CN111458811A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，包括电路板、垫片以及设置在垫片上的激光芯片。在电路板与垫片的连接上，除了将垫片上的第一垫片地线与电路板上的第一电路板地线、垫片上的垫片高速信号线与电路板上的电路板高速信号线、垫片上的第二垫片地线与电路板上的第二电路板地线用打线的方式连接在一起，以将电路板上的高频数据电信号发送给激光芯片外，还将垫片上高速信号线两边的第一垫片地线与第二垫片地线或垫片上的第一垫片地线与电路板上第二电路板地线分别通过打线连接在一起，可以有效的减小高频信号的回流路径的长度、防止通道间信号串扰。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

由于光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，使得全球光通信正处在一个飞速发展时期。而在高速数据通信领域中，为了保障数据能够长距离高速传输，本领域通常采用光模块实现不同波长光的发射和接收。

现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，对于光信号发射，通常利用激光芯片，将来自上位机的电信号转换为光信号。为给激光芯片提供一个平整的光学承载面，通常将激光芯片设置在陶瓷基板上，该陶瓷基板的表面布设有高速信号线，同时，在电路板上也布设有高速信号线。激光芯片与陶瓷基板上的高速信号线一端打线连接，陶瓷基板上的高速信号线另一端与电路板上的高速信号线连接。激光芯片接收电路板传输来的高频电信号后，会将该电信号转换成光信号发射出去。进一步的，为保证高频信号传输模式为GSG(地-信号-地)模式，所以，在上述高频信号线的两边要布设地线，并且地线上要尽可能多的打地孔，以缩短信号回流路径和信号通道间的隔离。

但是，随着模块向着小型化方向发展，陶瓷基板和电路板的尺寸也越来越小，导致靠近打线焊盘位置的地线比较细，进而使得打地孔的空间太小,导致在地线焊盘位置处无法打地孔，造成信号的回流路径变长，通道间信号串扰严重。

发明内容

针对上述问题，本申请实施例提供了一种光模块。

本申请实施例提供的光模块，主要包括：

一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，其上表面布设有电路板高速信号线、第一电路板地线和第二电路板地线，用于提供接地电连接和信号电连接，其中，所述第一电路板地线和所述第二电路板地线分别布设在所述电路板高速信号线的左右两侧；

光发射组件，与所述电路板连接，用于产生数据光信号；

所述光发射组件包括：

垫片，包括绝缘导热层、布设在所述绝缘导热层上表面的垫片高速信号线、第一垫片地线和第二垫片地线，其中，所述第一垫片地线和所述第二垫片地线分别布设在所述垫片高速信号线的左右两侧；所述第一垫片地线与所述第一电路板地线通过第一打线连接，所述垫片高速信号线与所述电路板高速信号线通过第二打线，所述第二垫片地线与所述第二电路板地线通过第三打线连接；所述第一垫片地线与所述第二垫片地线通过第四打线连接、或所述第一垫片地线与所述第二电路板地线通过第五打线连接；

激光芯片，设置所述垫片上，阳极通过打线与所述垫片高速信号线电连接，用于基于来自所述电路板的数据电信号发射所述数据光信号。

本申请是实例提供的光模块，除了将垫片上的第一垫片地线与电路板上的第一电路板地线、垫片上的垫片高速信号线与电路板上的电路板高速信号线、垫片上的第二垫片地线与电路板上的第二电路板地线用打线的方式连接在一起，以将电路板上的高频数据电信号发送给激光芯片外，还将垫片上高速信号线两边的第一垫片地线与第二垫片地线或垫片上的第一垫片地线与电路板上第二电路板地线分别通过打线连接在一起。本申请实施例可以将垫片和、或电路板的地线上靠近打线焊盘的位置无法打地孔的地方，用打线的方式连接在一起，这样，增加了地线的回流路径，高频数据电信号的回流可以选择更短的长度，减小高频数据电信号信号的回流路径所包围的面积，进而减小信号的电磁干扰辐射，可以起到防止通道间信号串扰的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例中提供的一种光模块的结构示意图；

图4为本申请实施例中提供的一种光模块的分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的光发射组件与电路板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的光发射组件的分解结构示意图；

图7为本申请实施例提供的垫片的基本结构示意图；

图8为本申请实施例提供的电路板与光发射组件的连接方式示意图；

图9为本申请实施例提供的电路板与光发射组件的局部结构示意图；

图10为本申请实施例提供的电路板与垫片的局部侧视图；

图11为本申请实施例提供的电路板与垫片的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光电信号的转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导中传输，利用光在光纤中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输。而计算机等信息处理设备采用的是电信号，这就需要在信号传输过程中实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光电转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、传输数据信号以及接地等，金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的标准方式，以此为基础，电路板是大部分光模块中必备的技术特征。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤的一端连接远端服务器，网线的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤与网线的连接完成；而光纤与网线之间的连接由具有光模块的光网络单元完成。

光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接；光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接；光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络单元之间建立连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。

光网络单元具有光模块接口102，用于接入光模块，与光模块建立双向的电信号连接；光网络单元具有网线接口104，用于接入网线，与网线建立双向的电信号连接；光模块与网线之间通过光网络单元建立连接，具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络单元及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。

光模块200插入光网络单元中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块200的结构示意图，图4为本实施例提供光模块200的分解结构示意图。如图3和图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下管壳202、解锁手柄203、电路板30、光发射组件40和光接收组件50。

上壳体201盖合在下管壳202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下管壳包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下管壳上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络单元等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射组件40和光接收组件50；电路板30、光发射组件40和光接收组件50等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下管壳结合的装配方式，便于将电路板30、光发射组件40和光接收组件50等器件安装到壳体中，由上壳体、下管壳形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下管壳一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄203位于包裹腔体/下管壳202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁手柄203具有与上位机笼子匹配的卡合结构；拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁手柄的卡合结构将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁手柄，解锁手柄的卡合结构随之移动，进而改变卡合结构与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板30上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如微处理器MCU2045、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板30通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板30一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光发射组件40和光接收组件50位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光发射组件40和光接收组件50，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。图5为本申请实施例提供的光发射组件与电路板的结构示意图。如图5所示，本实施例中的光发射组件40采用壳体封装，电路板30伸入光发射组件40的壳体内，并通过金属材质的打线与壳体内的元器件实现电连接、例如通过金线实现电连接。当然，在其它实施例中，光发射组件40还可以采用非气密方式封装。

图6为本申请实施例提供的光发射组件的分解结构示意图。如图6所示，该光发射组件的壳体包括盖板41、下腔体42，盖板41扣合在下腔体42上形成容纳腔。在壳体内设置有垫片43、激光芯片44、透镜45，其中，垫片43分别与电路板30和激光芯片44电连接，进而实现其信号传输以及器件承载功能，激光芯片44基于来自电路板30的数据电信号发射数据光信号，利用透镜45将激光芯片44发出的光进行会聚后经过光纤适配器等进入光纤后，最终传输至光光模外部。

图7为本申请实施例提供的垫片的基本结构示意图。如图7所示，垫片43包括绝缘导热层431和金属层，绝缘导热层434可以选用热传导性能好、绝缘性能好且加工精度的陶瓷材料制成，当然也不限于陶瓷。其中，为了便于垫片43上各电元件的安装、以及基于高频数据电信号传输模式采用GSG(地-信号-地)模式，本实施例中，设置在绝缘导热层434上表面的金属层包括第一垫片地线431、垫片高速信号线432和第二垫片地线433，绝缘导热层434的下表面与半导体制冷器或光发射组件的壳体相接触。第一垫片地线431和第二垫片地线433布设在垫片高速信号线432的左右两侧。激光芯片44的阴极可以通过焊接或导电胶水等方式固定在垫片43上，其中，可以固定第一垫片地线431或第二垫片地线433上，激光芯片44的阳极可以通过打线与垫片高速信号线432连接。

需要说明的是，本实施例将垂直于高频数据信号传输的方向称为左右方向，第一垫片地线431、垫片高速信号线432和第二垫片地线433的设计形状并不限于上述形状，在其它实施例中，可以根据信号的传输速率、以及布设的元器件等需求设计为其它形状。

由于在光模块工作的过程中，来自上位机的高频数据电信号通过电路板30上的金手指传输给设置在电路板上的时钟数据恢复芯片、激光驱动芯片等芯片，利用上述时钟数据恢复芯片、激光驱动芯片等芯片对光模块接收的高频数据电信号进行信号整形、幅值调整等处理，为将整形后的高频数据电信号传输给设置在垫片43上的激光芯片44，以使激光芯片发射数据光信号，以及，为保证信号传输模式为GSG(地-信号-地)模式，本实施例在电路板30上也布设有地线和高频信号线。

图8为本申请实施例提供的电路板与光发射组件的连接方式示意图。图9为本申请实施例提供的电路板与光发射组件的局部结构示意图。如图8和9所示，与垫片43上的布线模式相同，电路板30的上表面也布设有第一电路板地线301、电路板高速信号线302和第二电路板地线303。

垫片43和电路板30上的走线通过打线50连接在一起，然而，随着模块向着小型化方向发展，以及光模块通信速率的提高，光模块内部会设置多组光发射通路，如图8中，本实施例中设有4组光发射通路，导致陶瓷基板和电路板的尺寸也越来越小，进而导致垫片43和电路板30上靠近打线的焊盘位置处的地线比较细，使得打地孔的空间太小,导致在地线焊盘位置处无法打地孔。

针对上述问题，如图9所示，本实施例中除了将垫片43上的第一垫片地线431与电路板30上的第一电路板地线301用第一打线501连接在一起、垫片43上的垫片高速信号线432与电路板30上的电路板高速信号线302用第二打线502连接在一起、垫片43上的第二垫片地线433与电路板30上的第二电路板地线303用第三打线503连接在一起，以将电路板30上的高频数据电信号发送给设置在垫片43上的激光芯片44外，还将垫片43上第一垫片地线431与第二垫片地线433通过第四打线504连接在一起，垫片43上的第一垫片地线431与电路板30上第二电路板地线303通过第五打线505连接在一起、垫片43上的第二垫片地线433与电路板30上的第一电路板地线301分别通过第六打线506连接在一起，以及，将电路板30上的第一电路板地线301与第二电路板地线303分别通过第七打线507连接在一起。

通过上述配置，激光芯片44基于来自电路板30的高频数据电信号以及偏置电流发射出光信号，经过透镜45进入光纤适配器，最后，经与光纤适配器连接的光纤传输至光模块外部。同时，由于本实施例可以将垫片43和电路板30的地线上靠近第一打线501和第三打线503的焊盘位置无法打地孔的地方，分别用第四打线504至第七打线507连接在一起，这样，便可以有效的减小高频数据电信号的回流路径的长度，减小高频数据电信号信号的回流路径所包围的面积，进而减小信号的电磁干扰辐射，起到防止通道间信号串扰的作用，并且使电路板30与垫片43之间的高频数据电信号的传输保持GSG模式。

基于上述电路板30与垫片43之间通过第一打线501进行信号的传输，而金属导线的通常设置的比较细、即直径较小，进而其引入的寄生电感会比较大，并且，随着光模块通信速率的提高，金属导线所引入的寄生电感也在不断增加，进而其对光模块的高速光电性能的影响也愈加明显，因此，本实施例设置将垫片43上的第一垫片地线431与电路板30上的第一电路板地线301用两根或两根以上的第一打线501连接在一起、垫片43上的垫片高速信号线432与电路板30上的电路板高速信号线302用两根或两根以上的第二打线502连接在一起、垫片43上的第二垫片地线433与电路板30上的第二电路板地线303用两根或两根以上的第三打线503连接在一起，进而可以增加打线的总直径，这样便可以减少其在光模块工作过程中所产生的电感，有助于提高光模块的高速光电性能。另外，由于本实施例利用打线将电路板30和垫片43上的地线连接起来，与打地孔的方式，其焊点占用面积更少，所以可以有限的焊盘面积上，可以增加更多的第一打线501、第二打线502以及第三打线503的数目。

需要说明的是，在其它实施例中，并不限于将将电路板30和垫片43上的地线全部用打线连接起来，还可以根据垫片43和电路板30上的地线的实际面积，与地孔相配和的方式向配合，例如，垫片43上第一垫片地线431与第二垫片地线433通过第四打线504连接在一起，或者，只将垫片43上的第一垫片地线431与电路板30上第二电路板地线303通过第五打线505连接在一起，或者，只将垫片43上的第二垫片地线433与电路板30上的第一电路板地线301分别通过第六打线506连接在一起，或者，只将将电路板30上的第一电路板地线301与第二电路板地线303分别通过第七打线507连接在一起，或者，还可以是上述任意两种打线方式或者三种打线方式相结合的方式。

图10为本申请实施例提供的电路板与垫片的局部侧视图。如图10所示，由于电路板30与垫片43之间具有阻抗匹配要求，所以对于连接垫片43上的垫片高速信号线432与电路板30上的电路板高速信号线302的打线的长度，因此，为了便于控制第一打线501、第二打线502以及第三打线503的长度，本实施例在焊线时，首先焊接第一打线501、第二打线502以及第三打线503，然后再焊接用于连接地线的打线。其中，在焊接上述打线时，可以将打线的端部通过高温将其熔为一个圆球的金属焊球后，然后，通过施加一定的压力，使打线通过金属焊球焊接在上述地线或高速信号线上；或者，为了提高焊接速度，还可以再用压力焊的方式焊接，例如采用金丝键合劈刀将打线压在上述地线或高速信号线上；或者，采用上述两种焊接方式相结合的方式，分别焊接各打线的两端。

进一步的，如图10所示，本实施例将第五打线505罩设在第一打线501至第三打线503上(第二打线502、第三打线503在图中未示出)，即空间上通过将第一打线501至第三打线503包围起来，进而可以将电路板30与垫片43所传输的高频数据电信号信号包围起来，有助于其信号传输模式一直保持GSG模式。基于同样的原理，本实施例还将第六打线506罩设在第一打线501至第三打线503上。

另外，为了更好的包覆第一打线501至第三打线503，本实施例将第四打线504、第七打线507分别设置在第一打线501、第二打线502以及第三打线503的外侧，即设置第四打线504在垫片地线上的焊点相对于第一打线501至第三打线503的焊点更靠近激光芯片44设置、第七打线507在电路板30的地线上的焊点相对于第一打线501至第三打线503的焊点跟靠近电路板30上的金手指设置。

为了达到更好的包覆第一打线501至第三打线503的效果以及接地效果，上述第四打线504至第七打线507可以设置为两个或两根以上。当然，上述第四打线504至第七打线507的数目并不要求必须相同，例如，本实施例设置第七打线507为两根，第四打线504可以为一根，另外，连接不同地线的打线的数目也不要去必须相同。

通常电路板30设计为多层电路板，通过将电路板30的电路整合布局在电路板30的各层，以减小其面积。图11为本申请实施例提供的电路板与垫片的局部结构示意图。如图11所示，在激光芯片44的背光面侧还设置有背光探测器46，其中，激光芯片44的出光面朝向光纤适配器。背光探测器46的光感面与激光芯片44的向后发射光信号的出光口对应。激光芯片44发出的光信号中，其中大功率光信号朝向光纤适配器54的方向传播(向前传播)，而小功率光信号并向背光探测器46的方向传播(向后传播)。

激光芯片44发出的小功率光信号被背光探测器46接收，背光探测器46用于对激光芯片44发出的小功率光信号进行功率监控，其中，进入背光探测器46的光功率一般远小于激光芯片44发射的光波总功率，通常设定进入背光探测器46内进行功率检测的功率为总功率的1/10，进而来监控激光芯片44的前出光光功率。背光探测器46将接收到的光电流传输给设置在电路板30上表面的微处理器(MCU)31，而由于该光电流信号为低频信号，本申请将用于传输该低频信号的走线设置在电路板30的其它层，如设置在第2层或第3层。为实现背光探测器46与微处理器31的电连接，并缩短信号的传输距离，本实施例在第二电路板地线303上开设有背光探测器焊接孔304，其中，背光探测器焊接孔304开设至电路板30上用于传输光电流信号的层，并分别与背光探测器46和微处理器31电连接，进而可以将背光探测器46所输出的光电流传输给微处理器31，实现对激光芯片44所输出的光功率的监控。

同样的，本实施例在第二电路板地线303上开设有偏置电流源焊接孔305，其中，背偏置电流源焊接孔305开设至电路板30上用于传输偏置电流信号的层，并分别与激光芯片44和和设置在电路板30上的激光器驱动芯片32电连接，用于将激光器驱动芯片32所输出的偏置电流传输给激光芯片44。

当然，上述背光探测器焊接孔304和电流源焊接孔305还可以开设在第一电路板地线301上。本实施例通过将背光探测器焊接孔304和电流源焊接孔305开设在地线上，可以减小布板面积，并且有助于减小器件之间信号传输距离。

进一步的，在第一电路板地线301和第二电路板地线303上除打线、背光探测器焊接孔304以及电流源焊接孔305之外的区域，还可以开设接地孔，该接地孔与电路板30上的地层连接，以尽可能的缩短高频信号回流路径。另外，还可以在第一垫片地线431和第二垫片地线433上开设与其电连接的接地孔，并且在绝缘导热层434相对应的位置也开设接地孔，以使上述接地孔穿过绝缘导热层434、与设置在绝缘导热层434下表面的接地金属层电连接，进而起到增加接地面积和缩短高频信号回流路径的作用。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。需要说明的是，本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未发明的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，其上表面布设有电路板高速信号线、第一电路板地线和第二电路板地线，用于提供接地电连接和信号电连接，其中，所述第一电路板地线和所述第二电路板地线分别布设在所述电路板高速信号线的左右两侧；

光发射组件，与所述电路板连接，用于产生数据光信号；

所述光发射组件包括：

垫片，包括绝缘导热层，分别布设在所述绝缘导热层上表面的垫片高速信号线、第一垫片地线和第二垫片地线；

其中，所述第一垫片地线和所述第二垫片地线分别布设在所述垫片高速信号线的左右两侧；

所述第一垫片地线与所述第一电路板地线通过第一打线连接，

所述垫片高速信号线与所述电路板高速信号线通过第二打线连接，

所述第二垫片地线与所述第二电路板地线通过第三打线连接；

所述第一垫片地线与所述第二垫片地线通过第四打线连接、或所述第一垫片地线与所述第二电路板地线通过第五打线连接；

激光芯片，设置所述垫片上，阳极通过打线与所述垫片高速信号线电连接，用于基于来自所述电路板的数据电信号发射所述数据光信号。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二垫片地线与所述第一电路板地线通过第六打线连接；

或，

所述第一电路板地线与所述第二电路板地线通过第七打线连接。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第五打线罩设在所述第一打线、所述第二打线以及所述第三打线上；

或，

所述第六打线罩设在所述第一打线、所述第二打线以及所述第三打线上。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第四打线设置在所述第一打线、所述第二打线以及所述第三打线的外侧；

或，

所述第七打线设置在所述第一打线、所述第二打线以及所述第三打线的外侧。

5.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述第一垫片地线与所述第一电路板地线通过两根或两根以上的所述第一打线连接，所述垫片高速信号线与所述电路板高速信号线通过两根或两根以上的所述第二打线连接，所述第二垫片地线与所述第二电路板地线通过两根或两根以上的所述第三打线连接。

6.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一垫片地线与所述第二电路板地线通过两根或两根以上的所述第五打线连接；

或，

所述第二垫片地线与所述第一电路板地线通过两根或两根以上的所述第六打线连接；

或，

所述第一垫片地线与所述第二垫片地线通过两根或两根以上的所述第四打线连接；

或，

所述第一电路板地线与所述第二电路板地线通过两根或两根以上第七打线连接。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述垫片上还设置有背光探测器，其中：

所述背光探测器，设置在所述激光芯片的背光面侧，其光敏面朝向所述背光面，用于采集从所述背光面所射出的光；

所述第一电路板地线或第二电路板地线上开设有背光探测器焊接孔，其中，所述背光探测器焊接孔分别与所述背光探测器和设置在所述电路板上的微处理器电连接，用于将所述背光探测器所输出的光电流传输给所述微处理器。

8.根据权利要求1或7所述的光模块，其特征在于，所述第一电路板地线或第二电路板地线上开设有偏置电流源焊接孔，其中：

所述偏置电流源焊接孔分别与所述激光芯片和设置在所述电路板上的激光器驱动芯片电连接，用于将所述激光器驱动芯片所输出的偏置电流传输给所述激光芯片。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板上还设置有非金属材质的盖板，所述盖板罩设在打线上；

其中，所述打线为所述第一打线、所述第二打线、所述第三打线以及所述第四打线，或者，所述打线为所述第一打线、所述第二打线、所述第三打线以及所述第五打线。

10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板，包括：

顶层信号层，表面设置有用于所述高速信号线、所述第一电路板地线和所述第二电路板地线，其中，所述第一电路板地线和所述第二电路板地线上开设有接地孔；

接地层，与所述接地孔电连接，用于所述数据电信号的回流。

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