JP6777558B2 - 表示装置 - Google Patents
表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6777558B2 JP6777558B2 JP2017008563A JP2017008563A JP6777558B2 JP 6777558 B2 JP6777558 B2 JP 6777558B2 JP 2017008563 A JP2017008563 A JP 2017008563A JP 2017008563 A JP2017008563 A JP 2017008563A JP 6777558 B2 JP6777558 B2 JP 6777558B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- insulating
- wiring
- film thickness
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 29
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 192
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 23
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 15
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。
Claims (19)
- 画素アレイ部を有する表示領域と、前記表示領域の裏面側に設けられ、前記画素アレイ部を駆動する駆動部を有する駆動部形成領域と、前記表示領域と駆動部形成領域とを連結する湾曲領域と、を有する表示パネルを含み、
前記表示パネルは、
前記表示領域から前記駆動部形成領域にまで設けられ、且つ前記湾曲領域において、前記表示領域の膜厚及び前記駆動部形成領域の膜厚よりも薄い第1の膜厚を有する第1の膜厚領域を有し、前記表示領域と前記第1の膜厚領域との間に配置された第1の段差部と、前記駆動部形成領域と前記第1の膜厚領域との間に配置された第2の段差部と、を有する絶縁性シートと、
前記絶縁性シートにおける湾曲の外側において、前記第1の段差部と、前記第2の段差部とを横切り、且つ前記画素アレイ部と前記駆動部とを電気的に接続する第1の配線、及び第2の配線と、
前記第1の配線と前記第2の配線との間において、前記第1の段差部から前記第2の段差部まで、前記絶縁性シートにおける前記湾曲の外側を延伸する絶縁壁と、
を含み、
前記絶縁性シートは、前記表示領域、前記駆動部形成領域、及び前記湾曲領域に設けられた絶縁性基材と、前記絶縁性基材の前記湾曲の外側に設けられた複数の絶縁膜と、を含む、表示装置。 - 前記絶縁壁の上面が、前記表示領域、及び前記駆動部形成領域における前記絶縁性シートの上面と連続する、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1の段差部と前記第2の段差部に配置された第1の導体を含む、
請求項1又は2に記載の表示装置。 - 前記絶縁性シートが、前記第1の膜厚領域の中央側において、前記第1の膜厚よりも薄い第2の膜厚を有する第2の膜厚領域を有し、
前記第1の配線と前記第2の配線の内の少なくとも一方が、前記第1の膜厚領域と前記第2の膜厚領域との間に配置された第3の段差部を横切るよう配置された、
請求項1乃至3のいずれか一つに記載の表示装置。 - 前記第3の段差部に配置された第2の導体を含む、
請求項4に記載の表示装置。 - 前記複数の絶縁膜は、第1の絶縁膜を含み、前記第2の膜厚領域において、前記第1の絶縁膜の少なくとも一部から前記絶縁性基材の上面が露出された、
請求項4又は5に記載の表示装置。 - 前記絶縁性基材はポリイミドからなる、
請求項6に記載の表示装置。 - 前記第1の絶縁膜は酸化シリコン層と窒化シリコン層との積層体からなる、
請求項6に記載の表示装置。 - 前記絶縁性シートは、前記表示領域における前記第1の絶縁膜と前記第1の配線との間、及び前記第1の絶縁膜と前記第2の配線との間に、第2の絶縁膜を更に含む、
請求項6に記載の表示装置。 - 前記第2の絶縁膜と前記第1の絶縁膜との間に、段差緩和層が設けられた、
請求項9に記載の表示装置。 - 前記絶縁壁の少なくとも一部が、前記第2の絶縁膜と同一材料で構成された、
請求項9又は10に記載の表示装置。 - 前記第1の配線と前記第2の配線とは電位が異なる信号線である、
請求項1乃至11のいずれか一つに記載の表示装置。 - 画素アレイ部を有する表示領域と、前記表示領域の裏面側に設けられ、前記画素アレイ部を駆動する駆動部を有する駆動部形成領域と、前記表示領域と駆動部形成領域とを連結する湾曲領域と、を有する表示パネルを含み、
前記表示パネルは、
有機材料で構成された絶縁性基材と、
前記絶縁性基材上に設けられ、無機絶縁材料で構成され、前記表示領域から前記駆動部形成領域にまで設けられ、且つ前記湾曲領域において、前記表示領域の膜厚及び前記駆動部形成領域の膜厚よりも薄い第1の膜厚を有する第1の膜厚領域を有し、前記表示領域と前記第1の膜厚領域との間に配置された第1の段差部と、前記駆動部形成領域と前記第1の膜厚領域との間に配置された第2の段差部と、を有する無機絶縁膜と、
前記無機絶縁膜における湾曲の外側において、前記第1の段差部と、前記第2の段差部とを横切り、且つ前記画素アレイ部と前記駆動部とを電気的に接続する第1の配線、及び第2の配線と、
前記第1の配線と前記第2の配線との間において、前記第1の段差部から前記第2の段差部まで、前記無機絶縁膜における前記湾曲の外側を延伸する絶縁壁と、
を含む、表示装置。 - 前記絶縁壁の上面が、前記表示領域、及び前記駆動部形成領域における前記無機絶縁膜の上面と連続する、
請求項13に記載の表示装置。 - 前記第1の段差部と前記第2の段差部に配置された第1の導体を含む、
請求項13又は14に記載の表示装置。 - 前記無機絶縁膜が、前記第1の膜厚領域の中央側において、前記第1の膜厚よりも薄い第2の膜厚を有する第2の膜厚領域を有し、
前記第1の配線と前記第2の配線の内の少なくとも一方が、前記第1の膜厚領域と前記第2の膜厚領域との間に配置された第3の段差部を横切るよう配置された、
請求項13乃至15のいずれか一つに記載の表示装置。 - 前記無機絶縁膜は、前記絶縁性基材と前記第1の配線および第2の配線との間に配置された第1の絶縁膜と、前記第1の絶縁膜と前記第1の配線および第2の配線との間に配置された第2の絶縁膜を含む、
請求項13に記載の表示装置。 - 前記第2の絶縁膜と前記第1の絶縁膜との間に、段差緩和層が設けられた、
請求項17に記載の表示装置。 - 前記絶縁壁の少なくとも一部が、前記第2の絶縁膜と同一材料で構成された、
請求項17又は18に記載の表示装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017008563A JP6777558B2 (ja) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 表示装置 |
CN201780084096.6A CN110226192B (zh) | 2017-01-20 | 2017-11-22 | 显示装置 |
PCT/JP2017/041959 WO2018135127A1 (ja) | 2017-01-20 | 2017-11-22 | 表示装置 |
US16/512,646 US10985232B2 (en) | 2017-01-20 | 2019-07-16 | Display device included a folded-back display panel portion for a driver |
US17/210,680 US11508802B2 (en) | 2017-01-20 | 2021-03-24 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017008563A JP6777558B2 (ja) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 表示装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018116224A JP2018116224A (ja) | 2018-07-26 |
JP2018116224A5 JP2018116224A5 (ja) | 2020-02-06 |
JP6777558B2 true JP6777558B2 (ja) | 2020-10-28 |
Family
ID=62908724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017008563A Active JP6777558B2 (ja) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 表示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10985232B2 (ja) |
JP (1) | JP6777558B2 (ja) |
CN (1) | CN110226192B (ja) |
WO (1) | WO2018135127A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102370450B1 (ko) * | 2017-07-07 | 2022-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102426617B1 (ko) * | 2017-10-27 | 2022-07-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그의 제조방법 |
JP7068800B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2022-05-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
WO2019150503A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
WO2020017007A1 (ja) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | シャープ株式会社 | 表示装置およびその製造方法 |
CN112585665B (zh) * | 2018-08-28 | 2023-04-18 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
CN112753059B (zh) * | 2018-09-27 | 2022-12-13 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
CN109273503B (zh) * | 2018-09-27 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
JP7064157B2 (ja) * | 2019-01-09 | 2022-05-10 | 株式会社Joled | 表示パネルおよび表示装置 |
WO2020148852A1 (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-23 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
CN111146189A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-05-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示模组及其制备方法及电子装置 |
KR20220080945A (ko) * | 2020-12-08 | 2022-06-15 | 주식회사 엘엑스세미콘 | 회로 구동부 및 그를 포함한 표시 장치 |
US20230180399A1 (en) * | 2021-12-07 | 2023-06-08 | Meta Platforms Technologies, Llc | Design to protect chip-on-flex for dual bending |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07122713B2 (ja) * | 1988-07-11 | 1995-12-25 | 株式会社東芝 | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
JP2001148547A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気装置の接続に用いるcof基板 |
JP3792554B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2006-07-05 | シャープ株式会社 | 表示モジュール及びフレキシブル配線板の接続方法 |
US9419065B2 (en) | 2012-08-07 | 2016-08-16 | Apple Inc. | Flexible displays |
US8890408B2 (en) | 2013-01-18 | 2014-11-18 | Nokia Corporation | Method and apparatus for coupling an active display portion and substrate |
US9740035B2 (en) | 2013-02-15 | 2017-08-22 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
US9516743B2 (en) | 2013-02-27 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Electronic device with reduced-stress flexible display |
CN105474290B (zh) | 2013-03-07 | 2019-06-25 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置 |
JP2014206596A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置及びその製造方法 |
KR102018741B1 (ko) | 2013-06-03 | 2019-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 커버 윈도우를 구비하는 표시 장치 |
JP6561399B2 (ja) * | 2013-11-20 | 2019-08-21 | 株式会社Joled | 表示装置、およびその製造方法 |
KR102086644B1 (ko) * | 2013-12-31 | 2020-03-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블표시장치 및 이의 제조방법 |
JP6469427B2 (ja) * | 2014-12-03 | 2019-02-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US20160172428A1 (en) | 2014-12-11 | 2016-06-16 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with corrosion resistant printed circuit film |
CN104934438A (zh) * | 2015-04-24 | 2015-09-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
JP6762845B2 (ja) * | 2016-10-28 | 2020-09-30 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び配線基板 |
US10784319B2 (en) * | 2017-03-08 | 2020-09-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible display panel, flexible display device, and method for producing flexible display panel |
-
2017
- 2017-01-20 JP JP2017008563A patent/JP6777558B2/ja active Active
- 2017-11-22 WO PCT/JP2017/041959 patent/WO2018135127A1/ja active Application Filing
- 2017-11-22 CN CN201780084096.6A patent/CN110226192B/zh active Active
-
2019
- 2019-07-16 US US16/512,646 patent/US10985232B2/en active Active
-
2021
- 2021-03-24 US US17/210,680 patent/US11508802B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11508802B2 (en) | 2022-11-22 |
US20190341442A1 (en) | 2019-11-07 |
WO2018135127A1 (ja) | 2018-07-26 |
JP2018116224A (ja) | 2018-07-26 |
CN110226192A (zh) | 2019-09-10 |
CN110226192B (zh) | 2021-08-27 |
US10985232B2 (en) | 2021-04-20 |
US20210210586A1 (en) | 2021-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6777558B2 (ja) | 表示装置 | |
TWI684169B (zh) | 顯示裝置 | |
JP6253541B2 (ja) | 表示装置 | |
TWI738058B (zh) | 顯示裝置及陣列基板 | |
JP6872343B2 (ja) | 表示装置および表示装置の製造方法 | |
US10573706B2 (en) | Display device | |
JP2018194632A (ja) | 表示装置、及び表示装置の製造方法 | |
JP2018116236A (ja) | 表示装置 | |
KR20190070424A (ko) | 표시장치와 그의 제조방법 | |
JP2020109452A (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
JP2018155999A (ja) | 表示装置 | |
JP2019191525A (ja) | 表示装置 | |
JP2019016504A (ja) | 表示装置、及び表示装置の製造方法 | |
JP2019003040A (ja) | 表示装置 | |
JP7178216B2 (ja) | 表示装置、及び表示装置の製造方法 | |
JP2019179696A (ja) | 有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法 | |
JP6962773B2 (ja) | 表示装置 | |
WO2019171878A1 (ja) | 有機el表示装置 | |
WO2019187074A1 (ja) | 表示デバイス | |
TWI719570B (zh) | 顯示裝置 | |
CN110476198B (zh) | 显示装置 | |
JP7002629B2 (ja) | 素子基板 | |
JP7220084B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2018205583A (ja) | 表示装置 | |
WO2023223465A1 (ja) | 表示装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191219 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200923 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201008 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6777558 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |