JP4670384B2 - 光送信アセンブリの製造方法 - Google Patents
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Description
1)半導体受光素子106及びそのチップキャリア105をキャリア52の外、すなわち、電子冷却器51外に配置したこと。
2)キャリア52がAlNのみで構成され、薄膜金属以外の金属部品を含まないこと。
3)キャリア52とレンズ102とを、接着剤で直接接合しているため、キャリア52とレンズ102のいずれも金属部品を含む必要が無く、体積も削減できたこと
等により、EA−DFB素子103等の各部品を搭載したキャリア52の熱容量が311.8[mJ/℃]から11.9[mJ/℃]に大幅に削減されている。例えば、環境温度70℃で、光送信アセンブリ1を起動し、サーミスタ104によって検出されるキャリア52の表面温度を30℃に制御する場合を想定する。温度安定までに許容される時間が30秒であるとすると、本発明の光送信アセンブリ、あるいはキャリア52の構成では、わずかに16mWの能力が電子冷却に要求されるだけである。この場合EA−DFB素子103が給電されることによる発熱の効果を考慮していないが、同様の計算を従来の光送信アセンブリに対して行うと、電子冷却器として416mWの能力が必要となる。
Claims (1)
- 光送信アセンブリの製造方法であって、
(a)表面に第1のパッド、第2のパッド、信号グランドパターン及び配線層を備える絶縁性のキャリア上の所定位置に第1の電極と第2の電極を有する半導体発光素子搭載し、該第1の電極を該第1のパッドに、第2の電極を、該配線層を介して該第2のパッドにそれぞれワイヤリングする第1の工程と、
(b)該第1のパッドと該配線層にプロービングし、該半導体発光素子にバイアス電流を供給して該半導体発光素子のスタティック試験を行う第2の工程と、
(c)該配線層と該第2のパッドとの間のワイヤリングを除去し、該配線層に高周波信号を入力して該半導体発光素子のダイナミック試験を行う第3の工程と、
(d)該スタティック試験および該ダイナミック試験に合格したキャリア付半導体発光素子を該光送信アセンブリに搭載する第4の工程と、
を含み前記(c)のダイナミック試験の後、前記第2のパッドと前記信号グランドパターンとを短絡する、光送信アセンブリの製造方法。
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