CN109728038A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109728038A
CN109728038A CN201811258274.5A CN201811258274A CN109728038A CN 109728038 A CN109728038 A CN 109728038A CN 201811258274 A CN201811258274 A CN 201811258274A CN 109728038 A CN109728038 A CN 109728038A
Authority
CN
China
Prior art keywords
inoranic membrane
display device
wiring region
substrate
touch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811258274.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109728038B (zh
Inventor
李娄多
郑志炫
李杨植
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN109728038A publication Critical patent/CN109728038A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109728038B publication Critical patent/CN109728038B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1248—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Abstract

涉及一种显示装置及其制造方法。其中限定有像素的有源区设置在基板上。焊盘区设置在基板上以接收要传输到有源区的信号。布线区设置在基板上，其中设置有导电线以连接有源区和焊盘区。无机膜设置在有源区和布线区中，位于布线区中的无机膜的厚度小于位于有源区中的无机膜的厚度。防止在用于窄边框的可弯曲结构中导电线断裂。

Description

显示装置及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年10月27日提交的韩国专利申请第10-2017-0141360号的优先权，其通过引用并入本文以用于全部的目的，如同在此完全阐述一样。
技术领域
本公开涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
响应于信息社会的发展，对用于显示图像的各种显示装置的需求正在增加。在这方面，诸如液晶显示(LCD)装置、等离子体显示装置和有机发光二极管(OLED)显示装置的一系列显示装置已经得到广泛使用。
显示装置可以响应于用户使用各种用户界面或输入装置(例如键盘、鼠标等)输入的指令而操作。触摸屏面板允许用户通过触摸屏直观且方便地将用户指令输入到显示装置，触摸屏面板也已经被开发为显示装置的输入系统。触摸屏面板设置在显示装置的屏幕上，允许用户通过触摸显示装置的屏幕的特定点将指令输入到显示装置。
这种显示装置通常使用窄边框以改善美学外观并减小尺寸。在这方面，当基板弯曲时，通过将非有源区指定为位于有源区下方，可以减小边框的宽度，其中焊盘部设置在非有源区中，信号通过焊盘部输入到显示装置。然而，当这种基板弯曲时，设置在基板上的导电线可能会断裂。可以增加导电线的宽度以防止导电线断裂。然而，难以将具有增加宽度的导电线应用于高分辨率应用。
发明内容
因此，本公开的实施例涉及一种显示装置及其制造方法，其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点导致的一个或多个问题。
本公开的各个方面提供了一种显示装置及其制造方法，通过其可以防止在用于窄边框的可弯曲结构中导电线断裂。
还提供了一种显示装置及其制造方法，其可用于高分辨率应用。
还提供了一种包括触摸感测电路的显示装置及其制造方法。
附加的特征和方面将在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过实践本文提供的发明构思了解。本发明构思的其他特征和方面可以通过书面描述中特别指出的结构、或由其衍生的结构、以及本发明的权利要求以及附图来实现和获得。
为了实现本发明构思的这些和其他方面，如实施的和广泛描述的，显示装置可以包括：有源区，所述有源区设置在基板上并且具有限定在其中的像素；焊盘区，所述焊盘区设置在所述基板上以接收要传输到所述有源区的信号；以及布线区，所述布线区设置在所述基板上，所述布线区中设置有导电线以连接所述有源区和所述焊盘区。无机膜可以设置在所述有源区和所述布线区中，所述无机膜的位于所述布线区中的部分的厚度小于所述无机膜的位于所述有源区中的部分的厚度。
另一方面，显示装置可包括：基板，其上限定有有源区和布线区，其中，第一无机膜设置在所述有源区和所述布线区中，所述布线区中的所述第一无机膜被图案化，使得所述布线区包括未设置所述第一无机膜的第一区和设置有所述第一无机膜的第二区；晶体管，设置在所述有源区中；发光层，连接到所述晶体管；以及密封基板，密封所述发光层。
另一方面，显示装置的制造方法可以包括：在设置有第一无机膜的基板上的布线区中制造导电线；蚀刻制造有所述导电线的所述布线区，从而蚀刻所述第一无机膜；以及在所述导电线上制造第一有机膜。
根据示例性实施例，所述显示装置及其制造方法可以防止在用于窄边框的可弯曲结构中导电线断裂。
根据示例性实施例，所述显示装置及其制造方法可用于高分辨率应用。
根据示例性实施例，提供了包括触摸感测电路的显示装置及其制造方法。
应理解，前面的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对要求保护的发明构思的进一步说明。
附图说明
本公开包括附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图被并入并构成本申请的一部分，其示出了本公开的实施例，并且与说明书一起用于解释各种原理。在附图中：
图1A是示出根据示例性实施例的显示装置的平面图；
图1B是示出根据示例性实施例的显示装置的侧视图；
图2是示出根据示例性实施例的显示装置的配置的框图；
图3是示出在图2中示出的显示装置中使用的示例性像素的电路图；
图4是示出根据示例性实施例的显示装置中使用的示例性触摸感测电路的平面图；
图5是示出根据示例性实施例的显示装置中使用的另一示例性触摸感测电路的平面图；
图6是示出根据示例性实施例的显示装置中使用的另一示例性触摸感测电路的平面图；
图7是示出根据示例性实施例的布线区的平面图；
图8是示出根据示例性实施例的有源区的剖视图；
图9A至图9E是示出根据示例性实施例的制造布线区的工艺的剖视图；以及
图10是示出根据示例性实施例的显示装置的制造方法的流程图。
具体实施方式
在下文中，将详细参考本公开的实施例，其示例在附图中示出。在本文件中，应参考附图，其中相同的附图标记和符号将用于表示相同或相似的部件。在本公开的以下描述中，在可能由此使得本公开的主题不清楚的情况下，将省略对并入本文的已知功能和部件的详细描述。
还应理解，虽然诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”和“(b)”的术语可用于本文以描述各种元件，但这些术语仅用于将一个元件与其他元件区分开。这些元件的实质、序列、顺序或数量不受这些术语的限制。应当理解，当元件被称为“连接到”或“耦接到”另一元件时，它不仅可以“直接连接或耦接到”另一元件，而且它也可以通过“中间”元件“间接连接或耦接到”另一元件。在相同的背景下，应当理解，当元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，它不仅可以直接位于另一元件之上或之下，而且它也可以通过中间元件间接位于另一元件之上或之下。
图1A是示出根据示例性实施例的显示装置的平面图，图1B是示出根据示例性实施例的显示装置的侧视图。
参照图1A和图1B，显示装置1在基板10上包括：有源区100，包括多个像素以在其上显示图像；可弯曲布线区200；以及焊盘区300，向有源区100施加信号和电压。设置有布线区200和焊盘区300的区域可以被称为非有源区。
另外，图2中示出的显示面板110可以设置在有源区100中。与图2中所示的栅极驱动器120和数据驱动器130连接的多个焊盘可以设置在焊盘区300中。连接到电源线的多个焊盘可以设置在焊盘区300中。另外，当如图4至图6所示的触摸感测电路设置在有源区100中时，用于传输驱动触摸感测电路的触摸驱动器(未示出)的信号的多个焊盘可以设置在焊盘区300中。然而，本公开不限于此。上面安装有数据驱动器、栅极驱动器、触摸驱动器(未示出)等的印刷电路板(PCB)可以连接到多个焊盘。多个焊盘可以包括被提供有电压的焊盘。
当基板10的布线区200弯曲时，焊盘区300位于基板10下方。因此，在这种情况下，边框的宽度可以比在焊盘区300不位于基板10下方的情况下的宽度窄。为了帮助布线区200在基板10上弯曲，设置在基板10上的无机层当位于布线区200中时的厚度可以小于在有源区100中的厚度。
图2是示出根据示例性实施例的显示装置的配置的框图。
参照图2，显示装置100可包括显示面板110、栅极驱动器120、数据驱动器130和控制器140。
显示面板110可以包括多个像素101，多个像素101设置在多条栅极线G1，...和Gn与多条数据线D1，...和Dm相交的区域中。像素101的每一个可以包括有机发光二极管(OLED)和向OLED提供驱动电流的像素电路(未示出)。像素电路可以响应于通过栅极线G1，...和Gn传输的栅极信号，通过接收流过数据线D1，...和Dm的数据信号来产生驱动电流，并将数据信号提供给OLED。另外，显示面板110可以由传输给其的多个电压驱动。传输到显示面板110的多个电压可以包括第一电压EVDD和电压电平低于第一电压EVDD的电压电平的第二电压EVSS。由于第一电压EVDD和第二电压EVSS，驱动电流可以流过显示面板110。另外，显示面板110可以包括n X m个像素。可以根据像素行(即，以行特定方式)将第一电压EVDD提供给像素，而第二电压EVSS可以是提供给所有多个像素101的公共电压。
连接到多条栅极线G1，...和Gn的栅极驱动器120可以将栅极信号传输到多条栅极线G1，...和Gn。尽管示出了单个栅极驱动器120，但是本公开不限于此，并且可以提供多个栅极驱动器。另外，栅极驱动器120可以设置在显示面板110的两侧，左侧的栅极驱动器120连接到多条栅极线G1，...和Gn中的奇数栅极线，并且右侧的栅极驱动器120连接到多条栅极线G1，...和Gn中的偶数栅极线。然而，本公开不限于此。
连接到多条数据线D1，...和Dm的数据驱动器130可以将数据信号传输到多条数据线D1，...和Dm。尽管示出了单个数据驱动器130，但是本公开不限于此，并且可以提供多个数据驱动器。数据驱动器130的数量可以由显示面板110的尺寸和分辨率确定。数据驱动器130可以感测流过像素101的驱动电流。尽管单行像素可以连接到多条数据线D1，...和Dm中的一条数据线，但本公开不限于此。
控制器140可以控制栅极驱动器120和数据驱动器130。控制器140可以将时钟信号和同步信号传输到栅极驱动器120。控制器140传输到栅极驱动器120的信号不限于此。控制器140可以将图像信号、时钟信号和同步信号传输到数据驱动器130。另外，控制器140可以控制显示面板110中的多个电压。此外，控制器140可以控制要传输到栅极驱动器120的第一电压EVDD和要传输到数据驱动器130的电压，数据驱动器130基于该电压控制第二电压EVSS。在控制器140的控制下，可以不向显示面板110、栅极驱动器120和数据驱动器130提供电压。
另外，栅极驱动器120和数据驱动器130可以被提供为集成电路(IC)，并且可以安装在PCB(未示出)上。PCB可以连接到图1中所示的焊盘部300，使得从栅极驱动器120和数据驱动器130输出的信号被传输到显示面板110。另外，控制器140可以被提供为IC，并且可以安装在控制PCB上。控制PCB可以连接到PCB以控制栅极驱动器120和数据驱动器130。控制PCB可以向焊盘部300提供电力。
图3是示出在图2中示出的显示装置中使用的示例性像素的电路图。
参照图3，像素101可以包括像素电路，该像素电路包括OLED、第一晶体管T1至第三晶体管T3以及电容器C1。第一晶体管T1可以是向OLED提供驱动电流的驱动晶体管。
在第一晶体管T1中，第一电极可以连接到第一电压线VL1，使得第一电压EVDD传输到第一电极，第二电极可以连接到第二节点N2，栅电极可以连接到第一节点N1。在第二晶体管T2中，第一电极可以连接到数据线DL，第二电极可以连接到第一节点N1，栅电极可以连接到栅极线GL。在第三晶体管T3中，第一电极可以连接到第二节点N2，第二电极可以连接到第二电压线VL2，第三电极可以连接到感测控制信号线SEL。感测控制信号线SEL可以是栅极线GL。在OLED中，阳极可以连接到第二节点N2，并且第二电压EVSS可以被传输到阴极。因此，通过第一晶体管T1供应的驱动电流可以流过OLED。另外，电容器C1可以连接在第一节点N1和第二节点N2之间，以维持施加到第一节点N1的电压。第一电压线VL1可以接收第一电压EVDD，而第二电压线VL2可以接收参考电压Vref。
图4是示出根据示例性实施例的显示装置中使用的示例性触摸感测电路的平面图。
参照图4，触摸感测电路可以设置在显示面板110上，并且可以包括多个第一电极TEa和多个第二电极TEb。多个第一电极TEa可以对应于触摸驱动电极TEa，而多个第二电极TEb可以对应于触摸感测电极TEb。多个第一电极TEa可以通过连接器422在行方向上连接，从而提供多个电极行，而多个第二电极TEb可以通过连接器422在列方向上连接，从而提供多个电极列。虽然多个第一电极TEa和多个第二电极TEb被示出为以4×3矩阵布置，但是本公开不限于此。
第一电极TEa可以接收传输给其的触摸驱动信号，而第二电极TEb可以响应于触摸驱动信号传输触摸感测信号。虽然第一电极TEa和第二电极TEb可以设置在显示面板110上的同一层上，但是本公开不限于此。
连接器422将第一电极TEa彼此连接。另外，连接器422将第二电极TEb彼此连接。连接器422设置成彼此相交。为了防止第一电极TEa直接连接到第二电极TEb，连接第一电极TEa的连接器422可以设置在与第一电极TEa和第二电极TEb不同的层上，并且可以通过电通孔连接到第一电极Tea。连接第二电极TEb的连接器422可以设置在与第一电极TEa和第二电极TEb相同的层上，以在同一层上连接第二电极TEb。因此，绝缘膜(未示出)可以设置在连接第一电极Tea的连接器422和连接第二电极TEb的连接器422之间。
可以通过图案化导电金属层来制造第一电极TEa和第二电极TEb。第一电极TEa和第二电极TEb可以由诸如氧化铟锡(ITO)的透明材料制成。当图案化时，第一电极TEa和第二电极TEb中的每一个可以具有网状电极图案，该网状电极图案具有多个开口区域。由显示装置产生的光可以通过穿过提供为ITO电极的第一电极TEa和第二电极TEb、或者通过穿过第一电极TEa和第二电极TEb的多个开口区域向外发射。
第一电极TEa和第二电极TEb的网状图案可以被称为触摸电极线。第一电极TEa和第二电极TEb可以连接到驱动线421a和感测线421b，驱动信号通过驱动线421a被施加到触摸电极，响应于由触摸电极感测的触摸而产生的感测信号通过感测线421b传输。驱动线421a和感测线421b可以被称为触摸线。如图1所示，包括驱动线421a和感测线421b的触摸线可以连接到设置在焊盘区300中的焊盘。
图5是示出根据示例性实施例的显示装置中使用的另一示例性触摸感测电路的平面图。
参照图5，触摸感测电路可以包括在显示面板110上分别具有预定区域的多个触摸电极TE。多个触摸电极TE可以以矩阵的形式布置。接收触摸感测信号的多条触摸线520可以分别连接到触摸电极TE。触摸线520可以设置在触摸电极TE下方，以与触摸电极TE的预定部分接触。由于触摸电极TE和触摸线520可以设置在显示面板110内，因此显示装置不包括设置在显示面板110上的单独的触摸屏面板。因此，显示面板110可以设计的轻薄。
图6是示出根据示例性实施例的显示装置中使用的另一示例性触摸感测电路的平面图。
参照图6，触摸感测电路可包括在显示面板110上沿行方向布置的第一触摸电极TEd1，TEd2，...，TEdn-1和TEdn以及在显示面板110上沿列方向布置的第二触摸电极TEs1，TEs2，...，TEsm-1和TEsm。沿行方向布置的第一触摸电极TEd1，TEd2，...，TEdn-1和TEdn可以被称为触摸驱动电极，而第二触摸电极TEs1，TEs2，...，TEsm-1和TEsm可以被称为触摸感测电极。绝缘膜可以设置在第一触摸电极TEd1，TEd2，...，TEdn-1和TEdn与第二触摸电极TEs1，TEs2，...，TEsm-1和TEsm之间，使得第一触摸电极TEd1，TEd2，...，TEdn-1和TEdn和第二触摸电极TEs1，TEs2，...，TEsm-1和TEsm可以电容耦合。触摸感测电路可以通过检测第一触摸电极TEd1，TEd2，...，TEdn-1和TEdn与第二触摸电极TEs1，TEs2，...，TEsm-1和TEsm之间的电容变化来感测触摸位置。
图7是示出根据示例性实施例的非有源区的平面图。
参照图7，非有源区可以包括布线区200和焊盘区300。另外，将信号传输到有源区100a的导电线可以设置在布线区200的一个端部中。焊盘区300可以包括多个焊盘，并且可以根据通过其传输的信号被分成第一焊盘区731a和第二焊盘区731b。第二焊盘区731b可以设置在第一焊盘区731a的两侧。第一焊盘区731a可以接收施加到设置在有源区100a中的多个像素的信号，而第二焊盘区731b可以接收施加到触摸电极的信号。然而，本公开不限于此。多条导电线可以设置在布线区200中。多条导电线可以是环形导电线。然而，本公开不限于此。
布线区200可以是可弯曲的。可弯曲布线区200可以减小边框。然而，当布线区200弯曲时，设置在布线区200中的导电线可能破裂，这就造成了问题。为了防止这个问题，将导电线图案化为具有环形的形状，其中间部分是中空的，使得没有导电线存放的环形中间部分可以防止裂纹发展。当导电线是环形时，即使导电线的一部分断开，信号也可以通过导电线的另一部分传输。虽然环被示出为四边形环，但是本公开不限于此。
图8是示出根据示例性实施例的有源区的剖视图。
参照图8，在有源区100中，可以在基板811上制造多缓冲层(multi-buffer layer)812，并且可以在多缓冲层812上制造有源缓冲层813。多缓冲层812和有源缓冲层813可以统称为缓冲层。基板811可包含聚酰胺(PI)。当基板811包含聚酰胺时，基板811可以被称为柔性基板。这里，柔性基板811可以是可折叠的和/或可弯曲的。可以通过图案化在有源缓冲层813上设置有源层814。多缓冲层812和有源缓冲层813可以防止基板上的杂质渗透到有源层814中。多缓冲层812可以包括分别包含二氧化硅(SiO2)和氮化硅(SiNx)的多个无机膜。有源缓冲层813可以包括包含二氧化硅的无机膜。
可以在有源层814上设置栅极绝缘膜815。可以在栅极绝缘膜815上图案化栅极金属，从而提供栅电极816。栅极绝缘膜815可以包含二氧化硅。第一层间绝缘膜817和第二层间绝缘膜818可以设置在栅电极816上。第一层间绝缘膜817可以包含二氧化硅和氮化硅，第二层间绝缘膜818可以包含二氧化硅和氮化硅。源电极819a和漏电极819b可以设置在第二层间绝缘膜818上方，通过图案化源极/漏极金属制造。平坦化膜820可以设置在源电极819a和漏电极819b上。阳极821可以设置在平坦化膜820上。接触孔可以设置在平坦化膜820中，阳极821可以通过接触孔连接到漏电极819b。堤(bank)822可以设置在平坦化膜820上，堤822中可以设置腔，发光层823可以设置在腔中。发光层823可以包括多个有机发光层。阴极824可以设置在发光层823上。阴极824可以是公共电极。
密封基板825、826和827可以设置在阴极824上。密封基板825、826和827可以包括第二无机膜825、第三无机膜827和夹在第二无机膜825与第三无机膜827中间的第一有机膜826。可以增加第一有机膜826的厚度，以防止杂质通过密封基板825、826和827渗透到发光层823中。第二无机膜825可以设置在阴极824上，第一有机膜826可以设置在第二无机膜825上，第三无机膜827可以设置在第一有机膜826上。第二无机膜825可以设置有双隔障(dam)以防止第一有机膜826向外排出，并且第三无机膜827的一端可以接合第二无机膜825的隔障。
触摸感测电路829、830和831可以设置在密封基板825、826和827上。在触摸感测电路829、830和831中，第一触摸电极829和第二触摸电极831可以被图案化。触摸缓冲层828可以设置在密封基板825、826和827上，以防止在图案化触摸电极和感测电极时密封基板被损坏。可以在触摸缓冲层828上制造并图案化第一金属层，从而提供第一触摸电极829。可以在第一触摸电极829上制造触摸绝缘膜830，并且可以在触摸绝缘膜830上制造并图案化第二金属层，从而提供第二触摸电极831。可以在第二触摸电极831上方制造钝化层832。因此，触摸感测电路829、830和831可以安装在显示面板上。
第一触摸电极829可以是图4中所示的连接器422中的一种类型的连接器，第二触摸电极831可以是图4中所示的第一电极TEa和第二电极TEb。第一触摸电极829可以是图5中所示的触摸电极TE，第二触摸电极831可以是图5中所示的触摸线520。第一触摸电极829可以是图6中所示的第一触摸电极TEd1，TEd2，...，TEdn-1和TEdn，第二触摸电极831可以是图6中所示的第二触摸电极TEs1，TEs2，...，TEsm-1和TEsm。
图9A至图9E是示出根据示例性实施例的制造布线区的工艺的剖视图。
参照图9A，可以在玻璃板810上设置基板811，并且可以在基板811上制造多缓冲层812和有源缓冲层813。基板811可以是柔性基板，并且可以包含聚酰亚胺。当基板811是柔性的时，难以或不可能在基板811上沉积多个层。因此，可以通过在玻璃板810(即硬玻璃板)上设置基板811来制造显示装置，并且当完成处理时，将玻璃板与基板811分离。然而，当基板811不是柔性的时，玻璃板810可能是不必要的。另外，基板811下面的结构不限于玻璃。
栅极绝缘膜815可以设置在有源缓冲层813上，并且第一层间绝缘膜817和第二层间绝缘膜818可以设置在栅极绝缘膜815上。布线区200可以仅设置有通过使用掩模制造的多缓冲层812，而有源区100可以设置有有源缓冲层813、栅极绝缘膜815、第一层间绝缘膜817和第二层间绝缘膜818。可以制造多缓冲层812，使得其在布线区200中的厚度小于其在有源区100中的厚度。
当通过使用掩模图案化源极/漏极金属在有源区100中制造源电极819a和漏电极819b时，可以通过图案化在布线区200中的多缓冲层812上制造连接焊盘区200和有源区100的导电线819c。因此，源电极819a、漏电极819b和导电线819c可以使用相同的掩模制造，因此可以在单个工艺中制造。另外，可以在有源区100中制造多个无机膜，并且在有源区100中制造的多个无机膜中的至少一个无机膜也可以设置在布线区200中。相应地，设置在布线区200中的无机膜的厚度可以小于设置在有源区100中的无机膜的厚度。
参照图9B，可以制造平坦化膜820。可以使用掩模图案化平坦化膜820。位于布线区中的平坦化膜820的一部分可以被图案化以符合导电线819c的配置。因此，平坦化膜820可以设置在导电线819c上方。然而，本公开不限于此，并且平坦化膜820可以不设置在布线区200中。另外，尽管布线区200中的导电线819c被示出为断开，但这仅通过剖视图表示，并且本公开不限于此。
参照图9C，在制造平坦化膜820之后，可以制造触摸缓冲层828。由于不使用掩模，触摸缓冲层828可以沉积在显示装置的整个表面上。触摸缓冲层828可以是无机膜。另外，触摸缓冲层828可以由与多缓冲层812相同的材料制成。
参照图9D，在制造触摸缓冲层828之后，可以在触摸缓冲层828上制造触摸绝缘膜830。在通过图案化图8所示的第一金属层制造第一触摸电极829之后，可以在第一触摸电极829上方沉积触摸绝缘膜830。可以使用掩模来沉积触摸绝缘膜830。可以通过使用掩模来蚀刻触摸缓冲层828的位于布线区200中和触摸绝缘膜830下方的一部分。在蚀刻触摸缓冲层828期间，可以蚀刻由与触摸缓冲层828相同的材料制成的多缓冲层812。这里，由于平坦化膜820和设置在多缓冲层812上的导电线819c，多缓冲层812未被完全蚀刻，使得多缓冲层812的对应于平坦化膜820和导电线819c所在的区域的一些部分可以保留，而多缓冲层812的其他部分被移除。因此，基板811的对应于布线区200的一部分可以包括其上未设置多缓冲层812的第一区和其上设置有多缓冲层812的第二区。布线区200可以包括未设置多缓冲层812的第一区。由于没有多缓冲层812的部分容易弯曲，所以布线区200可以容易地弯曲。
此外，在蚀刻触摸缓冲层828和多缓冲层812期间，可以蚀刻基板811的一部分，从而减小基板811的厚度。因此，基板811的设置有导电线819c的部分的厚度可以高于基板811的未设置导电线819c的部分的厚度。
参照图9E，可以在触摸绝缘膜830上方沉积钝化层832。通过在图8所示的有源区中图案化第二金属层制造第二触摸电极并在第二触摸电极上方沉积钝化层832来执行触摸绝缘膜830的制造。钝化层832可以设置为延伸到布线区200。钝化层832可以是有机膜。钝化层832可以被称为第一有机膜或第三无机膜。
因此，图案化导电线、无机膜和覆盖导电线和无机膜的有机膜可以设置在基板811的布线区200中。另外，由于在基板811上可以存在既不设置导电线也不设置无机膜的区域，因此可以防止基板811的弯曲性因导电线和无机膜而劣化。
另外，当布线区200弯曲时，布线区200中的有机膜的厚度的增加可以减少裂纹。因此，这可以防止当基板811弯曲时基板811被损坏。然而，本公开不限于此，并且钝化层832可以不被配置为延伸到布线区。钝化层832也可以提供为无机膜。当钝化层832提供为无机膜时，可以在制造钝化层832期间蚀刻触摸缓冲层828和布线区200中的多缓冲层812。
此外，位于有源区100中的无机膜的厚度可以小于位于布线区200中的无机膜的厚度。沉积在布线区200中的无机膜的厚度可以进一步减小，使得布线区200可以容易地弯曲。
在制造钝化层832之后，可以将基板811与玻璃板810分离，可以弯曲布线区，并且可以进行后续处理。然而，本公开不限于此。
图10是示出根据示例性实施例的显示装置的制造方法的流程图。
参照图10，在S1000中，可以在基板的弯曲区域上制造导电线819c。基板可以包括有源区100和布线区200。可以在布线区200中制造第一无机膜，并且可以通过图案化在布线区200中的第一无机膜上制造导电线819c，同时在有源区100中制造薄膜晶体管(TFT)。导电线819c可以是信号通过其施加到有源区中的TFT的导电线。
此外，在有源区中制造TFT时，在图8所示的有源区中制造的多缓冲层812、有源缓冲层813、栅极绝缘膜815、第一层间绝缘膜817和第二层间绝缘膜818中的多缓冲层812可以仅通过使用掩模在布线区域中制造。多缓冲层812可以被称为第一无机膜。当基板是柔性基板时，可以在玻璃板810上制造基板811之后在基板811上制造TFT。然后，可以在TFT的源电极819a和漏电极819b上制造平坦化膜820，并且可以在平坦化膜820上制造阳极821。可以在平坦化膜820中制造接触孔以分别连接漏电极819b和阳极821。平坦化膜820可以设置在布线区200中的导电线上。
可以在阳极821上制造发光层823。在形成发光层823之前，可以在平坦化膜820上方制造堤822以在阳极821上方提供腔，使得在腔中制造发光层823。可以在发光层上方制造阴极。
密封基板可以设置在有源区100中的阴极上。密封基板可以包括第二无机膜825、第三无机膜827和第一有机膜826。第一有机膜826的厚度可以小于第二无机膜825或第三无机膜827的厚度。当第一有机膜826厚时，第一有机膜826可以防止杂质渗透到发光层中。
在S1100中，第一无机膜可以在布线区中的导电线上被图案化。第一无机膜可以被蚀刻。在设置密封基板之后，可以制造触摸感测电路829、830和831。在通过图案化第一金属层制造第一触摸电极829、在第一触摸电极829上方制造触摸绝缘膜830以及通过在触摸绝缘膜上图案化第二金属层制造第二触摸电极831的过程中，触摸感测电路829、830和831可以设置在密封基板825、826和827上。当制造触摸绝缘膜830时，可以蚀刻在布线区200中制造的触摸缓冲层828和第一无机膜。触摸缓冲层828和第一无机膜可以包含相同的材料，并且可以使用相同的方法蚀刻。因此，可以使用相同的掩模并且在单个工艺中蚀刻触摸缓冲层828和第一无机膜。这里，基板上的第一无机膜包括其上设置有导电线和平坦化膜820的部分以及其上既不设置导电线也不设置平坦化膜820的部分。第一无机膜的其上存在导电线和平坦化膜820的部分可以不被蚀刻，而第一无机膜的既不存在导电线也不存在平坦化膜820的部分可以被蚀刻。第一无机膜可以是多缓冲层。然而，本公开不限于此。另外，可以蚀刻布线区200的第一无机膜，允许布线区200容易地弯曲。
在S1200中，可以在布线区200中制造有机膜。可以蚀刻布线区200中的第一无机膜，从而暴露基板811。当在基板811暴露的部分上制造有机膜时，即使在布线区200弯曲的情况下，也可以减少裂纹的可能性。当在制造触摸感测电路之后将钝化层制造为有机膜时，钝化层可以被制造为从有源区延伸到布线区，从而在布线区中提供有机膜。然而，本公开不限于此。
对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本公开的技术构思或范围的情况下，可以在本公开的显示装置及其制造方法中进行各种修改和变化。因此，本公开旨在覆盖本公开的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内。

Claims (18)

1.一种显示装置，包括：
有源区，所述有源区设置在基板上并且具有限定在其中的像素；
焊盘区，所述焊盘区设置在所述基板上以接收要传输到所述有源区的信号；以及
布线区，所述布线区设置在所述基板上，所述布线区中设置有导电线以连接所述有源区和所述焊盘区，
其中，无机膜设置在所述有源区和所述布线区中，所述无机膜的位于所述布线区中的部分的厚度小于所述无机膜的位于所述有源区中的部分的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述布线区中的所述导电线被图案化，并且所述无机膜或所述无机膜的第一无机膜设置在所述导电线下方以符合所述导电线的配置。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，第一有机膜设置在图案化的所述导电线之间。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述有源区包括：与所述像素对应并分别包括晶体管和发光层的像素区；设置在所述像素区上的密封基板以及设置在所述密封基板上的触摸感测电路。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述密封基板包括第二无机膜、设置在所述第二无机膜上的第二有机膜以及设置在所述第二有机膜上的第三无机膜。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述触摸感测电路包括多个触摸电极和设置在所述多个触摸电极上的第三有机膜。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第三有机膜延伸到所述布线区。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述多个触摸电极包括第一触摸电极和第二触摸电极，所述第二触摸电极设置在所述第一触摸电极上方并通过触摸绝缘膜绝缘。
9.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述布线区中的所述基板的设置有所述导电线的部分的厚度小于所述布线区中的所述基板的未设置所述导电线的部分的厚度。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述导电线包括至少一个环形。
11.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述导电线由与所述晶体管的源电极/漏电极相同的金属制成。
12.一种显示装置，包括：
基板，其上限定有有源区和布线区，其中，第一无机膜设置在所述有源区和所述布线区中，所述布线区中的所述第一无机膜被图案化，使得所述布线区包括未设置所述第一无机膜的第一区和设置有所述第一无机膜的第二区；
晶体管，设置在所述有源区中；
发光层，连接到所述晶体管；以及
密封基板，密封所述发光层。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述密封基板包括第二无机膜、第三无机膜和设置在所述第二无机膜与所述第三无机膜之间的第二有机膜。
14.根据权利要求13所述的显示装置，包括：多个触摸电极，设置在所述第三无机膜上；以及第三有机膜，设置在所述多个触摸电极上，所述第三有机膜延伸到所述布线区。
15.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述基板在所述第一区中的部分的厚度小于所述基板在所述第二区中的部分的厚度。
16.一种显示装置的制造方法，包括：
在设置有第一无机膜的基板上的布线区中制造导电线；
蚀刻制造有所述导电线的所述布线区，从而蚀刻所述第一无机膜；以及
在所述导电线上制造第一有机膜。
17.根据权利要求16所述的方法，还包括：
在所述基板上的有源区中制造显示面板；以及
在所述显示面板上制造触摸感测电路，
其中，制造所述触摸感测电路包括：
在所述显示面板上制造第一触摸电极；
在所述第一触摸电极上制造触摸绝缘膜；以及
在所述触摸绝缘膜上方制造第二触摸电极，并且
其中，使用与用于蚀刻所述第一无机膜的相同的掩模制造所述触摸绝缘膜。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，制造所述显示面板包括制造密封基板，并且
所述触摸电极被制造在所述密封基板上。
CN201811258274.5A 2017-10-27 2018-10-26 显示装置及其制造方法 Active CN109728038B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0141360 2017-10-27
KR1020170141360A KR102426617B1 (ko) 2017-10-27 2017-10-27 표시장치 및 그의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109728038A true CN109728038A (zh) 2019-05-07
CN109728038B CN109728038B (zh) 2024-01-26

Family

ID=66244267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811258274.5A Active CN109728038B (zh) 2017-10-27 2018-10-26 显示装置及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10976870B2 (zh)
KR (1) KR102426617B1 (zh)
CN (1) CN109728038B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110707126A (zh) * 2019-09-02 2020-01-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制造方法
US11195900B2 (en) 2019-09-02 2021-12-07 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Array substrate with protrusion patterns and method of fabricating same

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
KR20210071258A (ko) 2019-12-06 2021-06-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 표시장치 및 그의 제조방법
KR20210079898A (ko) * 2019-12-20 2021-06-30 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20220105238A (ko) * 2021-01-19 2022-07-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 타일드 표시 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103824871A (zh) * 2012-11-19 2014-05-28 三星显示有限公司 有机发光显示系统及其制造方法
US20150268775A1 (en) * 2014-03-21 2015-09-24 Apple Inc. Flexible Displays with Strengthened Pad Area
CN107039600A (zh) * 2015-11-30 2017-08-11 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101926512B1 (ko) * 2011-09-16 2018-12-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린과 이의 제조 방법 및 이를 적용한 표시 장치
KR102362189B1 (ko) * 2015-04-16 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102639568B1 (ko) * 2016-03-11 2024-02-26 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
TWI740908B (zh) * 2016-03-11 2021-10-01 南韓商三星顯示器有限公司 顯示設備
JP6777558B2 (ja) * 2017-01-20 2020-10-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2019067254A (ja) * 2017-10-03 2019-04-25 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵表示装置、及びタッチセンサ内蔵表示装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103824871A (zh) * 2012-11-19 2014-05-28 三星显示有限公司 有机发光显示系统及其制造方法
US20150268775A1 (en) * 2014-03-21 2015-09-24 Apple Inc. Flexible Displays with Strengthened Pad Area
CN107039600A (zh) * 2015-11-30 2017-08-11 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110707126A (zh) * 2019-09-02 2020-01-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制造方法
WO2021042438A1 (zh) * 2019-09-02 2021-03-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制造方法
US11195900B2 (en) 2019-09-02 2021-12-07 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Array substrate with protrusion patterns and method of fabricating same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102426617B1 (ko) 2022-07-28
US20190131562A1 (en) 2019-05-02
CN109728038B (zh) 2024-01-26
US10976870B2 (en) 2021-04-13
KR20190047452A (ko) 2019-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109728038A (zh) 显示装置及其制造方法
CN107342370B (zh) 显示面板及显示装置
CN104393021B (zh) 像素结构、透明触摸显示屏及其制作方法、和显示装置
CN106896609B (zh) 一种阵列基板及包括其的显示装置
US8994669B2 (en) Display with in-cell touch sensor
CN108984053B (zh) 触摸显示装置和触摸面板
CN107870697A (zh) Oled触控显示面板及其制备方法
CN105630260A (zh) 包括触摸传感器的显示装置及其驱动方法
CN107203296A (zh) 一种显示面板及其制造方法、显示装置
CN108984017A (zh) 触摸显示装置和触摸面板
CN109725767A (zh) 具有触摸传感器的显示装置和制造该显示装置的方法
CN109725780A (zh) 触摸屏面板和包括该触摸屏面板的触摸显示装置
EP3477443B1 (en) Display device including touch sensor
CN109782959A (zh) 触摸显示屏、驱动方法及显示装置
CN108091669A (zh) 有机发光显示装置
CN107450219B (zh) 具有触摸传感器的滤色器阵列以及具有该阵列的显示面板
CN102221754B (zh) 具有内嵌触控装置的显示器
CN111708237B (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN110471551A (zh) 触控显示器以及触控显示器的制作方法
CN110007806A (zh) 显示装置
KR101804121B1 (ko) 유기 발광장치와 이의 제조방법
CN109725765A (zh) 具有集成的触摸屏的显示设备及其制造方法
US11392258B2 (en) Touch panel including dielectric structure, display panel and display device
US20230185400A1 (en) Touch display device
US20230185416A1 (en) Touch display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant