JP2010008596A - 光トランシーバ - Google Patents

Abstract

【課題】 光モジュールとレセプタクルとを安定して結合し得る光トランシーバを提供する。
【解決手段】 光トランシーバは、光モジュール、レセプタクル、及び、ベースを備える。レセプタクルは、光モジュールと光ファイバとが光学的に結合するための空間を画成している。ベースは、光モジュールを搭載している。光モジュールは、パッケージと、光結合部と、を有する。パッケージは、単一の光ファイバに対してそれぞれ光結合する発光素子及び受光素子を収容する。光結合部は、パッケージを受納し、その外周にフランジとネック部とを有する。レセプタクルは、光結合部を受納する開口が形成された壁を有する。ベースは、光結合部のネック部がセットされるＵ字状の切込みと、当該切込みの両側に突起が設けられた前壁を有する。光モジュールは、レセプタクルの壁とベースの突起とによって挟持されている。
【選択図】 図７

Description

本発明は、光送信機能及び受信機能を有する光トランシーバに関し、特に、送受信を単一の光ファイバに対して行う一芯双方向光モジュールを搭載する光トランシーバに関するものである。

異なる波長の光を用いて、一つの光ファイバに対して光送信及び光受信を行う一芯双方向光トランシーバが開発されている。このような光トランシーバに搭載される光モジュールとして、特許文献１には、送信用光モジュールと受信用光モジュールとを個別に備え、これら光モジュールを、波長分別素子を搭載する本体部に対して結合した多パッケージ型の光モジュールが開示されている。また、特許文献２には、発光デバイス、受光デバイス、及び波長分別素子（ＷＤＭフィルタ）を一つのパッケージ内に収容した一パッケージ型の双方向光モジュールが開示されている。また、特許文献３、４には、全二重の通信機能を提供する光トランシーバであって、レセプタクル、ベース、回路基板、サブベース、カバーを有する光トランシーバが開示されている。
米国特許公開第２００６−０４９６５７号公報 米国特許第７，３０９，１７２号公報 特開２００６−１０８６８４号公報 特開２００６−１０６７５２号公報

光モジュールは、光トランシーバのレセプタクルが提供する空間内において、光ファイバと光学的に結合される。したがって、光モジュールとレセプタクルとが安定して結合されることが要求される。

本発明は、光モジュールとレセプタクルとを安定して結合し得る光トランシーバを提供することを目的としている。

本発明の光トランシーバは、光モジュールと、レセプタクルと、ベースと、を備えている。光モジュールは、単一の光ファイバに対して光の送受を行う。レセプタクルは、光モジュールと光ファイバとが光学的に結合するための空間を画成している。ベースは、光モジュールを搭載している。光モジュールは、パッケージと、光結合部と、を有している。パッケージは、単一の光ファイバに対してそれぞれ光結合する発光素子及び受光素子を収容する。光結合部は、パッケージを受納し、その外周にフランジとネック部とを有している。レセプタクルは、光結合部を受納する開口が形成された壁を有している。ベースは、光結合部のネック部がセットされるＵ字状の切込みと、当該切込みの両側に突起が設けられた前壁を有している。光モジュールは、レセプタクルの壁とベースの突起とによって挟持されている。

本光トランシーバは、光モジュールがレセプタクルの壁とベースの突起とによって挟持される構造を有しているので、二つの面の間にスリーブ部を挟持する構造よりも、光モジュールとレセプタクルとの結合が安定する。即ち、二つの面の間に光モジュールを挟持する構造では、面精度によっては光モジュールがレセプタクルに対して不安定に結合される。一方、突起と壁との間に光モジュールを挟持する構造では、突起の光モジュールに対する接触面積の少なさに起因して、光モジュールのレセプタクルに対する結合の安定性は、突起の加工精度による影響が少ないからである。

本発明によれば、光モジュールとレセプタクルとを安定して結合し得る光トランシーバが提供される。

以下、添付の図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。図２は、図１に示した光トランシーバを分解して示す斜視図である。図１及び図２に示す光トランシーバ１０の筐体は、所謂SFP（Small Form-factor Pluggable）の規格に合致するものである。この光トランシーバ１０は、ホストシステムのケージに収容されて使用されるものである。

光トランシーバ１０は、軸線Ｚに沿って各部品を備えている。この軸線Ｚは、光モジュール１８の光軸と略一致している。光トランシーバ１０は、光レセプタクル１６を軸線Ｚ方向の一端側に有しており、当該軸線Ｚ方向における他端側に電気コネクタプラグ２０ｐを有している。なお、以下の説明では、光トランシーバ１０の一端側を前方側、他端側を後方側ということがある。

光レセプタクル１６は、光ファイバの先端に設けられた光コネクタを受け入れる。電気コネクタプラグ２０ｐは、この光トランシーバ１０を搭載するホストシステムの基板上の電気コネクタと係合する。

光トランシーバ１０では、カバー２８が他の部品を覆っている。光トランシーバ１０は、ホストシステムの基板上に設けられた金属製のケージに他端側から挿入され、ケージの最深部に搭載された電気コネクタと電気コネクタプラグ２０ｐとを結合させるによって、トランシーバ１０とホストシステムとの間の電気的な通信経路が確立される。この結合は、ホストシステムの電源をオフすること無く行えるので、かかる光トランシーバ１０は、ホットプラガブルトランシーバと呼ばれている。

光レセプタクル１６は、一端側から挿入される単芯の光コネクタと係合する。また、光トランシーバ１０は、光レセプタクル１６の前方側を通るようにピボット運動可能なベール１２を有している。ベール１２は、そのピボット運動によって、光トランシーバ１０の底面に付属するアクチュエータ１４のヘッドを動作させる部品である。光トランシーバ１０は、当該ヘッドとホストシステムの係合状態を解除することによって、ホストシステムから取り出される。

レセプタクル１６の後方部には導電部材３０の複数の接地フィンガ（フィンガ部）が突き出ている。光トランシーバ１０をケージにセットすると、これら接地フィンガがケージの内面に当接して、光トランシーバ１０の筐体がホストシステムのグランドに接続される。これにより、光トランシーバ１０内で発生した電磁雑音が周囲に発散されることが抑制され、且つ、外来雑音が光トランシーバ１０内に混入することが抑制される。さらに、後述するように、光トランシーバ１０は送信と受信の両方の機能を合わせ持つが、筐体を筐体内の回路グランド（信号グランド）とは別のグランド（筐体グランド）に接地することで、送信側と受信側との間の信号クロストークを低減することが可能となる。

図２に示すように、光トランシーバ１０は、概して、ベール１２、アクチュエータ１４、レセプタクル１６、光モジュール１８、回路基板（Printed Circuit Board：ＰＣＢ）２０、ベース２２、サブベース２４、伝熱部材２６、カバー２８、及び、導電部材３０を備えている。

ベール１２及びアクチュエータ１４は、レセプタクル１６に組付けられている。本実施形態では、ベール１２とアクチュエータ１４は金属製のものであるが、先行する米国特許出願第１１／６５６，００３号に記載されているように樹脂製であってもよい。

光レセプタクル１６は、光コネクタの光ファイバと光モジュール１８とを光学的に結合するための空間を画成する部品である。光レセプタクル１６は、樹脂製の部品である。光レセプタクル１６は、一端側から光コネクタを受容し、他端側から光モジュール１８を受容する。

光レセプタクル１６は、後壁を有している。当該後壁には円形の孔が形成されている。この孔には、光モジュール１８の筒状の光結合部の前方側が挿入される。これによって、光モジュール１８は、その軸線Ｚ方向に交差する方向において、光レセプタクル１６に対して高精度に位置決めされる。

また、光トランシーバ１０では、ベース２２を光レセプタクル１６に係合させることによって、光モジュール１８をレセプタクル１６に押し付ける応力が誘起される。これによって、光モジュール１８が光レセプタクル１６に対して位置決めされ、且つ、固定される。さらに、カバー２８をレセプタクル１６に係合させることで、レセプタクル１６とベース２２とが互いに固定される。これによって、光モジュール１８がレセプタクル１６とベース２２との間に安定して保持される。

ベース２２は、光モジュール１８を保持する部品である。ベース２２は、金属製の部品である。ベース２２は、一枚の金属シートに対する切断加工、折り曲げ加工、及び、突き出し加工のみで製造されている。ベース２２の前方壁にはＵ字状の切り込みが形成されている。このＵ字状の切り込みに光モジュール１８の光結合部をセットすることにより、ベース２２は光モジュールを保持する。さらに、後述するように、セットされた光結合部をベース２２の前方壁がレセプタクル１６に向けて押し付けることで、ベース２２が光モジュール１８をレセプタクル１６に対して固定する。また、ベース２２は、回路基板２０も搭載している。

サブベース２４は、ＰＣＢ２０を、保持するための部品である。サブベース２４は、ベース２２に係合することによって、ＰＣＢ２０を、ベース２２と当該サブベース２４との間に狭持する。このサブベース２４は、ベース２２に比較して厚い金属板で構成されている。

また、サブベース２４は、ＰＣＢ２０に搭載された集積回路ＩＣ（駆動回路）２０ａとその平坦部で熱拡散部材７６を介して接触する。このサブベース２４の後端部はカバー２８の後方側に露出している。この後端部が提供する面（放熱面）は、光トランシーバ１０をケージ内の所定位置にセットすると、ケージの奥壁に接触する。これにより、ＰＣＢ２０上のＩＣ２０ａからホストシステムのケージまでの放熱経路が確保される。

電子機器において回路の集積密度が向上し、同時に、その動作速度が増してくると、個々の電子デバイスの消費電力が格段に増加する。したがって、デバイスの放熱対策が高機能な（高集積密度、高速な）電子機器を設計する上で益々重要になってくる。そのためには、筐体外部に放熱フィン等の特殊な形状（表面積を増した形状）を備えることで放熱効果を高めることが一般的であった。

しかしながら、光トランシーバ１０の様に、ホストシステムのケージ内に挿入されて用いられることを前提とするデバイスでは、筐体外面にその様な構造を設けることができない。これは、光トランシーバ１０のケージへの挿入及び抜取に弊害を齎すからである。光トランシーバ１０が、プラガブル機能を損なわすに外部と密に接触できる箇所は、唯一、筐体の後端のみである。

光トランシーバ１０は、ＩＣ２０ａが発する熱を当該光トランシーバ１０の後端に効率的に伝えるために、サブベース２４を用いて、ＩＣ２０ａから当該サブベース２４の後端部の放熱面までの放熱経路を確保している。

また、光トランシーバ１０は、光モジュール１８内にも、半導体レーザ、光受信用プリアンプ等の発熱デバイスを搭載している。これらデバイスからの熱を光トランシーバ１０の後端に伝えるために、光トランシーバ１０は、光モジュール１８とカバー２８とに接触する伝熱部材２６を有している。光モジュール１８内のデバイスが発する熱は、光モジュール１８、伝熱部材２６、及びカバー２８を含む放熱経路によって、光トランシーバ１０の後端に伝えられる。また、この光トランシーバ１０では、ケージにセットされた際にケージと密に接触する箇所としてその後端に加え、導電部材３０のフィンガ部が前方側においてケージと接触する。そこで、光トランシーバ１０は、光モジュール１８から伝熱部材２６を介してカバー２８に伝えられた熱を、カバー２８の前方側からフィンガ部を経てケージに伝える放熱経路も確保している。このように、光モジュール１８用の放熱経路は、上述したＩＣ２０ａの放熱経路とは別の経路である。したがって、ＩＣ２０ａの発する熱が光モジュール１８に与える影響が抑制されている。

カバー２８は、軸線Ｚ方向に延びる空間を画成している。カバー２８は、一端側及び他端側に開口している。カバー２８は、その内部の空間に、ＰＣＢ２０、ベース２２、伝熱部材２６、及び、サブベース２４を収容している。カバー２８は、ＰＣＢ２０を挟みこんだベース２２とサブベース２４とを覆うようにトランシーバ１０の後方側から組立てられる。カバー２８は、その前方側の開口をレセプタクル１６の側面の突起に係合させることによって、レセプタクル１６に組み付けられる。

以上のように、光トランシーバ１０では、各部品が全て嵌め合わせにより組立てられている。即ち、光トランシーバ１０の組立には、ねじによる固定、接着、溶接等の付帯的工程は用いられていない。したがって、製造プロセスが簡易であり、コストダウンが容易となる。以下、各部品について詳述する。

＜ＢＯＳＡ：双方向光モジュール＞
図３は、一実施形態に係る光トランシーバに搭載されている光モジュールの側面図である。図４は、図３に示す光モジュールの縦断面図である。光モジュール１８は、一心双方向型の一パッケージ光モジュールである。即ち、光モジュール１８は、単一の光ファイバに対して光の送受を行うものであり、発光素子及び受光素子を一つのパッケージ内に収容している。以下、光モジュール１８を、ＢＯＳＡ（Bidirectional Optical Sub-Assembly）ということがある。

光モジュール１８、即ち、ＢＯＳＡ１８は、光結合部３２、及び、光デバイス部３４を有している。光結合部３２は、筒形状を有しており、第１のスリーブ３６、及び第２のスリーブ３８を含んでいる。第２のスリーブ３８は、第１のスリーブ３６と光デバイス部３４とを調芯しつつ接続するための部品である。以下、第２のスリーブ３８を、Ｊスリーブ（Joint Sleeve）ということがある。第１のスリーブ３６及びＪスリーブ３８は、金属製の部材である。Ｊスリーブ３８は、樹脂製であってもよい。

光結合部３２は、中心軸線Ｚを共有する複数の連続した孔３２ａ〜３２ｃを画成している。最も先端の孔３２ａの径は、孔３２ａ〜３２ｃのうち最小の径であり、孔３２ｂ、３２ｃの順に後方に向かって径が大きくなっている。

光結合部３２の孔３２ｃには、筒状のブッシュ４０が嵌め込まれている。また、光結合部３２の孔３２ｂから孔３２ｃに渡って、筒状のスリーブ４２が設けられている。スリーブ４２は、例えば、割スリーブ又は精密スリーブと呼ばれるものである。ブッシュ４０はスリーブ４２と第１のスリーブ３６の間に圧入されている。このスリーブ４２の内部には、光コネクタの先端に付属する光フェルールが嵌合される。これによって、光フェルールの中央にセットされたファイバとＢＯＳＡ１８との間の光学的調芯が実現される。なお、スリーブ４２の外径は孔３２ａの径よりも大きく、また、スリーブ４２の内孔径は、孔３２ａの径よりも小さい。

第１のスリーブ３６は、筒状の部材である。第１のスリーブ３６は、軸線Ｚ方向に沿って順に先端部３６ａ、中間部３６ｂ、フランジ部３６ｃを有している。フランジ部３６ｃの径は、中間部３６ｂの径よりも大きい。第２のスリーブ３８、即ちＪスリーブも、筒状の部材である。Ｊスリーブ３８は、軸線Ｚ方向に沿って順にフランジ部３８ａ、ネック部３８ｂ、袴部３８ｃを有している。フランジ部３８ａの径は、ネック部３８ｂの径より大きい。中間部３６ｂ、フランジ部３６ｃ、フランジ部３８ａ、ネック部３８ｂは、光結合部３２の第１の部分、第２の部分、第３の部分、第４の部分をそれぞれ構成している。第１のスリーブ３６のフランジ部３６ｃとJスリーブ３８のフランジ部３８ａで、光結合部３２におけるフランジが形成されている。

第１のスリーブ３６のフランジ部３６ｃ（光結合部の第２の部分）は後方側に向いた平面を提供しており、第２のスリーブ３８のフランジ部３８ａ（光結合部の第３の部分）は、前方側に向いた平面を提供している。フランジ部３６ｃの平面とフランジ部３８ａの平面は対面している。これら二つの平面を利用して、第１のスリーブ３６を第２のスリーブ３８のフランジ部３８ａ上でスライドさせることにより、光コネクタ内の光ファイバと光デバイス部３４に搭載された光素子との間の光軸に垂直な面内の調芯が行われる。

ネック部３８ｂは、後述するように、ベース２２の前方壁のＵ字状部にセットされる。第２のスリーブ３８には、ベース２２をレセプタクル１６に係合することによって、フランジ部３８ａを前方に押す力が与えられる。即ち、この力は、フランジ部３８ａとネック部３８ｂとを接続する面３８ｄに与えられる。この力によって、第１のスリーブ３６のフランジ部３６ｃと中間部３６ｂとを接続する面３６ｄが、レセプタクル１６の後壁１６ｇに押し付けられる。これによって、ＢＯＳＡ１８がレセプタクル１６に対して組み立てられる。ここで、面３６ｄとレセプタクル１６の後壁１６ｇとの間には導電部材３０が挟み込まれる。

袴部３８ｃは、以下に説明する光デバイス部３４のパッケージ５０のキャップ５０ｂを収容する。この袴部３８ｃとキャップ５０ｂとの重なりの程度を調整することによって、光デバイス部３４内の光素子と光ファイバとの間の光軸（Ｚ軸）方向の調芯が行われる。

袴部３８ｃとキャップ５０ｂとの位置調整が行われた後、袴部３８ｃとキャップ５０ｂとは固定部材４４によって互いに固定される。固定部材４４は、樹脂製の部材であり、例えば、接着材である。この固定部材４４は、光結合部３２とパッケージ５０との間の絶縁を確保する。後述するように、ＢＯＳＡ１８をレセプタクル１６に組み付けると、光結合部３２は、筐体に接地されることになる。一方、パッケージ５０は、光デバイス部３４と一体に信号グランドに接地される。光結合部３２とパッケージ５０とが接触していると、筐体グラウンドと信号グラウンドとが接触することになり、送信側と受信側との間のクロストーク、又は、電磁干渉雑音（Electro-Magnetic Interference Noise：ＥＭＩ雑音）の面から好ましくない。袴部３８ｃとキャップ５０ｂとの間を固定部材４４によって絶縁することで、筐体グラウンドと信号グラウンドとを分離することができる。なお、第２のスリーブ３８を、樹脂製とすることでも同様の効果が得られる。

図５は、一実施形態に係る光モジュールの光デバイス部を、キャップを取り除いた状態で示す斜視図である。図３〜図５に示すように、光デバイス部３４は、発光素子である半導体レーザ（ＬＤ）４６、受光素子であるフォトダイオード（ＰＤ）４８、パッケージ５０、及び、複数のリードピン５２を備えている。

ＬＤ４６は、レセプタクル１６に収容される単一の光ファイバに対して、第１の波長の光、例えば、波長１．３１μmの光を出力する。受光素子４８は、当該単一の光ファイバからの第２の波長の光、例えば、波長１．４８μmの光を受光する。

パッケージ５０は、金属製の部材であり、ＬＤ４６及びＰＤ４８を収容している。パッケージ５０は、搭載部材（ステム）５０ａ、及び、キャップ５０ｂを含んでいる。キャップ５０ｂは、金属製の部材であり、軸線Ｚ方向に延びる筒形状を有している。キャップ５０ｂの一端側の開口は、他端側の開口よりも小さくなっている。キャップ５０ｂの一端側の開口内にはレンズ５４が設けられており、このレンズ５４とキャップ５０ｂとの間にはシールガラス５６が設けられている。キャップ５０ｂの他端は、搭載部材５０ａの搭載面５０ｃ上に固定されている。

搭載部材５０ａは、略円板状の金属製の部材である。搭載部材５０ａは搭載面５０ｃを含んでおり、この搭載面５０ｃは、軸線Ｚに対して垂直な方向に延びている。搭載面５０ｃ上には、サブマウント５８を介して、ＬＤ４６が搭載されている。また、搭載面５０ｃ上には、マウント６０を介して、ＰＤ４８が搭載されている。

光デバイス部３４は、更に、ＷＤＭフィルタ６２、カットフィルタ６４、プリアンプ６６、モニタ用フォトダイオード（Monitor PD：ＭＰＤ）６８、及び、複数のダイキャップコンデンサ７０を有している。

ＷＤＭフィルタ６２は、ＬＤ４６からの第１の波長（１．３１μｍ）の光を反射し、光ファイバからの第２の波長（１．４８μｍ）の光を透過する特性を有する。カットフィルタ６４は、ＬＤ４６からの第１の波長の光がＰＤ４８に入射することを防ぐ部品であり、第１の波長の光を遮断する特性を有している。

プリアンプ６６は、ＰＤ４８が生成する光電流を電圧信号に変換すると共にこれを増幅して、出力する。モニタＰＤ６８は、ＬＤ４６の光出力をモニタしてモニタ電流を出力する。なお、図５では、ＷＤＭフィルタ６２を保持する部材等の一部の構成は省略されている。

光デバイス部３４では、ＬＤ４６から軸線Ｚに交差する方向に出射された第１の波長の光が、ＷＤＭフィルタ６２によって反射されて、軸線Ｚ方向に向かい、レンズ５４で集光されて光結合部３２に挿入されている光ファイバに結合する。一方、光ファイバから出射された第２の波長の光は、レンズ５４で集光され、ＷＤＭフィルタ６２及びカットフィルタ６４を透過してＰＤ４８に入射する。したがって、ＷＤＭフィルタ６２には、上述した特性が要求される。本実施形態では、透明基板上に形成された誘電体多層膜の屈折率および個々の層の厚さを調整することにより、ＷＤＭフィルタ６２の上記特性を得ている。

光デバイス部３４のように、発光デバイスと受光デバイスとを同一のパッケージ内に収容したデバイス部では、これら両デバイスの間のクロストークが大きな問題となってくる。特に、ＬＤ４６は比較的大きな電流（数十ｍＡ）をスイッチングすることにより光信号を生成する。一方、ＰＤ４８が受光する光信号は数百ｄＢμ〜数ｄＢｍの微弱光であり、これを電気信号に変換したとしても数mV程度に電圧に過ぎない。このような微弱信号の極近くで電流スイッチングが行われると、スイッチングによる電磁干渉、或いは、スイッチング電流がグランドに流れ込むことによるグランド電位の不安定性、等が、全て受信側において雑音として影響する。

本光デバイス部３４では、送信側と受信側を搭載部材５０ａの搭載面５０ｃ上で完全に分離し、送信側と受信側との間に受信側の信号用のグランドを設けることで、送信側と受信側との干渉を排除している。

具体的には、搭載部材５０ａは、第１の領域５０ｄ、第２の領域５０ｅ、及び第３の領域５０ｆを含んでいる。第３の領域５０ｆは、搭載面５０ｃに沿う方向において、第１の領域５０ｄと第２の領域５０ｅとの間に位置している。

複数のリードピン５２は、第１のリードピン５２ａ、第２のリードピン５２ｂ、及び、第３のリードピン５２ｃを含んでいる。第１のリードピン５２ａは第１の領域５０ｄを通っており、第２のリードピン５２ｂは第２の領域５０ｅを通っており、第３のリードピン５２ｃは第３の領域５０ｆを通っている。第１のリードピン５２ａ及び第２のリードピン５２ｂは、シールガラス７２を介して搭載部材５０ａに固定されており、当該シールガラス７２によって搭載部材５０ａから絶縁されている。一方、第３のリードピン５２ｃは、搭載部材５０ａと導通している。

ＰＤ４８からの信号はプリアンプ６６により相補的な二つの信号として出力されるが、これら二つの信号は、第１の領域５０ｄにおいて、プリアンプ６６の両側に配置された第１のリードピン５２ａに振り分けられる。一方、ＬＤ４６への信号は、第２のリードピン５２ｂから供給される。ＰＤ４８の信号用のグランドは、第３のリードピン５２ｃによって提供される。

本実施形態では、四つの第１のリードピン５２ａは、受信信号出力用の二つのリードピン、ＰＤ４８へのバイアス電源Ｖ_ＰＤ供給用のリードピン、プリアンプ６６への電源Ｖ_ｃｃ供給用のリードピンを含んでいる。これら第１のリードピン５２ａは、二本を一組として分けられている。各組の二つのリードピン５２ａが搭載部材５０ａの同一の孔に通されて、搭載部材５０ａに対してシールガラス７２によって固定されている。

第２のリードピン５２ｂは、ＬＤ４６への送信電流信号（供給／帰還）用の二つのリードピンと、モニタＰＤ６８の出力電流用の一つのリードピンを含んでいる。これら第２のリードピン５２ｂは、搭載部材５０ａの同一の孔に通されて、搭載部材５０ａに対してシールガラス７２によって固定されている。

このように、信号グランド用の第３のリードピン５２ｃを挟んで第１のリードピン５２ａ及び第２のリードピン５２ｂを配置することにより、受信信号を送信信号から効果的に遮断することが可能である。

＜レセプタクル＞
図６は、レセプタクルの斜視図である。図６の（ａ）には、後方下側から見たレセプタクルが、図６の（ｂ）には、前方上側から見たレセプタクルが示されている。レセプタクル１６は、非導電の樹脂製の部品である。レセプタクル１６は、めっき等の表面処理を施されておらず、廉価な部品となっている。

図６に示すように、レセプタクル１６は、前方部１６ａ、中間部１６ｂ、後方部１６ｃを含んでいる。前方部１６ａ、中間部１６ｂ、及び後方部１６ｃは、軸線Ｚに沿って前方側から後方側へと順に並んでいる。

前方部１６ａには、光コネクタを受け入れる開口１６ｄが、当該前方部１６ａの前方端の中央に設けられている。この開口１６ｄは、光コネクタとＢＯＳＡ１８とを光学的に結合するための空間に連続している。なお、本例では、レセプタクル１６は、ＬＣ型の光コネクタに準拠する形態を有している。

前方部１６ａは、軸線Ｚ方向に延びる一対の側壁１６ｅを含んでいる。側壁１６ｅは、上記の空間の一部を画成している。側壁１６ｅそれぞれの外面には、突起１６ｆが設けられている。突起１６ｆは、ベール１２を回転可能に支持するためのものである。この突起１６ｆを中心として、ベール１２は、開口１６ｄの前方を通るように回転することができる。

後方部１６ｃは、ＢＯＳＡ１８を取り付けるための種々の構造を備えている。後方部１６ｃは、後壁１６ｇを含んでいる。後壁１６ｇは、軸線Ｚに交差する面に沿って設けられている。この後壁１６ｇは、レセプタクル１６が提供する上記の空間を後方側から画成している。この後壁１６ｇの上側縁部からは天板部１６ｈが後方へと延びている。

天板部１６ｈは、その後方端の両側にフック１６ｉを有している。フック１６ｉは、レセプタクル１６にベース２２を取り付ける際に、ベース２２の側壁２２ｅに形成された開口２２ｆに嵌め込まれ、側壁２２ｅと係合する。

また、天板部１６ｈが接続する後壁１６ｇの縁部と反対側に位置する後壁１６ｇの下側縁部の両端には、フック１６ｊが形成されている。フック１６ｊは、後壁１６ｇから後方へ延びて、後壁１６ｇと対面するように、下方へと延びている。フック１６ｊの内側、即ち、フック１６ｊと後壁１６ｇとの間には、ベース２２の前壁２２ａの両側に位置する角部２２ｄがセットされる。

後壁１６ｇの中央には、孔１６ｋが設けられている。孔１６ｋは、軸線Ｚ方向に延びており、レセプタクル１６が提供する上記空間に連続している。孔１６ｋには、ＢＯＳＡ１８の第１のスリーブ３６が差し込まれる。この孔１６ｋの４辺は平坦に加工されており、互いに対する辺の間隔は、第１のスリーブ３６の外径よりも僅かに狭く設定されている。したがって、この孔１６ｋに第１のスリーブ３６を通すと、第１のスリーブ３６は辺を押し広げつつ孔１６ｋ内に固定され、ＢＯＳＡ１８は、レセプタクル１６に対して、光軸Ｚに直交する方向において位置決めされる。

また、孔１６ｋの径は、第１のスリーブ３６のフランジ部３６ｃの外径よりも小さい。したがって、孔１６ｋに第１のスリーブ３６を差し込むと、図７に示すように、中間部３６ｂとフランジ部３６ｃとを接続する面３６ｄが、後壁１６ｇに対面する。後述するように、ベース２２をレセプタクル１６に組み付け、カバー２８をベース２２及びレセプタクル１６に対して組み付けると、ベース２２がＢＯＳＡ１８の第２のスリーブ３８の面３８ｄに押圧力を付与する。この押圧力は、第１のスリーブ３６の面３６ｄに、後壁１６ｇ方向へ向かう力を与える。また、発生した押圧力によって、ベースが後端側に移動するが、レセプタクル１６の下側ではフック１６ｊが、上側ではフック１６ｉが、ベース２２が後方側にずれる際のストッパとして機能して、押圧力が十分確保できるような構造となっている。これによって、ＢＯＳＡ１８は、レセプタクル１６に対して光軸Ｚ方向において位置決めされる。なお、後述するように、第１のスリーブ３６の面３６ｄと後壁１６ｇとの間には、導電部材３０が挟み込まれる。

図６に戻り、後方部１６ｃは、一対の側壁１６ｍを含んでいる。一対の側壁１６ｍのそれぞれの外面には、突起１６ｎが設けられている。突起１６ｎは、カバー２８及び導電部材３０をレセプタクルに装着するためのものである。突起１６ｎを、導電部材３０の開口３０ｉ、及び、カバー２８の開口２８ａへと嵌め込むことによって、カバー２８がレセプタクル１６と組み合わされる。

後方部１６ｃの天板部１６ｈの前端には、凹部１６ｐが形成されている。この凹部１６ｐは、導電部材３０がケージと接触してトランシーバ本体側に押し込まれる際の当該導電部材３０の逃げ代としての機能をもつ。これにより、導電部材３０の塑性変形が防止される。

中央部１６ｂは、前方部１６ａ及び後方部１６ｃよりも外形のサイズが大きい部位である。したがって、中央部１６ｂと前方部１６ａ、中央部１６ｂと後方部１６ｃそれぞれの間には、段差が形成されている。前方側の段差１６ｑ、即ち、中央部１６ｂと前方部１６ａとの間の段差１６ｑは、ベール１２の回転ストッパの機能を合わせ持つ。一方、後方側の段差１６ｒは、導電部材３０の前方端が当接する部分となっている。この後方側の段差１６ｒにより、導電部材３０がケージと接触した際には常に導電部材３０にテンションが掛かり、筐体グランドとの接地が良好となる。

中央部１６ｂの下面には、アクチュエータ１４の回転軸となるポケット１６ｓがその両側部に形成されている。アクチュエータ１４は、ベール１２が突起１６ｆの周りで回転するのに同期して、ポケット１６ｓの周りでシーソー運動を行う。アクチュエータ１４の先端に形成されている係合突起が、このシーソー運動の結果、光トランシーバ１０の本体側に引き込まれ、ケージとの係合が外れて、光トランシーバ１０をケージから引き抜くことができるようになる。

＜導電部材＞
図８は、導電部材の斜視図である。以下、導電部材３０のことを、グランドフィンガということがある。グランドフィンガ３０は、一枚の金属板について切断／折り曲げ加工のみによって作製された部品であり、接着、溶接等による加工は施されていない。

グランドフィンガ３０は、中央片３０ａを有している。中央片３０ａは、軸線Ｚに交差する面に沿っている。本例では、中央片３０ａは、略矩形の平面形状を有している。この中央片３０ａには、開口３０ｂが形成されている。この開口３０ｂを第１のスリーブ３６が通ることによって、中央片３０ａが、第１のスリーブ３６の面３６ｄとレセプタクル１６の後壁１６ｇとの間に挟まれる（図７参照）。これによって、中央片３０ａは、光結合部３２と接触する。したがって、中央片３０ａは、光結合部３２と導通する接触部を構成する。

中央片３０ａの上側の縁部には後方部３０ｃが連続している。後方部３０ｃは、断面Ｕ字状をなしており、レセプタクル１６の天板部１６ｈをトレースする形状である。この後方部３０ｃは、天板部１６ｈの下面をなぞる下側後方片３０ｄと、天板部１６ｈの上面をなぞる上側後方片３０ｅを含んでいる。上側後方片３０ｅの前方端からは複数の上側フィンガ部３０ｆが突き出している。上側フィンガ部３０ｆは、開口３０ｂの軸線Ｚに対して外側へ膨らんだ形状を有している。上述したレセプタクル１６の凹部１６ｐは、上側フィンガ部３０ｆがケージから押力を受けて光トランシーバ１０の本端側に押し付けられた時のために設けられている。上側後方片３０ｅの両側部には、フィン３０ｇが形成されている。このフィン３０ｇは、レセプタクル１６のフック１６ｉの形状をトレースする。

また、中央片３０ａの両側の縁部には、前方へ延びるサイドフィンガ部３０ｈが連続している。サイドフィンガ部３０ｈも、中心軸線Ｚに対して外側へ膨らんだ形状を有している。このサイドフィンガ部３０ｈには、開口３０ｉが形成されている。この開口３０ｉには、レセプタクル１６の突起１６ｎが嵌り込む。

また、サイドフィンガ部３０ｈの後方下端には、前方へ延びる下側フィンガ部３０ｊが連続している。この下側フィンガ部３０ｊも同様に、中心軸線Ｚに対して外側へ膨らんだ形状を有している。以上のような構造のグランドフィンガ３０は、レセプタクル１６の周面を覆うように設けられている。このグランドフィンガ３０のフィンガ部３０ｆ、３０ｈ、及び３０ｊは、トランシーバ１０がホストシステムのケージに挿入された際に、ケージに当接してトランシーバ１０の筐体のホストシステムへの接地を確実なものとする。また、後方部３０ｃがカバー２８と接触することにより、光モジュール１８から伝熱部材２６を介してカバー２８に伝えられた熱は、この導電部材３０の後方部３０ｃ、およびフィンガ３０ｆを介してケージに伝えられる。

＜ベース＞
図９は、ベースの斜視図である。図９の（ａ）には前方上側から見たベースの斜視図が示されており、図９の（ｂ）には後方上側から見たベースの斜視図が示されている。図９に示すベース２２も、一枚の金属板に対する切断、折り曲げ加工のみにより形成されている。

ベース２２は、軸線Ｚに交差する面に沿う前壁２２ａを有する。前壁２２ａには、Ｕ字形状の半開口２２ｂが形成されている。この半開口２２ｂには、Ｊスリーブ３８のネック部３８ｂが配置される。

また、前壁２２ａは、Ｕ字状半開口２２ｂの両側に、突起２２ｃを有している。Ｊスリーブ３８のネック部３８ｂを半開口２２ｂに配置し、ベース２２をレセプタクル１６に組み付けると、図７に示すように、突起２２ｃがフランジ部３８ａとネック部３８ｂとを接続する面３８ｄに当接する。これによって、光結合部３２がレセプタクル１６の後壁１６ｇとベース２２の突起２２ｃとによって導電部材３０の中央片３０ａを挟んで挟持される。その結果、光モジュール１８は、レセプタクル１６に対して、軸線Ｚ方向に位置決めされて、固定される。本実施形態では、前壁２２ａ全体が面３８ｄに当接するのではなく、二つの突起２２ｃが、面３８ｄに当接する。したがって、ベース２２の加工精度に依存せず（ベース２２は金属板を折り曲げて整形したものである）、光モジュール１８をレセプタクル１６に対して安定して結合することが可能である。

ベース２２を、例えば一の金属ブロックから削り出し加工、あるいはダイキャスト加工により形成した場合には、前壁２２ａの寸法精度を維持することが可能であり、また、十分な厚みをもって前壁２２ａを形成することもできるので、レセプタクル１６の後壁に光モジュール１８、その光結合部３２を均一に、かつ安定に押し付けることが可能である。が、本実施の形態に係るベース２２の様に、これが一枚の金属板から形成されている場合には、折り曲げ加工精度により、あるいは、前壁２２ａの機械的強度の制約により、スリーブ３２を均一に押し付けることができない場合がある。本実施の形態の様な、前壁２２ａに二つの突起２２ｃを設け、この突起２２ｃのみがスリーブ３２に当接することにより、安定に均一に光モジュール１８をレセプタクル１６に押し付けることが可能となる。また、この突起は、光モジュール１８の光軸、すなわち光結合部３２の中心に対して軸対象な位置に設けることが好ましい。光軸に対して均一な力を光モジュール１８に作用させるためである。

ベース２２は、前壁２２ａの両側に角部２２ｄを有する。角部２２ｄは、上述したように、レセプタクル１６のフック１６ｊと後壁１６ｇとの間にセットされる。さらに、ベース２２は、軸線Ｚの両側であって前壁２２ａの両側に一対の前方側壁２２ｅを有している。この前方側壁２２ｅには、開口２２ｆが形成されている。開口２２ｆにはレセプタクル１６のフック１６ｉが嵌め込まれ、これによって、ベース２２とレセプタクル１６とが係合する。すなわち、ベース２２の下方側では角部２２ｄとフック１６ｊが、上方側では開口２２ｆを提供する側壁２２ｅが、それぞれ係合し、レセプタクル１６に対するベース２２の組み付けが達成される。

ベース２２は、更に底壁２２ｇを有している。底壁２２ｇは、ＰＣＢ２０に対面するように設けられている。底壁２２ｇには、開口２２ｈが設けられている。この開口２２ｈによって、ＢＯＳＡ１８のリードピン５２と回路基板２０裏面との間の半田付けが可能とされている。

ベース２２は、底壁２２ｇの両側部から上方へ延びる側壁に、突起２２ｉ及び段部２２ｊを有している。ＰＣＢ２０の側縁部には、突起２２ｉが嵌り込む凹部が形成されている。段部２２ｊは、ベース２２の内側に突出している。段部２２ｊは、ＰＣＢ２０をベース２２に搭載する際に、両者の接触幅を増して、安定性を確保する。

また、底壁２２ｇの中央には、前方側から後方側へと長手方向に延びるリブ２２ｋが形成されている。このリブ２２ｋは、ベース２２の長手方向、即ち軸線Ｚ方向の強度を高めている。また、リブ２２ｋの裏面は凹部を提供している。この凹部には、一枚の金属板を折り曲げて筒状としたカバー２８の軸線Ｚ方向に延びる縁部が入り込む。したがって、リブ２２ｋは、カバー２８が開かないようにする機能も有している。

図１０は、図１のＸ−Ｘ線に沿う光トランシーバ１０の一部の断面を示している。図１０には、レセプタクル１６、ＢＯＳＡ１８、グランドフィンガ３０、及び、ベース２２が組み立てられた状態が示されている。図１０に示すように、光結合部３２のフランジ前面３６ｄが、グランドフィンガ３０を介して、レセプタクル１６の後壁１６ｇに押し付けられることによって、ＢＯＳＡ１８は、レセプタクル１６に対して固定されている。

また、グランドフィンガ３０は、レセプタクル１６の天板部１６ｈをトレースしつつトランシーバ１０の上方に露出し、更には側方にも張り出すことで、レセプタクル１６の周囲を取り囲んでいる。

Ｊスリーブ３８のフランジ部３８ａと袴部３８ｃとの間、即ちネック部３８ｂには、ベース２２の前壁２２ａがセットされる。図７に示すように、ベース２２の突起２２ｃがフランジ部３８ａの後面３８ｄに当接することで、ベース２２は、ＢＯＳＡ１８をレセプタクル１６に対して押し込む。

図１０に示すように、グランドフィンガ３０の中央片３０ａは、レセプタクル１６の後壁１６ｇとフランジ部３６ｃとの間に挟まれており、これによって、光結合部３２とグランドフィンガ３０は導通している。グランドフィンガ３０がケージに接触することによって、ケージの電位（ホストシステムのグランド）が、グランドフィンガ３０を介して光結合部３２に伝わる。さらに、本実施の形態ではＪスリーブ３８も金属製であるので、ベース２２がケージの電位と同電位のカバー２８又はサブベース２４と接触することで、ホストシステムのグランド電位はＪスリーブ３８にも導電する。

一方、ＥＭＩ耐性、又は送受信間のクロストーク耐性向上のため、光デバイス部３４のパッケージ５０は信号グランドとされている。Ｊスリーブ３８とパッケージ５０が導通した構造は、筐体グランドと信号グランドとが一体となるので、好ましくない。比較的大きなスイッチング電流が流れる送信側の回路は筐体をその接地電位とするので、送信信号成分を多く含むことになる。また、この筐体は外部から雑音にさらされる。一方、微弱信号を扱う受信側回路は筐体内で信号グランドをその接地電位とする。筐体グランドと信号グランドを一体として場合には外部雑音、送信信号の影響が二つの接地を介して受信側の回路に現れてしまい好ましくない。そこで、本例では、Ｊスリーブ３８とキャップ５０ｂとの間に絶縁性の固定部材４４を介在させて、両者を電気的に絶縁している。

図１１は、光モジュールと回路基板との電気的な接続関係を示す図である。図１１の（ａ）には、レセプタクル１６、ベース２２、ＢＯＳＡ１８、及びＰＣＢ２０の一部の斜視図が示されており、図１１の（ｂ）には、ＰＣＢ２０とＢＯＳＡを側方から見た平面図が示されている。先に説明したように、リードピン５２は、第１の領域５０ｄを通る受信側用の第１のリードピン５２ａと、第２の領域５０ｅを通る送信側用の第２のリードピン５２ｂとに分けられている。第１のリードピン５２ａと第２のリードピン５２ｂとの間には、リードピン５２ａ及び５２ｂよりも径が大きい受信側グランドピン、即ち第３のリードピン５２ｃが設けられている。

図１１の（ｂ）に示すように、ＰＣＢ２０の主面２０ｂから裏面２０ｆに向かう方向は、第１の領域５０ｄから第２の領域５０ｆに向かう方向と一致している。図１１の（ａ）及び（ｂ）に示すように、グランドピン５２ｃは、略直線形状を維持したまま搭載面５０ｃに交差する方向に延びて、ＰＣＢ２０の主面２０ｂ上の電極パッド２０ｄに接続されている。

第１のリードピン５２ａは、第１の領域５０ｄから主面２０ｂに向けて曲げられて、主面２０ｂ上の電極パッド２０ｃに接続されている。第２のリードピン５２ｂは、第２の領域５０ｅからＰＣＢ２０の裏面２０ｆに向けて曲げられて、裏面の電極パッドに接続されている。図１１の（ｂ）から明らかなように、ＰＣＢ２０の位置は、第２の領域５０ｅ側に偏っている。したがって、第１のリードピン５２ａの曲げによる変形量（フォーミング度）は、第２のリードピン５２ｂの変形量より大きくなっている。送信側の第２のリードピン５２ｂには大電流のスイッチング電流が流れるため雑音源となり易いが、上述したようにＰＣＢ２０の位置を偏らせることによって、第２のリードピン５２ｂを、その変形量を抑えて、ＰＣＢ２０に接続することができる。また、この配置により、受光素子に対する接地を与える第３のリードピンが、直線的に回路基板の主面２０ｂに接続される。これによって、耐雑音特性が向上されている。

リードピン５２の配置に関しては、種々の変形態様が想定される。図１２は、変形態様に係るリードピンを示す図である。図１２の（ａ）に示す態様では、リードピン５２ａ及び５２ｂの全てが、個別にシールガラス７２によって封止されており、第１のリードピン５２ａと第２のリードピン５２ｂとの間に二つの第３のリードピン５２ｃが介在している。

図１２の（ｂ）に示す態様では、第１のリードピン５２ａの封止の形態は既に説明した例と同様に２本を一組として、各組ごとにシールガラス７２によって封止されている。一方、第２のリードピン５２ｂは、図１２の（ａ）に示す形態と同様に、個別にシールガラス７２によって封止されている。

図１２の（ｃ）に示す態様では、第１のリードピン５２ａの封止の形態は図１２の（ｂ）に示す形態と同様である。一方、第２のリードピン５２ｂについては、三つの第２のリードピン５２ｂを一群として、当該群が一体的にシールガラス７２によって封止されている。また、第１のリードピン５２ａと第２のリードピン５２ｂとの間に、四本のグランドリードピン５２ｃが介在しており、送信側と受信側の分離がより確実なものとなっている。

図１３は、送信用のリードピンと受信用のリードピンの別の分離形態を示す図である。図１３に示す分離形態では、第１のリードピン５２ａ及び第２のリードピン５２ｂは、図１２の（ｃ）に示すものと同様の形態をとっている。一方、第３のリードピン５２ｃには、グランドプレート７４が接続されている。

ＰＣＢ２０には、ＢＯＳＡ１８からのリードピン５２ａ〜５２ｃを配置するための凹部２０ｅが設けられている。ＰＣＢ２０は、当該凹部２０ｅの両側であって主面２０ｂ上にグランド用の電極パッド２０ｄを有している。

グランドプレート７４は、金属板を折り曲げて形成したものである。グランドプレート７４は、第１の部分７４ａ及び第２の部分７４ｂを有している。第１の部分７４ａは、搭載部材５０ａの第３の領域５０ｆに沿って延びており、第３のリードピン５２ｃの根元にはめ込まれている。第２の部分７４ｂは、リードピン５２ｃが延びる方向に交差する方向、且つ、ＰＣＢ２０の一方の主面２０ｂに沿う方向に延びている。第２の部分７４ｂは、グランド用の電極パッド２０ｄにソルダリングされている。

このグランドプレート７４を用いる形態は、第３のリードピン５２ｃのみで受信側リードピン５２ａと送信側リードピン５２ｂとのアイソレーションを確保する形態よりも、広い面積でアイソレーションを行うことが可能である。したがって、送受信間のクロストークを更に低減することが可能となる。

＜サブベース及び伝熱部材＞
図１４は、以上のように組立てたレセプタクル１６、ＢＯＳＡ１８、ＰＣＢ２０、ベース２２に対してサブベースと伝熱部材を組み付ける状態を示す斜視図である。サブベース２４は、ベース２２とサブベース２４との間にＰＣＢ２０を保持するための部品である。サブベース２４も、一枚の金属板に対する切断及び折り曲げ加工のみで構成した部品である。

サブベース２４は、前方側から後方側へと順に、第１の部分２４ａ、第２の部分２４ｂを有している。第１の部分２４ａは、熱拡散部材７６を介して、ＩＣ２０ａと熱的に接続している。熱拡散部材７６としては、例えば、シリコーンゴムといった樹脂製のシートを用いることができる。

第２の部分２４ｂは、光トランシーバ１０の他端側に放熱面２４ｃを提供し、且つ、ベース２２に対する結合機構を提供している。以下、ベース２２とサブベース２４との結合機構について詳述する。

ベース２２は、一対の後方側壁２２ｍを有している。一対の後方側壁２２ｍは、底壁２２ｇの後方側の側方縁部から立ち上がっており、後方へ延びている。一対の後方側壁２２ｍの上側縁部は内側に曲げられており、一対の第１の折り曲げ片２２ｎを形成している。第１の折り曲げ片２２ｎは、底壁２２ｇに対向する面に沿って設けられている。

一対の第１の折り曲げ片２２ｎの中央部には、内側に折り曲げて形成された一対の第２の折り曲げ片２２ｐが設けられている。一対の第２の折り曲げ片２２ｐは、軸線Ｚ方向に交差する方向において、互いに対面している。

一対の第１の折り曲げ片２２ｎそれぞれの前方端部及び後方端部は、下方へ折り曲げられており、一対の第３の折り曲げ片２２ｑを形成している。一対の第３の折り曲げ片２２ｑは、軸線Ｚ方向において、互いに対面している。

サブベース２４は、第１の部分２４ａと第２の部分２４ｂとの間に段差を有しており、第２の部分２４ｂの方が、第１の部分２４ａよりも上側に位置している。第１の部分２４ａと第２の部分２４ｂは、接続部２４ｄによって接続されている。

第２の部分２４ｂの後方端部は、下側に折り曲げられている。この後方端部は、二つの縁部２４ｅを含んでおり、軸線Ｚに交差する方向において二つの縁部２４ｅの間に放熱面２４ｃを提供している。放熱面２４ｃは、縁部２４ｅよりも後方に突き出している。また、二つの縁部２４ｅは、軸線Ｚ方向において接続部２４ｄと対面するように設けられている。

第２の部分２４ｂは、更に、軸線Ｚ方向に延びる両側部の中央に下方に折り曲げられた一対の折り曲げ片２４ｆを有している。一対の折り曲げ片２４ｆは、軸線Ｚ方向に交差する方向において互いに対面している。

サブベース２４の一対の折り曲げ片２４ｆは、それらの間に、ベース２２の一対の第２の折り曲げ片２２ｐを挟み込む。これによって、サブベース２４とベース２２は、軸線Ｚ方向に交差する方向において、互いに結合される。

また、サブベース２４の接続部２４ｄと縁部２４ｅは、それらの間に、ベース２２の一対の折り曲げ片２２ｑを挟み込む。これによって、サブベース２４とベース２２は、軸線Ｚ方向において、互いに結合される。

以下、伝熱部材について説明する。図１５は、伝熱部材の斜視図である。図１５の(ａ)には、伝熱部材を前方上側から見た斜視図が示されており、図１５の（ｂ）には、伝熱部材を後方下側から見た斜視図が示されている。伝熱部材２６も、一枚の金属板に対する切断及び折り曲げ加工のみで構成したものである。

伝熱部材２６は、天部２６ａを含んでいる。天部２６ａは、カバー２８の内部に収容されたときに、カバー２８の内面と面接触する。この天部２６ａの後方端部２６ｂは、断面Ｕ字形状に折り曲げられている。即ち、後方端部２６ｂは、後方へ延び、次いで、下方へ折り曲げられて、更に、前方へと折り曲げられている。

また、天部２６ａの前方端の両側部からは、一対の脚部２６ｃが延びている。脚部２６ｃは、J字形状の断面を有している。即ち、脚部２６ｃは、天部２６ａの前方端から下側に延び、次いで、天部２６ａと対向するように後方側へと延びる底面２６ｄへと繋がり、更に、底面２６ｄから上側へと折れ曲り部２６ｆを有している。折れ曲がり部と脚部２６ｃの前方端の間隔は、低面２６ｄから先端に向けて次第に広がっている。

後方端部２６ｂの下側縁には、光モジュール１８の軸線Ｚ方向に延びる周面に沿う形状の接触片２６ｅが連続している。接触片２６ｅは曲面形状をしており、絶縁性の熱拡散部材８０を介して、光モジュール１８の光デバイス部３４の周面をなぞり、これに熱的に接続する。

脚部２６ｃの底面２６ｄは、平坦に加工されている。脚部２６ｃは、ＢＯＳＡ１８の両側方、且つ、ＰＣＢ２０の前方の空間８２（レセプタクル１６の上側フック１６ｊとＰＣＢ２０との間の空間）を通って、ベース２２の底壁２２ｇに直接的に接触する。その際、折れ曲がり部２６ｆがＰＣＢ２０の前縁に当接し、折れ曲がり部２６ｆの有する弾性力により、この伝熱部材２６は一旦所定箇所にセットされると抜け落ちない。

ＢＯＳＡ１８のように、ＬＤ、ＰＤ、及びプリアンプを一つのパッケージ内部に搭載するモジュールでは、送信機能及び受信機能のうち一方のみを有する単機能モジュールに比較して、発熱が大きい。したがって、ＢＯＳＡ１８の放熱を効率的に行う必要がある。伝熱部材２６をＢＯＳＡ１８の光デバイス部３４に熱的に接続し、更に、当該伝熱部材２６をベース２２及びカバー２８にも直接的に接触させることで、ＢＯＳＡ１８からの放熱経路を確保することが可能となる。

また、伝熱部材２６は、サブベース２４とは接触していないので、ＰＣＢ２０上のＩＣ２０ａから放熱面２４ｃまでの放熱経路と、ＢＯＳＡ１８からカバー２８までの放熱経路とは、互いに分離されている。したがって、ＢＯＳＡ１８に対するＩＣ２０ａの発熱の影響が抑制されている。

図１６は、カバーを取り外した状態の光トランシーバの斜視図である。以上説明した各部品を全て組立てた後に、カバー２８が組み付けられる。カバー２８は一対の側壁２８ｂを含んでおり、一対の側壁２８ｂに、開口２８ａが形成されている。

また、カバー２８は、一対の側壁２８ｂの後方縁部から内側に折り曲げられた一対の折り曲げ片２８ｃを含んでいる。一対の折り曲げ片２８ｃは、サブベース２４の縁部２４ｅと対面するように、設けられている。

カバー２８をレセプタクル１６に組み付ける際には、開口２８ａにレセプタクル１６の突起１６ｎが嵌り込む。開口２８ａから折り曲げ片２８ｃまでの軸線Ｚ方向における距離は、レセプタクル１６の突起１６ｎからサブベースの縁部２４ｅまでの軸線Ｚ方向における距離よりも僅かに小さく設計されている。したがって、開口２８ａにレセプタクル１６の突起１６ｎが嵌り込むと、折り曲げ片２８ｃがサブベース２４の縁部２４ｅに当接し、ベース２２を前方に押す力がサブベース２４を介して誘起される。これにより、上述したように、レセプタクル１６の後壁１６ｇとベース２２の突起２２ｃとの間に、光結合部３２が安定して狭持される。

以上のように組み立てられる光トランシーバ１０では、ベール付きのレセプタクル１６、ＢＯＳＡ１８、ＰＣＢ２０、ベース２２、サブベース２４、伝熱部材２６、及び、導電部材３０が、光トランシーバ１０内の部品搭載空間を効率よく利用している。これら部品より、本光トランシーバ１０は、耐雑音特性、クロストーク特性、放熱特性に顕著な効果を発揮している。

一実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。 図１に示した光トランシーバを分解して示す斜視図である。 一実施形態に係る光トランシーバに搭載されている光モジュールの側面図である。 図３に示す光モジュールの縦断面図である。 一実施形態に係る光モジュールの光デバイス部を、キャップを取り除いた状態で示す斜視図である。 レセプタクルの斜視図である。 光モジュール、レセプタクル、ベース、及び導電部材の一部を模式的に示す図であり、図２のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う一部断面を示す図である。 導電部材の斜視図である。 ベースの斜視図である。 図１のＸ−Ｘ線に沿う光トランシーバの一部の断面を示している。 光モジュールと回路基板との電気的な接続関係を示す図である。 変形態様に係るリードピンを示す図である。 送信用のリードピンと受信用のリードピンの別の分離形態を示す図である。 サブベースと伝熱部材を組み付ける状態を示す斜視図である。 伝熱部材の斜視図である。 カバーを取り外した状態の光トランシーバの斜視図である。

符号の説明

１０…光トランシーバ、１２…ベール、１４…アクチュエータ、１６…レセプタクル、１６ｇ…後壁、１６ｎ…突起、１８…光モジュール（ＢＯＳＡ）、２０…回路基板、２０ａ…集積回路ＩＣ（駆動回路）、２０ｂ…主面、２０ｃ…電極パッド、２０ｄ…接地パッド、２０ｅ…凹部、２０ｆ…裏面、２０ｐ…電気コネクタプラグ、２２…ベース、２２ａ…前壁、２２ｂ…半開口（空間）、２２ｃ…突起、２２ｄ…角部、２２ｅ…側壁（前方側壁）、２２ｆ…開口、２２ｇ…底壁、２２ｍ…側壁（後方側壁）、２２ｎ…第１の折り曲げ片、２２ｐ…第２の折り曲げ片、２２ｑ…第３の折り曲げ片、２４…サブベース、２４ａ…第１の部分、２４ｂ…第２の部分、２４ｃ…放熱面、２４ｄ…接続部、２４ｅ…縁部、２４ｆ…折り曲げ片、２６…伝熱部材、２６ａ…天部、２６ｂ…後方端部、２６ｃ…脚部、２６ｄ…底面、２６ｅ…接触片、２８…カバー、２８ａ…開口、２８ｂ…側壁、２８ｃ…折り曲げ片、３０…導電部材（グランドフィンガ）、３０ａ…中央片（接触部）、３０ｂ…開口、３０ｃ…後方部、３０ｄ…下側後方片、３０ｅ…上側後方片、３０ｆ…上側フィンガ部、３０ｇ…フィン、３０ｈ…サイドフィンガ部、３０ｉ…開口、３０ｊ…下側フィンガ部、３２…光結合部、３２ａ〜３２ｃ…孔、３４…光デバイス部、３６…第１のスリーブ、３６ａ…先端部、３６ｂ…中間部（光結合部の第１の部分）、３６ｃ…フランジ部（光結合部の第２の部分）、３６ｄ…面（フランジ前面）、３８…第２のスリーブ（Ｊスリーブ）、３８ａ…フランジ部（光結合部の第３の部分）、３８ｂ…ネック部（光結合部の第４の部分）、３８ｃ…袴部、３８ｄ…面（後面）、４０…ブッシュ、４２…スリーブ、４４…固定部材、４６…発光素子（ＬＤ）、４８…受光素子（ＰＤ）、５０…パッケージ、５０ａ…搭載部材、５０ｂ…キャップ、５０ｃ…搭載面、５０ｄ…第１の領域、５０ｅ…第２の領域、５０ｆ…第３の領域、５２…リードピン、５２ａ…第１のリードピン、５２ｂ…第２のリードピン、５２ｃ…第３のリードピン、５４…レンズ、５６…シールガラス、５８…サブマウント、６０…マウント、６２…ＷＤＭフィルタ、６４…カットフィルタ、６６…プリアンプ、６８…モニタＰＤ、７０…ダイキャップコンデンサ、７２…シールガラス、７４…グランドプレート、７４ａ…第１の部分、７４ｂ…第２の部分、７６…熱拡散部材、８０…熱拡散部材、８２…空間。

Claims (5)

1. 単一の光ファイバに対して光の送受を行う光モジュールと、
   前記光モジュールと前記光ファイバとが光学的に結合するための空間を画成するレセプタクルと、
   前記光モジュールを搭載するベースと、
   を備え、
   前記光モジュールは、
   前記単一の光ファイバに対してそれぞれ光結合する発光素子及び受光素子を収容するパッケージと、
   前記パッケージを受納し、その外周にフランジとネック部とを有する光結合部と、
   を備えており、
   前記レセプタクルは前記光結合部を受納する開口が形成された壁を有し、
   前記ベースは、前記光結合部のネック部がセットされるＵ字状の切込みと、該切込みの両側に突起が設けられた前壁を有し、
   前記光モジュールは、前記レセプタクルの前記壁と前記ベースの前記突起とによって挟持されている、
   光トランシーバ。
2. 前記ベースが金属板の折り曲げ加工により形成されている、請求項１に記載の光トランシーバ。
3. 前記突起は、前記光モジュールの光軸に対して軸対称に配置されている、請求項１に記載の光トランシーバ。
4. 前記突起は前記光結合部のフランジを前記レセプタクルに対して押し付けている、請求項１に記載の光トランシーバ。
5. 前記レセプタクルの壁の両端に前記ベースの前壁の両端部を受納するフックを備えており、前記前壁を該フックに係合することにより、前記光結合部のフランジの前記レセプタクルに対する押し付け力を実現している、請求項４に記載の光トランシーバ。