JP2002343984A - 光送受信器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光素子送信モジュールと光素子受信モジュール
とを一体にしてパッケージングされている光送受信器に
おいて、電気的クローストークが抑圧し、互いの送受信
モジュールから発生する雑音を抑止する。 【解決手段】光素子送信モジュールと光素子受信モジュ
ールは、同一の金属ケースに封入し、光素子送信モジュ
ールには、駆動回路と第一の電圧源、光素子受信モジュ
ールには、前置増幅器と第二の電圧源をそれぞれ接続
し、これらの光素子送信モジュールの送信部用接地端子
と、光素子受信モジュールの受信部用接地端子を、前記
第二の電圧源の低電位側に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光送受信器に係
り、光素子送信モジュールと光素子受信モジュールを一
体にパッケージに形成するものでありながら、電気的ク
ローストークが抑圧され、雑音の少ない光送受信器に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、送受一体型の光送受信器を構
成する際には、少なくとも半導体発光素子をパッケージ
ングした光素子送信モジュールと、半導体受光素子をパ
ッケージングした光素子受信モジュールと、その半導体
発光素子に変調を施す駆動回路と、その半導体受光素子
の信号電流を電圧に変換する前置増幅器とを一つのケー
ス内に収める形式がとられていた。この様な光送受信器
の例としては、例えば、特開平１１−３４５９８７号公
報に開示されている。

【０００３】以下、この従来技術について、図８を用い
て説明する。図８は、従来技術に係る光送受信器の構造
図である。

【０００４】光素子送信モジュール２０１は、第一の金
属ケース３１に設置されていて、その中に半導体発光素
子１があり、その半導体発光素子１に変調を施すための
駆動回路６が接続されている。

【０００５】また、光素子受信モジュール２０１は、第
二の金属ケース３２に設置されていて、半導体受光素子
２があり、その半導体発光素子２から信号電流を電圧に
変換する前置増幅器が接続されている。そして、これら
に電圧源として、電圧源の高電位側に半導体発光素子１
のアノード側と、半導体受光素子２のカソード側が接続
されている。また、電圧源の低電位側には、第一の金属
ケース３１に接続されている送信用接地端子３３と、第
二の金属ケース３２に接続されている受信用接地端子３
４が接続されている。

【０００６】そして、これらが第三の金属ケース１００
内に収納されている。

【０００７】ところで、このような送受一体化を図った
光送受信器では、送信側のデータ信号、または、クロッ
ク信号が受信側に影響を与えて受信感度が劣化する、あ
るいは、受信側の出力信号が送信側に影響を与えて光出
力波形のジッタが増大するといった問題が発生してい
る。

【０００８】これら送信側から受信側へ、あるいは、受
信側から送信側へ影響を与える電気的クロストークを抑
圧するために、各部品の配置を工夫したり、送信部と受
信部との電源パターンや接地パターンを交流的に分離す
るといった方法がとられてきた。具体的には、送信部あ
るいは受信部へ供給する電源ラインにインダクタおよび
バイパス・コンデンサを挿入するといった方法である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】一方で、近年、信頼性
が高く、かつ、小型な光送受信器への期待が高まってお
り、また、送信用と受信用に２本あった光ファイバを時
分割多重や波長分割多重をおこなって１本にすることで
経済化を図る方式も注目を集めている。このような需要
に応えて半導体発光素子と半導体受光素子とを１パッケ
ージ化した光素子送受信モジュールを使うケースが増え
てきている。

【００１０】しかしながら、このように光素子送信モジ
ュールと光素子受信モジュールとを１パッケージ化して
小型化を図った光伝送モジュールでは、従来の光素子送
信モジュールと光素子受信モジュールを使用した光送受
信器と比べて、送受信間クロストークがはるかに大きく
なるといった問題があり、従来のクロストーク抑圧方法
では十分な効果が得られていなかった。

【００１１】以下では、このような構成の一般的な光送
受信器の問題点について、図９および図１０を用いて説
明する。図９は、光素子送信モジュールと光素子受信モ
ジュールを一体化してパッケージングし、一本の光ファ
イバにより通信をおこなう光送受信器の構造図である。
図１０は、図９に示された一般的な光送受信器の電気的
交流等価回路である。

【００１２】この構成の光送受信器では、図９に示され
るように第一の電圧源７の低電位側と第二の電圧源９の
低電位側を接続して、これを基準電位とするか、また
は、接地している。

【００１３】この光送受信器の電気的交流等価回路を示
した図が図１０であり、送信部のデータ信号（ａ）また
はクロック信号（ｂ）が受信部へ漏れ伝わる様子の一例
を示したものである。

【００１４】受信部では、入力された光信号を半導体受
光素子２によって光／電流変換し、変換された電流
（ｇ）は、電流／電圧変換をおこなう前置増幅器の入力
インピーダンス８１に流れ込み、電圧（ｈ）に変換され
出力される。

【００１５】一方送信部では、データ信号（ａ）または
クロック信号（ｂ）は、カレント・スイッチで表される
半導体発光素子の駆動回路６に入力されて、電圧／電流
変換され、半導体発光素子１のカソード端子の電気的等
価回路を示す抵抗器１０１およびインダクタンス１０２
と、半導体発光素子１のアノード端子の電気的等価回路
を示す抵抗成分１０３および誘導性成分１０４とを介し
て、半導体発光素子１を駆動している。

【００１６】このときに半導体発光素子１の両端に発生
する電圧またはデータ信号（ａ）、クロック信号（ｂ）
が、経路（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）を経由して受信部の
出力電圧（ｈ）に重畳し、受信部出力信号の信号対雑音
比（以下、Ｓ／Ｎと呼ぶ）を劣化させるものである。こ
こで、Ｓは受信部出力信号でありＮは送信部信号であ
る。送信部における受信部の信号、および、受信部にお
ける送信部の信号は雑音となるわけであり、以下の記述
の「雑音」もその意味で用いることにする。

【００１７】経路（ｃ）は、入力したデータ信号（ａ）
またはクロック信号（ｂ）が、抵抗成分１０１と誘導性
成分１０２と、容量性成分１１０と、抵抗成分１１１お
よび誘導性成分１１２と、容量性成分１２０とを介し
て、受信部出力信号（ｈ）に重畳される経路である。

【００１８】なお、容量性成分１１０は、半導体発光素
子１のカソード端子と光素子送受信モジュール１０の第
一の金属ケース３との間に生じる電気的空間結合により
生じる容量である。抵抗成分１１１および誘導性成分１
１２は、第一の金属ケース３の電気的等価回路である。
また、容量性成分１２０は、半導体受光素子２のアノー
ド端子と第一の金属ケース３との間に生じる電気的空間
結合により生じる容量である。

【００１９】経路（ｄ）は、半導体発光素子１の両端に
発生する電圧が、容量性成分１１０と、抵抗成分１１１
および誘導性成分１１２と、容量性成分１２０とを介し
て、受信部出力信号（ｈ）に重畳される経路である。

【００２０】経路（ｅ）は、入力したデータ信号（ａ）
またはクロック信号（ｂ）が、抵抗成分１０３と誘導性
成分１０４と、抵抗成分１０５および誘導性成分１０６
と、抵抗成分４１および誘導性成分４２と、抵抗成分１
１１および誘導性成分１１２と、容量性成分１２０とを
介して、受信部出力信号（ｈ）に重畳される経路であ
る。

【００２１】なお、抵抗成分１０５および誘導性成分１
０６は、図９のiの電気的等価回路である。抵抗成分４
１および誘導性成分４２は、光素子送受信モジュール１
０の送信部用接地端子４の電気的等価回路である。

【００２２】経路（ｆ）は、入力したデータ信号（ａ）
またはクロック信号（ｂ）が、抵抗成分１０３と誘導性
成分１０４と、抵抗成分１０５および誘導性成分１０６
と、抵抗成分１０７および誘導性成分１０８と、抵抗成
分５１および誘導性成分５２と、容量性成分１２０とを
介して、受信部出力信号（ｈ）に重畳される経路であ
る。

【００２３】なお、抵抗成分１０７および誘導性成分１
０８は、図９のiiの電気的等価回路である。また、抵抗
成分５１および誘導性成分５２は、光素子送受信モジュ
ール１０の受信部用接地端子５の電気的等価回路であ
る。

【００２４】逆に、受信部出力信号が送信部へ漏れ込む
場合は、経路（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）を逆向きに伝わ
っていく。

【００２５】このように従来の一般的な光送受信器で
は、経路（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）を経由して、送信部
から受信部へ、あるいは受信部から送信部へ伝わる雑音
が発生すると言う問題点があった。

【００２６】本発明は、上記従来技術を解決するために
なされたもので、その目的は、光素子送信モジュールと
光素子受信モジュールとを一体にしてパッケージングさ
れている光送受信器において、電気的クローストークが
抑圧し、互いの送受信モジュールから発生する雑音を抑
止することのできる光送受信器を提供することにある。

【００２７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の光送受信器に係る発明の第一の構成は、半
導体発光素子を有する光素子送信モジュールと半導体受
光素子とを光素子受信モジュールとを一体にしてパッケ
ージングされてなる光送受信器において、この光送受信
器は、さらに、前記半導体発光素子に変調を施す駆動回
路と、前記半導体受光素子からの信号を電流/電圧変換
する前置増幅器と、前記光素子送信モジュールに接続す
るための第一の電圧源と、前記光素子受信モジュールに
接続するための第二の電圧源とを備え、前記光素子送信
モジュールは、駆動回路の電源端子と、送信部用接地端
子とを有し、前記光素子受信モジュールは、、前置増幅
器の接続端子と、受信部用接地端子とを有し、前記駆動
回路の電源端子および前記半導体発光素子のアノード側
には、前記第一の電圧源の高電位側が接続され、前記第
一の電圧源の低電位側には、前記駆動回路の接地端子が
接続され、前記駆動回路の出力端子は、前記半導体発光
素子のカソード側に接続されており、前記前置増幅器の
電源端子および半導体受光素子のカソード側には、前記
第二の電圧源の高電位側が接続され、前記第二の電圧源
の低電位側には、前記前置増幅器の接地端子が接続さ
れ、前記半導体受光素子のアノード側には、前記前置増
幅器の入力端子に接続されていて、しかも、これらの光
素子送信モジュールと光素子受信モジュールは、同一の
金属ケースに封入されており、前記光素子送信モジュー
ルの送信部用接地端子と、前記光素子受信モジュールの
受信部用接地端子が、前記第二の電圧源の低電位側に接
続してなるようにしたものである。

【００２８】上記目的を達成するために、本発明の光送
受信器に係る発明の第二の構成は、半導体発光素子を有
する光素子送信モジュールと半導体受光素子とを光素子
受信モジュールとを一体にしてパッケージングされてな
る光送受信器において、この光送受信器は、さらに、前
記半導体発光素子に変調を施す駆動回路と、前記半導体
受光素子からの信号を電流/電圧変換する前置増幅器
と、前記光素子送信モジュールおよび前記光素子受信モ
ジュールに接続するための電圧源とを備え、前記光素子
送信モジュールは、駆動回路の電源端子と、送信部用接
地端子とを有し、前記光素子受信モジュールは、、前置
増幅器の接続端子と、受信部用接地端子とを有し、前記
駆動回路の電源端子および前記半導体発光素子のアノー
ド側には、前記電圧源の高電位側が接続され、前記電圧
源の低電位側には、前記駆動回路の接地端子が接続さ
れ、前記駆動回路の出力端子は、前記半導体発光素子の
カソード側に接続されており、前記前置増幅器の電源端
子および半導体受光素子のカソード側には、前記電圧源
の高電位側が接続され、前記電圧源の低電位側には、前
記前置増幅器の接地端子が接続され、前記半導体受光素
子のアノード側には、前記前置増幅器の入力端子に接続
されていて、しかも、これらの光素子送信モジュールと
光素子受信モジュールは、同一の金属ケースに封入され
ており、前記光素子送信モジュールの送信部用接地端子
と、前記光素子受信モジュールの受信部用接地端子が、
前記第電圧源の低電位側に接続されていて、さらに、前
記電圧源の高電位側に第一の誘導性素子と第一の抵抗器
とからなる第一の直列回路を介して、前記半導体発光素
子のアノード側および前記駆動回路の電源端子を接続
し、前記電圧源の高電位側に第二の誘導性素子と第二の
抵抗器からなる第二の直列回路を介して、前記半導体受
光素子のカソード側および前記前置増幅器の電源端子を
接続し、前記電圧源の低電位側に第三の誘導性素子と第
三の抵抗器からなる第三の直列回路を介して、前記駆動
回路の接地端子を接続し、前記電圧源の低電位側に第四
の誘導性素子と第四の抵抗器からなる第四の直列回路を
介して、前記前置増幅器の接地端子を接続してなるよう
にしたものである。

【００２９】より詳しくは、上記第一の光送受信器にお
いて、前記金属ケースに加え、さらに、第二の金属ケー
スを用意して、この第二の金属ケース内に、前記金属ケ
ースと、前記駆動回路と、前記前置増幅器とを収め、前
記金属ケースと、前記第二の金属ケースを電気的に接続
して、前記第二の金属ケースを前記第二の電圧源の低電
位側に接続してなるようにしたものである。

【００３０】また詳しくは、上記第二の光送受信器にお
いて、前記金属ケースに加え、さらに、第二の金属ケー
スを用意して、この第二の金属ケース内に、前記金属ケ
ースと、前記駆動回路と、前記前置増幅器とを収め、前
記金属ケースと、前記第二の金属ケースを電気的に接続
して、前記第二の金属ケースを前置増幅器の接地端子に
接続してなるようにしたものである。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、図１ないし図７を用いて本
発明の各実施形態を説明する。

【００３２】〔実施形態１〕以下、図１および図２を用
いて本発明の第一の実施形態について説明する。図１
は、本発明の第一の実施形態に係る光送受信器の実装状
態を示す斜視図である。図２は、本発明の第一の実施形
態に係る光送受信器の構造図である。

【００３３】本実施形態の光送受信器は、光素子送信モ
ジュールと光素子受信モジュールが、図２に示されるよ
うに一つの金属ケース３に設置されていて、その中に半
導体発光素子１があり、その半導体発光素子１に変調を
施すための駆動回路６が接続されている。同様に金属ケ
ース３に、半導体受光素子２があり、その半導体発光素
子２から信号電流を電圧に変換する前置増幅器が接続さ
れている。そして、これらに電圧源として、第一の電圧
源７の高電位側に半導体発光素子１のアノード側と、第
二の電圧源９の高電位側に半導体受光素子２のカソード
側が接続されている。光素子送信モジュールは、送信部
用接地端子４を持っていて、光素子受信モジュールは、
受信部用接地端子４を持っている。

【００３４】この光送受信器を実装する場合には、図１
に示されるように、送信部用の基板と受信部用の基板を
分け、送信部用の基板と受信部用の基板とは、電気的な
雑音を防ぐためにカットラインにより絶縁されている。
また、送信部用の基板には、第一の電圧源７の低電位側
が、受信部用の基板には第二の電圧源９の低電位側がそ
れぞれ接地されている。

【００３５】そして、従来の光送受信器では、送信部用
接地端子４を送信部用の基板にアースしていたが、本実
施形態の光送受信器では、受信部用の基板にアースする
ようにしている。

【００３６】これは、図２に示しているように送信部用
接地端子４と受信部用接地端子５を第二の電圧源の低電
位側に接地することを意味する。

【００３７】また、図１０の電気的等価回路で言えば、
抵抗成分１０５と誘導性成分１０６を取り除き、抵抗成
分１０７と誘導性成分１０８を短絡することと等価であ
る。したがって、これにより、経路（ｅ）（ｆ）を経由
する雑音を遮断し、かつ経路（ｃ）（ｄ）を経由する雑
音を、抵抗成分４１と誘導性成分４２および抵抗成分５
１と誘導性成分５２、それと図１０のiiiの抵抗成分１
２１および誘導性成分１２２を経由して、第二の電圧源
９の低電位側へ逃がすことによって抑圧する効果もあ
る。

【００３８】〔実施形態２〕以下、図３および図４を用
いて本発明の第二の実施形態について説明する。図３
は、本発明の第二の実施形態に係る光送受信器の実装状
態を示す斜視図である。図４は、本発明の第二の実施形
態に係る光送受信器の構造図である。

【００３９】本実施形態では、第一の実施形態では二つ
使用していた電圧源を、一つにすることで単一電圧化お
よび経済化を図るものである。

【００４０】また、送信部および受信部へ供給する電圧
および接地の経路に、それぞれ誘導性成分と抵抗成分を
設けるようにしたものである。

【００４１】実装する場合には、図３に示されるように
送信部用の基板、受信部用の基板と別個に絶縁した電圧
源用の基板を用意し、低電位側を接地しておく。

【００４２】また、図３および図４に示されるように、
抵抗成分１８および誘導性成分１４、抵抗成分１６およ
び誘導性成分１１、抵抗成分１７および誘導性成分１
２、抵抗成分１９および誘導性成分１５を回路上に設置
する。また、容量成分１３と容量成分２１を図の位置に
設置する。回路上に実装するときには、抵抗成分として
は、抵抗器、誘導性成分としては、誘導性素子としてコ
イルを用いることができる。

【００４３】これは、図１０において抵抗成分１０５と
誘導性成分１０６のインピーダンスを大きくし、抵抗成
分１０７と誘導性成分１０８のインピーダンスを小さく
することと等価であり、第一の実施形態と同様な雑音抑
圧効果がある。

【００４４】〔実施形態３〕以下、図５および図６を用
いて本発明の第三の実施形態について説明する。図５
は、本発明の第三の実施形態に係る光送受信器の実装状
態を示す斜視図である。図６は、本発明の第三の実施形
態に係る光送受信器の構造図である。

【００４５】本実施形態は、第一の実施形態に加えて、
別の金属ケース１００を用意して、光送受信器全体を収
納する例である。

【００４６】本実施形態では、図５に示されるように金
属ケース３に、別の第二の金属ケース１００と接触させ
るか電気的に接続して、かつ、受信部の第二の電圧源９
の低電位側に接続する。

【００４７】これは、図１０において抵抗成分１３１お
よび誘導性成分１３２を接続することになり、抵抗成分
１２１および誘導性成分１２２のインピーダンスを小さ
くすることと等価である。

【００４８】本実施形態により、第一の実施形態での雑
音抑圧効果を、より大きくすることが期待できる。

【００４９】〔実施形態４〕以下、図７を用いて本発明
の第四の実施形態について説明する。図７は、本発明の
第四の実施形態に係る光送受信器の構造図である。

【００５０】本実施形態は、第二の実施形態に加えて、
第三の実施形態と同様の発想により、別の金属ケース１
００を用意して、光送受信器全体を収納する例である。

【００５１】すなわち、図３に示される光送受信器にお
いて、金属ケース３を第二の金属ケース１００と接触さ
せるか電気的に接続して、かつ前置増幅器８の接地端子
に接続する。

【００５２】これは、図１０において抵抗成分１３１お
よび誘導性成分１３２を接続することになり、抵抗成分
１２１および誘導性成分１２２のインピーダンスを小さ
くすることと等価である。

【００５３】本実施形態により、第二の実施形態での雑
音抑圧効果を、より大きくすることが期待できる。

【００５４】〔その他の形態〕以上の実施形態で用いて
る誘導性素子または抵抗器は、銅箔パターンや線材のイ
ンピーダンスを利用する方法を用いても効果は同等であ
る。

【００５５】また、半導体受光素子からの信号を電流／
電圧変換する前置増幅器８を、光素子送受信モジュール
１０の金属ケース内に内蔵した場合にも、これまで説明
してきた手段を用いることによって同様の効果を得られ
る。

【００５６】

【発明の効果】本発明によれば、光素子送信モジュール
と光素子受信モジュールとを一体にしてパッケージング
されている光送受信器において、電気的クローストーク
が抑圧し、互いの送受信モジュールから発生する雑音を
抑止することのできる光送受信器を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施形態に係る光送受信器の実
装状態を示す斜視図である。

【図２】本発明の第一の実施形態に係る光送受信器の構
造図である。

【図３】本発明の第二の実施形態に係る光送受信器の実
装状態を示す斜視図である。

【図４】本発明の第二の実施形態に係る光送受信器の構
造図である。

【図５】本発明の第三の実施形態に係る光送受信器の実
装状態を示す斜視図である。

【図６】本発明の第三の実施形態に係る光送受信器の構
造図である。

【図７】本発明の第四の実施形態に係る光送受信器の構
造図である。

【図８】従来技術に係る光送受信器の構造図である。

【図９】光素子送信モジュールと光素子受信モジュール
を一体化してパッケージングし、一本の光ファイバによ
り通信をおこなう光送受信器の構造図である。

【図１０】図９に示された一般的な光送受信器の電気的
交流等価回路である。

【符号の説明】

１…半導体発光素子、２…半導体受光素子、３…金属ケ
ース ４…送信部用接地端子 ５…受信部用接地端子 ６…半導体発光素子駆動回路 ７…第一の電圧源、８…前置増幅器、９…第二の電圧源 １０…光素子送受信モジュール １１…第一の誘導性成分、１２…第三の誘導性成分、１
３…容量性成分 １４…第二の誘導性成分、１５…第四の誘導性成分 １６…第一の抵抗成分、１７…第三の抵抗成分 １８…第二の抵抗成分、１９…第四の抵抗成分 ２０…電圧源、２１…容量性成分 ３１…第一の金属ケース、３２…第二の金属ケース ３３…光素子送信モジュールの接地端子、３４…光素子
受信モジュールの接地端子 ４１…４の抵抗成分、４２…４の誘導性成分 ５１…５の抵抗成分、５２…５の誘導性成分 ８１…８の入力インピーダンス １００…第二の金属ケース １０１…１のカソード端子の抵抗成分、１０２…１のカ
ソード端子の誘導性成分 １０３…１のアノード端子の抵抗成分、１０４…１のア
ノード端子の誘導性成分 １０５…図９のiの抵抗成分、１０６…図９のiの誘導性
成分 １０７…図９のii抵抗成分、１０８…図９のiiの誘導性
成分 １１０…１のカソード端子と４との間の容量性成分 １１１…３の抵抗成分、１１２…３の誘導性成分 １２０…１のアノード端子と４との間の容量性成分 １２１…図９のiiiの抵抗成分、１２２…図９のiiiの誘
導性成分 １３１…１００の抵抗成分、１３２…１００の誘導性成
分 ２０１…光素子送信モジュール、２０２…光素子受信モ
ジュール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｂ 10/12 10/13 10/135 10/14 10/26 10/28 (72)発明者 花井 邦江 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信事業部内 (72)発明者 山下 裕 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信事業部内 (72)発明者 立畠 健治 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町292番地 株 式会社日立画像情報システム内 Ｆターム(参考） 2H037 BA02 BA11 DA40 5F073 AB28 BA02 EA27 FA30 5F088 BA03 BA15 BB01 JA14 KA10 5K002 AA05 BA01 CA02 DA42 FA01

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体発光素子を有する光素子送信モジ
   ュールと半導体受光素子とを光素子受信モジュールとを
   一体にしてパッケージングされてなる光送受信器におい
   て、 この光送受信器は、さらに、 前記半導体発光素子に変調を施す駆動回路と、 前記半導体受光素子からの信号を電流/電圧変換する前
   置増幅器と、 前記光素子送信モジュールに接続するための第一の電圧
   源と、 前記光素子受信モジュールに接続するための第二の電圧
   源とを備え、 前記光素子送信モジュールは、 駆動回路の電源端子と、 送信部用接地端子とを有し、 前記光素子受信モジュールは、 前置増幅器の接続端子と、 受信部用接地端子とを有し、 前記駆動回路の電源端子および前記半導体発光素子のア
   ノード側には、前記第一の電圧源の高電位側が接続さ
   れ、 前記第一の電圧源の低電位側には、前記駆動回路の接地
   端子が接続され、前記駆動回路の出力端子は、前記半導
   体発光素子のカソード側に接続されており、 前記前置増幅器の電源端子および半導体受光素子のカソ
   ード側には、前記第二の電圧源の高電位側が接続され、 前記第二の電圧源の低電位側には、前記前置増幅器の接
   地端子が接続され、前記半導体受光素子のアノード側に
   は、前記前置増幅器の入力端子に接続されていて、 しかも、これらの光素子送信モジュールと光素子受信モ
   ジュールは、同一の金属ケースに封入されており、 前記光素子送信モジュールの送信部用接地端子と、前記
   光素子受信モジュールの受信部用接地端子が、前記第二
   の電圧源の低電位側に接続してなることを特徴とする光
   送受信器。
2. 【請求項２】 半導体発光素子を有する光素子送信モジ
   ュールと半導体受光素子とを光素子受信モジュールとを
   一体にしてパッケージングされてなる光送受信器におい
   て、 この光送受信器は、さらに、 前記半導体発光素子に変調を施す駆動回路と、 前記半導体受光素子からの信号を電流/電圧変換する前
   置増幅器と、 前記光素子送信モジュールおよび前記光素子受信モジュ
   ールに接続するための電圧源とを備え、 前記光素子送信モジュールは、 駆動回路の電源端子と、 送信部用接地端子とを有し、 前記光素子受信モジュールは、 前置増幅器の接続端子と、 受信部用接地端子とを有し、 前記駆動回路の電源端子および前記半導体発光素子のア
   ノード側には、前記電圧源の高電位側が接続され、 前記電圧源の低電位側には、前記駆動回路の接地端子が
   接続され、前記駆動回路の出力端子は、前記半導体発光
   素子のカソード側に接続されており、 前記前置増幅器の電源端子および半導体受光素子のカソ
   ード側には、前記電圧源の高電位側が接続され、 前記電圧源の低電位側には、前記前置増幅器の接地端子
   が接続され、前記半導体受光素子のアノード側には、前
   記前置増幅器の入力端子に接続されていて、 しかも、これらの光素子送信モジュールと光素子受信モ
   ジュールは、同一の金属ケースに封入されており、 前記光素子送信モジュールの送信部用接地端子と、前記
   光素子受信モジュールの受信部用接地端子が、前記第電
   圧源の低電位側に接続されていて、 さらに、 前記電圧源の高電位側に第一の誘導性素子と第一の抵抗
   器とからなる第一の直列回路を介して、前記半導体発光
   素子のアノード側および前記駆動回路の電源端子を接続
   し、 前記電圧源の高電位側に第二の誘導性素子と第二の抵抗
   器からなる第二の直列回路を介して、前記半導体受光素
   子のカソード側および前記前置増幅器の電源端子を接続
   し、 前記電圧源の低電位側に第三の誘導性素子と第三の抵抗
   器からなる第三の直列回路を介して、前記駆動回路の接
   地端子を接続し、 前記電圧源の低電位側に第四の誘導性素子と第四の抵抗
   器からなる第四の直列回路を介して、前記前置増幅器の
   接地端子を接続してなることを特徴とする光送受信器。
3. 【請求項３】 前記金属ケースに加え、さらに、第二の
   金属ケースを用意して、 この第二の金属ケース内に、前記金属ケースと、前記駆
   動回路と、前記前置増幅器とを収め、 前記金属ケースと、前記第二の金属ケースを電気的に接
   続して、前記第二の金属ケースを前記第二の電圧源の低
   電位側に接続してなることを特徴とする請求項１記載の
   光送受信器。
4. 【請求項４】 前記金属ケースに加え、さらに、第二の
   金属ケースを用意して、 この第二の金属ケース内に、前記金属ケースと、前記駆
   動回路と、前記前置増幅器とを収め、 前記金属ケースと、前記第二の金属ケースを電気的に接
   続して、前記第二の金属ケースを前置増幅器の接地端子
   に接続してなることを特徴とする請求項２記載の光送受
   信器。