CN212647082U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，通过在光模块的第一壳体的外壁上设置散热翅片、内壁上设置导热部件，并且导热部件沿壳体的长度方向设置；同时，将设置在电路板上表面的高热量密度芯片与导热部件相连接。由于导热部件的热传导效率高于上壳体的传导效率，进而高热量密度芯片产生的热量可以快速沿着导热部件传导，并经导热部件传导至上壳体，同时，由于导热部件沿壳体的长度方向设置，所以，高热量密度芯片产生的热量可以更为均匀的传导至整个上壳体，并充分发挥散热翅片的散热作用，将热量散发至光模块外部，进而可以防止高热量密度芯片所产生的热量聚集在光模块的一处，提高光模块在高温下的光电性能。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术，光模块是光通信设备中的关键器件。

目前常用的光模块主要包括：壳体，安装在壳体内的电路板、光发射组件以及光接收组件等部件,其中，电路板上设置有电路走线、电子元件及芯片等。但是，随着光模块的集成度越来越高，光模块中芯片的热量密度也在不断增大，并且，基于光模块的光电转换过程特点，光模块中高热量密度的芯片一般聚集设置在电路板的一端、如设置在光模块的电口一端，这就会使得热量集中在光模块的一端。然而，当芯片热量密度过大，将会使得芯片处热量集中且无法扩散出去，进而在光模块中产生局部高温区域，严重影响光模块在高温下的光电性能。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以解决光模块中高热量密度芯片的散热问题。

本申请实施例提供的光模块，主要包括：

壳体，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体盖合在所述第二壳体上，所述第一壳体的外壁上设置有散热翅片；

导热部件，设置在所述第一壳体的内壁上，所述导热部件沿所述壳体的长度设置，所述导热部件的导热效率大于所述第一壳体的导热效率；

电路板，设置在所述第一壳体和第二壳体所围成的空腔内；

高热量密度芯片，其下表面设置在所述电路板上、上表面与所述导热部件相接触。

本申请实施例提供光模块，通过在光模块的第一壳体的外壁上设置散热翅片、内壁上设置导热部件，并且导热部件沿壳体的长度方向设置；同时，将设置在电路板上表面的高热量密度芯片与导热部件相连接。由于导热部件的热传导效率高于上壳体的传导效率，进而高热量密度芯片产生的热量可以快速沿着导热部件传导，并经导热部件传导至上壳体，同时，由于导热部件沿壳体的长度方向设置，所以，高热量密度芯片产生的热量可以更为均匀的传导至整个上壳体，并充分发挥散热翅片的散热作用，将热量散发至光模块外部，进而可以防止高热量密度芯片所产生的热量聚集在光模块的一处，提高光模块在高温下的光电性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例中提供的一种光模块的结构示意图；

图4为本申请实施例中提供的一种光模块的分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的第一壳体与导热部件的拆分结构示意图；

图6为本申请实施例提供的第一壳体与导热部件组装结构示意图；

图7为本申请实施例提供的导热部件与电路板的组装结构示意图；

图8为本申请实施例提供的第一壳体、导热部件与电路板的组装结构示意图；

图9为本申请实施例提供的光接收组件与电路板的组装结构示意图；

图10为本申请实施例提供的光接收组件与电路板的拆分结构示意图；

图11为图10中A部分的放大结构示意图；

图12为本申请实施例提供的第二光接收组件与电路板的拆分结构示意图；

图13为图12中B部分的放大结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光电信号的转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/ 光波导中传输，利用光在光纤中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输。而计算机等信息处理设备采用的是电信号，这就需要在信号传输过程中实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光电转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、传输数据信号以及接地等，金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的标准方式，以此为基础，电路板是大部分光模块中必备的技术特征。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤的一端连接远端服务器，网线的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤与网线的连接完成；而光纤与网线之间的连接由具有光模块的光网络单元完成。

光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接；光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接；光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络单元之间建立连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。

光网络单元具有光模块接口102，用于接入光模块，与光模块建立双向的电信号连接；光网络单元具有网线接口104，用于接入网线，与网线建立双向的电信号连接；光模块与网线之间通过光网络单元建立连接，具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络单元及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。

光模块200插入光网络单元中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器 107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块200的结构示意图，图4为本实施例提供光模块 200的分解结构示意图。如图3和图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括第一壳体 (又称上壳体)201、第二壳体(又称下壳体)202、解锁手柄、电路板30、光发射组件40 和光接收组件50。

第一壳体201盖合在第二壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，第二壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；第一壳体包括盖板，盖板盖合在第一壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；第一壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现第一壳体盖合在第二壳体上。

两个开口具体可以是位于光模块同一端的两处开口(204、205)，也可以是在光模块不同端的的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络单元等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射组件40和光接收组件50；电路板30、光发射组件40和光接收组件50等光电器件位于包裹腔体中。

采用第一壳体、第二壳体结合的装配方式，便于将电路板30、光发射组件40和光接收组件50等器件安装到壳体中，由第一壳体、第二壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；第一壳体及第二壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄位于包裹腔体/第二壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁手柄具有与上位机笼子匹配的卡合结构；拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁手柄的卡合结构将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁手柄，解锁手柄的卡合结构随之移动，进而改变卡合结构与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板30上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如微处理器MCU2045、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板30通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板30一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光发射组件40和光接收组件50位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光发射组件40和光接收组件50，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。对于信号发射，电路板30上的金手指上输入的高频差分信号经过数据处理芯片(DSP，DigitalSignal Processor)70，进行信号稳定性优化后，通过电路板30上的信号走线连接到光发射组件 40形成数据光信号。对于信号接收，光纤插座输入的光信号，依次经过光纤传输给光接收组件50，光接收组件50将该光信号转换为电信号后，经电路板30上的信号走线发送至数据处理芯片70，经数据处理芯片70处理后，输出高频差分信号到电路板30上的金手指。其中，上述数据处理芯片70也可以使用时钟数据恢复芯片(Clock Data Recovery，CDR)替代。

由于上述数据处理芯片70本质就是一个集成电路，所以随着光模块通信速率的提高以及光模块集成度的提高，其热量密度也越来越大，当其散热不好时，尤其对于产品结构尺寸较大的产品、如OSFP产品，将产生局部高温区，进而会影响光模块在高温下的光电性能。针对上述问题，本申请实施例采用散热翅片与导热部件相结合的方式，以对上述数据处理芯片70 进行散热，当然，本申请实施例提供的散热方式也可以用于光模块中其它高热量密度芯片的散热、如激光驱动芯片、跨阻放大芯片等,本实施例只是以数据处理芯片70为例。

图5为本申请实施例提供的第一壳体与导热部件的拆分结构示意图，图6为本申请实施例提供的第一壳体与导热部件组装结构示意图，图7为本申请实施例提供的导热部件与电路板的组装结构示意图，图8为本申请实施例提供的第一壳体、导热部件与电路板的组装结构示意图。

如图5至8所示，沿着第一壳体201的长度方向，在第一壳体201的内壁上开设有与导热部件60的形状相匹配的凹陷部2011，导热部件60设计为扁平的形状，并通过焊接等方式固定在凹陷部2011中。导热部件60的热传导效率大于第一壳体201的传导效率，例如采用金刚石、银等材料制成、或者还可以设计为具有极高导热性能的热管。需要说明的是，在其它实施例中，导热部件60也可以设计其它形状，另外，也可以不设置凹陷部2011，即直接将导热部件60固定在第一壳体201的内壁上。只是上述方式，与本申请实例提供的设置凹陷部2011、以及将导热部件60设置为扁平结构方式相比，本申请实施例提供的方式可以占用更小的光模块内部空间，更有利于光模块的小型化，并且，可以设置导热部件60处的壳体厚度，更有利于将热量传导至光模块外部。

同时，在第一壳体201的外壁上散热翅片2012，散热翅片2012呈条棱状凸出设置在第一壳体201上，设置的散热翅片2012可增大与外界空气流的接触面积，空气流经散热翅片2012可加快其流通速度，进而从散热接触面积和流通速度提高第一壳体201与外界环境之间的散热效率，即提高光模块外壳表面的散热效率。本实施例中设置散热翅片2012的延伸方向平行或近似平行于壳体的长度方向、即沿光模块的电口与光口的连线方向设置，以更好的利用光模块所接入的上位机提供的供风，增加空气对流，提高散热效率。

数据处理芯片70设置电路板30上，其可以通过打线的方式与电路板30电连接，并通过电路板30上的走线分别与光发射组件40和光接收组件50实现电连接。为充分利用第一壳体201的外壁上散热翅片2012，本实施例将数据处理芯片70与导热部件60相接触，为防止数据处理芯片70直接与导热部件60相接触，对数据处理芯片70的破坏，本实施例在数据处理芯片70的上表面设置有导热缓冲部件80，其中，导热缓冲部件80可以采用导热硅脂或导热凝胶等膏状导热界面材料制成。本实施例将数据处理芯片70与电路板30相接触的表面称为其下表面、与其下表面相对应的表面称为上表面。

在光模块工作的过程中，数据处理芯片70产生的热量经过导热缓冲部件80传导至导热部件60。由于导热部件60的热传导效率高于上壳体201的传导效率，进而数据处理芯片70 产生的热量可以快速沿着导热部件60传导，并经导热部件60传导至上壳体201，同时，由于导热部件60沿壳体的长度方向设置，所以，数据处理芯片70产生的热量可以更为均匀的传导至整个上壳体201，并充分发挥散热翅片2012的散热作用，将热量散发至光模块外部，进而可以防止数据处理芯片70所产生的热量聚集在光模块的一处，提高光模块在高温下的光电性能。

进一步的，若导热部件60采用热管时，由于是一种具有极高导热性能的传热元件，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，其内部被抽成负压状态，充入适当的液体，其液体沸点低，容易挥发；管壁有吸液芯，由毛细多孔材料构成。热管一端为吸热端，一端为散热端，吸热端受热时，毛细管中液体迅速蒸发，蒸汽在压差下流向散热端，在散热端释放热量并凝结为液体，液体再由毛细力作用流回吸热端。热管内部是快速进行的，进而热量可以源源不断地被迅速传导。因此，设置热管的吸热端与数据处理芯片70相接触，导热热管可以数据处理芯片70产生的热量传导到其散热端，使得热量充分传导至散热翅片2012；同时，还可以设置散热翅片2012的延伸方向与热管的热传导方向相一致，进而可以利用散热翅片2012与空气的对流热传递，将热量散发至光模块外部，提高光模块在高温下的光电性能。

进一步的，除了上述数据处理芯片70在工作过程中产生的热量较多意外，随着跨阻放大芯片的尺寸越来越小，其热量也越来越集中，因此，为了将光模块中的热源分散布局，本实施例将光接收组件50分为两部分并分别布局在电路板的上、下表面。

图9为本申请实施例提供的光接收组件与电路板的组装结构示意图。如图9所示，本实施例中将光接收组件50分成两部分，包括第一光接收组件51和第二光接收组件52，第一光接收组件51和第二光接收组件52所接收的信号组成光模块所接收的信号。其中，第一光接收组件51设置在电路板30的第一表面，第二光接收组件52设置在电路板30的第二表面。

进一步的，考虑到减小光发射组件40、光接收组件50与数据处理芯片70之间的间距，以缩短信号传输距离，本实施例设置光发射组件40和数据处理芯片70沿着光模块的电口与光口连线方向设置、即沿着散热翅片2012的延伸方向排布，光发射组件40靠近光口侧设置。其中，考虑到器件密封性，光发射组件40可以采用壳体封装，在为了减小光模块的整体厚度，以及缩短信号传输距离，如图8和9所示，在电路板30上开设有一通孔303，位于数据处理芯片70一侧的电路板伸入光发射组件40的壳体内，并可以通过打线的方式与壳体内的元器件实现电连接。

同时，将第一光接收组件51和第二光接收组件52设置在光发射组件40和数据处理芯片 70的一侧，即在电路板30的宽度方向上，将第一光接收组件51和第二光接收组件52设置在电路板30的一侧、光发射组件40与数据处理芯片70电路板30设置在电路板30的另一侧。第一光接收组件51邻近数据处理芯片70设置，第二光接收组件52邻近光发射组件40设置，即将第一光接收组件51与第二光接收组件52在电路板30上交错分布，进而实现了热源的分散布局，避免热量聚集在数据处理芯片70处。

图10为本申请实施例提供的第一光接收组件与电路板的拆分结构示意图；图11为图10 中A部分的放大结构示意图。如图10和11所示，本实施例中将第一光接收组件51中的各器件直接贴装在电路板30上，然后，外部设置壳体517实现对器件的密封保护。

其中，第一光纤516的一端连接可以与光模块的光纤插座连接，以传输光信号，第一光纤516的另一端通过光纤插头515与第一阵列波导光栅511(ArrayedWaveguideGrating，AWG) 连接，第一光纤516中传输的第一阵列波导光栅511，由第一阵列波导光栅511分为多路光信号(本实施例以四路为例)分别传输给对应的第一光接收芯片512，当然，在其它实施例中，第一阵列波导光栅511也可以用其它光传导部件替换，如用光纤带接头(FA)替换。同时，将第一阵列波导光栅511的端头设置为斜面，光在上述斜面处发生反射，以将其输出的光向电路板30的第一表面反射，并射入至光第一光接收芯片512的光敏面上，其中，第一光接收芯片512可以通过金属化垫片513固定在电路板30上。利用第一光接收芯片512将接收的光信号转换为电流信号后，将该电流信号发送给第一跨阻放大芯片514，其中，第一光接收芯片512输出的电流信号可以经过金属化垫片513传输给第一跨阻放大芯片514。然后，第一跨阻放大芯片514将该电流信号转换为电压信号，并以高频差分信号的形式发送至电路板30，然后，经电路板30上的信号走线发送至数据处理芯片70，经数据处理芯片70处理后，输出高频差分信号到电路板30上的金手指。

同样的，第二光接收组件52也采用同样的封装方式。图12为本申请实施例提供的第二光接收组件与电路板的拆分结构示意图；图13为图12中B部分的放大结构示意图。如图12 和13所示，第二光纤526的一端连接可以与光模块的光纤插座连接，以传输光信号，第二光纤526的另一端通过光纤插头525与第二阵列波导光栅521(Arrayed WaveguideGrating， AWG)连接，第二光纤526中传输的第二阵列波导光栅521，由第二阵列波导光栅521分为多路光信号分别传输给对应的第二光接收芯片522，当然，在其它实施例中，第二阵列波导光栅521也可以采用光纤带接头(FA)。同时，将第二阵列波导光栅521的端头设置为斜面，光在上述斜面处发生反射，以将其输出的光向电路板30的第一表面反射，并射入至光第二光接收芯片522的光敏面上，其中，第二光接收芯片522可以通过金属化垫片523固定在电路板 30上。利用第二光接收芯片522将接收的光信号转换为电流信号后，将该电流信号发送给第二跨阻放大芯片524，其中，第二光接收芯片522输出的电流信号可以经过金属化垫片523 传输给第二跨阻放大芯片524。然后，第二跨阻放大芯片524将该电流信号转换为电压信号，并以高频差分信号的形式发送至电路板30，然后，经电路板30上的信号走线发送至数据处理芯片70，经数据处理芯片70处理后，输出高频差分信号到电路板30上的金手指。

同时，如图11至13所示，在电路板30的第一表面，与第二跨阻放大芯片524相对应的位置设置导热块90，导热块90可以采用金合金、钨铜合金、陶瓷等热传导效果好的材料制成，导热块90可以通过银浆、胶水等粘结在电路板30上，且其顶部与第一壳体的内壁相接触，其中，可以是直接接触，也可以通过导热材料与第一壳体201间接接触、如通过导热块90与第一壳体201之间通过导热胶填充。这样，第二跨阻放大芯片524所产生的热量可以经过导热块90传导至第一壳体201，并且通过第一壳体201上的散热翅片2012传导至光模块外部。

进一步的，基于上述第一光接收组件51与第二光接收组件52在电路板30上交错分布方式，为了实现在有限的模块空间内实现第二跨阻放大芯片524的散热、且实现对第一光纤516 的避让，在导热块90上开设有光纤避让部901，第一光纤516穿过光纤避让部与第一阵列波导光栅511连接。

需要说明的是，上述实施例中第一壳体201与第二壳体202的形状可以互换，即第一壳体201为下壳体、第二壳体202为上壳体，对应的，导热部件60设置在光模块的下壳体上，高热量密度芯片设置在电路板30中朝向下壳体的下表面上。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

壳体，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体盖合在所述第二壳体上，所述第一壳体的外壁上设置有散热翅片；

导热部件，设置在所述第一壳体的内壁上，所述导热部件沿所述壳体的长度设置，所述导热部件的导热效率大于所述第一壳体的导热效率；

电路板，设置在所述第一壳体和第二壳体所围成的空腔内；

高热量密度芯片，其下表面设置在所述电路板上、上表面与所述导热部件相接触。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括：

导热缓冲部件，其下表面与所述高热量密度芯片的上面表相接触、上表面与所述导热部件相接触，用于将所述高热量密度芯片产生的热量传导至所述导热部件。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一壳体的内壁开设有凹陷部，所述导热部件安装在所述凹陷部内。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述散热翅片的延伸方向平行于或近似平行于所述壳体的长度。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述高热量密度芯片为数据处理芯片或时钟数据恢复芯片。

6.根据权利要求1至5任一所述的光模块，其特征在于，所述光模块中的光接收组件包括：

第一光接收组件，设置在所述电路板的第一表面，包括第一光接收芯片和第一跨阻放大芯片；其中，所述光接收芯片用于将接收的第一光信号转换为第一电流信号；所述第一跨阻放大芯片与所述光接收芯片电连接，用于将所述第一电流信号转换为第一电压信号；

第二光接收组件，设置在所述电路板的第二表面，包括第二光接收芯片和第二跨阻放大芯片；其中，所述光接收芯片用于将接收的第二光信号转换为第二电流信号；所述第二跨阻放大芯片与所述光接收芯片电连接，用于将所述第二电流信号转换为第二电压信号。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括：

导热块，设置在所述电路板的第一表面、且与所述第二跨阻放大芯片相对应的位置，其顶部与所述第一壳体的内壁相接触。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述第一光接收组件还包括第一光传导部件，其中：

第一光传导部件，与第一光纤连接，其出光口为斜面，用于将所述第一光纤传输来的光向所述第一光接收芯片的光敏面反射；

所述导热块上开设有光纤避让部，所述第一光纤穿过所述光纤避让部与所述第一光传导部件连接。

9.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述电路板上还设置有光发射组件，其中：

所述光发射组件和所述高热量密度芯片沿所述散热翅片的延伸方向排布；

所述光发射组件和所述高热量密度芯片设置在所述电路板的一侧、所述第一光接收组件和所述第二光接收组件设置在所述电路板的另一侧；

所述第一光接收组件邻近在所述高热量密度芯片设置，所述第二光接收组件邻近所述光发射组件设置。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述电路板上开设有通孔，所述光发射组件设置在所述通孔处，位于所述高热量密度芯片侧的电路板伸入所述光发射组件的壳体内。

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