TWI757808B - 具多通道散熱結構之光發射器 - Google Patents

Abstract

一種具多通道散熱結構之光發射器，其可包含多通道散熱結構及光發射次組件。多通道散熱結構可包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部。第一延伸部及第二延伸部可設置於中央底座之第一表面且可朝向第一方向延伸；第三延伸部可設置於中央底座之第二表面，且可朝向第二方向延伸；第一方向可與第二方向相反。光發射次組件可設置於中央底座之第一表面，並可位於第一延伸部及第二延伸部之間，且未接觸第一延伸部及第二延伸部。

Description

具多通道散熱結構之光發射器

本發明係有關於一種光發射器，特別是一種具有多通道散熱結構的罐型封裝式(To-Can type)光發射器。

光發射次組件(Transmitter optical subassembly，TOSA)為光纖通訊(Fiber-optic communications)的重要元件。光發射次組件在運作時會產生大量的熱能，故光發射次組件通常會透過致冷晶片(TEC)進行散熱；致冷晶片的冷面可吸收光發射次組件的熱能，而致冷晶片的熱面則可將吸收的熱能排出，以維持雷射二極體的特性穩定；然而，僅透過致冷晶片並無法有效地排出光發射次組件的熱能，故若缺乏有效的散熱機構，這些熱能將使光發射次組件的溫度升高，使光發射次組件內部的雷射二極體的特性無法穩定，且使雷射二極體的光電特性產生變化，進而影響光發射次組件的效能及使用壽命。

根據本發明之一目的，再提出一種具多通道散熱結構之光發射器，其包含多通道散熱結構、光發射次組件及致冷晶片。多通道散熱結構包含中央底座、第一延伸部及第二延伸部，第一延伸部及第二延伸部設置於中央底座之第一表面且朝向第一方向延伸。光發射次組件設置於中央底座之第一表面，並位於第一延伸部及第二延伸部之間，且未接觸第一延伸部及第二延伸部。 致冷晶片產生之熱能傳導至中央底座，再分別傳導至第一延伸部及第二延伸部，以分別形成第一散熱路徑及第二散熱路徑。

在一實施例中，光發射次組件包含罐型封裝基座、管帽、支持座、定位座及光纖插座，罐型封裝基座與管帽連接，管帽與支持座連接，支持座與定位座連接，而定位座與光纖插座連接，第一延伸部及第二延伸部完全覆蓋罐型封裝基座、管帽及支持座，並部份覆蓋定位座。

在一實施例中，多通道散熱結構更包含第三延伸部，第三延伸部設置於中央底座之第二表面，且朝向第二方向延伸，第一方向與第二方向相反，且第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部彼此平行。

在一實施例中，第三延伸部與第二延伸部相對設置，第一延伸部及第二延伸部在垂直方向重合，而第二延伸部及第三延伸部在水平方向重合。

在一實施例中，致冷晶片產生之熱能更傳導至第三延伸部，以形成第三散熱路徑。

在一實施例中，第二散熱路徑及第三散熱路徑呈L形，且第一散熱路徑及第二散熱路徑之組合形成U型散熱路徑。

在一實施例中，光發射器更包含軟板，軟板設置於多通道散熱結構上，且同時接觸中央底座及第三延伸部，中央底座具有複數個連接孔道，罐型封裝基座之複數個接腳分別穿過該些連接孔道連接至軟板。

在一實施例中，該些接腳與該些連接孔道之間的空隙以介電材料填充。

在一實施例中，中央底座具有複數個介電材料套筒，該些介電材料套筒分別覆蓋該些接腳，以填充該些接腳與該些連接孔道之間的空隙。

在一實施例中，罐型封裝基座具有具有複數個接腳及導熱接腳，該些接腳穿過中央底座，而導熱接腳穿過中央底座，以形成第四散熱路徑。

在一實施例中，導熱接腳穿過中央底座並連接至設置於第三延伸部遠離中央底座之一端之散熱塊。

在一實施例中，導熱接腳穿過中央底座並連接至光通訊模組。

承上所述，依本發明之具多通道散熱結構之光發射器，其可具有一或多個下述優點：

(1)本發明之一實施例中，光發射器具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散熱結構，故致冷晶片排出的熱能能分別透過三個散熱通道進行散熱，故能有效地提升散熱效率。

(2)本發明之一實施例中，光發射器具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散熱結構，且光發射次組件設置在第一延伸部及第二延伸部之間，但未接觸第一延伸部及第二延伸部，故能防止熱能回流的問題，故能進一步提升散熱效率。

(3)本發明之一實施例中，光發射器之罐型封裝基座具有導熱接腳，導熱接腳能穿過中央底座連接至散熱塊或光通訊模組，以針對罐型封裝內部特定熱點進行散熱，因此能將藉由致冷晶片排出的熱能提早分流掉，並更有效地讓致冷晶片排出之熱能傳導至散熱塊或光通訊模組進行散熱，故能更進一步提升散熱效果。

(4)本發明之一實施例中，光發射器之罐型封裝基座之各個接腳可由介電材料套筒包覆，此介電材料套筒可由各個接腳穿過罐型封裝基座的部份與罐型封裝基座之間的接腳套筒延伸形成，也可用相同或相似介電特性的材料 填充該些接腳與該些連接孔道之間的空隙以形成此介電材料套筒，以維持光發射器之高頻訊號之完整性。

(5)本發明之一實施例中，光發射器之罐型封裝基座具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散熱結構，且軟板之一部份能貼合中央底座及第三延伸部，以提供軟板在機構上的穩定的承靠力與高頻訊號線路在電性上的完整接地參考，故能更有效地維持光發射器之高頻訊號之穩定性與完整性。

1:光發射器

11:多通道散熱結構

111:中央底座

112A:第一延伸部

112B:第二延伸部

112C:第三延伸部

12:光發射次組件

121:罐型封裝基座

1211:致冷晶片

122:管帽

123:支持座

124:定位座

125:光纖插座

13:軟板

14:散熱塊

S:介電材料套筒

P:接腳

C:連接孔道

TS:導熱接腳

T:絕熱材料套筒

A0:熱能導出路徑

A1:第一散熱路徑

A2:第二散熱路徑

A3:第三散熱路徑

A4:第四散熱路徑

D1:第一方向

D2:第二方向

HD:水平方向

VD:垂直方向

第1圖 係為本發明之第一實施例之具多通道散熱結構之光發射器之結構圖。

第2圖 係為本發明之第一實施例之具多通道散熱結構之光發射器之側視圖。

第3圖 係為本發明之第一實施例之具多通道散熱結構之光發射器之局部剖視圖(僅繪示多通道散熱結構及罐型封裝基座)。

第4圖 係為本發明之第二實施例之具多通道散熱結構之光發射器之局部剖視圖(僅繪示多通道散熱結構及罐型封裝基座)。

第5圖 係為本發明之第二實施例之具多通道散熱結構之光發射器之局部背視圖(僅繪示多通道散熱結構及罐型封裝基座)。

第6圖 係為本發明之第三實施例之具多通道散熱結構之光發射器之局部剖視圖(僅繪示多通道散熱結構及罐型封裝基座)。

以下將參照相關圖式，說明依本發明之具多通道散熱結構之光發射器之實施例，為了清楚與方便圖式說明之故，圖式中的各部件在尺寸與比例上可能會被誇大或縮小地呈現。在以下描述及/或申請專利範圍中，當提及元件「連接」或「耦合」至另一元件時，其可直接連接或耦合至該另一元件或可存在介入元件；而當提及元件「直接連接」或「直接耦合」至另一元件時，不存在介入元件，用於描述元件或層之間之關係之其他字詞應以相同方式解釋。為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。

請參閱第1圖及第2圖，其係為本發明之第一實施例之具多通道散熱結構之光發射器之結構圖及側視圖。如第1圖及第2圖所示，光發射器1包含多通道散熱結構11、光發射次組件(Transmitter optical subassembly，TOSA)12及軟板13。

多通道散熱結構11包含中央底座111、第一延伸部112A、第二延伸部112B及第三延伸部112C。第一延伸部112A及第二延伸部112B設置於中央底座111之第一表面且朝向第一方向D1延伸。第三延伸部112C設置於中央底座111之第二表面，且朝向第二方向D2延伸。因此，第一延伸部112A、第二延伸部112B及第三延伸部112C彼此平行，且第二延伸部112B與第三延伸部112C相對設置。其中，第一方向D1與第二方向D2相反；也就是說，第一延伸部112A及第二延伸部112B的延伸方向與第三延伸部112C相反。

光發射次組件12也設置於中央底座111之第一表面，並位於第一延伸部112A及第二延伸部112B之間，使第一延伸部112A及第二延伸部112B部份覆蓋光發射次組件12(即第一延伸部112A及第二延伸部112B在垂直方向VD，即由正上方的視角或正下方的視角，部份涵蓋光發射次組件12)。

軟板(電路板)13設置於多通道散熱結構11上，並同時貼合中央底座111及第三延伸部112C。

如第2圖所示，第一延伸部112A及第二延伸部112B在垂直方向VD重合，而第二延伸部112B及第三延伸部112C在水平方向HD重合。另外，第一延伸部112A及第二延伸部112B均沒有與光發射次組件12接觸；也就是說，第一延伸部112A與光發射次組件12之間有一間隙，而第二延伸部112B與光發射次組件12之間也有一間隙。

光發射次組件12包含罐型封裝基座(TO-Can header)121、管帽(Cap)122、支持座(holder)123、定位座(Z-spacer)124及光纖插座(Receptacle)125。罐型封裝基座121與管帽122連接，管帽122與支持座123連接，支持座123與定位座124連接，而定位座124與光纖插座125連接；在另一實施例中，支持座123也可直接延伸至罐型封裝基座121，並包覆整個管帽122。罐型封裝基座121之複數個接腳P穿過中央底座111連接至該軟板13。由第2圖可看出，第一延伸部112A及第二延伸部112B完全涵蓋罐型封裝基座121、管帽122及支持座123(即第一延伸部112A及第二延伸部112B在垂直方向VD(即由正上方的視角或正下方的視角)完全涵蓋罐型封裝基座121、管帽122及支持座123)，並部份覆蓋定位座124(即第一延伸部112A及第二延伸部112B在垂直方向VD，即由正上方的視角或正下方的視角，部份涵蓋定位座124)。透過上述的機構，當光發射器1設置於光通訊模組內部時，能有效地利用光通訊模組內部的空間。在另一實施例中，第一延伸部112A及第二延伸部112B的長度也可依光通訊模組的內部空間伸長或縮短，以充份利用光通訊模組的內部空間。

罐型封裝基座121具有致冷晶片1211。致冷晶片1211之熱面與罐型封裝基座121接觸，而致冷晶片1211之冷面吸收罐型封裝基座121內熱源，同時致冷晶片1211之熱面排放熱能於罐型封裝基座121。因此，致冷晶片1211將熱能透過罐型封裝基座121傳導至中央底座111，如第2圖所示之熱能導出路徑A0。然後，傳導至中央底座111的熱能再分別傳導至第一延伸部112A、第二延伸部112B及第三延伸部112C，以分別形成第一散熱路徑A1(以垂直方向VD為準，第一散熱路徑A1包含中央底座的上半部及第一延伸部112A)、第二散熱路徑A2(以垂直方向VD為準，第二散熱路徑A2包含中央底座的下半部及第二延伸部112B)及第三散熱路徑A3(以垂直方向VD為準，第三散熱路徑A3包含中央底座的下半部及第三延伸部112C)。由第2圖可明顯看出，第一散熱路徑A1、第二散熱路徑A2及第三散熱路徑A3均為L形，且第一散熱路徑A1及第二散熱路徑A2之組合形成U型散熱路徑；其中，致冷晶片1211的冷面只與光發射次組件12的熱源接觸(光發射次組件12的熱源主要為雷射二極體)，致冷晶片1211的熱面則與罐型封裝基座121接觸；藉由中央底座111、第一延伸部112A及第二延伸部112B及第三延伸部112C所形成的散熱路徑與罐型封裝基座121接觸，可避免致冷晶片1211的熱面所排放熱能形成二次熱源再次回流至致冷晶片1211的熱面而影響排熱，並同時防止熱能進一步回流至致冷晶片1211的冷面影響冷卻效率；上述的結構使透過罐型封裝基座121所傳導出來的熱能經由不同的方向傳導出去，使散熱的效率大幅提升，故光發射次組件12之性能更為穩定。

另外，如前述，第一延伸部112A及第二延伸部112B均沒有接觸光發射次組件12，故第一延伸部112A與光發射次組件12之間的間隙的空氣及第二延伸部112B與光發射次組件12之間的間隙的空氣可以提供良好的絕熱效果，使 第一延伸部112A及第二延伸部112B的熱能不會回流至光發射次組件12，使散熱的效率能進一步提升。此外，中央底座111、第一延伸部112A、第二延伸部112B及第三延伸部112C均可以透過高導熱材料製成，如銅鎢(CuW)、氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)及各種其它陶瓷、金屬、合金、複合材料或高導熱低熱膨脹材料等，以達到更高的散熱效率。另外，中央底座111及罐型封裝基座121之間的介面結合可透過高導熱性及低熱膨脹係數的材料進行結合，該些材料可為導熱銀膠、導熱矽膠、導熱膠帶、高導熱石墨片、導熱封裝膠、導熱膏、導熱膠泥或矽型導熱材料等，或其它各種現有的焊料。

請參閱第3圖，其係為本發明之第一實施例之具多通道散熱結構之光發射器之剖視圖(僅繪示多通道散熱結構11及罐型封裝基座121)；為了能夠清楚表示各元件之間的連接關係，第3圖僅繪示多通道散熱結構11及罐型封裝基座121。如圖所示，中央底座111具有複數個連接孔道C。中央底座111具有複數個介電材料套筒S，該些介電材料套筒S分別包覆該些接腳P，而該些接腳P分別穿過該些連接孔道C連接至軟板13。本領域中具有通常知識者應明瞭，各個接腳P穿過罐型封裝基座121的部份與罐型封裝基座121之間具有接腳套筒(未繪於圖中)，此接腳套筒套設於各個接腳P上，使各個接腳P穿過罐型封裝基座121的部份不會直接與罐型封裝基座121接觸。該些接腳P與該些連接孔道C之間的空隙可以利用與接腳套筒相同或近似介電材料進行填充，以形成該些介電材料套筒S。在一實施例中，上述之介電材料(或介電材料套筒S之材料)可為含硼玻璃、Kovar材料用的密封玻璃或其他適合匹配金屬或合金的密封材料等等。透過上述的結構，該些介電材料套筒S能有效地填充該些接腳P與該些連接孔道C之間的空隙，使該些接腳P與該些連接孔道C之間維持相同或近似的阻抗匹配不會影響光發射 器1的高頻特性，以維持光發射器1的高頻訊號完整性。在另一實施例中，此接腳套筒可直接延伸至各個接腳P穿過中央底座111的部份，使此接腳套筒可以發揮與本實施例之介電材料套筒S相同的功能。其中，該些接腳P中之接地接腳沒有穿過罐型封裝基座121(即不會由第3圖中該些接腳P由的罐型封裝基座121的左側突出，也不會有接腳套筒，當然也不會有介電材料套筒S)；另外，此接地接腳與中央底座111之間的空隙可由高導熱性及低熱膨脹係數的導電材料填充，該些材料可為導熱銀膠及各種其它現有的焊料等，故接地接腳也有助於將罐型封裝基座121產生的熱能引導至中央底座111以進行散熱。

由上述可知，本實施例之光發射器1具有特殊的多通道散熱結構11，其能夠提供多個不同方向的散熱路徑，使熱能經由不同的方向傳導出去，且能夠有效地防止熱能回流至光發射次組件12，確實可以達到極佳的散熱效率。另外，罐型封裝基座121之各個接腳P穿過罐型封裝基座121的部份與罐型封裝基座121之間具有接腳套筒，此接腳套筒套設於各個接腳P上，使各個接腳P穿過罐型封裝基座121的部份不會直接與罐型封裝基座121接觸，而各個接腳P與該些連接孔道C之間的空隙可以利用與接腳套筒相同或近似介電材料進行填充以形成該些介電材料套筒S，或接腳套筒可直接延伸至各個接腳P穿過中央底座111的部份，使此接腳套筒可以發揮與介電材料套筒S相同的功能，故且能有效地維持光發射器1的高頻訊號完整性。因此，多通道散熱結構11之結構設計不但能夠達到極佳的散熱效率，還能有效地維持光發射器1的高頻訊號完整性，故能確實改善現有技術之缺失，且不會影響光發射次組件12的效能。

請參閱第4圖及第5圖，其係為本發明之第二實施例之具多通道散熱結構之光發射器之剖視圖及背視圖(僅繪示多通道散熱結構11及罐型封裝基座 121)；同樣的，為了能夠清楚表示各元件之間的連接關係，第4圖僅繪示多通道散熱結構11及罐型封裝基座121，並省略了軟板13及部份元件。如第4圖所示，多通道散熱結構11包含中央底座111、第一延伸部112A、第二延伸部112B及第三延伸部112C。光發射次組件12之罐型封裝基座121設置於中央底座111上，而罐型封裝基座121之複數個接腳P穿過中央底座111連接至該軟板13(未繪於圖中)。同樣的，本領域中具有通常知識者應明瞭，各個接腳P穿過罐型封裝基座121的部份與罐型封裝基座121之間具有接腳套筒(未繪於圖中)，此接腳套筒套設於各個接腳P上，使各個接腳P穿過罐型封裝基座121的部份不會直接與罐型封裝基座121接觸。該些接腳P與該些連接孔道C之間的空隙可以利用與接腳套筒相同或近似介電材料進行填充，以形成該些介電材料套筒S。在另一實施例中，此接腳套筒可直接延伸至各個接腳P穿過中央底座111的部份，使此接腳套筒可以發揮與本實施例之介電材料套筒S相同的功能。

上述結構與前述實施例相似，故不在此多加贄述。與前述實施例不同的是，罐型封裝基座121之其中一個接腳P被導熱接腳TS取代，並採用絕熱材料套筒T。導熱接腳TS可穿過中央底座111之連接孔道C，以形成第四散熱路徑A4；在本實施例中，導熱接腳TS可穿過中央底座111左側下方的連接孔道C；在另一實施例中，導熱接腳TS也可穿過中央底座111中間的連接孔道C或其它任一個連接孔道C。另外，其它沒有特定功能的接腳P(即並未連接到罐型封裝基座121上之任何元件之接腳P)也可穿過中央底座111之連接孔道C，以形成其它散熱路徑，並同樣採用絕熱材料套筒T，以提升散熱效果。導熱接腳TS連接至光發射次組件12溫度最高的位置，並將前述位置之熱能導出，以針對特定的熱點進行散熱；如前述，光發射次組件12溫度最高的位置即為熱源，通常為雷射二極體。 此外，導熱接腳TS還可同時提供接地功能。在一實施例中，上述之導熱接腳TS之材料也與接腳P相同，或也可為高導熱低膨脹係數的導電材料製成，如銅鎢(CuW)、銅(Cu)、鋁(Al)或其他高導熱低膨脹係數的導電材料等等。在另一實施例中，套筒T也可以以導熱材料製成，其可將一部份的熱能導至導熱接腳TS之尾端以進行散熱，並將另一部份的熱能直接導入中央底座111以進行散熱。如前述，中央底座111及罐型封裝基座121之間的介面結合也可透過高導熱性及低熱膨脹係數的材料進行結合，該些材料可為導熱銀膠、導熱矽膠、導熱膠帶、高導熱石墨片、導熱封裝膠、導熱膏、導熱膠泥或矽型導熱材料等，或其它各種現有的焊料。

如第5圖所示，在本實施例中，導熱接腳TS可設置於該些接腳P之間。當然，在另一實施例中，導熱接腳TS也可設置於其它位置，或設置二個或以上的導熱接腳TS，以符合實際應用上散熱的需求。

請參閱第6圖，其係為本發明之第三實施例之具多通道散熱結構之光發射器之剖視圖；同樣的，為了能夠清楚表示各元件之間的連接關係，第6圖僅繪示多通道散熱結構11及罐型封裝基座121，並省略了軟板13及部份元件。如圖所示，多通道散熱結構11包含中央底座111、第一延伸部112A、第二延伸部112B及第三延伸部112C。光發射次組件12之罐型封裝基座121設置於中央底座111上，罐型封裝基座121之複數個接腳P及導熱接腳TS穿過中央底座111連接至軟板13(未繪於圖中)。上述結構與前述實施例相似，故不在此多加贄述。同樣的，本領域中具有通常知識者應明瞭，各個接腳P穿過罐型封裝基座121的部份與罐型封裝基座121之間具有接腳套筒(未繪於圖中)，此接腳套筒套設於各個接腳P上，使各個接腳P穿過罐型封裝基座121的部份不會直接與罐型封裝基座121接 觸。該些接腳P與該些連接孔道C之間的空隙可以利用與接腳套筒相同或近似介電材料進行填充，以形成該些介電材料套筒S。在另一實施例中，此接腳套筒可直接延伸至各個接腳P穿過中央底座111的部份，使此接腳套筒可以發揮與本實施例之介電材料套筒S相同的功能。

與前述實施例不同的是，光發射器1還可包含散熱塊14；散熱塊14設置於第三延伸部112C遠離中央底座111之一端，並包含有複數個散熱鰭片。另外，導熱接腳TS則可進一步連接至散熱塊14，以形成第四散熱路徑A4，且使第三散熱路徑A3及第四散熱路徑A4均連接至散熱塊14；其中，導熱接腳TS可繞過軟板13而連接至散熱塊14，或軟板13設置時可空出一空間，使導熱接腳TS可連接至散熱塊14。透過將導熱接腳TS連接至具有散熱鰭片的散熱塊14，第四散熱路徑A4能夠提供更有效的散熱功能。另外，由於散熱塊14設置於第三延伸部112C上，故也可也可有效地將流入第三散熱路徑A3的熱能散出。

在另一實施例中，當光發射器1設置在光通訊模組內時，導熱接腳TS也可直接連接至光通訊模組之殼體或光通訊模組其它有利於散熱的位置，以形成第四散熱路徑A4，如此也可達一定程度的散熱效果。

在又一實施例中，該些接腳P也可以不用介電材料套筒S包覆及充填的介電材料，而是與中央底座111直接結合以進行散熱。

在又一實施例中，該些接腳P也可以不用介電材料套筒S包覆及充填的介電材料，而是與中央底座111直接結合且進一步連接至與散熱塊14或光通訊模組之殼體或其它有利於散熱的位置，以達成熱分流效果。

在又一實施例中，該些接腳P也可介電材料套筒S包覆，並與散熱塊14或光通訊模組之殼體或其它有利於散熱的位置，以達成熱分流效果。但所有實施例中，均需要考量到高頻訊號完整性。

綜上所述，根據本發明之實施例，光發射器具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散熱結構，故致冷晶片排出之熱能能分別透過三個散熱通道進行散熱，故能有效地提升散熱效率。

又，根據本發明之實施例，光發射器具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散熱結構，且光發射次組件設置在第一延伸部及第二延伸部之間，但未接觸第一延伸部及第二延伸部，故能防止熱能回流的問題，故能進一步提升散熱效率。

此外，根據本發明之實施例，發射器之罐型封裝基座具有導熱接腳，導熱接腳能穿過中央底座連接至散熱塊或光通訊模組，以針對罐型封裝內部特定熱點進行散熱，因此能將藉由致冷晶片排出的熱能提早分流掉，並更有效地讓致冷晶片排出之熱能傳導至散熱塊或光通訊模組進行散熱，故能更進一步提升散熱效果。

另外，光發射器之罐型封裝基座之各個接腳可由介電材料套筒包覆，此介電材料套筒可由各個接腳穿過罐型封裝基座的部份與罐型封裝基座之間的接腳套筒延伸形成，也可用相同或相似介電特性的材料填充該些接腳與該些連接孔道之間的空隙以形成此介電材料套筒，以維持光發射器之高頻訊號之完整性。

再者，根據本發明之實施例，光發射器之罐型封裝基座具有包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部的多通道散熱結構，且軟板 之一部份能貼合中央底座及第三延伸部，以提供軟板在機構上的穩定的承靠力與高頻訊號線路在電性上的完整接地參考，故能更有效地維持光發射器之高頻訊號之穩定性與完整性。

可見本發明在突破先前之技術下，確實已達到所欲增進之功效，且也非熟悉該項技藝者所易於思及，其所具之進步性、實用性，顯已符合專利之申請要件，爰依法提出專利申請，懇請 貴局核准本件發明專利申請案，以勵創作，至感德便。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。其它任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應該包含於後附之申請專利範圍中。

1: 光發射器 11: 多通道散熱結構 111: 中央底座 112A: 第一延伸部 112B: 第二延伸部 112C: 第三延伸部 12: 光發射次組件 13: 軟板 P: 接腳

Claims (12)

1. 一種光發射器，係包含：一多通道散熱結構，係包含一中央底座、一第一延伸部及一第二延伸部，該第一延伸部及該第二延伸部設置於該中央底座之一第一表面且朝向一第一方向延伸；一光發射次組件，係設置於該中央底座之該第一表面，並位於該第一延伸部及該第二延伸部之間，且未接觸該第一延伸部及該第二延伸部；以及一致冷晶片，該致冷晶片產生之熱能傳導至該中央底座，再分別傳導至該第一延伸部及該第二延伸部，以分別形成一第一散熱路徑及一第二散熱路徑。
2. 如請求項1所述之光發射器，其中該光發射次組件包含一罐型封裝基座、一管帽、一支持座、一定位座及一光纖插座，該罐型封裝基座與該管帽連接，該管帽與該支持座連接，該支持座與該定位座連接，而該定位座與該光纖插座連接，該第一延伸部及該第二延伸部完全覆蓋該罐型封裝基座、該管帽及該支持座，並部份覆蓋該定位座。
3. 如請求項2所述之光發射器，其中該多通道散熱結構更包含一第三延伸部，該第三延伸部設置於該中央底座之一第二表面，且朝向一第二方向延伸，該第一方向與該第二方向相反，且該第一延伸部、該第二延伸部及該第三延伸部彼此平行。
4. 如請求項3所述之光發射器，其中該第三延伸部與該第二延伸部相對設置，該第一延伸部及該第二延伸部在一垂直方向重合，而該第二延伸部及該第三延伸部在一水平方向重合。
5. 如請求項3所述之光發射器，其中該致冷晶片產生之熱能更傳導至該第三延伸部，以形成一第三散熱路徑。
6. 如請求項5所述之光發射器，其中該第二散熱路徑及該第三散熱路徑呈L形，且該第一散熱路徑及該第二散熱路徑之組合形成一U型散熱路徑。
7. 如請求項3所述之光發射器，更包含一軟板，該軟板設置於該多通道散熱結構上，且同時接觸該中央底座及該第三延伸部，該中央底座具有複數個連接孔道，該罐型封裝基座之複數個接腳分別穿過該些連接孔道連接至該軟板。
8. 如請求項7所述之光發射器，其中該些接腳與該些連接孔道之間的空隙以一介電材料填充。
9. 如請求項7所述之光發射器，其中該中央底座具有複數個介電材料套筒，該些介電材料套筒分別覆蓋該些接腳，以填充該些接腳與該些連接孔道之間的空隙。
10. 如請求項5所述之光發射器，其中該罐型封裝基座具有具有複數個接腳及一導熱接腳，該些接腳穿過該中央底座，而該導熱接腳穿過該中央底座，以形成一第四散熱路徑。
11. 如請求項10所述之光發射器，其中該導熱接腳穿過該中央底座並連接至設置於該第三延伸部遠離該中央底座之一端之一散熱塊。
12. 如請求項10所述之光發射器，其中該導熱接腳穿過該中央底座並連接至一光通訊模組。

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