KR20180067754A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 벤딩 영역 및 복수의 화소들을 구비하는 플랫 영역을 포함하는 기판; 상기 기판 상의 상기 벤딩 영역에서 서로 이격되어 제공되고, 섬 형상을 가지는 복수의 무기 절연 패턴들; 상기 벤딩 영역에서 상기 무기 절연 패턴들을 커버하고, 상기 무기 절연 패턴들에 의해 표면 요철을 구비하는 유기 절연막; 및 상기 유기 절연막 상에 배치되고, 상기 무기 절연 패턴들과 중첩하는 배선들을 포함할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명의 실시예들은 표시 장치에 관한 것이다.
최근, 사용자가 원하는 시기에 휘거나 접을 수 있는 플렉시블한 표시 장치가 개발되고 있다.
상기 표시 장치가 휘거나 접히는 경우, 상기 표시 장치의 휘거나 접히는 영역은 스트레스에 취약하여 상기 표시 장치가 변형 또는 파손될 수 있다. 특히, 상기 휘거나 접히는 영역의 배선들에 변형에 따른 스트레스가 가해지면, 상기 배선들이 단선될 수도 있다.
이에 따라, 상기 표시 장치의 특성이 저하되거나, 상기 표시 장치의 신뢰성이 저하될 발생할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 벤딩시 배선들의 단선을 방지하여 표시 장치의 특성 저하 및 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역 및 복수의 화소들을 구비하는 플랫 영역을 포함하는 기판; 상기 기판 상의 상기 벤딩 영역에서 서로 이격되어 제공되고, 섬 형상을 가지는 복수의 무기 절연 패턴들; 상기 벤딩 영역에서 상기 무기 절연 패턴들을 커버하고, 상기 무기 절연 패턴들에 의해 표면 요철을 구비하는 유기 절연막; 및 상기 유기 절연막 상에 배치되고, 상기 무기 절연 패턴들과 중첩하는 배선들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 배선들은 상기 유기 절연막의 상기 표면 요철에 의하여 요철을 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 무기 절연 패턴들은 순차적으로 적층된 적어도 2 이상의 무기 절연막을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 화소들은 상기 기판 상에 제공된 트랜지스터 및 상기 트랜지스터에 연결되는 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 트랜지스터는 상기 기판 상에 제공되는 버퍼층; 상기 버퍼층 상에 제공된 액티브 패턴; 상기 액티브 패턴 상에 제공되는 게이트 절연막 상의 게이트 전극; 상기 게이트 전극 상에 제공되는 층간 절연막; 상기 층간 절연막 상의 절연막; 및 상기 층간 절연막 상의 소스 전극 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 상기 버퍼층, 상기 게이트 절연막, 상기 층간 절연막은 상기 기판을 노출시키는 개구부를 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 무기 절연 패턴들은 상기 개구부 내에 제공될 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들은 상기 기판 상의 제1 무기 절연막; 및 상기 제1 무기 절연막 상의 제2 무기 절연막을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 무기 절연막은 상기 버퍼층과 동일한 물질을 포함하고, 상기 제2 무기 절연막은 상기 게이트 절연막과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 무기 절연 패턴은 상기 제2 무기 절연막 상의 제3 무기 절연막을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제3 무기 절연막은 상기 층간 절연막과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유기 절연막은 상기 절연막에서 연장되어 상기 개구부를 충진하는 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 절연막은 무기 물질을 포함하고, 상기 개구부에 대응하여 상기 기판을 노출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유기 절연막은 상기 개구부를 충진하고, 유기 물질을 포함하는 충진 절연막일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 무기 절연 패턴은 상기 제3 무기 절연막 상의 제4 무기 절연막을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제4 무기 절연막은 상기 절연막과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들의 폭은 상기 배선들의 폭 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 배선들이 연장된 방향에서, 서로 인접하는 상기 무기 절연 패턴들 사이의 제1 거리는 상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향의 상기 배선들의 폭 및 상기 무기 절연 패턴들의 폭의 합의 50% 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 서로 인접하는 상기 무기 절연 패턴들 사이의 제2 거리는 상기 제1 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유기 절연막의 두께는 상기 무기 절연 패턴들의 두께의 1.5배 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 무기 절연 패턴들의 두께는 상기 배선들의 폭과 상기 무기 절연 패턴들의 폭의 10% 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 무기 절연 패턴들의 두께는 8000Å이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 배선들이 연장된 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들 각각은 하나의 배선과 중첩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들 각각은 하나의 배선과 중첩될 수 있다. 또는 상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들 각각은 복수의 배선들과 중첩될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 무기 절연 패턴들은 상기 기판 상에 제공된 제1 무기 절연 패턴; 및 상기 제1 무기 절연 패턴 상에 제공된 적어도 하나의 제2 무기 절연 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 무기 절연 패턴들 각각은 2 이상의 제2 무기 절연 패턴들을 포함하고, 상기 배선들이 연장된 방향에서, 상기 제2 무기 절연 패턴들은 서로 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 무기 절연 패턴은 적어도 2 이상의 무기 절연막을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역 및 플랫 영역을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 제공되는 버퍼층; 상기 플랫 영역에서, 상기 버퍼층 상에 제공되는 액티브 패턴; 상기 액티브 패턴 상에 제공되는 게이트 절연막; 상기 플랫 영역에서, 상기 게이트 절연막 상에 제공된 게이트 전극; 상기 게이트 전극 상에 제공되는 층간 절연막; 상기 층간 절연막 상에 제공되는 제1 절연막; 상기 플랫 영역에서, 상기 제1 절연막 상에 서로 이격되어 제공되고, 상기 액티브 패턴에 연결되는 소스 전극과 드레인 전극; 상기 드레인 전극 상에 제공되고, 유기 물질을 포함하는 제2 절연막; 상기 플랫 영역에서, 상기 제2 절연막 상에 제공되고 상기 드레인 전극에 연결되는 발광 소자; 상기 버퍼층, 상기 게이트 절연막, 및 상기 층간 절연막의 상기 벤딩 영역에 대응하는 영역이 제거된 개구부; 상기 개구부 내에 서로 이격되어 제공되고, 섬 형상을 가지는 복수의 무기 절연 패턴들; 상기 개구부를 충진하며, 상기 무기 절연 패턴들을 커버하는 유기 절연막; 및 상기 유기 절연막 상에 배치되는 배선들을 포함할 수 있다. 상기 유기 절연막은 상기 무기 절연 패턴들에 의해 표면 요철을 구비하며, 상기 배선들은 상기 유기 절연막의 상기 표면 요철에 의해 요철을 구비할 수 있다.
상술한 바와 같은 표시 장치는 벤딩시 배선들의 단선을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 특성 저하 및 신뢰성 저하가 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소가 발광 소자인 경우를 도시한 등가회로도이다.
도 4은 도 2의 I-I'선에 따른 단면도이다.
도 5는 도 2의 EA1 영역의 확대도이다.
도 6은 도 5의 II-II' 라인에 따른 단면도이다.
도 7은 도 5의 III-III' 라인에 따른 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면들이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면들이다.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면들이다.
도 16 및 도 17은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 상기 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1의 표시 장치를 도시한 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판(SUB), 상기 기판(SUB) 상에 제공된 화소들(PXL), 및 상기 화소들(PXL)에 연결된 배선들(LP)을 구비하는 배선부를 포함할 수 있다.
상기 기판(SUB)은 표시 영역(DA)과 상기 표시 영역(DA)의 적어도 일측에 제공되는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
상기 기판(SUB)은 대략적으로 사각형 형상, 그 중에서도 직사각을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판(SUB)은 제1 방향(DR1)으로 서로 평행한 한 쌍의 단변들과 제2 방향(DR2)으로 서로 평행한 한 쌍의 장변들을 포함할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 설명의 편의를 위해 상기 기판(SUB)의 변들은 하나의 단변부터 순차적으로 연결된 네 변을 제1 변(S1) 내지 제4 변(S4)으로 지칭한다.
그러나, 상기 기판(SUB)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어 상기 기판(SUB)은 직선의 변을 포함하는 닫힌 형태의 다각형, 곡선으로 이루어진 변을 포함하는 원, 타원, 등, 직선과 곡선으로 이루어진 변을 포함하는 반원, 반타원 등 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판(SUB)이 직선으로 이루어진 변을 갖는 경우, 상기 각 형상의 모서리 중 적어도 일부는 곡선으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(SUB)이 직사각 형상을 가질 때, 서로 인접한 직선 변들이 만나는 부분이 소정 곡률을 가지는 곡선으로 대체될 수 있다. 즉, 직사각 형상의 꼭지점 부분은 서로 인접한 그 양단이 서로 인접한 두 직선 변들에 연결되고 소정의 곡률을 갖는 곡선 변으로 이루어질 수 있다. 상기 곡률은 위치에 따라 달리 설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 곡률은 곡선이 시작되는 위치 및 곡선의 길이 등에 따라 변경될 수 있다.
상기 표시 영역(DA)은 상기 화소들(PXL)이 제공되어 영상이 표시되는 영역일 수 있다. 상기 표시 영역(DA)은 상기 기판(SUB)의 형상에 대응하는 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 영역(DA)은 상기 기판(SUB)의 형상과 마찬가지로 직선의 변을 포함하는 닫힌 형태의 다각형, 곡선으로 이루어진 변을 포함하는 원, 타원, 등, 직선과 곡선으로 이루어진 변을 포함하는 반원, 반타원 등 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 영역(DA)이 직선으로 이루어진 변을 갖는 경우, 상기 각 형상의 모서리 중 적어도 일부는 곡선으로 이루어질 수 있다.
상기 화소들(PXL)은 상기 기판(SUB)의 표시 영역(DA) 상에 제공된다. 각 화소(PXL)는 영상을 표시하는 최소 단위로서 복수 개로 제공될 수 있다. 상기 화소들(PXL)은 백색광 및/또는 컬러광을 출사할 수 있다. 각 화소(PXL)는 적색, 녹색, 청색 및 백색 중 어느 하나의 색을 출사할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 시안, 마젠타, 옐로우 등의 색을 출사할 수 있다.
상기 화소들(PXL)은 유기 발광층을 포함하는 발광 소자일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 발명의 개념이 유지되는 한도 내에서 액정 소자, 전기 영동 소자, 전기 습윤 소자 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소(PXL)가 발광 소자인 경우를 도시한 등가회로도이다.
도 3을 참조하면, 각 화소(도 2의 "PXL" 참조)는 배선부의 배선들(도 2의 "LP" 참조)에 연결된 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터에 연결된 발광 소자(EL), 및 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
상기 박막 트랜지스터는 상기 발광 소자(EL)를 제어하기 위한 구동 박막 트랜지스터(TR2)와, 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)를 스위칭하는 스위칭 박막 트랜지스터(TR1)를 포함할 수 있다. 본 발명이 일 실시예에서는 한 화소(PXL)가 두 개의 박막 트랜지스터(TR1, TR2)를 포함하는 것을 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 하나의 화소(PXL)에 하나의 박막 트랜지스터와 커패시터, 또는 하나의 화소(PXL)에 셋 이상의 박막 트랜지스터와 둘 이상의 커패시터를 구비할 수 있다. 예를 들어, 하나의 화소(PXL)는 7개의 박막 트랜지스터, 발광 소자, 및 스토리지 커패시터를 포함할 수 있다.
상기 스위칭 박막 트랜지스터(TR1)는 게이트 전극과 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 상기 스위칭 박막 트랜지스터(TR1)에 있어서, 상기 게이트 전극은 게이트 배선(GL)에 연결되며, 상기 소스 전극은 데이터 배선(DL)에 연결될 수 있다. 상기 드레인 전극은 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)의 게이트 전극에 연결될 수 있다. 상기 스위칭 박막 트랜지스터(TR1)는 상기 게이트 배선(GL)에 인가되는 주사 신호에 따라 상기 데이터 배선(DL)에 인가되는 데이터 신호를 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)에 전달할 수 있다.
상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)는 게이트 전극과, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)에 있어서, 상기 게이트 전극은 상기 스위칭 박막 트랜지스터(TR1)에 연결되고 상기 소스 전극은 제1 전원 배선(ELVDD)에 연결되며, 상기 드레인 전극은 상기 발광 소자(EL)에 연결될 수 있다.
상기 발광 소자(EL)는 발광층과, 상기 발광층을 사이에 두고 서로 대향하는 제1 전극 및 제2 전극을 포함할 수 있다. 상기 제1 전극은 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)의 드레인 전극과 연결될 수 있다. 상기 제2 전극은 제2 전원 배선(ELVSS)에 연결되어 공통 전압이 인가될 수 있다. 상기 발광층은 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)의 출력 신호에 따라 발광함으로써 광을 출사하거나 출하하지 않음으로써 영상을 표시할 수 있다. 여기서, 상기 발광층으로부터 출사되는 광은 상기 발광층의 재료에 따라 달라질 수 있으며, 컬러광 또는 백색광일 수 있다.
상기 커패시터(Cst)는 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)의 상기 게이트 전극과 상기 소스 전극 사이에 연결되며, 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)의 상기 게이트 전극에 입력되는 데이터 신호를 충전하고 유지할 수 있다.
다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 화소들(PXL)은 각각 복수 개로 제공되어 제1 방향(DR1)으로 연장된 행과 제2 방향(DR2)으로 연장된 열을 따라 행열 형태로 배열될 수 있다. 그러나, 상기 화소들(PXL)의 배열 형태는 특별히 한정된 것은 아니며, 다양한 형태로 배열될 수 있다. 예를 들어, 화소들(PXL)은 방향이 행 방향이 되도록 배열되거나 상기 일 방향에 비스듬한 방향이 행 방향이 되도록 배열될 수 있다.
상기 비표시 영역(NDA)은 상기 화소들(PXL)이 제공되지 않은 영역으로서 영상이 표시되지 않은 영역일 수 있다.
상기 비표시 영역(NDA)에는 상기 화소들(PXL)에 연결된 배선들(LP)과 상기 배선들(LP)에 연결되며 상기 화소들(PXL)을 구동하기 위한 구동부가 제공될 수 있다.
상기 배선들(LP)은 상기 화소들(PXL)에 연결될 수 있다. 상기 배선들(LP)은 각 화소(PXL)에 신호를 제공할 수 있다. 상기 배선들(LP)은 상기 게이트 배선(GL), 상기 데이터 배선(DL), 상기 제1 전원 배선(ELVDD), 및 상기 제2 전원 배선(ELVSS) 중 하나일 수 있다.
상기 배선들(LP)은 상기 표시 영역(DA)과 상기 비표시 영역(NDA)에 걸쳐 제공될 수 있다.
상기 배선들(LP)은 구동부(미도시)에 연결될 수 있다. 상기 구동부는 배선들(LP)을 통해 각 화소(PXL)에 신호를 제공하며, 이에 따라 상기 각 화소(PXL)의 구동을 제어할 수 있다.
상기 구동부는 상기 게이트 배선(GL)을 따라 각 화소(PXL)에 스캔 신호를 제공하는 스캔 구동부(미도시), 상기 데이터 배선(DL)을 따라 각 화소(PXL)에 데이터 신호를 제공하는 데이터 구동부(미도시), 상기 스캔 구동부와 상기 데이터 구동부를 제어하는 타이밍 제어부(미도시) 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 스캔 구동부는 상기 기판(SUB) 상에 직접 실장될 수 있다. 상기 스캔 구동부가 상기 기판(SUB) 상에 직접 실장되는 경우, 상기 화소들(PXL)을 형성하는 공정 시에 함께 형성될 수 있다. 그러나, 상기 스캔 구동부의 제공 위치나 제공 방법은, 이에 한정되는 것은 아니며, 별도의 칩에 형성되어 상기 기판(SUB) 상에 칩 온 글라스 형태로 제공될 수 있으며, 또는 인쇄 회로 기판(SUB) 상에 실장되어 상기 기판(SUB)에 연결 부재를 통해 연결될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 데이터 구동부는 상기 기판(SUB) 상에 직접 실장될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 별도의 칩에 형성되어 상기 기판(SUB) 상에 연결될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 데이터 구동부가 별도의 칩에 형성되어 상기 기판(SUB) 상에 연결되는 경우 칩 온 글라스나 칩 온 플라스틱 형태로 제공될 수 있다. 또는 인쇄 회로 기판(SUB) 상에 실장되어 상기 기판(SUB)에 연결 부재를 통해 연결될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 데이터 구동부는 칩-온-필름(Chip On Film; COF)의 형태로 제조되어 상기 기판(SUB)에 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 비표시 영역(NDA)은 그 일부로부터 돌출된 부가 영역(ADA)을 더 포함할 수 있다. 상기 부가 영역(ADA)은 상기 비표시 영역(NDA)을 이루는 변들로부터 돌출될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 부가 영역(ADA)에는 기판(SUB)의 단변들 중 하나에 대응하는 변으로부터 돌출된 것을 개시하였다. 그러나, 상기 부가 영역(ADA)은 장변들 중 하나의 변으로부터 돌출될 수 있으며, 또는 네 변들 중 두 변 이상으로부터 돌출된 형태로 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 부가 영역(ADA)에는 데이터 구동부가 제공되거나 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 구성 요소가 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 본 발명의 표시 장치는 적어도 일부가 가요성(flexibility)을 가질 수 있으며, 상기 가요성을 가지는 부분에서 접힐 수 있다. 즉, 상기 표시 장치는 가요성을 가지며 일 방향으로 접힌 벤딩 영역(BA; bent area)과 상기 벤딩 영역(BA)의 적어도 일측에 제공되며 접히지 않고 편평한 플랫 영역(FA; flat area)을 포함할 수 있다. 상기 플랫 영역(FA)은 가요성을 가지거나 가지지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서는 일 예로서 상기 벤딩 영역(BA)이 상기 부가 영역(ADA)에 제공된 것을 도시하였다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 벤딩 영역(BA)을 사이에 두고 서로 이격된, 제1 플랫 영역(FA1)과 제2 플랫 영역(FA2)이 제공될 수 있으며, 상기 제1 플랫 영역(FA1)은 상기 표시 영역(DA)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 영역(BA)은 상기 표시 영역(DA)으로부터 이격될 수 있다.
상기 벤딩 영역(BA)에 있어서, 상기 표시 장치가 접히는 선을 접이선이라고 할 때, 상기 접이선은 상기 벤딩 영역(BA) 내에 제공될 수 있다. 여기서, "접힌다"는 용어는 형태가 고정된 것이 아니라 원래의 형태로부터 다른 형태로 변형될 수 있다는 것으로서, 하나 이상의 특정 배선, 즉 접이선을 따라 접히거나(folded) 휘거나(curved) 두루마리 식으로 말리는(rolled) 것을 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 두 플랫 영역(FA1, FA2)들의 일 면이 서로 평행하게 위치하며 서로 마주보도록 접힌 상태를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 벤딩 영역(BA)을 사이에 두고 상기 두 플랫 영역(FA1, FA2)의 면들이 소정 각도(예를 들어 예각, 직각 또는 둔각)를 이루며 접힐 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 부가 영역(ADA)은 이후 상기 접이선을 따라 벤딩될 수 있으며, 이 경우, 상기 부가 영역(ADA)이 벤딩됨으로써 베젤의 폭을 감소시킬 수 있다.
도 4는 도 2의 I-I'선에 따른 단면도로서, 상기 표시 영역의 일부 화소들 및 비표시 영역을 도시한 것이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개념적으로 도시한 것으로서, 설명의 편의를 위해 일부 구성 요소가 과장되거나 축소되어 표시되었다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 도 1에 도시된 것과 같이 그 일부가 벤딩된 형상을 가지나, 도 4에서는 설명의 편의를 위해 벤딩되지 않은 상태의 표시 장치를 도시한다. 참고로 후술하는 실시예들에 관한 단면도들이나 평면도들 등에서도 도시의 편의상 표시 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시한다.
이하, 도 1 내지 도 4을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 상세히 설명한다.
먼저 표시 영역(DA)에 대해 설명하고, 이후 비표시 영역(NDA)에 대해 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 표시 영역(DA)에는 복수의 화소들(PXL)이 제공될 수 있다. 각 화소(PXL)는 배선들(LP) 중 대응하는 배선(LP)에 연결된 트랜지스터, 상기 트랜지스터에 연결된 발광 소자(EL), 및 커패시터(Cst)를 포함한다. 상기 트랜지스터는 상기 발광 소자(EL)를 제어하기 위한 구동 트랜지스터(TR2)와, 상기 구동 트랜지스터(TR2)를 스위칭하는 스위칭 트랜지스터(TR1)를 포함할 수 있다.
도 3에서는 설명의 편의를 위해 한 화소(PXL)에 대해 두 개의 트랜지스터와 하나의 커패시터를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 하나의 화소(PXL)에 둘 이상의 트랜지스터와 적어도 하나 이상의 커패시터, 또는 하나의 화소(PXL)에 셋 이상의 트랜지스터와 둘 이상의 커패시터를 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 화소들(PXL)은 기판(SUB) 상에 제공될 수 있다.
상기 기판(SUB)은 유리, 수지(resin) 등과 같은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판(SUB)은 휘거나 접힘이 가능하도록 가요성(flexibility)을 갖는 물질을 포함할 수 있고, 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 기판(SUB)은 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol), 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate), 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 트리아세테이트 셀룰로오스(triacetate cellulose), 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 상기 기판(SUB)을 구성하는 물질은 다양하게 변화될 수 있으며, 섬유 강화플라스틱(FRP, Fiber reinforced plastic) 등으로도 이루어질 수 있다.
상기 기판(SUB) 상에는 버퍼층(BF)이 제공될 수 있다. 상기 버퍼층(BF)은 스위칭 및 구동 트랜지스터들에 불순물이 확산되는 것을 막을 수 있다. 상기 버퍼층(BF)은 단일층으로 제공될 수 있으나, 적어도 2중층 이상의 다중층으로 제공될 수도 있다.
상기 버퍼층(BF)은 무기 물질을 포함하는 무기 절연막일 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(BF)은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘 산질화물 등으로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층(BF)이 다중층으로 제공될 경우, 각 층은 동일한 물질로 형성되거나 또는 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층(BF)은 상기 기판(SUB)의 물질 및 공정 조건에 따라 생략될 수도 있다.
상기 버퍼층(BF) 상에는 액티브 패턴(ACT)이 제공될 수 있다. 상기 액티브 패턴(ACT)은 반도체 소재로 형성될 수 있다. 상기 액티브 패턴(ACT)은 각각 소스 영역, 드레인 영역, 및 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 사이에 제공된 채널 영역을 포함할 수 있다. 상기 액티브 패턴(ACT)은 폴리 실리콘, 아몰퍼스 실리콘, 산화물 반도체 등으로 이루어진 반도체 패턴일 수 있다. 상기 채널 영역는 불순물로 도핑되지 않은 반도체 패턴으로서, 진성 반도체일 수 있다. 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역은 불순물이 도핑된 반도체 패턴일 수 있다. 상기 불순물로는 n형 불순물, p형 불순물, 기타 금속과 같은 불순물이 사용될 수 있다.
상기 액티브 패턴(ACT)이 제공된 상기 버퍼층(BF) 상에는 게이트 절연막(GI)이 제공될 수 있다. 상기 게이트 절연막(GI)은 무기 물질을 포함하는 무기 절연막일 수 있으며 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수도 있다. 상기 무기 물질로는 폴리실록산, 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘산질화물 등의 무기 절연 물질이 이용될 수 있다. 상기 유기 물질은 폴리아크릴계 화합물, 폴리이미드계 화합물, 테프론과 같은 불소계 탄소 화합물, 벤조시클로부텐 화합물 등과 같은 유기 절연 물질일 수 있다.
상기 게이트 절연막(GI) 상에는 게이트 전극(GE)과 커패시터 하부 전극(LE)이 제공될 수 있다. 상기 게이트 전극(GE)은 상기 액티브 패턴(ACT)의 채널 영역에 대응되는 영역을 커버하도록 형성될 수 있다.
상기 게이트 전극(GE) 및 상기 커패시터 하부 전극(LE)은 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 전극(GE)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu)와 같은 금속 중 적어도 하나, 또는 상기 금속들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 게이트 전극(GE)은 단일막으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 금속들 및 상기 합금들 중 2 이상 물질이 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 도시하지는 않았으나 게이트 배선들을 비롯한 다른 배선들이 상기 게이트 전극(GE) 및 상기 커패시터 하부 전극(LE)과 동일한 층에 동일한 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 게이트 배선들과 같은 다른 배선들은 각 화소(PXL) 내의 트랜지스터의 일부, 예를 들어 상기 게이트 전극(GE)과 직접 또는 간접적으로 연결될 수 있다.
상기 게이트 전극(GE) 및 상기 커패시터 하부 전극(LE)이 제공된 상기 게이트 절연막(GI) 상에는 층간 절연막(IL)이 제공될 수 있다. 상기 층간 절연막(IL)은 무기 물질을 포함하는 무기 절연막일 수 있다. 상기 무기 물질로는 폴리실록산, 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘산질화물 등이 이용될 수 있다.
상기 층간 절연막(IL) 상에는 커패시터 상부 전극(UE)이 제공될 수 있다. 상기 커패시터 상부 전극(UE)은 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 커패시터 상부 전극(UE)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu)와 같은 금속 중 적어도 하나, 또는 상기 금속들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 커패시터 상부 전극(UE)은 단일막으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 금속들 및 상기 합금들 중 2 이상 물질이 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
상기 커패시터 하부 전극(LE)과 상기 커패시터 상부 전극(UE)은 상기 층간 절연막(IL)을 사이에 두고 커패시터(Cst)를 구성할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커패시터(Cst)가 상기 커패시터 하부 전극(LE)과 상기 커패시터 상부 전극(UE)으로 구성된 것을 개시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 방식으로 상기 커패시터(Cst)를 구현할 수 있다.
상기 커패시터 상부 전극(UE)이 제공된 상기 층간 절연막(IL) 상에는 제1 절연막(INS1)이 제공될 수 있다. 상기 제1 절연막(INS1)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다. 상기 유기 물질로는 폴리아크릴계 화합물, 폴리이미드계 화합물, 테프론과 같은 불소계 탄소 화합물, 벤조시클로부텐 화합물 등과 같은 유기 절연 물질이 이용될 수 있다.
상기 제1 절연막(INS1) 상에는 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)이 제공될 수 있다. 상기 소스 전극(SE)과 상기 드레인 전극(DE)은 상기 제1 절연막(INS1), 상기 층간 절연막(IL) 및 상기 게이트 절연막(GI)에 형성된 컨택홀을 통해 상기 액티브 패턴(ACT)의 소스 영역과 드레인 영역에 각각 접촉할 수 있다.
상기 소스 전극(SE)과 상기 드레인 전극(DE)은 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 소스 전극(SE)과 상기 드레인 전극(DE)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu)와 같은 금속 중 적어도 하나, 또는 상기 금속들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 소스 전극(SE)과 상기 드레인 전극(DE)은 단일막으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 금속들 및 상기 합금들 중 2 이상 물질이 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 도시하지는 않았으나 데이터 배선들이나 제1 전원 배선들이 상기 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)과 동일한 층에 동일한 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 데이터 배선들이나 제1 전원 배선들은 직접 또는 간접적으로 각 화소(PXL) 내의 트랜지스터의 일부, 예를 들어 상기 소스 전극(SE) 및/또는 상기 드레인 전극(DE)과 직접 또는 간접적으로 연결될 수 있다.
상기 소스 전극(SE)과 상기 드레인 전극(DE)이 제공된 상기 제1 절연막(INS1) 상에는 제2 절연막(INS2)이 제공될 수 있다. 즉, 상기 제2 절연막(INS2)은 상기 트랜지스터를 커버할 수 있다.
상기 제2 절연막(INS2)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다. 상기 유기 물질로는 폴리아크릴계 화합물, 폴리이미드계 화합물, 테프론과 같은 불소계 탄소 화합물, 벤조시클로부텐 화합물 등과 같은 유기 절연 물질이 이용될 수 있다.
상기 제2 절연막(INS2) 상에는 발광 소자(EL)가 제공될 수 있다. 상기 발광 소자(EL)는 제1 전극(EL1), 유기 발광층(OL), 및 제2 전극(EL2)을 포함할 수 있다.
상기 제1 전극(EL1)은 상기 제2 절연막(INS2) 상에 제공될 수 있다. 상기 제1 전극(EL1)은 상기 제2 절연막(INS2)을 관통하는 컨택홀을 통해 상기 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다.
상기 제1 전극(EL1)이 제공된 상기 제2 절연막(INS2) 상에는 각 화소(PXL)에 대응하도록 발광 영역을 구획하는 화소 정의막(PDL)이 제공될 수 있다. 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 제1 전극(EL1)의 상면을 노출하며, 상기 화소(PXL)의 둘레를 따라 상기 제2 절연막(INS2)으로부터 돌출될 수 있다.
상기 화소 정의막(PDL)에 의해 노출된 상기 제1 전극(EL1) 상에는 상기 유기 발광층(OL)이 제공되며, 상기 유기 발광층(OL) 상에는 상기 제2 전극(EL2)이 제공될 수 있다.
상기 제1 전극(EL1) 및 상기 제2 전극(EL2) 중 하나는 애노드(anode) 전극일 수 있으며, 다른 하나는 캐소드(cathode) 전극일 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 전극(EL1)는 애노드 전극일 수 있으며, 상기 제2 전극(EL2)는 캐소드 전극일 수 있다.
또한, 상기 제1 전극(EL1) 및 상기 제2 전극(EL2) 중 적어도 하나는 투과형 전극일 수 있다. 예를 들면, 상기 발광 소자(EL)가 배면 발광형 발광 소자인 경우, 상기 제1 전극(EL1)이 투과형 전극이며, 상기 제2 전극(EL2)이 반사형 전극일 수 있다. 상기 발광 소자(EL)가 전면 발광형 발광 소자인 경우, 상기 제1 전극(EL1)이 반사형 전극이며, 상기 제2 전극(EL2)이 투과형 전극일 수 있다. 상기 발광 소자(EL)가 양면 발광형 발광 소자인 경우, 상기 제1 전극(EL1) 및 상기 제2 전극(EL2) 모두 투과형 전극일 수 있다. 본 실시예에서는 상기 발광 소자(EL)이 발광형 발광 소자이며, 상기 제1 전극(EL1)이 애노드 전극인 경우를 예로서 설명한다.
상기 제1 전극(EL1)은 광을 반사시킬 수 있는 반사막(미도시), 및 반사막의 상부 또는 하부에 배치되는 투명 도전막(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 투명 도전막 및 상기 반사막 중 적어도 하나는 상기 드레인 전극(DE)과 접속할 수 있다.
상기 반사막은 광을 반사시킬 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 반사막은 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 투명 도전막은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 투명 도전막은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), AZO(Aluminum Zinc Oxide), GZO(gallium doped zinc oxide), ZTO(zinc tin oxide), GTO(Gallium tin oxide) 및 FTO(fluorine doped tin oxide) 중 적어도 하나의 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
상기 화소 정의막(PDL)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 화소 정의막(PDL)은 폴리스티렌(polystyrene), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA, polymethylmethacrylate), 폴리아크릴로니트릴(PAN, polyacrylonitrile), 폴리아미드(PA, polyamide), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리아릴에테르(PAE, polyarylether), 헤테로사이클릭 폴리머(heterocyclic polymer), 파릴렌(parylene), 에폭시(epoxy), 벤조시클로부텐(BCB, benzocyclobutene), 실록산계 수지(siloxane based resin) 및 실란계 수지(silane based resin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 유기 발광층(OL)은 상기 제1 전극(EL1)의 노출된 표면 상에 배치될 수 있다. 상기 유기 발광층(OL)은 적어도 광 생성층(light generation layer, LGL)을 포함하는 다층 박막 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 유기 발광층(OL)은 정공을 주입하는 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공의 수송성이 우수하고 광 생성층에서 결합하지 못한 전자의 이동을 억제하여 정공과 전자의 재결합 기회를 증가시키기 위한 정공 수송층(hole transport layer, HTL), 주입된 전자와 정공의 재결합에 의하여 광을 발하는 광 생성층, 광 생성층에서 결합하지 못한 정공의 이동을 억제하기 위한 정공 억제층(hole blocking layer, HBL), 전자를 광 생성층으로 원활히 수송하기 위한 전자 수송층(electron transport layer, ETL), 및 전자를 주입하는 전자 주입층(electron injection layer, EIL)을 구비할 수 있다. 또한, 상기 유기 발광층(OL) 중 정공 주입층, 정공 수송층, 정공 억제층, 전자 수송층, 및 전자 주입층은 서로 인접하는 화소들(PXL)에 공통으로 배치되는 공통층일 수 있다.
상기 광 생성층은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 상기 저분자 물질로는 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 포함할 수 있다. 이러한 물질들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다. 상기 고분자 물질로는 PEDOT, PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등을 포함할 수 있다.
상기 광 생성층에서 생성되는 광의 색상은 적색(red), 녹색(grean), 청색(blue) 및 백색(white) 중 하나일 수 있으나, 본 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 광 생성층에서 생성되는 광의 색상은 마젠타(magenta), 시안(cyan), 옐로(yellow) 중 하나일 수도 있다.
상기 제2 전극(EL2)은 반투과 반사막일 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 전극(EL2)은 상기 유기 발광층(OL)에서 출사된 광을 투과시킬 수 있을 정도의 두께를 가지는 박형 금속층일 수 있다. 상기 제2 전극(EL2)은 상기 유기 발광층(OL)에서 출사된 광의 일부는 투과시키고, 상기 유기 발광층(OL)에서 출사된 광의 나머지는 반사시킬 수 있다.
상기 제2 전극(EL2)은 상기 투명 도전막에 비하여 일함수가 낮은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 전극(EL2)은 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 유기 발광층(OL)에서 출사된 광 중 일부는 상기 제2 전극(EL2)을 투과하지 못하고, 상기 제2 전극(EL2)에서 반사된 광은 반사막에서 다시 반사될 수 있다. 즉, 상기 유기 발광층(OL)에서 출사된 광은 상기 반사막 및 상기 제2 전극(EL2) 사이에서 공진할 수 있다. 광의 공진에 의하여 상기 유기 발광 소자(EL)의 광 추출 효율은 향상될 수 있다.
상기 반사막 및 상기 제2 전극(EL2) 사이의 거리는 상기 유기 발광층(OL)에서 출사된 광의 색상에 따라 상이할 수 있다. 즉, 상기 유기 발광층(OL)에서 출사된 광의 색상에 따라, 상기 반사막 및 상기 제2 전극(EL2) 사이의 거리는 공진 거리에 부합되도록 조절될 수 있다.
상기 제2 전극(EL2) 상에는 봉지막(SL)이 제공될 수 있다. 상기 봉지막(SL)은 단일층으로 이루어질 수 있으나, 다중층으로 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 봉지막(SL)은 제1 봉지막(SL1) 내지 제3 봉지막(SL3)으로 이루어질 수 있다. 상기 제1 봉지막(SL1) 내지 제3 봉지막(SL3)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 최외곽에 위치한 상기 제3 봉지막(SL3)은 무기 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 봉지막(SL1)은 무기 물질, 제2 봉지막(SL2)은 유기 물질 또는 무기 물질, 및 제3 봉지막(SL3)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 상기 무기 물질의 경우 상기 유기 물질에 비해 수분이나 산소의 침투는 덜하나 탄성이나 가요성이 작아 크랙에 취약할 수 있다. 상기 제1 봉지막(SL1)과 제3 봉지막(SL3)을 무기 물질로 형성하고, 제2 봉지막(SL2)을 유기 물질로 형성하여 크랙의 전파가 방지될 수 있다. 여기서, 상기 제2 봉지막(SL2)이 유기 물질을 포함하는 경우 단부가 외부로 노출되지 않도록 제3 봉지막(SL3)에 의해 완전히 커버될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유기 물질로는 폴리아크릴계 화합물, 폴리이미드계 화합물, 테프론과 같은 불소계 탄소 화합물, 벤조시클로부텐 화합물 등과 같은 유기 절연 물질이 이용될 수 있다. 상기 무기 물질로는 폴리실록산, 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘산질화물 등이 이용될 수 있다. 상기 제2 봉지막(SL2)이 유기 물질 대신 무기 물질을 포함하는 경우, 다양한 실리콘계 절연 물질, 예를 들어, 헥사메틸디실록산(hexamethyldisiloxane; HMDSO), 옥타메틸시클로테트라실록산(octamethylcyclotetrasiloxane; OMCTSO), 테트라메틸디실록산(tetramethyldisiloxane; TMDSO), 테트라에틸오르소실리케이트(tetraethyleorthosilicate; TEOS) 등이 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 소자를 이루는 상기 유기 발광층(OL)은 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있다. 상기 봉지막(SL)은 상기 유기 발광층(OL)을 커버함으로써 이들을 보호할 수 있다. 상기 봉지막(SL)은 상기 표시 영역(DA)을 덮으며, 상기 표시 영역(DA)의 외측까지 연장될 수 있다.
다음으로, 비표시 영역(NDA)에 대해 설명한다. 이하 비표시 영역(NDA)을 설명함에 있어, 설명의 중복을 피하기 위해 이미 설명한 것에 대해서는 설명을 생략하거나 간단히 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 비표시 영역(NDA)에는 상기 배선들(LP)이 제공되며, 상기 기판(SUB)이 접히는 벤딩 영역(BA)을 가질 수 있다.
상기 배선들(LP)은 상기 구동부와 상기 화소들(PXL)을 연결할 수 있다. 구체적으로 상기 배선들(LP)은 게이트 배선들, 데이터 배선들, 전원 배선들 등을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 상기 배선들(LP)에 포함되는 배선들(LP)은 데이터 배선들일 수 있다. 그러나, 상기 배선들(LP)에 포함되는 배선들(LP)은 게이트 배선들 또는 전원 배선들일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 배선들(LP) 각각은 상기 화소들(PXL)과 상기 구동부를 연결할 수 있으며, 이를 위해 화소들(PXL)로부터 대략적으로 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 상기 배선들(LP)은 부가 영역(ADA)의 제2 방향(DR2)의 단부까지 연장될 수 있으며, 상기 단부에는 컨택 전극(CTE)들이 제공될 수 있다. 상기 화소들(PXL)은 배선들에 연결된 상기 컨택 전극(CTE)들을 통해 칩 온 필름 등으로 구현된 상기 구동부에 연결될 수 있다.
상기 배선들(LP) 각각은 제1 연결 배선(L1) 내지 제3 연결 배선(L3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 배선(L1)과 상기 제2 연결 배선(L2)은 일대일로 연결될 수 있으며, 상기 제2 연결 배선(L2)과 상기 제3 연결 배선(L3)은 일대일로 연결될 수 있다. 도 4에서는 설명의 편의를 위해 제1 연결 배선(L1) 내지 제3 연결 배선(L3)의 일부만을 개략적으로 표시하였다.
상기 기판(SUB)의 상기 비표시 영역(NDA) 상에는 버퍼층(BF)이 제공될 수 있다.
상기 버퍼층(BF) 상에는 게이트 절연막(GI)이 제공될 수 있다.
상기 게이트 절연막(GI) 상에는 상기 제1 연결 배선(L1) 및 상기 제3 연결 배선(L3)이 제공될 수 있다. 상기 제1 연결 배선(L1)은 제1 플랫 영역(FA1)에 제공되며 상기 제3 연결 배선(L3)은 제2 플랫 영역(FA2)에 제공될 수 있다. 상기 제1 연결 배선(L1)과 상기 제3 연결 배선(L3)은 상기 게이트 전극(GE)과 동일한 물질로 동일 공정에서 형성될 수 있다.
상기 제1 연결 배선(L1) 및 상기 제3 연결 배선(L3) 상에는 층간 절연막(IL)이 제공될 수 있다.
상기 버퍼층(BF), 상기 게이트 절연막(GI) 및 상기 층간 절연막(IL)의 상기 벤딩 영역(BA)에 대응하는 영역은 제거될 수 있다. 즉, 상기 버퍼층(BF), 상기 게이트 절연막(GI) 및 상기 층간 절연막(IL)은 상기 벤딩 영역(BA)에 대응하는 영역에서 상기 기판(SUB)을 노출시키는 개구부를 가질 수 있다.
실시예에 따라, 상기 버퍼층(BF), 상기 게이트 절연막(GI), 및 상기 층간 절연막(IL) 중 일부는 상기 벤딩 영역(BA)에 대응하는 영역이 제거되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(BF)은 상기 벤딩 영역(BA)에 대응하는 영역이 제거되지 않을 수 있으며, 나머지 절연막, 즉 상기 게이트 절연막(GI), 및 상기 층간 절연막(IL)은 상기 벤딩 영역(BA)에 대응하는 영역이 제거되어 개구부를 이룰 수도 있다.
상기 개구부가 상기 벤딩 영역(BA)에 대응한다는 것은, 상기 개구부가 상기 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 상기 개구부의 면적은 상기 벤딩 영역(BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 상기 개구부의 폭과 상기 벤딩 영역(BA)의 폭이 동일하도록 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로서, 상기 개구부의 폭은 상기 벤딩 영역(BA)의 폭보다 넓을 수 있다.
참고로, 도 4에서는 상기 버퍼층(BF), 상기 게이트 절연막(GI), 및 상기 층간 절연막(IL)의 내측면들이 모두 일치하여 직선 상에 배치된 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 버퍼층(BF)의 상기 개구부의 면적이 상기 게이트 절연막(GI) 및 상기 층간 절연막(IL)의 상기 개구부의 면적이 더 클 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 버퍼층(BF)의 상기 개구부의 면적은 상기 게이트 절연막(GI)의 상기 개구부의 면적, 및 상기 층간 절연막(IL)의 상기 개구부의 면적보다 작을 수 있다.
상기 벤딩 영역(BA)의 상기 기판(SUB) 상에는 복수의 무기 절연 패턴들(IIP)이 제공될 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 섬 형상을 가질 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 순차적으로 적층된 적어도 2 이상의 무기 절연막을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 상기 기판(SUB) 상의 제1 무기 절연막(IP1), 상기 제1 무기 절연막(IP1) 상의 제2 무기 절연막(IP2), 및 상기 제2 무기 절연막(IP2) 상의 제3 무기 절연막(IP3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 무기 절연막(IP1)은 상기 버퍼층(BF)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 무기 절연막(IP2)은 상기 게이트 절연막(GI)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제3 무기 절연막(IP3)은 상기 층간 절연막(IL)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 층간 절연막(IL) 및 상기 무기 절연 패턴들(IIP)이 제공된 상기 기판(SUB) 상에는 제1 절연막(INS1)이 제공될 수 있다. 즉, 상기 제1 절연막(INS1)은 상기 플랫 영역(FA)에서 상기 벤딩 영역(BA)으로 연장되어, 상기 개구부를 충진할 수 있다. 또한, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)에 의하여 상기 제1 절연막(INS1)의 표면은 요철을 구비할 수 있다.
상기 제1 절연막(INS1) 상에는 제2 연결 배선(L2)이 제공될 수 있다. 또한, 제1 절연막(INS1) 상에 컨택 전극들(CTE)이 제공될 수 있다. 상기 제2 연결 배선(L2)과 상기 컨택 전극(CTE)은 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)과 동일한 물질로 동일 공정에서 형성될 수 있다. 상기 제2 연결 배선(L2)은 상기 제1 플랫 영역(FA1)으로부터 상기 벤딩 영역(BA)을 거쳐 상기 제2 플랫 영역(FA2)으로 연장될 수 있다. 상기 제2 연결 배선(L2)은 상기 층간 절연막(IL) 및 상기 제1 절연막(INS1)을 관통하는 컨택 홀을 통해 상기 제1 연결 배선(L1) 및 상기 제3 연결 배선(L3)과 연결될 수 있다.
또한, 상기 제2 연결 배선(L2)은 상기 제1 절연막(INS1)의 표면 요철에 의하여, 요철을 구비할 수 있다. 즉, 상기 제2 연결 배선(L2)은 상기 무기 절연 패턴들(IIP)에 대응하는 영역에서 돌출된 형상을 가지며, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)이 이격된 영역에서 오목한 형상을 가질 수 있다.
상술한 바와 같이, 도 4에서는 표시 장치가 구부러지지 않은 상태로 도시되었으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 상기 벤딩 영역(BA)에서 벤딩될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 편평한 상태에서 제조되며, 이후 벤딩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 영역(BA)은 무기 절연막들이 제거된 부분과 일치하도록 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 상기 벤딩 영역(BA)과 상기 무기 절연막들이 제거된 부분이 일치하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 상기 벤딩 영역(BA)은 대체적으로는 상기 무기 절연막들이 제거된 부분에 대응하나, 필요에 따라 상기 무기 절연막들이 제거된 부분보다 더 넓거나 더 좁을 수도 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 벤딩 영역(BA)이 상기 비표시 영역(NDA)에만 위치한 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 벤딩 영역(BA)은 상기 비표시 영역(NDA)과 상기 표시 영역(DA)에 걸쳐서 제공될 수도 있고, 상기 표시 영역(DA) 내에 제공될 수도 있다.
상기 제2 연결 배선(L2)이 제공된 상기 제1 절연막(INS1) 상에는 제2 절연막(INS2)이 제공될 수 있다. 상기 제2 절연막(INS2)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다. 상기 유기 물질로는 폴리아크릴계 화합물, 폴리이미드계 화합물, 테프론과 같은 불소계 탄소 화합물, 벤조시클로부텐 화합물 등과 같은 유기 절연 물질이 이용될 수 있다.
상기 제2 절연막(INS2) 상에는 상기 표시 영역(DA)의 상기 화소 정의막(PDL)이 연장되어 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제2 절연막(INS2) 및 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 컨택 전극(CTE)을 커버하지 않고 노출시킬 수 있다.
도 5는 도 2의 EA1 영역의 확대도이며, 도 6은 도 5의 II-II' 라인에 따른 단면도이며, 도 7은 도 5의 III-III' 라인에 따른 단면도이다.
도 1 내지 도 5 및 도 7을 참조하면, 벤딩 영역(BA)에서, 표시 장치는 기판(SUB), 상기 기판(SUB) 상에 제공되고 서로 이격된 복수의 무기 절연 패턴들(IIP), 상기 무기 절연 패턴들(IIP)이 제공된 상기 기판(SUB) 상에 제공되는 제1 절연막(INS1), 상기 제1 절연막(INS1) 상에 제공되는 배선들(LP), 및 상기 배선들(LP)이 제공된 상기 제1 절연막(INS1) 상에 제공되는 제2 절연막(INS2)을 포함할 수 있다.
상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 섬 형상을 가질 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 매트릭스(matrix) 형태로 배열될 수 있다. 그러나, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)의 배열 형태는 특별히 한정된 것은 아니며, 다양한 형태로 배열될 수 있다.
상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 순차적으로 적층된 적어도 2 이상의 무기 절연막을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 상기 기판(SUB) 상의 제1 무기 절연막(IP1), 상기 제1 무기 절연막(IP1) 상의 제2 무기 절연막(IP2), 및 상기 제2 무기 절연막(IP2) 상의 제3 무기 절연막(IP3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 무기 절연막(IP1), 상기 제2 무기 절연막(IP2) 및 상기 제3 무기 절연막(IP3) 각각은 버퍼층(BF), 게이트 절연막(GI) 및 층간 절연막(IL) 중 하나와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 무기 절연막(IP1)은 상기 버퍼층(BF)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 무기 절연막(IP2)은 상기 게이트 절연막(GI)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제3 무기 절연막(IP3)은 상기 층간 절연막(IL)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연막(INS1)은 상기 무기 절연 패턴들(IIP)을 커버할 수 있다. 상기 제1 절연막(INS1)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다. 또한, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)에 의하여 상기 제1 절연막(INS1)의 표면은 요철을 구비할 수 있다.
상기 배선들(LP)은 상기 제1 절연막(INS1)의 표면 요철에 의하여, 요철을 구비할 수 있다. 즉, 상기 배선들(LP)은 상기 무기 절연 패턴들(IIP)에 대응하는 영역에서 돌출된 형상을 가지며, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)이 이격된 영역에서 오목한 형상을 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 배선들(LP)이 연장된 방향과 상기 배선들(LP)이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들(IIP) 각각은 하나의 배선(LP)과 중첩될 수 있다.
한편, 상기 제1 절연막(INS1)은 유기 절연 물질을 포함하므로, 상기 제1 절연막(INS1)은 하부 구조의 단차에 따른 요철을 제거하고 평탄화시킬 수 있다. 이에 본 실시예에서는, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)이 상기 제1 절연막(INS1)의 표면에 요철을 형성하기 위하여 상기 무기 절연 패턴들(IIP)의 두께 및 폭이 제한될 수 있으며, 서로 인접하는 무기 절연 패턴들(IIP) 사이의 거리가 제한될 수 있다. 또한, 상기 제1 절연막(INS1)의 두께와, 상기 배선들(LP)의 폭도 제한될 수 있다.
예를 들면, 상기 배선들(LP)이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 배선들(LP)의 제1 폭(W1)은 상기 무기 절연 패턴들(IIP)의 제2 폭(W2) 이하일 수 있다. 상기 배선들(LP)이 연장된 방향에서 서로 인접하는 무기 절연 패턴들(IIP) 사이의 제1 거리(D1)는 상기 제1 폭(W1) 및 상기 제2 폭(W2)의 합의 50% 이하일 수 있다. 상기 배선들(LP)이 연장된 방향에 수직한 방향에서 서로 인접하는 무기 절연 패턴들(IIP) 사이의 제2 거리(D2)는 상기 제1 거리(D1)와 동일할 수 있다. 상기 제1 절연막(INS1)의 두께(T2)는 상기 무기 절연 패턴들(IIP)의 두께(T1)의 1.5배 이하일 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)의 두께(T1)는 상기 제1 폭(W1)과 상기 제2 폭(W2)의 합의 10% 이상일 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)의 두께(T1)는 8000Å 이상일 수 있다.
만약, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)의 두께와 폭, 상기 서로 인접하는 무기 절연 패턴들(IIP) 사이의 거리, 상기 제1 절연막(INS1)의 두께, 및 상기 배선들(LP)의 폭이 상기 범위를 벋어나면, 상기 제1 절연막(INS1)의 표면에 요철이 형성되지 않을 수 있다.
상기 제1 절연막(INS1) 표면의 요철에 의해 상기 배선들(LP)은 요철을 구비할 수 있다. 상기 배선들(LP)이 요철을 구비하면, 상기 제1 절연막(INS)과 상기 배선들(LP)의 접촉 면적이 증가하고, 상기 배선들(LP)의 길이가 증가할 수 있다. 상기 배선들(LP)은 전성(malleability, 展性) 및 연성(ductility, 延性)을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 제1 절연막(INS)과 상기 배선들(LP)의 접촉 면적이 증가하고, 상기 배선들(LP)의 길이가 증가하면, 상기 표시 장치의 벤딩시, 상기 배선들(LP)이 단선되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 상기 표시 장치의 벤딩시, 상기 배선들(LP)이 단선되는 것을 방지되므로, 상기 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
이하, 도 8 내지 도 17을 통하여 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치를 설명한다. 도 8 내지 도 17에 있어서, 도 1 내지 도 7에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고, 그에 대하여 간략히 설명한다. 또한, 도 8 내지 도 17에서는 중복된 설명을 피하기 위하여 도 1 내지 도 7과 다른 점을 위주로 설명한다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면들로, 도 8은 도 5의 II-II' 라인에 따른 단면도이며, 도 9는 도 5의 III-III' 라인에 따른 단면도이다.
도 1 내지 도 5, 도 8 및 도 9를 참조하면, 벤딩 영역(BA)에서, 표시 장치는 기판(SUB), 상기 기판(SUB) 상에 제공되고 서로 이격된 복수의 무기 절연 패턴들(IIP), 상기 무기 절연 패턴들(IIP)이 제공된 상기 기판(SUB) 상에 제공되는 제1 절연막(INS1), 상기 제1 절연막(INS1) 상에 제공되는 배선들(LP), 및 상기 배선들(LP)이 제공된 상기 제1 절연막(INS1) 상에 제공되는 제2 절연막(INS2)을 포함할 수 있다.
상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 매트릭스(matrix) 형태로 배열될 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 순차적으로 적층된 적어도 2 이상의 무기 절연막을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 상기 기판(SUB) 상의 제1 무기 절연막(IP1), 및 상기 제1 무기 절연막(IP1) 상의 제2 무기 절연막(IP2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 무기 절연막(IP1) 및 상기 제2 무기 절연막(IP2) 각각은 상기 버퍼층(BF), 상기 게이트 절연막(GI) 및 상기 층간 절연막(IL) 중 하나와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 무기 절연막(IP1)은 상기 버퍼층(BF)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 무기 절연막(IP2)은 상기 게이트 절연막(GI) 및 상기 층간 절연막(IL) 중 하나, 예를 들면, 상기 층간 절연막(IL)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연막(INS1)은 상기 무기 절연 패턴들(IIP)을 커버할 수 있다. 상기 제1 절연막(INS1)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다. 또한, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)에 의하여 상기 제1 절연막(INS1)의 표면은 요철을 구비할 수 있다.
상기 제1 절연막(INS1) 상에는 배선들(LP)이 제공될 수 있다. 상기 제1 절연막(INS1) 표면의 요철에 의해 상기 배선들(LP)은 요철을 구비할 수 있다. 상기 배선들(LP)이 요철을 구비하면, 상기 제1 절연막(INS)과 상기 배선들(LP)의 접촉 면적이 증가하고, 상기 배선들(LP)의 길이가 증가할 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 벤딩시, 상기 배선들(LP)이 단선되는 것이 방지되고 상기 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면들로, 도 10은 도 2의 EA1 영역의 확대도이며, 도 11은 도 10의 IV-IV' 라인에 따른 단면도이며, 도 12는 도 10의 V-V' 라인에 따른 단면도이다.
도 1 내지 도 4, 및 도 10 내지 도 12를 참조하면, 벤딩 영역(BA)에서, 기판(SUB) 상에 무기 절연 패턴들(IIP)이 제공될 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 매트릭스(matrix) 형태로 배열될 수 있다.
상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 순차적으로 적층된 적어도 2 이상의 무기 절연막을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 상기 기판(SUB) 상의 제1 무기 절연막(IP1), 및 상기 제1 무기 절연막(IP1) 상의 제2 무기 절연막(IP2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 무기 절연막(IP1) 및 상기 제2 무기 절연막(IP2) 각각은 상기 버퍼층(BF), 상기 게이트 절연막(GI) 및 상기 층간 절연막(IL) 중 하나와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 무기 절연막(IP1)은 상기 버퍼층(BF)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 무기 절연막(IP2)은 상기 게이트 절연막(GI) 또는 상기 층간 절연막(IL)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 무기 절연 패턴들(IIP)이 제공된 상기 기판(SUB) 상에는 제1 절연막(INS1)이 제공될 수 있다. 상기 제1 절연막(INS1)은 상기 무기 절연 패턴들(IIP)을 커버할 수 있다. 또한, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)에 의하여 상기 제1 절연막(INS1)의 표면은 요철을 구비할 수 있다.
상기 제1 절연막(INS1) 상에는 배선들(LP)이 제공될 수 있다. 상기 배선들(LP)은 상기 제1 절연막(INS1)의 표면 요철에 의하여, 요철을 구비할 수 있다. 즉, 상기 배선들(LP)은 상기 무기 절연 패턴들(IIP)에 대응하는 영역에서 돌출된 형상을 가지며, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)이 이격된 영역에서 오목한 형상을 가질 수 있다.
상기 배선들(LP)이 요철을 구비하면, 상기 제1 절연막(INS)과 상기 배선들(LP)의 접촉 면적이 증가하고, 상기 배선들(LP)의 길이가 증가할 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 벤딩시, 상기 배선들(LP)이 단선되는 것이 방지되고 상기 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 벤딩 영역(BA)에서 기판(SUB) 상에 복수의 무기 절연 패턴들(IIP)이 제공될 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 섬 형상을 가질 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 매트릭스(matrix) 형태로 배열될 수 있다. 그러나, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)의 배열 형태는 특별히 한정된 것은 아니며, 다양한 형태로 배열될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 배선들(LP)이 연장된 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들(IIP) 각각은 하나의 배선(LP)과 중첩될 수 있다. 또한, 상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들(IIP) 각각은 복수의 배선들(LP)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들(IIP) 각각은 두 개의 배선들(LP)과 중첩될 수 있다.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면들이다.
도 13은 도 2의 EA1 영역의 확대도이며, 도 14는 도 13의 IV-IV' 라인에 따른 단면도이며, 도 15는 도 13의 V-V' 라인에 따른 단면도이다.
도 1 내지 도 4, 및 도 13 내지 도 15를 참조하면, 벤딩 영역(BA)에서, 표시 장치는 기판(SUB), 상기 기판(SUB) 상에 제공되고 서로 이격된 복수의 무기 절연 패턴들(IIP), 상기 무기 절연 패턴들(IIP)이 제공된 상기 기판(SUB) 상에 제공되는 제1 절연막(INS1), 상기 제1 절연막(INS1) 상에 제공되는 배선들(LP), 및 상기 배선들(LP)이 제공된 상기 제1 절연막(INS1) 상에 제공되는 제2 절연막(INS2)을 포함할 수 있다.
상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 섬 형상을 가질 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 상기 기판(SUB) 상의 제1 무기 절연 패턴(IIP1), 및 상기 제1 무기 절연 패턴(IIP1) 상에 배치되는 적어도 하나의 제2 무기 절연 패턴(IIP2)을 포함할 수 있다.
상기 배선들(LP)이 연장된 방향과 상기 배선들(LP)이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 제1 무기 절연 패턴(IIP1)은 하나의 배선(LP)과 중첩될 수 있다. 상기 제1 무기 절연 패턴(IIP1)은 버퍼층(BF)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제1 무기 절연 패턴(IIP1)의 면적은 상기 제2 무기 절연 패턴(IIP2)의 면적보다 클 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 무기 절연 패턴(IIP1)의 면적은 상기 제2 무기 절연 패턴(IIP2)의 면적의 2배 이상일 수 있다. 따라서, 상기 제1 무기 절연 패턴(IIP1) 상에는 2 이상의 제2 무기 절연 패턴들(IIP2)이 배치될 수 있다.
상기 배선들(LP)이 연장된 방향에서, 상기 제2 무기 절연 패턴들(IIP2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제2 무기 절연 패턴(IIP2)은 순차적으로 적층된 적어도 2 이상의 무기 절연막을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 무기 절연 패턴(IIP2)은 상기 기판(SUB) 상의 제1 무기 절연막(IP1), 및 상기 제1 무기 절연막(IP1) 상의 제2 무기 절연막(IP2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 무기 절연막(IP1), 및 상기 제2 무기 절연막(IP2) 각각은 게이트 절연막(GI) 및 층간 절연막(IL) 중 하나와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 무기 절연막(IP1)은 상기 게이트 절연막(GI)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 무기 절연막(IP2)은 상기 층간 절연막(IL)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연막(INS1)은 상기 무기 절연 패턴들(IIP)을 커버할 수 있다. 상기 제1 절연막(INS1)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다. 또한, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)에 의하여 상기 제1 절연막(INS1)의 표면은 요철을 구비할 수 있다.
상기 제1 절연막(INS1) 상에는 배선들(LP)이 제공될 수 있다. 상기 제1 절연막(INS1) 표면의 요철에 의해 상기 배선들(LP)은 요철을 구비할 수 있다. 상기 배선들(LP)이 요철을 구비하면, 상기 제1 절연막(INS)과 상기 배선들(LP)의 접촉 면적이 증가하고, 상기 배선들(LP)의 길이가 증가할 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 벤딩시, 상기 배선들(LP)이 단선되는 것이 방지되고 상기 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 16 및 도 17은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 1 내지 도 3, 도 16 및 도 17을 참조하면, 표시 장치는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
하기에서는 상기 표시 영역(DA)에 대해 먼저 설명하고, 이후에 상기 비표시 영역(NDA)을 설명한다.
상기 표시 영역(DA)에는 복수의 화소들(PXL)이 제공될 수 있다. 각 화소(PXL)는 배선들(LP) 중 대응하는 배선(LP)에 연결된 트랜지스터, 상기 트랜지스터에 연결된 발광 소자(EL), 및 커패시터(Cst)를 포함한다. 상기 트랜지스터는 상기 발광 소자를 제어하기 위한 구동 트랜지스터(TR2)와, 상기 구동 트랜지스터(TR2)를 스위칭하는 스위칭 트랜지스터(TR1)를 포함할 수 있다.
상기 화소들(PXL)은 기판(SUB) 상에 제공될 수 있다. 하기에서는 상기 화소들(PXL)의 적층 구조를 설명한다.
상기 기판(SUB) 상에는 버퍼층(BF)이 제공될 수 있다. 상기 버퍼층(BF)은 상기 스위칭 및 구동 트랜지스터들(TR1, TR2)에 불순물이 확산되는 것을 막을 수 있다.
상기 버퍼층(BF) 상에는 액티브 패턴(ACT)이 제공될 수 있다.
상기 액티브 패턴(ACT)이 제공된 상기 버퍼층(BF) 상에는 게이트 절연막(GI)이 제공될 수 있다.
상기 게이트 절연막(GI) 상에는 게이트 전극(GE)과 커패시터 하부 전극(LE)이 제공될 수 있다.
상기 게이트 전극(GE) 및 상기 커패시터 하부 전극(LE)이 제고된 상기 게이트 절연막(GI) 상에는 층간 절연막(IL)이 제공될 수 있다.
상기 층간 절연막(IL) 상에는 커패시터 상부 전극(UE)이 제공될 수 있다.
상기 커패시터 상부 전극(UE)이 제공된 상기 층간 절연막(IL) 상에는 제1 절연막(INS1)이 제공될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 버퍼층(BF), 상기 게이트 절연막(GI), 상기 층간 절연막(IL) 및 상기 제1 절연막(INS1)은 무기 물질을 포함하는 무기 절연막일 수 있다.
상기 제1 절연막(INS1) 상에는 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)이 제공될 수 있다. 상기 소스 전극(SE)과 상기 드레인 전극(DE)은 상기 제1 절연막(INS1), 상기 층간 절연막(IL) 및 상기 게이트 절연막(GI)에 형성된 컨택홀을 통해 상기 액티브 패턴(ACT)의 소스 영역과 드레인 영역에 각각 접촉할 수 있다.
상기 소스 전극(SE)과 상기 드레인 전극(DE)이 제공된 상기 제1 절연막(INS1) 상에는 보호막(PSV)이 제공될 수 있다. 상기 보호막(PSV)은 무기 물질을 포함하는 무기 절연막일 수 있다. 상기 무기 물질로는 폴리실록산, 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘산질화물 등이 이용될 수 있다. 상기 보호막(PSV)은 실시예에 따라 생략될 수도 있다.
상기 보호막(PSV) 상에는 제2 절연막(INS2)이 제공될 수 있다. 상기 제2 절연막(INS2)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다.
상기 제2 절연막(INS2) 상에는 발광 소자(EL)가 제공될 수 있다. 상기 발광 소자(EL)는 제1 전극(EL1), 유기 발광층(OL), 및 제2 전극(EL2)을 포함할 수 있다.
상기 제1 전극(EL1)은 상기 제2 절연막(INS2) 상에 제공될 수 있다. 상기 제1 전극(EL1)은 상기 제2 절연막(INS2)을 관통하는 컨택홀을 통해 상기 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다.
상기 제1 전극(EL1)이 제공된 상기 제2 절연막(INS2) 상에는 각 화소(PXL)에 대응하도록 발광 영역을 구획하는 화소 정의막(PDL)이 제공될 수 있다. 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 제1 전극(EL1)의 상면을 노출하며, 상기 화소(PXL)의 둘레를 따라 상기 제2 절연막(INS2)으로부터 돌출될 수 있다.
상기 화소 정의막(PDL)에 의해 노출된 상기 제1 전극(EL1) 상에는 상기 유기 발광층(OL)이 제공되며, 상기 유기 발광층(OL) 상에는 상기 제2 전극(EL2)이 제공될 수 있다.
상기 제1 전극(EL1) 및 상기 제2 전극(EL2) 중 하나는 애노드(anode) 전극일 수 있으며, 다른 하나는 캐소드(cathode) 전극일 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 전극(EL1)는 애노드 전극일 수 있으며, 상기 제2 전극(EL2)는 캐소드 전극일 수 있다.
한편, 실시예에 따라, 상기 제2 절연막(INS2) 및 상기 발광 소자(EL) 사이에는 도 17에 도시된 바와 같이, 제3 절연막(INS3)이 제공될 수 있다. 상기 제3 절연막(INS3)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다. 상기 유기 물질로는 폴리아크릴계 화합물, 폴리이미드계 화합물, 테프론과 같은 불소계 탄소 화합물, 벤조시클로부텐 화합물 등과 같은 유기 절연 물질이 이용될 수 있다.
상기 발광 소자(EL)의 상기 제1 전극(EL1)은 상기 제3 절연막(INS3) 상에 제공되며, 상기 제2 절연막(INS2) 상에 제공된 연결 패턴(CNP)을 통하여 상기 드레인 전극(DE)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연결 패턴(CNP)은 상기 제2 절연막(INS2) 및 상기 보호막(PSV)을 관통하는 컨택홀을 통해 상기 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다. 상기 연결 패턴(CNP)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu)와 같은 금속 중 적어도 하나, 또는 상기 금속들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 연결 패턴(CNP)은 단일막으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 금속들 및 상기 합금들 중 2 이상 물질이 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 전극(EL1)은 상기 제3 절연막(INS3)을 관통하는 컨택홀을 통해 상기 연결 패턴(CNP)에 연결될 수 있다. 따라서, 상기 제1 전극(EL1)은 상기 연결 패턴(CNP)을 통하여 상기 드레인 전극(DE)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2 전극(EL2) 상에는 상기 봉지막(SL)이 제공될 수 있다. 상기 봉지막(SL)은 단일층으로 이루어질 수 있으나, 다중층으로 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 봉지막(SL)은 제1 봉지막(SL1) 내지 제3 봉지막(SL3)으로 이루어질 수 있다. 상기 제1 봉지막(SL1) 내지 제3 봉지막(SL3)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 최외곽에 위치한 상기 제3 봉지막(SL3)은 무기 물질을 포함할 수 있다.
다음으로, 비표시 영역(NDA)에 대하여 설명한다. 상기 비표시 영역(NDA)을 설명함에 있어서, 설명의 중복을 비하기 위하여 이미 설명한 것에 대해서는 설명을 생략하거나 간단히 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 비표시 영역(NDA)에는 상기 배선들(LP)이 제공되며, 상기 기판(SUB)이 접히는 벤딩 영역(BA)을 가질 수 있다.
상기 배선들(LP)은 구동부와 상기 화소들(PXL)을 연결할 수 있다. 이를 위하여, 상기 배선들(LP)k은 대략적으로 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.
상기 배선들(LP)은 부가 영역(ADA)의 제2 방향(DR2)의 단부까지 연장될 수 있으며, 상기 단부에는 컨택 전극(CTE)들이 제공될 수 있다. 상기 화소들(PXL)은 배선들에 연결된 상기 컨택 전극(CTE)들을 통해 칩 온 필름(COF) 등으로 구현된 상기 구동부에 연결될 수 있다.
상기 배선들(LP) 각각은 제1 연결 배선(L1) 내지 제3 연결 배선(L3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결 배선(L1)과 상기 제2 연결 배선(L2)은 일대일로 연결될 수 있으며, 상기 제2 연결 배선(L2)과 상기 제3 연결 배선(L3)은 일대일로 연결될 수 있다.
상기 기판(SUB)의 상기 비표시 영역(NDA) 상에는 버퍼층(BF)이 제공될 수 있다.
상기 버퍼층(BF) 상에는 게이트 절연막(GI)이 제공될 수 있다.
상기 게이트 절연막(GI) 상에는 상기 제1 연결 배선(L1) 및 상기 제3 연결 배선(L3)이 제공될 수 있다. 상기 제1 연결 배선(L1)은 제1 플랫 영역(FA1)에 제공되며 상기 제3 연결 배선(L3)은 제2 플랫 영역(FA2)에 제공될 수 있다.
상기 제1 연결 배선(L1) 및 상기 제3 연결 배선(L3) 상에는 층간 절연막(IL)이 제공될 수 있다.
상기 층간 절연막(IL) 상에는 제1 절연막(INS1)이 제공될 수 있다.
상기 버퍼층(BF), 상기 게이트 절연막(GI), 상기 층간 절연막(IL) 및 상기 제1 절연막(INS1)의 상기 벤딩 영역(BA)에 대응하는 영역은 제거될 수 있다. 즉, 상기 버퍼층(BF), 상기 게이트 절연막(GI), 상기 층간 절연막(IL) 및 상기 제1 절연막(INS1)은 상기 벤딩 영역(BA)에 대응하는 영역에서 상기 기판(SUB)을 노출시키는 개구부를 가질 수 있다.
상기 벤딩 영역(BA)의 상기 기판(SUB) 상에는 복수의 무기 절연 패턴들(IIP)이 제공될 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 섬 형상을 가질 수 있다. 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 순차적으로 적층된 적어도 2 이상의 무기 절연막을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)은 상기 기판(SUB) 상의 제1 무기 절연막(IP1), 상기 제1 무기 절연막(IP1) 상의 제2 무기 절연막(IP2), 상기 제2 무기 절연막(IP2) 상의 제3 무기 절연막(IP3), 및 상기 제3 무기 절연막(IP3) 상의 제4 무기 절연막(IP4)을 포함할 수 있다. 상기 제1 무기 절연막(IP1)은 상기 버퍼층(BF)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 무기 절연막(IP2)은 상기 게이트 절연막(GI)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제3 무기 절연막(IP3)은 상기 층간 절연막(IL)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제4 무기 절연막(IP4)은 상기 제1 절연막(INS1)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 개구부에는 충진 절연막(INS_B)이 제공될 수 있다. 상기 충진 절연막(INS_B)은 상기 개구부의 적어도 일부를 충진함과 동시에 상기 개구부에 인접한 영역, 예를 들면, 상기 제1 및/또는 제2 플랫 영역들(FA1, FA2)에 대응하는 상기 제1 절연막(INS1)의 상부 일부를 커버할 수 있다. 상기 충진 절연막(INS_B)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다. 상기 유기 물질로는 폴리아크릴계 화합물, 폴리이미드계 화합물, 테프론과 같은 불소계 탄소 화합물, 벤조시클로부텐 화합물 등과 같은 유기 절연 물질이 이용될 수 있다.
상기 충진 절연막(INS_B)은 상기 무기 절연 패턴들(IIP)을 커버할 수 있다. 또한, 상기 충진 절연막(INS_B)의 표면은 상기 무기 절연 패턴들(IIP)에 의하여 요철을 구비할 수 있다.
상기 충진 절연막 및 상기 제1 절연막(INS1) 상에는 제2 연결 배선(L2)이 제공될 수 있다. 또한, 제1 절연막(INS1) 상에 컨택 전극들(CTE)이 제공될 수 있다. 상기 제2 연결 배선(L2)과 상기 컨택 전극(CTE)은 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)과 동일한 물질로 동일 공정에서 형성될 수 있다.
상기 제2 연결 배선(L2)은 상기 제1 플랫 영역(FA1)으로부터 상기 벤딩 영역(BA)을 거쳐 상기 제2 플랫 영역(FA2)으로 연장될 수 있다. 상기 제1 플랫 영역(FA1) 및 상기 제2 플랫 영역(FA2)에서, 상기 제2 연결 배선(L2)은 상기 층간 절연막(IL) 및 상기 제1 절연막(INS1)을 관통하는 컨택 홀을 통해 상기 제1 연결 배선(L1) 및 상기 제3 연결 배선(L3)과 연결될 수 있다.
또한, 상기 제2 연결 배선(L2)은 상기 충진 절연막(INS_B)의 표면 요철에 의하여, 요철을 구비할 수 있다. 즉, 상기 제2 연결 배선(L2)은 상기 무기 절연 패턴들(IIP)에 대응하는 영역에서 돌출된 형상을 가지며, 상기 무기 절연 패턴들(IIP)이 이격된 영역에서 오목한 형상을 가질 수 있다.
상기 배선들(LP)이 요철을 구비하면, 상기 충진 절연막(INS_B)과 상기 배선들(LP)의 접촉 면적이 증가하고, 상기 배선들(LP)의 길이가 증가할 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 벤딩시, 상기 배선들(LP)이 단선되는 것이 방지되고 상기 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
상기 제2 연결 배선(L2)이 제공된 상기 제1 절연막(INS1) 및 상기 충진 절연막(INS_B) 상에는 제2 절연막(INS2)이 제공될 수 있다. 상기 제2 절연막(INS2)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다.
상기 제2 절연막(INS2) 상에는 상기 표시 영역(DA)의 상기 화소 정의막(PDL)이 연장되어 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제2 절연막(INS2) 및 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 컨택 전극(CTE)을 커버하지 않고 노출시킬 수 있다.
한편, 실시예에 따라, 상기 제2 절연막(INS2) 및 상기 화소 정의막(PDL) 사이에는 도 17에 도시된 바와 같이, 제3 절연막(INS3)이 제공될 수 있다. 상기 제3 절연막(INS3)은 유기 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다. 상기 유기 물질로는 폴리아크릴계 화합물, 폴리이미드계 화합물, 테프론과 같은 불소계 탄소 화합물, 벤조시클로부텐 화합물 등과 같은 유기 절연 물질이 이용될 수 있다.
상기 제2 절연막(INS2) 및 상기 화소 정의막(PDL) 사이에 상기 제3 절연막(INS3)이 제공되는 경우, 상기 컨택 전극(CTE)은 상기 제1 절연막(INS1) 상의 하부 컨택 전극(CTEa), 및 상기 하부 컨택 전극(CTEa) 상의 상부 컨택 전극(CTEb)을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 하부 컨택 전극(CTEa)은 상기 제2 연결 배선(L2), 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)과 동일한 물질로 동일한 공정에서 형성될 수 있다. 상기 상부 컨택 전극(CTEb)은 상기 제2 연결 배선(L2)과 동일한 물질로 동일한 공정에서 형성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
BA: 벤딩 영역
DA: 표시 영역
GI: 게이트 절연막
IL: 층간 절연막
INS1, INS2: 제1 및 제2 절연막
NDA: 비표시 영역
SUB: 기판

Claims (46)

  1. 벤딩 영역 및 복수의 화소들을 구비하는 플랫 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상의 상기 벤딩 영역에서 서로 이격되어 제공되고, 섬 형상을 가지는 복수의 무기 절연 패턴들;
    상기 벤딩 영역에서 상기 무기 절연 패턴들을 커버하고, 상기 무기 절연 패턴들에 의해 표면 요철을 구비하는 유기 절연막; 및
    상기 유기 절연막 상에 배치되고, 상기 무기 절연 패턴들과 중첩하는 배선들을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 배선들은 상기 유기 절연막의 상기 표면 요철에 의하여 요철을 구비하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴들은 순차적으로 적층된 적어도 2 이상의 무기 절연막을 포함하는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 화소들은 상기 기판 상에 제공된 트랜지스터 및 상기 트랜지스터에 연결되는 발광 소자를 포함하고,
    상기 트랜지스터는
    상기 기판 상에 제공되는 버퍼층;
    상기 버퍼층 상에 제공된 액티브 패턴;
    상기 액티브 패턴 상에 제공되는 게이트 절연막 상의 게이트 전극;
    상기 게이트 전극 상에 제공되는 층간 절연막;
    상기 층간 절연막 상의 절연막; 및
    상기 층간 절연막 상의 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하고,
    상기 버퍼층, 상기 게이트 절연막, 상기 층간 절연막은 상기 기판을 노출시키는 개구부를 구비하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴들은 상기 개구부 내에 제공되고,
    상기 기판 상의 제1 무기 절연막; 및
    상기 제1 무기 절연막 상의 제2 무기 절연막을 포함하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 무기 절연막은 상기 버퍼층과 동일한 물질을 포함하고,
    상기 제2 무기 절연막은 상기 게이트 절연막과 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴은 상기 제2 무기 절연막 상의 제3 무기 절연막을 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제3 무기 절연막은 상기 층간 절연막과 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 유기 절연막은 상기 절연막에서 연장되어 상기 개구부를 충진하는 형상을 가지는 표시 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 절연막은 무기 물질을 포함하고, 상기 개구부에 대응하여 상기 기판을 노출시키는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 유기 절연막은 상기 개구부를 충진하고, 유기 물질을 포함하는 충진 절연막인 표시 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴은 상기 제3 무기 절연막 상의 제4 무기 절연막을 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제4 무기 절연막은 상기 절연막과 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
  14. 제3 항에 있어서,
    상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들의 폭은 상기 배선들의 폭 이하인 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 배선들이 연장된 방향에서, 서로 인접하는 상기 무기 절연 패턴들 사이의 제1 거리는 상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향의 상기 배선들의 폭 및 상기 무기 절연 패턴들의 폭의 합의 50% 이하인 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 서로 인접하는 상기 무기 절연 패턴들 사이의 제2 거리는 상기 제1 거리와 실질적으로 동일한 표시 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 유기 절연막의 두께는 상기 무기 절연 패턴들의 두께의 1.5배 이하인 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴들의 두께는 상기 배선들의 폭과 상기 무기 절연 패턴들의 폭의 10% 이상인 표시 장치.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴들의 두께는 8000Å이상인 표시 장치.
  20. 제2 항에 있어서,
    상기 배선들이 연장된 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들 각각은 하나의 배선과 중첩되는 표시 장치.
  21. 제20 항에 있어서,
    상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들 각각은 하나의 배선과 중첩되는 표시 장치.
  22. 제20 항에 있어서,
    상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들 각각은 복수의 배선들과 중첩되는 표시 장치.
  23. 제20 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴들은
    상기 기판 상에 제공된 제1 무기 절연 패턴; 및
    상기 제1 무기 절연 패턴 상에 제공된 적어도 하나의 제2 무기 절연 패턴을 포함하는 표시 장치.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴들 각각은 2 이상의 제2 무기 절연 패턴들을 포함하고,
    상기 배선들이 연장된 방향에서, 상기 제2 무기 절연 패턴들은 서로 이격된 표시 장치.
  25. 제23 항에 있어서,
    상기 제2 무기 절연 패턴은 적어도 2 이상의 무기 절연막을 포함하는 표시 장치.
  26. 벤딩 영역 및 플랫 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상에 제공되는 버퍼층;
    상기 플랫 영역에서, 상기 버퍼층 상에 제공되는 액티브 패턴;
    상기 액티브 패턴 상에 제공되는 게이트 절연막;
    상기 플랫 영역에서, 상기 게이트 절연막 상에 제공된 게이트 전극;
    상기 게이트 전극 상에 제공되는 층간 절연막;
    상기 층간 절연막 상에 제공되는 제1 절연막;
    상기 플랫 영역에서, 상기 제1 절연막 상에 서로 이격되어 제공되고, 상기 액티브 패턴에 연결되는 소스 전극과 드레인 전극;
    상기 드레인 전극 상에 제공되고, 유기 물질을 포함하는 제2 절연막;
    상기 플랫 영역에서, 상기 제2 절연막 상에 제공되고 상기 드레인 전극에 연결되는 발광 소자;
    상기 버퍼층, 상기 게이트 절연막, 및 상기 층간 절연막의 상기 벤딩 영역에 대응하는 영역이 제거된 개구부;
    상기 개구부 내에 서로 이격되어 제공되고, 섬 형상을 가지는 복수의 무기 절연 패턴들;
    상기 개구부를 충진하며, 상기 무기 절연 패턴들을 커버하는 유기 절연막; 및
    상기 유기 절연막 상에 배치되는 배선들을 포함하며,
    상기 유기 절연막은 상기 무기 절연 패턴들에 의해 표면 요철을 구비하며, 상기 배선들은 상기 유기 절연막의 상기 표면 요철에 의해 요철을 구비하는 표시 장치.
  27. 제26 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴들은 순차적으로 적층된 적어도 2 이상의 무기 절연막을 포함하는 표시 장치.
  28. 제27 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴은
    상기 기판 상의 제1 무기 절연막; 및
    상기 제1 무기 절연막 상의 제2 무기 절연막을 포함하는 표시 장치.
  29. 제28 항에 있어서,
    상기 제1 무기 절연막은 상기 버퍼층과 동일한 물질을 포함하고,
    상기 제2 무기 절연막은 상기 게이트 절연막과 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
  30. 제29 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴은 상기 제2 무기 절연막 상의 제3 무기 절연막을 더 포함하고,
    상기 제3 무기 절연막은 상기 층간 절연막과 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
  31. 제30 항에 있어서,
    상기 유기 절연막은 상기 제1 절연막에서 연장된 형상을 가지는 표시 장치.
  32. 제30 항에 있어서,
    상기 제1 절연막은 무기 물질을 포함하고, 상기 개구부에 대응하여 상기 기판을 노출시키는 표시 장치.
  33. 제32 항에 있어서,
    상기 유기 절연막은 상기 개구부를 충진하고, 유기 물질을 포함하는 충진 절연막인 표시 장치.
  34. 제32 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴은 상기 제3 무기 절연막 상의 제4 무기 절연막을 더 포함하고,
    상기 제4 무기 절연막은 상기 제1 절연막과 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
  35. 제27 항에 있어서,
    상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들의 폭은 상기 배선들의 폭 이하인 표시 장치.
  36. 제35 항에 있어서,
    상기 배선들이 연장된 방향에서, 서로 인접하는 상기 무기 절연 패턴들 사이의 제1 거리는 상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향의 상기 배선들의 폭 및 상기 무기 절연 패턴들의 폭의 합의 50% 이하인 표시 장치.
  37. 제36 항에 있어서,
    상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 서로 인접하는 상기 무기 절연 패턴들 사이의 제2 거리는 상기 제1 거리와 실질적으로 동일한 표시 장치.
  38. 제36 항에 있어서,
    상기 유기 절연막의 두께는 상기 무기 절연 패턴들의 두께의 1.5배 이하인 표시 장치.
  39. 제38 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴들의 두께는 상기 배선들의 폭과 상기 무기 절연 패턴들의 폭의 10% 이상인 표시 장치.
  40. 제38 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴들의 두께는 8000Å이상인 표시 장치.
  41. 제26 항에 있어서,
    상기 배선들이 연장된 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들 각각은 하나의 배선과 중첩되는 표시 장치.
  42. 제41 항에 있어서,
    상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들 각각은 하나의 배선과 중첩되는 표시 장치.
  43. 제41 항에 있어서,
    상기 배선들이 연장된 방향에 수직한 방향에서, 상기 무기 절연 패턴들 각각은 복수의 배선들과 중첩되는 표시 장치.
  44. 제41 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴들은
    상기 기판 상에 제공된 제1 무기 절연 패턴; 및
    상기 제1 무기 절연 패턴 상에 제공된 적어도 하나의 제2 무기 절연 패턴을 포함하는 표시 장치.
  45. 제44 항에 있어서,
    상기 무기 절연 패턴들 각각은 2 이상의 제2 무기 절연 패턴들을 포함하고,
    상기 배선들이 연장된 방향에서, 상기 제2 무기 절연 패턴들은 서로 이격된 표시 장치.
  46. 제44 항에 있어서,
    상기 제2 무기 절연 패턴은 적어도 2 이상의 무기 절연막을 포함하는 표시 장치.
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