CN107870697A - Oled触控显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种OLED触控显示面板,包括:阵列基板;有机发光层,设于所述阵列基板上;阴极金属层,设于所述有机发光层上;其中,所述阴极金属层经图形化处理,形成平行间隔设置的第一触控信号线;封装层,设于所述阴极金属层上;圆偏光片,设于所述封装层上;其中,所述圆偏光片内或者其一侧设置有平行间隔设置的第二触控信号线,所述第一触控信号线与所述第二触控信号线异面垂直,以形成触控面板;解决了现有技术的OLED显示面板的触控面板,需要额外贴设在OLED显示面板上,增加了OLED显示装置的厚度,不利于实现OLED显示装置的柔性化和轻薄化的技术问题。

Description

OLED触控显示面板及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED触摸显示面板及其制备方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED)具有自发光性、应答速度快、广视角等特点,应用前景广阔。如今,可弯折显示器成为主流。随着柔性OLED显示技术的快速发展,要求与之搭配的触摸屏同样需要有柔性可挠的特点,传统的基于ITO(Indium tin oxide,氧化铟锡)材质的触摸屏已无法满足柔性触控的要求。
传统的触摸屏需要单独制作,然后通过光学透明胶贴合在 OLED显示面板的表面以形成完整的触控显示模组,如此,增加了贴合工艺,而且会增加整个OLED显示装置的厚度,不利于实现 OLED显示装置的柔性化以及轻薄化。
综上所述,现有技术的OLED显示面板的触控面板,需要额外贴设在OLED显示面板表面,增加了OLED显示装置的厚度,不利于实现OLED显示装置的柔性化和轻薄化。
发明内容
本发明提供一种OLED触控显示面板,能够将触控电极制备于OLED显示面板内部膜层表面,以解决现有现有技术的OLED 显示面板的触控面板,需要额外贴设在OLED显示面板表面,增加了OLED显示装置的厚度,不利于实现OLED显示装置的柔性化和轻薄化的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种OLED触控显示面板,包括:
阵列基板;
有机发光层,设于所述阵列基板上;
阴极金属层,设于所述有机发光层上;其中,所述阴极金属层经图形化处理,形成平行间隔设置的第一触控信号线;
封装层,设于所述阴极金属层上;
圆偏光片,设置于所述封装层上;其中,所述圆偏光片内或者其一侧设置有平行间隔设置的第二触控信号线,所述第一触控信号线与所述第二触控信号线异面垂直,以形成触控面板。
根据本发明一优选实施例,所述第一触控信号线为驱动电极线,所述第二触控信号线为感应电极信号线;所述第一触控信号线也可为感应电极信号线,当所述第一触控信号线为感应电极信号线,所述第二触控信号线为驱动电极信号线;其中,所述驱动信号线采用氧化铟锡材料制备,所述感应电极线采用导电丝线制备,所述导电丝线为金、银、铜、铝、钛、钼等金属材料或者碳纳米管。
根据本发明一优选实施例,所述圆偏光片包括:
第一光学胶层,用以实现所述圆偏光片与所述封装层之间的粘接;
1/4相位膜,设于所述第一光学胶层上;
第二光学胶层,涂布于所述1/4相位膜上;
第一透明基底,设于所述第二光学胶层上;
偏光膜,设于所述第一透明基底上;以及,
第二透明基底,设于所述偏光膜上。
根据本发明一优选实施例,所述感应电极线设于所述第二透明基底远离所述偏光膜的一侧。
根据本发明一优选实施例,所述感应电极线设于所述1/4相位膜远离所述第二光学胶层的一侧。
根据本发明一优选实施例,所述感应电极线设于所述1/4相位膜远离所述第一光学胶层的一侧。
根据本发明一优选实施例,所述第二透明基底表面涂布有第三光学胶层,所述第三光学胶层表面粘设有保护盖板。
本发明还提供一种OLED触控显示面板,包括:
阵列基板;
有机发光层,设于所述阵列基板上;
阴极金属层,设于所述有机发光层上;
封装层,设于所述阴极金属层上;
圆偏光片,设置于所述封装层上方;以及,
第一触控信号线;
第二触控信号线;其中,
所述第一触控信号线设于所述封装层上,所述第二触控信号线设于所述第一触控信号线上;或者,
所述第一触控信号线设于所述封装层上,所述第二触控信号线设于所述圆偏光片内或者其一侧;或者,
所述第一触控信号线设于所述圆偏光片的任意一侧,所述第二触控信号线设于所述圆偏光片的相对另一侧,或设于所述第一触控信号线上。
根本本发明一优选实施例,所述圆偏光片包括:
第一光学胶层,用以实现所述圆偏光片与所述封装层之间的粘接;
1/4相位膜,设于所述第一光学胶层上;
第二光学胶层,设于所述1/4相位膜上;
第一透明基底,设于所述第二光学胶层上;
偏光膜,设于所述第一透明基底上;以及,
第二透明基底,设于所述偏光膜上。
根据本发明一优选实施例,所述第一触控信号线为驱动电极线,所述第二触控信号线为感应电极信号线;所述第一触控信号线也可为感应电极信号线,当所述第一触控信号线为感应电极信号线,所述第二触控信号线为驱动电极信号线;其中,所述驱动信号线采用氧化铟锡材料制备,所述感应电极线采用导电丝线制备,所述导电丝线为金、银、铜、铝、钛、钼等金属材料或者碳纳米管。
根据本发明一优选实施例,所述感应电极线采用导电丝线制备,所述导电丝线为金、银、铜、铝、钛、钼等金属材料或者碳纳米管。
依据本发明的上述目的,提出一种OLED触摸显示面板制备方法,所述方法包括:
步骤S10,提供柔性基底;
步骤S20,在所述柔性基板上制备TFT器件层;
步骤S30,在所述TFT器件层上制备阳极金属层;
步骤S40,在所述阳极金属层上制备有机发光层;
步骤S50,在所述有机发光层上制备阴极金属层,然后将所述阴极金属层图形化处理,形成平行间隔设置的驱动电极线;
步骤S60,在所述有机发光层上制备封装层;
步骤S70,提供圆偏光片,所述圆偏光片内或者其一侧设置有平行间隔设置的感应电极线;
步骤S80,将所述圆偏光片设置于所述封装层上。
本发明的有益效果为:相较于现有的OLED触控显示面板,本发明所提供的OLED触控显示面板,将触控电极设于OLED显示面板的功能膜层上,并且将OLED显示面板的阴极金属复用为触控面板的驱动电极,从而降低OLED显示面板的厚度,利于实现OLED显示面板的柔性化和轻薄化;解决了现有技术的OLED 显示面板的触控面板,需要额外贴设在OLED显示面板表面,增加了OLED显示装置的厚度,不利于实现OLED显示装置的柔性化和轻薄化的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明OLED触控显示面板一膜层结构示意图;
图2为本发明OLED触控显示面板又一膜层结构示意图;
图3为本发明OLED触控显示面板再一膜层结构示意图;
图4为本发明OLED触控显示面板再又一膜层结构示意图。
图5为本发明OLED触控显示面板制备方法流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、 [下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有技术的OLED显示面板的触控面板,需要额外贴设在OLED显示面板表面,增加了OLED显示装置的厚度,不利于实现OLED显示装置的柔性化和轻薄化的技术问题,本实施例能够解决该缺陷。
实施例一
如图1所示,本发明提供的OLED触控显示面板,包括:柔性基底101;所述柔性基底101上制备有TFT器件层,所述TFT器件层包括阵列分布的TFT器件;所述TFT器件层上制备有平坦层103,所述平坦层103上制备有OLED器件层,所述OLED器件层包括阵列分布的OLED器件;所述OLED器件至少包括:制备于所述平坦层 103上的阳极金属层102,所述阳极金属层102连接相对应的所述 TFT器件;以及,制备于所述阳极金属层102上的有机发光层110。
所述OLED器件层上制备有阴极金属层104;其中,所述阴极金属层104经图形化处理,形成至少三条平行间隔设置的驱动电极线105,所述驱动电极线105位于相对应的所述有机发光层110上。
所述OLED器件层上制备有封装层106;用以阻隔水汽浸入所述OLED器件。
所述封装层106上设置有圆偏光片109;其中,所述圆偏光片 109内或者其一侧设置有至少三条平行间隔设置的感应电极线,所述感应电极线与所述驱动电极线105异面垂直,以形成触控面板。
所述阴极金属层104通入固定电流,当用作显示功能时,所述阴极金属层104为所述OLED器件提供电子,阳极金属层102为所述 OLED器件提供空穴,所述电子与所述空穴在所述有机发光层110 结合,所述有机发光层110发光;当用作触控功能时,所述阴极金属层104形成的驱动电极线105与所述感应电极之间形成电容,当导体触摸到OLED显示面板表面,所述驱动电极线105与所述感应电极之间电容值发生改变,该变化值通过触控信号线传输至触控芯片,由所述触控芯片确定触摸处坐标,进而实现触控操作。
例如,所述TFT器件包括:有源层,设于所述柔性基底101上,所述有源层包括沟道区域1071、位于所述沟道区域1071一端的源极掺杂区1072、以及位于所述沟道区域1071相对另一端的漏极掺杂区1073;第一绝缘层1074,设于所述有源层上;第一栅极金属 1075,设于所述第一绝缘层1074上;第二绝缘层1076,设于所述第一绝缘层1074上;第二栅极金属1077,设于所述第二绝缘层1076 上;第三绝缘层1078,设于所述第二绝缘层1076上;源极金属1079,连接所述有源层的源极掺杂区1072;漏极金属1080,连接所述有源层的漏极掺杂区1073;其中,所述阳极金属层102通过金属通孔连接所述漏极金属1080。
所述圆偏光片109包括:第一光学胶层1091,用以实现所述圆偏光片109与所述封装层106之间的粘接;1/4相位膜,设于所述第一光学胶层1091上;第二光学胶层,涂布于所述1/4相位膜上;第一透明基底,设于所述第二光学胶层上;偏光膜1095,设于所述第一透明基底上;第二透明基底1096,设于所述偏光膜1095上;以及,感应电极层,所述感应电极层图形化为平行间隔设置的感应电极线1097。
例如,所述感应电极线1097设于所述第二透明基底1096远离所述偏光膜1095的一侧。
所述感应电极层为纳米丝线导电层,所述纳米丝线导电层包括透明感光树脂基底,所述透明感光树脂基底表面均匀分布有纳米丝线,所述纳米丝线相互交错搭接,使得所述纳米丝线导电层表面均匀导电,所述导电丝线可以为金、银、铜、铝、钛、钼等金属材料或碳纳米管,通常选择为银纳米丝线,所述银纳米丝线的直径为10nm~1000nm,长度为0.1um~100um,所述银纳米丝线的直径小于人眼可视宽度,进而保证所述感应电极层具有高透明性。
所述纳米丝线导电层在图形化制程时,将包含有导电丝线的透明感光树脂通过狭缝涂覆或者旋涂的方式附着于目标基板表面,例如,所述目标基板为所述圆偏光片109的1/4相位膜;然后对所述透明感光树脂进行半固化操作形成透明感光树脂层,之后使用光罩对所述透明感光树脂层进行曝光,紧接着,在所述透明感光树脂层表面涂布显影液,形成感应电极图案,最后对所述感应电极图案进行固化,形成感应电极线1097。
如图2所示,本发明提供的OLED触控显示面板,包括柔性基底201、TFT器件层202、平坦层203以及OLED器件层204;所述OLED器件层204上制备有阴极金属层205,所述阴极金属层205经图形化处理,形成平行间隔设置的驱动电极线206。
所述OLED器件层204上制备有封装层207;所述封装层207 上设置有圆偏光片;所述圆偏光片包括:第一光学胶层2091,用以实现所述圆偏光片与所述封装层207之间的粘接;1/4相位膜 2092,设于所述第一光学胶层2091上;第二光学胶层2093,涂布于所述1/4相位膜2092上;第一透明基底2094,设于所述第二光学胶层2093上;偏光膜2095,设于所述第一透明基底2094上;第二透明基底2096,设于所述偏光膜2095上;以及,感应电极层,所述感应电极层图形化为平行间隔设置的感应电极线2097。
其中,图2与图1的区别在于,所述感应电极线2097设于所述1/4相位膜2092远离所述第二光学胶层2093的一侧。
如图3所示,本发明提供的OLED触控显示面板,包括柔性基底301、TFT器件层302、平坦层303以及OLED器件层304;所述OLED器件层304上制备有阴极金属层305,所述阴极金属层 305经图形化处理,形成平行间隔设置的驱动电极线306。
所述OLED器件层304上制备有封装层307;所述封装层307 上设置有圆偏光片;所述圆偏光片包括:第一光学胶层3091,用以实现所述圆偏光片与所述封装层307之间的粘接;1/4相位膜 3092,设于所述第一光学胶层3091上;第二光学胶层3093,涂布于所述1/4相位膜3092上;第一透明基底3094,设于所述第二光学胶层3093上;偏光膜3095,设于所述第一透明基底3094上;第二透明基底3096,设于所述偏光膜3095上;以及,感应电极层,所述感应电极层图形化为平行间隔设置的感应电极线3097。
其中,图3与图1的区别在于,所述感应电极线3097设于所述1/4相位膜3092远离所述第一光学胶层3091的一侧。
实施例二
如图4所示,本发明提供的OLED触控显示面板,包括:柔性基底;TFT器件层,设于所述柔性基底上;所述TFT器件层包括阵列分布的TFT器件;阳极金属层,设于所述TFT器件层上,且连接相对应的所述TFT器件;有机发光层,设于所述阳极金属层上;阴极金属层,设于所述有机发光层上;封装层401,设于所述阴极金属层上;驱动电极层402,设于所述封装层401上;圆偏光片,设置于所述驱动电极层402上,所述圆偏光片内或者其一侧制备有感应电极层403;所述感应电极层403与所述驱动电极层402形成触控面板。
所述圆偏光片包括:第一光学胶层404,用以实现所述圆偏光片与所述封装层401之间的粘接;1/4相位膜405,设于所述第一光学胶层404上;第二光学胶层406,涂布于所述1/4相位膜405上;第一透明基底407,设于所述第二光学胶层406上;偏光膜408,设于所述第一透明基底407上;以及,第二透明基底409,设于所述偏光膜408上。
例如,所述感应电极层402设于所述第二透明基底409远离所述偏光膜408的一侧。
本实施例中,将触控电极层设置在所述封装层401和所述圆偏光片的上,因此无需单独制作触摸屏并将触摸屏与显示面板贴合,节省了制程工艺步骤。
如图5所示,依据本发明的上述目的,提出一种OLED触摸显示面板制备方法,所述方法包括:
步骤S10,提供柔性基底;
步骤S20,在所述柔性基板上制备TFT器件层;
步骤S30,在所述TFT器件层上制备阳极金属层;
步骤S40,在所述阳极金属层上制备有机发光层;
步骤S50,在所述有机发光层上制备阴极金属层,然后将所述阴极金属层图形化处理,形成平行间隔设置的驱动电极线;
步骤S60,在所述有机发光层上制备封装层;
步骤S70,提供圆偏光片,所述圆偏光片内或者其一侧设置有平行间隔设置的感应电极线;
步骤S80,将所述圆偏光片设置于所述封装层上。
本发明的有益效果为:相较于现有的OLED触控显示面板,本发明所提供的OLED触控显示面板,将触控电极设于OLED显示面板的功能膜层上,并且将OLED显示面板的阴极金属复用为触控面板的驱动电极,从而降低OLED显示面板的厚度,利于实现OLED显示面板的柔性化和轻薄化;解决了现有技术的OLED 显示面板的触控面板,需要额外贴设在OLED显示面板表面,增加了OLED显示装置的厚度,不利于实现OLED显示装置的柔性化和轻薄化的技术问题。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种OLED触控显示面板,其特征在于,包括:
阵列基板;
有机发光层,设于所述阵列基板上;
阴极金属层,设于所述有机发光层上;其中,所述阴极金属层经图形化处理,形成平行间隔设置的第一触控信号线;
封装层,设于所述阴极金属层上;
圆偏光片,设于所述封装层上;其中,所述圆偏光片内或者其一侧设置有平行间隔设置的第二触控信号线,所述第一触控信号线与所述第二触控信号线异面垂直,以形成触控面板。
2.根据权利要求1所述的OLED触控显示面板,其特征在于,所述第一触控信号线为驱动电极线,所述第二触控信号线为感应电极信号线;其中,所述驱动信号线采用氧化铟锡材料制备,所述感应电极线采用导电丝线制备,所述导电丝线为金、银、铜、铝、钛、钼等金属材料或者碳纳米管。
3.根据权利要求2所述的OLED触控显示面板,其特征在于,
所述圆偏光片包括:
第一光学胶层,用以实现所述圆偏光片与所述封装层之间的粘接;
1/4相位膜,设于所述第一光学胶层上;
第二光学胶层,设于所述1/4相位膜上;
第一透明基底,设于所述第二光学胶层上;
偏光膜,设于所述第一透明基底上;以及,
第二透明基底,设于所述偏光膜上。
4.根据权利要求3所述的OLED触控显示面板,其特征在于,所述感应电极线设于所述第二透明基底远离所述偏光膜的一侧。
5.根据权利要求3所述的OLED触控显示面板,其特征在于,所述感应电极线设于所述1/4相位膜远离所述第二光学胶层的一侧。
6.根据权利要求3所述的OLED触控显示面板,其特征在于,所述感应电极线设于所述1/4相位膜远离所述第一光学胶层的一侧。
7.一种OLED触控显示面板,其特征在于,包括:
阵列基板;
有机发光层,设于所述阵列基板上;
阴极金属层,设于所述有机发光层上;
封装层,设于所述阴极金属层上;
圆偏光片,设置于所述封装层上方;以及,
第一触控信号线;
第二触控信号线;其中,
所述第一触控信号线设于所述封装层上,所述第二触控信号线设于所述第一触控信号线上;或者,
所述第一触控信号线设于所述封装层上,所述第二触控信号线设于所述圆偏光片内或者其一侧;或者,
所述第一触控信号线设于所述圆偏光片的任意一侧,所述第二触控信号线设于所述圆偏光片的相对另一侧,或设于所述第一触控信号线上。
8.根据权利要求7所述的OLED触控显示面板,其特征在于,
所述圆偏光片包括:
第一光学胶层,用以实现所述圆偏光片与所述封装层之间的粘接;
1/4相位膜,设于所述第一光学胶层上;
第二光学胶层,设于所述1/4相位膜上;
第一透明基底,设于所述第二光学胶层上;
偏光膜,设于所述第一透明基底上;以及,
第二透明基底,设于所述偏光膜上。
9.根据权利要求7所述的OLED触控显示面板,其特征在于,所述第一触控信号线为驱动电极线,所述第二触控信号线为感应电极信号线;其中,所述驱动信号线采用氧化铟锡材料制备,所述感应电极线采用导电丝线制备,所述导电丝线为金、银、铜、铝、钛、钼等金属材料或者碳纳米管。
10.一种OLED触摸显示面板制备方法,其特征在于,所述方法包括:
步骤S10,提供柔性基底;
步骤S20,在所述柔性基板上制备TFT器件层;
步骤S30,在所述TFT器件层上制备阳极金属层;
步骤S40,在所述阳极金属层上制备有机发光层;
步骤S50,在所述有机发光层上制备阴极金属层,然后将所述阴极金属层图形化处理,形成平行间隔设置的驱动电极线;
步骤S60,在所述有机发光层上制备封装层;
步骤S70,提供圆偏光片,所述圆偏光片内或者其一侧设置有平行间隔设置的感应电极线;
步骤S80,将所述圆偏光片设置于所述封装层上。
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