TWI684169B - 顯示裝置 - Google Patents

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TWI684169B
TWI684169B TW106128020A TW106128020A TWI684169B TW I684169 B TWI684169 B TW I684169B TW 106128020 A TW106128020 A TW 106128020A TW 106128020 A TW106128020 A TW 106128020A TW I684169 B TWI684169 B TW I684169B
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layer
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梶山憲太
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日商日本顯示器股份有限公司
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Abstract

本發明之顯示裝置具有：基板，其包含第1面及與第1面對向之第2面；顯示區域，其包含配置於基板之第1面之複數個像素；周邊區域，其配置於第1面之顯示區域之外側；及密封層，其覆蓋顯示區域及周邊區域；且周邊區域包含：驅動電路，其對顯示區域輸出信號；輸入端子部，其供輸入將驅動電路驅動之信號；及複數條配線，其等配設在驅動電路與輸入端子部之間；密封層在周邊區域具有使基板之第1面自基板之角部露出於內側之區域的至少一個開口部。

Description

顯示裝置
本發明之一實施形態係關於一種使用可撓性基板之顯示裝置。
作為具有顯示畫面之電子機器之一例，兼具通話功能與電腦功能之資訊終端裝置(亦被稱為智慧型手機)在使用者中普及。如此之電子機器具有在本體之一個面設置顯示畫面之外觀，殼體上所佔畫面之大小對賦予外觀之印象帶來強烈之影響。如此之電子機器之設計傾向有在本體前表面上擴大顯示畫面露出之面積，且縮窄殼體包圍顯示畫面之周邊區域(亦將其稱為「邊框區域」)，而形成靈巧之外觀之情形。亦有將縮窄顯示畫面之周邊區域而形成細長之形態之做法稱為顯示面板之「窄邊框化」之情形。
顯示面板被區分成配列有像素之顯示區域、及設置有驅動電路及輸入端子之周邊區域。顯示面板之窄邊框化係指縮小周邊區域之面積。因此，業界揭示了彎折配置有驅動電路及輸入端子之區域而謀求窄邊框化之技術。例如，業界揭示有使用具有可撓性之不銹鋼基板或塑膠基板，在顯示區域之外側部分彎折基板之顯示裝置(例如，參照日本特開2011-209405號公報、日本特開2012-128006號公報、日本特開2011-034066號公報、日本特開2014-197181號公報)。又，業界還揭示有減薄使基板彎曲之部分之基板厚度，而使基板易於彎曲之撓性顯示面板(例如，參照日本特開2010-256660號公報、日本特開2010-282183號公報)。
然而，在試圖彎折顯示面板之4個邊時，在彎折所重合之部位產生配線之斷開、密封膜之損傷(裂痕之產生、剝離等)而成為問題。
本發明之一個實施形態之顯示裝置具有：基板，其包含第1面及與第1面對向之第2面；顯示區域，其包含配置於基板之第1面之複數個像素；周邊區域，其配置於第1面之顯示區域之外側；及密封層，其覆蓋顯示區域及周邊區域；且周邊區域包含：驅動電路，其將信號輸出至顯示區域；輸入端子部，其供輸入將驅動電路驅動之信號；及複數條配線，其等配設在驅動電路與輸入端子部之間；密封層在周邊區域具有使基板之第1面自基板之角部露出於內側之區域的至少一個開口部。
本發明之一個實施形態之顯示裝置具有：基板，其具有可撓性，且包含第1面及與第1面對向之第2面；顯示區域，其包含配置於基板之第1面之複數個像素；周邊區域，其配置於第1面之顯示區域之外側；絕緣層，其朝顯示區域及周邊區域伸展，且周邊區域包含：驅動電路，其將信號輸出至顯示區域；輸入端子部，其供輸入將驅動電路驅動之信號；及複數條配線，其等配設在驅動電路與輸入端子部之間；在較基板之端部更靠內側，包含沿著基板之一邊之第1屈曲部、及沿著與一邊交叉之另一邊之第2屈曲部；絕緣層具有使基板之第1面露出於第1屈曲部與第2屈曲部交叉之區域的開口部。
100‧‧‧顯示裝置
102‧‧‧基板
104‧‧‧顯示區域
106‧‧‧周邊區域
108‧‧‧像素
110‧‧‧驅動電路部
112‧‧‧輸入端子部
114‧‧‧發光元件
115‧‧‧第1電容元件
116‧‧‧電晶體
117‧‧‧第2電容元件
118a‧‧‧第1驅動電路
118b‧‧‧第1驅動電路
120‧‧‧第2驅動電路
122‧‧‧掃描信號線
124‧‧‧映像信號線
126‧‧‧第1電源線
128‧‧‧第2電源線
130‧‧‧配線
130a‧‧‧配線
130b‧‧‧配線
132‧‧‧撓性配線基板
134‧‧‧輸入端子
135‧‧‧密封層
136a‧‧‧第1屈曲部
136b‧‧‧第2屈曲部
136c‧‧‧第3屈曲部
136d‧‧‧第4屈曲部
138a‧‧‧第1開口部
138b‧‧‧第2開口部
138c‧‧‧第3開口部
138d‧‧‧第4開口部
140‧‧‧第1絕緣層
142‧‧‧半導體層
144‧‧‧第2絕緣層
146‧‧‧閘極電極
147‧‧‧第1電容電極
148‧‧‧第3絕緣層
149‧‧‧源極/汲極電極
150‧‧‧第4絕緣層
151‧‧‧第2電容電極
152‧‧‧第5絕緣層
154‧‧‧像素電極
156‧‧‧第6絕緣層
158‧‧‧有機層
160‧‧‧對向電極
162‧‧‧第7絕緣層
163‧‧‧第1無機絕緣層
164‧‧‧有機絕緣層
165‧‧‧第2無機絕緣層
166‧‧‧開口部
167a‧‧‧貫通孔
167b‧‧‧貫通孔
168‧‧‧n通道型電晶體
169‧‧‧p通道型電晶體
170‧‧‧貫通孔
171‧‧‧有底孔
172‧‧‧支持構件
174a‧‧‧缺口部
174b‧‧‧缺口部
A-B‧‧‧線
X1-X2‧‧‧線
X3-X4‧‧‧線
Y1-Y2‧‧‧線
Y3-Y4‧‧‧線
圖1係顯示本實施形態之顯示裝置之構成的平面圖。
圖2係顯示本實施形態之顯示裝置之構成的平面圖，顯示自圖1所示 之態樣彎折基板之狀態。
圖3係顯示本實施形態之顯示裝置之構成的剖視圖，顯示自圖1所示之態樣彎折基板之狀態。
圖4係顯示本實施形態之顯示裝置之構成的剖視圖。
圖5係顯示本實施形態之顯示裝置之構成的剖視圖。
圖6A係顯示本實施形態之顯示裝置之構成的剖視圖。
圖6B係顯示本實施形態之顯示裝置之構成的剖視圖。
圖7係顯示本實施形態之顯示裝置之構成的剖視圖。
圖8係顯示本實施形態之顯示裝置之構成的立體圖。
以下一邊參照圖式等一邊說明本發明之實施形態。然而，本發明能夠以多種不同的態樣實施，而並非限定於以下所例示之實施形態之記載內容而解釋者。圖式為了使說明更加明確，與實際態樣相較雖存在將各部分之寬度、厚度、形狀等示意性地表示之情形，但其終極而言僅為一例，並非限定本發明之解釋者。又，在本說明書及各圖中，存在針對與已出現之圖中所描述之要件相同之要件、賦予同一符號(或在數字之後賦予a、b等之符號)，而適宜省略其詳細說明之情形。再者對於各要件附記為「第1」、「第2」之文字係為了區別各要件而使用之便利之標識，若無特別說明則無其以外之意思。
在本說明書中，在將某構件或區域設定為處於另一構件或區域之「上(或下)」之情形下，只要無特別限定，其不僅包含處於另一構件或區域之正上面(或正下面)之情形，還包含處於另一構件或區域之上方(或下方)之情形，亦即，亦包含與另一構件或區域之上方(或下方)之間含有其 他構成要件之情形。又，在以下之說明中，如無特別異議，在剖面觀察下，將相對於基板而依次積層第1絕緣層、第2絕緣層、第3絕緣層之方向稱為「上」，將其相反之方向作為「下」而進行說明。
第1實施形態：
圖1係顯示本實施形態之顯示裝置100之構成的平面圖。顯示裝置100在基板102設置有配列像素108之顯示區域104。顯示裝置100在顯示區域104之外側之區域具有配置驅動電路部110及輸入端子部112之周邊區域106。基板102具有第1面及與第1面對向之第2面。例如，顯示區域104及周邊區域106設置於基板102之第1面。
像素108包含發光元件114與連接於發光元件114之電晶體116、及連接於電晶體116之第1電容元件115等。驅動電路部110包含：將掃描信號輸出至掃描信號線122之第1驅動電路118a、118b、及將映像信號輸出至映像信號線124之第2驅動電路120。驅動電路部110所包含之各電路與像素108相同地構成為包含電晶體。輸入端子部112包含配列在基板102之端部區域之複數個輸入端子134。
輸入端子部112所包含之複數個輸入端子134分別藉由配線130與第1驅動電路118a、118b及第2驅動電路120連接。輸入端子部112所包含之輸入端子134亦與配設於顯示區域104之第1電源線126、第2電源線128連接。輸入端子134與撓性配線基板132電性連接。映像信號、時序信號、及驅動電力等自外部之控制電路經由撓性配線基板132供給至輸入端子部112。
在如此之顯示裝置100中，包含顯示區域104及周邊區域106、在除了輸入端子部112之輸入端子134之上表面之大致整個面上設置有至少一層 密封層。密封層以覆蓋像素108之電晶體116、發光元件114之方式而設置。基板102之第1面被該密封層覆蓋大致整個面。密封層由絕緣膜形成。密封層包含至少一層無機絕緣膜而形成。作為無機絕緣膜，可應用氮化矽膜、氧化矽膜等。
基板102以具有可撓性之構件構成。作為構成基板102之構件，可使用聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、三乙醯纖維素、環烯烴‧共聚物、環烯烴聚合物、其他之具有可撓性之樹脂基板。
藉由使用如此之具有可撓性之基板102，顯示裝置100能夠使至少一部分區域屈曲。圖1顯示使基板102屈曲之前之狀態。基板102例如能夠沿著在圖中以虛線所示之Y1-Y2線的第1屈曲部136a、沿著Y3-Y4線之第2屈曲部136b、沿著X1-X2線之第3屈曲部136c、沿著X3-X4線之第4屈曲部136d而屈曲。第1屈曲部136a至第4屈曲部136d係沿著矩形之基板102之各邊之區域，可配置在較該基板102之端部靠內側之任意之區域。不過，為了縮小所謂邊框區域之實質上之面積，而在周邊區域106配置屈曲部136。
又，圖1顯示沿著基板102之各邊而配置4個屈曲部之態樣，但本發明並不限定於此。根據本發明之一個實施形態，可配置沿著基板102之一邊、及沿著與該一邊交叉之另一邊的2個屈曲部。例如，作為一組屈曲部，既可設置第1屈曲部136a與第4屈曲部136d，且，亦可設置第2屈曲部136b與第3屈曲部136c。
顯示裝置100在沿著基板102之一邊之屈曲部與沿著和該一邊交叉之另一邊之屈曲部所交叉之區域，具有去除密封層之開口部138。圖1顯示在第1屈曲部136a與第3屈曲部136c交叉之區域設置有第1開口部138a，在第2屈曲部136b與第3屈曲部136c交叉之區域設置第2開口部138b，在第1 屈曲部136a與第4屈曲部136d交叉之區域設置第3開口部138c，在第2屈曲部136b與第4屈曲部136d交叉之區域設置第4開口部138d之一例。開口部138(第1開口部138a、第2開口部138b、第3開口部138c、第4開口部138d)設置在自基板102之角部靠內側之區域，係去除密封層之區域。開口部138(第1開口部138a、第2開口部138b、第3開口部138c、第4開口部138d)較佳的是去除密封層而露出基板102之第1面。
連接第1驅動電路118a、118b、第2驅動電路120及顯示區域104與輸入端子部112之間的配線130配設在周邊區域106。設置於周邊區域106之配線130以在平面觀察下不與開口部138重合之方式配設。換言之，配設於周邊區域106之複數條配線130設置在開口部138以外之區域。例如，配線130配設在第3開口部138c與基板102之端部之間之區域。又，亦在第3開口部138c與顯示區域104之間之區域配設配線。
又，在圖1中，在顯示區域104之外側之區域設置有開口部166。該開口部166亦被稱為水分阻斷區域。針對開口部166之細節將在第2實施形態中說明。開口部166設置在顯示區域104與周邊區域106之間。設置在周邊區域106之開口部138設置在較開口部166更外側。
圖2顯示沿著第1屈曲部136a至第4屈曲部136d將基板102彎折至第2面側之狀態。沿著基板102之一邊之屈曲部與沿著和該一邊交叉之另一邊之屈曲部所交叉之區域，成為基板102被雙重彎折之情形。在基板102被彎折之狀態下，在4個邊之端部配置有開口部138(第1開口部138a、第2開口部138b、第3開口部138c、第4開口部138d)。
假若在基板102被雙重彎折之區域設置配線及密封層，則會對其等作用彎曲應力。具體而言，將基板102朝一個方向彎曲而產生之彎曲應力、 及朝與一方向交叉之方向彎曲而產生之彎曲應力兩者作用於配線及密封層。在如此之情形下，會有配線斷線之問題。又，對於密封層會有裂痕產生、膜剝離之問題發生。在密封層中，若在該區域產生裂痕，則該裂痕很快便會生長至顯示區域104，而有使發光元件114劣化之問題。
相對於此，本實施形態之顯示裝置100藉由在基板102設置開口部138(第1開口部138a、第2開口部138b、第3開口部138c、第4開口部138d)，而可避免產生如此之不良。亦即，在將基板102朝2個方向彎折時，藉由至少在2個方向之交點設置開口部138，且不在該部位配設配線，並事先去除密封層，可避免彎曲應力直接地作用於該等構件。
圖3示意性顯示沿著圖2所示之Y1-Y2線之剖面構造。圖3顯示基板102在第1屈曲部136a處第1面被曲折至第2面側，另外，在第3屈曲部136c及第4屈曲部136d被彎折之態樣。第1屈曲部136a以與第1驅動電路118a重疊之方式配置，第3屈曲部136c及第4屈曲部136d配置於第1驅動電路118a、第2驅動電路120b之外側。因此，在圖3所示之例中，第1驅動電路118a之一部分被曲折。
在第1屈曲部136a與第3屈曲部136c交叉之區域設置有第1開口部138a，在第1屈曲部136a與第4屈曲部136d交叉之區域設置有第3開口部138c。第1開口部138a、第3開口部138c係去除密封層135之區域，係基板102之第1面露出之區域。因此，在第1開口部138a及第3開口部138c處，露出基板102之第1面。在第1開口部138a及第3開口部138c處，基板102在2方向上被曲折。然而，如圖3所示般，第1開口部138a及第3開口部138c去除密封層135，且未配設配線130。因此，形成因彎曲基板102而產生之彎曲應力不作用於密封層135及配線130之構造。
又，如圖2所示般，在沿著Y1-Y2線、Y3-Y4線、X1-X2線及X3-X4線彎折基板102時，第1開口部138a、第2開口部138b、第3開口部138c、第4開口部138d分別位於基板102之四個角隅。由於在第1開口部138a、第2開口部138b、第3開口部138c、第4開口部138d處，去除包含無機絕緣膜之密封層，故即便因落下等而對基板102之角部施加衝擊仍可防止密封層之破壞。
如此般，在本實施形態中，在具有可撓性之顯示裝置100中，藉由在彎曲基板102之屈曲部136所交叉之區域設置開口部138，而可緩和配線130及密封層所蒙受之應力，而防止不良之產生。
第2實施形態：
參照沿著圖1中所示之A-B線的剖面示意圖而說明本發明之一個實施形態之顯示裝置100之細節。圖4顯示顯示裝置100之剖視圖。又，圖5係說明像素108之細節之剖視圖。在以下之說明中，適當參照圖4及圖5進行說明。
如圖4所示般，顯示裝置100自基板102之端起配置周邊區域106及顯示區域104。又，在顯示區域104與周邊區域106之間設置有開口部166。在周邊區域106處，設置有第1驅動電路118a。在第1驅動電路118a與基板102之端部之間設置有第3開口部138c。另外在第3開口部138c與基板102之端部之間配設有配線130a、130b。
設置於顯示區域104之像素108構成為包含電晶體116、發光元件114、第1電容元件115、第2電容元件117。發光元件114與電晶體116電性連接。電晶體116具有控制發光元件114之發光之功能。第1電容元件115保持電晶體116之閘極電壓，第2電容元件117以維持電晶體116之閘極電 壓之方式發揮作用，係為了抑制流經發光元件114之電流之變動而設置。
在基板102之第1面設置有第1絕緣層140，而電晶體116設置在第1絕緣層140之上。第1絕緣層140亦被稱為基底絕緣層，由對水分等具有阻隔性之無機絕緣膜而形成。電晶體116具有將半導體層142、作為閘極絕緣層發揮功能之第2絕緣層144、閘極電極146積層而成之構造。半導體層142由非晶質或多晶矽、或氧化物半導體層等而形成。在形成於半導體層142之源極/汲極區域連接有源極/汲極電極149。源極/汲極電極149形成於設置在第2絕緣層144之上層側之第3絕緣層148之上。在源極/汲極電極149之上層設置有作為平坦化層之第4絕緣層150。第4絕緣層150埋設因源極/汲極電極149等而形成之基底面之階差，使發光元件114所形成之表面平坦化。第2絕緣層144及第3絕緣層148由氧化矽膜、氮化矽膜等之無機絕緣膜而形成，相對於此，第4絕緣層150由丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂等之有機絕緣膜形成。第1電容元件115形成於半導體層142、第2絕緣層144、第1電容電極147重合之區域。
在第4絕緣層150之上層側設置有像素電極154。像素電極154藉由形成於第4絕緣層150之接觸孔與源極/汲極電極149連接。在像素電極154之上層側，設置有使像素電極154之中央部露出，而覆蓋周緣部之第6絕緣層156。第6絕緣層156與第4絕緣層150相同地由有機樹脂膜而形成。在像素電極154及第6絕緣層156之上層設置有機層158。對向電極160設置在有機層158之上，自像素電極154之上表面遍及第6絕緣層156之上面部而設置。發光元件114形成於像素電極154、有機層158、對向電極160重合之區域。第2電容元件117形成於像素電極154、第5絕緣層152、第2電容電極151重合之區域。
又，有機層158係包含有機電致發光材料等之發光材料之層，使用低分子系或高分子系之有機材料而形成。有機層158例如由低分子有機材料形成，構成為除了發光層以外，且適當包含電洞注入層及電子注入層等之載子注入層、電洞輸送層及電子輸送層等之載子輸送層、電洞阻擋層及電子阻擋層等之載子阻擋層。像素電極154及對向電極160之一者為陽極而另一者為陰極。陽極係與電洞注入層相接之層，使用氧化銦錫(亦稱為ITO)等之功函數較高之導電性材料。陰極作為與電子注入層相接之層，由包含鹼金屬或鹼土類金屬之導電性材料形成。由於有機層158會因水分而劣化，故在發光元件114之上層必須設置密封層。
在發光元件114之上，設置有作為密封層之第7絕緣層162。第7絕緣層162覆蓋發光元件114，其係為了防止水分等滲入有機層158而設置。第7絕緣層162具有第1無機絕緣層163、有機絕緣層164、第2無機絕緣層165之積層構造。第1無機絕緣層163及第2無機絕緣層165由氮化矽、氧化鋁等之無機絕緣材料形成。又，有機絕緣層164由聚醯亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂等之有機絕緣材料形成。第7絕緣層162採用下述之構造，即：藉由在第1無機絕緣層163之上設置有機絕緣層164，假若即便因對向電極160上附著有異物而在第1無機絕緣層163產生缺陷，但藉由有機絕緣層164埋入該缺陷部分，進而設置第2無機絕緣層165，而提高對水分等之阻隔性。
如圖4所示般，與設置像素108之顯示區域104鄰接而配置有第1驅動電路118a。圖4顯示在第1驅動電路118設置n通道型電晶體168、p通道型電晶體169之態樣。在形成第1驅動電路118之區域，同樣地設置有形成於像素108之第1絕緣層140、第2絕緣層144、第3絕緣層148、第4絕緣層 150、第5絕緣層152、第6絕緣層156。
又，由有機絕緣材料形成之第4絕緣層150在顯示區域104與設置有第1驅動電路118a之區域之間設置有開口部166。開口部166貫通第4絕緣層150，使由無機絕緣材料形成之第3絕緣層148露出。針對如此之開口部166，第5絕緣層152自第4絕緣層150之上表面覆蓋作為開口部166之側面及開口部166之底面之第3絕緣層148之上表面而設置。如圖1所示般，開口部166以包圍顯示區域104之方式而設置。而且，開口部166將第4絕緣層150分離成顯示區域104側與周邊區域106側。由有機絕緣材料形成之第6絕緣層156亦然，在開口部166處同樣地被分割成顯示區域104之側與設置有第1驅動電路118a之周邊區域106之側。被覆之第7絕緣層162中，第1無機絕緣層163覆蓋對向電極160及第6絕緣層156，進而覆蓋開口部166而設置。另一方面，雖然有機絕緣層164設置於顯示區域104之大致整個面，但以端部不超過開口部166且不到達周邊區域106之方式而設置。第2無機絕緣層165以覆蓋有機絕緣層164之上表面及端面，自開口部166之底面遍及周邊區域106且與第1無機絕緣層163相接之方式配置。
在去除第4絕緣層150之開口部166，除了由無機絕緣材料形成之第5絕緣層152之外，還延伸有第1無機絕緣層163、第2無機絕緣層165。在開口部166之底面，具有在第3絕緣層148之上將第5絕緣層152、第1無機絕緣層163及第2無機絕緣層165積層而成之構造。如此般藉由以由無機絕緣材料形成之絕緣層夾入由有機樹脂材料形成之第4絕緣層150、第6絕緣層156，而防止水分自周邊區域106朝顯示區域104之滲入。設置有如此之開口部166之區域自防止水分朝發光元件114之滲入而言，可被稱為「水分阻斷區域」或「水分阻斷構造」。
在周邊區域106中，在第1驅動電路118a之外側之區域設置有第3開口部138c。設置於第1驅動電路118a之區域之第4絕緣層150、第6絕緣層156在不到達第3開口部138c之區域分別配置端部。在設置有第3開口部138c之區域，延伸有第1絕緣層140、第2絕緣層144、第3絕緣層148、第5絕緣層152、第1無機絕緣層163及第2無機絕緣層165。該情形下，第5絕緣層152以覆蓋第4絕緣層150之端部之方式設置，第1無機絕緣層163以覆蓋第6絕緣層156之端部之方式設置。第3開口部138c被去除該等之絕緣層，而露出基板102之第1面。
在如此之周邊區域106之形態中，藉由將第3開口部138c設置在作為水分阻斷區域發揮功能之開口部166之外側之區域，即便設置使基板102之第1面露出之貫通孔，仍可防止水分朝顯示區域104之滲入。亦即，在第3開口部138c中，即便作為密封層發揮功能之第1無機絕緣層163及第2無機絕緣層165被去除，進而設置如使基板102之第1面露出之貫通孔，仍可藉由形成於開口部166之水分阻斷構造阻斷水分朝顯示區域104之滲入。
又，第3開口部138c之更詳細之一例包含：貫通孔167b，其貫通由氮化矽膜形成之第1絕緣層140、第5絕緣層152、第1無機絕緣層163及第2無機絕緣層165之第1積層體；及貫通孔167a，其貫通由氧化矽膜形成之第2絕緣層144及第3絕緣層148之第2積層體。其中，貫通孔167b之開口端配置於較貫通孔167a之開口端更靠內側。換言之，在形成於氧化矽膜之貫通孔167a之內側設置形成於氮化矽膜之貫通孔167b，藉由利用氮化矽膜覆蓋氧化矽膜之開口側面，而可更有效地防止水分朝周邊區域106及顯示區域104之滲入。如此之2個貫通孔可利用氧化矽膜與氮化矽膜之蝕刻速度之不同而製作。
總之，在第3開口部138c處，藉由去除無機絕緣層，使基板102之第1面露出，即便以該部分成為角部之方式將基板102在2方向上彎折，強力之彎曲應力不作用於自顯示區域104延伸之第1絕緣層140、第2絕緣層144、第3絕緣層、第5絕緣層152、第1無機絕緣層163及第2無機絕緣層165，而可防止裂痕之產生、及膜之剝離。
可在第3開口部138c與基板102之端部之間之區域，與第1驅動電路118a相同地設置第1絕緣層140、第2絕緣層144、第3絕緣層、第4絕緣層150、第5絕緣層152、第1無機絕緣層163及第2無機絕緣層165。因此，可在該區域設置配線130a、130b。亦即，藉由將第3開口部138c設置於遠離基板102之端部之位置，而可將第3開口部138c與基板102之端部之間之區域作為配線之引繞區域而有效活用。
圖4係針對第3開口部138c進行了說明，但針對其他開口部(第1開口部138a、第2開口部138b、第4開口部138d)亦具有相同之構成，且發揮相同之作用效果。
根據本實施形態，在具有可撓性之顯示裝置100中，藉由在彎曲基板102之屈曲部136所交叉之區域設置貫通無機絕緣層之開口部138，而可緩和配線130及密封層所蒙受之應力，而防止不良之產生。
變化例1：
作為設置於周邊區域106之開口部138(第1開口部138a、第2開口部138b、第3開口部138c、第4開口部138d)之又一形態，如圖6A所示般，可設置貫通基板102之貫通孔170。藉由進行如此設置，即便沿著基板102之一條邊、及與該一條邊交叉之另一邊彎折，由於基板102缺少被雙重彎折之區域，故基板本身容易彎曲。另外，如圖6B所示般，亦可以不與開口 部138(第1開口部138a、第2開口部138b、第3開口部138c、第4開口部138d)重合之方式設置將基板102修整之有底孔171。該情形下亦然，藉由將基板102薄板化，而可使基板易於彎曲。
變化例2：
在周邊區域106中，可去除設置於第1驅動電路118a之區域之無機絕緣膜之一部分。圖7顯示去除設置於第6絕緣層156之上的第1無機絕緣層163及第2無機絕緣層165之態樣。如圖1所示般，在第1屈曲部136a與第1驅動電路118a之區域重合時，藉由去除無機絕緣層，而可使因基板102之彎曲而產生之應力不作用於無機絕緣層之其他區域。亦即，可使因彎曲基板102而產生之應力決不作用於作為密封層之一部分而設置之第1無機絕緣層163及第2無機絕緣層165。藉此，可保護設置於顯示區域104之作為密封層之第7絕緣層162。又，圖7顯示在周邊區域106去除第1無機絕緣層163及第2無機絕緣層165之態樣，但並不限定於此，亦可選擇性地僅去除第1驅動電路118a之上方之區域。
第3實施形態：
圖8顯示在顯示裝置100中，在基板102之第2面側設置有支持構件172之態樣。支持構件172係呈板狀且具有彈性之構件。藉由將如此之支持構件172密接於基板102而設置，可在維持可撓性下謀求基板之實質上之厚板化。較佳的是在支持構件172上與屈曲部136對應而設置有缺口部174。藉由在支持構件172設置缺口部174，由於該部分與其他區域相比基板在實質上被薄板化，故可界定屈曲部。缺口部174可在沿著基板102之一邊之方向及與一邊交叉之方向上設置。
開口部138藉由設置在沿著一邊之缺口部174a與沿著和一邊交叉之方 向之缺口部174b所交叉之區域，而可具有與第1實施形態及第2實施形態相同之作用，從而提高具有可撓性之顯示裝置100之信賴性。
100‧‧‧顯示裝置
102‧‧‧基板
104‧‧‧顯示區域
106‧‧‧周邊區域
108‧‧‧像素
110‧‧‧驅動電路部
112‧‧‧輸入端子部
114‧‧‧發光元件
115‧‧‧第1電容元件
116‧‧‧電晶體
118a‧‧‧第1驅動電路
118b‧‧‧第1驅動電路
120‧‧‧第2驅動電路
122‧‧‧掃描信號線
124‧‧‧映像信號線
126‧‧‧第1電源線
128‧‧‧第2電源線
130‧‧‧配線
132‧‧‧撓性配線基板
134‧‧‧輸入端子
136a‧‧‧第1屈曲部
136b‧‧‧第2屈曲部
136c‧‧‧第3屈曲部
136d‧‧‧第4屈曲部
138a‧‧‧第1開口部
138b‧‧‧第2開口部
138c‧‧‧第3開口部
138d‧‧‧第4開口部
166‧‧‧開口部
A-B‧‧‧線
X1-X2‧‧‧線
X3-X4‧‧‧線
Y1-Y2‧‧‧線
Y3-Y4‧‧‧線

Claims (29)

  1. 一種顯示裝置，其特徵在於具有：基板，其具有可撓性，且包含第1面及與前述第1面對向之第2面；顯示區域，其包含配置於前述基板之前述第1面之複數個像素；周邊區域，其配置於前述第1面之前述顯示區域之外側；及密封層，其覆蓋前述顯示區域及前述周邊區域；且前述顯示區域及前述周邊區域包含第1元件層及第2元件層；前述第2元件層係設於前述第1元件層上；於前述顯示區域中，前述第1元件層包含第1電晶體及1以上之絕緣層，前述第2元件層包含發光元件及1以上之絕緣層；於前述周邊區域中，前述第1元件層包含第2電晶體及第3電晶體，前述第2元件層包含1以上之絕緣層；包含第1開口部，其貫通前述第1元件層及前述第2元件層，且前述第1開口部係設於前述顯示區域與前述周邊區域之間；前述密封層包含：第1部分，其覆蓋前述第1元件層及前述第2元件層；及第2部分，其覆蓋前述第1開口部，並覆蓋自前述第1開口部露出之前述第1元件層及前述第2元件層之側面；前述周邊區域係包含配設有複數條配線之配線區域，前述配線區域配置有前述第1元件層、前述第2元件層及前述密封層，且前述周邊區域包含至少一個第2開口部，該前述第2開口部係貫通前述第1元件層及前述第2元件層，且使前述基板之前述第1面露出；前述配線區域之一部分係自前述基板之端部起依序配置前述至少一 個第2開口部、前述密封層之前述第2部分及前述顯示區域。
  2. 如請求項1之顯示裝置，其中在前述基板之角部與前述至少一個第2開口部之間，配設有前述配線區域之至少第1部分。
  3. 如請求項3之顯示裝置，其中在前述至少一個第2開口部與前述顯示區域之間，配設有前述配線區域之至少第2部份。
  4. 如請求項1之顯示裝置，其中設置有與前述至少一個第2開口部重合且貫通前述基板之貫通孔。
  5. 如請求項1之顯示裝置，其中前述基板係具有複數個角部，且前述至少一個第2開口部係包含複數個第2開口部，前述複數個第2開口部與前述基板之前述複數個角部對應而配置。
  6. 如請求項1之顯示裝置，其具有沿著前述基板之一邊的第1屈曲部、及沿著前述另一邊的第2屈曲部，且前述至少一個第2開口部在前述第1屈曲部與前述第2屈曲部之交叉部重合。
  7. 如請求項1之顯示裝置，其中在前述基板之第2面側具有支持構件，且前述支持構件具有沿著前述基板之一邊之第1缺口部、及沿著與前述一邊交叉之一邊的第2缺口部， 前述至少一個第2開口部設置在前述第1缺口部與前述第2缺口部交叉之區域。
  8. 如請求項1之顯示裝置，其中於前述顯示區域中，前述密封層包含第1無機絕緣層、第2無機絕緣層、以及配置在前述第1無機絕緣層與前述第2無機絕緣層之間的有機絕緣層；於前述顯示區域及前述周邊區域中，前述第1元件層係包含第1絕緣層、第2絕緣層、第3絕緣層、複數之導電層、及前述第3絕緣層上之平坦化層；於前述顯示區域中，前述第2元件層係包含像素電極、第6絕緣層、包含有機電致發光材料之有機層、及對向電極；前述至少1個第2開口部係包含設於前述第1絕緣層之第1貫通孔、設於前述第2絕緣層及前述第3絕緣層之第2貫通孔、設於前述平坦化層之第3貫通孔；前述第2貫通孔之寬度係大於前述第1貫通孔之寬度且小於前述第3貫通孔之寬度。
  9. 如請求項8之顯示裝置，其中前述密封層具有包圍前述至少1個第2開口部之區域；前述第1無機絕緣層及前述第2無機絕緣層係於前述第1開口部彼此相接，前述第2部分係包圍前述顯示區域。
  10. 如請求項9之顯示裝置，其中前述周邊區域包含將映像信號輸出至前 述顯示區域之驅動電路、及自前述驅動電路向前述顯示區域延伸之映像信號線；前述至少一個第2開口部係包含複數個第2開口部，前述複數個第2開口部中之2個係夾著前述映像信號線而配置。
  11. 一種顯示裝置，其特徵在於具有：基板，其具有可撓性，且包含第1面及與前述第1面對向之第2面；顯示區域，其包含配置於前述基板之前述第1面之複數個像素；周邊區域，其配置於前述第1面之前述顯示區域之外側；及絕緣層，其朝前述顯示區域及前述周邊區域伸展；且前述周邊區域包含：驅動電路，其將信號輸出至前述顯示區域；輸入端子部，其供輸入驅動前述驅動電路之信號；及複數條配線，其等配設在前述驅動電路與前述輸入端子部之間；在較前述基板之端部更靠內側，包含沿著前述基板之一邊之第1屈曲部、及沿著與前述一邊交叉之另一邊之第2屈曲部；前述絕緣層在前述第1屈曲部與前述第2屈曲部交叉之區域具有使前述基板之前述第1面露出之至少一個第2開口部。
  12. 如請求項11之顯示裝置，其中在前述基板之角部與前述至少一個第2開口部之間，配設有前述複數條配線中之至少一部分配線。
  13. 如請求項12之顯示裝置，其中在前述至少一個第2開口部與前述顯示區域之間，配設有前述複數條配線中之至少其他一部分配線。
  14. 如請求項11之顯示裝置，其中設置有與前述至少一個第2開口部重合且貫通前述基板之貫通孔。
  15. 如請求項11之顯示裝置，其中前述基板係具有至少4個角部，且前述至少一個第2開口部係包含複數個第2開口部，前述複數個第2開口部與前述基板之前述至少4個角部對應而配置。
  16. 如請求項11之顯示裝置，其中前述絕緣層至少包含第1無機絕緣層及第2無機絕緣層，以及配置在前述第1無機絕緣層與前述第2無機絕緣層之間的有機絕緣層，前述有機絕緣層之端部配置在較前述第1無機絕緣層及前述第2無機絕緣層之端部更靠內側，前述至少一個第2開口部配置在較前述有機絕緣層之端部更靠外側。
  17. 如請求項16之顯示裝置，其中前述複數個像素之各者包含第1電晶體及與前述第1電晶體電性連接之發光元件，前述驅動電路包含第2電晶體及第3電晶體，前述顯示區域及前述周邊區域至少包含：第1絕緣層，其設置於前述第1電晶體至前述第3電晶體之下層側；第2絕緣層，其作為前述第1電晶體至前述第3電晶體之閘極絕緣層發揮功能；及第3絕緣層，其設置在前述第1電晶體與前述發光元件之間；前述至少一個第2開口部包含：第1貫通孔，其貫通包含前述第2絕緣 層及前述第3絕緣層之第1積層體；及第2貫通孔，其貫通至少積層有前述第1絕緣層、前述第1無機絕緣層及前述第2無機絕緣層之第2積層體；且前述第2貫通孔之開口端配置在前述第1貫通孔之開口端之內側。
  18. 如請求項11之顯示裝置，其中在前述基板之第2面側具有支持構件，且前述支持構件具有與前述第1屈曲部重合之第1缺口部、及與前述第2屈曲部重合之第2缺口部。
  19. 如請求項16之顯示裝置，其中前述第1無機絕緣層及前述第2無機絕緣層至少在與前述驅動電路重合之區域被去除。
  20. 一種顯示裝置，其特徵在於具有：基板，其包含第1面及與前述第1面對向之第2面；顯示區域，其包含前述第1面上之複數個像素；周邊區域，其配置於前述第1面之前述顯示區域之外側；及密封層，其覆蓋前述顯示區域及前述周邊區域；且前述周邊區域包含：驅動電路，其將信號輸出至前述顯示區域；輸入端子部，其供輸入驅動前述驅動電路之信號；及複數條配線，其等配設在前述驅動電路與前述輸入端子部之間；並且前述密封層在前述周邊區域具有複數個開口部，前述複數個開口部之各者使前述基板之前述第1面露出；前述顯示區域具有複數個角部，且前述複數個開口部係與前述縣市區域之前述複數個角部對應而分別配置。
  21. 如請求項20之顯示裝置，其中前述基板具有可撓性。
  22. 如請求項20之顯示裝置，其中前述複數條配線之至少一部分係配置於前述基板之角部與前述複數個開口部之至少一個開口部之間。
  23. 如請求項22之顯示裝置，其中前述複數條配線中之至少其他一部分係配置前述複數個開口部之至少一個開口部與前述顯示區域之至少一個角部之間。
  24. 如請求項20之顯示裝置，其中前述基板包含複數個貫通孔，前述複數個貫通孔係與前述複數個開口部對應而分別設置。
  25. 如請求項20之顯示裝置，其中前述基板包含複數個角部，前述複數個開口部係與前述複數個角部對應而分別設置。
  26. 如請求項20之顯示裝置，其具有沿著前述基板之一邊的第1屈曲部、及沿著前述另一邊的第2屈曲部，且前述複數個開口部中之至少一個開口部係在前述第1屈曲部與前述第2屈曲部之交叉部重合。
  27. 如請求項20之顯示裝置，其中前述密封層包含第1無機絕緣層及第2無機絕緣層。
  28. 如請求項27之顯示裝置，其中前述複數個像素之各者包含第1電晶體及與前述第1電晶體電性連接之發光元件，前述驅動電路包含第2電晶體及第3電晶體，前述顯示區域及前述周邊區域至少包含：第1絕緣層，其設置於前述第1電晶體至前述第3電晶體之下層側；第2絕緣層，其作為前述第1電晶體至前述第3電晶體之閘極絕緣層發揮功能；及第3絕緣層，其設置在前述第1電晶體與前述發光元件之間；前述複數個開口部之各者包含：第1貫通孔，其貫通包含前述第2絕緣層及前述第3絕緣層之第1積層體；及第2貫通孔，其貫通至少積層有前述第1絕緣層、前述第1無機絕緣層及前述第2無機絕緣層之第2積層體；且前述第2貫通孔之開口端配置在前述第1貫通孔之開口端之內側。
  29. 如請求項20之顯示裝置，其中在前述基板之第2面側具有支持構件，且前述支持構件具有沿著前述基板之一邊之第1缺口部、及沿著與前述一邊交叉之一邊的第2缺口部，前述複數個開口部設置在前述第1缺口部與前述第2缺口部交叉之區域。
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