JP2007324343A - 光送受信器 - Google Patents
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Abstract
【課題】光モジュールの光送信部で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板のグランドに確実に放出することができるようにして、十分な受信特性の劣化対策や放熱対策を図ることができる光送受信器を得ることを目的とする。
【解決手段】光モジュール２の光受信部１２を駆動する受信用駆動基板４の表面にグランドパターン２０を設け、その光モジュール２のグランドであるモジュール筐体１０が受信用駆動基板４のグランドパターン２０と密着するように実装する。これにより、光モジュール２の光送信部１１で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板２のグランドに確実に放出することができるようになる。
【選択図】図１
【解決手段】光モジュール２の光受信部１２を駆動する受信用駆動基板４の表面にグランドパターン２０を設け、その光モジュール２のグランドであるモジュール筐体１０が受信用駆動基板４のグランドパターン２０と密着するように実装する。これにより、光モジュール２の光送信部１１で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板２のグランドに確実に放出することができるようになる。
【選択図】図１
Description
この発明は、光信号を送受信する光送受信器に関するものである。
光送受信器の光モジュールは、電気信号を光信号に変換して、その光信号を送信する光送信部と、光信号を受信して、その光信号を電気信号に変換する光受信部とを実装している。
従来の光送受信器では、光モジュールの光送信部で電気的ノイズが発生し、その電気的ノイズの影響を受けて光受信部の受信特性が劣化することがあるので、電気的ノイズの影響を軽減する必要がある。
また、光モジュールの光送信部で熱が発生するため、放熱経路を確保する必要がある。
そこで、従来の光送受信器では、光モジュールの光受信部のグランドであるリードピンを、その光受信部を駆動する受信用駆動基板のグランドと電気的に接続するようにしている（例えば、特許文献１，２を参照）。
従来の光送受信器では、光モジュールの光送信部で電気的ノイズが発生し、その電気的ノイズの影響を受けて光受信部の受信特性が劣化することがあるので、電気的ノイズの影響を軽減する必要がある。
また、光モジュールの光送信部で熱が発生するため、放熱経路を確保する必要がある。
そこで、従来の光送受信器では、光モジュールの光受信部のグランドであるリードピンを、その光受信部を駆動する受信用駆動基板のグランドと電気的に接続するようにしている（例えば、特許文献１，２を参照）。
従来の光送受信器は以上のように構成されているので、光モジュールの光送信部で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板のグランドに放出することができる。しかし、光受信部のリードピンと受信用駆動基板のグランドを電気的に接続するだけでは、光受信部と受信用駆動基板のグランド間のインピーダンスや熱抵抗を十分に下げることができず、受信特性の劣化を十分に軽減することができないなどの課題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、光モジュールの光送信部で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板のグランドに確実に放出することができるようにして、十分な受信特性の劣化対策や放熱対策を図ることができる光送受信器を得ることを目的とする。
この発明に係る光送受信器は、光モジュールの光受信部を駆動する受信用駆動基板の表面にグランドパターンを設け、その光モジュールのグランドであるモジュール筐体が受信用駆動基板のグランドパターンと密着するように実装するものである。
この発明によれば、光モジュールの光受信部を駆動する受信用駆動基板の表面にグランドパターンを設け、その光モジュールのグランドであるモジュール筐体が受信用駆動基板のグランドパターンと密着するように構成したので、光モジュールの光送信部で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板のグランドに確実に放出することができるようになり、その結果、光モジュールの光送信部で発生する電気的ノイズによる受信特性の影響を十分に軽減することができるとともに、十分な放熱経路を確保することができる効果がある。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による光送受信器を示す斜視図であり、図２はこの発明の実施の形態１による光送受信器の光モジュールを示す構成図である。
また、図３はこの発明の実施の形態１による光送受信器の光モジュールを受信用駆動基板に実装する前の状態を示す斜視図である。
図において、光信号を送受信する光送受信器はケース１に内蔵されている。
光送受信器の光モジュール２は電気信号を光信号に変換して、その光信号を送信する光送信部１１と、光信号を受信して、その光信号を電気信号に変換する光受信部１２とを実装している。
なお、光モジュール２のモジュール筐体１０は光受信部１２のグランドであるリードピン１３と電気的に接続され、リードピン１３は受信用駆動基板４のグランドと電気的に接続されている。
図１はこの発明の実施の形態１による光送受信器を示す斜視図であり、図２はこの発明の実施の形態１による光送受信器の光モジュールを示す構成図である。
また、図３はこの発明の実施の形態１による光送受信器の光モジュールを受信用駆動基板に実装する前の状態を示す斜視図である。
図において、光信号を送受信する光送受信器はケース１に内蔵されている。
光送受信器の光モジュール２は電気信号を光信号に変換して、その光信号を送信する光送信部１１と、光信号を受信して、その光信号を電気信号に変換する光受信部１２とを実装している。
なお、光モジュール２のモジュール筐体１０は光受信部１２のグランドであるリードピン１３と電気的に接続され、リードピン１３は受信用駆動基板４のグランドと電気的に接続されている。
送信用駆動基板３は電気信号であるデータを光信号に変換して送信する際、光モジュール２の光送信部１１を駆動する。
受信用駆動基板４は光信号を受信して、その光信号を電気信号であるデータに変換する際、光モジュール２の光受信部１２を駆動する。
なお、受信用駆動基板４の表面には例えば円形状のグランドパターン２０が施されており、光モジュール２のモジュール筐体１０が受信用駆動基板４のグランドパターン２０と密着するように実装される。
受信用駆動基板４は光信号を受信して、その光信号を電気信号であるデータに変換する際、光モジュール２の光受信部１２を駆動する。
なお、受信用駆動基板４の表面には例えば円形状のグランドパターン２０が施されており、光モジュール２のモジュール筐体１０が受信用駆動基板４のグランドパターン２０と密着するように実装される。
次に動作について説明する。
電気信号であるデータを光信号に変換して、その光信号を送信する場合、送信用駆動基板３が光モジュール２の光送信部１１を駆動する。
一方、光信号を受信して、その光信号を電気信号であるデータに変換する場合、受信用駆動基板４が光モジュール２の光受信部１２を駆動する。
電気信号であるデータを光信号に変換して、その光信号を送信する場合、送信用駆動基板３が光モジュール２の光送信部１１を駆動する。
一方、光信号を受信して、その光信号を電気信号であるデータに変換する場合、受信用駆動基板４が光モジュール２の光受信部１２を駆動する。
ただし、送信用駆動基板３が光モジュール２の光送信部１１を駆動すると、光モジュール２の光送信部１１から電気的ノイズや熱が発生する。
このように、光モジュール２の光送信部１１から電気的ノイズや熱が発生すると、その電気的ノイズの影響で光モジュール２の光受信部１２における受信特性が劣化する不具合が生じる。
このように、光モジュール２の光送信部１１から電気的ノイズや熱が発生すると、その電気的ノイズの影響で光モジュール２の光受信部１２における受信特性が劣化する不具合が生じる。
そこで、この実施の形態１では、光モジュール２の光送信部１１で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板４のグランドに確実に放出して、受信特性の劣化を軽減するため、図３に示すように、光受信部１２のグランドであるリードピン１３の根元が受信用駆動基板４のグランドパターン２０と接触するように、光モジュール２を受信用駆動基板４に実装することにより、光モジュール２のモジュール筐体１０を受信用駆動基板４のグランドパターン２０に密着させるようにする。
このように、光モジュール２のモジュール筐体１０が受信用駆動基板４のグランドパターン２０と密着するように実装すると、光モジュール２のグランドと受信用駆動基板４のグランド間の接触面積が増大するため、光モジュール２のグランドと受信用駆動基板４のグランド間のインピーダンスや熱抵抗が低減する。
このように、光モジュール２のモジュール筐体１０が受信用駆動基板４のグランドパターン２０と密着するように実装すると、光モジュール２のグランドと受信用駆動基板４のグランド間の接触面積が増大するため、光モジュール２のグランドと受信用駆動基板４のグランド間のインピーダンスや熱抵抗が低減する。
以上で明らかなように、この実施の形態１によれば、光モジュール２の光受信部１２を駆動する受信用駆動基板４の表面にグランドパターン２０を設け、その光モジュール２のグランドであるモジュール筐体１０が受信用駆動基板４のグランドパターン２０と密着するように構成したので、光モジュール２の光送信部１１で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板２のグランドに確実に放出することができるようになり、その結果、光モジュール２の光送信部１１で発生する電気的ノイズによる受信特性の影響を十分に軽減することができるとともに、十分な放熱経路を確保することができる効果を奏する。
実施の形態２．
図４はこの発明の実施の形態２による光送受信器の光モジュールを受信用駆動基板に実装する前の状態を示す斜視図であり、図において、図３と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
光モジュール２のモジュール筐体１０にはフランジ部１４が設けられており、フランジ部１４は受信用駆動基板４に設けられているグランド接続ホール２１に挿入される。
受信用駆動基板４に設けられているグランド接続ホール２１はグランドと接続されている。
図４はこの発明の実施の形態２による光送受信器の光モジュールを受信用駆動基板に実装する前の状態を示す斜視図であり、図において、図３と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
光モジュール２のモジュール筐体１０にはフランジ部１４が設けられており、フランジ部１４は受信用駆動基板４に設けられているグランド接続ホール２１に挿入される。
受信用駆動基板４に設けられているグランド接続ホール２１はグランドと接続されている。
上記実施の形態１では、光受信部１２のグランドであるリードピン１３の根元が受信用駆動基板４のグランドパターン２０と接触するように、光モジュール２を受信用駆動基板４に実装するものについて示したが、図４に示すように、光モジュール２のモジュール筐体１０に設けられているフランジ部１４を受信用駆動基板４に設けられているグランド接続ホール２１に挿入するように、光モジュール２を受信用駆動基板４に実装してもよい。
この場合も、光モジュール２のグランドと受信用駆動基板４のグランド間の接触面積が増大するため、光モジュール２のグランドと受信用駆動基板４のグランド間のインピーダンスや熱抵抗が低減する。
よって、光モジュール２の光送信部１１で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板２のグランドに確実に放出することができるようになり、その結果、光モジュール２の光送信部１１で発生する電気的ノイズによる受信特性の影響を十分に軽減することができるとともに、十分な放熱経路を確保することができる効果を奏する。
この場合も、光モジュール２のグランドと受信用駆動基板４のグランド間の接触面積が増大するため、光モジュール２のグランドと受信用駆動基板４のグランド間のインピーダンスや熱抵抗が低減する。
よって、光モジュール２の光送信部１１で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板２のグランドに確実に放出することができるようになり、その結果、光モジュール２の光送信部１１で発生する電気的ノイズによる受信特性の影響を十分に軽減することができるとともに、十分な放熱経路を確保することができる効果を奏する。
なお、実施の形態１，２の光送受信器の活用例としては、光ディスクドライブにおける光ピックアップや駆動基板のノイズ対策などがある。
１ 光送受信器ケース、２ 光モジュール、３ 送信用駆動基板、４ 受信用駆動基板、１０ モジュール筐体、１１ 光送信部、１２ 光受信部、１３ リードピン、１４ フランジ部、２０ グランドパターン、２１ グランド接続ホール。
Claims (3)
- 電気信号を光信号に変換して上記光信号を送信する光送信部を実装するとともに、光信号を受信して上記光信号を電気信号に変換する光受信部を実装している光モジュールと、上記光モジュールの光送信部を駆動する送信用駆動基板と、上記光モジュールの光受信部を駆動する受信用駆動基板とを備えた光送受信器において、上記受信用駆動基板の表面にグランドパターンを設け、上記光モジュールのグランドであるモジュール筐体が上記受信用駆動基板のグランドパターンと密着していることを特徴とする光送受信器。
- 光モジュールに実装されている光受信部のグランドであるリードピンが受信用駆動基板のグランドと電気的に接続されているとともに、上記リードピンの根元が上記受信用駆動基板のグランドパターンと接触していることを特徴とする請求項１記載の光送受信器。
- 光モジュールのモジュール筐体にフランジ部を設けるとともに、受信用駆動基板にグランド接続ホールを設け、上記フランジ部が上記グランド接続ホールに挿入されていることを特徴とする請求項１記載の光送受信器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006152328A JP2007324343A (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | 光送受信器 |
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI757808B (zh) * | 2020-07-31 | 2022-03-11 | 華星光通科技股份有限公司 | 具多通道散熱結構之光發射器 |
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|---|---|---|---|---|
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-
2006
- 2006-05-31 JP JP2006152328A patent/JP2007324343A/ja active Pending
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