CN111694112A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光模块，属于光纤通信领域。本发明实施例提供的光模块中，激光盒位于硅光芯片表面，激光盒盖板的上表面与光模块上壳体导热接触，盖板的下表面与所述激光芯片导热接触可以实现激光芯片向上壳体方向散热，使得激光盒不会对硅光芯片的散热产生影响；盖板上表面开设通孔，聚焦透镜位于通孔下方，聚焦透镜由盖体承载，便于有源耦合过程中调节光路方向；堵块置于通孔中可以起到密封作用；激光芯片发出的光经聚焦透镜射向光反射面，光反射面将光向所述硅光芯片表面方向反射，实现了激光盒向硅光芯片提供光。

Description

一种光模块

技术领域

本发明涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

由硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块目前采用的一种主流方案。在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块，满足了使用激光盒为硅光芯片提供光源的需求。

为了实现上述发明目的，本发明实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供一种光模块，包括上壳体、下壳体、位于所述上壳体及所述下壳体之间的激光盒及硅光芯片；激光盒设置于硅光芯片表面；激光盒包括盖体、盖板、激光芯片、聚焦透镜、光反射面以及堵块；盖板的上表面与上壳体导热接触，盖板的下表面与所述激光芯片导热接触；盖板具有贯穿上、下表面的通孔，堵块设置在通孔中；聚焦透镜设置在通孔下方，位于所述盖体上；激光芯片发出的光经聚焦透镜射向光反射面，光反射面将光向所述硅光芯片表面方向反射。

激光盒位于硅光芯片表面，激光盒盖板的上表面与上壳体导热接触，盖板的下表面与所述激光芯片导热接触可以实现激光芯片向上壳体方向散热，使得激光盒不会对硅光芯片的散热产生影响； 盖板上表面开设通孔，聚焦透镜位于通孔下方，聚焦透镜由盖体承载，便于有源耦合过程中调节光路方向；堵块置于通孔中可以起到密封作用；激光芯片发出的光经聚焦透镜射向光反射面，光反射面将光向所述硅光芯片表面方向反射，实现了激光盒向硅光芯片提供光。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图；

图5为本发明实施例硅光芯片散热结构装配剖面图；

图6为本发明实施例提供的光模块散热效果示意图；

图7为本发明实施例提供的光模块剖面图；

图8为本发明实施例提供的硅光芯片与激光盒装配结构示意图；

图9为本发明实施例提供的激光盒结构分解图；

图10为本发明实施例提供的激光盒结构另一角度分解图；

图11为本发明实施例提供的第一种激光盒内部结构示意图；

图12为本发明实施例提供的第二种激光盒内部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光电信号的转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导中传输，利用光在光纤中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输。而计算机等信息处理设备采用的是电信号，这就需要在信号传输过程中实现电信号与光信号的相互转换。光模块在光纤通信技术领域中实现上述光电转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、传输数据信号以及接地等，金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的标准方式，以此为基础，电路板是大部分光模块中必备的技术特征。在此基础上，光芯片的封装、封装结构与电路板的电连接是光模块的两个主要研发方向。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤的一端连接远端服务器，网线的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤与网线的连接完成；而光纤与网线之间的连接由具有光模块的光网络单元完成。

光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接；光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接；光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络单元之间建立连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。

光网络单元具有光模块接口102，用于接入光模块，与光模块建立双向的电信号连接；光网络单元具有网线接口104，用于接入网线，与网线建立双向的电信号连接；光模块与网线之间通过光网络单元建立连接，具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络单元及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。

光模块200插入光网络单元中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器107进行扩散。

光模块在上述光通信连接中起到光电转换的关键作用，目前一种硅基光电芯片的封装方式在光模块行业逐渐成熟，其将硅基集成电路技术与光波导技术结合到一起，以芯片生长制作工艺制作出集成光电转换功能及电光转换功能的芯片。然而，由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本发明实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图，如图3、图4所示，本发明实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄204、电路板300、光纤插口306及光纤带304，硅光芯片400固定在电路板300表面，在硅光芯片的表面设置有激光盒500。

光模块中光纤带304向光模块外部延伸的一端为光口205，用于外部光纤接入以连接内部光纤，电路板300伸出光模块的一端为电口206，用于插入光网络单元等上位机中。

上壳体201及下壳体202结合，形成封装电路板300、光纤带304及光纤插口306的腔体，上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板等器件安装到壳体中，一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄204位于腔体/下壳体202的外壁，光模块插入上位机时光模块壳体卡在上位机的笼子里，实现光模块与上位机之间的固定；通过拉动解锁手柄以解除光模块壳体与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300端部具有相互独立的一根根金手指，金手指用于传输电信号，电路板插入笼子中的电连接器中，由金手指与电连接器中的卡接弹片导通连接。

电路板300上设置有硅光芯片400，硅光芯片的表面设置有激光盒500及光孔；

光纤带304的一端与光纤插口306连接，另一端与光纤接口303连接，光纤插口306用于连接外部光纤，光纤接口303与硅光芯片的光孔对接，光孔有多个，根据光进出的方向不同，可以分为进光孔及出光孔；光纤插口306可以采用标准件，如MOP光纤插口，也可以根据实际需要定制。

激光盒108设置在硅光芯片400的上表面，激光盒产生的激光射入硅光芯片中，通过硅光芯片的出光孔射入光纤带中，最终通过光纤插口传输至光模块外部；来自外部的光通过光纤插口进入光模块，由光纤带射入硅光芯片的进光孔，从而进入硅光芯片中。

激光盒产生光功率恒定的光，光功率恒定的光进入硅光芯片后，由硅光芯片对光实现信号调制，通过对光功率的改变以将数据信息加载到光中，依次通过出光孔、光纤带及光纤插口传至光模块外部；由进光孔进入硅光芯片的接收光，在硅光芯片内部实现光信号转化为电信号，最终由硅光芯片将电信号传输至光模块的电路板。硅光芯片将接收光信号转换成电信号，电信号通过打线传导至电路板的金属走线，通过金属走线传导至电路板的信号输出引脚，通过信号输出引脚传递给上位机。

实现上述光电转换功能，需要向硅光芯片提供光及电，具体地，发射光由激光盒向硅光芯片提供，接收光由光纤带向硅光芯片提供，电路板向硅光芯片提供电，电主要包括供电、数据电信号、监测电信号、控制电信号等。

硅光芯片通过较为密集的打线与电路板连接，实现电路板对硅光芯片供电；硅光芯片400位于电路板300表面，硅光芯片400的边缘焊盘通过打线与电路板300表面的焊盘连接。打线可以为金线或其他材质，用于硅光芯片400与电路板300之间的信号传输。

一般而言，由于硅光芯片400的边缘焊盘数量较多，使得打线数量较多；并且由于的硅光芯片400体积很小，边缘焊盘密集布置，所以打线也密集布置并且线径非常纤细，使得打线非常柔软。由此带来的问题是，在装配或使用过程中如果没有外部保护的情况下，这些打线极易受到损坏。因此本申请实施例通过在打线上方设置保护罩305对打线进行保护，避免对其挤压或触碰导致的损坏，保护罩可以固定在电路板上，以遮挡打线；还可以将胶水涂敷在打线上，由凝固后的胶水包裹所有的打线。

硅光芯片在进行光电转换过程会产生大量的热量，尤其硅光芯片应用于高速信号传输场景，一般用于100G、200G甚至400G速率信号的传输，产生的热量很大，而且硅光芯片这类半导体材料对热很敏感，若不及时将热量传导出去，硅光芯片的性能会受到明显的影响，导致出现信号误码、光功率跌落等问题。

电路板的材质不是良好的热传导材料，一般将硅光芯片直接贴装在电路板表面这种方式不利于热量的传导，硅光芯片的热量被电路板吸收的比较少，而且电路板向外散热的效率很低，最终仍有大量的热量聚集在硅光芯片中。

为了将硅光芯片的热量快速散出去，提高硅光芯片的散热效率，本发明实施例提供的电路板具有贯通电路板上下表面的缺口，硅光芯片设置在缺口中。

图4为本发明实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图，图5为本发明实施例硅光芯片散热结构装配剖面图。如图4、图5所示，电路板300具有缺口301，硅光芯片设置在缺口中。光模块的上壳体与下壳体之间由电路板隔开，已有技术中，芯片位于电路板的表面，即位于上壳体与电路板之间，或下壳体与电路板之间，无法同时利用上壳体及下壳体进行散热。本申请中，在电路板上设置缺口，改变了电路板对上下壳体之间的热隔离，将上壳体与下壳体之间的散热渠道贯通，硅光芯片设置在缺口中，可以同时使用上壳体及下壳体进行散热。具体地，该缺口可以设置在电路板的中间，缺口的周围被电路板围绕；该缺口也可以设置在电路板的边缘，缺口的一侧为敞开的口，缺口的其他侧被电路板围绕。

硅光芯片的下表面通过导热结构与光模块的下壳体202接触。导热结构可以是硅光芯片与下壳体之间垫接的导热衬底，也可以是自下壳体向上凸出的导热柱。图4示出一种凸台型的导热衬底302，其位于硅光芯片400与下壳体202之间，将硅光芯片400产生的热量传递至下壳体202，凸台承载硅光芯片，凸台凹陷处形成的基座承托电路板。

当导热结构为硅光芯片与下壳体之间垫接的导热衬底时，可以由导热衬底与硅光芯片直接接触；也可以在导热衬底与硅光芯片之间垫接柔性导热材料，以防止硬性接触带来的物理损伤；可以由导热衬底与下壳体直接接触；也可以在导热衬底与下壳体之间垫接柔性导热材料，以防止硬性接触带来的物理损伤。

导热接触需要直接接触，硬性材料之间易发生装配时的物理损伤，比如磕碰、划痕、缺角等，所以在硬性材料之间垫接软性材料是很常用的处理方式，即不破坏直接接触产生的散热，也可以避免物理损伤。本申请文件中，导热接触包括硬性材料之间的直接接触，也包括硬性材料通过软性材料形成的间接接触。

硅光芯片与电路板的上表面进行打线连接，实现了电路板与硅光芯片之间的电连接；电路板设置缺口，硅光芯片与位于电路板下表面的下壳体通过导热结构直接接触，与之前的技术方案相比，避免了通过电路板这种不良热传导材料向下壳体进行传热，可以将硅光芯片的热量通过导热衬底这种较佳的热传导材料直接传导至下壳体，实现了高效率的热传导。

电路板作为光模块中必备的组件，之前的方案都是将芯片设置在电路板表面，电路板不仅实现供电，还是芯片的承载体，改进后的方案不仅实现了供电以及承载功能，还改善了散热效果。

图6为本发明实施例提供的光模块散热效果示意图。如图6所示，光模块自上而下依次为上壳体201、激光盒500、硅光芯片400、导热衬底302、下壳体202，硅光芯片400产生的热量主要向下壳体202方向扩散，激光盒500产生的热量主要向上壳体201方向扩散，如此利用上下壳体同时散热，增加了散热的面积。

图7为本发明实施例提供的光模块剖面图。如图7所示，以平行与光口平面的方向进行剖面，沿图5中剖面线a方向进行剖面，光模块自上而下依次为上壳体201、激光盒500的盖板502、金属化陶瓷503、激光芯片504，激光芯片504与硅光芯片400之间具有间隔空间，使得激光芯片产生的热量不利于传导至硅光芯片，激光芯片产生的热量主要通过金属化陶瓷传导至盖板，然后由盖板传导至上壳体。在导热衬底与下壳体之间垫附有柔性导热层307，以缓冲导热衬底与下壳体之间的挤压，并保持良好的热传导效果。

实现上述散热效果，需要对激光盒中的结构进行改进。图8为本发明实施例提供的硅光芯片与激光盒装配结构示意图。如图8所示，激光盒Laser Box500位于硅光芯片400的上表面，激光盒通过金属化陶瓷表面的焊盘实现与电路板的打线连接，该焊盘的朝向与电路板表面的朝向一致，与激光盒内部激光芯片打线表面的朝向相反；硅光芯片具有硅基板402及电芯片401两部分，电芯片可以通过上壳体进行散热，硅基板可以通过下壳体进行散热。

激光芯片工作过程中同样产生大量的热，激光芯片产生的热量不利于通过硅光芯片进行扩散，现实产品中，硅光芯片的散热效率有限，常规的结构设计或材料变化都难以显著提升硅光芯片的散热效率，通过硅光芯片扩散会加重硅光芯片的散热负担，根据硅光芯片的散热能力，在进行相对低速信号传输过程中，有光模块产品将激光盒的热量通过硅光芯片扩散，但对于高速信号传输产品，激光盒产生的热量较高，通过硅光芯片扩散的设计并不可取。具体地，光模块中，激光芯片为激光盒内的主要散热元件，当光模块所在的环境温度较高时，激光芯片的热量难以向外扩散，影响激光芯片的输出功率。例如，激光芯片在75℃下的输出功率较25℃下的输出功率会下降2~3dB。为此，通常需要增加输入电流，以维持激光芯片在高温条件下的稳定性。但是，光模块通常有严格的功耗限制（一般在3.5W以内），通过增加输入电流的方式很容易超出规定功耗。

图9为本发明实施例提供的激光盒结构分解图；图10为本发明实施例提供的激光盒结构另一角度分解图；激光芯片的数量可以是一个，也可以是多个，如图9以两个激光芯片为例，在至少两个激光芯片结构中，以第二激光芯片为例，第二激光芯片设置在导电基板503的下表面，导电基板503设置在激光盒盖板502的内表面，在导电基板与盖板内表面之间设置有第二封堵件509，第二封堵件大面积贴合在导电基板503的上表面以形成导热接触结构，从而将导电基板503设置在盖板的下表面（内表面），同时将导电基板的热量传导至激光盒的盖板上；当然也可以将导电基板的上表面直接贴在盖板的内表面上，是否使用第二封堵件可以根据导热接触结构要求以及密封要求灵活设置。如此，激光芯片将热量传导至导电基板，由导电基板直接或间接将热量传导至激光盒的盖板，由激光盒的盖板将热量传导至光模块的上壳体，激光芯片的散热使用了最佳的散热渠道。

第一激光芯片发出的光经第一准直透镜505a汇聚成平行光，然后由第一汇聚透镜506a汇聚后经隔离器507射向光反射面508；第二激光芯片发出的光经第二准直透镜505b汇聚成平行光，然后由第二汇聚透镜506b汇聚后经隔离器507射向光反射面508；光反射面将光向激光盒盖体501方向反射，光经盖体501后射入硅光芯片中。

导电基板与盖体之间由第一封堵件510密封连接，激光芯片悬浮在盖体的上方，激光芯片与盖体之间未形成较佳的热传导渠道，激光芯片的热量主要通过盖板散发。通过电路板300的开口，硅光芯片400及激光盒由衬底302承载，衬底与光模块下壳体导热接触，硅光芯片400产生的热量主要由衬底302向光模块下壳体散发。由此，形成了激光盒的热量主要通过光模块上壳体散发，硅光芯片的热量主要通过光模块下壳体散发，避免了硅光芯片及激光盒的热量向光模块同一侧集中，充分利用了光模块上下两侧的散热渠道。

导电基板设置在盖板的内表面，激光芯片设置在导电基板上，结合激光盒的装配顺序，这使得激光芯片预设固定在激光盒的盖板上。在未合上盖板时，激光盒的光路未完整安装，无法对激光芯片进行带电有源光路耦合；在合上盖板后，外界无法对激光芯片内部的器件进行位置移动，有源耦合无法实现。按照预设位置装配好激光盒，存在较大的位置误差，这一位置误差导致预设光路与实际光路存在较大的位置差距，极大影响了光耦合的效率；与一路光相比，在激光盒提供两路以上的光束时问题更加突出，光束之间的位置无法调制，让两束光束同时与硅光芯片的两个进光口对齐是非常困难的，实现三路以上的光对齐更加困难。

本发明实施例提供一种激光盒，实现了上述激光盒的有源耦合。具体地，如图9、图10所示，在激光盒的盖板上设置有通孔512，在通孔512的下方设置有聚焦透镜506a、506b，聚焦透镜506a、506b设置在盖体501上；为了调节聚焦透镜的高度，可以在聚焦透镜及盖体501之间设置垫块513。将激光盒的盖板合上后，激光芯片的位置实现了固定，对激光芯片加电发光，光通过透镜射出，外界的调整装置可以通过通孔512伸入激光盒中，由于聚焦透镜位于通孔的下方，便于外界的调整装置从通孔射入激光盒、对聚焦透镜进行位置调整，从而改变透镜的位置或角度，以改变光束的射出位置；在完成激光盒与硅光芯片的相对固定后，可以通过对透镜的调整，在激光芯片在发光状态下将光对其至硅光芯片的光孔，实现了有源耦合。为了实现对激光盒的密封，激光盒还包括堵块511，使用堵块511将通孔512堵住。

具体地，结合透镜的具体尺寸，可以将准直透镜505a、505b设置在盖板的内表面（下表面），以实现与激光芯片出光光路的匹配。

激光盒的主要作用为向硅光芯片提供光，光来源于激光芯片504，激光盒为激光芯片提供封装及电连接结构。

激光芯片对水汽比较敏感，主要因为水汽会折射光，破坏预设的光学路径，所以封装激光芯片的激光盒需要满足特定要求的气密性密封。为了提供密封空间，激光盒包括盖体501及盖板502，盖板盖合盖体以形成腔体，激光芯片设置在腔体中。

激光盒的电连接通过打线工艺实现，打线工艺仅能实现同一朝向的两个连接面的连接。激光芯片固定在激光盒的盖板，激光芯片的打线连接面朝下，而激光盒外部的连接面朝上，这种相反的朝向关系不满足打线连接工艺的要求。

对此，本发明实施例提供的光模块中，继续提供了一种激光盒对外的电连接结构。具体地，激光芯片贴装在金属化陶瓷的表面，金属化陶瓷固定在盖板，从而实现激光芯片与激光盒盖板的固定。

金属化陶瓷即为在陶瓷表面通过铺设金属形成电路及电连接区域，金属化陶瓷具有与激光芯片底面阴极贴合的金属区域，实现激光芯片的阴极接地，金属化陶瓷具有与激光芯片表面阳极打线连接的焊盘，金属化陶瓷表面的电路与该焊盘连接，实现将激光芯片阳极的电连接点向激光盒外延伸。

激光盒内激光芯片与激光盒外的电连接，本发明实施例提供两种具体的电连接方式。

在一种电连接实现方式中，本发明实施例提供一种光模块，包括上壳体、下壳体、导电基板、激光芯片、电路板、以及由上壳体和下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板；

激光盒设置于硅光芯片表面，激光盒的盖体与盖板形成腔体；导电基板伸入腔体中；导电基板朝向硅光芯片的表面设置激光芯片，导电基板背向硅光芯片的表面贴装于盖板；导电基板位于腔体外的端部与电路板电连接。

本发明实施例提供的光模块，上壳体和下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板，伸入腔体中的导电基板（具体是金属化陶瓷）朝向硅光芯片的表面设置激光芯片，导电基板背向硅光芯片的表面贴装于盖板，实现了将激光芯片与导电基板电连接，通过导电基板将激光芯片的供电引导至腔体外，导电基板位于腔体外的端部与电路板电连接，从而实现了电路板为激光芯片供电。

图11为本发明实施例提供的第一种激光盒内部结构示意图，如图11所示，金属化陶瓷503由激光盒的外部伸入激光盒的内部，激光芯片贴装在金属化陶瓷的下表面，金属化陶瓷的上表面贴合在盖板502的内壁上。由第一封堵件510与盖板502一起夹持金属化陶瓷，金属化陶瓷伸入激光盒内部；激光芯片的阳极通过打线与金属化陶瓷下表面的电路连接，该电路延伸至激光盒的外部，打线位置位于金属化陶瓷的上表面，所以需要将电路由金属化陶瓷的下表面引导至上表面，图11中由金属化陶瓷的外边缘形成导电层515，实现电路由下表面引导至上表面。

图12为本发明实施例提供的第二种激光盒内部结构示意图，如图12所示，金属化陶瓷503由激光盒的外部伸入激光盒的内部，激光芯片贴装在金属化陶瓷的下表面，金属化陶瓷的上表面贴合在盖板502的内壁上。由第一封堵件510与盖板502一起夹持金属化陶瓷，金属化陶瓷伸入激光盒内部；激光芯片的阳极通过打线与金属化陶瓷的下表面的电路连接，该电路延伸至激光盒的外部，打线位置位于金属化陶瓷的上表面，所以需要将电路由金属化陶瓷的下表面引导至上表面，图12中由金属化陶瓷的末端设置过孔514，实现电路由下表面引导至上表面。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (4)

1.一种光模块，其特征在于，包括上壳体、下壳体、位于所述上壳体及所述下壳体之间的激光盒及硅光芯片；

所述激光盒设置于所述硅光芯片表面；

所述激光盒包括盖体、盖板、激光芯片、聚焦透镜、光反射面以及堵块；

所述盖板的上表面与所述上壳体导热接触，所述盖板的下表面与所述激光芯片导热接触；

所述盖板具有贯穿上、下表面的通孔，所述堵块设置在所述通孔中；

所述聚焦透镜设置在所述通孔下方，位于所述盖体上；

所述激光芯片发出的光经所述聚焦透镜射向所述光反射面，所述光反射面将光向所述硅光芯片表面方向反射。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括电路板及导热衬底，所述电路板具有贯通电路板上下表面的缺口，所述硅光芯片设置于所述缺口中，所述导热衬底设置在所述硅光芯片及所述下壳体之间。

3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述激光盒还包括隔离器，所述隔离器位于所述光反射面及所述聚焦透镜之间。

4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述激光盒还包括导电基板，所述导电基板的下表面设置有所述激光芯片；所述导电基板的上表面与所述盖板的下表面导热接触，以实现所述激光芯片与所述盖板下表面的导热接触。

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