CN111416234A - 可插拔模块组件的传热装置 - Google Patents

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Abstract

一种可插拔模块组件(100)包括外壳(102)，该外壳具有顶壁(130)、底壁(140)、顶壁和底壁之间的侧壁(132，134)，该外壳形成空腔(108)，该空腔配置为在其中保持电气部件(118)。顶壁在空腔的上方具有与电气部件对准的开口(109)，该开口接收与外壳分离且分立的传热装置(200)。传热装置将热量从电气部件传递至在上热接口(232)处由通道(236)分开的翅片(234)。上热接口从外壳上方暴露，以与外部热沉(300)对接，来从传热装置传递热量。

Description

可插拔模块组件的传热装置
技术领域
本文的主题总体上涉及可插拔模块组件的传热装置。
背景技术
电连接器组件允许电子设备或外部装置的用户将数据传输到其他设备和装置或与其他设备和装置通信。通常，电连接器组件包括接收在插座组件内的可插拔模块，插座组件包括可移除地连接到可插拔模块的插座连接器。插座组件包括金属笼，该金属笼具有内部隔室，该内部隔室在其中接收可插拔模块。插座连接器保持在笼的内部隔室中，用于在可插拔模块插入其中时与可插拔模块连接。
可插拔模块通常根据已建立的尺寸和兼容性的标准构建(例如，小型可插拔(SFP)、XFP、四方小型可插拔(QSFP)或微型四方小型可插拔(MicroQSFP))。XFP，QSFP和MicroQSFP标准要求模块组件能够以高速率传输数据，例如每秒28千兆位。随着密度、功率输出水平和信号传输速率的增加，模块组件内的电路产生更大量的热量。这些装置的操作产生的热量可能导致严重的问题。例如，如果模块的核心温度上升得太高，某些可插拔模块可能会性能下降，或者完全失效。
用于控制各个可插拔模块的温度的已知技术包括使用由保持架保持的与可插拔模块对接的热沉和热管。例如，可插拔模块的散热可以通过使用联接到笼的顶部的热沉来实现。热沉包括平面配合接口，该平面配合接口压靠可插拔模块的壳体的平坦顶表面以散发来自可插拔模块的壳体的热量。来自电气部件的热量传递到可插拔模块的壳体中，然后再从壳体传递到热沉中。然而，热沉与可插拔模块的顶表面之间的接口的高热阻极大地限制了热传递速率。另外，制造公差的变化会导致在热沉与可插拔模块之间的接口处的繁琐的组装和不可靠的热接触。
设计限制会限制与可插拔模块的热沉对接。例如，典型的可插拔模块设计受到可插拔模块的几何包络或外部尺寸的限制，因为可插拔模块需要装载到笼的前开口中。不能将可插拔模块的尺寸增加到超出笼的前开口的尺寸。因此，该限制会限制热沉和可插拔模块之间的对接的表面积，从而限制了传热的难易程度。
因此，需要一种具有改善的热阻的用于可插拔模块组件的传热装置。
发明内容
根据本发明，提供一种可插拔模块组件，其包括外壳，该外壳具有顶壁、底壁、以及顶壁和底壁之间的侧壁，该外壳形成空腔，该空腔配置为在其中保持电气部件。顶壁在空腔上方具有与电气部件对准的开口。可插拔模块组件包括与外壳分离且分离的传热装置，其接收在开口中并且延伸到空腔中以与电气部件热连通。传热装置将热量从电气部件传递到上热接口。传热装置在上热接口处包括由通道分开的翅片，使得上热接口是非平面的。上热接口从外壳上方暴露，以与外部热沉对接，来从传热装置传递热量。
附图说明
图1示出了根据实施例的电连接器组件的透视图。
图2示出了根据实施例的可插拔模块组件的透视图。
图3是根据实施例的可插拔模块组件的分解透视图。
图4是根据实施例形成的沿着图2所示的A-A截取的可插拔模块组件的截面图。
图5是根据实施例形成的沿着图2所示的B-B截取的可插拔模块组件的截面图。
图6是根据实施例形成的与外部热沉联接的可插拔模块组件的截面图。
图7是根据实施例形成的具有传热装置的可插拔模块组件的截面图。
图8是根据示例性实施例的可插拔模块组件的分解图。
图9示出了根据示例性实施例的传热装置700的一部分。
具体实施方式
本文所述的实施例包括具有传热装置的用于可插拔模块组件的电连接器组件，其可具有本文所述的各种配置。例如，电连接器组件可以是小型可插拔(SFP)、XFP、四方小型可插拔(QSFP)或微型四方小型可插拔(MicroQSFP)连接器等。电连接器组件可用于将数据信号从一个电气装置传送到另一个电气装置，更具体地，用于传送高频率的数据信号，例如每秒28千兆位(Gbs)或更高的速度。电连接器组件包括具有与电气部件热连通的传热装置的可插拔模块组件，该传热部件配置为将热量传递到例如由电连接器组件的笼保持的对接热沉，从而传递给周围的环境。传热装置可具有本文所述的各种配置。
图1是根据示例性实施例形成的电连接器组件10的透视图。电连接器组件10包括一个或多个可插拔模块组件100，其配置为可插接地插入到安装到主电路板12的插座组件101中。主电路板12可以安装在主机系统(未示出)中，例如但不限于路由器、服务器、计算机和/或类似物。主机系统通常包括导电机架(未示出)，该导电机架具有面板(未示出)，该面板包括延伸穿过其中的一个或多个开口(未示出)，所述开口与插座组件101基本对齐。插座组件101可选地电连接到面板。
通常，可插拔模块组件100和插座组件101可用于需要与主机系统的接口以传输电和/或光信号的任何应用中。可插拔模块组件100经由插座组件101的插座连接器(未示出)对接到主机系统。插座组件14包括插座连接器36和导电笼14(其有时称为“插座引导框架”或“引导框架”)。
笼14包括形成空腔的多个壁。例如，笼14包括上壁16、下壁18、以及在其之间延伸的侧壁20。笼14可以包括后壁。开口22延伸穿过笼14的上壁16到空腔。开口22配置为当可插拔模块组件100插入到插座组件101中时，暴露可插拔模块组件100的一部分(例如传热装置200)和/或提供对其的接取。笼14包括具有一个或多个前开口或端口26的前端24，所述开口或端口通向笼14的一个或多个对应的内部隔室28，所述内部隔室接收对应的可插拔模块组件100。笼14的前端24配置为安装或接收在主机系统的面板中的开口内。插座连接器(未示出)例如在笼14的后端30处设置在内部隔室28内。笼14的内部隔室28在其中接收可插拔模块组件100，以与插座连接器电连接。笼14可包括任何数量的内部隔室28和端口26，其以任何图案、配置、布置、和/或类似物(例如但不限于任何数量的行和/或列)布置，用于将任意数量的可插拔模块组件100电连接到主电路板。例如，笼14可以包括多个堆叠或成组的端口26和对应的隔室28，用于接收多个可插拔模块组件100。
可插拔模块组件100包括外壳102。可选地，外壳102可以由两个外壳壳体(上壳体104和下壳体106)形成，两个壳体沿着接口110彼此配合或接合，仅在图1中示出了接口110的一部分。可插拔模块组件100具有前端114、后端116和从前端114纵向延伸到后端116的空腔108(图3)。前端114配置为可插拔地插入插座组件101中并从而限定可插拔模块组件100的配合端。前端114包括电气部件118，其在图1中被示为电路板，并且在下文中可以被称为电路板118；然而，其他类型的电气部件118可以由外壳102保持。电路板118配置为通过插座连接器与电子系统或装置联接，以便建立电连接。
可插拔模块组件100可以包括电缆120，该电缆120从后端116延伸到空腔108中并且与外壳102内的电路板118连接。当操作时，可插拔模块组件100可以通过电缆120传输数据信号。可选地，可插拔模块组件100可包括凸部122，其联接到后端116并便于从插座组件101移除可插拔模块组件100。例如，凸部122可以联接到一对可滑动的致动器(未示出)，所述致动器包括接合插座组件101的侧面(例如笼14)的弹出闩锁(未示出)，以将可插拔模块组件100可闩锁地固定在内部隔室28中。
图2是根据示例性实施例形成的可插拔模块组件100的透视图。可插拔模块组件100包括与电气部件118热连通的传热装置200。传热装置200配置为将热量可插拔模块组件100传递到例如外部热沉和/或周围环境。
外壳102包括形成空腔108的相对的端壁和相对的侧壁。例如，在所示的实施例中，外壳102包括由上壳体104限定的顶壁130和由下壳体106限定的底壁140。外壳102包括由上壳体104和/或下壳体106限定的直径。例如，直径可以由上壳体104的直径132、134和下壳体106的直径142、144限定。壁限定空腔108。电气部件118接收在上壳体104和下壳体106之间的空腔108中。在替代实施例中，上壳体104和/或下壳体106可以具有其他形状。
在示例性实施例中，传热装置200通过上壳体104中的开口109延伸到空腔108中，以与电路板118热联接。在各种实施例中，传热装置200直接接合电路板118和/或电路板118上的各种部件，以直接从电气部件118传递热量。由可插拔模块组件100产生的热量，例如由电路板118上的部件产生的热量，由传热装置200经由传热装置200和电气部件118之间的热连接传递。
在示例性实施例中，传热装置200不超过或延伸超过可插拔模块组件100的包络E，从而传热装置200不会增加可插拔模块组件100的前端114的整体尺寸。由此，传热装置200不会损害可插拔模块组件100进出笼14的装载和卸载。可插拔模块组件100的包络E被定义为由可插拔模块组件100的外壳102的前端114的高度、长度和宽度的最大尺寸确定的三维区域。如图2所示，包络E是由虚线(E)表示的大致矩形的棱柱，并由外壳102的前端114的最大高度、宽度和长度尺寸限定。
图3是在上壳体104和下壳体106相互配合以形成可插拔模块组件100之前，可插拔模块组件100的分解透视图。上壳体104和下壳体106可具有大致面部敞开的矩形形状。上壳体104包括顶壁130和相对的侧壁132和134。在图3中，相对的侧壁132和134形成相对于彼此平行并且平行于纵向轴线125延伸的平面。然而，替代实施例可包括不平行且彼此不相对的侧壁132和134。顶壁130与侧壁132和134的内表面限定壳体内部表面(未示出)，其限定空腔108的上部，该上部可以用于将电路板118支撑和/或定位在空腔108中。侧壁132、134延伸到面向下壳体106的下边缘136。下壳体106包括底壁140和相对的侧壁142和144。侧壁142和144与和内壁140的内表面限定形成空腔108的下部的内表面162，该下部可以用于将电路板118支撑和/或定位在空腔108中。侧壁142、144延伸到上边缘150，该上边缘可以具有与下边缘136类似的形状，并且大致也平行于或沿着纵向轴线125延伸。当形成可插拔模块组件100时，将上壳体104降低到下壳体106上，使得上边缘150和下边缘136彼此安置抵靠。
还如图3所示，上壳体104和下壳体106各自包括分别从相应的壳体的后端116突出的半圆形电缆延伸部152和154。当电缆延伸部152和154结合在一起时，电缆延伸部分152和154形成应变消除延伸部，其包括用于接收电缆120的开口(未示出)。
尽管内表面162在图3中具有矩形形状，但是内表面162可以具有其他形状或配置。例如，内壁140可以是半圆形(凹形或凸形)或形状类似于沟槽，而不是基本上是平面的。另外，侧壁142和144可以相对于内壁140形成非正交角度，而不是如图3所示的垂直角度。
在各种实施例中，上壳体104和下壳体106可以被铸造、压印、拉伸、模制或以其他方式形成以配合在一起。在其他各种实施例中，外壳102可以由单件而不是由多个壳体104、106形成。外壳102由限制或防止EMI和/或电磁辐射通过外壳102的传输的材料制成。例如，上壳体104和下壳体106可以由金属材料制成。上壳体104和下壳体106可以由具有高电磁辐射吸收特性的材料制成，例如低磁导率系数或低电容率系数。上壳体104和下壳体106可以由金属材料制成，例如但不限于不锈钢、铜、铝、锌、合金等。上壳体和下壳体可以由复合材料制成。可选地，该材料可以是导电浸渍的电介质材料，其通过反射、散射和/或扩散电磁辐射来消散基本上所有的电磁辐射。
传热装置200与外壳102分离且分立。例如，传热装置200可以单独制造并接收在外壳102中，例如上壳体104中。传热装置200可以由与外壳102不同的材料制成，例如由高导热材料制成。例如，传热装置200可以由铜或铝制成。
在示例性实施例中，传热装置200是单件式装置，例如金属块；然而，在替代实施例中，传热装置200可以被制造为多件式装置。传热装置200配置为与电路板118热连通，以从电路板118和/或与电路板118相关联的一个或多个部件散发热量。例如，传热装置200可以直接联接到电路板118和/或电路板118上的部件。传热装置200还配置为与由笼14保持的外部热沉热连通，以散发来自传热装置200的热量。
图3示出了作为实心块的传热装置200；然而，已经认识到，传热装置200可以包括布置成堆叠布置的多个板而不是实心块。图3示出了传热装置200具有光滑的接口(例如，平坦的表面)；然而，已经认识到，传热装置200可以包括阶梯状的接口，例如用于与电路板上的部件对接，或具有其他特征，例如传热元件。在示例性实施例中，传热装置200包括从上表面延伸的传热翅片。
图4是根据实施例形成的沿着图2所示的A-A截取的可插拔模块组件的截面图。图5是根据实施例形成的沿着图2所示的B-B截取的可插拔模块组件的截面图。组装时，传热装置200与电气部件118热连通以传递热量。
传热装置200包括下壁208、上壁210、在其之间延伸的相对的侧壁212和相对的端壁213。传热装置200具有前端228和后端230(图4)，并且在前端228和后端230处设置有端壁213。相对的侧壁212形成相对于彼此平行并且平行于纵向轴线125(图3)延伸的平面。然而，替代实施例可包括不平行且彼此不相对的侧壁212。相对的端壁213(图4)形成相对于彼此平行并且垂直于纵向轴线125延伸的平面。然而，替代实施例可包括彼此不垂直且不相对的端壁213。
下壁208限定热接口214，该热接口214配置为与电路板118和/或电路板118上的部件配合或接合。可选地，可以沿着下热接口214设置热接口材料，以提高电气部件118和传热装置200之间的热传递效率。例如，热接口材料可以包括导热带、导热膏、油脂、油、硅酮材料、相变材料等。
在示例性实施例中，传热装置200的端壁213包括唇部224，例如在上壁210处。唇部224延伸超过传热装置200的端壁213。唇部224用于在上壳体104的开口109的每一端处将传热装置200配合或安置在外壳102的顶壁130上，以相对于外壳102定位传热装置200。
传热装置200在传热装置200的上壁210处包括上热接口232。上热接口232用于将热量从传热装置200例如传递到传热装置200周围的空气中或另一个部件中。例如，上热接口232可以配置为与外部热沉300(图6)对接，例如由笼14保持的外部热沉。在示例性实施例中，传热装置200在上热接口232处包括多个传热元件234。在示例性实施例中，传热元件234由翅片限定，并且在下文中可被称为传热翅片234或简称为翅片234。传热元件234配置为增加用于与外部热沉或与空气热连通的有效表面积，从而增加向热沉的传热率。
在示例性实施例中，上热接口232设置在外壳102的顶壁130处或下方。例如，翅片234的远端在顶壁130处或下方。由此，翅片234布置在外壳102的包络E内，该包络E由顶壁130和底壁140之间的外壳102的高度以及侧壁132、134之间的外壳132的宽度限定。传热装置200包含在包络E内，并且不延伸超过外壳102的高度或宽度。
在示例性实施例中，散热翅片234由从传热装置200的上壁210平行于纵向轴线125延伸的纵向布置的翅片234的阵列限定。翅片234由通道236分开。通道236平行于纵向轴线125延伸。在所示的实施例中，传热装置200限定以距离D均匀间隔开的散热元件234，并且在它们之间限定了通道236。通道236的宽度等于距离D。可选地，距离D可以近似等于翅片234的厚度。在替代实施例中，散热元件234可具有其他配置、布置和/或图案，包括任何数量的行或列。
在上壁210处，对于具有翅片234的实施例，侧表面242面向通道236。通道236配置为接收外部热沉300的翅片。侧面表面242配置为当与外部热沉300联接时与外部热沉300热连通。例如，外部热沉300的翅片配置为位于对应的翅片234之间，同样，翅片234配置为位于外部热沉300的对应的翅片之间，使得侧表面242与外部热沉300的翅片热连通。端边缘244可用于定位或支撑外部热沉300。
可选地，传热装置200可以由限制或防止来自可插拔模块组件100的EMI和/或电磁辐射的传输的材料形成。例如，传热装置200可以由具有高电磁辐射吸收特性的材料制成。在替代实施例中，可以使用一个或多个保持构件将传热装置200固定到可插拔模块组件。例如，保持构件可以包括用于固定传热装置200的其他结构，包括但不限于粘合剂、推针、紧固件、带、闩锁，夹子等。
图6是根据实施例的与外部热沉300联接的可插拔模块组件的截面图。散热元件234配置为当外部热沉300联接到可插拔模块组件100时与外部热沉300热连通。由可插拔模块组件100产生的热量，例如由电路板118产生的热量，由传热装置200经由热沉300传递或散发到周围环境中。电气部件118产生的热量通过传热装置200而不是通过外壳102传递到热沉300。可以独立于外壳102的设计考虑而将传热装置200设计为高效的热传递。例如，可以选择用于传热装置200的材料以进行高效的热传递，并且外壳102可以由适当的材料制成而无需关注传热，因为传热是使用单独的传热装置200完成的。
在示例性实施例中，外部热沉300可以包括纵向翅片302的阵列，其配置为接收在相关翅片234之间的对应通道236中。翅片234布置成与翅片302热连通。翅片234、302布置成交错布置。通道形成在翅片302之间，且通道接收对应的翅片234。类似地，通道236接收对应的翅片302。侧表面242面向翅片302且与翅片302的侧表面热连通。传热装置200和外部热沉300的带翅片设计有效地增加了传热装置200和外部热沉300的表面积，以在传热装置200和外部热沉300之间传递热量。
图7是根据具有传热装置700的替代实施例形成的可插拔模块组件100的截面图。图8是具有传热装置700的可插拔模块组件100的分解图。图9示出了根据示例性实施例的传热装置700的一部分。传热装置700可以类似于传热装置200(图2)，然而，在所示的实施例中，传热装置700是多件式装置。传热装置700包括下构件702和上构件704。传热装置700包括并排堆叠的多个板，并且配置为在上构件704和下构件702配合时(图9)交错或嵌套。传热装置700配置为与电气部件118热连通。传热装置700配置为将热量从电气部件118传递，例如传递到外部热沉和/或到周围环境。
传热装置700包括沿着热传递接口706彼此配合或接合以形成传热装置700的下构件702和上构件704。下构件702配置为与电路板118或与其相关联的部件热连通，以从电路板118散热。例如，下构件702可以直接联接到电路板118。上构件704配置为与下构件702热连通以传递来自下构件702的热量。上构件704可以配置为与由笼114(图1)保持的外部热沉热连通，以散发来自传热装置700的热量。
下构件702包括下壁708、上区域710、以及在其之间延伸的相对的侧壁712和相对的端壁713(图8)。相对的侧壁712形成相对于彼此平行并且平行于纵向轴线125延伸的平面。然而，替代实施例可包括不平行且彼此不相对的侧壁712。相对的端壁713形成相对于彼此平行并且垂直于纵向轴线125延伸的平面。然而，替代实施例可包括彼此不垂直且不相对的端壁713。
下壁708限定下热接口714，该下热接口214配置为与电路板118和/或电路板118上的部件配合或接合。可选地，可以沿着下热接口714设置热接口材料，以提高电气部件118和下构件702之间的热传递效率。例如，热接口材料可以包括导热带、导热膏、油脂、油、硅酮材料、相变材料等。
上区域710配置为与上构件704接合或配合。在示例性实施例中，上区域710包括具有沿热传递接口706基本上凹入的端面的翅片。然而，在替代实施例中，上区域710可以包括具有其他形状的端面，例如基本上是平面的。
上构件704包括下区域718、上壁720、以及在其之间延伸的相对的侧壁722和相对的端壁723(图8)。相对的侧壁722形成相对于彼此平行并且平行于传输轴线125延伸的平面。然而，替代实施例可包括不平行且彼此不相对的侧壁722。相对的端壁723形成相对于彼此平行并且垂直于传输轴线125延伸的平面。然而，替代实施例可包括彼此不垂直且不相对的端壁723。
下区域718配置为沿着热传递接口706接合或以其他方式与下构件702的上区域710对接。在示例性实施例中，下区域718包括翅片，该翅片具有沿着传输轴线125基本凸出的端面，以与下构件702的上区域710的对应的基本上凹入的表面配合。然而，在替代实施例中，下区域718可以包括具有其他形状的端面，例如基本上是平面的。
在示例性实施例中，上构件704的端壁723可包括唇部724(图8)，例如在上壁720处。唇缘724延伸超过下构件702的端壁713。唇部724用于在上壳体104的开口109的每一端处将上构件704配合或安置在外壳102的顶壁130上，以相对于外壳102定位传热装置700。
上构件704在上构件704的上壁720处包括上热接口732。上热接口732可以配置为与诸如由笼14保持的外部热沉对接，或者可以暴露于空气以将热量传递到周围的空气中。在示例性实施例中，上构件704在上热接口732处包括多个传热元件734(图7)。在示例性实施例中，传热元件734由翅片限定，并且在下文中可被称为散热翅片734或简称为翅片734。传热元件734配置为增加用于与外部热沉热连通的有效表面积，从而增加向热沉的传热率。
在示例性实施例中，上热接口732设置在外壳102的顶壁130处或下方。例如，翅片734的远端在顶壁130处或下方。由此，翅片734布置在外壳102的包络E内，该包络E由顶壁130和底壁140之间的外壳102的高度以及侧壁132、134之间的外壳132的宽度限定。传热装置700包含在包络E内，并且不延伸超过外壳102的高度或宽度。
在示例性实施例中，传热翅片734由从上构件704的上壁720平行于传输轴线125延伸的纵向布置的翅片734的阵列限定。翅片734由通道736(图7)分开。通道736平行于纵向轴线125延伸。在所示的实施例中，上构件704限定二十(20)个传热元件734，它们以距离D(图7)均匀地间隔开并且在它们之间限定通道736。通道736的宽度等于距离D。可选地，距离D可以近似等于翅片734的厚度。在替代实施例中，传热元件734可具有其他配置、布置和/或图案，包括任何数量的行或列。翅片734可以是柱，例如圆形或矩形柱，而不是在替代实施例中的纵向翅片。
上构件704包括沿着下接口718的翅片734，用于与下构件702对接。例如，下构件702包括沿着下构件702的上区域710的翅片的互补阵列，其与沿着下区域718的翅片交错。在热传递接口706处的上区域710和下区域718上具有翅片，增加了下构件702和上构件704进行对接的表面积，从而在上构件704和下构件702之间需要运动的地方增强了下构件702和上构件704之间的热传递。
在示例性实施例中，上构件704由以堆叠配置布置的多个板740(图7和9)形成。例如，多个板740垂直地布置成板堆叠体以形成上构件704。可选地，板740可以具有不同的高度以沿着上壁720和/或下壁718形成翅片734。替代地，板740可以具有相等的高度，但是相邻的板740被偏置以在上壁720和下壁718处形成翅片734。板740布置成形成翅片734和通道736。例如，交替的竖直板740在上壁720处具有两个不同的高度H1(图7)和H2(图7)，以形成用于与外部热沉对接的翅片734。具有高度H2的板740形成散热元件734。由于翅片234，上热接口232为非平面的。
板740具有侧表面742、上端边缘744和下端边缘746。侧表面742面向相邻的板740。在上构件704的主体内，相邻的板740的侧表面742彼此接合以将板740热联接在一起。侧表面742可以彼此焊接、粘附或以其他方式联接。在上壁720处，对于具有翅片734的实施例，侧表面742面向通道736。通道736配置为接收外部热沉的翅片。侧面表面742配置为当与外部热沉联接时与外部热沉热连通。
在各种实施例中，下构件702由以堆叠配置布置的多个板750(图7和9)形成。例如，多个板750垂直地布置成板堆叠体以形成下构件702。板750可具有不同的高度以沿着上区域710形成翅片，以与上构件704的下区域718处的对应翅片对接。
板750具有侧表面752、上端边缘754和下端边缘756。侧表面752面向相邻的板750。在下构件702的主体内，相邻的板750的侧表面752彼此接合以将板750热联接在一起。侧表面752可以彼此焊接、粘附或以其他方式联接。在上区域710处，侧表面752可以面向通道，该通道配置为接收上构件704的下区域718处的翅片。由此，上板740的侧表面742面向对应的相邻的下板750的侧表面752，以在上板740和下板750之间进行热传递。上端边缘754可用于将上构件704定位或支撑在下构件702的顶部上。上端边缘754可以直接接合上构件704，例如上板740的对应的下端边缘746。下端边缘756可以与电气部件118和/或电气部件118处的热接口材料热连通。具有上构件704和下构件702允许外部热接口732和下热接口714之间的运动的自由。

Claims (9)

1.一种可插拔模块组件(100)，包括：
外壳(102)，其具有顶壁(130)、底壁(140)、以及所述顶壁和所述底壁之间的侧壁(132，134)，所述外壳形成空腔(108)，所述空腔配置为在其中保持电气部件(118)，所述顶壁在所述空腔上方具有与所述电气部件对准的开口(109)；以及
与所述外壳分离且分立的传热装置(200)，所述传热装置接收在所述开口中且延伸到所述空腔中以与所述电气部件热连通，其中所述传热装置将热量从所述电气部件传递到上热接口(232)，所述传热装置在所述上热接口处包括由通道(236)分开的翅片(234)，使得所述上热接口是非平面的，所述上热接口从所述外壳上方暴露以与外部热沉(300)对接以用于从所述传热装置传递热量。
2.如权利要求1所述的模块组件(100)，其中所述外壳(102)限定包络，所述包络的特征在于所述顶壁(130)和所述底壁(140)之间的外壳的高度以及所述侧壁(132，134)之间的外壳的宽度，其中所述传热装置被包含在所述包络内且不延伸超出所述外壳的高度或宽度。
3.如权利要求1所述的模块组件(100)，其中所述翅片(234)包括侧表面(242)和端边缘(244)，所述侧表面面向所述通道(236)，所述通道配置为接收所述外部热沉的翅片(302)且所述传热装置的翅片(234)配置为位于所述外部热沉的对应的翅片之间，使得所述侧表面与所述外部热沉的翅片热连通。
4.如权利要求1所述的模块组件(100)，其中所述上热接口(232)设置在所述外壳(102)的顶壁(100)处或下方。
5.如权利要求1所述的模块组件(100)，其中所述外壳(102)包括上壳体(104)和下壳体(106)，所述上壳体限定所述顶壁(130)，所述下壳体限定所述底壁(140)，所述电气部件(118)保持在所述上壳体和所述下壳体之间，所述传热装置(200)接收在所述上壳体中并由所述上壳体保持。
6.如权利要求1所述的模块组件(100)，其中所述传热装置(200)包括布置成堆叠布置的多个板(740)。
7.如权利要求6所述的模块组件(100)，其中所述板(740)具有可变的高度，使得所述上热接口(232)是非平面的。
8.如权利要求1所述的模块组件(100)，其中所述传热装置(200)包括限定所述上热接口(732)的上构件(704)和具有下热接口(714)的下构件(702)，所述下热接口配置为与所述电气部件(118)对接，所述上构件与所述下构件热连通并将热量从所述下构件传递到所述外部热沉。
9.如权利要求8所述的模块组件(100)，其中所述上构件(704)包括布置成堆叠布置的多个上板(740)，所述下构件(702)包括布置成堆叠布置的多个下板(750)，所述上板和所述下板在传热装置接口(706)处交错。
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