CN209248493U - 功能面板及终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是关于一种功能面板及终端,属于电子技术应用领域。所述功能面板,包括:衬底基板;至少一个差分信号线,所述至少一个差分信号线设置在所述衬底基板上,每个所述差分信号线包括两根信号线;至少一个地线组,所述至少一个地线组设置在所述衬底基板上,且与所述至少一个差分信号线位于所述衬底基板的同一侧,所述至少一个地线组与所述至少一个差分信号线一一对应,每个所述地线组包括两根地线,每个所述地线组中的两根地线在所述衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在所述衬底基板上的正投影的两侧,所述地线组中的两根地线连接同一参考地。本实用新型解决了信号传输可靠性较低的问题。本实用新型用于高速信号传输。
Description
本申请要求于2018年07月27日提交的申请号为201810848255.1、发明名称为“信号传输的抗干扰方法、信号传输装置及显示装置”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本实用新型涉及电子技术应用领域,特别涉及一种功能面板及终端。
背景技术
显示装置一般可以包括显示面板以及用于驱动该显示面板的面板驱动电路,该面板驱动电路可以包括时序控制器(timer controller,T/CON)、栅极驱动电路和源极驱动电路,其中,栅极驱动电路包括多个栅极驱动芯片,源极驱动电路包括多个源极驱动(英文:source driver)芯片。
随着显示面板的分辨率的提高,需要传输的数据量也大幅增加。在面板驱动电路中,通常通过差分信号线(也称高速差分信号线)来传输高速差分信号。一个差分信号线实际上是由两根信号线组成的信号线组,其数据传输速率较高。
目前,时序控制器与源极驱动芯片之间的差分信号线一部分位于显示面板的衬底基板(通常为玻璃材质)的绑定(英文:bounding)区域(也称布线区域),由于衬底基板的制造工艺的限制,导致在这部分差分信号线上传输的信号容易受到外界信号的干扰,信号传输可靠性较差。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种功能面板及终端,能够解决信号传输可靠性较差的问题。所述技术方案如下:
根据本实用新型实施例的第一方面,提供一种功能面板,包括:
衬底基板;
至少一个差分信号线,所述至少一个差分信号线设置在所述衬底基板上,每个所述差分信号线包括两根信号线;
至少一个地线组,所述至少一个地线组设置在所述衬底基板上,且与所述至少一个差分信号线位于所述衬底基板的同一侧,所述至少一个地线组与所述至少一个差分信号线一一对应,每个所述地线组包括两根地线,每个所述地线组中的两根地线在所述衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在所述衬底基板上的正投影的两侧,所述地线组中的两根地线连接同一参考地。
可选的,所述地线组中的两根地线的至少一端连接同一参考地。
可选的,所述地线组中的两根地线的第一端均连接同一参考地;
所述地线组中的两根地线的第二端均连接同一参考地,任一根地线的第一端和第二端为所述任一根地线延伸方向上相对的两端。
可选的,所述至少一个差分信号线包括阵列排布的多个差分信号线,所述至少一个地线组包括阵列排布的多个差分信号线,每相邻的两个地线组复用同一地线。
可选的,每根所述地线上设置有至少一个过孔。
可选的,每根所述地线上设置有等间距排布的多个所述过孔。
可选的,所述功能面板还包括:
沿远离所述衬底基板的方向依次叠加的参考地层和绝缘层,所述至少一个地线组位于所述绝缘层远离所述参考地层的一侧,所述绝缘层上设置有多个过孔,所述至少一个地线组通过所述多个过孔与所述参考地层连接。
可选的,所述地线组中的两根地线的第一端均通过第一引线连接,且所述第一引线连接通过过孔与所述参考地层连接;
和/或,所述地线组中的两根地线的第二端均通过第二引线连接,且所述第二引线通过过孔与所述参考地层连接;
其中,任一根地线的第一端和第二端为所述任一根地线延伸方向上相对的两端。
可选的,所述功能面板还包括:
至少一个绑定端子;
至少一个驱动芯片;
所述至少一个绑定端子与所述至少一个驱动芯片通过所述至少一个差分信号线一一对应连接,每个所述差分信号线所连接的绑定端子与驱动芯片之间设置有对应的所述地线组。
可选的,每个所述驱动芯片具有一个接地端子和两个信号端子,所述接地端子位于所述两个信号端子的一侧,所述两个信号端子用于与对应的差分信号线中的两根信号线分别连接,与所述差分信号线对应的地线组中,与所述接地端子位于所述差分信号线同一侧的一根地线与所述接地端子直接连接,与所述接地端子位于所述差分信号线不同侧的另一根地线,通过与所述两根信号线均绝缘的第三引线与所述接地端子连接,所述第三引线在所述衬底基板上的正投影与所述两根信号线在所述衬底基板上的正投影交叉。
可选的,所述第三引线位于所述两根信号线远离所述衬底基板的一侧,并搭接在所述两根信号线上,所述第三引线与所述两根信号线搭接处设置有绝缘的隔垫物;
或者,所述第三引线与所述地线组位于不同层,所述第三引线与所述地线组之间设置有绝缘层,所述第三引线的一端通过所述绝缘层上的过孔与所述一根地线的目标端连接,所述第三引线的另一端通过所述绝缘层上的过孔与所述另一根地线的目标端连接,所述目标端为地线中靠近所述接地端子的一端。
可选的,所述至少一个差分信号线和所述至少一个地线组位于所述衬底基板上的同一层。
可选的,所述衬底基板的材质为玻璃或有机物;
所述功能面板为显示面板或触控面板或内嵌式触控显示面板。
可选的,所述差分信号线中的两根信号线的延伸方向平行;所述地线组中的两根地线的延伸方向平行。
根据本实用新型实施例的第二方面,提供一种终端,所述终端包括第一方面提供的任一所述的功能面板。
本实用新型实施例提供的功能面板及终端,由于在衬底基板上设置一一对应的至少一个地线组与至少一个差分信号线,每个地线组包括两根地线,每个地线组中的两根地线在衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在衬底基板上的正投影的两侧,通过地线来对差分信号线进行信号的干扰屏蔽,可以有效减少外界信号干扰,从而提高了差分信号线的信号传输可靠性。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本实用新型。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的实施例,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据一示例性实施例示出的一种面板驱动电路的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种互容式触控功能层的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种自容式触控功能层的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种功能面板的结构示意图。
图5为本实用新型实施例提供的一种功能面板中一个地线组与对应的一个差分信号线的位置关系示意图。
图6是根据一示例性实施例示出的另一种功能面板中一个地线组与对应的一个差分信号线的位置关系示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的又一种功能面板中一个地线组与对应的一个差分信号线的位置关系示意图。
图8是根据一示例性实施例示出的另一种功能面板的结构示意图。
图9是根据一示例性实施例示出的又一种功能面板的结构示意图。
图10为图9的A-A截面示意图。
图11是根据另一示例性实施例示出的一种功能面板的结构示意图。
图12是根据另一示例性实施例示出的另一种功能面板的结构示意图。
图13是根据另一示例性实施例示出的又一种功能面板的结构示意图。
图14是根据一示例性实施例示出的一种功能面板的制造方法流程图。
图15是根据一示例性实施例示出的另一种功能面板的制造方法流程图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本实用新型的实施例,并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部份实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
随着对信号传输量的需求的不断增加,差分信号线的应用越来越广泛,目前的差分信号线主要应用于显示装置中,用于传输显示装置中两个器件之间的信号。
通常的显示装置包括功能面板以及该功能面板的控制电路,差分信号线用于传输相应的控制信号或反馈信号(也称响应信号,也即是对控制信号的响应信号)。
在第一种可选的实现方式中,该功能面板为显示面板,相应的控制电路为驱动该显示面板的面板驱动电路,该显示面板可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板或LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示阵列)显示面板。该面板驱动电路可以包括控制器、栅极驱动电路和源极驱动电路,其中,栅极驱动电路包括多个栅极驱动芯片,源极驱动电路包括多个源极驱动芯片。请参考图1,控制器01与每个驱动芯片02通过柔性电路板 (Flexible Printed Circuit,FPC)03连接,控制器01与每个驱动芯片02之间设置一个差分信号线H,该差分信号线H通常包括3段:位于控制器01与FPC03 之间的第一段、位于FPC03上的第二段和位于FPC03与驱动芯片02之间的第三段,其中,该第一段位于PCB印制电路板(Printed Circuit Board,PCB) 上,该第三段位于显示面板04的衬底基板的绑定区域上,FPC03通过绑定端子 (pad)与驱动芯片02连接,因此该第三段也即是衬底基板的绑定区域上绑定端子与源极驱动芯片之间的一段。
需要说明的是,上述控制器可以为时序控制器,系统芯片(System on Chip, SOC)以及集成在时序控制器中的微控制单元(Microcontroller Unit,MCU)中的任一种。上述驱动芯片可以为源极驱动芯片。
在第二种可选的实现方式中,该功能面板为内嵌式(in-cell)触控显示面板,该内嵌式触控面板为集成有触控功能层(简称:触控层)的显示面板,也即是将触控功能层嵌入显示面板的像素中的结构,该显示面板可以为OLED显示面板或LCD显示面板。
一方面,内嵌式触控显示面板中的显示面板与控制器之间的连接关系可以参考上述第一种可实现方式,控制器与每个驱动芯片之间设置的差分信号线有一段位于显示面板的衬底基板上。例如,时序控制器与每个源极驱动芯片之间设置的差分信号线有一段位于显示面板的衬底基板上。
另一方面,内嵌式触控显示面板的触控功能层根据其触控原理不同,划分为互容式触控功能层和自容式触控功能层,如图2所示,互容式触控功能层包括多个阵列排布的触摸单元001,触控功能层包括多条横向(即面板的行方向)设置的触摸驱动线Tx和多条纵向(即面板的列方向)设置的触摸感应线Rx,一条触摸驱动线Tx对应一行触摸单元,一条触摸感应线Rx对应一列触摸单元。需要说明的是,图2以Rx共7条,Tx共6条为例进行说明,本实用新型实施例对Rx和Tx的个数并不进行限制。
在互容式触控功能层实现触摸功能时,依次对该互容式触控功能层中的Tx输入触摸扫描信号,并采集每个Rx上的感应信号,根据每个Rx 上的感应信号确定触摸点的位置。上述触摸功能可以由触控驱动集成电路(integrated circuit,IC)来实现,也即是触控驱动IC可以用于输入触摸扫描信号以及采集感应信号,并确定触摸点的位置。可选的,触控驱动 IC与Tx和Rx之间可以分别设置有差分信号线,用于触控数据的传输,该差分信号线有一部分会经过显示面板的衬底基板。
对于上述互容式触控功能层,在一种可选方式中,控制器与指定驱动芯片之间还可以设置另一差分信号线,每个指定驱动芯片可以具有回传功能,回传功能指的是将指定驱动芯片获取的数据传输至控制器的功能,指定驱动芯片可以与至少一条触摸感应线Rx连接(例如,每个具有回传功能的指定驱动芯片可以与一组触摸感应线连接,每组触摸感应线包括相邻的至少2个触摸感应线),该指定驱动芯片分担了部分触控驱动IC的功能;在另一种可选方式中,每个具有回传功能的指定驱动芯片可以与触控驱动IC连接,此时,该指定驱动芯片实现了将触控驱动IC的数据快速回传至控制器。该指定驱动芯片可以是源极驱动芯片或栅极驱动芯片。上述另一差分信号线有一部分会经过显示面板的衬底基板。
如图3所示,自容式触控功能层通常由单层氧化铟锡(英文:Indium Tin Oxide;简称:ITO)制成,其包括多个阵列排布的触摸单元002,每个触摸单元002连接一根触摸线Mx,也即,一根触摸线Mx对应一个触摸单元。
在自容式触控功能层实现触摸功能时,可以同时向该自容式触控功能层中的每根Mx输入触摸扫描信号,并采集每个Mx上的感应信号,根据每个Mx上的感应信号是否与正常感应信号相同,来确定触摸点的位置。上述触摸功能可以由触控驱动IC来实现,也即是上述触控驱动IC可以用于输入触摸扫描信号以及采集感应信号,并确定触摸点的位置。可选的,触控驱动IC与每个Mx之间可以设置有差分信号线,用于触控数据的传输,该差分信号线有一部分会经过显示面板的衬底基板。
对于上述自容式触控功能层,在一种可选方式中,控制器与指定驱动芯片之间还可以设置另一差分信号线,每个指定驱动芯片可以具有回传功能,每个具有回传功能的指定驱动芯片可以与至少一条触摸线Mx连接(例如,每个具有回传功能的指定驱动芯片可以与一组触摸线连接,每组触摸线包括相邻的至少2个触摸线),此时,该驱动芯片分担了部分触控驱动IC的功能;在另一种可选方式中,每个具有回传功能的指定驱动芯片可以与触控驱动IC连接,此时,该指定驱动芯片实现了控制器与触控驱动IC的数据快速回传。
需要说明的是,上述内嵌式触控显示面板中触控功能层与该显示面板中的显示功能层可以复用,例如,当该显示面板为OLED显示面板,即其显示功能层是基于OLED实现的,则当触控功能层为互容式触控功能层时,其触摸感应线所在层和触摸驱动线所在层中的至少一层与OLED的电极层复用,该电极层可以为阴极层和阳极层中的一个;当触控功能层为自容式触控功能层时,其触摸线所在层和触摸驱动线所在层中的至少一层与OLED 的电极层复用,该电极层可以为阴极层和阳极层中的一个。当该显示面板为LCD显示面板,即其显示功能层是基于液晶层,以及用于控制该液晶层的像素电极层和公共电极层来实现的,则当触控功能层为互容式触控功能层时,其触摸感应线所在层和触摸驱动线所在层中的至少一层与显示功能层中的电极层复用,该电极层可以为像素电极层和公共电极层中的一个;当触控功能层为自容式触控功能层时,其触摸线所在层和触摸驱动线所在层中的至少一层与LCD的电极层复用,该电极层可以为像素电极层和公共电极层中的一个。
值得说明的是,上述内嵌式触控显示面板中的触控功能层与该显示面板中的显示功能层复用后,触控功能层和显示功能层是分时驱动的,这样可以保证两种功能层互不干扰。
在第三种可选的实现方式中,该功能面板为触控面板,触控面板根据其触控原理不同,划分为互容式触控面板和自容式触控面板,互容式触控面板的结构可以参考上述第二种可选的实现方式中的互容式触控功能层的结构,触控驱动IC与TX和RX之间可以分别设置有差分信号线,用于触控数据的传输,该差分信号线有一部分会经过触控面板的衬底基板。自容式触控面板的结构可以参考上述第二种可选的实现方式中的自容式触控功能层的结构。触控驱动IC与每个Mx之间可以设置有差分信号线,用于触控数据的传输,该差分信号线有一部分会经过触控面板的衬底基板。
上述三种可选的实现方式只是示意性的差分信号线位于功能面板的衬底基板上的场景说明,该差分信号线还可以通过其他方式设置于功能面板的衬底基板上,但是由于衬底基板上的制造工艺的限制,导致在衬底基板上的差分信号线中,信号传输容易受到外界信号的干扰,信号传输可靠性较差。
本实用新型实施例提供一种功能面板40,该功能面板可以为上述任一功能面板或其他衬底基板上设置有差分信号线的功能面板,图4为该功能面板40的俯视示意图,如图4所示,功能面板40包括:
衬底基板401;可选的,衬底基板401为透明衬底基板,其材质为玻璃或有机物。
至少一个差分信号线402,该至少一个差分信号线402设置在衬底基板401 上,每个差分信号线402包括两根信号线4021。
至少一个地线组403,至少一个地线组403设置在衬底基板401上,且与至少一个差分信号线402位于衬底基板的同一侧,至少一个地线组403与至少一个差分信号线402一一对应,每个地线组403包括两根地线4031,每个地线组403中的两根地线4031在衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线 402在衬底基板上的正投影的两侧,地线组403中的两根地线4031连接同一参考地G,连接同一参考地也称为共地。图4以2个差分信号线和2个地线组为例进行说明,但并不对差分信号线和地线组的数量进行限制。
“参考地”也称“地”,即功能面板中的一个公共参考电位点。在本实用新型实施例的功能面板中,通常是在衬底基板上设置一金属层,将该金属层作为参考地,每个地线组中的两根地线连接该金属层,当然,参考地也可以通过其他方式设置,只要保证一个地线组的两根地线连接同一参考地即可。参考地的电位通常趋近于零,实际应用中,该参考地的电位可以视为零。
本实用新型实施例提供的功能面板,由于在衬底基板上设置一一对应的至少一个地线组与至少一个差分信号线,每个地线组包括两根地线,每个地线组中的两根地线在衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在衬底基板上的正投影的两侧,通过地线来对差分信号线进行信号的干扰屏蔽,(在差分信号线有多根时,还可以有效屏蔽差分信号线之间的串扰),可以有效减少外界信号干扰,从而提高了差分信号线的信号传输可靠性。
若一个地线组中的两根地线分别连接不同的参考地,每根地线可以视为孤立的地线,孤立的地线容易产生额外的噪声和干扰,本实用新型实施例中,由于地线组中的两根地线连接同一参考地,可以避免孤立地线的出现,提高该地线组中地线的抗干扰能力。
如图5所示,图5为本实用新型实施例提供的一种功能面板中一个地线组与对应的一个差分信号线的位置关系示意图,若一个地线组403中两根地线4031 的中部与参考地G连接,该地线组403中的两根地线4031以及两者与参考地G 之间的用于连接参考地G的引线4032在衬底基板上的正投影无法包围对应的一个差分信号线402在衬底基板上的正投影,这样地线组对差分信号线的信号的屏蔽干扰的能力较差。
如图6和图7所示,图6和图7为本实用新型实施例提供的两种功能面板中一个地线组与对应的一个差分信号线的位置关系示意图,地线组403中的两根地线的至少一端连接同一参考地G。其中,图6示出了地线组403中的两根地线的一端连接同一参考地G的情况。示例的,图6中地线组中的两根地线的第一端a均通过第一引线4032a连接,且该第一引线4032a连接参考地G。图7 示出了地线组403中的两根地线的两端分别连接同一参考地G的情况。图7中,地线组403中的两根地线的第一端a均连接同一参考地G,例如,地线组中的两根地线的第一端a均通过第一引线4032a连接,且第一引线4032a均与参考地G 连接;地线组中的两根地线的第二端b均连接同一参考地G,例如,地线组中的两根地线的第二端b均通过第二引线4032b连接,且第二引线4032b与参考地G连接,任一根地线的第一端和第二端为任一根地线延伸方向上相对的两端。
请参考图6和图7,由于地线组403中的两根地线的至少一端连接同一参考地G,则上述第一引线4032a和/或第二引线4032b相当于延伸的地线,该地线组403中的两根地线4031以及两者与参考地G之间的用于连接参考地G的第一引线4032a和/或第二引线4032b在衬底基板上的正投影可以包围对应的一个差分信号线402在衬底基板上的正投影,这样地线组对差分信号线的信号的屏蔽干扰的能力较强。
如前述图4所示,显示面板中,至少一个差分信号线402包括阵列排布的多个差分信号线,至少一个地线组403包括阵列排布的多个差分信号线,图4 示出的是每相邻的两个地线组中每个地线组包括两根地线的情况。在另一种可选的实现方式中,请参考图8,每相邻的两个地线组403复用同一地线。这样在减少地线数量,且减少制造难度的基础上,有效屏蔽干扰信号。尤其屏蔽差分信号线之间的串扰。
进一步的,如图9所示,每根地线4031上设置有至少一个过孔4033。示例的,每根地线4031上设置有等间距排布的多个过孔4033。通过在地线上设置过孔,可以降低地线的阻抗,因而地线上的信号衰减较小,进一步使得地线组在包围相应的差分信号线时,能够有效地屏蔽干扰信号。可选的,每个地线组中的地线的长度大于或等于对应的差分信号线组中的信号线的长度。这样可以实现地线组对对应的差分信号线的有效包围。
本实用新型实施例中,至少一个差分信号线402和至少一个地线组403位于衬底基板401上的同一层。这样可以使得地线组与差分信号线位于同一水平面,实现地线组对对应的差分信号线在物理位置上的实际包围时,能够有效地屏蔽干扰信号。示例的,若设置在衬底基板上的差分信号线为一整段差分信号线,则对应的地线组中的每根地线组为一整根地线;若设置在衬底基板上的差分信号线为位于不同层的多段差分信号线,则对应的地线组中的每根地线组也为位于不同层的多段地线,且多段差分信号线与多段地线一一对应,对应段的差分信号线和地线位于同一层。
如前所述,参考地在功能面板中有多种实现方式,可选的,本实用新型实施例通过在衬底基板上设置参考地层来实现参考地功能,该参考地层的制造材料可以为金属或者碳等导电材料。则,请参考图10,图10为图9的A-A截面示意图,该功能面板40还包括:沿远离衬底基板401的方向依次叠加的参考地层404和绝缘层405,至少一个地线组403位于绝缘层405远离参考地层404的一侧,绝缘层405上设置有多个过孔4051,至少一个地线组403通过多个过孔 4051与参考地层404连接。在本实用新型实施例中,每个地线组403可以通过至少一个过孔4051与参考地层4045连接,由于每组地线和对应的差分信号线通常平行于衬底基板设置,则每组地线可以在平行于衬底基板的方向上对对应的差分信号线进行信号的干扰屏蔽,每个过孔4051相当于一个纵向的地线,其可以在垂直于衬底基板方向上对对应的差分信号线(即该过孔4051所连接的地线所对应的差分信号线)进行信号的干扰屏蔽。则当地线组和参考地层通过多个过孔连接时,该组地线、参考地层和多个过孔可以形成一个包覆对应差分信号线的立体屏蔽网罩,实现对差分信号线的立体干扰屏蔽,达到更好的干扰屏蔽效果。
进一步的,请参考图6和图7,地线组中的两根地线的至少一端通过引线连接,且该引线通过过孔与参考地层连接。也即是,地线组中的两根地线的第一端a均通过第一引线4032a连接,且第一引线4032a连接通过过孔与参考地层连接;和/或,地线组中的两根地线的第二端b均通过第二引线4032b连接,且第二引线4032b通过过孔与参考地层连接。则连接地线和参考地层的引线(即第一引线4032a和/或第二引线4032b)和参考地层之间的过孔相当于一个纵向的地线,其可以在垂直于衬底基板方向上对对应的差分信号线进行信号的干扰屏蔽,若该引线和参考地层之间通过多个过孔连接,且地线组和参考地层通过多个过孔连接时,该引线、地线组、参考地层和多个过孔可以形成一个包覆对应差分信号线的更为细密的立体屏蔽网罩,实现对差分信号线的立体干扰屏蔽,达到更好的干扰屏蔽效果。
前述每根地线4031上设置有过孔4033。图10中的地线4031上的过孔4033 可以由多种形成方式,在一种可选的实现方式中,在绝缘层405上形成多个过孔4051后,可以在绝缘层405的多个过孔4051填充导电材料,该导电材料与地线的制造材料可以相同也可以不同;然后在该绝缘层405上形成导电材料层,对该导电材料层执行一次构图工艺形成带有过孔4033的地线组403,也即是地线组403和过孔4033是通过一次构图工艺制造而成,该构图工艺可以包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。在另一种可选的实现方式中,在绝缘层405上形成多个过孔4051后,可以在该绝缘层405上形成导电的接地层,由于接地层是直接覆盖在该绝缘层405上的,覆盖上述多个过孔4051的接地层上形成了与该多个过孔4051一一对应的多个过孔4033,接着对该接地层执行一次构图工艺形成地线组403,该构图工艺可以包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
需要说明的是,若地线组中的两根地线的至少一端均通过引线连接,则该地线组和该引线可以通过一次构图工艺形成,若该引线通过过孔连接地线层,则该引线上的过孔的制造过程可以参考上述每根地线的过孔的制造过程,且两者的可以同步制造。
如前所述,本实用新型实施例提供的上述功能面板的结构可以适用于多种类型的功能面板,只要差分信号线位于衬底基板上即可,该差分信号线通常位于功能面板的绑定区域,当然其也可以位于功能面板的其他区域。为了便于读者理解,本实用新型实施例以一种可选的功能面板,差分信号线位于功能面板的绑定区域为例进行说明,该功能面板可以为显示面板。请参考图11、图12和图13,功能面板40还包括:
至少一个绑定端子406;
至少一个驱动芯片407,该驱动芯片可以为源极驱动芯片;
至少一个绑定端子406与至少一个驱动芯片407通过至少一个差分信号线 402一一对应连接,每个差分信号线402所连接的绑定端子406与驱动芯片407 之间设置有对应的地线组403。请参考图6和图7,地线组403中的两根地线的至少一端连接同一参考地G,在图11至图13所示的功能面板40中,地线组中的两根地线的至少一端连接同一参考地G的实现方式可以有多种,在一种可选方式中,请参考图6和图7,地线组中的两根地线的至少一端通过引线连接,且该引线通过过孔与参考地层连接,在另一种可选方式中,地线组中的两根地线的至少一端通过驱动芯片连接同一参考地,图12和图13分别示出两种地线组的地线与驱动芯片的连接的实现方式。
在第一种可选的实现方式中,如图12所示,每个驱动芯片407具有一个接地端子c和两个信号端子d,该接地端子c接地,即连接功能面板的参考地,例如连接上述参考地层,接地端子c位于两个信号端子d的一侧,两个信号端子d 用于与对应的差分信号线中的两根信号线4021分别连接,与差分信号线对应的地线组中,与接地端子位于差分信号线同一侧的一根地线4031a与接地端子直接连接,与接地端子位于差分信号线不同侧的另一根地线4031b,通过与两根信号线均绝缘的第三引线x与接地端子c连接,第三引线x在衬底基板401上的正投影与两根信号线4021在衬底基板401上的正投影交叉。
其中,第三引线x位于两根信号线4021远离衬底基板401的一侧,并搭接在两根信号线4021上,第三引线x与两根信号线4021搭接处设置有绝缘的隔垫物,这样可以保证第三引线x不影响两根信号线4021上的信号传输;或者,第三引线x与地线组403位于不同层,第三引线x与地线组403之间设置有绝缘层,第三引线x的一端通过绝缘层上的过孔与一根地线的第一端连接,第三引线x的另一端通过绝缘层上的过孔与另一根地线的第一端连接,第一端为地线中靠近接地端子的一端。图12绘制的是该第三引线x搭接在两根信号线4021 上的情况。
在第二种可选的实现方式中,如图13所示,每个驱动芯片407具有两个接地端子c,该两个接地端子c连接功能面板的同一参考地,例如连接上述参考地层,两个接地端子c分别位于两个信号端子d的两侧,两个信号端子d用于与对应的差分信号线中的两根信号线4021分别连接,与差分信号线对应的地线组中,位于差分信号线同一侧的一根地线4031a与一个接地端子c直接连接。
当然,除了上述两种可选的实现方式,地线组的地线还可以采用其他方式与驱动芯片连接,例如,在上述第一种可选的实现方式中,源极驱动芯片具有一个接地端子,引线从驱动芯片的另一侧绕到接地端子处,与接地端子连接,其在衬底基板上的正投影与两根信号线在衬底基板上的正投影不交叉。
需要说明的是,图12和图13仅以一个差分信号线和一个地线组为例对位置关系进行了说明,实际实现时,每个差分信号线和对应的一个地线组的位置关系均可以参考图12或图13,当然上述功能面板还可以有其他实现方式,例如可以多个驱动芯片可以共用一个接地端子,本实用新型实施例对此不再赘述。
上述图11至图13中,地线组的地线远离驱动芯片的一端可以不连接参考地,也可以连接参考地,若其连接参考地时,在一种可选的实现方式中,显示面板上设置与每个地线组一一对应的绑定端子,该绑定端子连接参考地,例如通过过孔连接参考地层,该过孔可以位于绑定端子上(即在绑定端子处设置过孔),每个地线组与对应的绑定端子连接,在地线与绑定端子连接时,可以直接连接,也可以通过引线连接,该引线可以与差分信号线交叉且绝缘设置,也可以与差分信号线不交叉,绕过差分信号线;在另一种可选的实现方式中,可以在显示面板上设置与每根地线一一对应的绑定端子,与同一组地线中的地线对应的绑定端子连接同一参考地,相互对应的绑定端子和地线位于差分信号线的同一侧,两者直接连接;在又另一种可选的实现方式中,可以在显示面板上设置一个接地的绑定端子(例如该绑定端子通过过孔连接参考地层),所有地线组中的地线均与该绑定端子连接,每个地线与绑定端子可以直接连接,也可以通过引线连接,该引线可以与差分信号线交叉且绝缘设置,也可以与差分信号线不交叉,绕过差分信号线。本实用新型实施例对此不做限定。
为了便于说明,上述图4至图13绘制的均为功能面板的部分结构示意图,实际上功能面板还包括其他区域和其他结构,例如功能面板为显示面板时,其还包括显示区域,本实用新型实施例并未对此进行限定。进一步可选的,差分信号线中的两根信号线的延伸方向平行;地线组中的两根地线的延伸方向平行。也即是,上述每个差分信号线的两根信号线可以平行布置(即在衬底基板上的投影平行),对应的地线组的两根地线也可以平行布置(即在衬底基板上的投影平行),但在实际实现时,由于需要避让其他结构,可能差分信号线中的信号线和地线组中的地线会出现转折,本实用新型实施例对此不做限定。
综上所述,本实用新型实施例提供的功能面板,由于在衬底基板上设置一一对应的至少一个地线组与至少一个差分信号线,每个地线组包括两根地线,每个地线组中的两根地线在衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在衬底基板上的正投影的两侧,通过地线来对差分信号线进行信号的干扰屏蔽,可以有效减少外界信号干扰,保证差分信号线上传输的信号的完整性,从而提高了差分信号线的信号传输可靠性。
本实用新型实施例提供一种终端,该终端包括本实用新型上述任意实施例的功能面板。该终端可以为移动电话,电视,电子纸,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理,显示器,笔记本电脑,数码相框或导航仪。
本实用新型实施例提供一种功能面板的制造方法,如图14所示,包括:
步骤501、提供衬底基板。
步骤502、在衬底基板上的同一侧形成至少一个差分信号线和至少一个地线组。
其中,至少一个地线组与至少一个差分信号线一一对应,每个差分信号线包括两根信号线,每个地线组包括两根地线,每个地线组中的两根地线在衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在衬底基板上的正投影的两侧,地线组中的两根地线连接同一参考地。
本实用新型实施例提供的功能面板的制造方法,由于在衬底基板上设置一一对应的至少一个地线组与至少一个差分信号线,每个地线组包括两根地线,每个地线组中的两根地线在衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在衬底基板上的正投影的两侧,通过地线来对差分信号线进行信号的干扰屏蔽,可以有效减少外界信号干扰,从而提高了差分信号线的信号传输可靠性。
上述步骤502的实现方式可以有多种,如前所述,至少一个差分信号线和至少一个地线组位于衬底基板上的同一层。
若位于衬底基板上的差分信号线和地线组均未分段,也即是设置在衬底基板上的差分信号线为一整段差分信号线,则对应的地线组中的每根地线组为一整根地线,在一种情况下,两者的制造材料相同,则可以在衬底基板上形成导电材料层,对该导电材料层执行一次构图工艺形成至少一个差分信号线和至少一个地线组。在另一种情况下,两者的制造材料不同,则可以在衬底基板上形成第一导电材料层,对该第一导电材料层执行一次构图工艺形成至少一个差分信号线,再在衬底基板上形成第二导电材料层,对该第二导电材料层执行一次构图工艺形成至少一个地线组;或者,在衬底基板上形成第二导电材料层,对该第二导电材料层执行一次构图工艺形成至少一个地线组,再在衬底基板上形成第一导电材料层,对该第一导电材料层执行一次构图工艺形成至少一个差分信号线。
若位于衬底基板上的差分信号线和地线组均分段,例如,设置在衬底基板上的差分信号线为位于不同层的多段差分信号线,对应的地线组中的每根地线组也为位于不同层的多段地线,且多段差分信号线与多段地线一一对应,对应段的差分信号线和地线位于同一层。则每一层中相互对应的差分信号线和地线的制造方法可以参考前述同一层的差分信号线和地线的制造方法。
由于功能面板的结构有多种,请参考图15,图15提供了一种功能面板的制造方法,用于制造如图10所示的功能面板,该方法包括:
步骤601、提供衬底基板。
可选的,该衬底基板的材质为玻璃或有机物。
步骤602、在衬底基板上依次形成参考地层和绝缘层。
在一种可选的实现方式中,参考地层为整层结构,则可以通过涂覆或溅射等工艺在衬底基板上形成参考地层;在另一种可选的实现方式中,参考地层为图案化结构,则可以通过涂覆或溅射等工艺在衬底基板上形成导电膜层,对该导电膜层执行一次构图工艺,得到该参考地层,该参考地层的制造材料可以为金属或者碳等导电材料。
在形成参考地层之后,可以采用涂覆或溅射等工艺在参考地层上形成绝缘层。该绝缘层可以采用无机材料制成。
步骤603、在绝缘层上形成至少一个差分信号线和至少一个地线组。
在一种可选的实现方式中,可以在绝缘层上形成多个过孔(多个过孔与待形成的地线组的位置对应)后,可以在绝缘层的多个过孔填充导电材料,该导电材料与地线的制造材料可以相同也可以不同;然后在该绝缘层上形成导电材料层,对该导电材料层执行一次构图工艺形成带有过孔的地线组,也即是地线组和过孔是通过一次构图工艺制造而成。
在另一种可选的实现方式中,在绝缘层上形成多个过孔后,可以在该绝缘层上形成导电的接地层,由于接地层是直接覆盖在该绝缘层上的,覆盖上述多个过孔的接地层上形成了与该绝缘层上的多个过孔一一对应的多个过孔,接着对该接地层执行一次构图工艺形成地线组。最终形成的至少一个地线组通过绝缘层上的多个过孔与参考地层连接。
需要说明的是,上述制造方法中,一次构图工艺可以包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
值得说明的是,功能面板的其他结构的制造方法可以参考上述制造方法,本实用新型实施例中制造方法中的相关结构可以参考前述装置实施例,本实用新型实施例对此不再赘述。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间惟一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后,将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本实用新型的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是,本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (15)
1.一种功能面板,其特征在于,包括:
衬底基板;
至少一个差分信号线,所述至少一个差分信号线设置在所述衬底基板上,每个所述差分信号线包括两根信号线;
至少一个地线组,所述至少一个地线组设置在所述衬底基板上,且与所述至少一个差分信号线位于所述衬底基板的同一侧,所述至少一个地线组与所述至少一个差分信号线一一对应,每个所述地线组包括两根地线,每个所述地线组中的两根地线在所述衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在所述衬底基板上的正投影的两侧,所述地线组中的两根地线连接同一参考地。
2.根据权利要求1所述的功能面板,其特征在于,
所述地线组中的两根地线的至少一端连接同一参考地。
3.根据权利要求2所述的功能面板,其特征在于,
所述地线组中的两根地线的第一端均连接同一参考地;
所述地线组中的两根地线的第二端均连接同一参考地,任一根地线的第一端和第二端为所述任一根地线延伸方向上相对的两端。
4.根据权利要求1所述的功能面板,其特征在于,所述至少一个差分信号线包括阵列排布的多个差分信号线,所述至少一个地线组包括阵列排布的多个差分信号线,每相邻的两个地线组复用同一地线。
5.根据权利要求1所述的功能面板,其特征在于,每根所述地线上设置有至少一个过孔。
6.根据权利要求5所述的功能面板,其特征在于,每根所述地线上设置有等间距排布的多个所述过孔。
7.根据权利要求6所述的功能面板,其特征在于,所述功能面板还包括:
沿远离所述衬底基板的方向依次叠加的参考地层和绝缘层,所述至少一个地线组位于所述绝缘层远离所述参考地层的一侧,所述绝缘层上设置有多个过孔,所述至少一个地线组通过所述多个过孔与所述参考地层连接。
8.根据权利要求7所述的功能面板,其特征在于,
所述地线组中的两根地线的第一端均通过第一引线连接,且所述第一引线连接通过过孔与所述参考地层连接;
和/或,所述地线组中的两根地线的第二端均通过第二引线连接,且所述第二引线通过过孔与所述参考地层连接;
其中,任一根地线的第一端和第二端为所述任一根地线延伸方向上相对的两端。
9.根据权利要求1至8任一所述的功能面板,其特征在于,所述功能面板还包括:
至少一个绑定端子;
至少一个驱动芯片;
所述至少一个绑定端子与所述至少一个驱动芯片通过所述至少一个差分信号线一一对应连接,每个所述差分信号线所连接的绑定端子与驱动芯片之间设置有对应的所述地线组。
10.根据权利要求9所述的功能面板,其特征在于,
每个所述驱动芯片具有一个接地端子和两个信号端子,所述接地端子位于所述两个信号端子的一侧,所述两个信号端子用于与对应的差分信号线中的两根信号线分别连接,与所述差分信号线对应的地线组中,与所述接地端子位于所述差分信号线同一侧的一根地线与所述接地端子直接连接,与所述接地端子位于所述差分信号线不同侧的另一根地线,通过与所述两根信号线均绝缘的第三引线与所述接地端子连接,所述第三引线在所述衬底基板上的正投影与所述两根信号线在所述衬底基板上的正投影交叉。
11.根据权利要求10所述的功能面板,其特征在于,所述第三引线位于所述两根信号线远离所述衬底基板的一侧,并搭接在所述两根信号线上,所述第三引线与所述两根信号线搭接处设置有绝缘的隔垫物;
或者,所述第三引线与所述地线组位于不同层,所述第三引线与所述地线组之间设置有绝缘层,所述第三引线的一端通过所述绝缘层上的过孔与所述一根地线的目标端连接,所述第三引线的另一端通过所述绝缘层上的过孔与所述另一根地线的目标端连接,所述目标端为地线中靠近所述接地端子的一端。
12.根据权利要求1所述的功能面板,其特征在于,
所述至少一个差分信号线和所述至少一个地线组位于所述衬底基板上的同一层。
13.根据权利要求1至8任一所述的功能面板,其特征在于,
所述衬底基板的材质为玻璃或有机物;
所述功能面板为显示面板或触控面板或内嵌式触控显示面板。
14.根据权利要求1所述的功能面板,其特征在于,
所述差分信号线中的两根信号线的延伸方向平行;
所述地线组中的两根地线的延伸方向平行。
15.一种终端,其特征在于,所述终端包括权利要求1至14任一所述的功能面板。
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