JP2019036584A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。本発明の一実施形態の光モジュールは、側壁及び底面を有し、底面上に配置される光半導体素子を収容する筐体と、側壁の内側に位置する第1主面、側壁の外側に位置する第2主面、第2主面と対向する裏面、第2主面と裏面との間に配置されてなり基準電位を規定するグランドパターン、及び第2主面とグランドパターンとの間に設けられる空洞部を有するフィードスルーと、を備え、第1主面は、光半導体素子と電気的に接続される伝送線路を含み、第2主面は、伝送線路と電気的に接続される信号パッド、並びに、第2主面に沿った第1方向において信号パッドの両側にそれぞれ配置されており基準電位を規定する第1グランドパッド及び第2グランドパッドを含み、空洞部は、信号パッドとグランドパターンとの間に位置する部分を含む。
本発明の実施形態に係る光モジュールの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、一実施形態の光モジュール1の上面図である。図2は、図1のII−II線に沿った断面図である。なお、各図には、理解の容易の為、XYZ直交座標系が示されている。また、各図では、説明の為に筐体2の上蓋が省略されている。本実施形態では、光モジュール1としてTOSA(Transmit Optical Sub-Assembly)型光モジュールを示す。光モジュール1は、筐体2と、光結合部20と、フィードスルー30と、高周波信号用のFPC基板50と、電源およびアナログ信号用のFPC基板60とを備える発光モジュールである。
図13は、上記実施形態の第1変形例による光モジュール1Aの上面図である。本変形例と上記実施形態との相違点は、LD3の数である。すなわち、本変形例では、1つのLD3が筐体2内に収容される。また、本変形例の光モジュール1Aは、FPC基板60を備えておらず、FPC基板50に代えてFPC基板50Aを備える。FPC基板50Aは、複数(例えば2つ)の信号パッド53a、複数(例えば3つ)のグランドパッド53b、及び複数(例えば4つ)のパッド61を有する。各パッド61は、各信号パッド53a及び各グランドパッド53bを挟んでX方向における両側に配置される。複数の信号パッド53aは、複数(例えば2つ)の信号パッド36a、複数(例えば2つ)の信号配線32a、キャリア6上の配線、及びボンディングワイヤを介して、LD3に変調信号を提供する。なお、2つの信号パッド36aは、差動信号パッドを構成し、2つの信号配線32aは、差動信号配線を構成する。このように1つのLD3が筐体2内に収容される場合であっても、上記実施形態と同様にして主面36と裏面37との間に各空洞部42が設けられることにより、上記実施形態の効果と同様の効果を好適に奏することができる。
図14は、上記実施形態の第2変形例による光モジュール1Cの各空洞部42Bの拡大上面図である。本変形例と上記実施形態との相違点は、各空洞部の形状である。すなわち、各空洞部42Bは、Y方向における側壁2b(例えば図3参照)に向けてX方向の幅が狭まるテーパ部42cを含む。換言すれば、各空洞部42Bの側壁2b側のX方向の幅は、各空洞部42Bの前面40側のX方向の幅よりも小さくなっている。これにより、外側領域35の側壁2b近傍(具体的には前面41近傍)において空洞部42Bが占める割合を小さくすることができるので、外力による応力が集中し易い外側領域35の側壁2b近傍の機械的強度の低下を抑えることができる。
図15は、上記実施形態の第3変形例による光モジュール1Dの斜視図である。図16は、図15の各空洞部42C付近の拡大図である。図17は、図15の各空洞部42C付近の拡大側面図である。本変形例と上記実施形態との相違点は、各空洞部の配置である。すなわち、各空洞部42Cは、Z方向における主面36と裏面37との間において、側面38から側面39まで貫通している。また、各空洞部4Cは、前面40から前面41(側壁2b)に向かってY方向に沿って並んでいる。一例では、2つの空洞部42CがY方向に沿って並んでいる。各空洞部4Cは、Y方向において互いに離間している。一例では、各空洞部42C間の距離は、グランドパッド36bのビアが配置出来るよう0.2mmから0.4mmである。このように、複数の空洞部42Cが、Y方向において互いに離間して配置されることにより、Y方向において各空洞部42C間に位置する外側領域35の部分は、主面36を支持する支柱としての機能を有する。その結果、外側領域35の主面36近傍の機械的強度の低下を抑えることができる。これにより、FPC基板50の各信号パッド53a及びグランドパッド53bを、主面36の各信号パッド36a及び各グランドパッド36bに金属半田70を用いてそれぞれ接続する際において、例えばヒータブロックを用いて主面36を押圧しても、主面36近傍が破損することを抑制することができる。
Claims (3)
- 側壁及び底面を有し、前記底面上に配置される光半導体素子を収容する筐体と、
前記側壁の内側に位置する第1主面、前記側壁の外側に位置する第2主面、前記第2主面と対向する裏面、前記第2主面と前記裏面との間に配置されてなり基準電位を規定するグランドパターン、及び前記第2主面と前記グランドパターンとの間に設けられる空洞部を有するフィードスルーと、
を備え、
前記第1主面は、前記光半導体素子と電気的に接続される伝送線路を含み、
前記第2主面は、前記伝送線路と電気的に接続される信号パッド、並びに、前記第2主面に沿った第1方向において前記信号パッドの両側にそれぞれ配置されており基準電位を規定する第1グランドパッド及び第2グランドパッドを含み、
前記空洞部は、前記信号パッドと前記グランドパターンとの間に位置する部分を含む、光モジュール。 - 前記第2主面と直交する第2方向において、前記空洞部の幅は、前記信号パッドと前記グランドパターンとの距離の半分以上である、請求項1に記載の光モジュール。
- 前記フィードスルーは、前記第2主面と前記グランドパターンとの間に配置されており前記第1方向において互いに対向する第1側面及び第2側面を更に有し、
前記空洞部は、前記第1側面から前記第2側面にわたって貫通する、請求項1又は2に記載の光モジュール。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210320478A1 (en) * | 2018-09-04 | 2021-10-14 | Ams Sensors Asia Pte. Ltd. | Linear vcsel arrays |
US12027824B2 (en) * | 2019-09-04 | 2024-07-02 | Ams Sensors Asia Pte. Ltd. | Linear VCSEL arrays |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109031549B (zh) * | 2018-08-31 | 2019-11-19 | 武汉联特科技有限公司 | 光发射组件以及光模块 |
CN112753144A (zh) * | 2018-12-26 | 2021-05-04 | 住友电工光电子器件创新株式会社 | 光学半导体装置 |
US10948671B2 (en) * | 2019-03-07 | 2021-03-16 | Applied Optoelectronics, Inc. | Transmitter optical subassembly (TOSA) with laser diode driver (LDD) circuitry mounted to feedthrough of TOSA housing |
US11411650B2 (en) * | 2020-01-24 | 2022-08-09 | Applied Optoelectronics, Inc. | Component bridge for increasing mounting surface area on feedthrough device and an optical subassembly implementing same |
WO2022127593A1 (zh) * | 2020-12-14 | 2022-06-23 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
WO2022247426A1 (zh) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块 |
US20230115731A1 (en) * | 2021-10-13 | 2023-04-13 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Optical submodule |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11214556A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-06 | Kyocera Corp | 高周波用入出力端子ならびに高周波用半導体素子収納用パッケージ |
JP2002100693A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
US6381066B1 (en) * | 2000-09-28 | 2002-04-30 | Axsun Technologies, Inc. | Integrated semiconductor optical amplifier system |
JP2002164459A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JP2005223582A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Renesas Technology Corp | 高周波回路モジュール |
JP2010103193A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール及びその製造方法 |
JP4542194B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2010-09-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 高周波回路モジュール |
JP2011044483A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Kyocera Corp | 素子収納用パッケージ、並びに実装構造体 |
JP2012047823A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Opnext Japan Inc | 光モジュール及び高周波モジュール |
JP2013197479A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Tosaモジュールパッケージ |
WO2016186128A1 (ja) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | 京セラ株式会社 | 半導体素子パッケージ、半導体装置および実装構造体 |
JP2017005646A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-05 | 日本電信電話株式会社 | 高周波接続線路 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2728104B2 (ja) | 1991-07-25 | 1998-03-18 | 日本電気株式会社 | 半導体レーザモジュール |
EP1517166B1 (en) * | 2003-09-15 | 2015-10-21 | Nuvotronics, LLC | Device package and methods for the fabrication and testing thereof |
KR100568321B1 (ko) * | 2004-10-28 | 2006-04-05 | 삼성전기주식회사 | 반도체 레이저 다이오드 |
US9250404B2 (en) * | 2012-11-23 | 2016-02-02 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Multi-channel optical module and manufacturing method of the same |
EP2770590A1 (en) * | 2013-02-22 | 2014-08-27 | EMCORE Corporation | Small packaged tunable laser assembly |
CN104038305A (zh) * | 2013-03-05 | 2014-09-10 | 住友电气工业株式会社 | 封装部件、光设备封装构造体、封装部件的制造方法及光设备封装构造体的制造方法 |
-
2017
- 2017-08-10 JP JP2017155545A patent/JP6958098B2/ja active Active
-
2018
- 2018-08-09 CN CN201810901636.1A patent/CN109387909B/zh active Active
- 2018-08-09 US US16/059,717 patent/US10361533B2/en active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11214556A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-06 | Kyocera Corp | 高周波用入出力端子ならびに高周波用半導体素子収納用パッケージ |
JP2002100693A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
US6381066B1 (en) * | 2000-09-28 | 2002-04-30 | Axsun Technologies, Inc. | Integrated semiconductor optical amplifier system |
JP2002164459A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JP2005223582A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Renesas Technology Corp | 高周波回路モジュール |
JP2010103193A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール及びその製造方法 |
JP2011044483A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Kyocera Corp | 素子収納用パッケージ、並びに実装構造体 |
JP4542194B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2010-09-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 高周波回路モジュール |
JP2012047823A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Opnext Japan Inc | 光モジュール及び高周波モジュール |
JP2013197479A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Tosaモジュールパッケージ |
WO2016186128A1 (ja) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | 京セラ株式会社 | 半導体素子パッケージ、半導体装置および実装構造体 |
JP2017005646A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-05 | 日本電信電話株式会社 | 高周波接続線路 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210320478A1 (en) * | 2018-09-04 | 2021-10-14 | Ams Sensors Asia Pte. Ltd. | Linear vcsel arrays |
US12027824B2 (en) * | 2019-09-04 | 2024-07-02 | Ams Sensors Asia Pte. Ltd. | Linear VCSEL arrays |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109387909B (zh) | 2022-07-12 |
JP6958098B2 (ja) | 2021-11-02 |
CN109387909A (zh) | 2019-02-26 |
US20190052049A1 (en) | 2019-02-14 |
US10361533B2 (en) | 2019-07-23 |
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