JP2009260095A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体発光素子のための電気接続基板が後方に設けられた直方体形状の筐体内において、当該半導体発光素子への信号配線を短くした光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール2は、筐体4の前面から信号光を送出し、反対側の後面から電気接続手段を導出している。光モジュール2は、筐体4内に配されたLD6からの信号光を反射させる光反射部品7と、LD6の出射光をモニタするモニタPD8と、を有し、LD6が、光モジュール2の光軸Oと交差する方向に信号光を出射するように側方側に配置され、光反射部品7が、LD6から出射された信号光を光軸O方向に反射させるように光軸O上に配置され、モニタPD8が、LD6の信号光の出射面の反対側の面から出射する光を受光するように配置され、LD6と電気接続手段との信号配線が、光軸O方向に関して、直線状に形成されている。
【選択図】図2
【解決手段】光モジュール2は、筐体4の前面から信号光を送出し、反対側の後面から電気接続手段を導出している。光モジュール2は、筐体4内に配されたLD6からの信号光を反射させる光反射部品7と、LD6の出射光をモニタするモニタPD8と、を有し、LD6が、光モジュール2の光軸Oと交差する方向に信号光を出射するように側方側に配置され、光反射部品7が、LD6から出射された信号光を光軸O方向に反射させるように光軸O上に配置され、モニタPD8が、LD6の信号光の出射面の反対側の面から出射する光を受光するように配置され、LD6と電気接続手段との信号配線が、光軸O方向に関して、直線状に形成されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、光通信に用いられる光モジュールに関する。
半導体発光素子を内蔵し光信号を送出する光モジュールは、同軸パッケージ型と箱型パッケージ型が一般的であるが、10Gbps以上といった超高速駆動の用途では主に後者のものが用いられる。これは、一般的に、箱型パッケージの方が容積が大きく、その分、高速駆動させるための発光素子冷却用の部品や、電気信号伝送路のインダクタンス成分の影響を抑えるための部品を搭載できるからである。また、箱型パッケージの場合、半導体発光素子と外部回路基板とを電気接続するためにパッケージ内から外部に導出される電気接続手段として、導体パターンを設けたセラミック基板(電気接続基板)を用いることが多く、当該基板ではインピーダンス整合が容易であることも、箱型パッケージが用いられる理由の1つである。
光モジュールの箱型パッケージには、バタフライ型と呼ばれるものがある。バタフライ型のパッケージは、その両側部に上記電気接続基板を設け当該基板の外部露出部分にリードを取付けることによりリードが左右方向(送出光の光軸と直交する方向)に延び出すようになっている。
しかし、バタフライ型のように左右にリード(端子)が延び出す構成は、光モジュールを用いる光トランシーバの業界標準(SFF(Small Form-Factor)、SFP(Small Form-Factor Pluggable)等)で定められた寸法上の制約や、光トランシーバを横に高密度に並べる光伝送装置への適用を考えると、好ましくない。
一方、図7の従来の光モジュール100は、パッケージ101の後部側に電気接続基板102を設け、パッケージ101の後方からリード103が延び出すように構成されたものである。
一方、図7の従来の光モジュール100は、パッケージ101の後部側に電気接続基板102を設け、パッケージ101の後方からリード103が延び出すように構成されたものである。
光モジュール100は、半導体発光素子として端面発光型のレーザダイオード(LD:Laser Diode)104を有し、その前方の第1の面(光出力が強い光送出側面)104aから信号光を送出する。さらに光モジュール100は、LD104の後方に第1の面104aとは反対側の第2の面104bからのモニタ光を受光するフォトダイオード(PD:Photo Diode)105を有する。また、従来の光モジュールは、パッケージ101の後部から前部に向って、電気接続基板102、PD105、LD104の順で配置している。
特開2005−236298号公報
特開2005−136327号公報
しかし、上述の光モジュール100では、電気接続基板102とLD104との間の信号配線を、PD105やPDキャリア106を迂回して設ける必要があるので、信号配線(信号ライン)長が長くなりそのインダクタンスが大きくなってしまう。インダクタンス成分の影響が顕著な高速伝送への適用を考えた場合、LDへの信号配線は、できるだけ短くすることが望ましい。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、半導体発光素子のための電気接続基板が後方に設けられた直方体形状の筐体内において、当該半導体発光素子への信号配線を短くした光モジュールを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の光モジュールは、筐体の一の面から信号光を送出し、反対側に位置する面から外部回路と接続する電気接続手段を導出する光モジュールであって、筐体内に配された半導体発光素子からの信号光を反射させる光反射部品と、半導体発光素子の出射光をモニタする半導体受光素子と、を有し、半導体発光素子は、光モジュールの光軸と交差する方向に信号光を出射するように側方側に配置され、光反射部品は、半導体発光素子から出射された信号光を光モジュールの光軸方向に反射させるように当該光軸上に配置され、半導体受光素子は、半導体発光素子の信号光の出射面の反対側の面から出射する光を受光するように配置され、半導体発光素子と電気接続手段との信号配線が、光モジュールの光軸方向に関して、直線状に形成されていることを特徴とする。
なお、半導体発光素子は、その信号光の出射面の光軸が、光モジュールの光軸と直交するように搭載されることが好ましい。
なお、半導体発光素子は、その信号光の出射面の光軸が、光モジュールの光軸と直交するように搭載されることが好ましい。
本発明の光モジュールによれば、半導体発光素子への信号配線を短くし、電気信号伝送路のインダクタンス成分の影響を抑えることができるので、光モジュールが高速伝送により適したものとなる。
図1は、本発明による光モジュールを備える光サブアセンブリの一例を示す斜視図である。図に示すように、光サブアセンブリ(OSA:Optical Sub-Assembly)1は、半導体発光素子(LD)を内蔵し光信号を送出する光モジュール2と、光接続部材3とから構成される。
光モジュール2は、略直方体形状のパッケージ(筐体)4にLD等を収容して成り、筐体4は、側壁4bや後壁4c等が一体に形成されたパッケージ本体部4aに、底壁4d、前壁4e、及び蓋4fを組付けて形成される。パッケージ本体部4aの後方には開口4gが設けられており、この開口4gに電気接続基板5が配されている。電気接続基板5は、開口4gの上部の形状に対応した形状の封止用の部材5aが取付られ、開口4gを塞ぐことができるように、ろう付け等により開口4gに取付けられる。また、前壁4eには、光接続部材3が取付けられる。
なお、筐体4を構成するパッケージ本体部4aは、例えばセラミック材料からなり、前壁4e、蓋4fはコバール等といった金属材料からなる。底壁4dは、例えばCuWといった高熱伝導率の材料からなり、その上面に後述の電子冷却器が搭載される。筐体4は、例えば、パッケージ本体部4aと底壁4d、及び、パッケージ本体部4aと前壁4eを銀ろうにより接合し、その上方にコバール等からなる金属リング4hを銀ろうにより接合し、金属リング4hに蓋4fをシーム溶接により接合して形成される。このようにして、筐体4では気密性が確保されている。
OSA1は、フレキシブルプリント回路基板Fを介して、電気接続基板5のコバール等からなるリード5b(図2参照)と、図示しない外部回路基板とを電気接続する。これにより、当該外部回路基板からOSAに高周波変調信号等が供給される。また、前壁(の前面)4eには、光信号送出用の貫通孔4i(図4参照)が設けられている。そして、上述のように、後壁4cから電気接続手段としての電気接続基板が導出されている。
図2〜図4は、図1の光モジュール2の内部の構造を説明する図である。図2は上面図、図3は部分断面図、図4は正面図で、いずれも、蓋4fを外した状態で光モジュール2を示す。
光モジュール2は、図示するように、筐体4内に、LD6やプリズム7、モニタPD8、電子冷却器9、サーミスタ10、レンズ11等を有する。
光モジュール2は、図示するように、筐体4内に、LD6やプリズム7、モニタPD8、電子冷却器9、サーミスタ10、レンズ11等を有する。
LD6は、図2に示すように、側面6aを光送出側面とする端面発光(エッジエミット)型LDであり、例えば、DFB(Distributed Feedback)レーザダイオードやFP(Fabry-Perot)レーザダイオード、変調器集積型DFBレーザダイオードである。LD6は、底壁4d上の電子冷却器9に取付けられたサブマウント12の導電パターン12a上に、ダイボンド実装等により固定される。
LD6には、光信号に変換される高周波(RF)信号が差動で入力される。この入力は、電気接続基板5に取付けられたリード5b、当該基板5のLD用の導電パターン5c、ワイヤW、及びサブマウント12上の導電パターン12aを介して行われる。なお、電気接続基板5は、例えば、セラミック基板上に導電パターンを形成して構成される。電気接続基板5には、高周波回路におけるインピーダンス整合が可能となるように、多層セラミック基板を用い、LD6に高周波信号を入力する導電パターン5cをマイクロストリップラインとすることが好ましい。
LD6は、図示のように、光モジュール2の光軸O上とは異なる位置に固定されており、入力されたRF信号に基づいて、側面6aから、光モジュール2の光軸Oの側方から光軸Oへ向けて、好ましくは光軸Oと垂直な方向に光を出射する。この側面6aから出射された光はプリズム7によって光軸O方向に反射される。
LD6は、図示のように、光モジュール2の光軸O上とは異なる位置に固定されており、入力されたRF信号に基づいて、側面6aから、光モジュール2の光軸Oの側方から光軸Oへ向けて、好ましくは光軸Oと垂直な方向に光を出射する。この側面6aから出射された光はプリズム7によって光軸O方向に反射される。
プリズム7は、光反射部品であり、樹脂接着剤等によりサブマウント12上に実装される。このプリズム7は、例えば硝材BK7を材料とした2つの断面二等辺三角形の角柱体から構成されるもので、一方の角柱体の三角形の斜辺部分に、光を反射する反射膜(反射部)7aを金属材料などで形成しておき、両角柱体の三角形の斜辺部分同士を張り合わせることにより形成される。このプリズム7は、LD6から出射された光を反射部7aで反射したときに、当該反射光が光モジュール2の光軸O方向に進むよう配置される。例えば、図示のように、LD6が光モジュール2の光軸Oと垂直な方向に光を出射する場合、プリズム7は、反射部7aが、光モジュールの光軸OとLD6の出射光の光軸Hの両光軸と交わるとともに上記両光軸に対して略45度傾くように配置される。
モニタPD8は、LD6の出力をフィードバック制御するためのものであり、LD6の信号光を出射する側面6aと反対側の側面6bから出射されるモニタ光を受光する。モニタPD8は、PDキャリア8aを介して、サブマウント12上に搭載される。PDキャリア8aは、AlN等からなる絶縁板に導電パターン8bが形成されたものであり、モニタPD8が導電パターン8b上にダイボンド実装等により固定される。モニタPD8が固定されたPDキャリア8aは、モニタPD8の受光部がLD6の光軸H上に存在するように、サブマウント12の所定の位置に半田や樹脂接着剤等により固定される。
モニタPD8が受光した光は、電気信号に変換されて、PDキャリア8a上の導電パターン8b、ワイヤW、及び電気接続基板5の導電パターン5c等を介して外部回路基板に出力される。
モニタPD8が受光した光は、電気信号に変換されて、PDキャリア8a上の導電パターン8b、ワイヤW、及び電気接続基板5の導電パターン5c等を介して外部回路基板に出力される。
電子冷却器9は、LD6を冷却するためのもので、ペルチェ素子等から構成され、筐体4の底壁4d上に、半田や高熱伝導率の接着剤により固定される。また、サーミスタ10は、LD6の温度を検知するためのもので、サブマウント12の導電パターン12a上にダイボンド実装等により固定される。レンズ11は、集光機能及び/またはコリメート機能を有するもので、球面レンズや非球面レンズで構成され、電子冷却器9上に樹脂製接着剤等により固定される。OSA1において、LD6から出射されプリズム7で反射された光は、図4に示すように、レンズ11及び筐体4の前壁4eの貫通孔4iに取付けられた光学窓を介して、光接続部材3(図1参照)に挿入された光コネクタの光ファイバに入射する。
サブマウント12は、AlN等の高熱伝導材料からなる絶縁性平板基板上に導電パターン12aを形成してなる。サブマウント12に実装されるLD6は、LD6からの熱が、当該サブマウント12を介して、電子冷却器9に伝達されるので、効率良く冷却される。また、サブマウント12上には、PDキャリア8aやサーミスタ10も固定される。
上述のように、本光モジュール2は、LD6の第1の面6aから光軸Oに対して側方から交差するように信号光を出射し、当該信号光を光モジュールの光軸O方向にプリズム7で反射させるようにしている。そのため、従来のように、電気接続基板5、モニタPD8、LD6を、光モジュール2の光軸O方向に、この順に一直線上に並べて配置する必要がない。これにより、LD6とモニタPD8とを、光モジュール2の光軸Oと直交する方向に関して離間させることができ、サブマウント12のLD6用の導電パターン12aを、モニタPD8を迂回するように形成する必要がなく、直線状に短く設けることができる。
また、LD6に高周波信号を入力するサブマウント12の導電パターン12は、導電パターン長を最短にするために、光モジュール2の光軸O方向に直線状に伸びるように形成しておくことが好ましい。
また、LD6用には、導電パターン12aが2つあるが、これらの導電パターン12aは隣接することが好ましい。これにより、LD6と導電パターン12aを電気接続するワイヤの長さを短くすることができる。
また、LD6用には、導電パターン12aが2つあるが、これらの導電パターン12aは隣接することが好ましい。これにより、LD6と導電パターン12aを電気接続するワイヤの長さを短くすることができる。
図5は、光モジュールに取付けられる光接続部材の一例を説明する部分断面図である。図の例の光接続部材は、図1に示したようなレセプタクル型OSAを構成するものである。光接続部材3は、図示しない光ファイバケーブルのフェルールをガイドして受納しファイバスタブ21とフィジカルコンタクトさせるスリーブ部材22と、光モジュールに対するスリーブ部材22の光軸方向の位置決めを行う第1の位置決め部材23と、光モジュールに対するスリーブ部材22の光軸と垂直方向の位置決めを行う第2の位置決め部材24とから成る。
なお、光モジュール内のレンズが集光機能を持たないとき等には、さらに別のレンズ25を有する。また、第1の位置決め部材23には、反射戻り光を抑制するためのアイソレータ26を取付けておくことが好ましい。レンズ25及びアイソレータ26はそれぞれ、例えば、第1の位置決め部材23や第2の位置決め部材24に取付けられる。
図6は、光モジュールに取付けられる光接続部材の他の例を説明する図である。図の例の光接続部材は、所謂ピグテール型OSAを構成するものである。光接続部材30は、図示しない一端が光コネクタとされ他端が光モジュールに接続される光伝送部材31と、光モジュールに対する光軸と垂直方向の位置決めを行う位置決め部材32とから成る。光伝送部材31は、例えば、光ファイバケーブル33、フェルール34、保護カバー35、フェルールホルダ36を有する。位置決め部材32には、アイソレータ37を取付けてもよいし、さらに別のレンズを取付けてもよい。
1…OSA、2…光モジュール、3…光接続部材、4…筐体、5…電気接続基板、5b…リード、5c…導電パターン、6…LD、7…プリズム、7a…反射部、8…モニタPD、8a…PDキャリア、8b…導電パターン、9…電子冷却器、10…サーミスタ、11…レンズ、12…サブマウント、12a…導電パターン。
Claims (2)
- 筐体の一の面から信号光を送出し、反対側に位置する面から外部回路と接続する電気接続手段を導出する光モジュールであって、
前記筐体内に配された半導体発光素子からの信号光を反射させる光反射部品と、前記半導体発光素子の出射光をモニタする半導体受光素子と、を有し、
前記半導体発光素子は、前記光モジュールの光軸と交差する方向に信号光を出射するように側方側に配置され、
前記光反射部品は、前記半導体発光素子から出射された信号光を前記光モジュールの光軸方向に反射させるように当該光軸上に配置され、
前記半導体受光素子は、前記半導体発光素子の前記信号光の出射面の反対側の面から出射する光を受光するように配置され、
前記半導体発光素子と前記電気接続手段との信号配線が、前記光モジュールの光軸方向に関して、直線状に形成されていることを特徴とする光モジュール。 - 前記半導体発光素子は、前記信号光の出射面の光軸が、前記光モジュールの光軸と直交するように搭載されることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012028588A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Fujitsu Ltd | 光増幅モジュール及び光スイッチ装置 |
WO2020137682A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光半導体装置 |
WO2021166498A1 (ja) | 2020-02-18 | 2021-08-26 | 京セラ株式会社 | 配線基体および電子装置 |
WO2021251486A1 (ja) * | 2020-06-12 | 2021-12-16 | 住友電気工業株式会社 | 光送信器 |
JP7518404B2 (ja) | 2022-07-29 | 2024-07-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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2008
- 2008-04-18 JP JP2008108476A patent/JP2009260095A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012028588A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Fujitsu Ltd | 光増幅モジュール及び光スイッチ装置 |
WO2020137682A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光半導体装置 |
CN112753144A (zh) * | 2018-12-26 | 2021-05-04 | 住友电工光电子器件创新株式会社 | 光学半导体装置 |
JPWO2020137682A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2021-11-11 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光半導体装置 |
JP7416435B2 (ja) | 2018-12-26 | 2024-01-17 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光半導体装置 |
US12040587B2 (en) | 2018-12-26 | 2024-07-16 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Optical semiconductor device |
CN112753144B (zh) * | 2018-12-26 | 2024-07-19 | 住友电工光电子器件创新株式会社 | 光学半导体装置 |
WO2021166498A1 (ja) | 2020-02-18 | 2021-08-26 | 京セラ株式会社 | 配線基体および電子装置 |
WO2021251486A1 (ja) * | 2020-06-12 | 2021-12-16 | 住友電気工業株式会社 | 光送信器 |
US11901946B2 (en) | 2020-06-12 | 2024-02-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transmitter |
JP7518404B2 (ja) | 2022-07-29 | 2024-07-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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