件盒300内部的光学组件之间传输直流信号，将射频信号与直流信号的分开传输。

在本申请一实施例中，参考图3、图4所示，光模块包括一导电基板33，导电基板33设于光器件盒300的一侧壁(电接口处)，导电基板33的一端电连接光器件盒300内的光学组件，另一端贯穿相应侧壁并延伸至光器件盒300 外部。导电基板33位于光器件盒300外的部分具有相背的两个表面，射频信号连接端口与直流信号连接端口分别设在两个表面上。

具体在本实施例中，导电基板33可以为导电陶瓷基板，导电陶瓷基板包括相对电路板100大致平行设置的陶瓷主体以及形成于陶瓷主体上的导电金属线；该导电金属线电连接至光器件盒300内的光学组件。该导电陶瓷基板在光器件盒300外部的部分具有形成于陶瓷主体下表面侧的第一信号连接端口331 以及形成于陶瓷主体上表面侧的第二信号连接端口332。其中，第一信号连接端口331与第二信号连接端口332中的一个为射频信号连接端口，另一个为直流信号连接端口。

进一步地，本实施例中的射频信号连接端口通过一射频信号柔性电路板与电路板100电连接；直流信号连接端口通过一直流信号柔性电路板与电路板100 电连接。在本申请的其它实施例中，射频信号连接端口也可以通过键合引线与电路板100电连接；直流信号连接端口也可以通过引脚或导电弹片等电连接器与电路板100电连接。

具体在1-图4所示实施例中，第一信号连接端口331通过第一柔性电路板 41电连接至电路板100上第一连接位置11，第二信号连接端口332通过第二柔性电路板42电连接至电路板100上的第二连接位置。在该具体实施例中，第一连接位置11与第二连接位置12均位于电路板100设置光器件盒300的一侧表面。即第一柔性电路板41和第二柔性电路板42都焊接在电路板100的同一侧表面，焊接时可使用同一个治具，不需要将电路板100反转翻面，使得焊接工艺更为简单。

在更为具体的一实施例中，第一信号连接端口331为直流信号连接端口，与第一信号连接端口331连接的第一柔性电路板41即为直流信号柔性电路板；第二信号连接端口332为射频信号连接端口，与第二信号连接端口332连接的第二柔性电路板42即为射频信号柔性电路板。

应当理解，在本申请的另一实施例中，当第一信号连接端口331为射频信号连接端口时，与第一信号连接端口331连接的第一柔性电路板41为射频信号柔性电路板；相应地，此时第二信号连接端口332为直流信号连接端口，与第二信号连接端口332连接的第二柔性电路板42为直流信号柔性电路板。

此外，在本申请图1-图4所示实施例中，直流信号柔性电路板与直流电连接端口之间、射频柔性电路板与射频电连接端口之间各通过一异向导电膜 (AnisotropicConductive Film，ACF)连接。导电基板33两不同表面的信号连接端口分别采用异向导电膜与相应柔性电路板连接，上下两表面可同时焊接，一次完成两个柔性电路板分别与导电基板33上下两个表面的焊接，可以使得光模块的组装连接工艺更为简单。

但应当理解，在本申请的其它实施例中，直流信号柔性电路板与直流电连接端口之间、射频柔性电路板与射频电连接端口之间也可以通过焊料异向导电贴(SolderAnisotropic Conductive Paste，SACP)连接；或者，还可以采用不同熔点的焊料对两个连接端口分别进行焊接连接。具体实施时，先焊接连接的信号连接端口与相应柔性电路板之间的焊料熔点高于后焊接连接的信号连接端口与相应柔性电路板之间的焊料熔点。例如一具体实施例中，如先焊接直流信号柔性电路板与直流电连接端口，再焊接射频柔性电路板与射频电连接端口，则此时直流信号柔性电路板与直流电连接端口之间的焊料熔点为280-320℃，而射频柔性电路板与射频电连接端口之间的焊料熔点为240-280℃。

在本实施例的具体实施过程中，射频信号柔性电路板包括第一传输部(图中未标识)与第二传输部(图中未标示)。其中，第一传输部用于供电路板100 朝发射端光组件传输射频信号，第二传输部用于供接收端光组件朝电路板100 传输射频信号。本申请，用于两个不同方向射频信号传输的传输部集成在同一射频信号柔性电路板上，能够简化光模块的组装工艺。

在另一实施例中，第一传输部与第二传输部并行设置，射频信号柔性电路板还具有设置于第一传输部与第二传输部之间的接地线，该接地线用于隔离所第一传输部和所述第二传输部。基于接地线的隔离作用，可减小或抑制第一传输部与第二传输部(即接收端与发射端)两者之间信号传输时的高频串扰。

相应地，在本申请的又一实施例中，直流信号柔性电路板包括第三传输部与第四传输部。其中，第三传输部用于供电路板100朝发射端光组件传输直流控制信号，第四传输部用于供电路板100朝接收端光组件传输直流控制信号，第三传输部与第四传输部并行设置。用于两个不同方向直流控制信号传输的传输部集成在同一直流信号柔性电路板上，也能够简化光模块的组装工艺。

本申请中，封装有发射端光组件和接收端光组件的光器件盒，只需要采用两个柔性电路板(直流信号柔性电路板和射频信号柔性电路板)与电路板100 电连接，减小了焊接工艺难度，简化了光模块制程。

在本申请的一具体实施例中，参考图1-图4所示，光器件盒300包括底板 34、围绕底板34设置的侧壁36、以及与底板34相对的盖板35，侧壁连接底板 34和盖板35；其中，盖板35临近电路板100的延伸部10，底板34临近壳体 200的内壁。具体进行光模块组装时，盖板35可相对侧壁打开(参考图4所示)，继而在光学组件装配完成后再采用盖板35对光器件盒300进行密封。

延伸部10与光器件盒300重叠部分的面积大于或等于盖板35面积的一半。在本申请的一实施例中，延伸部10延伸至光器件盒300设置光接口的一侧壁处，临近壳体容纳活动头的端部空间，延伸部10与光器件盒300重叠的面积大致等于盖板35的面积。基于该设置，可使得延伸部10与光器件盒300之间具有足够的结合力，避免光器件盒300与电路板100之间连接不稳的情况，还可以确保能较大程度的增加电路板100的布板空间。

一实施例中，本申请中所涉及的光器件盒300为气密封装盒。光器件盒300 内的光学组件通常由精密易损元器件构成，由于光器件盒300采用气密封装盒的设置方式，其对内部的光学组件能够形成更好的保护，进而使得光模块能够在气候恶劣的极端环境下使用，具有更大范围的应用场合。

又一实施例中，底板34为一散热板。本申请中所涉及的光电芯片与该散热板导热连接；该散热板与壳体200导热连接。具体实施时，光学组件中运行时易产生热量的光电芯片等元器件可通过导热件固定于散热板内表面。进而提高光器件盒300的散热效率。对于光模块而言，其光学组件的光电芯片(包括发射端光组件的光发射芯片和接收端光光组件的接收芯片)等元器件会在光模块运行时产生热量，为避免光学组件产生热量影响光模块的寿命及正常运行，这些热量必须及时排出，将底板34设置为散热板即能有效解决该问题。

此外，参考图1-图4所示，该实施例中光器件盒300的盖板35所在侧与电路板100连接配合，电路板100基于材质的原因不利于光器件盒300的散热，本实施例中将散热板设置于光器件盒300背离电路板100的一侧而非靠近电路板100的一侧，可以有效优化光器件盒300内热量的外排动作，克服电路板100 对光器件盒300散热的影响。

在光模块具体应用过程中，由散热板排出到光器件盒300外部的热量需要再进一步经过壳体200以完全排出至光模块外。为提高热量的传输效率，在具体实施时光模块还具有设置于底板34与壳体200内壁之间的导热垫。例如，在光通信系统中，光模块存在主散热壳体和副散热壳体(多源协议中规定的为Top 面和Bottom面)，该实施例中，上壳体21为光模块的主散热壳体，下壳体22 为副散热壳体。当光模块插入光通信主机时，该上壳体21临近光通信主机光笼的散热机构，为光模块与外界进行散热的主要区域。光器件盒内的功耗芯片工作时产生的热经光器件盒的底板(散热板)直接传导到壳体的主散热壳体，经该主散热壳体直接散热，可有效提高光模块的散热效率。

参考图5、图6所示，底板34与上壳体21之间形成有一定的间隙340，在具体实施时，底板34与上壳体21的间隙之间设置有导热垫340。该导热垫340 通常为导热胶层。

本申请中所述的光电芯片包括光发射芯片和光接收芯片，光处理单元包括发射端光处理单元和接收端光处理单元。其中，发射端光处理单元包括准直透镜、波分复用器、光隔离器和耦合透镜其中的一种或多种的组合；接收端光处理单元包括准直透镜、波分解复用器、耦合透镜和反射镜其中的一种或多种的组合。

光学组件包括发射端光组件和接收端光组件(图中均未展示)，发射端光组件包括光发射芯片和发射端光处理单元，接收端光组件包括光接收芯片和接收端光处理单元。

在一些实施例中，光器件盒300内设置有隔离发射端光组件与接收端光组件的隔板30。可以理解，本申请中所涉及的光器件盒300内部形成有供容纳光学组件的收容腔，参考图4所示，在该具体实施例中，收容腔包括由隔板30 隔离的第一收容腔31与第二收容腔32，发射端光组件收容于第一收容腔31内，接收端光组件收容于第二收容腔32内。该第一收容腔31与第二收容腔32在与光传输方向垂直的方向上并排设置，同时第一收容腔31和第二收容腔32均由上述盖板35盖合。本实施例中，由于隔板30的隔离作用，可以有效避免发射端光组件和接收端光组件之间的相互干扰。

在本申请的其它未图示的实施例中，发射端光组件和接收端光组件的设置位置也可以相互交换，即将发射端光组件设置于第二收容腔32内，接收端光组件设置于第一收容腔31内。

本申请中光模块还具有光纤连接器，参考图1-图5所示，光纤连接器包括与发射端光组件光耦合的发射端光插座51以及与接收端光组件光耦合的接收端光插座52。

在本申请中，活动头600上形成有方便光纤与光纤连接器连接的插入导向口60。基于活动头600的设置，可以在一定程度上吸收光模块组装过程中的组装公差，提高组装公差容忍度，降低组件加工和组装难度。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种光模块，包括壳体、设于所述壳体内的光学组件和电路板，其特征在于，所述光模块还包括设于所述壳体内的光器件盒，所述光学组件封装于所述光器件盒内；所述电路板具有延伸至与所述光器件盒重叠的延伸部，所述光器件盒固定于所述延伸部的一表面；所述光器件盒设有光接口和电接口，所述光学组件包括光电芯片和光处理单元，所述光电芯片经所述电接口与所述光器件盒外部的所述电路板电连接，所述光处理单元经所述光接口与所述光器件盒外部光连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述壳体包括相互配合的上壳体、下壳体和活动头，所述上壳体与所述下壳体盖合形成一内部容置腔以及一容纳所述活动头的端部空间；所述内部容置腔一端连通所述端部空间，另一端具有一开口；所述电路板和所述光器件盒设于所述内部容置腔内；所述电路板的延伸部临近所述端部空间，所述电路板远离所述延伸部的一端穿过所述开口以与外部电连接。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述延伸部具有临近所述光器件盒的固定面和背离所述固定面的拓展面；所述固定面用于承载固定所述光器件盒；所述电路板的布板空间包括所述拓展面。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电接口包括射频信号连接端口和直流信号连接端口，所述射频信号连接端口与所述电路板电连接，于所述电路板与所述光器件盒内部的所述光学组件之间传输射频信号；所述直流信号连接端口与所述电路板电连接，于所述电路板与所述光器件盒内部的所述光学组件之间传输直流信号。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述光模块包括一导电基板，所述导电基板设于所述光器件盒的一侧壁，所述导电基板的一端电连接所述光器件盒内的所述光学组件，另一端贯穿所述侧壁延伸至所述光器件盒外部；所述导电基板位于所述光器件盒外的部分具有相背的两个表面，所述射频信号连接端口与所述直流信号连接端口分别设在两个所述表面上。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述射频信号连接端口通过一射频信号柔性电路板与所述电路板电连接；所述直流信号连接端口通过一直流信号柔性电路板与所述电路板电连接。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述光学组件包括发射端光组件和接收端光组件，所述射频信号柔性电路板包括第一传输部与第二传输部，所述第一传输部用于供所述电路板朝所述发射端光组件传输射频信号，所述第二传输部用于供所述接收端光组件朝所述电路板传输射频信号。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述第一传输部与所述第二传输部并行设置；所述射频信号柔性电路板还具有设置于所述第一传输部与所述第二传输部之间的接地线，所述接地线用于隔离所述第一传输部和所述第二传输部。

9.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述射频信号柔性电路板和所述直流信号柔性电路板通过异向导电膜或焊料异向导电贴分别与所述导电基板两表面的所述射频信号连接端口和所述直流信号连接端口电连接。

10.根据权利要求1-9任一项所述的光模块，其特征在于：所述光器件盒包括底板、围绕所述底板设置的侧壁、以及与所述底板相对的盖板，所述侧壁连接所述底板和盖板；所述盖板临近所述电路板的所述延伸部，所述底板临近所述壳体的内壁。

11.根据权利要求10所述的光模块，其特征在于：所述光器件盒为气密封装盒。

12.根据权利要求10所述的光模块，其特征在于，所述底板为一散热板，所述光电芯片与所述散热板导热连接；所述散热板与所述壳体导热连接。

13.根据权利要求10所述的光模块，其特征在于，所述光电芯片包括光发射芯片和光接收芯片，所述光处理单元包括发射端光处理单元和接收端光处理单元；所述光学组件包括发射端光组件和接收端光组件，所述发射端光组件包括所述光发射芯片和所述发射端光处理单元，所述接收端光组件包括所述光接收芯片和所述接收端光处理单元；所述光器件盒内设置有隔离所述发射端光组件与所述接收端光组件的隔板。

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