CN108074957B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种显示装置。所述显示装置包括：基底，包括显示区和非显示区；像素单元，设置在显示区中，并且包括具有多个像素的第一像素列和具有显示与第一像素列的颜色不同的颜色的多个像素的第二像素列；以及数据线，分别连接到第一像素列和第二像素列，并且分别向第一像素列和第二像素列施加数据信号，其中，连接到第一像素列的数据线包括子线，连接到第二像素列的数据线包括子线。

Description

显示装置
技术领域
发明的示例性实施例涉及一种显示装置。
背景技术
有机发光显示(“OLED”)装置通过使用作为自发光器件的有机发光二极管来显示图像，并且具有优异的亮度和颜色纯度，从而作为下一代显示装置引起注意。例如，OLED装置包括具有例如红色像素、绿色像素和蓝色像素的多个像素，并且通过像素显示各种彩色图像。红色像素、绿色像素和蓝色像素可以以各种形式布置，并且通常以条形形式布置。然而，当像素以条形形式布置时，存在光圈由于位于各像素之间的黑矩阵而减小并且高分辨率显示性能劣化的问题。为了克服前述的问题，提出了具有高分辨率的pentile矩阵结构。
发明内容
发明已经致力于解决与现有技术有关的上述问题，并且提供了一种有机发光显示(“OLED”)装置，更具体地，具有pentile矩阵结构的OLED装置。
发明的示例性实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括：基底，包括显示区和非显示区；像素单元，设置在显示区中，并且包括具有多个像素的第一像素列和具有显示与第一像素列的颜色不同的颜色的多个像素的第二像素列；以及数据线，分别连接到第一像素列和第二像素列，并且分别向第一像素列和第二像素列施加数据信号。连接到第一像素列的数据线包括子线，连接到第二像素列的数据线包括子线，在非显示区中，连接到第一像素列的子线通过至少一个接触孔彼此连接，连接到第二像素列的子线通过至少一个接触孔彼此连接，连接到第二像素列的子线通过具有比连接到第一像素列的子线通过其彼此连接的至少一个接触孔的面积大的面积的至少一个接触孔连接。
发明的示例性实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括：基底，包括显示区和非显示区；像素单元，设置在显示区中，并且包括具有多个像素的第一像素列和具有显示与第一像素列的颜色不同的颜色的多个像素的第二像素列；以及数据线，分别连接到第一像素列和第二像素列，并且分别向第一像素列和第二像素列施加数据信号。连接到第一像素列的数据线包括子线，连接到第二像素列的数据线包括子线，在非显示区中，连接到第一像素列的子线通过至少一个接触孔彼此连接，连接到第二像素列的子线通过至少一个接触孔彼此连接，连接到第二像素列的子线通过比连接到第一像素列的子线通过其彼此连接的至少一个接触孔的数量多的数量的至少一个接触孔连接。
在示例性实施例中，第一子线和第二子线可以通过设置在第一子线与第二子线之间的第一接触孔彼此连接，第三子线和第四子线可以通过设置在第三子线与第四子线之间的第二接触孔彼此连接。
在示例性实施例中，第二接触孔的面积可以比第一接触孔的面积大。
在示例性实施例中，第二接触孔的数量可以比第一接触孔的数量多。
在示例性实施例中，连接到第二像素列的数据线还可以包括设置在第三子线与第四子线之间的桥接件。
在示例性实施例中，第一子线和第二子线可以通过设置在第一子线与第二子线之间的第一接触孔彼此连接，第三子线、桥接件和第四子线可以通过设置在第三子线与桥接件之间的至少一个第二接触孔以及设置在桥接件与第四子线之间的至少一个第三接触孔彼此连接。
在示例性实施例中，在平面图中，第二接触孔和第三接触孔可以至少部分地叠置。
在示例性实施例中，第二接触孔的面积可以与第三接触孔的面积不同。第三接触孔的面积可以比第二接触孔的面积大。
在示例性实施例中，第二接触孔的数量可以比第三接触孔的数量多。
在示例性实施例中，第三接触孔的数量可以比第二接触孔的数量多。
在示例性实施例中，显示装置还可以包括顺序地堆叠在基底上的第一绝缘层至第四绝缘层，其中，数据线可以包括连接到第一像素列的第一数据线和连接到第二像素列的第二数据线，第一数据线和第二数据线的至少一部分可以设置在第一绝缘层至第四绝缘层之中的至少两层上。
在示例性实施例中，非显示区可以包括从显示区顺序地设置的扇出区、弯曲区和焊盘区。在扇出区中，第一数据线中的第一数据线可以设置在第一绝缘层和第二绝缘层中的一个上，第二数据线中的第二数据线可以设置在第一绝缘层和第二绝缘层中的剩余的一个上。
在示例性实施例中，显示装置还可以包括设置在其中在第一绝缘层至第三绝缘层中限定开口的弯曲区中的弯曲绝缘层，弯曲绝缘层可以设置在开口中。
在示例性实施例中，在弯曲区中，第一数据线可以设置在弯曲绝缘层上，第二数据线可以设置在第四绝缘层上。
在示例性实施例中，第一绝缘层至第三绝缘层可以包括无机材料，第四绝缘层可以包括有机材料。
根据发明的示例性实施例，能够提供一种其中第一数据线和第二数据线中的数据信号的电阻的偏差与像素匹配的显示装置，从而减少竖直线缺陷。
附图说明
现在将在下文中参照附图更充分地描述示例实施例；然而，它们可以以不同的形式实施并且不应解释为受限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例，从而本发明将是彻底的和完整的，并且将向本领域的技术人员充分地传达示例实施例的范围。
图1是示出根据发明的显示装置的示例性实施例的透视图。
图2是示出图1的显示装置的平面图。
图3A和图3B是示出设置在根据发明的显示装置中的显示区中的像素单元的示例性实施例的平面图。
图4是示出根据发明的像素是发光器件的情况的示例性实施例的等效电路图。
图5是示出施加到每个像素的数据电压的波形的图。
图6是沿图2的线I-I’截取的剖视图，并且示出了显示区中的一些像素和非显示区。
图7是示出根据发明的显示装置中的与图2的A1对应的部分中的数据线的示例性实施例的平面图。
图8A是沿图7的线II-II’截取的剖视图。
图8B是沿图7的线III-III’截取的剖视图。
图8C是沿图7的线IV-IV’截取的剖视图。
图8D是沿图7的线V-V’截取的剖视图。
图9A至图9C是示出根据发明的显示装置中的与图2的A1对应的部分中的数据线的示例性实施例的平面图。
图10A至图10G是示出根据发明的显示装置中的与图9A的A2对应的部分中的一些数据线的示例性实施例的平面图。
图11是示出根据发明的显示装置中的与图2的A1对应的部分中的数据线的示例性实施例的平面图。
图12A是沿图11的线II-II’截取的剖视图。
图12B是沿图11的线III-III’截取的剖视图。
图12C是沿图11的线IV-IV’截取的剖视图。
图12D是沿图11的线V-V’截取的剖视图。
图13是示出根据发明的显示装置中的与图2的A1对应的部分中的数据线的示例性实施例的平面图。
图14A是沿图13的线II-II’截取的剖视图。
图14B是沿图13的线III-III’截取的剖视图。
图14C是沿图13的线IV-IV’截取的剖视图。
图14D是沿图13的线V-V’截取的剖视图。
图15是示出根据发明的显示装置中的与图2的A1对应的部分中的数据线的示例性实施例的平面图。
图16A是沿图15的线II-II’截取的剖视图。
图16B是沿图15的线III-III’截取的剖视图。
图16C是沿图15的线IV-IV’截取的剖视图。
图16D是沿图15的线V-V’截取的剖视图。
具体实施方式
公开可以被各种修改并且具有各种形式，从而在附图中示出具体示例性实施例并在文本中详细描述具体示例性实施例。然而，应理解的是，发明不限于具体实施例，而是包括包含在公开的精神和技术范围中的所有变化、等同物或替换物。
在附图中，为了清楚说明，会夸大尺寸。将理解的是，当元件被称为“在”两个元件“之间”时，它可以是两个元件之间的唯一元件，或者也可以存在一个或更多个中间元件。同样的附图标记始终表示同样的元件。
在各附图的描述中，相似的附图标记表示相似的元件。在附图中，为了公开的清楚，结构的尺寸被示出为与实际尺寸相比是放大的。术语“第一”、“第二”等可以用于描述各种构成元件，但是构成元件不应限于这些术语。这些术语仅用于将一个构成元件与另一构成元件区分开。在示例性实施例中，在不脱离公开的范围的情况下，例如，第一元件可以被称为第二元件，相似地，第二元件也可以被称为第一元件。如这里使用的，除非上下文另外明确指出，单数形式也意图包括复数形式。
在公开中，应当理解，术语“包括”或“具有”表示存在说明书中描述的特征、数量、步骤、操作、组件、部分或它们的组合，但是不排除预先存在或附加一个或更多个其它特征、数量、步骤、操作、组件、部分或它们的组合。将理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称为“在”另一元件“上”时，它可以直接在其它元件上，或者也可以存在中间元件。此外，在公开中，当层、膜、区域和板等的一部分形成在另一部分上时，沿其形成该部分的方向不限于仅上方向，并且包括侧方向或下方向。相反，将理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称为“在”另一元件“下方”时，它可以直接在另一元件下方，或者也可以存在中间元件。
如这里使用的“大约”或“近似”包括陈述的值，并且意味着考虑到正在被谈及的测量以及与具体量的测量有关的误差(即，测量系统的局限性)，在由本领域的普通技术人员确定的具体值的可接受偏差范围之内。例如，“大约”可以意味着在一个或更多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％之内。
除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。还将理解的是，除非这里明确这样定义，否则术语(例如在通用的字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域和发明的上下文中它们的意思一致的意思，而将不以理想的或者过于形式化的意思来解释。
这里参照作为理想的实施例的示意图的剖视图来描述示例性实施例。如此，预计会出现例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，这里描述的实施例不应被解释为局限于这里示出的区域的具体形状，而将包括例如由制造引起的形状的偏差。在示例性实施例中，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，示出的锐角可以是圆的。因此，示出在图中的区域实际上是示意性的，它们的形状并不意图示出区域的精确形状，也不意图限制本权利要求的范围。
在下文中，将参照附图详细地描述发明的示例性实施例。
图1是示出根据发明的示例性实施例的显示装置的透视图，图2是示出图1的显示装置的平面图。
参照图1和图2，根据发明的示例性实施例的显示装置包括基底SUB、设置在基底SUB上的像素PXL和连接到像素PXL的线部分LP。
基底SUB包括显示区DA和设置在显示区DA的至少一侧处的非显示区NDA。
基底SUB可以具有近似的正方形形状，具体地，矩形形状。在发明的示例性实施例中，基底SUB可以包括在第一方向DR1上彼此平行的一对短边和在第二方向DR2上彼此平行的一对长边。
然而，基底SUB的形状不限于此，基底SUB可以具有各种形状。在示例性实施例中，例如，基底SUB可以以诸如具有包括直边的封闭形状的多边形、包括曲边的圆形和椭圆形以及包括具有直线和曲线的边的半圆形和半椭圆形的各种形状设置。在发明的示例性实施例中，当基底SUB具有直边时，每种形状的角部的至少一部分可以具有曲线。在示例性实施例中，当基底SUB具有矩形形状时，例如可以用具有预定曲率的曲线代替相邻的直线相遇的部分。即，在矩形的顶点部分中，两个相邻的端部可以连接到两个相邻的直边，并且可以包括具有预定曲率的曲边。可以根据位置不同地设定曲率。在示例性实施例中，例如，可以根据曲线的起始位置和曲线长度等来改变曲率。
显示区DA是其中设置有多个像素PXL并且显示图像的区域。显示区DA可以以与基底SUB的形状对应的形状设置。在示例性实施例中，显示区DA可以以诸如具有包括直边的封闭形状的多边形、包括曲边的圆形和椭圆形以及包括具有直线和曲线的半圆形和半椭圆形的各种形状设置，例如以像基底SUB的形状设置。在发明的示例性实施例中，当显示区DA具有直边时，每种形状的角部的至少一部分可以具有曲线。
像素PXL设置在基底SUB的显示区DA中。每个像素PXL是显示图像的最小单元，可以设置多个像素PXL。像素PXL可以发射白光和/或彩色光。在示例性实施例中，每个像素PXL可以发射红色、绿色和蓝色中的任何一种的光，但是不限于此，并且可以发射诸如青色、品红色和黄色的另一种颜色的光。
像素PXL可以是包括有机层的发光器件，但是不限于此，只要保持发明的构思，那么像素PXL可以以诸如液晶器件、电泳器件、电润湿器件的各种形式实现。
在发明的示例性实施例中，非显示区NDA还可以包括从非显示区NDA的一部分突出的附加区ADA。附加区ADA可以从非显示区NDA的侧面突出。在发明的示例性实施例中，公开了附加区ADA从与基底SUB的短边中一个短边对应的侧面突出的情况。然而，发明不限于此，附加区ADA可以从基底SUB的长边之中的一个边突出，或者可以以从四个侧面之中的两个或更多个侧面突出的形式设置。在发明的示例性实施例中，数据驱动器可以设置在附加区ADA中或者连接到附加区ADA，但是发明不限于此，可以将各种构成元件设置在附加区ADA中。
在发明的示例性实施例中，发明的显示装置的至少一部分可以具有柔性，发明的显示装置可以在具有柔性的部分中弯曲。即，显示装置可以具有在一个方向上弯曲的弯曲区BA，设置在弯曲区BA的至少一个侧面处的平坦区FA不弯曲，并且是平坦的。平坦区FA可以具有柔性或者可以不具有柔性。
在发明的示例性实施例中，作为示例示出了弯曲区BA设置在附加区ADA中的情况。根据发明的示例性实施例，可以设置彼此分隔开的第一平坦区FA1和第二平坦区FA2，并且弯曲区BA置于第一平坦区FA1与第二平坦区FA2之间，第一平坦区FA1可以包括显示区DA。在发明的示例性实施例中，弯曲区BA可以与显示区DA分隔开。
在弯曲区BA中，当假定显示装置沿其弯曲的线被称为折叠线时，折叠线设置在弯曲区BA内。这里，术语“弯曲”意为形式不是固定的，而从原始形式可转变为另一种形式，并且包括沿一条或更多条特定线(即，折叠线)折叠、弯曲或者以卷轴类型卷曲显示装置的情况。因此，在发明的示例性实施例中，示出了两个平坦区FA1和FA2的表面设置为彼此平行并且被折叠以彼此面对的状态，但是发明不限于此，两个平坦区FA1和FA2的表面也可以以预定角度(例如，锐角、直角或钝角)折叠，并且弯曲区BA置于两个平坦区FA1和FA2之间。
在发明的示例性实施例中，附加区ADA可以沿折叠线弯曲，在这种情况下，附加区ADA被弯曲，从而能够减小边框的宽度。
图3A和图3B是示出设置在根据发明的示例性实施例的显示装置中的显示区中的像素单元的平面图。
参照图2、图3A和图3B，根据发明的示例性实施例的显示装置包括显示图像的像素单元，像素单元包括多个像素PXL。
在示出的发明的示例性实施例中，像素PXL可以沿在第一方向DR1上延伸的行和在第二方向DR2上延伸的列以矩阵形式布置。然而，不具体地限制像素PXL的布置形式，像素PXL可以以各种形式布置。在示例性实施例中，例如，像素PXL可以布置在行方向上，或者可以被布置为倾斜于预定方向的方向是行方向。
像素PXL包括显示第一颜色的第一像素PX1、显示第二颜色的第二像素PX2和显示第三颜色的第三像素PX3。
在发明的示例性实施例中，第一颜色可以是绿色，第二颜色可以是红色，第三颜色可以是蓝色。然而，第一颜色至第三颜色不限于此，并且可以具有其它颜色。
第一像素PX1设置在列方向上，以限定第一像素列C1。即，在第一像素列C1中，像素以第一像素PX1、第一像素PX1和第一像素PX1等的顺序设置。第二像素PX2和第三像素PX3交替地设置在列方向上，以形成第二像素列C2。即，在第二像素列C2中，像素以第二像素PX2、第三像素PX3、第二像素PX2和第三像素PX3等的顺序设置。
在发明的示例性实施例中，可以改变第二像素列C2的像素布置顺序。在示例性实施例中，在第二像素列C2中的一个中，像素以第二像素PX2、第三像素PX3、第二像素PX2和第三像素PX3等的顺序设置，而在第二像素列C2中的另一个中，像素以第三像素PX3、第二像素PX2、第三像素PX3和第二像素PX2等的顺序设置。因此，在发明的示例性实施例中，像素可以如图3A中所示在行方向上以第一像素PX1、第二像素PX2、第一像素PX1和第二像素PX2等的顺序或者如图3B中所示以第一像素PX1、第二像素PX2、第一像素PX1和第三像素PX3等的顺序设置。在发明的另一实施例中，像素可以在行方向上以第一像素PX1、第三像素PX3、第一像素PX1和第二像素PX2等的顺序设置。
第一像素列C1和第二像素列C2的数量是复数，并且沿行方向交替地设置。因此，在预定行中，第一像素PX1和第二像素PX2可以交替地设置在第第n行中，其中，n是自然数。即，在第n行中，像素可以以第一像素PX1、第二像素PX2、第一像素PX1、第二像素PX2和第一像素PX1等的顺序设置。在第n-1行或第n+1行中，第一像素PX1和第三像素PX3可以交替地设置。即，在第n-1行或第n+1行中，像素可以以第一像素PX1、第三像素PX3、第一像素PX1、第三像素PX3和第一像素PX1等的顺序设置。
每个像素列连接到数据线DL。第一像素列C1的像素PXL连接到第一数据线DL1。即，第一像素列C1的第一像素PX1连接到第一数据线DL1。第二像素列C2的像素PXL连接到第二数据线DL2。即，第二像素列C2的第二像素PX2和第三像素PX3连接到第二数据线DL2。因此，与第一像素列C1和第二像素列C2相似，第一数据线DL1和第二数据线DL2也交替地设置在行方向上。
第一像素PX1至第三像素PX3的布置结构与pentile矩阵像素结构对应。发明的示例性实施例中的pentile矩阵像素结构采用共用相邻的像素PXL并且显示颜色的渲染驱动，从而用少量的像素PXL实现高分辨率。
在发明的示出的示例性实施例中，描述了每个第一像素PX1、每个第二像素PX2和每个第三像素PX3可以具有相同的面积，但是发明不限于此。第一像素PX1、第二像素PX2和第三像素PX3之中的至少两个像素PXL的面积可以彼此不同。第一像素PX1、第二像素PX2和第三像素PX3中的全部可以设置有不同的面积，任何两个像素PXL的面积可以彼此相同，剩余的像素PXL的面积可以不同。在示例性实施例中，例如，显示作为第三颜色的蓝色的第三像素PX3的面积可以比显示作为第二颜色的红色的第二像素PX2和/或显示作为第一颜色的绿色的第一像素PX1的面积大。在另一示例性实施例中，第二像素PX2的面积和第三像素PX3的面积彼此相同，第一像素PX1的面积可以比第二像素PX2的面积和第三像素PX3的面积小。
图4是示出根据发明的示例性实施例的像素PXL是发光器件的情况的等效电路图。
参照图4，每个像素PXL包括连接到线部分LP(参照图2)的薄膜晶体管(“TFT”)、连接到TFT的发光器件EL和电容器Cst。
TFT可以包括用于控制发光器件EL的驱动TFT TR2和用于开关驱动TFT TR2的开关TFT TR1。在发明的示例性实施例中，描述了一个像素PXL包括两个TFT TR1和TR2的情况，但是发明不限于此，一个像素PXL可以包括一个TFT和一个电容器，或者一个像素PXL可以包括三个或更多个TFT和两个或更多个电容器。在示例性实施例中，一个像素PXL可以包括七个TFT、一个发光器件和一个存储电容器。
开关TFT TR1包括栅电极、源电极和漏电极。在开关TFT TR1中，栅电极连接到栅极线，源电极连接到数据线DL。漏电极连接到驱动TFT TR2的栅电极。开关TFT TR1根据施加到栅极线的扫描信号向驱动TFT TR2传输施加到数据线DL的数据信号。
驱动TFT TR2包括栅电极、源电极和漏电极。在驱动TFT TR2中，栅电极连接到开关TFT TR1，源电极连接到第一电源线ELVDD，漏电极连接到发光器件EL。
发光器件EL包括发射层以及彼此面对的第一电极和第二电极，并且发射层置于第一电极与第二电极之间。第一电极连接到驱动TFT TR2的漏电极。第二电极连接到第二电源线ELVSS，从而向第二电源线ELVSS施加共电压。发射层根据驱动TFT TR2的输出信号而发光并且通过发光或不发光来显示图像。这里，从发射层发射的光可以根据发射层的材料而变化，并且可以是彩色光或白光。
电容器Cst连接在驱动TFT TR2的栅电极与源电极之间，并且对输入到驱动TFTTR2的栅电极的数据信号进行充电并且保持输入到驱动TFT TR2的栅电极的数据信号。
参照图1至图4，非显示区NDA是其中未设置像素PXL的区域，并且是其中不显示图像的区域。
非显示区NDA可以包括位于显示区DA与弯曲区BA之间的扇出区FTA以及位于弯曲区BA的外侧处的焊盘区PA。因此，顺序地设置显示区DA、扇出区FTA、弯曲区BA和焊盘区PA。
扇出区FTA是其中显示区DA的线部分LP延伸到弯曲区BA的部分。从显示区DA在第二方向DR2上延伸的线以线的间隔逐渐减小的扇形形状设置在扇出区FTA中。线部分LP可以包括各种各样的线，并且不限制种类。在示例性实施例中，线部分LP向每个像素PXL提供信号，并且例如可以包括栅极线、数据线DL、第一电源线和第二电源线等，并且如果必要还可以包括其它线。
在发明的示例性实施例中，作为示例描述了线部分LP的线是数据线DL的情况。
在发明的示例性实施例中，数据线DL通常可以在显示区DA中在第二方向DR2上延伸，并且可以彼此分隔开。数据线DL可以在第二方向DR2上与相邻的数据线DL具有逐渐减小或增大的距离。在发明的示例性实施例中，数据线DL可以在第二方向DR2上在扇出区FTA中与相邻的数据线DL具有逐渐减小的距离。
弯曲区BA是其中来自扇出区FTA的线部分LP延伸到焊盘区PA的部分。从扇出区FTA在第二方向DR2上延伸的线在弯曲区BA中在第二方向DR2上平行地延伸。
焊盘区PA是与第二平坦区FA2叠置并且其中设置有将线部分LP的线连接到驱动器的接触电极的区域。从弯曲区BA在第二方向DR2上延伸的线也可以在焊盘区PA中在第二方向DR2上延伸，接触电极设置在焊盘区PA的端部处。
因此，数据线DL可以设置在显示区DA和非显示区NDA上方，并且最终连接到驱动器(未示出)。驱动器可以连接到线部分LP的端部。驱动器通过数据线DL向每个像素PXL提供信号，从而控制每个像素PXL的驱动。
驱动器可以包括沿栅极线向每个像素PXL提供扫描信号的扫描驱动器(未示出)、沿数据线DL向每个像素PXL提供数据信号的数据驱动器(未示出)以及控制扫描驱动器和数据驱动器的时序控制器(未示出)。
在发明的示例性实施例中，扫描驱动器可以直接设置(例如，安装)在基底SUB上。当扫描驱动器直接设置(例如，安装)在基底SUB上时，可以在形成像素PXL的工艺期间同时设置扫描驱动器。然而，扫描驱动器的设置位置或设置方法不限于此，扫描驱动器可以以单独的芯片设置并且以玻璃上芯片的形式设置在基底SUB上，或者可以设置(例如，安装)在印刷电路板(“PCB”)上并且通过连接构件连接到基底SUB。
在发明的示例性实施例中，数据驱动器可以直接设置(例如，安装)在基底SUB上，但是不限于此，数据驱动器可以以单独的芯片设置并且连接到基底SUB上。在发明的示例性实施例中，当数据驱动器以单独的芯片设置并且连接到基底SUB上时，数据驱动器可以以玻璃上芯片或塑料上芯片的形式设置。在另一示例性实施例中，数据驱动器可以设置(例如，安装)在PCB上并且通过连接构件连接到基底SUB。在发明的示例性实施例中，数据驱动器可以以膜上芯片(“COF”)的形式制造并且连接到基底SUB。
图5是示出施加到每个像素的数据电压的波形的图，下面将参照图5提供描述。
施加到每个像素PXL的数据电压的摆动宽度可以根据由像素PXL发射的光的颜色而不同。在示例性实施例中，例如，红色像素R的数据电压的摆动宽度可以比绿色像素G的数据电压的摆动宽度大。此外，蓝色像素B的数据电压的摆动宽度可以比绿色像素G的数据电压的摆动宽度大。在发明的示例性实施例中，例如，红色像素R的数据电压和蓝色像素B的数据电压的摆动宽度可以是大约3伏特(V)或更大，绿色像素G的数据电压的摆动宽度可以是例如大约3V或更小。因此，如图5中所示，当通过第一数据线DL1向绿色像素G施加数据电压时，与通过第二数据线DL2向红色像素R和蓝色像素B施加电压的情况相比，数据电压可以不被充分地充电。当数据电压在红色像素R和蓝色像素B中未被充分地充电时，红色和蓝色的亮度降低，从而在与红色和蓝色对应的像素列中产生竖直线缺陷或绿色缺陷。
在发明的示例性实施例中，连接到其数据电压具有大的摆动宽度的红色像素R和蓝色像素B的第二数据线DL2的电阻被设置为相对低，连接到其数据电压具有小的摆动宽度的绿色像素G的第一数据线DL1的电阻被设置为相对高。为了这个目的，不同地设置非显示区NDA中的第一数据线DL1和第二数据线DL2的接触结构，从而均匀匹配各像素PXL之间的电阻。因此，能够防止各像素列之间的不均匀的显色。下面将描述第一数据线DL1和第二数据线DL2的接触结构。
在发明的示例性实施例中，作为示例描述了显示第一颜色至第三颜色的像素是绿色像素G、红色像素R和蓝色像素B的情况，但是在不脱离发明的构思的限制内，发明可以应用于其它颜色的像素。此外，在示出的示例性实施例中，作为示例公开了红色像素R和蓝色像素B的数据电压的摆动宽度比绿色像素G的数据电压的摆动宽度大的情况，但是这是为了便于描述，根据颜色的数据电压的摆动宽度可以与前述的摆动宽度不同。即使在另一种颜色的像素的情况下，发明也可以应用于由于数据电压的摆动宽度、数据线的电阻差和根据该电阻差的信号延迟等而产生缺陷的情况。
图6是沿图2的线I-I'截取的剖视图，并且示出了显示区DA中的一些像素和非显示区NDA。图6概念性地示出了根据发明的示例性实施例的显示装置，为了便于描述，可以夸大或减小一些元件。
根据发明的示例性实施例的显示装置具有如图1中示出的弯曲部分，但是为了便于描述，图6示出了未弯曲的显示装置。作为参照，在下面将描述的示例性实施例的剖视图或平面图中，为了便于说明，示出了显示装置未被弯曲的状态。
在下文中，将参照图1至图6详细地描述根据发明的示例性实施例的显示装置。
首先将描述显示区DA，然后将描述非显示区NDA。
在发明的示例性实施例中，多个像素PXL设置在显示区DA中。每个像素PXL包括连接到线部分LP中的相应线的晶体管、连接到晶体管的发光器件和电容器Cst。晶体管可以包括用于控制发光器件的驱动晶体管和用于开关驱动晶体管的开关晶体管。
根据发明的示例性实施例的像素PXL设置在基底SUB上。
基底SUB可以包括诸如玻璃和树脂的绝缘材料。此外，基底SUB可以包括具有柔性的材料以是可弯曲的或可折叠的，并且可以具有单层结构或多层结构。
在示例性实施例中，基底SUB可以包括例如聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素和乙酸丙酸纤维素中的至少一种。然而，可以对基底SUB的材料进行各种改变，基底SUB可以包括例如玻璃纤维增强塑料(“FRP”)等。
缓冲层BF设置在基底SUB上。缓冲层BF防止杂质扩散到开关晶体管和驱动晶体管。缓冲层BF可以被设置为单层，但是也可以设置为包括两层或更多层的多层。
缓冲层BF可以是包括无机材料的无机绝缘层。在示例性实施例中，缓冲层BF可以包括例如氮化硅、氧化硅和氮氧化硅等。当缓冲层BF设置为多层时，各层可以包括相同的材料，或者可以包括彼此不同的材料。根据基底SUB的材料和处理条件，也可以省略缓冲层BF。
有源图案ACT设置在缓冲层BF上。有源图案ACT包括半导体材料。有源图案ACT可以包括源区、漏区和设置在源区与漏区之间的沟道区。在示例性实施例中，有源图案ACT可以是例如包括多晶硅、非晶硅和氧化物半导体等的半导体图案。沟道区是未掺杂杂质的半导体图案，并且可以是本征半导体。源区和漏区可以是掺杂有杂质的半导体图案。在示例性实施例中，例如n型杂质、p型杂质和其它金属可以用作杂质。
第一绝缘层INS1设置在有源图案ACT上。第一绝缘层INS1可以是包括无机材料的无机绝缘层，并且也可以是包括有机材料的有机绝缘层。在示例性实施例中，诸如氮化硅、氧化硅和氮氧化硅的无机绝缘材料可以用作无机材料。在示例性实施例中，诸如聚丙烯酸酯化合物、聚酰亚胺化合物、以特氟隆为例的碳氟化合物和苯并环丁烯化合物的有机绝缘材料可以用作有机材料。
栅电极GE和电容器下电极LE设置在第一绝缘层INS1上。栅电极GE设置为与对应于有源图案ACT的沟道区的区域叠置。
栅电极GE和电容器下电极LE可以包括金属。在示例性实施例中，栅电极GE可以包括例如以金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)为例的金属中的至少一种或金属的合金。在示例性实施例中，栅电极GE可以设置为单层，但是不限于此，栅电极GE可以设置为其中堆叠有金属和合金之中的两种或更多种材料的多层。
在发明的示例性实施例中，虽然未示出，但是包括栅极线的其它线可以包括与栅电极GE和电容器下电极LE的材料相同的材料，并且与栅电极GE和电容器下电极LE设置在同一层中。这里，诸如栅极线的其它线可以在每个像素PXL内直接地或间接地连接到晶体管的一部分，例如，栅电极GE。
第二绝缘层INS2设置在栅电极GE和电容器下电极LE上。第二绝缘层INS2可以是包括无机材料的无机绝缘层。在示例性实施例中，例如聚硅氧烷、氮化硅、氧化硅和氮氧化硅可以用作无机材料。
电容器上电极UE设置在第二绝缘层INS2上。电容器上电极UE可以包括金属。在示例性实施例中，电容器上电极UE可以包括例如以金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)为例的金属中的至少一种或金属的合金。在示例性实施例中，电容器上电极UE可以设置为单层，但是不限于此，电容器上电极UE可以设置为其中堆叠有金属和合金之中的两种或更多种材料的多层。
电容器下电极LE和电容器上电极UE形成电容器Cst，并且第二绝缘层INS2置于电容器下电极LE与电容器上电极UE之间。在发明的示例性实施例中，公开了电容器Cst包括电容器下电极LE和电容器上电极UE的情况，但是发明不限于此，电容器Cst可以通过各种方法来实现。
第三绝缘层INS3设置在电容器上电极UE上。第三绝缘层INS3可以是包括无机材料的无机绝缘层。在示例性实施例中，例如聚硅氧烷、氮化硅、氧化硅和氮氧化硅可以用作无机材料。
源电极SE和漏电极DE设置在第三绝缘层INS3上。源电极SE和漏极DE通过限定在第三绝缘层INS3、第二绝缘层INS2和第一绝缘层INS1中的接触孔分别与有源图案ACT的源区和漏区接触。
源电极SE和漏电极DE可以包括金属。在示例性实施例中，源电极SE和漏电极DE可以包括例如以金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)为例的金属中的至少一种或金属的合金。在示例性实施例中，源电极SE和漏电极DE可以设置为单层，但是不限于此，源电极SE和漏电极DE可以设置为其中堆叠有金属和合金之中的两种或更多种材料的多层。
在发明的示例性实施例中，虽然未示出，但是数据线DL或第一电源线ELVDD可以包括与源电极SE和漏电极DE的材料相同的材料，并且可以与源电极SE和漏电极DE设置在同一层中。这里，数据线DL或第一电源线ELVDD可以直接地或间接地连接到每个像素PXL内的晶体管的一部分，例如，源电极SE和漏电极DE。
钝化层PSV可以设置在源电极SE和漏电极DE上。钝化层PSV可以是包括无机材料的无机绝缘层。在示例性实施例中，例如聚硅氧烷、氮化硅、氧化硅和氮氧化硅可以用作无机材料。根据另一示例性实施例，可以省略钝化层PSV。
第四绝缘层INS4可以设置在钝化层PSV上。在另一示例性实施例中，当省略钝化层PSV时，第四绝缘层INS4可以设置在第三绝缘层INS3上。
第四绝缘层INS4可以是包括有机材料的有机绝缘层。在示例性实施例中，例如，诸如聚丙烯化合物、聚酰亚胺化合物、以特氟隆为例的碳氟化合物和苯并环丁烯化合物的有机绝缘材料可以用作有机材料。
连接图案CNP可以设置在第四绝缘层INS4上。连接图案CNP通过穿过第四绝缘层INS4和钝化层PSV的接触孔连接到晶体管的漏电极DE。在示例性实施例中，连接图案CNP可以包括例如以金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)为例的金属中的至少一种或金属的合金。在示例性实施例中，连接图案CNP可以设置为单层，但是不限于此，连接图案CNP可以设置为其中堆叠有金属和合金之中的两种或更多种材料的多层。
在发明的示例性实施例中，虽然未示出，但是包括虚设电源线等的其它线可以包括与连接图案CNP的材料相同的材料，并且与连接图案CNP设置在同一层中。
第五绝缘层INS5可以设置在连接图案CNP上。第五绝缘层INS5可以是包括有机材料的有机绝缘层。在示例性实施例中，诸如聚丙烯化合物、聚酰亚胺化合物、以特氟隆为例的碳氟化合物和苯并环丁烯化合物的有机绝缘材料可以用作有机材料。
第一电极EL1可以设置在第五绝缘层INS5上。第一电极EL1通过穿过第五绝缘层INS5的接触孔连接到连接图案CNP，并且通过穿过第四绝缘层INS4和钝化层PSV的接触孔经由连接图案CNP连接到漏电极DE，以连接到晶体管。这里，根据示例性实施例，第一电极EL1可以用作阳极和阴极中的一个。
在发明的示例性实施例中，示出了包括第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5的有机绝缘层设置在钝化层PSV上，但是有机绝缘层可以不同地设置。在发明的示例性实施例中，可以在钝化层PSV与第一电极EL1之间设置仅一个有机绝缘层。即，根据发明的示例性实施例，可以在钝化层PSV上仅设置一个有机绝缘层，可以在有机绝缘层上设置第一电极EL1。在这种情况下，省略了连接图案CNP，第一电极EL1可以通过限定在有机绝缘层中的接触孔直接连接到漏电极DE。在下文中，即使当有机绝缘层在示例性实施例中包括包含第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5的两层时，示例性实施例也包括有机绝缘层未被划分并且包括一个有机绝缘层的情况以及有机绝缘层被划分为第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5的情况。
在示例性实施例中，第一电极EL1可以包括例如包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、及其合金和/或氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化锌(“ZnO”)和氧化铟锡锌(“ITZO”)等的金属层。
在发明的示例性实施例中，第一电极EL1可以包括一种类型的金属，但是不限于此，第一电极EL1还可以包括例如两种或更多种类型的金属，例如，Ag和Mg的合金。
当期望在基底SUB的向下方向上提供图像时，第一电极EL1可以包括透明导电层，当期望在基底SUB的向上方向上提供图像时，第一电极EL1可以包括金属反射层和/或透明导电层。
将像素区划分成与每个像素PXL对应的像素限定层PDL设置在其上设置有第一电极EL1等的基底SUB上。像素限定层PDL是包括有机材料的有机绝缘层。在示例性实施例中，诸如聚丙烯化合物、聚酰亚胺化合物、以特氟隆为例的碳氟化合物和苯并环丁烯化合物的有机绝缘材料可以用作有机材料。
像素限定层PDL暴露第一电极EL1的上表面并且沿像素PXL的外周从基底SUB突出。
有机发射层OL可以设置在由像素限定层PDL围绕的像素区中。
有机发射层OL可以包括低分子材料或高分子材料。在示例性实施例中，低分子材料可以包括例如铜酞菁(CuPc)、N,N'-双(萘-1-基)-N,N'-二苯基-联苯胺(“NPB”)和三-8-羟基喹啉铝(Alq3)等。可以通过气相沉积法来提供该材料。在示例性实施例中，高分子材料可以包括例如PEDOT、聚苯撑乙烯撑(“PPV”)类材料和聚芴类材料。
有机发射层OL可以以单层设置，但是可以以包括各种功能层的多层设置。当有机发射层OL以多层设置时，有机发射层OL可以具有其中空穴注入层(“HIL”)、空穴传输层(“HTL”)、发射层(“EML”)、电子传输层(“ETL”)和电子注入层(“EIL”)以单一或复合结构堆叠的结构。在示例性实施例中，例如可以通过蒸发法、丝网印刷法、喷墨印刷法和激光诱导热成像(“LITI”)法等来设置有机发射层OL。
有机发射层OL本质上不限于此，并且当然也可以具有各种结构。此外，有机发射层OL的至少一部分可以在多个第一电极EL1上是一体的，并且也可以分别单独设置，以与多个第一电极EL1对应。
第二电极EL2设置在有机发射层OL上。第二电极EL2也可以针对每个像素PXL来设置，但是可以设置为覆盖大部分显示区DA，并且可以被多个像素PXL共用。
第二电极EL2根据示例性实施例可以用作阳极和阴极中的一个，当第一电极EL1是阳极时，第二电极EL2可以用作阴极，当第一电极EL1是阴极时，第二电极EL2可以用作阳极。
在示例性实施例中，第二电极EL2可以包括例如包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir和Cr的金属层和/或包含ITO、IZO、ZnO和ITZO等的透明导电层。在发明的示例性实施例中，第二电极EL2可以设置有例如包括包含金属薄膜的双层或更多层，例如，包括ITO/Ag/ITO的三层。
当期望在基底SUB的向下方向上提供图像时，第二电极EL2可以包括金属反射层和/或透明导电层，当期望在基底SUB的向上方向上提供图像时，第二电极EL2可以包括透明导电层。
密封层SL设置在第二电极EL2上。密封层SL可以以单层设置，但可以以多层设置。在发明的示例性实施例中，密封层SL可以包括第一密封层SL1至第三密封层SL3。第一密封层SL1至第三密封层SL3可以包括有机材料和/或无机材料。位于最外部处的密封层SL可以包括无机材料。
在发明的示例性实施例中，第一密封层SL1可以包括无机材料，第二密封层SL2包括有机材料或无机材料，第三密封层SL3可以包括无机材料。在无机材料的情况下，湿气或氧比有机材料渗透得少，但是弹性或柔性低，从而无机材料易受裂纹的影响。第一密封层SL1和第三密封层SL3可以包括无机材料，第二密封层SL2可以包括有机材料，从而防止裂纹扩展。在示例性实施例中，当第二密封层SL2包括有机材料时，第二密封层SL2可以被第三密封层SL3完全覆盖，从而第二密封层SL2的端部不被暴露于外部。
在发明的示例性实施例中，诸如聚丙烯化合物、聚酰亚胺化合物、以特氟隆为例的碳氟化合物和苯并环丁烯化合物的有机绝缘材料可以用作有机材料。在示例性实施例中，聚硅氧烷、氮化硅、氧化硅和氮氧化硅可以用作无机材料。在示例性实施例中，当第二密封层SL2包括无机材料而不是有机材料时，可以使用诸如六甲基二硅氧烷(“HMDSO”)、八甲基环四硅氧烷(“OMCTSO”)、四甲基二硅氧烷(“TMDSO”)和四乙基原硅酸盐(“TEOS”)的各种硅基绝缘材料。在发明的示例性实施例中，形成发光器件EL的有机发射层OL会容易被来自外部的湿气或氧损坏。密封层SL通过覆盖有机发射层OL来保护有机发射层OL。密封层SL可以覆盖显示区DA，并且可以延伸到显示区DA的外侧。
然而，包括有机材料的绝缘层在柔性和弹性的示例性实施例中是有利的，但是与包括无机材料的绝缘层相比，湿气或氧容易渗透。在发明的示例性实施例中，为了防止湿气或氧透过包括有机材料的绝缘层，包括有机材料的绝缘层的端部可以被包括无机材料的绝缘层覆盖，以不被暴露于外部。在示例性实施例中，包括有机材料的第四绝缘层INS4、第五绝缘层INS5和/或像素限定层PDL仅延伸到非显示区NDA的一部分，而不完全覆盖非显示区NDA。具体地，其中沿显示区DA的外周去除第四绝缘层INS4、第五绝缘层INS5和/或像素限定层PDL的部分的第一开口OPN1限定在包括有机材料的第四绝缘层INS4、第五绝缘层INS5和/或像素限定层PDL中。
在发明的示例性实施例中，像素限定层PDL的上表面以及第四绝缘层INS4、第五绝缘层INS5和/或像素限定层PDL的由其中设置有第一开口OPN1的部分暴露的侧表面被绝缘层(例如，包括无机材料的密封层SL)密封，从而防止第四绝缘层INS4、第五绝缘层INS5和/或像素限定层PDL暴露于外部。不管密封层SL是否以多层设置，密封层SL的材料不限于此，并且可以进行各种改变。在示例性实施例中，密封层SL可以包括例如交替地堆叠的多个有机材料层和多个无机材料层。
接下来，将描述非显示区NDA。在下文中，在描述非显示区NDA时，为了避免描述的重复，可以省略或者将简要给出对前面描述的事物的描述。
在发明的示例性实施例中，线部分LP设置在非显示区NDA中，并且具有其中折叠基底SUB的弯曲区BA。
线部分LP包括数据线DL，并且连接驱动器和像素PXL。
根据发明的示例性实施例的数据线DL可以连接像素PXL和驱动器，为了这个目的，数据线DL可以近似地从像素PXL在第二方向DR2上延伸。数据线DL可以在第二方向DR2上延伸到作为附加区ADA的端部的焊盘区PA，接触电极CTE可以设置到所述端部。在示例性实施例中，像素PXL可以例如通过连接到线的接触电极CTE连接到由COF实现的驱动器。
数据线DL包括第一数据线DL1和第二数据线DL2。
第一数据线DL1可以包括多条连接的子线。
第二数据线DL2也可以包括多条连接的子线。为了便于描述，图6仅示出了数据线DL之中的第二扇出线DL2b、第二链接线DL2c和第二连接线DL2d，但是发明不限于此。下面将描述数据线DL。
缓冲层BF设置在基底SUB的非显示区NDA上。
第一绝缘层INS1至第四绝缘层INS4顺序地设置在缓冲层BF上。
这里，在设置在弯曲区BA中的绝缘层中设置第二开口OPN2。弯曲区BA是基底SUB在其中弯曲的区域。即，去除了缓冲层BF、第一绝缘层INS1、第二绝缘层INS2和第三绝缘层INS3的与弯曲区BA对应的部分，从而第二开口OPN2限定在缓冲层BF、第一绝缘层INS1、第二绝缘层INS2和第三绝缘层INS3中。根据另一示例性实施例，可以不去除缓冲层BF、第一绝缘层INS1、第二绝缘层INS2和第三绝缘层INS3的与弯曲区BA对应的部分。在示例性实施例中，例如，可以不去除缓冲层BF的与弯曲区BA对应的部分，可以去除剩余的绝缘层(即，第一绝缘层INS1、第二绝缘层INS2和第三绝缘层INS3)的部分，以限定第二开口OPN2。
第二开口OPN2与弯曲区BA对应的特征可以被理解为第二开口OPN2与弯曲区BA叠置。第二开口OPN2的面积可以比弯曲区BA的面积大。在示出的发明的示例性实施例中，示出了第二开口OPN2的宽度比弯曲区BA的宽度大，但是这是为了便于描述，第二开口OPN2的宽度可以等于或者不同于弯曲区BA的宽度。
为了参照，图6示出了缓冲层BF、第一绝缘层INS1、第二绝缘层INS2和第三绝缘层INS3的所有内表面彼此对应，从而缓冲层BF、第一绝缘层INS1、第二绝缘层INS2和第三绝缘层INS3限定直的内表面，但是发明不限于此。在示例性实施例中，第三绝缘层INS3的第二开口OPN2可以设置有比缓冲层BF的第二开口OPN2的面积大的面积。在发明的示例性实施例中，缓冲层BF的第二开口OPN2可以限定有第一绝缘层INS1的第二开口OPN2、第二绝缘层INS2的第二开口OPN2和第三绝缘层INS3的第二开口OPN2之中的最小面积。
弯曲部绝缘层INS_B设置在第二开口OPN2中。弯曲部绝缘层INS_B填充在第二开口OPN2的至少一部分中，发明的图6示出了第二开口OPN2被完全填充。在发明的示例性实施例中，弯曲部绝缘层INS_B可以填充在第二开口OPN2中，并且同时覆盖与第二开口OPN2相邻的区域，例如，第三绝缘层INS3的上部分的与第一平坦区FA1和/或第二平坦区FA2对应的部分。
弯曲部绝缘层INS_B可以是包括有机材料的有机绝缘层。在示例性实施例中，诸如聚丙烯化合物、聚酰亚胺化合物、以特氟隆为例的碳氟化合物和苯并环丁烯化合物的有机绝缘材料可以用作有机材料。
如上所述，图6示出了显示装置未弯曲的状态，但是根据发明的示例性实施例的显示装置可以在弯曲区BA中弯曲。根据发明的示例性实施例的显示装置制造为平坦状态，然后在制造后是可弯曲的。
在发明的示例性实施例中，示出了弯曲区BA位于其中去除无机绝缘层的部分内，但是这是为了便于描述，弯曲区BA也可以与去除了无机绝缘层的部分对应。在示例性实施例中，弯曲区BA通常与其中去除了无机绝缘层的部分对应，但是弯曲区BA可以例如与其中去除了无机绝缘层的部分相等或比其中去除了无机绝缘层的部分宽或者窄。此外，在发明的示例性实施例中，示出了弯曲区BA仅位于非显示区NDA中，但是发明不限于此。在示例性实施例中，弯曲区BA也可以例如设置为遍及非显示区NDA和显示区DA，并且也可以设置在显示区DA内。
钝化层PSV可以设置在基底SUB上。与无机绝缘层(缓冲层BF、第一绝缘层INS1、第二绝缘层INS2和/或第三绝缘层INS3)相似，钝化层PSV可以是无机绝缘层，在这种情况下，钝化层PSV不设置在与弯曲区BA对应的区域中。此外，钝化层PSV暴露下接触电极CTEa的上表面的一部分。
第四绝缘层INS4可以设置在钝化层PSV上。第五绝缘层INS5可以设置在第四绝缘层INS4上。沿显示区DA的外周去除第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5的部分，从而在第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5中限定第一开口OPN1。因此，第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5从显示区DA不连续地延伸到非显示区NDA。
如上所述，设置在显示区DA侧处的第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5的侧表面被密封层SL覆盖。然而，设置在非显示区NDA侧处的第五绝缘层INS5的上表面以及第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5的侧表面不需要被密封层SL完全覆盖，并且可以至少部分地暴露于外部。
下接触电极CTEa可以设置在第三绝缘层INS3上，上接触电极CTEb可以设置在下接触电极CTEa上。上接触电极CTEb可以与显示区DA的连接图案CNP在同一工艺中包括相同的材料。下接触电极CTEa和上接触电极CTEb形成接触电极CTE，线可以通过接触电极CTE连接到由COF或柔性PCB(“FPCB”)等实现的驱动器。
接下来，将参照附图详细地描述数据线的接触结构。在下面的附图中，为了便于描述，省略了一些元件，省略的元件的内容与前述的示例性实施例的内容一致。
图7是概念性地示出与图2的A1对应的部分的平面图。图8A是沿图7的线II-II’截取的剖视图，图8B是沿图7的线III-III’截取的剖视图，图8C是沿图7的线IV-IV’截取的剖视图，图8D是沿图7的线V-V’截取的剖视图。
参照图7和图8A至图8D，数据线DL包括连接到第一像素列C1的第一数据线DL1(参照图3A和图3B)和连接到第二像素列C2的第二数据线DL2(参照图3A和图3B)。
第一颜色的第一像素连接到第一像素列C1。第二颜色的第二像素和第三颜色的第三像素连接到第二像素列C2。在发明的示例性实施例中，第一颜色可以是绿色，因此，第一数据线DL1可以连接到绿色像素。在发明的示出的示例性实施例中，第二颜色可以是红色，第三颜色可以是蓝色，因此，第二数据线DL2可以例如连接到红色像素和蓝色像素。
在下文中，将参照图7描述平面上的第一数据线DL1和第二数据线DL2，将参照图8A至图8D描述截面上的第一数据线DL1和第二数据线DL2。
参照图7，第一数据线DL1和第二数据线DL2设置为多个，并且交替地设置在第一方向DR1上。
第一数据线DL1和第二数据线DL2在第二方向DR2上在显示区DA中延伸。第一数据线DL1和第二数据线DL2近似地在第二方向DR2上在扇出区FTA中延伸，相邻数据线DL之间的间隔在第二方向DR2上减小。第一数据线DL1和第二数据线DL2在第二方向DR2上在弯曲区BA和焊盘区PA中延伸。因此，相邻的数据线DL之间的在第二方向DR2上减小的间隔被设置为在弯曲区BA和焊盘区PA中比在显示区DA中小。
第一数据线DL1中的每条包括多条连接的子线。子线可以包括设置在显示区DA中的第一像素单元数据线DL1a、设置在扇出区FTA中的第一扇出线DL1b、设置在弯曲区BA中的第一链接线DL1c和设置在焊盘区PA中的第一连接线DL1d。第一像素单元数据线DL1a连接到第一扇出线DL1b，第一扇出线DL1b连接到第一链接线DL1c，第一链接线DL1c连接到第一连接线DL1d。虽然未示出，但是第一连接线DL1d可以通过接触电极等连接到驱动器。
第一像素单元数据线DL1a的端部和第一扇出线DL1b的端部叠置，并且通过第一接触孔CH1彼此连接。在示出的示例性实施例中，第一像素单元数据线DL1a和第一扇出线DL1b的叠置部分可以设置在扇出区FTA中。然而，第一像素单元数据线DL1a和第一扇出线DL1b的叠置部分不限于此，第一像素单元数据线DL1a和第一扇出线DL1b的叠置部分的至少一部分也可以设置在例如显示区DA内。
第一扇出线DL1b的端部和第一链接线DL1c的端部叠置，并且通过第一接触孔CH1彼此连接。在示出的示例性实施例中，第一扇出线DL1b和第一链接线DL1c的叠置部分可以设置在扇出区FTA中。然而，第一扇出线DL1b和第一链接线DL1c的叠置部分不限于此，第一扇出线DL1b和第一链接线DL1c的叠置部分的至少一部分也可以设置在例如弯曲区BA内。
第一链接线DL1c的端部和第一连接线DL1d的端部通过第一接触孔CH1彼此连接。在示出的示例性实施例中，第一链接线DL1c和第一连接线DL1d的叠置部分可以设置在例如焊盘区PA中。然而，第一链接线DL1c和第一连接线DL1d的叠置部分不限于此，第一链接线DL1c和第一连接线DL1d的叠置部分的至少一部分也可以设置在例如弯曲区BA内。
第二数据线DL2中的每条包括多条连接的子线。子线可以包括设置在显示区DA中的第二像素单元数据线DL2a、设置在扇出区FTA中的第二扇出线DL2b、设置在弯曲区BA中的第二链接线DL2c、设置在焊盘区PA中的第二连接线DL2d和设置在扇出区FTA和焊盘区PA中的桥接件BR。第二像素单元数据线DL2a连接到第二扇出线DL2b，第二扇出线DL2b连接到第二链接线DL2c，第二链接线DL2c连接到第二连接线DL2d。虽然未示出，但是第二连接线DL2d通过接触电极等连接到驱动器。
第二像素单元数据线DL2a的端部和第二扇出线DL2b的端部叠置，并且通过第二接触孔CH2彼此连接。在示出的示例性实施例中，第二像素单元数据线DL2a和第二扇出线DL2b的叠置部分可以设置在例如扇出区FTA中。然而，第二像素单元数据线DL2a和第二扇出线DL2b的叠置部分不限于此，第二像素单元数据线DL2a和第二扇出线DL2b的叠置部分的至少一部分也可以设置在例如显示区DA内。
第二扇出线DL2b的端部、桥接件BR以及第二链接线DL2c的端部通过第二接触孔CH2和第三接触孔CH3彼此连接。在平面图中，第二接触孔CH2和第三接触孔CH3可以叠置。在示出的示例性实施例中，第二扇出线DL2b、桥接件BR和第二链接线DL2c的叠置部分可以设置在扇出区FTA中。然而，第二扇出线DL2b、桥接件BR和第二链接线DL2c的叠置部分不限于此，第二扇出线DL2b、桥接件BR和第二链接线DL2c的叠置部分的至少一部分也可以设置在例如弯曲区BA内。
第二链接线DL2c的端部、桥接件BR和第二连接线DL2d的端部通过第二接触孔CH2和第三接触孔CH3彼此连接。在平面图中，第二接触孔CH2和第三接触孔CH3可以叠置。在示例性实施例中，第二链接线DL2c、桥接件BR和第二连接线DL2d的叠置部分可以设置在焊盘区PA中。然而，第二链接线DL2c、桥接件BR和第二连接线DL2d的叠置部分不限于此，第二链接线DL2c、桥接件BR和第二连接线DL2d的叠置部分的至少一部分也可以设置在例如弯曲区BA内。
参照图8A，缓冲层BF、第一绝缘层INS1至第三绝缘层INS3、钝化层PSV、第四绝缘层INS4以及第五绝缘层INS5堆叠在显示区DA和非显示区NDA的一部分中。弯曲部绝缘层INS_B、第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5在非显示区NDA(参照图1)中堆叠在弯曲区BA的基底SUB上。
第一数据线DL1在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，在扇出区FTA中设置在第二绝缘层INS2上，在弯曲区BA中设置在弯曲部绝缘层INS_B上，并且在焊盘区PA中设置在第二绝缘层INS2上。具体地，第一像素单元数据线DL1a在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，第一扇出线DL1b在扇出区FTA中设置在第二绝缘层INS2上，第一链接线DL1c在弯曲区BA中设置在弯曲部绝缘层INS_B上，第一连接线DL1d在焊盘区PA中设置在第二绝缘层INS2上。
第三绝缘层INS3设置有暴露第一扇出线DL1b的上表面的一部分和第一连接线DL1d的一部分的第一接触孔CH1。第一像素单元数据线DL1a和第一链接线DL1c通过第一接触孔CH1分别连接到第一扇出线DL1b和第一连接线DL1d。
参照图8B，缓冲层BF、第一绝缘层INS1至第三绝缘层INS3、钝化层PSV、第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5堆叠在显示区DA和非显示区NDA的一部分中。弯曲部绝缘层INS_B、第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5在非显示区NDA中堆叠在弯曲区BA上。
第二数据线DL2在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，在扇出区FTA中设置在第一绝缘层INS1上，在弯曲区BA中设置在第四绝缘层INS4上，并且在焊盘区PA中设置在第一绝缘层INS1上。具体地，第二像素单元数据线DL2a在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，第二扇出线DL2b在扇出区FTA中设置在第一绝缘层INS1上，第二链接线DL2c在弯曲区BA中设置在第四绝缘层INS4上，第二连接线DL2d在焊盘区PA中设置在第一绝缘层INS1上，桥接件BR设置在第三绝缘层INS3上。
第二绝缘层INS2和第三绝缘层INS3设置有部分地暴露第二扇出线DL2b的上表面和第二连接线DL2d的上表面的第二接触孔CH2。钝化层PSV和第四绝缘层INS4设置有部分地暴露桥接件BR的上表面的第三接触孔CH3。第二像素单元数据线DL2a和第二扇出线DL2b通过第二接触孔CH2彼此连接。第二扇出线DL2b和第二链接线DL2c通过桥接件BR彼此连接，从而第二扇出线DL2b和桥接件BR通过第二接触孔CH2连接，桥接件BR和第二链接线DL2c通过第三接触孔CH3彼此连接。第二链接线DL2c和第二连接线DL2d通过桥接件BR彼此连接，从而第二链接线DL2c和桥接件BR通过第三接触孔CH3彼此连接，桥接件BR和第二连接线DL2d通过第二接触孔CH2彼此连接。
在示出的示例性实施例中，在非显示区NDA中设置在第二数据线DL2中的接触孔CH2的数量比设置在第一数据线DL1中的接触孔CH1的数量多。在示例性实施例中，在第一数据线DL1中，例如，在第一扇出线DL1b与第一链接线DL1c的接触结构中设置一个接触孔CH1。然而，在第二数据线DL2中，在第二扇出线DL2b与桥接件BR的接触结构以及桥接件BR与第二链接线DL2c的接触结构中的每个中设置三个接触孔CH2。因此，第二数据线DL2中的接触电阻可以降低到比第一数据线DL1的接触电阻低。具体地，第四绝缘层INS4是有机层，因此，与以无机层设置的第四绝缘层INS4相比，会增大第四绝缘层INS4的接触电阻，但是设置了多个接触孔，所以下线与上线之间的接触面积增大，因此接触电阻减小。因此，第二数据线DL2的电阻减小，从而能够补偿数据线DL2中的信号延迟。
参照图8C，第一数据线DL1的第一扇出线DL1b和第二数据线DL2的第二扇出线DL2b设置在不同的层上，并且交替地设置在平面上。第一扇出线DL1b设置在第二绝缘层INS2上，第二扇出线DL2b设置在第一绝缘层INS1上。
第一扇出线DL1b和第二扇出线DL2b具有不同的结构，从而能够确保相邻数据线DL之间的大的间隔。当数据线DL设置在一个层上时，相邻数据线DL之间的间隔小，但是当数据线DL交替地设置在两个不同的层上时，一个层内的相邻数据线DL之间的间隔增大。因此，增加了数据线DL的设计的自由度。
参照图8D，第一数据线DL1的第一链接线DL1c和第二数据线DL2的第二链接线DL2c设置在不同的层上。第一链接线DL1c设置在弯曲部绝缘层INS_B上，第二链接线DL2c设置在第四绝缘层INS4上。第一数据线DL1的第一链接线DL1c和第二数据线DL2的第二链接线DL2c交替地设置在平面上。
第一链接线DL1c和第二链接线DL2c具有不同的结构，从而能够确保相邻数据线DL之间的宽的间隔。当数据线DL设置在一个层上时，相邻数据线DL之间的间隔小，但是当数据线DL交替地设置在两个不同的层上时，一个层内的相邻数据线DL之间的间隔增大。因此，增加了数据线DL的设计的自由度。
具有前述的结构的显示装置降低了第一数据线DL1与第二数据线DL2之间的数据信号的延迟的偏差，从而减少了由于数据信号的延迟的偏差而产生的缺陷。即，在发明的示例性实施例中，连接到绿色像素的第一数据线DL1的电阻被设置为比连接到红色像素和蓝色像素的第二数据线DL2的电阻相对大，匹配了施加到第一数据线DL1和第二数据线DL2的数据信号的延迟度，从而防止竖直线缺陷或绿色缺陷。在示例性实施例中，在第二数据线DL2的接触结构中，与第一数据线DL1的接触结构相比，限定了更多数量的接触孔，从而能够减小连接的线之间的电阻，从而更容易地解决电阻的偏差。
具有前述的结构的显示装置减小了第一数据线DL1与第二数据线DL2之间的数据信号的延迟的偏差，从而减少了由于数据信号的延迟的偏差而产生的缺陷，例如，图像的竖直线缺陷或绿色缺陷。即，连接到对分别连接到第一数据线DL1和第二数据线DL2的第一像素列C1(参照图3A和图3B)和第二像素列C2(参照图3A和图3B)之间的电阻产生大的影响的彩色像素列的数据线DL具有包括比连接到剩余像素列的数据线DL的电阻低的电阻的线或接触结构，从而减小数据信号的延迟的偏差。
在发明的示例性实施例中，连接到绿色像素的第一数据线DL1的电阻被设置为比连接到红色像素和蓝色像素的第二数据线DL2的电阻相对大，匹配了施加到第一数据线DL1和第二数据线DL2的数据信号的延迟度，从而防止竖直线缺陷或绿色缺陷。
根据发明的示例性实施例，数据线DL的接触结构可以以与前述的示例性实施例的形式不同的形式设置。图9A至图9C是示出根据发明的示例性实施例的显示装置中的与图2的A1相对应的部分中的数据线DL的平面图。
首先，参照图9A，第一数据线DL1和第二数据线DL2中的接触孔可以设置在第二方向DR2上的不同位置处。在第一数据线DL1和第二数据线DL2中，为了增大接触面积，限定有接触孔的部分被设置有比其它部分的宽度大的宽度。当相邻的第一数据线DL1和第二数据线DL2沿第一方向DR1布置时，与其它部分相比，减小了限定有接触孔的部分中的相邻的第一数据线DL1和第二数据线DL2之间的距离，在这方面，会增加短路的可能性。
为了防止相邻的第一数据线DL1和第二数据线DL2之间的短路，相邻的第一数据线DL1和第二数据线DL2之间的限定有接触孔的部分可以设置在不同的位置处。如所示，第一扇出线DL1b与第一链接线DL1c之间的限定有接触孔的部分在第二方向DR2上位于较靠近显示区DA的位置处，第二扇出线DL2b与第二链接线DL2c之间的限定有接触孔的部分在第二方向DR2上位于离显示区DA较远的位置处。即，第一扇出线DL1b与第一链接线DL1c之间的限定有接触孔的部分在第二方向DR2上位于离弯曲区BA较远的位置处，第二扇出线DL2b与第二链接线DL2c之间的限定有接触孔的部分在第二方向DR2上位于较靠近弯曲区BA的位置处。
作为类似的形式，在第一链接线DL1c与第一连接线DL1d之间的限定有接触孔的部分在第二方向DR2上位于离显示区DA较远的位置处，在第二链接线DL2c与第二连接线DL2d之间的限定有接触孔的部分在第二方向DR2上位于较靠近显示区DA的位置处。
因此，能够进一步减小相邻的第一数据线DL1和第二数据线DL2之间的间隔，并且可以在小的区域中有效地设置更多的数据线。
在发明的示例性实施例中，相邻的第一数据线DL1和第二数据线DL2之间的限定有接触孔的部分可以设置在与示例性实施例的位置不同的位置处。因此，能够通过调节第一数据线DL1和第二数据线DL2的各子线的长度和接触孔的位置来附加地控制线之间的电阻。
参照图9B，第一扇出线DL1b与第一链接线DL1c之间的限定有接触孔的部分在第二方向DR2上位于较靠近弯曲区BA的位置处，第二扇出线DL2b与第二链接线DL2c之间的限定有接触孔的部分在第二方向DR2上位于离弯曲区BA较远的位置处。与此相反，第一链接线DL1c与第一连接线DL1d之间的限定有接触孔的部分位于离弯曲区BA较远的位置处，第二链接线DL2c和第二连接线DL2d之间的限定有接触孔的部分位于较靠近弯曲区BA的位置处。
参照图9C，第一扇出线DL1b与第一链接线DL1c之间的限定有接触孔的部分在第二方向DR2上位于较靠近弯曲区BA的位置处，第二扇出线DL2b与第二链接线DL2c之间的限定有接触孔的部分在第二方向DR2上位于离弯曲区BA较远的位置处。此外，第一链接线DL1c与第一连接线DL1d之间的限定有接触孔的部分位于较靠近弯曲区BA的位置处，第二链接线DL2c与第二连接线DL2d之间的限定有接触孔的部分位于离弯曲区BA较远的位置处。
在发明的示例性实施例中，可以在电阻被匹配以补偿第一数据线DL1与第二数据线DL2之间的信号的延迟的限制内对第一数据线DL1和第二数据线DL2的接触结构进行各种改变。在下面的示例性实施例中，为了避免描述的重复，将主要描述与前述的示例性实施例的内容不同的内容。
图10A至图10G是示出根据发明的示例性实施例的显示装置中的与图9A的A2对应的部分中的数据线中的一些的平面图。
参照图10A，除了在非显示区NDA中设置在第二数据线DL2中的接触孔的数量比设置在第一数据线DL1中的接触孔的数量多的特征之外，设置在第二数据线DL2中的接触孔的面积可以比设置在第一数据线DL1中的接触孔的面积大。增大设置在第二数据线DL2中的接触孔的面积，从而可以减小第二数据线DL2的电阻。
在示例性实施例中，在第一数据线DL1中，例如，第一接触孔CH1在第一扇出线DL1b和第一链接线DL1c的接触结构中设置有相对小的面积。然而，在第二数据线DL2中，设置五个第二接触孔CH2和五个第三接触孔CH3，第二接触孔CH2和第三接触孔CH3中的每个在第二扇出线DL2b和桥接件BR的接触结构以及桥接件BR和第二链接线DL2c的接触结构中设置有相对大的面积。这里，第二扇出线DL2b与桥接件BR之间的第二接触孔CH2以及桥接件BR与第二链接线DL2c之间的第三接触孔CH3可以在平面图中的相同位置处以相同的尺寸设置。
因此，第二数据线DL2中的接触电阻可以降低为比第一数据线DL1的接触电阻低。
参照图10B，在非显示区NDA中设置在第二数据线DL2中的接触孔的数量与设置在第一数据线DL1中的接触孔的数量相等，设置在第二数据线DL2中的接触孔的面积可以比设置在第一数据线DL1中的接触孔的面积大。即，增大设置在第二数据线DL2中的接触孔的面积，从而可以减小第二数据线DL2的电阻。
在示例性实施例中，在第一数据线DL1中，例如，第一接触孔CH1在第一扇出线DL1b和第一链接线DL1c的接触结构中设置有相对小的面积。然而，在第二数据线DL2中，一个第二接触孔CH2和一个第三接触孔CH3设置在相同的位置处，第二接触孔CH2和第三接触孔CH3在第二方向DR2上伸长，以在第二扇出线DL2b和桥接件BR的接触结构以及桥接件BR和第二链接线DL2c的接触结构中设置有相对大的面积。
参照图10C，在非显示区NDA中设置在第一数据线DL1和第二数据线DL2中的接触孔可以以各种形式设置。
在示例性实施例中，在第一数据线DL1中，例如，第一接触孔CH1在第一扇出线DL1b和第一链接线DL1c的接触结构中设置有相对小的面积。然而，在第二数据线DL2中，例如，设置六个第二接触孔CH2和六个第三接触孔CH3，所述六个第二接触孔CH2和所述六个第三接触孔CH3在第二扇出线DL2b和桥接件BR的接触结构以及桥接件BR和第二链接线DL2c的接触结构中以3×2矩阵形式设置。在该结构中，考虑到相邻的数据线之间的间隔，可以将接触孔的布置各种改变成各种形式。
参照图10D，在第二数据线DL2中，第二扇出线DL2b与桥接件BR之间的第二接触孔CH2的数量和桥接件BR与第二链接线DL2c之间的第三接触孔CH3的数量在平面图中彼此相同，第二扇出线DL2b与桥接件BR之间的第二接触孔CH2和桥接件BR与第二链接线DL2c之间的第三接触孔CH3可以在不同的位置处以不同的尺寸设置。在这种情况下，在平面图中，第二接触孔CH2和第三接触孔CH3也可以部分地叠置。在发明的示例性实施例中，第三接触孔CH3可以具有比第二接触孔CH2的面积大的面积。当第三绝缘层INS3包括无机材料并且第四绝缘层INS4包括有机材料时，穿过第四绝缘层INS4的接触结构中的电阻会较大，为了有效地减小电阻，第四绝缘层INS4中的接触孔可以被设置为具有较大的面积。
参照图10E，在第二数据线DL2中，在平面图中，第二扇出线DL2b与桥接件BR之间的第二接触孔CH2和桥接件BR与第二链接线DL2c之间的第三接触孔CH3可以在不同的位置处以不同的数量和不同的尺寸设置。在示出的示例性实施例中，示出了例如第二接触孔CH2的数量为三个并且第三接触孔CH3的数量为六个。在发明的示出的示例性实施例中，可以设置比第二接触孔CH2的数量多的数量的第三接触孔CH3。当第三绝缘层INS3包括无机材料并且第四绝缘层INS4包括有机材料时，穿过第四绝缘层INS4的接触结构中的电阻会较大，为了有效地减小电阻，可以在第四绝缘层INS4中限定更多的接触孔。
参照图10F，在第二数据线DL2中，当在平面上观察时，第二扇出线DL2b与桥接件BR之间的第二接触孔CH2和桥接件BR与第二链接线DL2c之间的第三接触孔CH3可以在不同的位置处以不同的数量和不同的尺寸设置。在示出的示例性实施例中，第三接触孔CH3的数量比第二接触孔CH2的数量少。然而，第三接触孔CH3中的一个的面积比所有第二接触孔CH2的面积的总和大。当第三绝缘层INS3包括无机材料并且第四绝缘层INS4包括有机材料时，穿过第四绝缘层INS4的接触结构中的电阻会较大，为了有效地减小电阻，第四绝缘层INS4中的接触孔可以被限定为具有较大的面积。
参照图10G，在第二数据线DL2中，当在平面上观察时，第二扇出线DL2b与桥接件BR之间的第二接触孔CH2和桥接件BR与第二链接线DL2c之间的第三接触孔CH3具有相同的尺寸，但是可以在不同位置处以不同数量设置。在这种情况下，在平面图中，第二接触孔CH2和第三接触孔CH3可以彼此分隔开。当第二接触孔CH2和第三接触孔CH3可以彼此分隔开时，相对防止由通过接触孔的叠置产生的大的台阶引起的缺陷(例如，不充分的沉积和图像之后的蚀刻)，从而可以实现稳定的接触。
在附图中，示出了第一数据线DL1的接触结构是相同的，而对第二数据线DL2的接触结构进行修改，但是发明不限于此。只要电阻的偏差在补偿第一数据线DL1与第二数据线DL2之间的数据信号的延迟的限制内减小，那么当然也可以通过类似的方法对第一数据线DL1的接触结构进行修改。
根据发明的示例性实施例，数据线可以以与前述的示例性实施例的形式不同的形式设置，桥接件可以设置在与前述的示例性实施例的位置不同的位置处。图11是示出根据发明的示例性实施例的显示装置中的与图2的A1对应的部分中的数据线的平面图。图12A是沿图11的线II-II’截取的剖视图，图12B是沿图11的线III-III’截取的剖视图，图12C是沿图11的线IV-IV’截取的剖视图，图12D是沿图11的线V-V’截取的剖视图。
参照图11和图12A至图12D，数据线DL包括连接到第一像素列C1的第一数据线DL1(参照图3A和图3B)以及连接到第二像素列C2的第二数据线DL2(参照图3A和图3B)。虽然未示出，但是第一颜色的第一像素可以连接到第一像素列C1，第一颜色可以是绿色。第二颜色的第二像素和第三颜色的第三像素可以连接到第二像素列C2，第二颜色和第三颜色可以是红色和蓝色。
第一数据线DL1和第二数据线DL2设置为多个，并且交替地设置在第二方向DR2上。
每条第一数据线DL1包括设置在显示区DA中的第一像素单元数据线DL1a、设置在扇出区FTA中的第一扇出线DL1b、设置在弯曲区BA中的第一链接线DL1c以及设置在焊盘区PA中的第一连接线DL1d。
第一数据线DL1在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，在扇出区FTA中设置在第二绝缘层INS2上，在弯曲区BA中设置在弯曲部绝缘层INS_B上，并且在焊盘区PA中设置在第二绝缘层INS2上。具体地，第一像素单元数据线DL1a在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，第一扇出线DL1b在扇出区FTA中设置在第二绝缘层INS2上，第一链接线DL1c在弯曲区BA中设置在弯曲部绝缘层INS_B上，第一连接线DL1d在焊盘区PA中设置在第二绝缘层INS2上。
第三绝缘层INS3设置有暴露第一扇出线DL1b的上表面的一部分和第一连接线DL1d的一部分的第一接触孔CH1。第一像素单元数据线DL1a和第一链接线DL1c通过第一接触孔CH1连接到第一扇出线DL1b和第一连接线DL1d。
每条第二数据线DL2包括设置在显示区DA中的第二像素单元数据线DL2a、设置在扇出区FTA中的第二扇出线DL2b、设置在弯曲区BA中的第二链接线DL2c、设置在焊盘区PA中的第二连接线DL2d以及设置在扇出区FTA和焊盘区PA中的桥接件BR。
第二数据线DL2在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，在扇出区FTA中设置在第一绝缘层INS1上，在弯曲区BA中设置在第四绝缘层INS4上，并且在焊盘区PA中设置在第一绝缘层INS1上。具体地，第二像素单元数据线DL2a在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，第二扇出线DL2b在扇出区FTA中设置在第一绝缘层INS1上，第二链接线DL2c在弯曲区BA中设置在第四绝缘层INS4上，第二连接线DL2d在焊盘区PA中设置在第一绝缘层INS1上，桥接件BR设置在第二绝缘层INS2上。
与第二扇出线DL2b的一端对应的第二绝缘层INS2和第三绝缘层INS3设置有暴露第二扇出线DL2b的上表面的第二接触孔CH2。与第二扇出线DL2b的另一端和第二连接线DL2d的一端对应的第二绝缘层INS2设置有暴露第二扇出线DL2b的上表面和第二连接线DL2d的上表面的第四接触孔CH4。第三绝缘层INS3、钝化层PSV和第四绝缘层INS4设置有部分地暴露桥接件BR的上表面的第五接触孔CH5。
第二像素单元数据线DL2a和第二扇出线DL2b通过第二接触孔CH2彼此连接。第二扇出线DL2b和第二链接线DL2c通过桥接件BR彼此连接，从而第二扇出线DL2b和桥接件BR通过第四接触孔CH4彼此连接，桥接件BR和第二链接线DL2c通过第五接触孔CH5彼此连接。第二链接线DL2c和第二连接线DL2d通过桥接件BR彼此连接，从而第二链接线DL2c和桥接件BR通过第五接触孔CH5彼此连接，桥接件BR和第二连接线DL2d通过第四接触孔CH4彼此连接。
根据发明的示例性实施例，数据线可以以与前述的示例性实施例的形式不同的形式设置，与前述的示例性实施例不同，可以省略桥接件。
图13是示出根据发明的示例性实施例的显示装置中的与图2的A1对应的部分中的数据线的平面图。图14A是沿图13的线II-II’截取的剖视图，图14B是沿图13的线III-III’截取的剖视图，图14C是沿图13的线IV-IV’截取的剖视图，图14D是沿图13的线V-V’截取的剖视图。
参照图13和图14A至图14D，第一数据线DL1和第二数据线DL2设置为多个，并且交替地设置在第一方向DR1上。
每条第一数据线DL1包括设置在显示区DA中的第一像素单元数据线DL1a、设置在扇出区FTA中的第一扇出线DL1b、设置在弯曲区BA中的第一链接线DL1c以及设置在焊盘区PA中的第一连接线DL1d。
第一数据线DL1在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，在扇出区FTA中设置在第二绝缘层INS2上，在弯曲区BA中设置在弯曲部绝缘层INS_B上，并且在焊盘区PA中设置在第二绝缘层INS2上。具体地，第一像素单元数据线DL1a在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，第一扇出线DL1b在扇出区FTA中设置在第二绝缘层INS2上，第一链接线DL1c在弯曲区BA中设置在弯曲部绝缘层INS_B上，第一连接线DL1d在焊盘区PA中设置在第二绝缘层INS2上。
第三绝缘层INS3设置有暴露第一扇出线DL1b的上表面的一部分和第一连接线DL1d的一部分的第一接触孔CH1。第一像素单元数据线DL1a和第一链接线DL1c通过第一接触孔CH1连接到第一扇出线DL1b和第一连接线DL1d。
每条第二数据线DL2包括设置在显示区DA中的第二像素单元数据线DL2a、设置在扇出区FTA中的第二扇出线DL2b、设置在弯曲区BA中的第二链接线DL2c和设置在焊盘区PA中的第二连接线DL2d。
第二数据线DL2在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，在扇出区FTA中设置在第一绝缘层INS1上，在弯曲区BA中设置在第四绝缘层INS4上，并且在焊盘区PA中设置在第一绝缘层INS1上。具体地，第二像素单元数据线DL2a在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，第二扇出线DL2b在扇出区FTA中设置在第一绝缘层INS1上，第二链接线DL2c在弯曲区BA中设置在第四绝缘层INS4上，第二连接线DL2d在焊盘区PA中设置在第一绝缘层INS1上。
与第二扇出线DL2b的一端对应的第二绝缘层INS2和第三绝缘层INS3设置有暴露第二扇出线DL2b的上表面的第二接触孔CH2。与第二扇出线DL2b的另一端和第二连接线DL2d的一端对应的第二绝缘层INS2、第三绝缘层INS3、钝化层PSV和第四绝缘层INS4设置有暴露第二扇出线DL2b的上表面和第二连接线DL2d的上表面的第六接触孔CH6。
第二像素单元数据线DL2a和第二扇出线DL2b通过第二接触孔CH2彼此连接。第二扇出线DL2b和第二链接线DL2c通过第六接触孔CH6彼此连接。第二链接线DL2c和第二连接线DL2d通过第六接触孔CH6彼此连接。
根据发明的示例性实施例，数据线可以以与前述的示例性实施例的形式不同的形式设置，一些数据线可以设置在不同的层上。图15是示出根据发明的示例性实施例的显示装置中的与图2的A1对应的部分中的数据线的平面图。图16A是沿图15的线II-II’截取的剖视图，图16B是沿图15的线III-III’截取的剖视图，图16C是沿图15的线IV-IV’截取的剖视图，图16D是沿图15的线V-V’截取的剖视图。
参照图15和图16A至图16D，第一数据线DL1和第二数据线DL2设置为多个，并且交替地设置在第一方向DR1上。
每条第一数据线DL1包括设置在显示区DA中的第一像素单元数据线DL1a、设置在扇出区FTA中的第一扇出线DL1b、设置在弯曲区BA中的第一链接线DL1c以及设置在焊盘区PA中的第一连接线DL1d。
第一数据线DL1在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，在扇出区FTA中设置在第一绝缘层INS1上，在弯曲区BA中设置在弯曲部绝缘层INS_B上，并且在焊盘区PA中设置在第一绝缘层INS1上。具体地，第一像素单元数据线DL1a在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，第一扇出线DL1b在扇出区FTA中设置在第一绝缘层INS1上，第一链接线DL1c在弯曲区BA中设置在弯曲部绝缘层INS_B上，第一连接线DL1d在焊盘区PA中设置在第一绝缘层INS1上。
第二绝缘层INS2和第三绝缘层INS3设置有暴露第一扇出线DL1b的上表面的一部分和第一连接线DL1d的一部分的第二接触孔CH2。第一像素单元数据线DL1a和第一链接线DL1c通过第二接触孔CH2连接到第一扇出线DL1b和第一连接线DL1d。
每条第二数据线DL2包括设置在显示区DA中的第二像素单元数据线DL2a、设置在扇出区FTA中的第二扇出线DL2b、设置在弯曲区BA中的第二链接线DL2c和设置在焊盘区PA中的第二连接线DL2d。
第二数据线DL2在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，在扇出区FTA中设置在第一绝缘层INS1上，在弯曲区BA中设置在第四绝缘层INS4上，并且在焊盘区PA中设置在第一绝缘层INS1上。具体地，第二像素单元数据线DL2a在显示区DA中设置在第三绝缘层INS3上，第二扇出线DL2b在扇出区FTA中设置在第一绝缘层INS1上，第二链接线DL2c在弯曲区BA中设置在第四绝缘层INS4上，第二连接线DL2d在焊盘区PA中设置在第一绝缘层INS1上，桥接件BR设置在第三绝缘层INS3上。
第二绝缘层INS2和第三绝缘层INS3设置有部分地暴露第二扇出线DL2b的上表面和第二连接线DL2d的上表面的第二接触孔CH2。钝化层PSV和第四绝缘层INS4设置有部分地暴露桥接件BR的上表面的第三接触孔CH3。第二像素单元数据线DL2a和第二扇出线DL2b通过第二接触孔CH2彼此连接。第二扇出线DL2b和第二链接线DL2c通过桥接件BR彼此连接，从而第二扇出线DL2b和桥接件BR通过第二接触孔CH2连接，桥接件BR和第二链接线DL2c通过第三接触孔CH3彼此连接。第二链接线DL2c和第二连接线DL2d通过桥接件BR彼此连接，从而第二链接线DL2c和桥接件BR通过第三接触孔CH3彼此连接，桥接件BR和第二连接线DL2d通过第二接触孔CH2彼此连接。
在示出的示例性实施例中，第一数据线DL1的第一扇出线DL1b和第二数据线DL2的第二扇出线DL2b设置在同一层上，并且交替地设置在平面上。所有的第一扇出线DL1b和第二扇出线DL2b设置在第一绝缘层INS1上。
在示出的示例性实施例中，示出了第一数据线DL1和第二数据线DL2具有相同的宽度，但是发明不限于此。在发明的示例性实施例中，第一数据线DL1和第二数据线DL2在非显示区中可以具有不同的宽度。在示例性实施例中，设置在扇出区FTA中的第二扇出线DL2b可以具有比第一扇出线DL1b的宽度大的宽度。第二扇出线DL2b具有比第一扇出线DL1b的宽度大的宽度，从而第二扇出线DL2b的电阻可以减小到比第一扇出线DL1b的电阻低。
具有前述的结构的显示装置减小了第一数据线与第二数据线之间的数据信号延迟的偏差，从而减少了由于数据信号的延迟的偏差而产生的缺陷。即，在发明的示例性实施例中，连接到红色像素和蓝色像素的第二数据线的电阻设置为比连接到绿色像素的第一数据线的电阻相对低，匹配了施加到第二数据线和第一数据线的数据信号的延迟度，从而防止竖直线缺陷和绿色缺陷。
根据发明的示例性实施例的显示装置可以应用于各种电子装置。在示例性实施例中，显示装置可以应用于电视机、笔记本计算机、移动电话、智能电话、智能平板(“PD”)、便携式多媒体播放器(“PDP”)、个人数字助理(“PDA”)、导航装置和诸如智能手表的各种可穿戴装置等。
虽然已经参照示例性实施例描述了发明，但是本领域技术人员可以理解，在不脱离权利要求中描述的发明的精神和领域的情况下，可以对发明进行各种修改和改变。例如，在不脱离发明的构思的情况下，描述为各个示例性实施例的部分可以彼此组合。此外，可以交换一个示例性实施例的一部分和另一示例性实施例的一部分。
因此，发明的技术范围不限于说明书的具体实施方式中描述的内容，而是将由权利要求限定。

Claims (18)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括显示区和非显示区；
像素单元，设置在所述显示区中，并且包括具有多个像素的第一像素列和具有显示与所述第一像素列的颜色不同的颜色的多个像素的第二像素列；以及
数据线，分别连接到所述第一像素列和所述第二像素列，并且分别向所述第一像素列和所述第二像素列施加数据信号，
其中，连接到所述第一像素列的所述数据线包括子线，连接到所述第二像素列的所述数据线包括子线，
在所述非显示区中，连接到所述第一像素列的所述子线通过至少一个第一接触孔彼此连接，连接到所述第二像素列的所述子线通过至少一个第二接触孔彼此连接，连接到所述第二像素列的所述子线通过具有比连接到所述第一像素列的所述子线通过其彼此连接的所述至少一个第一接触孔的面积大的面积的所述至少一个第二接触孔连接，
其中，施加到所述第一像素列中的像素的数据电压的摆动宽度比施加到所述第二像素列中的像素的数据电压的摆动宽度小，并且
其中，连接到所述第一像素列的所述数据线的电阻被设置为比连接到所述第二像素列的所述数据线的电阻大。
2.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括显示区和非显示区；
像素单元，设置在所述显示区中，并且包括具有多个像素的第一像素列和具有显示与所述第一像素列的颜色不同的颜色的多个像素的第二像素列；以及
数据线，分别连接到所述第一像素列和所述第二像素列，并且分别向所述第一像素列和所述第二像素列施加数据信号，
其中，连接到所述第一像素列的所述数据线包括子线，连接到所述第二像素列的所述数据线包括子线，
在所述非显示区中，连接到所述第一像素列的所述子线通过至少一个第一接触孔彼此连接，连接到所述第二像素列的所述子线通过至少一个第二接触孔彼此连接，连接到所述第二像素列的所述子线通过比连接到所述第一像素列的所述子线通过其彼此连接的所述至少一个第一接触孔的数量多的数量的所述至少一个第二接触孔连接，
其中，施加到所述第一像素列中的像素的数据电压的摆动宽度比施加到所述第二像素列中的像素的数据电压的摆动宽度小，并且
其中，连接到所述第一像素列的所述数据线的电阻被设置为比连接到所述第二像素列的所述数据线的电阻大。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，连接到所述第一像素列的所述子线中的第一子线和第二子线通过设置在所述第一子线与所述第二子线之间的所述第一接触孔彼此连接，并且
连接到所述第二像素列的所述子线中的第三子线和第四子线通过设置在所述第三子线与所述第四子线之间的所述第二接触孔彼此连接。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第二接触孔的面积比所述第一接触孔的面积大。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第二接触孔的数量比所述第一接触孔的数量多。
6.根据权利要求3所述的显示装置，其中，连接到所述第二像素列的所述数据线还包括设置在所述第三子线与所述第四子线之间的桥接件。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一子线和所述第二子线通过设置在所述第一子线与所述第二子线之间的所述第一接触孔彼此连接，并且
所述第三子线、所述桥接件和所述第四子线通过设置在所述第三子线与所述桥接件之间的所述至少一个第二接触孔以及设置在所述桥接件与所述第四子线之间的至少一个第三接触孔彼此连接。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，在平面图中，所述第二接触孔和所述第三接触孔至少部分地叠置。
9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第二接触孔的面积与所述第三接触孔的面积不同。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第三接触孔的面积比所述第二接触孔的面积大。
11.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第二接触孔的数量比所述第三接触孔的数量多。
12.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第三接触孔的数量比所述第二接触孔的数量多。
13.根据权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括：
第一绝缘层至第四绝缘层，顺序地堆叠在所述基底上，
其中，所述数据线包括连接到所述第一像素列的第一数据线和连接到所述第二像素列的第二数据线，并且
所述第一数据线和所述第二数据线的至少一部分设置在所述第一绝缘层至所述第四绝缘层之中的至少两层上。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述非显示区包括从所述显示区顺序地设置的扇出区、弯曲区和焊盘区。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，在所述扇出区中，所述第一数据线中的第一数据线设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的一个上，所述第二数据线中的第二数据线设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的剩余的一个上。
16.根据权利要求14所述的显示装置，所述显示装置还包括：
弯曲绝缘层，设置在所述弯曲区中，
其中，开口在所述弯曲区中设置在所述第一绝缘层至所述第三绝缘层中，所述弯曲绝缘层设置在所述开口中。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，在所述弯曲区中，所述第一数据线设置在所述弯曲绝缘层上，所述第二数据线设置在所述第四绝缘层上。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述第一绝缘层至所述第三绝缘层包括无机材料，所述第四绝缘层包括有机材料。
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