CN114859478A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括：下壳体；上壳体，顶部设置有通孔，通孔贯穿上壳体的上表面和下表面；电路板，设置在上壳体与下壳体配合形成的包裹腔体内；高热量密度部件，设置在电路板表面；散热器，设置在上壳体的上表面；均热部件，设置在上壳体的上表面，一侧与散热器相接触；导热部件，嵌设在通孔内、贯穿于包裹腔体的腔内和腔外，顶部与均热部件相接触，底部与高热量密度部件相接触；散热器的导热效率、均热部件的导热效率、导热部件的导热效率均大于上壳体的导热效率。本申请提供的光模块，采用散热器、均热部件与导热部件相结合的方式，加快了光模块中高热量密度部件的散热，避免热量在高热量密度部件周围聚集，有助于光模块内部温度均匀化。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。

目前随着光模块传输速率要求的不断提高，光模块的集成度越来越高。而由于光模块集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大；并且基于光模块的光电转换过程特点，光模块中高热量密度的芯片一般聚集设置在电路板的一端、如设置在光模块的电口一端，这就会使得热量集中在光模块的一端。因此，当芯片(如digital signal processing，DSP)、光组件等功率密度过大时，芯片、光组件等处热量集中，若芯片、光组件等处集中的热量无法及时扩散出去，产生局部高温区，将严重影响光模块在高温下的光电性能。并且随着光模块速率的增加，芯片、光组件等的功耗越来越大，功耗甚至已达20-30W，传统的散热方式难以满足该芯片、光组件等的散热要求，进而光模快内部散热成为棘手问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，便于光模块的散热，以实现光模块内部温度均匀化。

本申请提供的一种光模块，包括：

下壳体；

上壳体，与所述下壳体配合形成包裹腔体，且所述上壳体的顶部设置有通孔，所述通孔贯穿所述上壳体的上表面和下表面；

电路板，设置在所述上壳体与所述下壳体配合形成的包裹腔体内；

高热量密度部件，设置在所述电路板表面且与所述电路板电连接；

散热器，设置在所述上壳体的上表面；

均热部件，设置在所述上壳体的上表面，所述均热部件沿所述上壳体的长度方向设置，一侧与所述散热器相接触；

导热部件，嵌设在所述通孔内、贯穿于所述包裹腔体的腔内和腔外，顶部与所述均热部件相接触，底部与所述高热量密度部件相接触；

其中，所述散热器的导热效率、所述均热部件的导热效率、所述导热部件的导热效率均大于所述上壳体的导热效率。

本申请提供的光模块，包括上壳体、下壳体和电路板，电路板设置在上壳体和下壳体形成的包裹腔体内，高热量密度部件设置在电路板上，上壳体的顶部设置有贯穿上壳体上表面和下表面的通孔；上壳体的上表面设置散热器和均热部件，均热部件接触连接散热器，通孔内镶嵌设置导热部件，高热量密度部件通过导热部件与均热部件相连接。由于导热部件的导热效率、均热部件的导热效率和散热器的导热效率均大于上壳体的导热效率，进而高热量密度芯片产生的热量可以快速沿着导热部件、均热部件传导致散热器，通过散热器将光模块内部的热量扩散至光模块的外部；且由于均热部件沿上壳体的长度方向设置，高热量密度芯片产生的热量可以更为均匀的传导至整个散热器上，避免高热量密度芯片产生的热量集中在高热量密度芯片周围，另外更加充分的发挥散热器的散热作用，将高热量密度芯片产生的热量更加快速的扩散至光模块的外部，进而可以防止高热量密度芯片所产生的热量聚集在光模块的一处，使光模块内部温度均匀化，提高光模块在高温下的光电性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的局部分解示意图一；

图6为本申请实施例提供的一种光模块的局部分解示意图二；

图7为本申请实施例提供的一种光模块内部结构的剖视图；

图8为本申请实施例提供的一种上壳体、均热部件与导热部件的装配示意图；

图9为本申请实施例提供的一种上壳体与导热部件的装配示意图一；

图10为本申请实施例提供的一种上壳体与导热部件的分解示意图一；

图11为本申请实施例提供的一种上壳体与导热部件的装配示意图二；

图12为本申请实施例提供的一种上壳体与导热部件的分解示意图二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；光模块通过光接口实现与外部光纤的光连接，外部光纤的连接方式有多种，衍生出多种光纤连接器类型；在电接口处使用金手指实现电连接，已经成为光模块行业在的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范；采用光接口与光纤连接器实现的光连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，光纤连接器也形成了多种行业标准，如LC接口、SC接口、MPO接口等，光模块的光接口也针对光纤连接器做了适配性的结构设计，在光接口处设置的光纤适配器因此具有多种类型。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光接口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电接口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的双向相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接(一般为以太网协议的电信号，与光模块使用的电信号属于不同的协议/类型)；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的本地信息处理设备包括路由器、家用交换机、电子计算机等；常见的光网络终端包括光网络单元ONU、光线路终端OLT、数据中心服务器、数据中心交换机等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入光模块的电接口(如金手指等)；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，光模块的电接口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光接口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板300、光组件400等。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体，用作光模块的壳体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(203、204)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口203，用于外部光纤接入；电路板300等位于上、下壳体形成的包裹腔体中。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体201及下壳体202一般采用金属材料，如锌合金，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。在本申请实例中，上壳体201和/或下壳体202上设置散热翅片，用于辅助增加光模块的散热能力。

本申请光模块还包括解锁部件(图中未画出)，解锁部件位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光组件400用于实现光信号的发射与光信号的接收。可选的，光组件400中包括激光器、激光驱动器、硅光芯片、跨阻放大器等。对于信号发射，电路板300上的金手指上输入的高频差分信号经过数据处理芯片(DSP，Digital Signal Processor)301，进行信号稳定性优化后，通过电路板300上的信号走线连接到光组件400形成数据光信号。对于信号接收，光纤插座输入的光信号，依次经过光纤传输给光组件400，光组件400将该光信号转换为电信号后，经电路板300上的信号走线发送至数据处理芯片301，经数据处理芯片301处理后，输出高频差分信号到电路板300上的金手指。其中，上述数据处理芯片301也可以使用时钟数据恢复芯片(Clock Data Recovery，CDR)替代。

由于上述数据处理芯片301本质就是一个集成电路，所以随着光模块通信速率的提高以及光模块集成度的提高，其热量密度也越来越大，当其散热不好时，尤其对于产品结构尺寸较大的产品、如OSFP产品，将产生局部高温区，进而会影响光模块在高温下的光电性能。针对上述问题，本申请实施例采用散热器、均热部件与导热部件相结合的方式，以对上述数据处理芯片301进行散热，当然，本申请实施例提供的散热方式也可以用于光模块中其它高热量密度芯片的散热、如激光驱动芯片、跨阻放大芯片等,本实施例只是以数据处理芯片301为例。

图5为本申请实施例提供的一种光模块的局部分解示意图一，图6为本申请实施例提供的一种光模块的局部分解示意图二。如图5和6所示，沿着上壳体201的长度方向，上壳体201的上表面上设置散热器205和均热部件206；另外，上壳体201的顶部设置通孔2011，通孔2011贯穿上壳体201的上表面和下表面；通孔2011用于嵌设导热部件207，当导热部件207嵌设于通孔2011内时，导热部件207贯穿上壳体201与下壳体202形成包裹腔体的腔内和腔外。在本申请实施例中，均热部件206的顶侧与散热器205接触，均热部件206与散热器205之间可进行热传递；导热部件207的顶部与均热部件206接触，导热部件207与均热部件206之间可进行热传递，导热部件207的底部用于接触连接数据处理芯片301等高热量密度芯片。其中为提高数据处理芯片301等高热量密度芯片的散热效率，优选散热器205的导热效率、均热部件206的导热效率与导热部件207的导热效率均大于上壳体201的导热效率。

图7为本申请实施例提供的一种光模块内部结构的剖视图，图中示出了数据处理芯片301等高热量密度芯片的散热路径。如图7所示，均热部件206的顶侧与散热器205的底部接触，均热部件206的一端的与导热部件207的接触，导热部件207还与数据处理芯片301接触，进而数据处理芯片301产生的热量先传导至导热部件207，经导热部件207传导至均热部件206，然后经均热部件206传导至散热器205，最后通过散热器205扩散至光模块的外部。由于均热部件206和散热器205均沿上壳体201的长度方向设置，数据处理芯片301产生的热量能够通过均热部件206均匀的传导至散热器205上，避免数据处理芯片301产生的热量过多的集中在数据处理芯片301周围；另外，还可充分的发挥散热器的散热作用，将数据处理芯片301产生的热量更加快速的扩散至光模块的外部，进一步的可以防止高热量密度芯片所产生的热量聚集在光模块的一处。因此，本申请实施例提供的光模块，通过采用散热器205、均热部件206与导热部件207相结合的方式，使光模块内部温度均匀化，提高光模块在高温下的光电性能。

在本申请实施例中，散热器205相对与常规光模块中自带的散热翅片，翅片密度相对较大，增大与外界空气流的接触面积；且翅片封闭，可形成良好的流道，使得内部流速增加，增强对流换热，使得热量更好的均匀分布，散热效果更优。散热器205可采用铝挤散热器等散热器。铝挤散热器为一种新型散热器结构，材料为铝合金，导热系数比锌合金更高，且铝挤散热器翅片密度可根据要求加密，且其密封性较好，能够形成密闭流道，使得经过散热器的流速增加，从而增强对流换热，从而达到更加良好的散热目的。

在本申请实施例中，数据处理芯片301布局在光模块的后部(靠近电口的位置)，数据处理芯片301工作产生大量的热，若数据处理芯片301产生的热量不能及时扩散出去，将会使光模块的后部集中大量的热，进而造成光模块前、后温度不均。而传统的光模块中，数据处理芯片301产生的热量通过自有扩散的方式传递至光模块的壳体上；由于锌合金具有易加工、铸造性好、成本低等优点，光模块的壳体通常采用锌合金，但锌合金散热性能存在局限性，热扩散能力不强，进而数据处理芯片301产生的热量将大量集中在数据处理芯片301周围的壳体上。若数据处理芯片301位于光模块的后部，则热量将主要集中在壳体的后部，如上壳体201的后部，导致光模块前后两端的温度不均匀，进而将会影响光模块高温下的性能。而本申请实施例中，均热部件206用于将集中的在光模块的后部的热量快速的传导至光模块的前部。均热部件206的热传导效率大于上壳体201的传导效率，例如采用纯铜，磷青铜及钛合金等材料制成、或者还可以设计为具有极高导热性能的热管。优选的，均热部件206采用VC均温板；VC均温板是一种导热性能良好的材料，其导热性能远好于锌合金，VC均温板更加便于扩散热量。在本申请实施例中，VC均温板内具有用于填充液体的毛细结构，当VC均温板吸收热量，毛细结构结构内的液体吸收热量蒸发生成蒸汽，并带走热量，该热量为液体的蒸发潜热，蒸汽从中心通道流向热管的冷凝段，凝结成液体，同时放出潜热，工作原理与热管工作原理类似。

在本申请实施中，导热部件207用于将数据处理芯片301产生的热量快速的传导至均热部件206。导热部件207可采用具有良好导热性能的材料制成，如铜等具有良好导热性能的金属材料；可选的，导热部件207为铜块。

在本申请实施例提供的光模块中，数据处理芯片301等高热量密度芯片与导热部件207接触，导热部件207与均热部件206接触、均热部件206与散热器205接触，由于导热部件207的导热效率、均热部件206的导热效率和散热器205的导热效率均大于上壳体201的导热效率，进而高热量密度芯片产生的热量可以快速沿着导热部件207、均热部件206传导致散热器205，通过散热器205将光模块内部的热量扩散至光模块的外部；且由于均热部件206沿上壳体201的长度方向设置，数据处理芯片301等高热量密度芯片产生的热量可以更为均匀的传导至整个散热器205上，避免数据处理芯片301等高热量密度芯片产生的热量集中在高热量密度芯片周围，另外更加充分的发挥散热器205的散热作用，将数据处理芯片301等高热量密度芯片产生的热量更加快速的扩散至光模块的外部，进而可以防止数据处理芯片301等高热量密度芯片所产生的热量聚集在光模块的一处，使光模块内部温度均匀化，提高光模块在高温下的光电性能。

如图7所示，数据处理芯片301与导热部件207之间设置第一导热层208，进而导热部件207的底面通过第一导热层208接触连接高热量密度芯片，第一导热层208用于将数据处理芯片301产生的热量传导至导热部件207。第一导热层208填充在导热部件207与数据处理芯片301之间形成的间隙内，且第一导热层208具有良好的导热性能，进而通过第一导热层208保证数据处理芯片301与导热部件207良好的进行热传递。第一导热层208可通过导热材料形成，如导热垫、导热凝胶等。

图8为本申请实施例提供的一种上壳体、均热部件与导热部件的装配示意图，图9为本申请实施例提供的一种上壳体与导热部件的装配示意图一，图10为本申请实施例提供的一种上壳体与导热部件的分解示意图一。

如图8-10所示，上壳体201的顶部上表面设置第一均热槽2012，导热部件207的顶部设置第二均热槽2071，均热部件206嵌设在第一均热槽2012和第二均热槽2071内，如此通过第一均热槽2012和第二均热槽2071用于便于实现导热部件207的在上壳体201上的安装设置以及保证均热部件206与导热部件207充分接触。为加固均热部件206、导热部件207与上壳体201的连接，本申请实施例中可选的，均热部件206、导热部件207分别焊接连接上壳体201。第一均热槽2012和第二均热槽2071的形状可根据固均热部件206外形进行选择。在本申请实施例中，为便于实现导热部件207与均热部件206的连接，导热部件207通过焊锡膏焊接连接均热部件206，进而第二均热槽2071还可用于存储焊锡膏。

如图8-10所示，上壳体201的顶部设置第一定位翅片2013和第二定位翅片2014，第一定位翅片2013设置在上壳体201长度方向的一侧，第二定位翅片2014设置在上壳体201长度方向的另一侧，第一定位翅片2013和第二定位翅片2014呈条棱状凸出设置在上壳体201的侧边；如，第一定位翅片2013设置在上壳体201顶面的右侧边、第二定位翅片2014设置在上壳体201顶面的左侧边；当然第一定位翅片2013并不局限于设置在上壳体201顶面的右侧边、第二定位翅片2014并不局限于设置在上壳体201顶面的左侧边。第一定位翅片2013和第二定位翅片2014用于卡设连接散热器205的侧边，即当散热器205装设在上壳体201的顶部时，散热器205卡设在第一定位翅片2013和第二定位翅片2014之间，第一定位翅片2013和第二定位翅片2014用于从散热器205的侧边限位散热器205，保证散热器205的安装精度；第一定位翅片2013和第二定位翅片2014之间的距离可根据散热器205的宽度需要进行调整。为加固散热器205与上壳体201的连接，本申请实施例中可选的，散热器205焊接连接上壳体201；如，散热器205与第一定位翅片2013和第二定位翅片2014的缝隙处填充焊锡膏，通过焊接连接散热器205与第一定位翅片2013和第二定位翅片2014。

进一步，如图8-10所示，上壳体201的顶部还设置第一定位台阶2015和第二定位台阶2016，第一定位台阶2015设置在上壳体201顶部的一端，第二定位台阶2016设置在上壳体201顶部的另一端；如，第一定位台阶2015设置在上壳体201顶面的左端，第二定位台阶2016设置在上壳体201顶面的右端；当然第一定位台阶2015并不局限于设置在上壳体201顶面的左端、第二定位台阶2016并不局限于设置在上壳体201顶面的右端。第一定位台阶2015和第二定位台阶2016用于卡设连接散热器205的端部，即当散热器205装设在上壳体201的顶部时，散热器205卡设在第一定位台阶2015和第二定位台阶2016之间，第一定位台阶2015和第二定位台阶2016用于从散热器205的端部限位散热器205，进一步保证散热器205的安装精度。在本申请实施例中，第一定位台阶2015和第二定位台阶2016的设置位置可根据散热器205长度进行调整。

为便于导热部件207的装配，导热部件207的顶部设置第一台阶面2072，第一台阶面2072位于导热部件207顶部的边缘，当导热部件207卡设在通孔2011内时，第一台阶面2072用于导热部件207与上壳体201的装配定位。可选的，第一台阶面2072用于贴紧接触配合上壳体201的。

图11为本申请实施例提供的一种上壳体与导热部件的装配示意图二，图12为本申请实施例提供的一种上壳体与导热部件的分解示意图二。如图11和12所示，上壳体201的内壁上设置第二台阶面2017，第二台阶面2017设置在通孔2011的侧边，且第二台阶面2017与第一台阶面2072对应；当导热部件207装配至上壳体201上时，导热部件207的顶部贯穿设置于通孔2011内，且第一台阶面2072配合连接第二台阶面2017。

在本申请实施例中，上壳体201的内壁上还设置若干导热凸台2018，导热凸台2018是上壳体201的内壁在朝向下壳体202方向下凸形成的结构，导热凸台2018用于接近或接触连接光组件400，进而用于将光组件400上产生的热量通过导热凸台2018传导至上壳体201、散热器205，实现光组件400的快速散热。可选的，若干导热凸台2018分别对应接触连接光组件400的激光器、激光驱动器、硅光芯片、跨阻放大器等。进一步，导热凸台2018的端部设置导热层，导热层用于提升导热凸台2018与所接触器件之间热的传导效率；该导热层可通过导热材料形成，如导热垫、导热凝胶等。

进一步，在本申请实施例提供的散热器205、均热部件206与导热部件207相结合的方式中，可以达到模块化设计；且当高热量密度部件及其位置发生改变时，仅需要适当的调整导热部件207底侧的位置以及结构，就可使导热部件207与变化后的高热量密度部件相配合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

下壳体；

上壳体，与所述下壳体配合形成包裹腔体，且所述上壳体的顶部设置有通孔，所述通孔贯穿所述上壳体的上表面和下表面；

电路板，设置在所述上壳体与所述下壳体配合形成的包裹腔体内；

高热量密度部件，设置在所述电路板表面且与所述电路板电连接；

散热器，设置在所述上壳体的上表面；

均热部件，设置在所述上壳体的上表面，所述均热部件沿所述上壳体的长度方向设置，一侧与所述散热器相接触；

导热部件，嵌设在所述通孔内、贯穿于所述包裹腔体的腔内和腔外，顶部与所述均热部件相接触，底部与所述高热量密度部件相接触；

其中，所述散热器的导热效率、所述均热部件的导热效率、所述导热部件的导热效率均大于所述上壳体的导热效率。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述上壳体的上表面设置第一均热槽，所述均热部件安装设置在所述第一均热槽内。

3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述导热部件的顶部设置第二均热槽，所述均热部件的一端安装设置在所述第二均热槽内。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导热部件的顶部设置第一台阶面，所述导热部件通过所述第一台阶面卡设连接所述通孔。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述上壳体上表面的侧边分别设置第一定位翅片和第二定位翅片，所述第一定位翅片和所述第二定位翅片卡设连接所述散热器的侧边。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述上壳体上表面的一端设置第一定位台阶，所述上壳体上表面的另一端设置第二定位台阶，所述第一定位台阶和所述第二定位台阶卡设连接所述散热器的端部。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述高热量密度芯片为数据处理芯片或时钟数据恢复芯片。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块中的光组件嵌设在所述电路板上，所述上壳体的底部设置导热凸台，所述导热凸台与所述光组件的顶面接触。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导热部件的底部通过第一导热层连接所述高热量密度芯片，所述第一导热层用于将所述高热量密度部件产生的热量传导至所述导热部件。

10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述散热器为铝挤散热器，所述均热部件为VC均温板，所述导热部件为铜块。

Images