TWI763507B - 具散熱結構的光通訊模組 - Google Patents

具散熱結構的光通訊模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI763507B
TWI763507B TW110119312A TW110119312A TWI763507B TW I763507 B TWI763507 B TW I763507B TW 110119312 A TW110119312 A TW 110119312A TW 110119312 A TW110119312 A TW 110119312A TW I763507 B TWI763507 B TW I763507B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
chip
circuit board
communication module
optical communication
thermoelectric cooling
Prior art date
Application number
TW110119312A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202238315A (zh
Inventor
黄杰
Original Assignee
大陸商訊芸電子科技（中山）有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商訊芸電子科技（中山）有限公司 filed Critical 大陸商訊芸電子科技（中山）有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI763507B publication Critical patent/TWI763507B/zh
Publication of TW202238315A publication Critical patent/TW202238315A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02415—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling by using a thermo-electric cooler [TEC], e.g. Peltier element
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4271—Cooling with thermo electric cooling
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4239—Adhesive bonding; Encapsulation with polymer material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
    • H01S5/0236—Fixing laser chips on mounts using an adhesive
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206—Optical features
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02218—Material of the housings; Filling of the housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

一種具散熱結構的光通訊模組，包括：金屬外殼；電路板，設置於金屬外殼內；晶片，設置於電路板上；以及熱電冷卻元件，位於晶片與金屬外殼之間。當晶片運作時供應電流至熱電冷卻元件，晶片所產生的熱經由熱電冷卻元件傳導至金屬外殼。

Description

具散熱結構的光通訊模組
本發明有關於一種光通訊模組，尤指一種具散熱結構的光通訊模組。
光纖通訊網路具有低傳輸損失、高數據保密性、優秀的抗干擾性，以及超大頻寬等特性，已是現代主要的資訊通訊方式，其中，用於接受來自光纖網路的光訊號並將其轉換成電訊號傳輸，及/或將電訊號轉換成光訊號再藉由光纖網路向外傳輸的光通訊模組是光纖通訊技術中最重要的基礎組件之一。
習知的光通訊模組可利用激光晶片發射帶有光訊號的激光至光纖。然而，激光晶片運作時的熱量較高，因此利用導熱墊片連接激光晶片與金屬外殼以對激光晶片進行散熱。然而，上述的散熱方式難以滿足現今激光晶片的散熱需求。此外，若金屬外殼受到外力碰撞時有可能會使激光晶片受壓破損，進而造成光通訊模組損毀。
有鑑於此，在本發明中利用熱電冷卻元件提供了較佳的散熱方案。此外，利用軟環氧膠水以及硬環氧膠水提供了晶片的緩衝功能，以防止金屬外殼受到外力碰撞時導致晶片受壓破損。
本發明一實施例揭露一種具散熱結構的光通訊模組，包括金屬外殼；電路板，設置於上述金屬外殼內；晶片，設置於上述電路板上；以及熱電 冷卻元件，位於上述晶片與上述金屬外殼之間。當上述晶片運作時供應電流至上述熱電冷卻元件，上述晶片所產生的熱經由上述熱電冷卻元件傳導至上述金屬外殼。
根據本發明一實施例，上述晶片經由軟環氧膠水以及硬環氧膠水黏合於上述電路板，且上述熱電冷卻元件經由導電環氧樹脂黏合於上述晶片。
根據本發明一實施例，上述軟環氧膠水以及上述硬環氧膠水沿一排列方向交替排列，且上述軟環氧膠水的面積大於上述硬環氧膠水的面積。
根據本發明一實施例，光通訊模組更包括多個電子元件，設置於上述電路板的背面，且上述晶片設置於上述電路板的正面。
根據本發明一實施例，上述金屬外殼更包括一下蓋以及一上蓋，上述電路板位於上述下蓋以及上述上蓋之間。
根據本發明一實施例，光通訊模組更包括一導熱墊片，設置於上述熱電冷卻元件上，上述上蓋更包括一導熱凸塊，接觸於上述導熱墊片。
根據本發明一實施例，上述金屬外殼更包括一第一側壁以及一第二側壁。上述第一側壁連接於上述下蓋以及上述上蓋。上述第二側壁連接於上述下蓋以及上述上蓋。上述電路板穿過上述第一側壁以及上述第二側壁，且上述晶片位於上述第一側壁與上述第二側壁之間。
根據本發明一實施例，上述晶片的面積大於上述熱電冷卻元件的面積的1.5倍。
根據本發明一實施例，光通訊模組更包括光纖陣列元件以及聚光透鏡，上述光纖陣列元件以及上述聚光透鏡設置於上述電路板上，且上述聚光透鏡位於上述晶片以及上述光纖陣列元件之間。
根據本發明一實施例，上述晶片為激光晶片。上述激光晶片用以發射激光經由上述聚光透鏡至上述光纖陣列元件。
1:光通訊模組
10:金屬外殼
11:下蓋
12:上蓋
13:第一側壁
14:第二側壁
15:導熱凸塊
20:電路板
21:第一端
22:第二端
23:背面
24:正面
25:導電墊
30:光纖陣列元件
40:聚光透鏡
50:晶片
51:光發射單元
60:熱電冷卻元件
70:導熱墊片
80:電子元件
F1:光纖
M1:軟環氧膠水
M2:硬環氧膠水
M3:導電環氧樹脂
D1:延伸方向
D2:排列方向
圖1為根據本發明一實施例的光通訊模組的剖視圖。
圖2為根據本發明一實施例的光通訊模組的俯視圖。
為了便於本領域普通技術人員理解和實施本發明，下面結合附圖與實施例對本發明進一步的詳細描述，應當理解，本發明提供許多可供應用的發明概念，其可以多種特定型式實施。熟悉此技藝之人士可利用這些實施例或其他實施例所描述之細節及其他可以利用的結構，邏輯和電性變化，在沒有離開本發明之精神與範圍之下以實施發明。
本發明說明書提供不同的實施例來說明本發明不同實施方式的技術特徵。其中，實施例中的各元件之配置係為說明之用，並非用以限制本發明。且實施例中圖式標號之部分重複，係為了簡化說明，並非意指不同實施例之間的關聯性。其中，圖示和說明書中使用之相同的元件編號係表示相同或類似之元件。本說明書之圖示為簡化之形式且並未以精確比例繪製。為清楚和方便說明起見，方向性用語(例如頂、底、上、下以及對角)係針對伴隨之圖示說明。而以下說明所使用之方向性用語在沒有明確使用在以下所附之申請專利範圍時，並非用來限制本發明之範圍。
圖1為根據本發明一實施例的光通訊模組1的剖視圖。圖2為根據本發明一實施例的光通訊模組1的俯視圖，其中為了清楚的目的，省略了部份的元件。光通訊模組1可用以安裝於一電子裝置內，以使得電子裝置可發送及/或接收光訊號。電子裝置可為個人電腦、伺服器(server)、或路由器(router)，但並不於以限制。光通訊模組1可為光發送模組、光接收模組、或是光收發模組。光發送模組可用以接收電子裝置的電訊號轉換為光訊號，且將光訊號經由光纖F1傳送至遠端。光接收模組可經由光纖F1接收光訊號，並可將光訊號轉換為電訊號傳送於電子裝置。此外，光收發模組可整合光發送模組以及光接收模組的功能， 可用以接收電子裝置的電訊號轉換為光訊號，且將光訊號經由光纖F1傳送至遠端。
於本實施例中，光通訊模組1可為光發送模組，但並不以此為限。光通訊模組1可包括一金屬外殼10、一電路板20、一光纖陣列元件30、一聚光透鏡40、一晶片50、一熱電冷卻元件60、以及一導熱墊片70。金屬外殼10可為長條形結構，沿一延伸方向D1延伸。
於本實施例中，金屬外殼10可包括一下蓋11、一上蓋12、一第一側壁13、以及一第二側壁14。下蓋11以及上蓋12可為長條形結構，且沿延伸方向D1延伸。上蓋12設置於下蓋11上，且可連接於下蓋11。第一側壁13連接於下蓋11及上蓋12，且第二側壁14連接於下蓋11及上蓋12。換句話說，第一側壁13以及第二側壁14位於下蓋11及上蓋12之間。此外，第一側壁13及第二側壁14可垂直於下蓋11及/或上蓋12。第一側壁13可平行於第二側壁14。
電路板20設置於金屬外殼10內，且位於下蓋11以及上蓋12之間。電路板20可為長條形結構，且沿延伸方向D1延伸。於本實施例中，電路板20的第一端21及第二端22可穿過上述第一側壁13以及上述第二側壁14。此外，電路板20的第一端21可突出第一側壁13。電路板20的第一端21可具有導電墊25。第一端21可插置於電子裝置內的插槽，且導電墊25與電子裝置內的插槽電性連接。電路板20的第二端22可以不突出於第二側壁14。
光纖陣列元件(Fiber Array Unit,FAU)30設置於電路板20上，鄰近於第二側壁14。光纖陣列元件30連接於光纖F1，且光纖F1可穿過第二側壁14。聚光透鏡40設置於電路板20上，且位於光纖陣列元件30以及晶片50之間。於本實施例中，聚光透鏡40可接觸晶片50。
晶片50可設置於電路板20的正面24上，且位於第一側壁13與第二側壁14之間。於本實施例中，晶片50以及電路板20為板狀結構，且可垂直於一排列方向D2延伸。前述排列方向D2可垂直於延伸方向D1。於本實施例中，晶片50可為激光晶片。前述激光晶片可為分散式反饋激光器(Distributed Feedback Laser)。晶片50可具有光發射單元51，用以發射激光。晶片50可依據電子裝置所傳輸的電訊號驅動光發射單元51發射帶有光訊號的激光。前述激光經由聚光透鏡40聚焦後射至光纖陣列元件30，且前述激光通過光纖陣列元件30進入光纖F1。
熱電冷卻元件60設置於晶片50上，且位於晶片50與金屬外殼10的上蓋12之間。導熱墊片70設置於熱電冷卻元件60上。上蓋12可更包括一導熱凸塊15，接觸於導熱墊片70。熱電冷卻元件60、導熱墊片70以及導熱凸塊15可為板狀結構，且可垂直於排列方向D2延伸。於本實施例中，電路板20、晶片50、熱電冷卻元件60、導熱墊片70以及導熱凸塊15沿排列方向D2依序排列。
於本實施例中，晶片50於延伸方向D1上的面積大於熱電冷卻元件60於延伸方向D1上的面積的1.5倍或是2倍。於一些實施例中，光通訊模組1可不包括導熱墊片70及/或導熱凸塊15，熱電冷卻元件60直接接觸於導熱凸塊15或是上蓋12。此外，熱電冷卻元件60可經由導電環氧樹脂M3黏合於晶片50，藉以增進晶片50與熱電冷卻元件60之間的傳導效率。
於本實施例中，熱電冷卻元件60可為熱電效應散熱器(Thermoelectric Cooler,TEC)。熱電冷卻元件60電性連接於晶片50或是電路板20。當晶片50運作時，晶片50或是電路板20供應電流至熱電冷卻元件60，使得熱電冷卻元件60能沿排列方向D2將晶片50產生的熱經由熱電冷卻元件60傳導至金屬外殼10的上蓋12。藉由熱電效應散熱器可增進晶片50的熱量傳導至金屬外殼10的散熱效率。
光通訊模組1可更包括多個電子元件80，設置於電路板20的背面23。電子元件80可為電阻、電容、及/或控制晶片，但並不以此為限。於本實施例中可藉由熱電冷卻元件60使得晶片50產生的熱呈定向散熱至上蓋12，進而可保護電路板20的背面23上的電子元件80。
於本實施例中，上述晶片50經由軟環氧膠水M1以及硬環氧膠水M2黏合於電路板20。軟環氧膠水M1以及硬環氧膠水M2沿排列方向D2交替排列。此外，每一軟環氧膠水M1的面積大於每一硬環氧膠水M2的面積。於本實施例 中，藉由硬環氧膠水M2支撐晶片50，以使得晶片50與電路板20之間具有間隙，進而降低晶片50往電路板20的背面23傳導的熱量。
此外，於本實施例中，晶片50藉由軟環氧膠水M1黏合於電路板20，得金屬外殼10受壓後，軟環氧膠水M1可對晶片50提供了緩衝功能，進而可保護晶片50，防止晶片50破損。
綜上所述，本發明的光通訊模組藉熱電冷卻元件使得晶片產生的熱呈定向散熱，進而可保護電路板的背面上的電子元件。此外，藉由硬環氧膠水支撐晶片，以使得晶片與電路板之間具有間隙，進而降低晶片往電路板的背面傳導的熱量。再者，於本實施例中，利用軟環氧膠水對晶片提供了緩衝功能，進而可防止晶片受壓破損。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
1:光通訊模組
10:金屬外殼
11:下蓋
12:上蓋
13:第一側壁
14:第二側壁
15:導熱凸塊
20:電路板
21:第一端
22:第二端
23:背面
24:正面
30:光纖陣列元件
40:聚光透鏡
50:晶片
51:光發射單元
60:熱電冷卻元件
70:導熱墊片
80:電子元件
F1:光纖
M1:軟環氧膠水
M2:硬環氧膠水
M3:導電環氧樹脂
D1:延伸方向
D2:排列方向

Claims (9)

  1. 一種具散熱結構的光通訊模組，包括：一金屬外殼；一電路板，設置於上述金屬外殼內；一晶片，設置於上述電路板上；以及一熱電冷卻元件，位於上述晶片與上述金屬外殼之間；其中，上述晶片經由軟環氧膠水以及硬環氧膠水黏合於上述電路板，且上述熱電冷卻元件經由導電環氧樹脂黏合於上述晶片，當上述晶片運作時供應電流至上述熱電冷卻元件，上述晶片所產生的熱經由上述熱電冷卻元件傳導至上述金屬外殼。
  2. 如請求項1所述的具散熱結構的光通訊模組，其中上述軟環氧膠水以及上述硬環氧膠水沿一排列方向交替排列，且上述軟環氧膠水的面積大於上述硬環氧膠水的面積。
  3. 如請求項1所述的具散熱結構的光通訊模組，更包括複數個電子元件，設置於上述電路板的背面，且上述晶片設置於上述電路板的正面。
  4. 如請求項1所述的具散熱結構的光通訊模組，其中上述金屬外殼更包括一下蓋以及一上蓋，上述電路板位於上述下蓋以及上述上蓋之間。
  5. 如請求項4所述的具散熱結構的光通訊模組，更包括一導熱墊片，設置於上述熱電冷卻元件上，上述上蓋更包括一導熱凸塊，接觸於上述導熱墊片。
  6. 如請求項4所述的具散熱結構的光通訊模組，其中上述金屬外殼更包括一第一側壁以及一第二側壁，上述第一側壁連接於上述下蓋以及上述上蓋，上述第二側壁連接於上述下蓋以及上述上蓋，上述電路板穿過上述第一側壁以及上述第二側壁，且上述晶片位於上述第一側壁與上述第二側壁之間。
  7. 如請求項1所述的具散熱結構的光通訊模組，其中上述晶片的面積大於上述熱電冷卻元件的面積的1.5倍。
  8. 一種具散熱結構的光通訊模組，包括一金屬外殼；一電路板，設置於上述金屬外殼內；一晶片，設置於上述電路板上；一熱電冷卻元件，位於上述晶片與上述金屬外殼之間；以及一光纖陣列元件以及一聚光透鏡，上述光纖陣列元件以及上述聚光透鏡設置於上述電路板上，且上述聚光透鏡位於上述晶片以及上述光纖陣列元件之間，其中，當上述晶片運作時供應電流至上述熱電冷卻元件，上述晶片所產生的熱經由上述熱電冷卻元件傳導至上述金屬外殼。
  9. 如請求項8所述的具散熱結構的光通訊模組，其中上述晶片為激光晶片，且上述激光晶片用以發射激光經由上述聚光透鏡至上述光纖陣列元件。
TW110119312A 2021-03-30 2021-05-27 具散熱結構的光通訊模組 TWI763507B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110341542.5A CN115144975A (zh) 2021-03-30 2021-03-30 具散热结构的光通讯模块
CN202110341542.5 2021-03-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI763507B true TWI763507B (zh) 2022-05-01
TW202238315A TW202238315A (zh) 2022-10-01

Family

ID=82593951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110119312A TWI763507B (zh) 2021-03-30 2021-05-27 具散熱結構的光通訊模組

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220317394A1 (zh)
CN (1) CN115144975A (zh)
TW (1) TWI763507B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220045478A1 (en) * 2020-08-06 2022-02-10 Applied Optoelectronics, Inc. Techniques for thermal management within optical subassembly modules

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100593366C (zh) * 2004-01-26 2010-03-03 Jds尤尼弗思公司 用于光学分组件的散热片
US10775861B2 (en) * 2018-09-18 2020-09-15 Dell Products L.P. Apparatus and method to improve thermal management for one or more heat generating components within an information handling system
US20210072473A1 (en) * 2019-09-05 2021-03-11 Infinera Corporation Thermal management of pluggable optical transceiver

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6663294B2 (en) * 2001-08-29 2003-12-16 Silicon Bandwidth, Inc. Optoelectronic packaging assembly
JP4189327B2 (ja) * 2004-01-09 2008-12-03 株式会社東芝 半導体装置
US8128283B2 (en) * 2007-09-28 2012-03-06 Finisar Corporation Temperature measurement apparatus for optoelectronic transceiver
US8168939B2 (en) * 2008-07-09 2012-05-01 Luxtera, Inc. Method and system for a light source assembly supporting direct coupling to an integrated circuit
US9791644B2 (en) * 2014-11-05 2017-10-17 The Boeing Company Data bus-in-a-box (BiB) system design and implementation
US9671580B1 (en) * 2015-07-01 2017-06-06 Inphi Corporation Photonic transceiving device package structure
CN106980159B (zh) * 2017-03-07 2019-01-22 中国科学院微电子研究所 基于光电混合集成的光电模块封装结构
CN111694112A (zh) * 2019-03-15 2020-09-22 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN110764202B (zh) * 2019-12-09 2024-02-09 亨通洛克利科技有限公司 一种400g光模块的结构
CN211528772U (zh) * 2020-04-14 2020-09-18 东莞铭普光磁股份有限公司 光模块
CN211603626U (zh) * 2020-04-17 2020-09-29 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN212647082U (zh) * 2020-07-09 2021-03-02 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100593366C (zh) * 2004-01-26 2010-03-03 Jds尤尼弗思公司 用于光学分组件的散热片
US10775861B2 (en) * 2018-09-18 2020-09-15 Dell Products L.P. Apparatus and method to improve thermal management for one or more heat generating components within an information handling system
US20210072473A1 (en) * 2019-09-05 2021-03-11 Infinera Corporation Thermal management of pluggable optical transceiver

Also Published As

Publication number Publication date
TW202238315A (zh) 2022-10-01
CN115144975A (zh) 2022-10-04
US20220317394A1 (en) 2022-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2428828B1 (en) Miniaturized high speed optical module
WO2013046416A1 (ja) 光モジュール
US20160226592A1 (en) Integrated parallel optical transceiver
JP3711332B2 (ja) 電子機器
JP2012044095A (ja) 光モジュール
CN111694112A (zh) 一种光模块
TWI763507B (zh) 具散熱結構的光通訊模組
JP2019515501A (ja) ガラスアセンブリ上の接合チップ
KR100720789B1 (ko) 방열구조가 개선된 양방향 광송수신 모듈
US20090185808A1 (en) Optical communication device and method of manufacturing the same
JP5323518B2 (ja) 並列光伝送装置
CN114488419A (zh) 一种光模块封装结构
CN114942497B (zh) 光模块
TW201812365A (zh) 光收發裝置
JP2010161146A (ja) 光送信モジュール
JPWO2009001822A1 (ja) 光モジュール
CN114063222B (zh) 具多通道散热结构的光发射器
JP6548849B1 (ja) 光モジュール
JP2007188934A (ja) マルチチップモジュール
CN219957923U (zh) 一种光模块
TWI757808B (zh) 具多通道散熱結構之光發射器
CN221465793U (zh) 一种光模块
US10148063B2 (en) Thermally conductive and electrically insulating interposer having active optical device mounted thereon
TWI818578B (zh) 封裝結構及光訊號發射器
KR100572867B1 (ko) 열 방출이 우수한 광 트랜시버