CN209627379U - 功能面板及终端 - Google Patents

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Abstract

本实用新型是关于一种功能面板及终端，属于电子技术应用领域。所述功能面板，包括：衬底基板；至少一个差分信号线，所述至少一个差分信号线设置在所述衬底基板上，每个所述差分信号线包括两根信号线；至少一个地线组，所述至少一个地线组设置在所述衬底基板上，且与所述至少一个差分信号线位于所述衬底基板的同一侧，所述至少一个地线组与所述至少一个差分信号线一一对应，每个所述地线组包括两根地线，每个所述地线组中的两根地线在所述衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在所述衬底基板上的正投影的两侧。本实用新型解决了信号传输可靠性较低的问题。本实用新型用于高速信号传输。

Description

功能面板及终端
本申请要求于2018年07月27日提交的申请号为201810848255.1、发明名称为“信号传输的抗干扰方法、信号传输装置及显示装置”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本实用新型涉及电子技术应用领域，特别涉及一种功能面板及终端。
背景技术
显示装置一般可以包括显示面板以及用于驱动该显示面板的面板驱动电路，该面板驱动电路可以包括时序控制器(timer controller，T/CON)、栅极驱动电路和源极驱动电路，其中，栅极驱动电路包括多个栅极驱动芯片，源极驱动电路包括多个源极驱动(英文：source driver)芯片。
随着显示面板的分辨率的提高，需要传输的数据量也大幅增加。在面板驱动电路中，通常通过差分信号线(也称高速差分信号线)来传输高速差分信号。一个差分信号线实际上是由两根信号线组成的信号线组，其数据传输速率较高。
目前，时序控制器与源极驱动芯片之间的差分信号线一部分位于显示面板的衬底基板(通常为玻璃材质)的绑定(英文：bounding)区域(也称布线区域)，该由于衬底基板的制造工艺的限制，导致在这部分差分信号线上传输的信号容易受到外界信号的干扰，信号传输可靠性较差。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种功能面板及终端。能够解决信号传输可靠性较差的问题。所述技术方案如下：
根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种功能面板，包括：
衬底基板；
至少一个差分信号线，所述至少一个差分信号线设置在所述衬底基板上，每个所述差分信号线包括两根信号线；
至少一个地线组，所述至少一个地线组设置在所述衬底基板上，且与所述至少一个差分信号线位于所述衬底基板的同一侧，所述至少一个地线组与所述至少一个差分信号线一一对应，每个所述地线组包括两根地线，每个所述地线组中的两根地线在所述衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在所述衬底基板上的正投影的两侧。
可选的，在每个所述差分信号线的两根信号线中，每根信号线在第一位置处的宽度S满足：S/D为固定值；
其中，D为所述两根信号线在所述第一位置处的间隙宽度，所述两根信号线在所述第一位置处之间的连线垂直于所述两根信号线所在差分信号线的整体延伸方向。
可选的，所述S/D的取值范围为F>0.1，F为设定比值。
可选的，每个所述地线组中，任一地线与第一信号线在第一位置处的间距W满足：
W小于或等于3S；
其中，S为所述第一信号线在第一位置处的宽度，所述第一信号线的第一位置处为垂直于所述第一信号线所在差分信号线的整体延伸方向的任一截面与所述第一信号线的交叉处，所述第一信号线为与所述任一地线所在地线组对应的一个差分信号线中距离所述任一地线最近的信号线。
可选的，所述至少一个差分信号线包括阵列排布的多个差分信号线，所述至少一个地线组包括阵列排布的多个差分信号线，每相邻的两个地线组复用同一地线。
可选的，所述差分信号线中的信号线为直线形信号线；所述地线组中的地线为直线形地线。
可选的，第一差分信号线和对应的第一地线组满足：
所述第一差分信号线中的每根信号线沿所述第一差分信号线的整体延伸方向依次具有第一宽度S1、第二宽度S2和第三宽度S3，其中，所述第二宽度S2大于所述第一宽度S1，所述第二宽度S2且大于所述第三宽度S3；
所述第一差分信号线为所述至少一个差分信号线中的任一差分信号线。
可选的，所述至少一个差分信号线和所述至少一个地线组位于所述衬底基板上的同一层。
可选的，所述功能面板还包括：
至少一个绑定端子；
至少一个驱动芯片；
所述至少一个绑定端子与所述至少一个驱动芯片通过所述至少一个差分信号线一一对应连接，每个所述差分信号线所连接的绑定端子与驱动芯片之间设置有对应的地线组。
可选的，每个所述驱动芯片具有一个接地端子和两个信号端子，所述接地端子位于所述两个信号端子的一侧，所述两个信号端子用于与对应的差分信号线中的两根信号线分别连接，与所述差分信号线对应的地线组中，与所述接地端子位于所述差分信号线同一侧的一根地线与所述接地端子直接连接，与所述接地端子位于所述差分信号线不同侧的另一根地线，通过与所述两根信号线均绝缘的引线与所述接地端子连接，所述引线在所述衬底基板上的正投影与所述两根信号线在所述衬底基板上的正投影交叉。
可选的，所述引线位于所述两根差分信号线远离所述衬底基板的一侧，并搭接在所述两根信号线上，所述引线与所述两根信号线搭接处设置有绝缘的隔垫物；
或者，所述引线与所述地线组位于不同层，所述引线与所述地线组之间设置有绝缘层，所述引线的一端通过所述绝缘层上的过孔与所述一根地线的第一端连接，所述引线的另一端通过所述绝缘层上的过孔与所述另一根地线的第一端连接，所述第一端为地线中靠近所述接地端子的一端。
可选的，所述衬底基板的材质为玻璃或有机物。
可选的，所述功能面板为显示面板或触控面板或内嵌式触控显示面板。
根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种终端，所述终端包括第一方面任一所述的功能面板。
本实用新型实施例提供的功能面板及终端，由于在衬底基板上设置一一对应的至少一个地线组与至少一个差分信号线，每个地线组包括两根地线，每个地线组中的两根地线在衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在衬底基板上的正投影的两侧，通过地线来对差分信号线进行信号的干扰屏蔽，可以有效减少外界信号干扰，从而提高了差分信号线的信号传输可靠性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本实用新型。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据一示例性实施例示出的一种面板驱动电路的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种互容式触控功能层的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种自容式触控功能层的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种功能面板的结构示意图。
图5为本实用新型实施例提供的一种功能面板中一个地线组与对应的一个差分信号线的位置关系示意图。
图6是根据一示例性实施例示出的另一种功能面板中一个地线组与对应的一个差分信号线的位置关系示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的又一种功能面板中一个地线组与对应的一个差分信号线的位置关系示意图。
图8是一种位置与阻抗变化的关系示意图。
图9是一种S/D与阻抗变化的关系示意图。
图10是根据另一示例性实施例示出的一种功能面板的结构示意图。
图11是根据另一示例性实施例示出的另一种功能面板的结构示意图。
图12是根据另一示例性实施例示出的又一种功能面板的结构示意图。
图13是根据另一示例性实施例示出的再一种功能面板的结构示意图。
图14是根据一示例性实施例示出的一种功能面板的制造方法流程图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
随着对信号传输量的需求的不断增加，差分信号线的应用越来越广泛，目前的差分信号线主要应用于显示装置中，用于传输显示装置中两个器件之间的信号。
通常的显示装置包括功能面板以及该功能面板的控制电路，差分信号线用于传输相应的控制信号或反馈信号(也称响应信号，也即是对控制信号的响应信号)。
在第一种可选的实现方式中，该功能面板为显示面板，相应的控制电路为驱动该显示面板的面板驱动电路，该显示面板可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板或LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示阵列)显示面板。该面板驱动电路可以包括控制器、栅极驱动电路和源极驱动电路，其中，栅极驱动电路包括多个栅极驱动芯片，源极驱动电路包括多个源极驱动芯片。请参考图1，控制器01与每个驱动芯片02通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)03连接，控制器01与每个驱动芯片02之间设置一个差分信号线H，该差分信号线H通常包括3段：位于控制器01与FPC03之间的第一段、位于FPC03上的第二段和位于FPC03与驱动芯片02之间的第三段，其中，该第一段位于PCB印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，该第三段位于显示面板04的衬底基板的绑定区域上，FPC03通过绑定端子(pad)与驱动芯片02连接，因此该第三段也即是衬底基板的绑定区域上绑定端子与驱动芯片之间的一段。
需要说明的是，上述控制器可以为时序控制器，系统芯片(System on Chip，SOC)以及集成在时序控制器中的微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)中的任一种。上述驱动芯片可以为源极驱动芯片。
在第二种可选的实现方式中，该功能面板为内嵌式(in-cell)触控显示面板，该内嵌式触控面板为集成有触控功能层(简称：触控层)的显示面板，也即是将触控功能层嵌入显示面板的像素中的结构，该显示面板可以为OLED显示面板或LCD显示面板。
一方面，内嵌式触控显示面板中的显示面板与控制器之间的连接关系可以参考上述第一种可实现方式，控制器与每个驱动芯片之间设置的差分信号线有一段位于显示面板的衬底基板上。例如，时序控制器与每个驱动芯片之间设置的差分信号线有一段位于显示面板的衬底基板上。该驱动芯片可以为源极驱动芯片。
另一方面，内嵌式触控显示面板的触控功能层根据其触控原理不同，划分为互容式触控功能层和自容式触控功能层，如图2所示，互容式触控功能层包括多个阵列排布的触摸单元001，触控功能层包括多条横向(即面板的行方向)设置的触摸驱动线Tx和多条纵向(即面板的列方向)设置的触摸感应线Rx，一条触摸驱动线Tx对应一行触摸单元，一条触摸感应线Rx对应一列触摸单元。需要说明的是，图2以Rx共7条，Tx共6条为例进行说明，本实用新型实施例对Rx和Tx的个数并不进行限制。
在互容式触控功能层实现触摸功能时，依次对该互容式触控功能层中的Tx输入触摸扫描信号，并采集每个Rx上的感应信号，根据每个Rx上的感应信号确定触摸点的位置。上述触摸功能可以由触控驱动集成电路(integrated circuit，IC)来实现，也即是触控驱动IC可以用于输入触摸扫描信号以及采集感应信号，并确定触摸点的位置。可选的，触控驱动IC与Tx和Rx之间可以分别设置有差分信号线，用于触控数据的传输，该差分信号线有一部分会经过显示面板的衬底基板。
对于上述互容式触控功能层，在一种可选方式中，控制器与指定驱动芯片之间还可以设置另一差分信号线，每个指定驱动芯片可以具有回传功能，回传功能指的是将指定驱动芯片获取的数据传输至控制器的功能，指定驱动芯片可以与至少一条触摸感应线Rx连接(例如，每个具有回传功能的指定驱动芯片可以与一组触摸感应线连接，每组触摸感应线包括相邻的至少2个触摸感应线)，该指定驱动芯片分担了部分触控驱动IC的功能；在另一种可选方式中，每个具有回传功能的指定驱动芯片可以与触控驱动IC连接，此时，该指定驱动芯片实现了将触控驱动IC的数据快速回传至控制器。该指定驱动芯片可以是源极驱动芯片或栅极驱动芯片。上述另一差分信号线有一部分会经过显示面板的衬底基板。
如图3所示，自容式触控功能层通常由单层氧化铟锡(英文：Indium Tin Oxide；简称：ITO)制成，其包括多个阵列排布的触摸单元002，每个触摸单元002连接一根触摸线Mx，也即，一根触摸线Mx对应一个触摸单元。
在自容式触控功能层实现触摸功能时，可以同时向该自容式触控功能层中的每根Mx输入触摸扫描信号，并采集每个Mx上的感应信号，根据每个Mx上的感应信号是否与正常感应信号相同，来确定触摸点的位置。上述触摸功能可以由触控驱动IC来实现，也即是上述触控驱动IC可以用于输入触摸扫描信号以及采集感应信号，并确定触摸点的位置。可选的，触控驱动IC与每个Mx之间可以设置有差分信号线，用于触控数据的传输，该差分信号线有一部分会经过显示面板的衬底基板。
对于上述自容式触控功能层，在一种可选方式中，控制器与指定驱动芯片之间还可以设置另一差分信号线，每个指定驱动芯片可以具有回传功能，每个具有回传功能的指定驱动芯片可以与至少一条触摸线Mx连接(例如，每个具有回传功能的指定驱动芯片可以与一组触摸线连接，每组触摸线包括相邻的至少2个触摸线)，此时，该指定驱动芯片分担了部分触控驱动IC的功能；在另一种可选方式中，每个具有回传功能的指定驱动芯片可以与触控驱动IC连接，此时，该指定驱动芯片实现了控制器与触控驱动IC的数据快速回传。
需要说明的是，上述内嵌式触控显示面板中触控功能层与该显示面板中的显示功能层可以复用，例如，当该显示面板为OLED显示面板，即其显示功能层是基于OLED实现的，则当触控功能层为互容式触控功能层时，其触摸感应线所在层和触摸驱动线所在层中的至少一层与OLED的电极层复用，该电极层可以为阴极层和阳极层中的一个；当触控功能层为自容式触控功能层时，其触摸线所在层和触摸驱动线所在层中的至少一层与OLED的电极层复用，该电极层可以为阴极层和阳极层中的一个。当该显示面板为LCD显示面板，即其显示功能层是基于液晶层，以及用于控制该液晶层的像素电极层和公共电极层来实现的，则当触控功能层为互容式触控功能层时，其触摸感应线所在层和触摸驱动线所在层中的至少一层与显示功能层中的电极层复用，该电极层可以为像素电极层和公共电极层中的一个；当触控功能层为自容式触控功能层时，其触摸线所在层和触摸驱动线所在层中的至少一层与LCD的电极层复用，该电极层可以为像素电极层和公共电极层中的一个。
值得说明的是，上述内嵌式触控显示面板中的触控功能层与该显示面板中的显示功能层复用后，触控功能层和显示功能层是分时驱动的，这样可以保证两种功能层互不干扰。
在第三种可选的实现方式中，该功能面板为触控面板，触控面板根据其触控原理不同，划分为互容式触控面板和自容式触控面板，互容式触控面板的结构可以参考上述第二种可选的实现方式中的互容式触控功能层的结构，触控驱动IC与Tx和Rx之间可以分别设置有差分信号线，用于触控数据的传输，该差分信号线有一部分会经过触控面板的衬底基板。自容式触控面板的结构可以参考上述第二种可选的实现方式中的自容式触控功能层的结构。触控驱动IC与每个Mx之间可以设置有差分信号线，用于触控数据的传输，该差分信号线有一部分会经过触控面板的衬底基板。
上述三种可选的实现方式只是示意性的差分信号线位于功能面板的衬底基板上的场景说明，该差分信号线还可以通过其他方式设置于功能面板的衬底基板上，但是由于衬底基板上的制造工艺的限制，导致在衬底基板上的差分信号线中，信号传输容易受到外界信号的干扰，信号传输可靠性较差。
本实用新型实施例提供一种功能面板40，该功能面板可以为上述任一功能面板或其他衬底基板上设置有差分信号线的功能面板，图4为该功能面板40的俯视示意图，如图4所示，功能面板40包括：
衬底基板401；可选的，衬底基板401为透明衬底基板，其材质为玻璃或有机物。
至少一个差分信号线402，该至少一个差分信号线402设置在衬底基板401上，每个差分信号线402包括两根信号线4021。
至少一个地线组403，至少一个地线组4003设置在衬底基板401上，且与至少一个差分信号线402位于衬底基板的同一侧，至少一个地线组403与至少一个差分信号线402一一对应，每个地线组403包括两根地线4031，每个地线组403中的两根地线4031在衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线402在衬底基板上的正投影的两侧。其中，地线是在接大地、接外壳或接参考电位为零的导线。
本实用新型实施例提供的功能面板，由于在衬底基板上设置一一对应的至少一个地线组与至少一个差分信号线，每个地线组包括两根地线，每个地线组中的两根地线在衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在衬底基板上的正投影的两侧，通过地线来对差分信号线进行信号的干扰屏蔽(在差分信号线有多根时，还可以屏蔽差分信号线之间的串扰)，可以有效减少外界信号干扰，从而提高了差分信号线的信号传输可靠性。
本实用新型实施例中，每个所述地线组的整体延伸方向与对应的一个差分信号线的整体延伸方向一致，其中，地线组的整体延伸方向指的是地线组一端到另一端的方向，差分信号线的整体延伸方向指的是差分信号线一端到另一端的方向。每个所述地线组的整体延伸方向与对应的一个差分信号线的整体延伸方向一致指的是两个整体延伸方向平行或者近似于平行。例如，若差分信号线的整体延伸方向为从左到右，对应地线组的整体延伸方向也为从左到右，若差分信号线的整体延伸方向为从上到下，对应地线组的整体延伸方向也为从上到下。
实际实现时，显示面板中，至少一个差分信号线402包括阵列排布的多个差分信号线，至少一个地线组403包括阵列排布的多个差分信号线，图4示出的是每相邻的两个地线组中每个地线组包括两根地线的情况。在另一种可选的实现方式中，请参考图5，每相邻的两个地线组403的复用同一地线。这样在减少地线数量，且减少制造难度的基础上，有效屏蔽干扰信号，尤其屏蔽差分信号线之间的串扰。
在本实用新型实施例中，由于具体使用场景的不同，差分信号线的形状不同，为了实现更好的屏蔽效果，地线组的形状相应不同。图6和图7分别描述了差分信号线中的信号线为直线形信号线和折线形信号线时，差分信号线与地线组的位置关系。
请参考图6，当所述差分信号线中的信号线为直线形信号线；所述地线组中的地线为直线形地线。
请参考图7，当所述差分信号线中的信号线为折线形信号线；所述地线组中的地线为折线形地线。图7中以一种差分信号线和对应的地线组的结构为例，假设所述第一差分信号线为所述至少一个差分信号线中的任一差分信号线，第一地线组为和第一差分信号线对应的地线组，则第一差分信号线和对应的第一地线组满足：
所述第一差分信号线中的每根信号线沿所述第一差分信号线的整体延伸方向依次具有第一宽度S1、第二宽度S2和第三宽度S3，其中，所述第二宽度S2大于所述第一宽度S1，所述第二宽度S2且大于所述第三宽度S3。当然，图7只是示意性说明，实际实现时，差分信号线的形状可以根据需要避让的位置或者其他实际场景，设置成其他的折线形，相应的地线组也可以设置成其他的折线形，例如第一差分信号线中的每根信号线沿所述第一差分信号线的整体延伸方向依次具有2种宽度或者4种宽度，本实用新型实施例对此不做限定，
对于进行信号传输的差分信号线而言，需要管控其阻抗(也称特性阻抗)。因成本，电气性能等因素，目前行业中，为了保证信号的有效传输，差分信号线的阻抗通常设置为小于或等于100欧姆(Ω)。但是设置在衬底基板上的差分信号线通常无法满足该特性阻抗的要求，以前述图1中的差分信号线H为例，图8绘制了该差分信号线H中的3段的阻抗示意图，其中，该示意图中，横轴表示时间，单位为皮秒(picosecond，PS)，纵轴表示阻抗，单位为欧姆，该示意图反映了随着时间增长，差分信号线上的不同段的阻抗变化。如图8所示，位于控制器与FPC之间的第一段和位于FPC上的第二段的阻抗均满足小于或等于100欧姆的要求，而位于FPC与驱动芯片之间的第三段由于设置在衬底基板上，其阻抗大于100欧姆。目前位于衬底基板上的差分信号线主要由于工艺限制导致其无法满足100欧姆的要求。例如，由于随着面板窄边框需求的增强，在功能面板边框的限制下，导致信号线无法做的很宽，使其容易受到干扰。
本实用新型实施例中，功能面板中差分信号线和地线组的位置在满足一定条件时，可以起到更好的抗干扰作用。
假设两根信号线在所述第一位置处的间隙宽度为D，每根信号线在第一位置处的宽度为S，任一地线与第一信号线在第一位置处的间距为W，其中，两根信号线在所述第一位置处之间的连线垂直于所述两根信号线所在差分信号线的整体延伸方向，所述第一信号线的第一位置处为垂直于所述第一信号线所在差分信号线的整体延伸方向的任一截面与所述第一信号线的交叉处，所述第一信号线为与所述任一地线所在地线组对应的一个差分信号线中距离所述任一地线最近的信号线。
基于此，可采用微波理论推导得到衬底基板上的差分信号线的特性阻抗，得到公式[11]。
相应推导过程如下：
Zdiff＝2Z0,odd[11]。
其中，K()为基于括号内数值的允许范围确定的第一类完全椭圆积分。k1、r、δ、k0、εeff,o，Z0,odd为计算过程的中间值。h为差分信号线所在层与衬底基板之间的膜层以及衬底基板的厚度之和。εr为预设值，其可近似使用衬底基板(例如玻璃)的介电常数。Zdiff表示差分信号线的阻抗。
从以上公式中可以看出，功能面板上的特性阻抗主要与W、D和S相关。通常可以根据功能面板上各个膜层的叠层信息、导电层的方阻、非导电层的介电常数，以及差分信号线布局的参数(包括差分信号线的形状、上述的W、D和S等参数)等，在ANSYS软件中验证差分信号线的阻抗值是否为目标值。
基于此，通过调整W、D和S值，可验证出阻抗符合目标值的W、D和S值。图6假设功能面板中的W、D和S为固定值，因此，任一位置处的W、D和S均为固定值，当W、D和S为固定值时，差分信号线和地线组的制造工艺更为简单。考虑到不同的功能面板产品，其边框尺寸不一样，可能无法满足一直维持固定的W、D和S值的要求。如图9所示，图9为本实用新型一些实施例提供的一种差分信号线的阻抗与S/D的关系曲线图，该曲线图是通过对不同功能面板产品进行模拟所得到的示意性的特性曲线，其中，横轴表示S/D的数值，纵轴表示阻抗，单位为欧姆，由图9可以看出，S/D的值对阻抗的影响较大，S/D与阻抗负相关，也即是S/D越大，阻抗越小。
因此，在实际设计差分信号线时，可以根据不同的功能面板的边框需求，设置S/D的数值，例如，在同一位置处的S/D>0.1。差分信号线的两根信号线在该同一位置处之间的连线垂直于所述两根信号线所在差分信号线的整体延伸方向。
进一步的，如图10所示，图10为一种功能面板40的结构示意图，在该功能面板的绑定区域T，绑定端子404与驱动芯片405通过差分信号线连接，为了减少绑定区域T的宽度，以实现功能面板的窄边框，可以将差分信号线402中的信号线设置成宽度可调的信号线，该差分信号线上的S/D为固定值，以使得差分信号线上的阻抗稳定，减少差分信号线对信号传输的影响。其中，宽度可调的信号线可以包括依次连接的第一直线段x1、第二直线段x2和第三直线段x3，第一直线段x1和第三直线段x3平行，可以将第一直线段x1和第三直线段x3的宽度设置的较宽，又考虑到窄边框的需求，第二直线段x2的宽度设置较窄，也即是小于第一直线段x1和第三直线段x3的宽度，但保证整个信号线上的S/D为固定值即可。需要说明的是，图10以一个绑定端子404与一个驱动芯片405通过一个差分信号线连接为例对绑定区域的布线进行示意性说明，实际实现时，绑定区域可以设置多个绑定端子、多个驱动芯片以及多个差分信号线。
示例的，为了简化差分信号线的制造工艺，各个位置处的S/D为相同的固定值。则如图7所示，S1/D1＝S2/D2＝S3/D3，其中，D1为两根信号线具有第一宽度S1的位置处的间隙宽度；D2为两根信号线具有第二宽度S2的位置处的间隙宽度；D3为两根信号线具有第三宽度S3的位置处的间隙宽度。需要说明的是，由于图7中，差分信号线中的两根信号线，具有宽度S1、S2和S3的三段分别相互平行，这三段对应的间隙宽度分别为D1、D2和D3，由于两根平行的信号线之间的间隙宽度相同，为了便于观看，图7中，相对应的宽度S1和间隙宽度D1并未标示在同一位置处，同理，宽度S3和间隙宽度D3并未标示在同一位置处。
差分信号线和地线组的位置关系还可以满足以下两种条件中的至少一种，在两个条件同时满足时，差分信号线的抗干扰能力优于单独满足一者的情况。
第一种条件，由图9可知，S/D的值对阻抗的影响较大，为了保证得到满足条件的阻抗，则在每个所述差分信号线的两根信号线中，每根信号线在第一位置处的宽度S满足：
所述S/D的取值范围为F>0.1，F为设定比值，该F值是通过软件模拟或者实验计算得到的理想S/D的比值，通常情况下，实际使用的S/D为该F值的50％-150％即可。
其中，D为所述两根信号线在所述第一位置处的间隙宽度，所述两根信号线在所述第一位置处之间的连线垂直于所述两根信号线所在差分信号线的整体延伸方向。请参考图9，基于图9为所示的关系曲线图可知，在该场景下，理想S/D的比值可以为8，则S/D的取值范围为[4，12]，这样可以使得差分信号线的阻抗在100欧姆左右，保证信号的有效传输，例如，S/D的取值可以为4、8或12。
则，请参考图6，由于S和D为固定值，则图6所示的差分信号线在任一位置处均可以满足取值范围为F>0.1，F为设定比值。请参考图7，由于在相互平行的三段上的S和D分别为固定值，则图7所示的差分信号线可以满足S1/D1＝S2/D2＝S3/D3，且取值范围为F>0.1，F为设定比值。
第二种条件，由于对于每根地线，其与对应的差分信号线组中的信号线距离越远，对差分信号线的干扰屏蔽作用越差，因此，需要保证每根地线与对应的差分信号线中的信号线的距离适当。则每个所述地线组中，任一地线与第一信号线在第一位置处的间距W满足：
W小于等于3S；
其中，S为所述第一信号线在第一位置处的宽度，所述第一信号线的第一位置处为垂直于所述第一信号线所在差分信号线的整体延伸方向的任一截面与所述第一信号线的交叉处，所述第一信号线为与所述任一地线所在地线组对应的一个差分信号线中距离所述任一地线最近的信号线。
则，请参考图6，由于S和D为固定值，则图6所示的差分信号线在任一位置处均可以满足W≤3S。请参考图7，由于在相互平行的三段上的S和W分别为固定值，则图7所示的差分信号线可以满足W1≤3S1，W2≤3S2，W3≤3S3。由于差分信号线中的两根信号线与对应的地线组，具有宽度S1、S2和S3的三段分别相互平行，这三段对应的地线与信号线的间距分别为W1、W2和W3，由于平行的地线与信号线的间距相同，为了便于观看，图7中，相对应的宽度S1和间距W1并未标示在同一位置处，同理，宽度S3和间距W3并未标示在同一位置处。
需要说明的是，图6和图7所示的差分信号线与对应的地线组的位置关系只是示意性说明，实际实现时，还可以有其他位置关系，只要满足上述两种条件中的至少一者，即可有效减少外接信号的干扰。
本实用新型实施例中，至少一个差分信号线402和至少一个地线组403位于衬底基板401上的同一层。这样可以使得地线组与差分信号线位于同一水平面，实现地线组对对应的差分信号线在物理位置上的实际包围时，能够有效地屏蔽干扰信号。示例的，若设置在衬底基板上的差分信号线为一整段差分信号线，则对应的地线组中的每根地线组为一整根地线；若设置在衬底基板上的差分信号线为位于不同层的多段差分信号线，则对应的地线组中的每根地线组也为位于不同层的多段地线，且多段差分信号线与多段地线一一对应，对应段的差分信号线和地线位于同一层。
如前所述，本实用新型实施例提供的上述功能面板的结构可以适用于多种类型的功能面板，只要差分信号线位于衬底基板上即可，该差分信号线通常位于功能面板的绑定区域，当然其也可以位于功能面板的其他区域。为了便于读者理解，本实用新型实施例以一种可选的功能面板，差分信号线位于功能面板的绑定区域为例进行说明，该功能面板可以为显示面板。请参考图11、图12和图13，功能面板40还包括：
至少一个绑定端子404；
至少一个驱动芯片405，示例的，该驱动芯片可以为源极驱动芯片；
至少一个绑定端子404与至少一个驱动芯片405通过至少一个差分信号线402一一对应连接，每个差分信号线402所连接的绑定端子404与驱动芯片405之间设置有对应的地线组403。
图12和图13分别示出两种地线组的地线与驱动芯片的连接的实现方式。
在第一种可选的实现方式中，如图12所示，每个驱动芯片405具有一个接地端子a和两个信号端子b，该接地端子a接地，即连接功能面板的参考地，接地端子a位于两个信号端子b的一侧，两个信号端子b用于与对应的差分信号线中的两根信号线4021分别连接，与差分信号线对应的地线组中，与接地端子位于差分信号线同一侧的一根地线4031a与接地端子直接连接，与接地端子位于差分信号线不同侧的另一根地线4031b，通过与两根信号线均绝缘的引线x与接地端子a连接，引线x在衬底基板401上的正投影与两根信号线4021在衬底基板401上的正投影交叉。
其中，引线x位于两根差分信号线402远离衬底基板401的一侧，并搭接在两根信号线4021上，引线x与两根信号线4021搭接处设置有绝缘的隔垫物，这样可以保证引线x不影响两根信号线4021上的信号传输；或者，引线x与地线组403位于不同层，引线x与地线组403之间设置有绝缘层，引线x的一端通过绝缘层上的过孔与一根地线的第一端连接，引线x的另一端通过绝缘层上的过孔与另一根地线的第一端连接，第一端为地线中靠近接地端子的一端。图12绘制的是该引线x搭接在两根信号线4021上的情况。
在第二种可选的实现方式中，如图13所示，每个驱动芯片405具有两个接地端子a，该两个接地端子a连接功能面板的同一参考地，两个接地端子a分别位于两个信号端子b的两侧，两个信号端子b用于与对应的差分信号线中的两根信号线4021分别连接，与差分信号线对应的地线组中，位于差分信号线同一侧的一根地线4031a与一个接地端子a直接连接。
当然，除了上述两种可选的实现方式，地线组的地线还可以采用其他方式与驱动芯片连接，例如，在上述第一种可选的实现方式中，驱动芯片具有一个接地端子a，引线x从驱动芯片的另一侧绕到接地端子a处，与接地端子连接，其在衬底基板401上的正投影与两根信号线4021在衬底基板401上的正投影不交叉。
需要说明的是，图12和图13仅以一个差分信号线和一个地线组为例对位置关系进行了说明，实际实现时，每个差分信号线和对应的一个地线组的位置关系均可以参考图12或图13，当然上述功能面板还可以有其他实现方式，例如可以多个驱动芯片可以共用一个接地端子，本实用新型实施例对此不再赘述。
上述图11至图13中，地线组的地线远离驱动芯片的一端可以不连接参考地，也可以连接参考地，若其连接参考地时，在一种可选的实现方式中，显示面板上设置与每个地线组一一对应的绑定端子，该绑定端子连接参考地，每个地线组与对应的绑定端子连接，在地线与绑定端子连接时，可以直接连接，也可以通过引线连接，该引线可以与差分信号线交叉且绝缘设置，也可以与差分信号线不交叉，绕过差分信号线；在另一种可选的实现方式中，可以在显示面板上设置与每根地线一一对应的绑定端子，相互对应的绑定端子和地线位于差分信号线的同一侧，两者直接连接；在又另一种可选的实现方式中，可以在显示面板上设置一个接地的绑定端子，所有地线组中的地线均与该绑定端子连接，每个地线与绑定端子可以直接连接，也可以通过引线连接，该引线可以与差分信号线交叉且绝缘设置，也可以与差分信号线不交叉，绕过差分信号线。本实用新型实施例对此不做限定。
为了便于说明，上述图4至图7、图11至图13绘制的均为功能面板的部分结构示意图，实际上功能面板还包括其他区域和其他结构，例如功能面板为显示面板时，其还包括显示区域，本实用新型实施例并未对此进行限定。进一步的，上述每个差分信号线的两根信号线可以平行布置(即在衬底基板上的投影平行)，对应的地线组的两根地线也可以平行布置(即在衬底基板上的投影平行)，但在实际实现时，由于需要避让其他结构，可能差分信号线中的信号线和地线组中的地线会出现转折，本实用新型实施例对此不做限定。
综上所述，本实用新型实施例提供的功能面板，由于在衬底基板上设置一一对应的至少一个地线组与至少一个差分信号线，每个地线组包括两根地线，每个地线组中的两根地线在衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在衬底基板上的正投影的两侧，通过地线来对差分信号线进行信号的干扰屏蔽，可以有效减少外界信号干扰，从而提高了差分信号线的信号传输可靠性。
本实用新型实施例提供一种终端，该终端包括本实用新型上述任意实施例的功能面板。该终端可以为移动电话，电视，电子纸，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理，显示器，笔记本电脑，数码相框或导航仪。
本实用新型实施例提供一种功能面板的制造方法，如图14所示，包括：
步骤501、提供衬底基板。
可选的，该衬底基板的材质为玻璃或有机物。
步骤502、在衬底基板上的同一侧形成至少一个差分信号线和至少一个地线组。
其中，至少一个地线组与至少一个差分信号线一一对应，每个差分信号线包括两根信号线，每个地线组包括两根地线，每个地线组中的两根地线在衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在衬底基板上的正投影的两侧。
上述步骤502的实现方式可以有多种，如前所述，至少一个差分信号线和至少一个地线组位于衬底基板上的同一层。
若位于衬底基板上的差分信号线和地线组均未分段，也即是设置在衬底基板上的差分信号线为一整段差分信号线，则对应的地线组中的每根地线组为一整根地线，在一种情况下，两者的制造材料相同，则可以在衬底基板上形成导电材料层，对该导电材料层执行一次构图工艺形成至少一个差分信号线和至少一个地线组。在另一种情况下，两者的制造材料不同，则可以在衬底基板上形成第一导电材料层，对该第一导电材料层执行一次构图工艺形成至少一个差分信号线，再在衬底基板上形成第二导电材料层，对该第二导电材料层执行一次构图工艺形成至少一个地线组；或者，在衬底基板上形成第二导电材料层，对该第二导电材料层执行一次构图工艺形成至少一个地线组，再在衬底基板上形成第一导电材料层，对该第一导电材料层执行一次构图工艺形成至少一个差分信号线。
若位于衬底基板上的差分信号线和地线组均分段，例如，设置在衬底基板上的差分信号线为位于不同层的多段差分信号线，对应的地线组中的每根地线组也为位于不同层的多段地线，且多段差分信号线与多段地线一一对应，对应段的差分信号线和地线位于同一层。则每一层中相互对应的差分信号线和地线的制造方法可以参考前述同一层的差分信号线和地线的制造方法。
需要说明的是，上述制造方法中，一次构图工艺可以包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
功能面板的其他结构的制造方法可以参考上述制造方法，本实用新型实施例中制造方法中的相关结构可以参考前述装置实施例，本实用新型实施例对此不再赘述。
值得说明的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间惟一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。本实用新型实施例提供的功能面板的制造方法，由于在衬底基板上设置一一对应的至少一个地线组与至少一个差分信号线，每个地线组包括两根地线，每个地线组中的两根地线在衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在衬底基板上的正投影的两侧，通过地线来对差分信号线进行信号的干扰屏蔽，可以有效减少外界信号干扰，从而提高了差分信号线的信号传输可靠性。
值得说明的是，功能面板的其他结构的制造方法可以参考上述制造方法，本实用新型实施例中制造方法中的相关结构可以参考前述装置实施例，本实用新型实施例对此不再赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种功能面板，其特征在于，包括：
衬底基板；
至少一个差分信号线，所述至少一个差分信号线设置在所述衬底基板上，每个所述差分信号线包括两根信号线；
至少一个地线组，所述至少一个地线组设置在所述衬底基板上，且与所述至少一个差分信号线位于所述衬底基板的同一侧，所述至少一个地线组与所述至少一个差分信号线一一对应，每个所述地线组包括两根地线，每个所述地线组中的两根地线在所述衬底基板上的正投影分别位于对应的一个差分信号线在所述衬底基板上的正投影的两侧。
2.根据权利要求1所述的功能面板，其特征在于，
在每个所述差分信号线的两根信号线中，每根信号线在第一位置处的宽度S满足：S/D为固定值；
其中，D为所述两根信号线在所述第一位置处的间隙宽度，所述两根信号线在所述第一位置处之间的连线垂直于所述两根信号线所在差分信号线的整体延伸方向。
3.根据权利要求2所述的功能面板，其特征在于，
所述S/D的取值范围为F>0.1，F为设定比值。
4.根据权利要求3所述的功能面板，其特征在于，
每个所述地线组中，任一地线与第一信号线在第一位置处的间距W满足：
W小于或等于3S；
其中，S为所述第一信号线在第一位置处的宽度，所述第一信号线的第一位置处为垂直于所述第一信号线所在差分信号线的整体延伸方向的任一截面与所述第一信号线的交叉处，所述第一信号线为与所述任一地线所在地线组对应的一个差分信号线中距离所述任一地线最近的信号线。
5.根据权利要求1所述的功能面板，其特征在于，
所述至少一个差分信号线包括阵列排布的多个差分信号线，所述至少一个地线组包括阵列排布的多个差分信号线，每相邻的两个地线组复用同一地线。
6.根据权利要求1至5任一所述的功能面板，其特征在于，
所述差分信号线中的信号线为直线形信号线；所述地线组中的地线为直线形地线。
7.根据权利要求1至5任一所述的功能面板，其特征在于，
第一差分信号线和对应的第一地线组满足：
所述第一差分信号线中的每根信号线沿所述第一差分信号线的整体延伸方向依次具有第一宽度S1、第二宽度S2和第三宽度S3，其中，所述第二宽度S2大于所述第一宽度S1，所述第二宽度S2且大于所述第三宽度S3；
所述第一差分信号线为所述至少一个差分信号线中的任一差分信号线。
8.根据权利要求1至5任一所述的功能面板，其特征在于，
所述至少一个差分信号线和所述至少一个地线组位于所述衬底基板上的同一层。
9.根据权利要求1至5任一所述的功能面板，其特征在于，所述功能面板还包括：
至少一个绑定端子；
至少一个驱动芯片；
所述至少一个绑定端子与所述至少一个驱动芯片通过所述至少一个差分信号线一一对应连接，每个所述差分信号线所连接的绑定端子与驱动芯片之间设置有对应的地线组。
10.根据权利要求9所述的功能面板，其特征在于，
每个所述驱动芯片具有一个接地端子和两个信号端子，所述接地端子位于所述两个信号端子的一侧，所述两个信号端子用于与对应的差分信号线中的两根信号线分别连接，与所述差分信号线对应的地线组中，与所述接地端子位于所述差分信号线同一侧的一根地线与所述接地端子直接连接，与所述接地端子位于所述差分信号线不同侧的另一根地线，通过与所述两根信号线均绝缘的引线与所述接地端子连接，所述引线在所述衬底基板上的正投影与所述两根信号线在所述衬底基板上的正投影交叉。
11.根据权利要求10所述的功能面板，其特征在于，所述引线位于所述两根差分信号线远离所述衬底基板的一侧，并搭接在所述两根信号线上，所述引线与所述两根信号线搭接处设置有绝缘的隔垫物；
或者，所述引线与所述地线组位于不同层，所述引线与所述地线组之间设置有绝缘层，所述引线的一端通过所述绝缘层上的过孔与所述一根地线的第一端连接，所述引线的另一端通过所述绝缘层上的过孔与所述另一根地线的第一端连接，所述第一端为地线中靠近所述接地端子的一端。
12.根据权利要求1至5任一所述的功能面板，其特征在于，
所述衬底基板的材质为玻璃或有机物。
13.根据权利要求1所述的功能面板，其特征在于，所述功能面板为显示面板或触控面板或内嵌式触控显示面板。
14.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1至13任一所述的功能面板。
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