JP6815159B2 - 表示装置 - Google Patents

表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6815159B2
JP6815159B2 JP2016202463A JP2016202463A JP6815159B2 JP 6815159 B2 JP6815159 B2 JP 6815159B2 JP 2016202463 A JP2016202463 A JP 2016202463A JP 2016202463 A JP2016202463 A JP 2016202463A JP 6815159 B2 JP6815159 B2 JP 6815159B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
substrate
opening
transistor
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016202463A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018063388A (ja
Inventor
憲太 梶山
憲太 梶山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Priority to JP2016202463A priority Critical patent/JP6815159B2/ja
Priority to TW106128020A priority patent/TWI684169B/zh
Priority to US15/718,022 priority patent/US10361395B2/en
Priority to KR1020170125845A priority patent/KR101970068B1/ko
Priority to CN202010964986.XA priority patent/CN112038385B/zh
Priority to CN201710914208.8A priority patent/CN107958636B/zh
Publication of JP2018063388A publication Critical patent/JP2018063388A/ja
Priority to US16/433,249 priority patent/US10658617B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6815159B2 publication Critical patent/JP6815159B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • G09G3/3233—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/08—Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
    • G09G2300/0809—Several active elements per pixel in active matrix panels
    • G09G2300/0842—Several active elements per pixel in active matrix panels forming a memory circuit, e.g. a dynamic memory with one capacitor
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00—Command of the display device
    • G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0264—Details of driving circuits
    • G09G2310/0281—Arrangement of scan or data electrode driver circuits at the periphery of a panel not inherent to a split matrix structure
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Description

本発明の一実施形態は、可撓性基板を用いた表示装置に関する。
表示画面を有する電子機器の一例として、通話機能とコンピュータ機能を併せ持った情報端末装置（スマートフォンとも呼ばれる）が需用者に普及している。このような電子機器は、本体の一面に表示画面が設けられた外観を有し、筐体に占める画面の大きさが外観に与える印象に強く影響を与えている。このような電子機器におけるデザインの傾向は、本体前面において表示画面が露出する面積を大きくし、筐体が表示画面を囲む周辺領域（これを「額縁領域」ともいう。）を狭くして、スマートな外観を形成することにある。表示画面の周辺領域を狭くし、スリムな形態にすることを、表示パネルの「狭額縁化」と呼ばれる場合もある。
表示パネルは、画素が配列する表示領域と、駆動回路及び入力端子が設けられる周辺領域と、に区分される。表示パネルの狭額縁化は、周辺領域の面積を縮小することにある。そこで、駆動回路及び入力端子が配置される領域を折り曲げて狭額縁化を図る技術が開示されている。例えば、可撓性を有するステンレス基板やプラスチック基板を用い、表示領域の外側部分で基板を折り曲げた表示装置が開示されている（特許文献１乃至４参照）。また、基板を湾曲させる部分の基板厚小さくし、湾曲させやすくしたフレキシブル表示パネルが開示されている（特許文献５及び６参照）。
特開２０１１−２０９４０５号公報 特開２０１２−１２８００６号公報 特開２０１１−０３４０６６号公報 特開２０１４−１９７１８１号公報 特開２０１０−２５６６６０号公報 特開２０１０−２８２１８３号公報
しかしながら、表示パネルの４辺を折り曲げようとすると、折り曲げが重なり合う箇所で、配線の切断、封止膜の損傷（クラックの発生、剥離等）が発生することが問題となる。
本発明の一実施形態係る表示装置は、第１面と第１面に対向する第２面を含む基板と、基板の第１面に配置され複数の画素を含む表示領域と、第１面の表示領域の外側に配置された周辺領域と、表示領域及び周辺領域を覆う封止層と、を有し、周辺領域は、表示領域に信号を出力する駆動回路と、駆動回路を駆動する信号が入力される入力端子部と、駆動回路と入力端子部との間に配設された複数の配線と、を含み、封止層は、周辺領域において、基板の角部から内側の領域に基板の第１面を露出させる少なくとも一つの開口部を有している。
本発明の一実施形態係る表示装置は、可撓性を有し、第１面と第１面に対向する第２面を含む基板と、基板の第１面に配置され複数の画素を含む表示領域と、第１面の表示領域の外側に配置された周辺領域と、表示領域及び周辺領域に広がる絶縁層と、を有し、周辺領域は、表示領域に信号を出力する駆動回路と、駆動回路を駆動する信号が入力される入力端子部と、駆動回路と入力端子部との間に配設された複数の配線と、を含み、基板の端部より内側で、基板の一辺に沿った第１屈曲部と、一辺に交差する他の一辺に沿った第２屈曲部と、を含み、絶縁層は、第１屈曲部と第２屈曲部とが交差する領域に基板の第１面を露出させる開口部を有している。
本実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図であって、図１に示す態様から基板を折り曲げた状態を示す。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図であって、図１に示す態様から基板を折り曲げた状態を示す。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。
以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号（又は数字の後にａ、ｂ等を付した符号）を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、基板に対して第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層が順次積層される方向を「上」といい、その逆の方向を「下」として説明する。
第１の実施形態：
図１は、本実施形態に係る表示装置１００の構成を示す平面図である。表示装置１００は、基板１０２に画素１０８が配列する表示領域１０４が設けられている。表示装置１００は、表示領域１０４の外側の領域に、駆動回路部１１０及び入力端子部１１２は配置される周辺領域１０６を有する。基板１０２は、第１面と、第１面に対向する第２面を有する。例えば、表示領域１０４及び周辺領域１０６は、基板１０２の第１面に設けられる。
画素１０８は、発光素子１１４と発光素子１１４に接続されるトランジスタ１１６、トランジスタ１１６に接続される第１容量素子１１５等を含む。駆動回路部１１０は、走査信号を走査信号線１２２に出力する第１駆動回路１１８ａ、１１８ｂ、映像信号線１２４に映像信号を出力する第２駆動回路１２０を含む。駆動回路部１１０に含まれる各回路は、画素１０８と同様にトランジスタを含んで構成される。入力端子部１１２は、基板１０２の端部領域に配列された複数の入力端子１３４を含む。
入力端子部１１２に含まれる複数の入力端子１３４は、それぞれ第１駆動回路１１８ａ、１１８ｂ及び第２駆動回路１２０と配線１３０によって接続される。入力端子部１１２に含まれる入力端子１３４は、表示領域１０４に配設される第１電源線１２６、第２電源線１２８とも接続される。入力端子１３４は、フレキシブル配線基板１３２と電気的に接続される。入力端子部１１２には、フレキシブル配線基板１３２を介して、外部の制御回路から、映像信号、タイミング信号、及び駆動電力等が供給される。
このような表示装置１００において、表示領域１０４及び周辺領域１０６を含み、入力端子部１１２における入力端子１３４の上面を除く略全面には少なくとも一層の封止層が設けられる。封止層は、画素１０８のトランジスタ１１６、発光素子１１４を覆うように設けられる。基板１０２の第１面は、この封止層によって略全面が覆われる。封止層は、絶縁膜で形成される。封止層は、少なくとも一層の無機絶縁膜を含んで形成される。無機絶縁膜としては、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜等が適用される。
基板１０２は可撓性を有する部材で構成される。基板１０２を構成する部材としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、環状オレフィン・コポリマー、シクロオレフィンポリマー、その他の可撓性を有する樹脂基板を用いることができる。
このような可撓性を有する基板１０２を用いることにより、表示装置１００は、少なくとも一部の領域を屈曲させることが可能とされる。図１は、基板１０２を屈曲させる前の状態を示す。基板１０２は、例えば、図中に点線で示すＹ１−Ｙ２線に沿った第１屈曲部１３６ａ、Ｙ３−Ｙ４線に沿った第２屈曲部１３６ｂ、Ｘ１−Ｘ２線に沿った第３屈曲部１３６ｃ、Ｘ３−Ｘ４線に沿った第４屈曲部１３６ｄにおいて屈曲可能とされる。第１屈曲部１３６ａないし第４屈曲部１３６ｄは、矩形の基板１０２の各辺に沿った領域であり、当該基板１０２の端部より内側の任意の領域に配置することができる。もっとも、所謂額縁領域の実質的な面積を縮小するためには、周辺領域１０６に屈曲部１３６が配置される。
なお、図１は、基板１０２の各辺に沿って４つの屈曲部が配置される態様を示すが、本発明はこれに限定されない。本発明の一実施形態によれば、基板１０２の一辺と、この一辺と交差する他の一辺に沿った２つの屈曲部を配置することができる。例えば、一組の屈曲部として、第１屈曲部１３６ａと第４屈曲部１３６ｄとが設けられていればよく、また、第２屈曲部１３６ｂと第３屈曲部１３６ｃが設けられていればよい。
表示装置１００は、基板１０２の一辺に沿った屈曲部と、この一辺と交差する他の一辺に沿った屈曲部とが交差する領域に、封止層が除去された開口部１３８を有する。図１は、第１屈曲部１３６ａと第３屈曲部１３６ｃとが交差する領域に第１開口部１３８ａが設けられ、第２屈曲部１３６ｂと第３屈曲部１３６ｃとが交差する領域に第２開口部１３８ｂが設けられ、第１屈曲部１３６ａと第４屈曲部１３６ｄとが交差する領域に第３開口部１３８ｃが設けられ、第２屈曲部１３６ｂと第４屈曲部１３６ｄとが交差する領域に第４開口部１３８ｄが設けられる一例を示す。開口部１３８（第１開口部１３８ａ、第２開口部１３８ｂ、第３開口部１３８ｃ、第４開口部１３８ｄ）は、基板１０２の角部から内側の領域に設けられており、封止層が除去された領域である。開口部１３８（第１開口部１３８ａ、第２開口部１３８ｂ、第３開口部１３８ｃ、第４開口部１３８ｄ）は、封止層が除去されて基板１０２の第１面が露出されていることが好ましい。
第１駆動回路１１８ａ、１１８ｂ、第２駆動回路１２０及び表示領域１０４と、入力端子部１１２との間を接続する配線１３０は周辺領域１０６に配設される。周辺領域１０６に設けられる配線１３０は、平面視で開口部１３８と重ならないように配設される。別言すれば、周辺領域１０６に配設される複数の配線１３０は、開口部１３８以外の領域に設けられる。例えば、配線１３０は、第３開口部１３８ｃと基板１０２の端部との間の領域に配設される。また、第３開口部１３８ｃと表示領域１０４との間の領域にも配線を配設される。
なお、図１において、表示領域１０４の外側の領域に開口部１６６が設けられている。この開口部１６６は、水分遮断領域とも呼ばれる。開口部１６６の詳細については第２の実施形態で説明される。開口部１６６は、表示領域１０４と周辺領域１０６との間に設けられる。周辺領域１０６に設けられる開口部１３８は、開口部１６６より外側に設けられている。
図２は、第１屈曲部１３６ａなしい第４屈曲部１３６ｄに沿って基板１０２を第２面側に折り曲げた状態を示す。基板１０２の一辺に沿った屈曲部と、この一辺と交差する他の一辺に沿った屈曲部とが交差する領域は、基板１０２が二重に折り曲げられることになる。基板１０２が折り曲げられた状態では、４辺の端部に開口部１３８（第１開口部１３８ａ、第２開口部１３８ｂ、第３開口部１３８ｃ、第４開口部１３８ｄ）が配置される。
仮に、基板１０２が二重に折り曲げられる領域に配線や封止層が設けられていると、これらに対し曲げ応力が作用する。具体的には、基板１０２を一方向に曲げたことによる曲げ応力と、一方向と交差する方向に曲げたことによる曲げ応力の双方が配線や封止層に作用することとなる。このような場合、配線が断線することが問題となる。また、封止層に対しては、クラックの発生、膜の剥離という問題が発生する。封止層において、この領域にクラックが発生すると、当該クラックはやがて表示領域１０４の方まで成長し、発光素子１１４を劣化させることが問題となる。
これに対し、本実施形態に係る表示装置１００は、基板１０２に開口部１３８（第１開口部１３８ａ、第２開口部１３８ｂ、第３開口部１３８ｃ、第４開口部１３８ｄ）が設けられていることで、このような不良が発生しないようにすることができる。すなわち、基板１０２を２方向に折り曲げる場合において、少なくとも２方向の交点に開口部１３８を設け、その部位に配線を配設せず、また封止層を除去しておくことで、これらの部材に直接的に曲げ応力が作用しないようにすることができる。
図３は、図２で示すＹ１−Ｙ２線に沿った断面構造を模式的に示す。図３は、基板１０２が第１屈曲部１３６ａにおいて第１面が第２面側に曲折され、さらに、第３屈曲部１３６ｃ及び第４屈曲部１３６ｄで折り曲げられている態様を示す。第１屈曲部１３６ａは、第１駆動回路１１８ａと重畳するように配置され、第３屈曲部１３６ｃ及び第４屈曲部１３６ｄは、第１駆動回路１１８ａ、第２駆動回路１２０ｂの外側に配置されている。このため、図３で示す例では、第１駆動回路１１８ａの一部が曲折されている。
第１屈曲部１３６ａと第３屈曲部１３６ｃとが交差する領域には第１開口部１３８ａが設けられ、第１屈曲部１３６ａと第４屈曲部１３６ｄが交差する領域には第３開口部１３８ｃが設けられている。第１開口部１３８ａ、第３開口部１３８ｃは、封止層１３５が除去された領域であり、基板１０２の第１面が露出する領域である。このため、第１開口部１３８ａ及び第３開口部１３８ｃでは、基板１０２の第１面が露出されている。第１開口部１３８ａ及び第３開口部１３８ｃにおいては、基板１０２が２方向に曲折されている。しかしながら、図３で示すように、第１開口部１３８ａ及び第３開口部１３８ｃは封止層１３５が除去され、また配線１３０は配設されていない。そのため、基板１０２を曲げたことにより生じる曲げ応力は、封止層１３５及び配線１３０には作用しない構造となっている。
また、図２で示すように、基板１０２をＹ１−Ｙ２線、Ｙ３−Ｙ４線、Ｘ１−Ｘ２線及びＸ３−Ｘ４線に沿って折り曲げたとき、第１開口部１３８ａ、第２開口部１３８ｂ、第３開口部１３８ｃ、第４開口部１３８ｄがそれぞれ基板１０２の四隅に位置することとなる。第１開口部１３８ａ、第２開口部１３８ｂ、第３開口部１３８ｃ、第４開口部１３８ｄでは、無機絶縁膜を含む封止層が除去されているので、落下等によって基板１０２の角部に衝撃が加わっても封止層の破壊を防止することができる。
このように、本実施形態においては、可撓性を有する表示装置１００において、基板１０２を曲げる屈曲部１３６が交差する領域に開口部１３８を設けることで、配線１３０や封止層にかかる応力を緩和し、不良の発生を防止することができる。
第２の実施形態：
本発明の一実施形態に係る表示装置１００の詳細を、図１中に示すＡ−Ｂ線に沿った断面模図を参照して説明する。図４は、表示装置１００の断面図を示す。また、図５は、画素１０８の詳細を説明する断面図である。以下の説明では、図４及び図５を適宜参照して説明する。
図４に示すように、表示装置１００は、基板１０２の端から、周辺領域１０６及び表示領域１０４が配置される。また、表示領域１０４と周辺領域１０６との間には開口部１６６が設けられる。周辺領域１０６では、第１駆動回路１１８ａが設けられる。第１駆動回路１１８ａと基板１０２の端部との間に、第３開口部１３８ｃが設けられている。さらに第３開口部１３８ｃと基板１０２の端部との間には配線１３０ａ、１３０ｂが配設されている。
表示領域１０４に設けられる画素１０８は、トランジスタ１１６、発光素子１１４、第１容量素子１１５、第２容量素子１１７を含んで構成される。発光素子１１４はトランジスタ１１６と電気的に接続される。トランジスタ１１６は発光素子１１４の発光を制御する機能を有する。第１容量素子１１５はトランジスタ１１６のゲート電圧を保持し、第２容量素子１１７はトランジスタ１１６のゲート電圧を維持するように作用し、発光素子１１４に流れる電流の変動を抑制するために設けられる。
基板１０２の第１面には第１絶縁層１４０が設けられ、トランジスタ１１６は第１絶縁層１４０の上に設けられる。第１絶縁層１４０は下地絶縁層とも呼ばれ、水分等に対してバリア性を有する無機絶縁膜で形成される。トランジスタ１１６は、半導体層１４２、ゲート絶縁層として機能する第２絶縁層１４４、ゲート電極１４６が積層された構造を有する。半導体層１４２は、非晶質又は多結晶のシリコン、若しくは酸化物半導体層等で形成される。半導体層１４２に形成されるソース・ドレイン領域にはソース・ドレイン電極１４９が接続される。ソース・ドレイン電極１４９は、第２絶縁層１４４の上層側に設けられる第３絶縁層１４８の上に形成される。ソース・ドレイン電極１４９の上層には平坦化層としての第４絶縁層１５０が設けられる。第４絶縁層１５０は、ソース・ドレイン電極１４９等により形成される下地面の段差を埋設し、発光素子１１４が形成される表面を平坦化する。第２絶縁層１４４及び第３絶縁層１４８が、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で形成されるのに対し、第４絶縁層１５０は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機絶縁膜で形成される。第１容量素子１１５は、半導体層１４２、第２絶縁層１４４、第１容量電極１４７が重なる領域に形成される。
第４絶縁層１５０の上層側に画素電極１５４が設けられる。画素電極１５４は、第４絶縁層１５０に形成されたコンタクトホールによってソース・ドレイン電極１４９と接続される。画素電極１５４の上層側には、画素電極１５４の中央部を露出させ、周縁部を覆う第６絶縁層１５６が設けられる。第６絶縁層１５６は、第４絶縁層１５０と同様に有機樹脂膜で形成される。画素電極１５４及び第６絶縁層１５６の上層に、有機層１５８が設けられる。対向電極１６０は、有機層１５８の上に設けられ、画素電極１５４の上面から第６絶縁層１５６の上面部にかけて設けられる。発光素子１１４は、画素電極１５４、有機層１５８、対向電極１６０が重なる領域に形成される。第２容量素子１１７は、画素電極１５４、第５絶縁層１５２、第２容量電極１５１が重なる領域に形成される。
なお、有機層１５８は、有機エレクトロルミネセンス材料等の発光材料を含む層であり、低分子系又は高分子系の有機材料を用いて形成される。有機層１５８は、例えば、低分子有機材料で形成され、発光層に加え、正孔注入層及び電子注入層等のキャリア注入層、正孔輸送層及び電子輸送層等のキャリア輸送層、正孔ブロック層及び電子ブロック層等のキャリアブロク層を適宜含んで構成される。画素電極１５４及び対向電極１６０の一方はアノードとなり他方はカソードとなる。アノードは正孔注入層に接する層であり、酸化インジウム・スズ（ＩＴＯとも呼ばれる）等の仕事関するの高い導電性材料が用いられる。カソードは電子注入層に接する層として、アルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む導電性材料で形成される。有機層１５８は、水分によって劣化するとされるので、発光素子１１４の上層には封止層が必要とされる。
発光素子１１４の上には、封止層としての第７絶縁層１６２が設けられる。第７絶縁層１６２は、発光素子１１４を覆い、有機層１５８に水分等が浸入すること防ぐために設けられる。第７絶縁層１６２は、第１無機絶縁層１６３と、有機絶縁層１６４と、第２無機絶縁層１６５との積層構造を有する。第１無機絶縁層１６３及び第２無機絶縁層１６５は、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機絶縁材料で形成される。また、有機絶縁層１６４は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の有機絶縁材料で形成される。第７絶縁層１６２は、第１無機絶縁層１６３の上に有機絶縁層１６４を設けることで、仮に、対向電極１６０上に異物が付着していることによって第１無機絶縁層１６３に欠陥が生成されたとしても、有機絶縁層１６４がその欠陥部分を埋め込み、さらに第２無機絶縁層１６５を設けることで、水分等に対するバリア性を高める構造が採用されている。
図４に示すように、画素１０８が設けられる表示領域１０４に隣接して第１駆動回路１１８が配置される。図４は、第１駆動回路１１８に、ｎチャネル型トランジスタ１６８、ｐチャネル型トランジスタ１６９が設けられる態様を示す。第１駆動回路１１８が形成される領域には、画素１０８に形成される第１絶縁層１４０、第２絶縁層１４４、第３絶縁層１４８、第４絶縁層１５０、第５絶縁層１５２、第６絶縁層１５６が同様に設けられる。
なお、有機絶縁材料で形成される第４絶縁層１５０は、表示領域１０４と第１駆動回路１１８が設けられる領域との間に開口部１６６が設けられる。開口部１６６は、第４絶縁層１５０を貫通し、無機絶縁材料で形成される第３絶縁層１４８を露出させる。このような開口部１６６に対し、第５絶縁層１５２は、第４絶縁層１５０の上面から、開口部１６６の側面及び開口部１６６の底面である第３絶縁層１４８の上面を覆って設けられる。図１で示すように、開口部１６６は、表示領域１０４を囲むように設けられる。そして、開口部１６６は、第４絶縁層１５０を、表示領域１０４側と、周辺領域１０６側とに分離する。有機絶縁材料で形成される第６絶縁層１５６も、開口部１６６において同様に表示領域１０４の側と第１駆動回路１１８が設けられる周辺領域１０６の側とに分割される。覆う第７絶縁層１６２のうち、第１無機絶縁層１６３は、対向電極１６０及び第６絶縁層１５６を覆い、さらに開口部１６６を覆って設けられる。一方、有機絶縁層１６４は、表示領域１０４の略全面に設けられるも、端部が開口部１６６を越えて周辺領域１０６に達しないように設けられる。第２無機絶縁層１６５は、有機絶縁層１６４の上面及び端面を覆い、開口部１６６の底面から周辺領域１０６にかけては、第１無機絶縁層１６３と接するように配置される。
第４絶縁層１５０が除去された開口部１６６には、無機絶縁材料で形成される第５絶縁層１５２をはじめ、第１無機絶縁層１６３、第２無機絶縁層１６５が延在している。開口部１６６の底面では、第３絶縁層１４８の上に、第５絶縁層１５２、第１無機絶縁層１６３及び第２無機絶縁層１６５が積層された構造を有している。このように有機樹脂材料で形成される第４絶縁層１５０、第６絶縁層１５６を、無機絶縁材料で形成される絶縁層で挟み込むことで、周辺領域１０６から表示領域１０４への水分の浸入を防いでいる。このような開口部１６６が設けられる領域は、発光素子１１４への水分の浸入を防ぐことから、「水分遮断領域」又は「水分遮断構造」と呼ぶことができる。
周辺領域１０６において、第１駆動回路１１８ａの外側に領域には、第３開口部１３８ｃが設けられる。第１駆動回路１１８ａの領域に設けられる第４絶縁層１５０、第６絶縁層１５６は、第３開口部１３８ｃに至らない領域にそれぞれ端部が配置される。第３開口部１３８ｃが設けられる領域には、第１絶縁層１４０、第２絶縁層１４４、第３絶縁層１４８、第５絶縁層１５２、第１無機絶縁層１６３及び第２無機絶縁層１６５が延在している。この場合、第５絶縁層１５２は、第４絶縁層１５０の端部を覆い、第１無機絶縁層１６３は、第６絶縁層１５６の端部を覆うように設けられる。第３開口部１３８ｃは、これらの絶縁層が除去され、基板１０２の第１面が露出されている。
このような周辺領域１０６の形態において、第３開口部１３８ｃを、水分遮断領域として機能する開口部１６６の外側の領域に設けることで、基板１０２の第１面を露出させる貫通孔を設けたとしても、表示領域１０４への水分の浸入を防止することができる。すなわち、第３開口部１３８ｃにおいて、封止層として機能する第１無機絶縁層１６３及び第２無機絶縁層１６５が除去され、さらに基板１０２の第１面を露出させるような貫通孔を設けたとしても、表示領域１０４への水分の浸入は、開口部１６６に形成される水分遮断構造によって遮断することができる。
なお、第３開口部１３８ｃのより詳細な一例は、窒化シリコン膜で形成される第１絶縁層１４０、第５絶縁層１５２、第１無機絶縁層１６３及び第２無機絶縁層１６５の積層体を貫通する貫通孔１６７ｂと、酸化シリコン膜で形成される第２絶縁層１４４及び第３絶縁層１４８の積層体を貫通する貫通孔１６７ａと、を含む。このうち、貫通孔１６７ｂの開口端は、貫通孔１６７ａの開口端より内側に配置される。別言すれば、酸化シリコン膜に形成される貫通孔１６７ａの内側に、窒化シリコン膜で形成される貫通孔１６７ｂを設け、窒化シリコン膜で酸化シリコン膜の開口側面を覆うようにすることで、周辺領域１０６及び表示領域１０４への水分の浸入をより効果的に防ぐことができる。このような２つの貫通孔は、酸化シリコン膜と窒化シリコン膜とのエッチング速度の違いを利用して作製することができる。
いずれにしても、第３開口部１３８ｃにおいて、無機絶縁層が除去され、基板１０２の第１面を露出させることにより、この部分が角部となるように基板１０２を２方向に折り曲げたとしても、表示領域１０４から延伸する第１絶縁層１４０、第２絶縁層１４４、第３絶縁層、第５絶縁層１５２、第１無機絶縁層１６３及び第２無機絶縁層１６５に強い曲げ応力が作用しないようにして、クラックの発生や、膜の剥離を防止することができる。
第３開口部１３８ｃと基板１０２の端部との間の領域には、第１駆動回路１１８と同様に、第１絶縁層１４０、第２絶縁層１４４、第３絶縁層、第４絶縁層１５０、第５絶縁層１５２、第１無機絶縁層１６３及び第２無機絶縁層１６５を設けることができる。そのため、この領域に配線１３０ａ、１３０ｂを設けることもできる。すなわち、第３開口部１３８ｃを基板１０２の端部から離れた位置に設けることで、第３開口部１３８ｃと基板１０２の端部との間の領域を、配線の引き回し領域として、有効活用することができる。
図４は、第３開口部１３８ｃについて説明するが、他の開口部（第１開口部１３８ａ、第２開口部１３８ｂ、第４開口部１３８ｄ）についても同様の構成を有し、同様の作用効果を奏する。
本実施形態によれば、可撓性を有する表示装置１００において、基板１０２を曲げる屈曲部１３６が交差する領域に、無機絶縁層を貫通する開口部１３８を設けることで、配線１３０や封止層にかかる応力を緩和し、不良の発生を防止することができる。
変形例１：
周辺領域１０６に設けられる開口部１３８（第１開口部１３８ａ、第２開口部１３８ｂ、第３開口部１３８ｃ、第４開口部１３８ｄ）の他の形態として、図６（Ａ）に示すように、基板１０２を貫通する貫通孔１７０が設けられていてもよい。このようにすることで、基板１０２の一辺と、この一辺と交差する他の一辺に沿って折り曲げたとしても、基板１０２は二重に折り曲げられる領域が欠如しているので、基板自体が曲げやすくなる。また、図６（Ｂ）で示すように、開口部１３８（第１開口部１３８ａ、第２開口部１３８ｂ、第３開口部１３８ｃ、第４開口部１３８ｄ）に重なるように基板１０２がトリミングされた有底孔１７１が設けられていてもよい。この場合も基板１０２が薄板化されていることで、基板を曲げやすくすることができる。
変形例２：
周辺領域１０６において、第１駆動回路１１８ａの領域に設けられる無機絶縁膜の一部が除去されていてもよい。図７は、第６絶縁層１５６の上に設けられる第１無機絶縁層１６３及び第２無機絶縁層１６５が除去された態様を示す。図１で示すように第１屈曲部１３６ａが第１駆動回路１１８ａの領域と重なる場合、無機絶縁層が除去されていることにより、基板１０２の曲げによる応力が無機絶縁層の他の領域に作用しないようにすることができる。すなわち、封止層の一部として設けられる第１無機絶縁層１６３及び第２無機絶縁層１６５に基板１０２を曲げることによる応力が一切作用しないようにすることができる。これにより、表示領域１０４に設けられる封止層としての第７絶縁層１６２を保護することができる。なお、図７は、第１無機絶縁層１６３及び第２無機絶縁層１６５が周辺領域１０６において除去された態様を示すが、これに限定されず、第１駆動回路１１８ａの上方の領域のみ選択的に除去されていてもよい。
第３の実施形態：
図８は、表示装置１００において、基板１０２の第２面側に支持部材１７２が設けられた態様を示す。支持部材１７２は、板状で弾性を有する部材である。このような支持部材１７２を基板１０２に密着して設けることで可撓性を維持しつつ基板の実質的な厚板化を図ることができる。支持部材１７２には、屈曲部１３６に対応して、切欠き部１７４が設けられていることが好ましい。支持部材１７２に切欠き部１７４を設けることで、その部分は他の領域と比べて基板が実質的に薄板化されるので、屈曲部を規定することができる。切欠き部１７４は、基板１０２の一辺に沿った方向と、一辺と交差する方向とに設けることができる。
開口部１３８は、一辺に沿った切欠き部１７４ａと、一辺と交差する方向に沿った切欠き部１７４ｂとが交差する領域に設けることで、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の作用有し、可撓性を有する表示装置１００の信頼性を向上させることができる。
１００・・・表示装置、１０２・・・基板、１０４・・・表示領域、１０６・・・周辺領域、１０８・・・画素、１１０・・・駆動回路部、１１２・・・入力端子部、１１４・・・発光素子、１１５・・・第１容量素子、１１６・・・トランジスタ、１１７・・・第２容量素子、１１８・・・第１駆動回路、１２０・・・第２駆動回路、１２２・・・走査信号線、１２４・・・映像信号線、１２６・・・第１電源線、１２８・・・第２電源線、１３０・・・配線、１３２・・・フレキシブル配線基板、１３４・・・入力端子、１３５・・・封止層、１３６・・・屈曲部、１３８・・・開口部、１４０・・・第１絶縁層、１４２・・・半導体層、１４４・・・第１絶縁層、１４６・・・ゲート電極、１４７・・・第１容量電極、１４８・・・第３絶縁層、１４９・・・ソース・ドレイン電極、１５０・・・第４絶縁層、１５１・・・第２容量電極、１５２・・・第５絶縁層、１５４・・・画素電極、１５６・・・第６絶縁層、１５８・・・有機層、１６０・・・対向電極、１６２・・・第７絶縁層、１６３・・・第１無機絶縁層、１６４・・・有機絶縁層、１６５・・・第２無機絶縁層、１６６・・・開口部、１６７・・・貫通孔、１６８・・・ｎチャネル型トランジスタ、１６９・・・ｐチャネル型トランジスタ、１７０・・・貫通孔、１７１・・・有底孔、１７２・・・支持部材、１７４・・・切欠き部

Claims (16)

  1. 第１面と前記第１面に対向する第２面を含む基板と、
    前記基板の前記第１面に配置され複数の画素を含む表示領域と、
    前記第１面の前記表示領域の外側に配置された周辺領域と、
    前記表示領域及び前記周辺領域を覆う封止層と、
    を有し、
    前記周辺領域は、前記表示領域に信号を出力する駆動回路と、前記駆動回路を駆動する信号が入力される入力端子部と、前記駆動回路と前記入力端子部との間に配設された複数の配線と、を含み、
    前記封止層は、第１無機絶縁層及び第２無機絶縁層を含み、前記周辺領域において、前記基板の角部から内側の領域に前記基板の前記第１面を露出させる少なくとも一つの開口部を有し、
    前記複数の画素のそれぞれは第１トランジスタと前記第１トランジスタと電気的に接続される発光素子を含み、
    前記駆動回路は、第２トランジスタ及び第３トランジスタと、を含み、
    前記表示領域及び前記周辺領域は、前記第１トランジスタ乃至前記第３トランジスタの下層側に設けられる第１絶縁層と、前記第１トランジスタ乃至前記第３トランジスタのゲート絶縁層として機能する第２絶縁層と、前記第１トランジスタと前記発光素子との間に設けられる第３絶縁層と、を少なくとも含み、
    前記開口部は、前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層を含む積層体を貫通する第１貫通孔と、前記第１絶縁層、前記第１無機絶縁層及び前記第２無機絶縁層が少なくとも積層された積層体を貫通する第２貫通孔と、を含み、前記第２貫通孔の開口端が前記第１貫通孔の開口端の内側に配置されている、ことを特徴とする表示装置。
  2. 前記基板は可撓性を有する、請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記基板の角部と前記基板の開口部との間に、前記複数の配線のうち少なくとも一部の配線が配設されている、請求項１に記載の表示装置。
  4. 前記開口部と前記表示領域との間に、前記複数の配線のうち、少なくとも他の一部の配線が配設されている、請求項３に記載の表示装置。
  5. 前記開口部に重ねて、前記基板を貫通する貫通孔が設けられている、請求項１に記載の表示装置。
  6. 前記基板は矩形であり、前記開口部は前記基板の４つの角部に対応して配置されている、請求項１に記載の表示装置。
  7. 前記基板の一辺に沿った第１屈曲部と、前記基板の他の一辺に沿った第２屈曲部と、を有し、
    前記開口部は、前記第１屈曲部と前記第２屈曲部との交差部に重なる、請求項１に記載の表示装置。
  8. 前記基板の第２面側に、支持部材を有し、
    前記支持部材は、前記基板の一辺に沿った第１切欠き部と、前記一辺と交差する一辺に沿った第２切欠き部と、を有し、
    前記開口部は、前記第１切欠き部と前記第２切欠き部とが交差する領域に設けられている、請求項１に記載の表示装置。
  9. 可撓性を有し、第１面と前記第１面に対向する第２面を含む基板と、
    前記基板の前記第１面に配置され複数の画素を含む表示領域と、
    前記第１面の前記表示領域の外側に配置された周辺領域と、
    前記表示領域及び前記周辺領域に広がる絶縁層と、
    を有し、
    前記周辺領域は、前記表示領域に信号を出力する駆動回路と、前記駆動回路を駆動する信号が入力される入力端子部と、前記駆動回路と前記入力端子部との間に配設された複数の配線と、を含み、
    前記基板の端部より内側で、前記基板の一辺に沿った第１屈曲部と、前記一辺に交差する他の一辺に沿った第２屈曲部と、を含み、
    前記絶縁層は、第１無機絶縁層及び第２無機絶縁層と、前記第１無機絶縁層と前記第２無機絶縁層との間に配置された有機絶縁層と、を少なくとも含み、前記第１屈曲部と前記第２屈曲部とが交差する領域に前記基板の前記第１面を露出させる開口部を有し、
    前記有機絶縁層の端部は、前記第１無機絶縁層及び前記第２無機絶縁層の端部より内側に配置され、
    前記開口部は、前記有機絶縁層の端部より外側に配置されている、ことを特徴とする表示装置。
  10. 前記基板の角部と前記基板の開口部との間に、前記複数の配線のうち少なくとも一部の配線が配設されている、請求項９に記載の表示装置。
  11. 前記開口部と前記表示領域との間に、前記複数の配線のうち、少なくとも他の一部の配線が配設されている、請求項１０に記載の表示装置。
  12. 前記開口部に重ねて、前記基板を貫通する貫通孔が設けられている、請求項９に記載の表示装置。
  13. 前記基板は矩形であり、前記開口部は前記基板の４つの角部に対応して配置されている、請求項９に記載の表示装置。
  14. 前記複数の画素のそれぞれは第１トランジスタと前記第１トランジスタと電気的に接続される発光素子を含み、
    前記駆動回路は、第２トランジスタ及び第３トランジスタを含み、
    前記表示領域及び前記周辺領域は、前記第１トランジスタ乃至前記第３トランジスタの下層側に設けられる第１絶縁層と、前記第１トランジスタ乃至前記第３トランジスタのゲート絶縁層として機能する第２絶縁層と、前記第１トランジスタと前記発光素子との間に設けられる第３絶縁層と、を少なくとも含み、
    前記開口部は、前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層を含む積層体を貫通する第１貫通孔と、前記第１絶縁層、前記第１無機絶縁層及び前記第２無機絶縁層が少なくとも積層された積層体を貫通する第２貫通孔と、を含み、前記第２貫通孔の開口端が前記第１貫通孔の開口端の内側に配置されている、請求項９に記載の表示装置。
  15. 前記基板の第２面側に、支持部材を有し、
    前記支持部材は、前記第１屈曲部に重なる第１切欠き部と、前記第２屈曲部に重なる第２切欠き部と、を有する、請求項９に記載の表示装置。
  16. 前記第１無機絶縁層及び前記第２無機絶縁層が、少なくとも前記駆動回路と重なる領域で除去されている、請求項９に記載の表示装置。
JP2016202463A 2016-10-14 2016-10-14 表示装置 Active JP6815159B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016202463A JP6815159B2 (ja) 2016-10-14 2016-10-14 表示装置
TW106128020A TWI684169B (zh) 2016-10-14 2017-08-18 顯示裝置
KR1020170125845A KR101970068B1 (ko) 2016-10-14 2017-09-28 표시 장치
US15/718,022 US10361395B2 (en) 2016-10-14 2017-09-28 Display device
CN202010964986.XA CN112038385B (zh) 2016-10-14 2017-09-30 显示装置
CN201710914208.8A CN107958636B (zh) 2016-10-14 2017-09-30 显示装置
US16/433,249 US10658617B2 (en) 2016-10-14 2019-06-06 Display Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016202463A JP6815159B2 (ja) 2016-10-14 2016-10-14 表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018063388A JP2018063388A (ja) 2018-04-19
JP6815159B2 true JP6815159B2 (ja) 2021-01-20

Family

ID=61904100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016202463A Active JP6815159B2 (ja) 2016-10-14 2016-10-14 表示装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10361395B2 (ja)
JP (1) JP6815159B2 (ja)
KR (1) KR101970068B1 (ja)
CN (2) CN107958636B (ja)
TW (1) TWI684169B (ja)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102587229B1 (ko) 2016-04-22 2023-10-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102590316B1 (ko) 2016-12-05 2023-10-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20180067754A (ko) * 2016-12-12 2018-06-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6843710B2 (ja) * 2017-07-12 2021-03-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、および表示装置の製造方法
KR102341412B1 (ko) * 2017-08-29 2021-12-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2019079729A (ja) * 2017-10-26 2019-05-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6917873B2 (ja) * 2017-11-24 2021-08-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102452529B1 (ko) * 2017-12-12 2022-10-11 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102507096B1 (ko) * 2018-01-05 2023-03-08 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR102606487B1 (ko) * 2018-02-01 2023-11-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
CN111886623A (zh) * 2018-05-01 2020-11-03 株式会社村田制作所 电子设备以及搭载了该电子设备的指纹认证装置
CN112106203A (zh) * 2018-05-08 2020-12-18 华为技术有限公司 一种柔性显示面板及移动终端
US11659749B2 (en) * 2018-05-10 2023-05-23 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
CN108766977B (zh) * 2018-05-24 2021-04-13 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示基板、显示面板及其制备方法
CN109142453B (zh) * 2018-08-30 2021-01-01 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示面板检测方法
CN109637369A (zh) * 2019-01-08 2019-04-16 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
KR20200100238A (ko) * 2019-02-15 2020-08-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
US11475804B2 (en) * 2019-07-26 2022-10-18 Au Optronics Corporation Display panel having an auxiliary layer overlapped with a bendable region
KR20210035959A (ko) 2019-09-24 2021-04-02 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210042206A (ko) * 2019-10-08 2021-04-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN110534027A (zh) * 2019-10-09 2019-12-03 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法
EP4064356A4 (en) 2019-11-22 2022-11-23 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING IT, AND DISPLAY DEVICE
JP2021120689A (ja) * 2020-01-30 2021-08-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20210103614A (ko) * 2020-02-13 2021-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111276496B (zh) * 2020-02-17 2022-12-09 京东方科技集团股份有限公司 显示背板和显示装置
CN112164309B (zh) * 2020-09-17 2023-10-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN112259582B (zh) * 2020-10-15 2023-01-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及电子设备
KR20220099147A (ko) * 2021-01-04 2022-07-13 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자, 이를 포함하는 표시 장치, 그 발광 소자의 제조 방법
CN112786621A (zh) * 2021-01-11 2021-05-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性基板、显示面板及显示装置
CN115275037A (zh) * 2022-04-06 2022-11-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及显示装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3909572B2 (ja) * 2001-09-28 2007-04-25 株式会社日立製作所 表示装置
JP4074083B2 (ja) * 2001-11-19 2008-04-09 大日本印刷株式会社 チャックテープ付きガセット袋およびその製造方法
JP2006278139A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネル及びその製造方法
KR100875102B1 (ko) * 2007-09-03 2008-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
KR101001552B1 (ko) * 2009-01-20 2010-12-17 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
JP2010256660A (ja) 2009-04-27 2010-11-11 Hitachi Displays Ltd 表示装置
CN104133314B (zh) 2009-05-02 2019-07-12 株式会社半导体能源研究所 显示设备
US8576209B2 (en) 2009-07-07 2013-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2011018686A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Hitachi Displays Ltd 有機ｅｌ表示装置
US8450838B2 (en) * 2009-08-11 2013-05-28 Seiko Epson Corporation Electro-optic apparatus, electronic device, and method for manufacturing electro-optic apparatus
JP2011209405A (ja) 2010-03-29 2011-10-20 Sony Corp 表示装置及び電子機器
CN102770268B (zh) * 2010-07-28 2016-05-11 日本电气硝子株式会社 玻璃膜层叠体
JP5720222B2 (ja) 2010-12-13 2015-05-20 ソニー株式会社 表示装置及び電子機器
US8716932B2 (en) 2011-02-28 2014-05-06 Apple Inc. Displays with minimized borders
KR20140133589A (ko) * 2012-03-30 2014-11-19 샤프 가부시키가이샤 액정 표시 패널
TWI524996B (zh) * 2013-01-25 2016-03-11 財團法人工業技術研究院 可撓性電子裝置
WO2014129519A1 (en) * 2013-02-20 2014-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling method, semiconductor device, and peeling apparatus
CN110364083B (zh) 2013-03-07 2022-08-23 株式会社半导体能源研究所 显示装置和电子设备
KR102036908B1 (ko) * 2013-04-19 2019-10-28 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102046426B1 (ko) * 2013-07-12 2019-12-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102116105B1 (ko) * 2013-07-31 2020-05-28 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
KR102132697B1 (ko) * 2013-12-05 2020-07-10 엘지디스플레이 주식회사 휘어진 디스플레이 장치
US9276055B1 (en) * 2014-08-31 2016-03-01 Lg Display Co., Ltd. Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same
US9543370B2 (en) * 2014-09-24 2017-01-10 Apple Inc. Silicon and semiconducting oxide thin-film transistor displays
JP6137416B2 (ja) * 2014-09-26 2017-05-31 住友ベークライト株式会社 素子積層フィルムの製造方法
KR102366701B1 (ko) * 2014-10-22 2022-02-22 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 박막 트랜지스터 기판 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치
KR102333321B1 (ko) 2014-12-31 2021-11-30 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102391361B1 (ko) 2015-01-14 2022-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018063388A (ja) 2018-04-19
US10658617B2 (en) 2020-05-19
CN107958636B (zh) 2020-10-16
CN112038385A (zh) 2020-12-04
KR101970068B1 (ko) 2019-04-17
CN107958636A (zh) 2018-04-24
KR20180041569A (ko) 2018-04-24
TWI684169B (zh) 2020-02-01
US20190288238A1 (en) 2019-09-19
US10361395B2 (en) 2019-07-23
CN112038385B (zh) 2023-12-22
US20180108863A1 (en) 2018-04-19
TW201830359A (zh) 2018-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6815159B2 (ja) 表示装置
US10394374B2 (en) Touch control display panel and touch control display device
US11462714B2 (en) Organic light emitting diode display device
JP7002908B2 (ja) 表示装置
JP6807223B2 (ja) 表示装置
CN108022953B (zh) 具有辅助电极的显示装置
CN107799550B (zh) 柔性显示器
CN109375399B (zh) 显示装置
KR20230147024A (ko) 표시 장치
JP4506810B2 (ja) 表示装置
JP6777558B2 (ja) 表示装置
KR20160149385A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
CN110945580B (zh) 显示装置
US8686446B2 (en) Capacitor device and display apparatus having the same
KR20190052327A (ko) 표시장치
CN113130603A (zh) 显示装置
KR101950472B1 (ko) 가요성 표시 장치 및 가요성 표시 장치의 제조 방법
KR20200104475A (ko) 표시 장치
US11880523B2 (en) Touch display device and gate driving circuit
CN116367612A (zh) 显示装置
CN112768469B (zh) 显示装置、显示面板及其制作方法
KR102538361B1 (ko) 유기발광 표시장치
CN113257872A (zh) 显示装置
CN115776837A (zh) 显示装置和显示面板
KR20190049173A (ko) 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190917

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200929

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201006

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201130

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201215

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6815159

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250