CN110927894B - 光收发器 - Google Patents

Abstract

一个实施方式所涉及的光收发器具有：框体，其具有划分出内部空间、相互相对的内表面；TOSA，其具有封装件和安装于封装件的套筒，套筒固定于框体，并且封装件收容于内部空间；散热凝胶，其具有挠性，夹设在封装件和内表面之间；辅助部件，其能够装卸地固定于内表面；以及树脂部件，其夹设在封装件及辅助部件之间。

Description

光收发器

技术领域

本发明的一个方案涉及光收发器。

背景技术

在日本特开2012－64936号公报中记载有一种光收发器，该光收发器具有对发光元件进行安装的光学子组件和对IC进行安装的电路基板。光学子组件和电路基板由散热罩覆盖。光学子组件由陶瓷封装件构成，在陶瓷封装件的电路基板侧的背面设置有散热面。散热面配置为与散热罩的散热接触面正交，散热块与散热面热耦合。散热块以能够滑动地与散热罩的散热接触面密接的方式被固定。

在日本特开2007－155863号公报中记载有一种光收发器的散热构造，该光收发器的散热构造具有：蝶形光模块，其具有套筒部及箱部；以及壳体，其对光模块进行收容。套筒部直接固定于壳体的内表面，箱部经由辅助部件而固定于壳体的内表面。在箱部和辅助部件之间夹设有导热脂及弹性部件。

在日本特开2011－215620号公报中记载有一种光通信用模块。光通信用模块具有：光发送部，其具有发光元件及TEC；光接收部，其具有受光元件；以及框体，其对光发送部及光接收部进行收容。在光发送部和框体的内表面之间，设置与光发送部接触的第1连接材料、与框体的内表面接触的第2连接材料、以及夹设在第1连接材料及第2连接材料之间的金属板。第1连接材料的导热率及第2连接材料的导热率都小于金属板的导热率。如上所述，光发送部和框体经由第1连接材料、金属板及第2连接材料而热连接。

在日本特开2014－119712号公报中记载有一种光通信模块，该光通信模块具有：框体、光发送元件、多个散热片、电路基板和石墨片部件。框体对光发送元件、石墨片部件、多个散热片及电路基板进行收容。石墨片部件从光发送元件和载置于框体的底壁的散热片之间，向其他散热片和框体的底壁之间延伸出。如上所述，光发送元件经由载置于框体的底壁的散热片及石墨片部件而与该底壁热连接。

在美国专利申请第2009/010653号说明书中记载有一种光模块，该光模块具有柜(cabinet)和罩。在柜的内部收容有电气基板、光收发器部、固定部件和导热片。固定部件与罩的内表面接触。在固定部件和光收发器部之间夹设有导热片。由此，光收发器部的热经由导热片及固定部件而向罩传递。

在欧州专利第1557704号公报中记载有一种光收发器，该光收发器具有：电路基板、光学子组件、导热材料和壳体。电路基板、光学子组件及导热材料收容于壳体。导热材料配置于光学子组件和电路基板之间，导热材料的一部分向壳体的外部延伸出。导热材料将在光学子组件中产生的热经由导热材料而向壳体的外部散热。

发明内容

本发明的一个方案所涉及的光收发器具有：框体，其具有划分出内部空间、相互相对的第1面及第2面；光模块，其具有封装件及安装于封装件的套筒，套筒固定于框体，并且封装件收容于内部空间；散热部件，其具有挠性，夹设在封装件和第1面之间；辅助部件，其能够装卸地固定于第2面；以及树脂部件，其夹设在封装件及辅助部件之间。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的光收发器的斜视图。

图2是表示图1的光收发器的内部构造的斜视图。

图3是将图1的光收发器的光模块及辅助部件放大的斜视图。

图4是表示图3的辅助部件的斜视图。

图5是图1的光收发器的纵剖视图。

图6是表示图1的光收发器的光模块稍微地偏芯的状态的纵剖视图。

图7是表示图1的光收发器的光模块没有偏芯的状态的纵剖视图。

图8是表示图1的光收发器的光模块向图6的相反侧偏芯的状态的纵剖视图。

图9是示意地表示图1的光收发器的内部构造的纵剖视图。

图10是示意地表示第2实施方式所涉及的光收发器的内部构造的纵剖视图。

图11是表示第3实施方式所涉及的光收发器的光模块稍微地偏芯的状态的纵剖视图。

图12是表示图11的光收发器的光模块没有偏芯的状态的纵剖视图。

图13是表示图11的光收发器的光模块向图11的相反侧偏芯的状态的纵剖视图。

具体实施方式

下面，一边参照附图、一边对本发明的实施方式所涉及的光收发器的具体例进行说明。此外，本发明并不限定于以下的例示，而是由权利要求书示出，包含与权利要求书等同的范围内的全部变更。在下面的说明中，在附图的说明中对相同或相当的要素标注相同的标号，适当省略重复的说明。另外，就附图而言，为了使理解变得容易，有时将一部分简化或进行夸张，尺寸比率等并不限定于附图所记载的比率。

(第1实施方式)

图1是表示第1实施方式所涉及的光收发器1的斜视图。图2是表示光收发器1的内部构造的斜视图。如图1及图2所示，光收发器1例如依照QSFP28标准，进行全双工双向光通信。光收发器1沿其长度方向即方向D1，相对于在主系统设置的保持架进行插拔(插入及拔出)。光收发器1具有框体3及拉片4，框体3及拉片4都形成为沿方向D1延伸的形状。框体3为金属制。与方向D1垂直的框体3的剖面形状例如为长方形形状。框体3具有在方向D1延伸的一对侧面3a。

拉片4例如为树脂制，由具有挠性的材料构成。拉片4具有：一对臂部4a，它们从框体3的方向D1的端部延伸出；以及连接部4b，其将一对臂部4a的前端彼此进行连接。抓着拉片4而将拉片4沿方向D1拉拽，从而光收发器1相对于主系统的卡合被解除而能够从主系统将光收发器1拉出。

框体3具有插座5，该插座5供在光纤线缆的前端设置的光连接器进行卡合。插座5设置于框体3的方向D1的一端。框体3在方向D1的另一端还具有电插头6，该电插头6与在主系统的保持架的内部设置的电连接器进行连接。此外，在下面的说明中，有时将框体3的一端侧(插座5侧)称为前方，将框体3的另一端侧(电插头6侧)称为后方。

框体3包含有下框体7和上框体8。下框体7及上框体8在夹设有垫圈G的状态下通过多个螺钉N1被相互接合。在框体3的内部对TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly)9、ROSA(Receiver Optical Sus-Assembly)10及保持器11进行收容。TOSA 9及ROSA 10是沿光收发器1的宽度方向即方向D2排列配置的光模块。保持器11例如由导电性材料构成。

TOSA 9具有封装件9a和从封装件9a延伸出的套筒9b。封装件9a呈长方体状，套筒9b从封装件9a的侧面(前表面)以圆筒状凸出。ROSA 10与封装件9a及套筒9b同样地，具有封装件10a及套筒10b。套筒9b及套筒10b通过保持器11而固定于上框体8。

套筒9b的前侧及套筒10b的前侧，配置为从后方朝向插座5的内部凸出。在套筒9b及套筒10b各自中插入有光纤。该光纤和分别搭载于TOSA 9及ROSA 10的半导体器件(LD、PD等)，通过光学调芯而相互被光学地耦合。在该光学调芯中，一边使套筒9b及套筒10b各自在与该光纤的光轴正交的方向(XY方向)移动、一边在TOSA 9及ROSA 10的外部进行经过该光纤的光信号的检测。而且，在检测出的光信号成为峰值的位置处套筒9b及套筒10b各自分别固定于封装件9a及封装件10a。检测出的光信号成为峰值，这表示例如套筒9b的光轴和封装件9a的光轴处于大致一致的状态。如上所述，通过进行光学调芯，从而能够得到最佳的耦合效率(关于套筒10b的光轴和封装件10a的光轴也是同样的)。关于TOSA 9的光学系统，由于在构成其的部件的尺寸、这些部件的组装位置存在公差、误差，因此光轴的位置以设计值为中心而存在波动。光学调芯是为了对由于如上述的光轴的位置偏差而引起的耦合效率的降低进行补偿而进行的。更详细地说，通过光学调芯，套筒9b和封装件9a的相对位置根据个体而变化。该相对位置的变化相当于后面记述的偏芯量。套筒9b及套筒10b例如为SUS(SteelUse Stainless)制，通过YAG焊接而分别固定于封装件9a及封装件10a。

在框体3的内部还收容FPC基板12、13及电路基板14。FPC基板12将TOSA 9和电路基板14进行电连接。FPC基板13将ROSA10和电路基板14进行电连接。ROSA 10将从光收发器1的外部接收到的光信号变换为电信号。该电信号经由FPC基板13而传送至电路基板14。

电路基板14所搭载的电路，对该电信号实施信号处理，该电信号经由电插头6而输出至主系统。另一方面，从主系统经由电插头6将发送用的电信号输入至电路基板14。该电信号在由电路基板14所搭载的电路进行处理后，经由FPC基板12而传送至TOSA 9。TOSA9在将该电信号变换为光信号后，将该光信号输出至光收发器1的外部。

图3是将光收发器1的内部的TOSA 9及ROSA 10放大的斜视图。如图2及图3所示，光收发器1具有夹设在TOSA 9和下框体7之间的辅助部件20。辅助部件20例如为金属制，具体地说由铝、锌或SUS构成。辅助部件20的线膨胀率可以与框体3的线膨胀率相同。在该情况下，能够对由温度变化引起的辅助部件20的位置偏差等进行抑制。

图4是表示辅助部件20的斜视图。如图4所示，辅助部件20具有：载置部21，其载置于TOSA 9的封装件9a；固定部22，其具有螺孔22a并且固定于下框体7；以及延伸部23，其在固定部22的与载置部21的相反侧延伸出。载置部21设为平板状。载置部21的厚度比固定部22的厚度薄。固定部22在辅助部件20的长度方向上的载置部21的端部处经由向载置部21的面外方向凸出的台阶部24而与载置部21连续。

固定部22设为在辅助部件20的宽度方向延伸得长的长方形形状。一对螺孔22a沿辅助部件20的宽度方向设置。一对螺孔22a例如相对于辅助部件20的宽度方向的中心而形成于相互对称的位置。在固定部22和延伸部23之间形成有从延伸部23朝向固定部22凸出的台阶部25。台阶部25形成于台阶部24的相反侧的面。延伸部23的与台阶部25相反侧的面，设为是以随着朝向辅助部件20的长度方向的端部而变薄的方式倾斜的倾斜面23a。

图5是表示TOSA 9、辅助部件20、下框体7及上框体8的剖视图。如图5所示，在下框体7和上框体8之间形成有光收发器1的内部空间S。在内部空间S中对辅助部件20、树脂部件26、铭牌27、TOSA 9及散热凝胶28进行收容。辅助部件20的载置部21例如经由树脂部件26及铭牌27而载置于TOSA 9的封装件9a的底面9c。

底面9c是封装件9a的朝向下框体7侧的面，例如设为平坦状。树脂部件26例如是将辅助部件20固定于铭牌27的部件，夹设在载置部21的相对面21a和铭牌27之间。树脂部件26在相对面21a和铭牌27之间以平板状延伸。例如，在铭牌27记载有对TOSA 9进行识别的序列号。铭牌27固定于封装件9a。此外，在序列号记载于封装件9a的表面的情况下，可以省略铭牌27。在该情况下，树脂部件26夹设在载置部21的相对面21a和封装件9a的底面9c之间，以平板状延伸。辅助部件20的载置部21经由树脂部件26而载置于TOSA9的封装件9a的底面9c。

树脂部件26在向辅助部件20和封装件9a之间填充时为液状。例如，树脂部件26在填充时，由液状等容易变形的材料构成。树脂部件26在填充后随着时间的经过而硬化。为了促进硬化，可以根据需要对树脂部件26进行加热或照射紫外线。树脂部件26能够在为液状时向辅助部件20和封装件9a之间填充期望的量。具体地说，如图6～图8所示，能够与封装件9a的偏芯量相应地填充树脂部件26而使得相互厚度不同。此外，偏芯示出了封装件9a的上下方向(与长度方向D1和宽度方向D2两者垂直的方向)的位置(例如下框体7和封装件9a的间隔)相对于框体3的误差(偏差)。偏芯量示出了该误差(偏差)的量。偏芯量是由于在TOSA9或者ROSA 10的组装中进行上述的光学调芯而产生的。

图6示出了封装件9a的偏芯量为－0.3mm的状态，图7示出了封装件9a的偏芯量为0mm的状态，图8示出了封装件9a的偏芯量为0.3mm的状态。图6的封装件9a的位置与图7的封装件9a的位置相比接近下框体3，图8的封装件9a的位置与图7的封装件9a的位置相比远离下框体3。偏芯由于在相对于光轴垂直的方向上产生，所以例如在将长度方向(D1)设为光轴方向时，偏芯在横向(D2)和上下方向产生。图6～图8的偏芯量仅示出上下方向的值。如图6～图8所示，树脂部件26的厚度在树脂部件26为液状时与封装件9a的偏芯量相应地进行调整。树脂部件26的厚度在封装件9a的偏芯量大时(在下框体7和封装件9a之间的间隙宽时)变厚，在封装件9a的偏芯量小时(在下框体7和封装件9a之间的间隙窄时)变薄。在本实施方式所涉及的光收发器1中，例如，封装件9a的偏芯量大于或等于－0.3mm且小于或等于0.3mm。

作为具体例，在封装件9a的偏芯量为－0.3mm时树脂部件26的厚度为0.05mm，在封装件9a的偏芯量为0mm时树脂部件26的厚度为0.35mm，在封装件9a的偏芯量为0.3mm时树脂部件26的厚度为0.65mm。如上所述，液状的树脂部件26一边对厚度进行调整一边进行填充，在填充后树脂部件26伴随着时间的经过而硬化，由此能够将辅助部件20和封装件9a相互固定。树脂部件26例如为粘接材料。

如图5所示，辅助部件20的固定部22配置为在载置部21载置于底面9c时，螺孔22a与下框体7的螺孔7c连通。在螺孔22a与螺孔7c连通的状态下从下框体7的外侧向螺孔7c及螺孔22a插入螺钉N2，由此固定部22固定于下框体7的内表面7a。即，向螺孔7c及螺孔22a插入螺钉N2，螺钉N2螺入螺孔22a，由此辅助部件20机械地固定于下框体7。下框体7的螺孔7c在下框体7的外表面被扩径，在螺孔7c的扩径的部分载置螺钉N2的头部。螺孔7c形成为沉头部以使得螺钉N2的头部不从下框体7凸出。

延伸部23的倾斜面23a朝向光收发器1的内侧。另外，通过螺钉N2将辅助部件20固定于下框体7，由此辅助部件20能够装卸地固定于下框体7。即，将螺钉N2用作固定单元，由此在辅助部件20、树脂部件26、铭牌27及TOSA 9或散热凝胶28的更换等需要维护时能够将这些部件容易地从框体3拆下而简单地进行返工。

在本实施方式中，TOSA 9是进行光电变换的发热部件，需要进行TOSA 9的散热。在TOSA 9和上框体8的内表面8a之间夹设散热凝胶28。散热凝胶28是具有弹性且导热性的凝胶状的散热部件。散热凝胶28填充于封装件9a的朝向底面9c的相反侧的上表面9d和内表面8a之间，与封装件9a及上框体8接触。散热凝胶28与封装件9a及上框体8接触地进行填充，由此在封装件9a的上表面9d和上框体8的内表面8a之间形成导热率高的散热路径。在TOSA 9的封装件9a的内部，例如安装有半导体发光元件、对半导体发光元件进行驱动的电路(驱动电路)、以及将半导体发光元件和套筒9b光学地耦合的光学系统等。半导体光学元件及驱动电路产生的TOSA 9的热经由散热凝胶28而传递至上框体8，并且从上框体8向光收发器1的外部散热。此外，优选由散热凝胶28形成的散热路径的导热率为较大的值。为此，可以增大封装件9a的上表面9d和散热凝胶28的接触面积，或增大上框体8的内表面8a和散热凝胶28的接触面积，或作为散热凝胶28而使用导热率高的材料等。通过增大由散热凝胶28形成的散热路径的导热率，从而能够减小封装件9a和上框体8之间的热阻。因此，TOSA 9的热容易传递至上框体8，成为适于散热的状态。

作为一个例子，封装件9a的高度H1(光收发器1的厚度方向(上下方向)的长度)为5.2mm，树脂部件26的厚度T1大于或等于0.05mm且小于或等于0.25mm。例如，树脂部件26的厚度T1的最小值、散热凝胶28的厚度T2的最小值及铭牌27的厚度T3的最小值都为0.05mm。基于这些值对光收发器1的内部空间S的高度(内表面7a和内表面8a之间的距离)进行适当设定。

图9是示意地表示光收发器1的内部空间S中的各部件的配置的剖视图。图9的上下方向(下框体7及上框体8的上下位置)与图5的上下位置相反。如前述所示，框体3具有供设置于光纤线缆的前端的光连接器C进行卡合的插座5。在TOSA 9的与插座5的相反侧设置电路基板14。TOSA 9的封装件9a从上下被散热凝胶28及树脂部件26夹着。散热凝胶28夹设在上框体8的内表面8a和封装件9a的上表面9d之间。树脂部件26夹设在辅助部件20和封装件9a的底面9c之间。此外，在图9中省略了铭牌27的图示。

辅助部件20夹设在下框体7的内表面7a和树脂部件26之间，并且通过螺钉N2固定于内表面7a。如前述所示，套筒9b从封装件9a延伸出，套筒9b通过YAG焊接而固定于封装件9a。在套筒9b和封装件9a之间形成有YAG焊接部9e。

接下来，对从光收发器1得到的作用效果详细地进行说明。光收发器1具有：内部空间S、以及划分出内部空间S并且彼此相对的内表面8a(第1面)和内表面7a(第2面)。在光收发器1中，具备具有内表面8a及内表面7a的框体3和在框体3的内部(内部空间S)设置的TOSA9。TOSA 9具有封装件9a和安装于封装件9a并且固定于框体3的套筒9b。在封装件9a和内表面8a之间夹设具有可塑性或者挠性的散热凝胶28。因此，从封装件9a产生的热经由散热凝胶28而传导至框体3的内表面8a，因此能够提高TOSA 9的散热性。

辅助部件20与框体3的内表面7a接触，在封装件9a和辅助部件20之间夹设树脂部件26。因此，封装件9a经由树脂部件26及辅助部件20而固定于框体3的内表面7a。由此，能够抑制对封装件9a施加的反作用力而降低对封装件9a和套筒9b之间施加的应力。即，能够抑制对位于套筒9b和封装件9a之间的YAG焊接部9e施加的应力。并且，辅助部件20与内表面7a接触并且能够装卸地固定于框体3(下框体7)。其结果，提高将辅助部件20从框体3拆下，从而能够容易地进行TOSA 9等部件的维护。因此，能够容易地进行返工。

如前述所示，在封装件9a和内表面8a之间夹设散热凝胶28。对上框体8的内表面8a和封装件9a之间的散热凝胶28的厚度进行调整，由此能够抑制由封装件9a相对于框体3的偏芯引起的散热性的降低。散热凝胶28与其他散热部件相比容易变形，因此通过在框体3的内表面8a和封装件9a之间夹设散热凝胶28，从而能够抑制针对封装件9a的反作用力。

辅助部件20具有供螺钉N2插入的螺孔22a，通过从框体3的外侧插入的螺钉N2而固定于内表面7a。因此，能够通过螺钉N2将辅助部件20相对于框体3容易地装卸，因此能够更容易地进行部件的维护。

树脂部件26由在向辅助部件20和封装件9a之间填充时为液状且在填充后硬化的材料构成。即，树脂部件26由热固性树脂构成。由此，能够容易地调整向辅助部件20和封装件9a之间填充的树脂部件26的厚度，并且在树脂部件26硬化后能够通过树脂部件26将封装件9a牢固地保持。因此，能够进一步可靠地降低对封装件9a和套筒9b之间的YAG焊接部9e施加的应力。

在套筒9b从规定的位置位移而安装于封装件9a时，辅助部件20的厚度可以与套筒9b的位移量相应地调整。即，在封装件9a从内表面7a和内表面8a之间的标准位置发生了位移时，辅助部件20可以为了消除该位移而对厚度进行调整。在该情况下，能够与套筒9b的位移量相应地对辅助部件20的厚度进行调整。

(第2实施方式)

参照图10对第2实施方式所涉及的光收发器31进行说明。如图10所示，光收发器31与第1实施方式的光收发器1的不同点在于，取代铭牌27而使用胶带(tape)37。在下面的说明中，为了避免重复，将与前述的第1实施方式重复的说明适当省略。胶带37为了防止树脂部件26向封装件9a的附着而将封装件9a覆盖。胶带37具有：第1面37a，其与封装件9a接触；以及第2面37b，其朝向第1面37a的相反侧，并且与树脂部件26接触。例如，胶带37为非传导性。胶带37在第1面37a具有粘接性并且在第2面37b没有粘接性。胶带37可以与前述的铭牌27同样地，记载有对TOSA 9进行识别的序列号。

以上，第2实施方式所涉及的光收发器31具有胶带37，该胶带37夹设在树脂部件26和封装件9a之间，将封装件9a覆盖。胶带37夹设在树脂部件26和封装件9a之间，由此能够抑制树脂部件26向封装件9a的附着。因此，即使树脂部件26成为硬化的状态，也能够容易地从封装件9a将树脂部件26及辅助部件20拆下，因此能够更容易地进行部件的维护。

(第3实施方式)

参照图11～图13对第3实施方式所涉及的光收发器41进行说明。如前述所示，在第1实施方式中与封装件9a的偏芯量相应地对树脂部件26的厚度进行调整。与此相对，在第3实施方式中与封装件9a的偏芯量相应地区分使用多个辅助部件51、52、53。辅助部件51、52、53各自具有与前述的辅助部件20的载置部21相同的载置部51a、52a、53a。载置部51a的厚度、载置部52a的厚度及载置部53a的厚度相互不同，载置部53a最厚，载置部52a第二厚，载置部51a最薄。另一方面，与封装件9a的偏芯量的值无关地树脂部件26的厚度例如大于或等于0.05mm且小于或等于0.25mm。因此，在第1实施方式的说明中，作为具体例，叙述为相对于封装件9a的偏芯量－0.3mm～+0.3mm，树脂部件26的厚度处于从0.05mm至0.65mm的范围，能够将厚度的变化量抑制为1/3。如果设想为不改变树脂部件26和辅助部件51、52、53之间的接触面积及树脂部件26和封装件9a之间的接触面积，则通过将厚度的变化量抑制为1/3，从而向封装件9a和辅助部件51、52、53之间填充的树脂部件26的容积的变化量也能够抑制为1/3。如果树脂部件26的容积变化，则例如使树脂部件26硬化时所需的时间、对树脂部件26进行加热的温度或向树脂部件26照射的紫外线量的范围变大。因此，通过抑制树脂部件26的容积的变化量，从而能够使为了硬化的制造条件的范围变窄，能够提高光收发器41的制造性。

以上，在第3实施方式中，具有相互厚度不同的多个辅助部件51、52、53，由此能够容易地填埋下框体7和封装件9a之间的间隙。由此，即使在树脂部件26没有由容易变形的材料构成的情况下，通过区分使用相互厚度不同的辅助部件51、52、53，从而也能够吸收封装件9a的偏芯量。因此，通过在下框体7的内表面7a和封装件9a之间夹设辅助部件51、52、53及树脂部件26，从而能够将封装件9a牢固地保持。其结果，能够进一步降低对封装件9a和套筒9b之间的YAG焊接部施加的应力。

以上，对本发明所涉及的光收发器的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于前述的各实施方式。即，本领域技术人员容易地意识到本发明能够在权利要求书所记载的主旨的范围内进行各种变形及变更。例如，辅助部件20、51、52、53的形状、大小、材料、数量及配置方式能够适当变更。

例如，在前述的实施方式中，说明了在光收发器1的内部空间S中收容辅助部件20、树脂部件26、铭牌27、TOSA 9及散热凝胶28的例子。但是，并不限定于该例，例如，也可以取代散热凝胶28而使用散热片，也可以省略铭牌27。另外，在前述的实施方式中，说明了依照QSFP28标准而进行全双工双向光通信的光收发器1。但是，本发明所涉及的光收发器也可以是依照例如SFP标准等除了QSFP28标准以外的标准的光收发器。

Claims (5)

1.一种光收发器，其具有：

框体，其具有划分出内部空间、相互相对的第1面及第2面；

光模块，其具有封装件及安装于所述封装件的套筒，所述套筒固定于所述框体，并且所述封装件收容于所述内部空间；

散热部件，其具有挠性，夹设在所述封装件和所述第1面之间；

辅助部件，其能够装卸地固定于所述第2面；以及

树脂部件，其夹设在所述封装件及所述辅助部件之间，

在所述封装件从所述第1面和所述第2面之间的标准位置发生了位移时所述辅助部件为了消除所述位移而对厚度进行调整。

2.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

所述散热部件为散热凝胶。

3.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

所述辅助部件具有供螺钉插入的孔，通过所述螺钉而固定于所述第2面。

4.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

还具有非传导性的胶带，该非传导性的胶带为了防止所述封装件附着于所述树脂部件而将所述封装件覆盖。

5.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

所述树脂部件由热固性树脂构成。

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