JP2010008588A - 光トランシーバ - Google Patents
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Abstract
【課題】 放熱特性を改善した一心双方向光トランシーバを提供する。
【解決手段】 光トランシーバは、一パッケージ型の一心双方向光モジュールを備える。光モジュールは、回路基板に電気的に接続されている。金属製のベースが、光モジュールの一部及び回路基板を搭載している。金属製のサブベースが、ベースと協働して回路基板を保持している。金属製のカバーが、ベース、サブベース、回路基板を収容している。金属製の伝熱部材が、ベース及びカバーに接触している。伝熱部材は、光モジュールにも熱的に接続されている。サブベースは、一端側から他端側に向かう方向に順に第1の部分及び第2の部分を有している。サブベースの第1の部分は、駆動回路に熱的に接続されており、サブベースの第2の部分は、ベースと結合しており、カバーに接触しており、且つ、他端側に露出する放熱面を有している。
【選択図】 図2
【解決手段】 光トランシーバは、一パッケージ型の一心双方向光モジュールを備える。光モジュールは、回路基板に電気的に接続されている。金属製のベースが、光モジュールの一部及び回路基板を搭載している。金属製のサブベースが、ベースと協働して回路基板を保持している。金属製のカバーが、ベース、サブベース、回路基板を収容している。金属製の伝熱部材が、ベース及びカバーに接触している。伝熱部材は、光モジュールにも熱的に接続されている。サブベースは、一端側から他端側に向かう方向に順に第1の部分及び第2の部分を有している。サブベースの第1の部分は、駆動回路に熱的に接続されており、サブベースの第2の部分は、ベースと結合しており、カバーに接触しており、且つ、他端側に露出する放熱面を有している。
【選択図】 図2
Description
本発明は、光送信機能及び受信機能を有する光トランシーバに関し、特に、送受信を単一の光ファイバに対して行う一芯双方向光モジュールを搭載する光トランシーバに関するものである。
異なる波長の光を用いて、一つの光ファイバに対して光送信及び光受信を行う一芯双方向光トランシーバが開発されている。このような光トランシーバに搭載される光モジュールとして、特許文献1には、送信用光モジュールと受信用光モジュールとを個別に備え、これら光モジュールを、波長分別素子を搭載する本体部に対して結合した多パッケージ型の光モジュールが開示されている。また、特許文献2には、発光デバイス、受光デバイス、及び波長分別素子(WDMフィルタ)を一つのパッケージ内に収容した一パッケージ型の双方向光モジュールが開示されている。また、特許文献3、4には、全二重の通信機能を提供する光トランシーバであって、レセプタクル、ベース、回路基板、サブベース、カバーを有する光トランシーバが開示されている。
米国特許公開第2006−049657号公報
米国特許第7,309,172号公報
特開2006−108684号公報
特開2006−106752号公報
一パッケージ型の双方向光モジュールでは、送信デバイスと受信デバイスとが近接して配置されるので、これら二つのデバイス間のクロストーク、特に送信側から受信側への干渉について配慮する必要がある。また、一パッケージ型の双方向光モジュールは、多数のデバイスを一のパッケージに収納するために、多パッケージ型の光モジュールよりも発熱が大きくなり、モジュールの放熱効果にも配慮しなければならない。
本発明は、上述した点に鑑み、特に、放熱特性に優れた一心双方向光トランシーバを提供することを目的とする。
本発明の光トランシーバは、光モジュール、回路基板、ベース、サブベース、カバー、及び、伝熱部材を備えている。光モジュールは、一パッケージ型の光モジュールであり、単一の光ファイバに対して光の送受を行う。この光モジュールは、回路基板に電気的に接続されている。ベースは、金属製のものであり、光モジュールを保持し、また、回路基板を搭載する。サブベースは、金属製のものであり、ベースと当該サブベースの間に回路基板を保持する。カバーは、一端側及び他端側に開口しており、ベース、サブベース、回路基板を収容する空間を画成している。伝熱部材は、金属製のものであり、光モジュール及びカバーに熱的に接続されている。回路基板は、発光素子用の駆動回路を搭載している。サブベースは、一端側から他端側に向かう方向に順に第1の部分及び第2の部分を有している。サブベースの第1の部分は、駆動回路に熱的に接続されており、サブベースの第2の部分は、他端側に露出する放熱面を有している。
この光トランシーバでは、光モジュールからの熱が、伝熱部材及びカバーを経て、当該光トランシーバの他端側に伝えられる。一方、駆動回路からの熱は、サブベースの第1の部分、及び第2の部分を順に経て、当該サブベースの放熱面に伝わる。したがって、本光トランシーバは、光モジュール用の放熱経路と駆動回路用の放熱経路とを分離して、当該光トランシーバの他端側に、当該光トランシーバ内の熱を効率よく放熱することが可能である。
本発明によれば、放熱特性に優れた一心双方向光トランシーバが提供される。
以下、添付の図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
図1は、一実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。図2は、図1に示した光トランシーバを分解して示す斜視図である。図1及び図2に示す光トランシーバ10の筐体は、所謂SFP(Small Form-factor Pluggable)の規格に合致するものである。この光トランシーバ10は、ホストシステムのケージに収容されて使用されるものである。
光トランシーバ10は、軸線Zに沿って各部品を備えている。この軸線Zは、光モジュール18の光軸と略一致している。光トランシーバ10は、光レセプタクル16を軸線Z方向の一端側に有しており、当該軸線Z方向における他端側に電気コネクタプラグ20pを有している。なお、以下の説明では、光トランシーバ10の一端側を前方側、他端側を後方側ということがある。
光レセプタクル16は、光ファイバの先端に設けられた光コネクタを受け入れる。電気コネクタプラグ20pは、この光トランシーバ10を搭載するホストシステムの基板上の電気コネクタと係合する。
光トランシーバ10では、カバー28が他の部品を覆っている。光トランシーバ10は、ホストシステムの基板上に設けられた金属製のケージに他端側から挿入され、ケージの最深部に搭載された電気コネクタと電気コネクタプラグ20pとを結合させるによって、トランシーバ10とホストシステムとの間の電気的な通信経路が確立される。この結合は、ホストシステムの電源をオフすること無く行えるので、かかる光トランシーバ10は、ホットプラガブルトランシーバと呼ばれている。
光レセプタクル16は、一端側から挿入される単芯の光コネクタと係合する。また、光トランシーバ10は、光レセプタクル16の前方側を通るようにピボット運動可能なベール12を有している。ベール12は、そのピボット運動によって、光トランシーバ10の底面に付属するアクチュエータ14のヘッドを動作させる部品である。光トランシーバ10は、当該ヘッドとホストシステムの係合状態を解除することによって、ホストシステムから取り出される。
レセプタクル16の後方部には導電部材30の複数の接地フィンガ(フィンガ部)が突き出ている。光トランシーバ10をケージにセットすると、これら接地フィンガがケージの内面に当接して、光トランシーバ10の筐体がホストシステムのグランドに接続される。これにより、光トランシーバ10内で発生した電磁雑音が周囲に発散されることが抑制され、且つ、外来雑音が光トランシーバ10内に混入することが抑制される。さらに、後述するように、光トランシーバ10は送信と受信の両方の機能を合わせ持つが、筐体を筐体内の回路グランド(信号グランド)とは別のグランド(筐体グランド)に接地することで、送信側と受信側との間の信号クロストークを低減することが可能となる。
図2に示すように、光トランシーバ10は、概して、ベール12、アクチュエータ14、レセプタクル16、光モジュール18、回路基板(Printed Circuit Board:PCB)20、ベース22、サブベース24、伝熱部材26、カバー28、及び、導電部材30を備えている。
ベール12及びアクチュエータ14は、レセプタクル16に組付けられている。本実施形態では、ベール12とアクチュエータ14は金属製のものであるが、先行する米国特許出願第11/656,003号に記載されているように樹脂製であってもよい。
光レセプタクル16は、光コネクタの光ファイバと光モジュール18とを光学的に結合するための空間を画成する部品である。光レセプタクル16は、樹脂製の部品である。光レセプタクル16は、一端側から光コネクタを受容し、他端側から光モジュール18を受容する。
光レセプタクル16は、後壁を有している。当該後壁には円形の孔が形成されている。この孔には、光モジュール18の筒状の光結合部の前方側が挿入される。これによって、光モジュール18は、その軸線Z方向に交差する方向において、光レセプタクル16に対して高精度に位置決めされる。
また、光トランシーバ10では、ベース22を光レセプタクル16に係合させることによって、光モジュール18をレセプタクル16に押し付ける応力が誘起される。これによって、光モジュール18が光レセプタクル16に対して位置決めされ、且つ、固定される。さらに、カバー28をレセプタクル16に係合させることで、レセプタクル16とベース22とが互いに固定される。これによって、光モジュール18がレセプタクル16とベース22との間に安定して保持される。
ベース22は、光モジュール18を保持する部品である。ベース22は、金属製の部品である。ベース22は、一枚の金属シートに対する切断加工、折り曲げ加工、及び、突き出し加工のみで製造されている。ベース22の前方壁にはU字状の切り込みが形成されている。このU字状の切り込みに光モジュール18の光結合部をセットすることにより、ベース22は光モジュールを保持する。さらに、後述するように、セットされた光結合部をベース22の前方壁がレセプタクル16に向けて押し付けることで、ベース22が光モジュール18をレセプタクル16に対して固定する。また、ベース22は、回路基板20も搭載している。
サブベース24は、PCB20を、保持するための部品である。サブベース24は、ベース22に係合することによって、PCB20を、ベース22と当該サブベース24との間に狭持する。このサブベース24は、ベース22に比較して厚い金属板で構成されている。
また、サブベース24は、PCB20に搭載された集積回路IC(駆動回路)20aとその平坦部で熱拡散部材76を介して接触する。このサブベース24の後端部はカバー28の後方側に露出している。この後端部が提供する面(放熱面)は、光トランシーバ10をケージ内の所定位置にセットすると、ケージの奥壁に接触する。これにより、PCB20上のIC20aからホストシステムのケージまでの放熱経路が確保される。
電子機器において回路の集積密度が向上し、同時に、その動作速度が増してくると、個々の電子デバイスの消費電力が格段に増加する。したがって、デバイスの放熱対策が高機能な(高集積密度、高速な)電子機器を設計する上で益々重要になってくる。そのためには、筐体外部に放熱フィン等の特殊な形状(表面積を増した形状)を備えることで放熱効果を高めることが一般的であった。
しかしながら、光トランシーバ10の様に、ホストシステムのケージ内に挿入されて用いられることを前提とするデバイスでは、筐体外面にその様な構造を設けることができない。これは、光トランシーバ10のケージへの挿入及び抜取に弊害を齎すからである。光トランシーバ10が、プラガブル機能を損なわすに外部と密に接触できる箇所は、唯一、筐体の後端のみである。
光トランシーバ10は、IC20aが発する熱を当該光トランシーバ10の後端に効率的に伝えるために、サブベース24を用いて、IC20aから当該サブベース24の後端部の放熱面までの放熱経路を確保している。
また、光トランシーバ10は、光モジュール18内にも、半導体レーザ、光受信用プリアンプ等の発熱デバイスを搭載している。これらデバイスからの熱を光トランシーバ10の後端に伝えるために、光トランシーバ10は、光モジュール18とカバー28とに接触する伝熱部材26を有している。光モジュール18内のデバイスが発する熱は、光モジュール18、伝熱部材26、及びカバー28を含む放熱経路によって、光トランシーバ10の後端に伝えられる。また、この光トランシーバ10では、ケージにセットされた際にケージと密に接触する箇所としてその後端に加え、導電部材30のフィンガ部が前方側においてケージと接触する。そこで、光トランシーバ10は、光モジュール18から伝熱部材26を介してカバー28に伝えられた熱を、カバー28の前方側からフィンガ部を経てケージに伝える放熱経路も確保している。このように、光モジュール18用の放熱経路は、上述したIC20aの放熱経路とは別の経路である。したがって、IC20aの発する熱が光モジュール18に与える影響が抑制されている。
カバー28は、軸線Z方向に延びる空間を画成している。カバー28は、一端側及び他端側に開口している。カバー28は、その内部の空間に、PCB20、ベース22、伝熱部材26、及び、サブベース24を収容している。カバー28は、PCB20を挟みこんだベース22とサブベース24とを覆うようにトランシーバ10の後方側から組立てられる。カバー28は、その前方側の開口をレセプタクル16の側面の突起に係合させることによって、レセプタクル16に組み付けられる。
以上のように、光トランシーバ10では、各部品が全て嵌め合わせにより組立てられている。即ち、光トランシーバ10の組立には、ねじによる固定、接着、溶接等の付帯的工程は用いられていない。したがって、製造プロセスが簡易であり、コストダウンが容易となる。以下、各部品について詳述する。
<BOSA:双方向光モジュール>
図3は、一実施形態に係る光トランシーバに搭載されている光モジュールの側面図である。図4は、図3に示す光モジュールの縦断面図である。光モジュール18は、一心双方向型の一パッケージ光モジュールである。即ち、光モジュール18は、単一の光ファイバに対して光の送受を行うものであり、発光素子及び受光素子を一つのパッケージ内に収容している。以下、光モジュール18を、BOSA(Bidirectional Optical Sub-Assembly)ということがある。
図3は、一実施形態に係る光トランシーバに搭載されている光モジュールの側面図である。図4は、図3に示す光モジュールの縦断面図である。光モジュール18は、一心双方向型の一パッケージ光モジュールである。即ち、光モジュール18は、単一の光ファイバに対して光の送受を行うものであり、発光素子及び受光素子を一つのパッケージ内に収容している。以下、光モジュール18を、BOSA(Bidirectional Optical Sub-Assembly)ということがある。
光モジュール18、即ち、BOSA18は、光結合部32、及び、光デバイス部34を有している。光結合部32は、筒形状を有しており、第1のスリーブ36、及び第2のスリーブ38を含んでいる。第2のスリーブ38は、第1のスリーブ36と光デバイス部34とを調芯しつつ接続するための部品である。以下、第2のスリーブ38を、Jスリーブ(Joint Sleeve)ということがある。第1のスリーブ36及びJスリーブ38は、金属製の部材である。Jスリーブ38は、樹脂製であってもよい。
光結合部32は、中心軸線Zを共有する複数の連続した孔32a〜32cを画成している。最も先端の孔32aの径は、孔32a〜32cのうち最小の径であり、孔32b、32cの順に後方に向かって径が大きくなっている。
光結合部32の孔32cには、筒状のブッシュ40が嵌め込まれている。また、光結合部32の孔32bから孔32cに渡って、筒状のスリーブ42が設けられている。スリーブ42は、例えば、割スリーブ又は精密スリーブと呼ばれるものである。ブッシュ40はスリーブ42と第1のスリーブ36の間に圧入されている。このスリーブ42の内部には、光コネクタの先端に付属する光フェルールが嵌合される。これによって、光フェルールの中央にセットされたファイバとBOSA18との間の光学的調芯が実現される。なお、スリーブ42の外径は孔32aの径よりも大きく、また、スリーブ42の内孔径は、孔32aの径よりも小さい。
第1のスリーブ36は、筒状の部材である。第1のスリーブ36は、軸線Z方向に沿って順に先端部36a、中間部36b、フランジ部36cを有している。フランジ部36cの径は、中間部36bの径よりも大きい。第2のスリーブ38、即ちJスリーブも、筒状の部材である。Jスリーブ38は、軸線Z方向に沿って順にフランジ部38a、ネック部38b、袴部38cを有している。フランジ部38aの径は、ネック部38bの径より大きい。中間部36b、フランジ部36c、フランジ部38a、ネック部38bは、光結合部32の第1の部分、第2の部分、第3の部分、第4の部分をそれぞれ構成している。第1のスリーブ36のフランジ部36cとJスリーブ38のフランジ部38aで、光結合部32におけるフランジが形成されている。
第1のスリーブ36のフランジ部36c(光結合部の第2の部分)は後方側に向いた平面を提供しており、第2のスリーブ38のフランジ部38a(光結合部の第3の部分)は、前方側に向いた平面を提供している。フランジ部36cの平面とフランジ部38aの平面は対面している。これら二つの平面を利用して、第1のスリーブ36を第2のスリーブ38のフランジ部38a上でスライドさせることにより、光コネクタ内の光ファイバと光デバイス部34に搭載された光素子との間の光軸に垂直な面内の調芯が行われる。
ネック部38bは、後述するように、ベース22の前方壁のU字状部にセットされる。第2のスリーブ38には、ベース22をレセプタクル16に係合することによって、フランジ部38aを前方に押す力が与えられる。即ち、この力は、フランジ部38aとネック部38bとを接続する面38dに与えられる。この力によって、第1のスリーブ36のフランジ部36cと中間部36bとを接続する面36dが、レセプタクル16の後壁16gに押し付けられる。これによって、BOSA18がレセプタクル16に対して組み立てられる。ここで、面36dとレセプタクル16の後壁16gとの間には導電部材30が挟み込まれる。
袴部38cは、以下に説明する光デバイス部34のパッケージ50のキャップ50bを収容する。この袴部38cとキャップ50bとの重なりの程度を調整することによって、光デバイス部34内の光素子と光ファイバとの間の光軸(Z軸)方向の調芯が行われる。
袴部38cとキャップ50bとの位置調整が行われた後、袴部38cとキャップ50bとは固定部材44によって互いに固定される。固定部材44は、樹脂製の部材であり、例えば、接着材である。この固定部材44は、光結合部32とパッケージ50との間の絶縁を確保する。後述するように、BOSA18をレセプタクル16に組み付けると、光結合部32は、筐体に接地されることになる。一方、パッケージ50は、光デバイス部34と一体に信号グランドに接地される。光結合部32とパッケージ50とが接触していると、筐体グラウンドと信号グラウンドとが接触することになり、送信側と受信側との間のクロストーク、又は、電磁干渉雑音(Electro-Magnetic Interference Noise:EMI雑音)の面から好ましくない。袴部38cとキャップ50bとの間を固定部材44によって絶縁することで、筐体グラウンドと信号グラウンドとを分離することができる。なお、第2のスリーブ38を、樹脂製とすることでも同様の効果が得られる。
図5は、一実施形態に係る光モジュールの光デバイス部を、キャップを取り除いた状態で示す斜視図である。図3〜図5に示すように、光デバイス部34は、発光素子である半導体レーザ(LD)46、受光素子であるフォトダイオード(PD)48、パッケージ50、及び、複数のリードピン52を備えている。
LD46は、レセプタクル16に収容される単一の光ファイバに対して、第1の波長の光、例えば、波長1.31μmの光を出力する。受光素子48は、当該単一の光ファイバからの第2の波長の光、例えば、波長1.48μmの光を受光する。
パッケージ50は、金属製の部材であり、LD46及びPD48を収容している。パッケージ50は、搭載部材(ステム)50a、及び、キャップ50bを含んでいる。キャップ50bは、金属製の部材であり、軸線Z方向に延びる筒形状を有している。キャップ50bの一端側の開口は、他端側の開口よりも小さくなっている。キャップ50bの一端側の開口内にはレンズ54が設けられており、このレンズ54とキャップ50bとの間にはシールガラス56が設けられている。キャップ50bの他端は、搭載部材50aの搭載面50c上に固定されている。
搭載部材50aは、略円板状の金属製の部材である。搭載部材50aは搭載面50cを含んでおり、この搭載面50cは、軸線Zに対して垂直な方向に延びている。搭載面50c上には、サブマウント58を介して、LD46が搭載されている。また、搭載面50c上には、マウント60を介して、PD48が搭載されている。
光デバイス部34は、更に、WDMフィルタ62、カットフィルタ64、プリアンプ66、モニタ用フォトダイオード(Monitor PD:MPD)68、及び、複数のダイキャップコンデンサ70を有している。
WDMフィルタ62は、LD46からの第1の波長(1.31μm)の光を反射し、光ファイバからの第2の波長(1.48μm)の光を透過する特性を有する。カットフィルタ64は、LD46からの第1の波長の光がPD48に入射することを防ぐ部品であり、第1の波長の光を遮断する特性を有している。
プリアンプ66は、PD48が生成する光電流を電圧信号に変換すると共にこれを増幅して、出力する。モニタPD68は、LD46の光出力をモニタしてモニタ電流を出力する。なお、図5では、WDMフィルタ62を保持する部材等の一部の構成は省略されている。
光デバイス部34では、LD46から軸線Zに交差する方向に出射された第1の波長の光が、WDMフィルタ62によって反射されて、軸線Z方向に向かい、レンズ54で集光されて光結合部32に挿入されている光ファイバに結合する。一方、光ファイバから出射された第2の波長の光は、レンズ54で集光され、WDMフィルタ62及びカットフィルタ64を透過してPD48に入射する。したがって、WDMフィルタ62には、上述した特性が要求される。本実施形態では、透明基板上に形成された誘電体多層膜の屈折率および個々の層の厚さを調整することにより、WDMフィルタ62の上記特性を得ている。
光デバイス部34のように、発光デバイスと受光デバイスとを同一のパッケージ内に収容したデバイス部では、これら両デバイスの間のクロストークが大きな問題となってくる。特に、LD46は比較的大きな電流(数十mA)をスイッチングすることにより光信号を生成する。一方、PD48が受光する光信号は数百dBμ〜数dBmの微弱光であり、これを電気信号に変換したとしても数mV程度に電圧に過ぎない。このような微弱信号の極近くで電流スイッチングが行われると、スイッチングによる電磁干渉、或いは、スイッチング電流がグランドに流れ込むことによるグランド電位の不安定性、等が、全て受信側において雑音として影響する。
本光デバイス部34では、送信側と受信側を搭載部材50aの搭載面50c上で完全に分離し、送信側と受信側との間に受信側の信号用のグランドを設けることで、送信側と受信側との干渉を排除している。
具体的には、搭載部材50aは、第1の領域50d、第2の領域50e、及び第3の領域50fを含んでいる。第3の領域50fは、搭載面50cに沿う方向において、第1の領域50dと第2の領域50eとの間に位置している。
複数のリードピン52は、第1のリードピン52a、第2のリードピン52b、及び、第3のリードピン52cを含んでいる。第1のリードピン52aは第1の領域50dを通っており、第2のリードピン52bは第2の領域50eを通っており、第3のリードピン52cは第3の領域50fを通っている。第1のリードピン52a及び第2のリードピン52bは、シールガラス72を介して搭載部材50aに固定されており、当該シールガラス72によって搭載部材50aから絶縁されている。一方、第3のリードピン52cは、搭載部材50aと導通している。
PD48からの信号はプリアンプ66により相補的な二つの信号として出力されるが、これら二つの信号は、第1の領域50dにおいて、プリアンプ66の両側に配置された第1のリードピン52aに振り分けられる。一方、LD46への信号は、第2のリードピン52bから供給される。PD48の信号用のグランドは、第3のリードピン52cによって提供される。
本実施形態では、四つの第1のリードピン52aは、受信信号出力用の二つのリードピン、PD48へのバイアス電源VPD供給用のリードピン、プリアンプ66への電源Vcc供給用のリードピンを含んでいる。これら第1のリードピン52aは、二本を一組として分けられている。各組の二つのリードピン52aが搭載部材50aの同一の孔に通されて、搭載部材50aに対してシールガラス72によって固定されている。
第2のリードピン52bは、LD46への送信電流信号(供給/帰還)用の二つのリードピンと、モニタPD68の出力電流用の一つのリードピンを含んでいる。これら第2のリードピン52bは、搭載部材50aの同一の孔に通されて、搭載部材50aに対してシールガラス72によって固定されている。
このように、信号グランド用の第3のリードピン52cを挟んで第1のリードピン52a及び第2のリードピン52bを配置することにより、受信信号を送信信号から効果的に遮断することが可能である。
<レセプタクル>
図6は、レセプタクルの斜視図である。図6の(a)には、後方下側から見たレセプタクルが、図6の(b)には、前方上側から見たレセプタクルが示されている。レセプタクル16は、非導電の樹脂製の部品である。レセプタクル16は、めっき等の表面処理を施されておらず、廉価な部品となっている。
図6は、レセプタクルの斜視図である。図6の(a)には、後方下側から見たレセプタクルが、図6の(b)には、前方上側から見たレセプタクルが示されている。レセプタクル16は、非導電の樹脂製の部品である。レセプタクル16は、めっき等の表面処理を施されておらず、廉価な部品となっている。
図6に示すように、レセプタクル16は、前方部16a、中間部16b、後方部16cを含んでいる。前方部16a、中間部16b、及び後方部16cは、軸線Zに沿って前方側から後方側へと順に並んでいる。
前方部16aには、光コネクタを受け入れる開口16dが、当該前方部16aの前方端の中央に設けられている。この開口16dは、光コネクタとBOSA18とを光学的に結合するための空間に連続している。なお、本例では、レセプタクル16は、LC型の光コネクタに準拠する形態を有している。
前方部16aは、軸線Z方向に延びる一対の側壁16eを含んでいる。側壁16eは、上記の空間の一部を画成している。側壁16eそれぞれの外面には、突起16fが設けられている。突起16fは、ベール12を回転可能に支持するためのものである。この突起16fを中心として、ベール12は、開口16dの前方を通るように回転することができる。
後方部16cは、BOSA18を取り付けるための種々の構造を備えている。後方部16cは、後壁16gを含んでいる。後壁16gは、軸線Zに交差する面に沿って設けられている。この後壁16gは、レセプタクル16が提供する上記の空間を後方側から画成している。この後壁16gの上側縁部からは天板部16hが後方へと延びている。
天板部16hは、その後方端の両側にフック16iを有している。フック16iは、レセプタクル16にベース22を取り付ける際に、ベース22の側壁22eに形成された開口22fに嵌め込まれ、側壁22eと係合する。
また、天板部16hが接続する後壁16gの縁部と反対側に位置する後壁16gの下側縁部の両端には、フック16jが形成されている。フック16jは、後壁16gから後方へ延びて、後壁16gと対面するように、下方へと延びている。フック16jの内側、即ち、フック16jと後壁16gとの間には、ベース22の前壁22aの両側に位置する角部22dがセットされる。
後壁16gの中央には、孔16kが設けられている。孔16kは、軸線Z方向に延びており、レセプタクル16が提供する上記空間に連続している。孔16kには、BOSA18の第1のスリーブ36が差し込まれる。この孔16kの4辺は平坦に加工されており、互いに対する辺の間隔は、第1のスリーブ36の外径よりも僅かに狭く設定されている。したがって、この孔16kに第1のスリーブ36を通すと、第1のスリーブ36は辺を押し広げつつ孔16k内に固定され、BOSA18は、レセプタクル16に対して、光軸Zに直交する方向において位置決めされる。
また、孔16kの径は、第1のスリーブ36のフランジ部36cの外径よりも小さい。したがって、孔16kに第1のスリーブ36を差し込むと、図7に示すように、中間部36bとフランジ部36cとを接続する面36dが、後壁16gに対面する。後述するように、ベース22をレセプタクル16に組み付け、カバー28をベース22及びレセプタクル16に対して組み付けると、ベース22がBOSA18の第2のスリーブ38の面38dに押圧力を付与する。この押圧力は、第1のスリーブ36の面36dに、後壁16g方向へ向かう力を与える。また、発生した押圧力によって、ベースが後端側に移動するが、レセプタクル16の下側ではフック16jが、上側ではフック16iが、ベース22が後方側にずれる際のストッパとして機能して、押圧力が十分確保できるような構造となっている。これによって、BOSA18は、レセプタクル16に対して光軸Z方向において位置決めされる。なお、後述するように、第1のスリーブ36の面36dと後壁16gとの間には、導電部材30が挟み込まれる。
図6に戻り、後方部16cは、一対の側壁16mを含んでいる。一対の側壁16mのそれぞれの外面には、突起16nが設けられている。突起16nは、カバー28及び導電部材30をレセプタクルに装着するためのものである。突起16nを、導電部材30の開口30i、及び、カバー28の開口28aへと嵌め込むことによって、カバー28がレセプタクル16と組み合わされる。
後方部16cの天板部16hの前端には、凹部16pが形成されている。この凹部16pは、導電部材30がケージと接触してトランシーバ本体側に押し込まれる際の当該導電部材30の逃げ代としての機能をもつ。これにより、導電部材30の塑性変形が防止される。
中央部16bは、前方部16a及び後方部16cよりも外形のサイズが大きい部位である。したがって、中央部16bと前方部16a、中央部16bと後方部16cそれぞれの間には、段差が形成されている。前方側の段差16q、即ち、中央部16bと前方部16aとの間の段差16qは、ベール12の回転ストッパの機能を合わせ持つ。一方、後方側の段差16rは、導電部材30の前方端が当接する部分となっている。この後方側の段差16rにより、導電部材30がケージと接触した際には常に導電部材30にテンションが掛かり、筐体グランドとの接地が良好となる。
中央部16bの下面には、アクチュエータ14の回転軸となるポケット16sがその両側部に形成されている。アクチュエータ14は、ベール12が突起16fの周りで回転するのに同期して、ポケット16sの周りでシーソー運動を行う。アクチュエータ14の先端に形成されている係合突起が、このシーソー運動の結果、光トランシーバ10の本体側に引き込まれ、ケージとの係合が外れて、光トランシーバ10をケージから引き抜くことができるようになる。
<導電部材>
図8は、導電部材の斜視図である。以下、導電部材30のことを、グランドフィンガということがある。グランドフィンガ30は、一枚の金属板について切断/折り曲げ加工のみによって作製された部品であり、接着、溶接等による加工は施されていない。
図8は、導電部材の斜視図である。以下、導電部材30のことを、グランドフィンガということがある。グランドフィンガ30は、一枚の金属板について切断/折り曲げ加工のみによって作製された部品であり、接着、溶接等による加工は施されていない。
グランドフィンガ30は、中央片30aを有している。中央片30aは、軸線Zに交差する面に沿っている。本例では、中央片30aは、略矩形の平面形状を有している。この中央片30aには、開口30bが形成されている。この開口30bを第1のスリーブ36が通ることによって、中央片30aが、第1のスリーブ36の面36dとレセプタクル16の後壁16gとの間に挟まれる(図7参照)。これによって、中央片30aは、光結合部32と接触する。したがって、中央片30aは、光結合部32と導通する接触部を構成する。
中央片30aの上側の縁部には後方部30cが連続している。後方部30cは、断面U字状をなしており、レセプタクル16の天板部16hをトレースする形状である。この後方部30cは、天板部16hの下面をなぞる下側後方片30dと、天板部16hの上面をなぞる上側後方片30eを含んでいる。上側後方片30eの前方端からは複数の上側フィンガ部30fが突き出している。上側フィンガ部30fは、開口30bの軸線Zに対して外側へ膨らんだ形状を有している。上述したレセプタクル16の凹部16pは、上側フィンガ部30fがケージから押力を受けて光トランシーバ10の本端側に押し付けられた時のために設けられている。上側後方片30eの両側部には、フィン30gが形成されている。このフィン30gは、レセプタクル16のフック16iの形状をトレースする。
また、中央片30aの両側の縁部には、前方へ延びるサイドフィンガ部30hが連続している。サイドフィンガ部30hも、中心軸線Zに対して外側へ膨らんだ形状を有している。このサイドフィンガ部30hには、開口30iが形成されている。この開口30iには、レセプタクル16の突起16nが嵌り込む。
また、サイドフィンガ部30hの後方下端には、前方へ延びる下側フィンガ部30jが連続している。この下側フィンガ部30jも同様に、中心軸線Zに対して外側へ膨らんだ形状を有している。以上のような構造のグランドフィンガ30は、レセプタクル16の周面を覆うように設けられている。このグランドフィンガ30のフィンガ部30f、30h、及び30jは、トランシーバ10がホストシステムのケージに挿入された際に、ケージに当接してトランシーバ10の筐体のホストシステムへの接地を確実なものとする。また、後方部30cがカバー28と接触することにより、光モジュール18から伝熱部材26を介してカバー28に伝えられた熱は、この導電部材30の後方部30c、およびフィンガ30fを介してケージに伝えられる。
<ベース>
図9は、ベースの斜視図である。図9の(a)には前方上側から見たベースの斜視図が示されており、図9の(b)には後方上側から見たベースの斜視図が示されている。図9に示すベース22も、一枚の金属板に対する切断、折り曲げ加工のみにより形成されている。
図9は、ベースの斜視図である。図9の(a)には前方上側から見たベースの斜視図が示されており、図9の(b)には後方上側から見たベースの斜視図が示されている。図9に示すベース22も、一枚の金属板に対する切断、折り曲げ加工のみにより形成されている。
ベース22は、軸線Zに交差する面に沿う前壁22aを有する。前壁22aには、U字形状の半開口22bが形成されている。この半開口22bには、Jスリーブ38のネック部38bが配置される。
また、前壁22aは、U字状半開口22bの両側に、突起22cを有している。Jスリーブ38のネック部38bを半開口22bに配置し、ベース22をレセプタクル16に組み付けると、図7に示すように、突起22cがフランジ部38aとネック部38bとを接続する面38dに当接する。これによって、光結合部32がレセプタクル16の後壁16gとベース22の突起22cとによって導電部材30の中央片30aを挟んで挟持される。その結果、光モジュール18は、レセプタクル16に対して、軸線Z方向に位置決めされて、固定される。本実施形態では、前壁22a全体が面38dに当接するのではなく、二つの突起22cが、面38dに当接する。したがって、ベース22の加工精度に依存せず(ベース22は金属板を折り曲げて整形したものである)、光モジュール18をレセプタクル16に対して安定して結合することが可能である。
ベース22を、例えば一の金属ブロックから削り出し加工、あるいはダイキャスト加工により形成した場合には、前壁22aの寸法精度を維持することが可能であり、また、十分な厚みをもって前壁22aを形成することもできるので、レセプタクル16の後壁に光モジュール18、その光結合部32を均一に、かつ安定に押し付けることが可能である。が、本実施の形態に係るベース22の様に、これが一枚の金属板から形成されている場合には、折り曲げ加工精度により、あるいは、前壁22aの機械的強度の制約により、スリーブ32を均一に押し付けることができない場合がある。本実施の形態の様な、前壁22aに二つの突起22cを設け、この突起22cのみがスリーブ32に当接することにより、安定に均一に光モジュール18をレセプタクル16に押し付けることが可能となる。また、この突起は、光モジュール18の光軸、すなわち光結合部32の中心に対して軸対象な位置に設けることが好ましい。光軸に対して均一な力を光モジュール18に作用させるためである。
ベース22は、前壁22aの両側に角部22dを有する。角部22dは、上述したように、レセプタクル16のフック16jと後壁16gとの間にセットされる。さらに、ベース22は、軸線Zの両側であって前壁22aの両側に一対の前方側壁22eを有している。この前方側壁22eには、開口22fが形成されている。開口22fにはレセプタクル16のフック16iが嵌め込まれ、これによって、ベース22とレセプタクル16とが係合する。すなわち、ベース22の下方側では角部22dとフック16jが、上方側では開口22fを提供する側壁22eが、それぞれ係合し、レセプタクル16に対するベース22の組み付けが達成される。
ベース22は、更に底壁22gを有している。底壁22gは、PCB20に対面するように設けられている。底壁22gには、開口22hが設けられている。この開口22hによって、BOSA18のリードピン52と回路基板20裏面との間の半田付けが可能とされている。
ベース22は、底壁22gの両側部から上方へ延びる側壁に、突起22i及び段部22jを有している。PCB20の側縁部には、突起22iが嵌り込む凹部が形成されている。段部22jは、ベース22の内側に突出している。段部22jは、PCB20をベース22に搭載する際に、両者の接触幅を増して、安定性を確保する。
また、底壁22gの中央には、前方側から後方側へと長手方向に延びるリブ22kが形成されている。このリブ22kは、ベース22の長手方向、即ち軸線Z方向の強度を高めている。また、リブ22kの裏面は凹部を提供している。この凹部には、一枚の金属板を折り曲げて筒状としたカバー28の軸線Z方向に延びる縁部が入り込む。したがって、リブ22kは、カバー28が開かないようにする機能も有している。
図10は、図1のX−X線に沿う光トランシーバ10の一部の断面を示している。図10には、レセプタクル16、BOSA18、グランドフィンガ30、及び、ベース22が組み立てられた状態が示されている。図10に示すように、光結合部32のフランジ前面36dが、グランドフィンガ30を介して、レセプタクル16の後壁16gに押し付けられることによって、BOSA18は、レセプタクル16に対して固定されている。
また、グランドフィンガ30は、レセプタクル16の天板部16hをトレースしつつトランシーバ10の上方に露出し、更には側方にも張り出すことで、レセプタクル16の周囲を取り囲んでいる。
Jスリーブ38のフランジ部38aと袴部38cとの間、即ちネック部38bには、ベース22の前壁22aがセットされる。図7に示すように、ベース22の突起22cがフランジ部38aの後面38dに当接することで、ベース22は、BOSA18をレセプタクル16に対して押し込む。
図10に示すように、グランドフィンガ30の中央片30aは、レセプタクル16の後壁16gとフランジ部36cとの間に挟まれており、これによって、光結合部32とグランドフィンガ30は導通している。グランドフィンガ30がケージに接触することによって、ケージの電位(ホストシステムのグランド)が、グランドフィンガ30を介して光結合部32に伝わる。さらに、本実施の形態ではJスリーブ38も金属製であるので、ベース22がケージの電位と同電位のカバー28又はサブベース24と接触することで、ホストシステムのグランド電位はJスリーブ38にも導電する。
一方、EMI耐性、又は送受信間のクロストーク耐性向上のため、光デバイス部34のパッケージ50は信号グランドとされている。Jスリーブ38とパッケージ50が導通した構造は、筐体グランドと信号グランドとが一体となるので、好ましくない。比較的大きなスイッチング電流が流れる送信側の回路は筐体をその接地電位とするので、送信信号成分を多く含むことになる。また、この筐体は外部から雑音にさらされる。一方、微弱信号を扱う受信側回路は筐体内で信号グランドをその接地電位とする。筐体グランドと信号グランドを一体として場合には外部雑音、送信信号の影響が二つの接地を介して受信側の回路に現れてしまい好ましくない。そこで、本例では、Jスリーブ38とキャップ50bとの間に絶縁性の固定部材44を介在させて、両者を電気的に絶縁している。
図11は、光モジュールと回路基板との電気的な接続関係を示す図である。図11の(a)には、レセプタクル16、ベース22、BOSA18、及びPCB20の一部の斜視図が示されており、図11の(b)には、PCB20とBOSAを側方から見た平面図が示されている。先に説明したように、リードピン52は、第1の領域50dを通る受信側用の第1のリードピン52aと、第2の領域50eを通る送信側用の第2のリードピン52bとに分けられている。第1のリードピン52aと第2のリードピン52bとの間には、リードピン52a及び52bよりも径が大きい受信側グランドピン、即ち第3のリードピン52cが設けられている。
図11の(b)に示すように、PCB20の主面20bから裏面20fに向かう方向は、第1の領域50dから第2の領域50fに向かう方向と一致している。図11の(a)及び(b)に示すように、グランドピン52cは、略直線形状を維持したまま搭載面50cに交差する方向に延びて、PCB20の主面20b上の電極パッド20dに接続されている。
第1のリードピン52aは、第1の領域50dから主面20bに向けて曲げられて、主面20b上の電極パッド20cに接続されている。第2のリードピン52bは、第2の領域50eからPCB20の裏面20fに向けて曲げられて、裏面の電極パッドに接続されている。図11の(b)から明らかなように、PCB20の位置は、第2の領域50e側に偏っている。したがって、第1のリードピン52aの曲げによる変形量(フォーミング度)は、第2のリードピン52bの変形量より大きくなっている。送信側の第2のリードピン52bには大電流のスイッチング電流が流れるため雑音源となり易いが、上述したようにPCB20の位置を偏らせることによって、第2のリードピン52bを、その変形量を抑えて、PCB20に接続することができる。また、この配置により、受光素子に対する接地を与える第3のリードピンが、直線的に回路基板の主面20bに接続される。これによって、耐雑音特性が向上されている。
リードピン52の配置に関しては、種々の変形態様が想定される。図12は、変形態様に係るリードピンを示す図である。図12の(a)に示す態様では、リードピン52a及び52bの全てが、個別にシールガラス72によって封止されており、第1のリードピン52aと第2のリードピン52bとの間に二つの第3のリードピン52cが介在している。
図12の(b)に示す態様では、第1のリードピン52aの封止の形態は既に説明した例と同様に2本を一組として、各組ごとにシールガラス72によって封止されている。一方、第2のリードピン52bは、図12の(a)に示す形態と同様に、個別にシールガラス72によって封止されている。
図12の(c)に示す態様では、第1のリードピン52aの封止の形態は図12の(b)に示す形態と同様である。一方、第2のリードピン52bについては、三つの第2のリードピン52bを一群として、当該群が一体的にシールガラス72によって封止されている。また、第1のリードピン52aと第2のリードピン52bとの間に、四本のグランドリードピン52cが介在しており、送信側と受信側の分離がより確実なものとなっている。
図13は、送信用のリードピンと受信用のリードピンの別の分離形態を示す図である。図13に示す分離形態では、第1のリードピン52a及び第2のリードピン52bは、図12の(c)に示すものと同様の形態をとっている。一方、第3のリードピン52cには、グランドプレート74が接続されている。
PCB20には、BOSA18からのリードピン52a〜52cを配置するための凹部20eが設けられている。PCB20は、当該凹部20eの両側であって主面20b上にグランド用の電極パッド20dを有している。
グランドプレート74は、金属板を折り曲げて形成したものである。グランドプレート74は、第1の部分74a及び第2の部分74bを有している。第1の部分74aは、搭載部材50aの第3の領域50fに沿って延びており、第3のリードピン52cの根元にはめ込まれている。第2の部分74bは、リードピン52cが延びる方向に交差する方向、且つ、PCB20の一方の主面20bに沿う方向に延びている。第2の部分74bは、グランド用の電極パッド20dにソルダリングされている。
このグランドプレート74を用いる形態は、第3のリードピン52cのみで受信側リードピン52aと送信側リードピン52bとのアイソレーションを確保する形態よりも、広い面積でアイソレーションを行うことが可能である。したがって、送受信間のクロストークを更に低減することが可能となる。
<サブベース及び伝熱部材>
図14は、以上のように組立てたレセプタクル16、BOSA18、PCB20、ベース22に対してサブベースと伝熱部材を組み付ける状態を示す斜視図である。サブベース24は、ベース22とサブベース24との間にPCB20を保持するための部品である。サブベース24も、一枚の金属板に対する切断及び折り曲げ加工のみで構成した部品である。
図14は、以上のように組立てたレセプタクル16、BOSA18、PCB20、ベース22に対してサブベースと伝熱部材を組み付ける状態を示す斜視図である。サブベース24は、ベース22とサブベース24との間にPCB20を保持するための部品である。サブベース24も、一枚の金属板に対する切断及び折り曲げ加工のみで構成した部品である。
サブベース24は、前方側から後方側へと順に、第1の部分24a、第2の部分24bを有している。第1の部分24aは、熱拡散部材76を介して、IC20aと熱的に接続している。熱拡散部材76としては、例えば、シリコーンゴムといった樹脂製のシートを用いることができる。
第2の部分24bは、光トランシーバ10の他端側に放熱面24cを提供し、且つ、ベース22に対する結合機構を提供している。以下、ベース22とサブベース24との結合機構について詳述する。
ベース22は、一対の後方側壁22mを有している。一対の後方側壁22mは、底壁22gの後方側の側方縁部から立ち上がっており、後方へ延びている。一対の後方側壁22mの上側縁部は内側に曲げられており、一対の第1の折り曲げ片22nを形成している。第1の折り曲げ片22nは、底壁22gに対向する面に沿って設けられている。
一対の第1の折り曲げ片22nの中央部には、内側に折り曲げて形成された一対の第2の折り曲げ片22pが設けられている。一対の第2の折り曲げ片22pは、軸線Z方向に交差する方向において、互いに対面している。
一対の第1の折り曲げ片22nそれぞれの前方端部及び後方端部は、下方へ折り曲げられており、一対の第3の折り曲げ片22qを形成している。一対の第3の折り曲げ片22qは、軸線Z方向において、互いに対面している。
サブベース24は、第1の部分24aと第2の部分24bとの間に段差を有しており、第2の部分24bの方が、第1の部分24aよりも上側に位置している。第1の部分24aと第2の部分24bは、接続部24dによって接続されている。
第2の部分24bの後方端部は、下側に折り曲げられている。この後方端部は、二つの縁部24eを含んでおり、軸線Zに交差する方向において二つの縁部24eの間に放熱面24cを提供している。放熱面24cは、縁部24eよりも後方に突き出している。また、二つの縁部24eは、軸線Z方向において接続部24dと対面するように設けられている。
第2の部分24bは、更に、軸線Z方向に延びる両側部の中央に下方に折り曲げられた一対の折り曲げ片24fを有している。一対の折り曲げ片24fは、軸線Z方向に交差する方向において互いに対面している。
サブベース24の一対の折り曲げ片24fは、それらの間に、ベース22の一対の第2の折り曲げ片22pを挟み込む。これによって、サブベース24とベース22は、軸線Z方向に交差する方向において、互いに結合される。
また、サブベース24の接続部24dと縁部24eは、それらの間に、ベース22の一対の折り曲げ片22qを挟み込む。これによって、サブベース24とベース22は、軸線Z方向において、互いに結合される。
以下、伝熱部材について説明する。図15は、伝熱部材の斜視図である。図15の(a)には、伝熱部材を前方上側から見た斜視図が示されており、図15の(b)には、伝熱部材を後方下側から見た斜視図が示されている。伝熱部材26も、一枚の金属板に対する切断及び折り曲げ加工のみで構成したものである。
伝熱部材26は、天部26aを含んでいる。天部26aは、カバー28の内部に収容されたときに、カバー28の内面と面接触する。この天部26aの後方端部26bは、断面U字形状に折り曲げられている。即ち、後方端部26bは、後方へ延び、次いで、下方へ折り曲げられて、更に、前方へと折り曲げられている。
また、天部26aの前方端の両側部からは、一対の脚部26cが延びている。脚部26cは、J字形状の断面を有している。即ち、脚部26cは、天部26aの前方端から下側に延び、次いで、天部26aと対向するように後方側へと延びる底面26dへと繋がり、更に、底面26dから上側へと折れ曲り部26fを有している。折れ曲がり部と脚部26cの前方端の間隔は、低面26dから先端に向けて次第に広がっている。
後方端部26bの下側縁には、光モジュール18の軸線Z方向に延びる周面に沿う形状の接触片26eが連続している。接触片26eは曲面形状をしており、絶縁性の熱拡散部材80を介して、光モジュール18の光デバイス部34の周面をなぞり、これに熱的に接続する。
脚部26cの底面26dは、平坦に加工されている。脚部26cは、BOSA18の両側方、且つ、PCB20の前方の空間82(レセプタクル16の上側フック16jとPCB20との間の空間)を通って、ベース22の底壁22gに直接的に接触する。その際、折れ曲がり部26fがPCB20の前縁に当接し、折れ曲がり部26fの有する弾性力により、この伝熱部材26は一旦所定箇所にセットされると抜け落ちない。
BOSA18のように、LD、PD、及びプリアンプを一つのパッケージ内部に搭載するモジュールでは、送信機能及び受信機能のうち一方のみを有する単機能モジュールに比較して、発熱が大きい。したがって、BOSA18の放熱を効率的に行う必要がある。伝熱部材26をBOSA18の光デバイス部34に熱的に接続し、更に、当該伝熱部材26をベース22及びカバー28にも直接的に接触させることで、BOSA18からの放熱経路を確保することが可能となる。
また、伝熱部材26は、サブベース24とは接触していないので、PCB20上のIC20aから放熱面24cまでの放熱経路と、BOSA18からカバー28までの放熱経路とは、互いに分離されている。したがって、BOSA18に対するIC20aの発熱の影響が抑制されている。
図16は、カバーを取り外した状態の光トランシーバの斜視図である。以上説明した各部品を全て組立てた後に、カバー28が組み付けられる。カバー28は一対の側壁28bを含んでおり、一対の側壁28bに、開口28aが形成されている。
また、カバー28は、一対の側壁28bの後方縁部から内側に折り曲げられた一対の折り曲げ片28cを含んでいる。一対の折り曲げ片28cは、サブベース24の縁部24eと対面するように、設けられている。
カバー28をレセプタクル16に組み付ける際には、開口28aにレセプタクル16の突起16nが嵌り込む。開口28aから折り曲げ片28cまでの軸線Z方向における距離は、レセプタクル16の突起16nからサブベースの縁部24eまでの軸線Z方向における距離よりも僅かに小さく設計されている。したがって、開口28aにレセプタクル16の突起16nが嵌り込むと、折り曲げ片28cがサブベース24の縁部24eに当接し、ベース22を前方に押す力がサブベース24を介して誘起される。これにより、上述したように、レセプタクル16の後壁16gとベース22の突起22cとの間に、光結合部32が安定して狭持される。
以上のように組み立てられる光トランシーバ10では、ベール付きのレセプタクル16、BOSA18、PCB20、ベース22、サブベース24、伝熱部材26、及び、導電部材30が、光トランシーバ10内の部品搭載空間を効率よく利用している。これら部品より、本光トランシーバ10は、耐雑音特性、クロストーク特性、放熱特性に顕著な効果を発揮している。
10…光トランシーバ、12…ベール、14…アクチュエータ、16…レセプタクル、16g…後壁、16n…突起、18…光モジュール(BOSA)、20…回路基板、20a…集積回路IC(駆動回路)、20b…主面、20c…電極パッド、20d…接地パッド、20e…凹部、20f…裏面、20p…電気コネクタプラグ、22…ベース、22a…前壁、22b…半開口(空間)、22c…突起、22d…角部、22e…側壁(前方側壁)、22f…開口、22g…底壁、22m…側壁(後方側壁)、22n…第1の折り曲げ片、22p…第2の折り曲げ片、22q…第3の折り曲げ片、24…サブベース、24a…第1の部分、24b…第2の部分、24c…放熱面、24d…接続部、24e…縁部、24f…折り曲げ片、26…伝熱部材、26a…天部、26b…後方端部、26c…脚部、26d…底面、26e…接触片、28…カバー、28a…開口、28b…側壁、28c…折り曲げ片、30…導電部材(グランドフィンガ)、30a…中央片(接触部)、30b…開口、30c…後方部、30d…下側後方片、30e…上側後方片、30f…上側フィンガ部、30g…フィン、30h…サイドフィンガ部、30i…開口、30j…下側フィンガ部、32…光結合部、32a〜32c…孔、34…光デバイス部、36…第1のスリーブ、36a…先端部、36b…中間部(光結合部の第1の部分)、36c…フランジ部(光結合部の第2の部分)、36d…面(フランジ前面)、38…第2のスリーブ(Jスリーブ)、38a…フランジ部(光結合部の第3の部分)、38b…ネック部(光結合部の第4の部分)、38c…袴部、38d…面(後面)、40…ブッシュ、42…スリーブ、44…固定部材、46…発光素子(LD)、48…受光素子(PD)、50…パッケージ、50a…搭載部材、50b…キャップ、50c…搭載面、50d…第1の領域、50e…第2の領域、50f…第3の領域、52…リードピン、52a…第1のリードピン、52b…第2のリードピン、52c…第3のリードピン、54…レンズ、56…シールガラス、58…サブマウント、60…マウント、62…WDMフィルタ、64…カットフィルタ、66…プリアンプ、68…モニタPD、70…ダイキャップコンデンサ、72…シールガラス、74…グランドプレート、74a…第1の部分、74b…第2の部分、76…熱拡散部材、80…熱拡散部材、82…空間。
Claims (4)
- 単一の光ファイバに対して光の送受を行う光モジュールと、
前記光モジュールと電気的に接続された回路基板と、
前記光モジュールの一部及び前記回路基板を搭載する金属製のベースと、
前記回路基板を保持するための金属製のサブベースであって、前記ベースと該サブベースとの間に前記回路基板を保持する該サブベースと、
一端側及び他端側に開口しており、前記ベース、前記サブベース、及び、前記回路基板を収容する空間を画成しているカバーと、
を備え、
前記回路基板は、前記発光素子用の駆動回路を搭載しており、
前記サブベースは、前記一端側から前記他端側に向かう方向に順に第1の部分及び第2の部分を有しており、
前記サブベースの前記第1の部分は、前記駆動回路に熱的に接続されており、
前記サブベースの前記第2の部分は、前記他端側に露出する放熱面を有しており、
更に、前記光モジュールと前記カバーとに熱的に接続する金属製の伝熱部材を備えている、
光トランシーバ。 - 前記伝熱部材は、前記光モジュールの両側の空間に沿って延びて前記ベースに接触する脚部と、前記カバーに接触する面を提供する天板部を有する、
請求項1に記載の光トランシーバ。 - 前記伝熱部材は、樹脂製の熱拡散部材を介して前記光モジュールの周面に接触する接触部を有する、請求項1又は2記載の光トランシーバ。
- 前記接触部は前記光モジュールの外周面をなぞる形態を有する、請求項3に記載の光トランシーバ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008166166A JP2010008588A (ja) | 2008-06-25 | 2008-06-25 | 光トランシーバ |
US12/431,189 US8104977B2 (en) | 2008-04-28 | 2009-04-28 | Pluggable transceiver with bi-directional optical sub-assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008166166A JP2010008588A (ja) | 2008-06-25 | 2008-06-25 | 光トランシーバ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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ID=41589201
Family Applications (1)
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JP2008166166A Pending JP2010008588A (ja) | 2008-04-28 | 2008-06-25 | 光トランシーバ |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010282016A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
JP2011151080A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2011205102A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | モジュール内蔵コネクタ |
JP2017072813A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール及び光伝送装置 |
-
2008
- 2008-06-25 JP JP2008166166A patent/JP2010008588A/ja active Pending
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