CN108281831B - 插座组件和传热组件 - Google Patents

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Abstract

插座组件包括插座盒和连接到插座盒的热侧的传热模块。传热模块具有基部和联接到基部的多个传热散热片。传热模块被构造成从插座盒中的可插拔收发器吸收热能并将热能传递通过基部并传递到传热散热片。插座组件还包括保持夹，该保持夹被构造成将传热模块保持到插座盒。保持夹包括延伸通过传热模块的弹性梁。弹性梁直接接合传热散热片中的至少一些，并对传热散热片施加弹性力。

Description

插座组件和传热组件
技术领域
本文的主题总体上涉及被构造为接收可插拔收发器的插座组件，并且更具体地涉及具有用于消散热能的散热器的插座组件。
背景技术
目前存在利用插头和插座组件传输数据的通信系统。例如，网络系统，服务器，数据中心等可以使用插头和插座组件来互连通信系统的各种装置。插头和插座组件包括具有可插拔收发器和插座组件的电缆组件。插座组件被设计成接收可插拔收发器。插座组件通常安装到具有一个或多个集成电路，处理器等的电路板上，所述集成电路，处理器等通过插座组件的电连接器与可插拔收发器通信。
插头和插座组件包括信号路径和接地路径，其中信号路径传送数据信号，接地路径控制阻抗并降低信号路径之间的串扰。可插拔收发器和插座组件可以被构造为根据工业标准传输电信号。举例来说，已知的行业标准包括小型系数可插拔(SFP)，增强型SFP(SFP+)，四元SFP(QSFP)，C型系数可插拔(CFP)和通常被称为XFP的万兆SFP。这些和类似的通信系统在这里被称为SFP型系统。可插拔收发器和插座组件可以能够执行一个或多个通信协议。可以执行的通信协议的非限制性示例包括以太网，光纤通道，无限带宽技术和同步光学网络(SONET)/同步数字体系(SDH)。可插拔收发器可以是例如直接连接铜(DAC)，有源光缆(AOC)或光学收发器(Txcyr)。
对于许多通信系统，例如SFP型系统，插座组件也被设计成吸收来自可插拔收发器的热能，并允许热能散发到周围环境中。插座组件包括设计成在配合操作期间接收可插拔收发器的插座盒。插座组件还包括可以被称为散热器的传热模块，传热模块沿着插座盒的一侧定位并且包括延伸到周围环境中的突起(例如，栓)。突起接收从可插拔收发器吸收的热能，并允许热能散发到周围环境中。
已知的传热模块一直有效地传递来自插头和插座组件的热能。然而，希望提高插头和插座组件的速度和信号通道密度。例如，当前的SFP型系统可以被构造为以每秒25千兆比特(Gbps)传输数据。最近开发的系统能够以50Gbps或更高的速度传输数据，并预测传输速度将继续增加。同时，信号通道密度有所增加。然而，随着传输速度和信号通道密度的增加，系统产生的热能也会增加。目前的传热模块可能不能够充分传递由最近开发的通信系统产生的热能。不能充分传递热能的系统更容易出现性能问题，包括故障。
因此，需要一种插座组件，其能够以比常规插座组件所实现的速度更高的速度将热能从可插拔收发器传递出去。
发明内容
在一个实施例中，提供了一种插座组件。插座组件包括插座盒，所述插座盒具有前端和通向前端的接收腔。接收腔的尺寸和形状被设计成接收可插拔收发器。插座组件还包括连接到插座盒的热侧的传热模块。传热模块具有基部和联接到基部的多个传热散热片。传热模块被构造成从可插拔收发器吸收热能并将热能传递通过基部并传递到传热散热片。传热散热片具有相应的散热片高度，该散热片高度在基部和对应的远端表面之间延伸。插座组件还包括保持夹，该保持夹被构造成将传热模块保持到插座盒。保持夹包括延伸通过传热模块的弹性梁。弹性梁直接接合传热散热片中的至少一些，并在从远端表面到插座盒的方向上对传热散热片施加弹性力。
在一些方面，传热散热片可以具有至多0.40mm的相应厚度。
在一些方面，传热散热片的远端表面可以被成形为形成凹陷部段和升高部段。沿着升高部段的散热片高度可以大于沿着凹陷部段的散热片高度。凹陷部段可以共同形成传热模块的谷部。弹性梁可以延伸穿过谷部。
在一些方面，弹性梁直接可以接合远端表面并将弹性力施加到远端表面。
在一些方面，传热散热片包括远离插座盒延伸的直立区段和横向于直立区段延伸的折叠区段。折叠区段包括远端表面的至少一部分。弹性力被施加到传热散热片的折叠区段。可选地，至少一个传热散热片的折叠区段与一个或多个附近传热散热片互锁。附近传热散热片可以与具有折叠区段的传热散热片最多相距三个位置。还可选地，对于至少一系列传热散热片，用于该系列中的每个传热散热片的折叠区段与该系列中的一个或多个附近传热散热片互锁。折叠区段可以彼此对准。弹性梁可以在折叠区段上延伸。
在一些方面，传热散热片包括从基部向远端表面延伸的肋部。肋部可以抵抗由弹性力引起的传热散热片的变形。
在一个实施例中，提供了一种传热组件，该传热组件包括被构造为连接到装置的传热模块。传热模块具有基部和联接到基部的多个传热散热片。传热模块被构造成吸收来自装置的热能，并将热能从装置，通过基部传递到传热散热片。传热散热片具有相应的高度，该高度从基部延伸到对应的远端表面。传热组件还包括保持夹，该保持夹被构造成将传热模块保持到装置。保持夹包括延伸通过传热模块的弹性梁。弹性梁直接接合传热散热片中的至少一些，并在从远端表面到装置的方向上对传热散热片施加弹性力。
在一些方面，传热散热片具有至多0.40mm的厚度。
在一些方面，传热散热片的远端表面形成凹陷部段和升高部段。沿着升高部段的散热片高度大于沿着凹陷部段的散热片高度。多个传热散热片的凹陷部段共同形成传热模块的谷部。弹性梁延伸穿过谷部。
在一些方面，弹性梁被构造成直接接合远端表面并将弹性力施加到远端表面。
在一些方面，传热散热片包括远离装置延伸的直立区段和横向于直立区段延伸的折叠区段。折叠区段包括远端表面的至少一部分，其中弹性力被施加到传热散热片的折叠区段。
在一些方面，传热散热片包括从基部向远端表面延伸的肋部。肋部抵抗由弹性力引起的传热散热片的变形。
在一些方面，传热组件还包括传热桥。传热桥将热能传导至传热模块或从传热模块传导热能。
在一个实施例中，提供了一种插座组件。插座组件包括插座盒，插座盒具有前端和通向前端的接收腔。接收腔的尺寸和形状被设计成接收可插拔收发器。插座组件还包括连接到插座盒的热侧的传热模块。传热模块具有基部和联接到基部的多个传热散热片。传热模块被构造成从可插拔收发器吸收热能并将热能传递通过基部并传递到传热散热片。传热散热片具有相应的散热片高度，该散热片高度在基部和对应的远端表面之间延伸。传热散热片的厚度至多为0.40mm。插座组件还包括保持夹，该保持夹被构造成将传热模块保持到插座盒。保持夹包括延伸通过传热模块的弹性梁。弹性梁抵靠传热模块将弹性力施加到插座盒。
附图说明
图1是根据一个实施例的通信系统的一部分的透视图，该通信系统包括可插拔收发器和插座组件。
图2是根据实施例的图1的插座组件的透视图。
图3是包括可与图1的插座组件一起使用的传热模块和保持夹的组件的分离视图。
图4是可以与图1的插座组件一起使用的保持夹的分离视图。
图5是可与图1的插座组件一起使用的单个传热散热片的分离视图。
图6是可与图1的插座组件一起使用的传热散热片的一部分的放大图。
图7示出了由一系列传热散热片形成的互锁机构。
图8是可以与图1的插座组件一起使用的组件的端视图。
图9是根据一个实施例的传热散热片的一部分的放大图。
图10是可以与图1的插座组件一起使用的组件的一部分的放大图。
图11是根据一个实施例的插座组件的透视图。
图12是包括传热模块和传热管道的组件的分离视图。
具体实施方式
这里阐述的实施例包括传热模块和组件，包括传热模块的插座组件以及具有该插座组件的通信系统。插座组件和通信系统可以被构造为接收可插拔收发器。传热模块被构造为将热能从诸如电子装置的装置传递走。电子装置可以传导电力和/或过程信号。电子装置可以是例如接收可插拔收发器的集成电路或插座组件。插座组件包括具有传热模块的插座盒。传热模块联接到插座盒的一侧。可插拔收发器的尺寸和形状设计成插入到插座盒的接收腔中并与插座组件的电连接器配合。传热模块被构造为吸收由可插拔收发器和/或内部连接器产生的热能，并将热能传递到周围环境。
在一些实施例中，传热模块直接接合电子装置的表面。例如，传热模块可以直接接合集成电路或可插拔收发器的表面。例如，插座盒沿着侧面具有开口，该开口允许传热模块的一部分延伸到接收腔中。当可插拔收发器插入接收腔中时，可插拔收发器接合传热模块，使得传热模块沿着可插拔收发器的侧面滑动。这种构造可以被称为骑乘式传热模块。在其他实施例中，传热模块通过一个或多个元件(例如插座盒的壁)热连接到可插拔收发器。
对于其中传热模块将热能从集成电路或类似装置传递走的实施例，传热模块可沿着装置的表面或沿着热连接到装置的表面定位。可选地，可以使用保持夹将传热模块朝向表面按压。
传热模块包括沿着插座盒的一侧彼此平行地延伸的传热散热片。相邻的传热散热片之间具有允许气流通过的间隙。例如，传热散热片可以从容器盒的前端向后端纵向延伸。或者，传热散热片可以从插座盒的一侧横向延伸到相对侧。一个或多个附近的风扇可以被构造为通过间隙引导空气。空气从传热散热片吸收热能并将热能从插座组件传递出去。
传热散热片的厚度可以基本上小于传统栓的直径或已知散热片的厚度。在图6中示出了传热厚度208。在不会阻碍气流的情况下，这种传热散热片可以允许更多总数量的传热散热片和/或间距。在一些实施例中，传热散热片具有至多0.50毫米(mm)的厚度。在某些实施例中，传热散热片具有至多0.40mm的厚度。在特定实施例中，传热散热片具有至多0.35mm的厚度。在更具体的实施例中，传热散热片具有至多0.30mm或甚至更具体地至多0.25mm的厚度。然而，在其它实施例中，传热散热片具有大于0.50mm的厚度。这样的实施例中的传热散热片可以通过机加工，挤压成型，压铸或其他方法制造。
包括厚度至多为0.40mm或至多0.25mm的那些传热散热片的传热散热片可以通过许多方法制造。例如，传热散热片可以使用粘合工艺，刮削或嵌接工艺，互锁工艺或折叠工艺中的至少一种来制造。粘合的传热散热片包括固定到共用基部的分离散热片。每个传热散热片可以由金属板材冲压并附接到基部。基部可以被加工或挤压成包括例如接收传热散热片的槽。传热散热片可以通过粘合剂，通过焊接，通过钎焊或其他附接方法来附接。切削散热片是由基材构成的薄片的分离的传热散热片。在这样的实施例中，传热散热片和基部可以是同一块材料的部分。换句话说，在制造过程中，传热散热片可能永远不会与基部分离。如此，不需要用于将传热散热片附接到基部的后续步骤。
互锁散热片实施例还可以包括彼此直接附接的分离的传热散热片。例如，一个传热散热片的一部分可以被折叠以夹持或以其它方式直接附接到至少一个其他附近传热散热片。附近传热散热片是与相关传热散热片相距最多三个位置的传热散热片。例如，一系列传热散热片可依次包括第一传热散热片，第二传热散热片，第三传热散热片，第四传热散热片，第五传热散热片，第六传热散热片和第七传热散热片。位于第三传热散热片一侧的“附近”的传热散热片是第一传热散热片和第二传热散热片。另一方面，附近传热散热片是第四，第五和第六传热散热片。第七传热散热片不在第三传热散热片附近。因此，第三传热散热片可具有成形(例如，折叠或弯曲)为与第四，第五或第六传热散热片中的至少一个互锁的部分。这样，一系列传热散热片的每个传热散热片可以直接附接到至少一个其他附近传热散热片。
在特定实施例中，传热散热片的一部分被成形为与相邻的传热散热片互锁。“相邻”的传热散热片是两侧最近的传热散热片。例如，在上述例子中，第二传热散热片和第四传热散热片与第三传热散热片相邻。
折叠式散热片实施例可以由普通的板材(例如，金属板材)成形。更具体地，板材以波浪状折叠，使得每个散热片在波峰和波谷之间延伸。然后可以使用粘合剂，冶金结合(例如焊接或焊接)或者通过其他连接方法将波谷结合到基部。
可选地，传热散热片可以成形为增强强度和/或结构完整性。例如，传热散热片可以包括从散热片的近端表面朝向散热片的远端表面延伸的一个或多个肋部。肋部可以被构造成抵抗传热散热片的变形。如本文所述的互锁机构还可以增强一系列传热散热片的强度和/或结构完整性。
插座组件的实施例可以类似于一个或多个工业标准。例如，插座组件可以被物理地构造(例如，尺寸和形状形成为)以满足小型系数可插拔(SFP)，增强型SFP(SFP+)，四元SFP(QSFP)，微型QSFP，C型系数可插拔(CFP)和万兆SFP(通常被称为XFP)的工业标准或其他小型系数标准。术语“SFP型系统”包括但不限于上述工业标准。SFP型系统包括被构造为接收输入/输出可插拔收发器的插座组件。SFP型系统还包括与插座组件和可插拔收发器通信的主机装置(例如，集成电路，处理器等)。插座组件可以安装到主电路板。例如，主机装置可以是被构造为与每个插座连接器通信的专用集成电路(ASIC)。ASIC可以构成串行器/解串器(SerDes)接口。
可插拔收发器和对应插座组件可以能够执行一个或多个通信协议，包括但不一定限于以太网，光纤通道，无限带宽技术和同步光学网络(SONET)/同步数字体系(SDH)。可插拔收发器被构造为接合通信电缆，并且可以是直接附加铜(DAC)收发器，有源光缆(AOC)收发器或光学收发器(Txcvr)。
图1是根据一个实施例的通信系统100的一部分的透视图。通信系统100包括可插拔收发器102和插座组件104。通信系统100还可以包括如上所述的主机装置(未示出)。插座组件104安装到电路板108上。通信系统100相对于相互垂直的X，Y和Z轴定向。应该理解的是，Y轴不一定平行于重力方向延伸。
可插拔收发器102具有前端110和后端(未示出)。装载端被固定到或可移除地连接到与可插拔收发器电通信和/或光学地通信的电缆(未示出)。在插拔式收发器102沿平行于Z轴的配合方向112移动的配合操作期间，前端110引导可插拔收发器102。
如图所示，插座组件104包括安装到电路板108的插座盒114，其又可以安装在诸如路由器或服务器(未示出)的主机系统中。插座盒114包括两个接收腔118，但是其他实施例可以仅包括一个接收腔或多于两个的接收腔。主机系统可以包括具有带有开口(未示出)的挡板(未示出)的导电底座，所述开口与相应的接收腔118对准。接收腔118通向插座盒114的前端117。更具体地，端部117包括通向接收腔118的开口115。每个接收腔118的尺寸和形状被设计成接收对应的可插拔收发器。如图所示，可插拔收发器102可以通过相应的开口115插入到其中一个接收腔118中。可选地，插座组件104电连接到挡板。
图2是插座组件104的透视图。如图1和2所示，插座盒114包括限定插座盒114的接收腔118的多个壁121-124。壁包括沿着X轴在相反的方向上面对的第一侧壁121和第二侧壁123。插座盒114还包括内壁124。内壁124将插座盒114的较大的腔分成两个接收腔118。插座盒114还包括在第一侧壁121和第二侧壁123之间延伸的壁122。在下文中，因为热侧122连接到一个或多个传热模块130或与其配合，所以壁122被称为插座盒114的热侧(或顶侧)122。在所示实施例中，热侧122包括开口125(图1)。每个开口125允许访问接收腔118中的一个，并被构造为容纳传热模块130中的一个的一部分。
插座盒114是导电的并且可以被构造为减少电磁干扰(EMI)发射。例如，插座盒114的至少一部分可以由导电板材(例如金属板材)冲压成形。然而，插座盒114可以通过其他方法形成。
传热模块130被定位成当可插拔收发器102被安装到插座组件104中时与可插拔收发器102进行物理接触。保持夹132将传热模块130中的一个固定到插座盒114。尽管未示出，但是另一个保持夹可将另一个传热模块固定到插座盒114。如图所示，插座盒114还包括沿第一侧壁121定位的翼片134。翼片134接收一部分的保持夹132。
保持夹132确保相应的传热模块130压靠相应的可插拔收发器102(图1)以促进从可插拔收发器102到传热模块130的传热。每个传热模块130包括接合表面146(在图1中示出)，该接合表面146面向对应的接收腔118并且可以部分地定位在对应的接收腔118内。保持夹132可以提供将接合表面146压靠在对应的可插接收发器102上的弹性力。
可选地，通信系统100可以包括气流仪器195，例如风扇。气流仪器195可以被构造为在指定的方向上引导气流(由箭头F表示)。空气可以是环境空气或具有一种或多种气体的指定混合物。在所示实施例中，气流F平行于Z轴。在其他实施例中，气流可以沿另一个方向，例如沿着X轴。
图3是包括传热模块130中的一个和固定夹132中的一个的传热组件140的分离视图。可选地，传热组件可以包括一个或多个传热模块和/或一个或多个保持夹。例如，在其他实施例中，多个保持夹可将多个传热模块固定到单个插座盒。在另一个实施例中，单个保持夹可将多个传热模块连接到单个插座盒(或多个盒)。在另一个实施例中，单个传热模块可以通过多个保持夹连接到单个盒(或多个盒)。
如图所示，传热模块130包括多个传热散热片142和基部144。在图示的实施例中，传热散热片142是沿着五条(5)路径155(在此被称为互锁路径155)以拉链方式互锁的分离散热片。每个互锁路径155沿着X轴延伸通过传热模块的整个宽度W。在其它实施例中，互锁路径155可以仅延伸通过宽度W的一部分。对于其中传热散热片沿着X轴延伸的实施例，互锁路径155可以沿着Z轴延伸。
在所示实施例中，基部144相对于传热散热片142是分离的。换句话说，基部144是固定到传热散热片142的分离元件。传送散热片142可以通过例如粘合剂或冶金结合固定到基部144。基部144包括接合表面146，该接合表面146被构造成与可插拔收发器102紧密接合以在其间传递热能。
然而，传热散热片142和基部144可以通过其他方法形成。例如，传热散热片142可以通过粘合，刮削或者嵌接，折叠或者其他方法来形成。基部144可以被机加工或挤压成型。可选地，基部也可以是插座盒的一部分。例如，传热散热片可以直接附接到直接接合可插拔收发器的插座盒的壁上。在这个例子中，插座盒的壁形成传热模块的基部。因此，传热模块可以包括彼此联接的单件材料或多个部件。对于包括多个部件的实施例，这些部件中的一个或多个可以与其他元件(例如插座盒)共用。
可选地，传热散热片142可以共同形成谷部148和149。谷部148，149接收保持夹132的相应的弹性梁152，153。谷部148，149定位在基部144的向前区段150上。向前区段150被构造成在传导更大量热能的区域处直接接合可插拔收发器102。向前区段150具有比基部144的其他区段更大的厚度。
图4是保持夹132的分离视图。保持夹132包括在弹性梁152，153之间延伸并且附接弹性梁152，153的夹桥156，157和弹性梁152，153。夹桥156，157纵向延伸并平行于Z轴(图1)。弹性梁152，153横向延伸并平行于X轴(图1)。在所示实施例中，保持夹132是包括多个弹性梁的单个部件。在其他实施例中，保持夹132可以是多个部件。例如，弹性梁可以是分开的。对于其中传热散热片沿着X轴纵向延伸的其他实施例，夹桥可以沿着X轴纵向延伸，并且弹性梁可以沿着Z轴横向延伸。
弹性梁152，153可被成形为抵抗弯曲或挠曲。然而，当挠曲时，弹性梁152，153可以提供用于将传热模块130(图1)推向可插拔收发器102(图1)的弹性力(如箭头166所示)。
还如图4所示，保持夹132包括夹持延伸部160-162和间隔延伸部164。夹持延伸部160-162被构造为将保持夹132附接到插座盒114(图1)。间隔延伸部164被构造成与另一个传热模块接合以确保相邻的传热模块间隔开。夹持延伸部160，161从夹桥156延伸，并且夹持延伸部162从夹桥157延伸。间隔件延伸部164从夹桥157延伸。
图5是单个传热散热片142的分离视图。在所示实施例中，传热散热片142由板材材料冲压成型以包括本文所述的特征。传热散热片142包括相对的端部边缘170，172和在其间延伸的散热片长度174。传热散热片142包括远端表面176，近端表面178以及在其间延伸的散热片高度180。传热散热片142的直立区段177在远端表面176和近端表面178之间延伸。直立区段177可以是基本上平面的并且形成传热散热片142的大部分。在其它实施例中，直立区段可以具有沿着Y轴的非平面轮廓和/或沿着Z轴的非平面轮廓。
远端表面176代表传热散热片142的离近端表面178或插座盒114(图1)最远的表面。远端表面可以包括例如沿传热散热片的折叠或弯曲区段的外表面或传热散热片的边缘(例如冲压边缘)。对于其中传热散热片是连续波状结构的部分的实施例，远端表面是连接两个传热散热片的顶部的外表面。在图1-8所示的实施例中，远端表面是沿着折叠区段的外表面。在其它实施例中，例如图10的实施例，远端表面是离插座盒最远的边缘。
在一些实施例中，远端表面176具有沿着Z轴的非线性形状(图1)。更具体地，远端表面176可以成形为一个或多个凹陷部段和一个或多个升高部段。例如，图5的传热散热片142包括凹陷部段182，183和升高部段184-186。沿着升高部段184-186的散热片高度180大于沿着凹陷部段182，183的散热片高度180。不同的传热散热片142的凹陷部段182，183和升高部段184-186可以对准共同形成传热模块130(图1)的谷部148，149(图3)。谷部148，149是弹性梁可以穿过的通道。
图6是传热散热片142的一部分的放大图。在一些实施例中，传热散热片包括提高传热散热片142的强度和/或结构完整性的成形特征。例如，传热散热片142的远端表面176由折叠区段210，212限定，折叠区段210，212由散热片内间隙206分开。折叠区段210，212可以提高传热散热片142的强度和/或结构完整性。散热片内间隙206可以与其他散热片内间隙206对准以形成谷部148(图3)。在所示实施例中，传热散热片的远端表面176分别包括折叠区段210，212的面向外的侧表面214，216。
替代地或除了折叠区段之外，实施例可以包括在传热散热片142的远端表面176和近端表面178之间沿着直立区段177延伸的细长凹口或肋部220。细长凹口220沿着竖直轴线222延伸。细长凹口220抵抗从远端表面176朝向近端表面178或朝向插座盒114的方向224上的力。
在一些实施例中，传热散热片包括直接接合其它散热片以彼此互锁的特征。例如，传热散热片142包括沿着升高部段184的销式延伸部200和销式突起201，并且还包括沿升高部段185的销式延伸部202和销式突起203。销式延伸部200，202被成形为对应的折叠区段210，212的部分。销式突起201，203是传热散热片142的突起。每个销式延伸部200，202包括孔205，孔205的尺寸和形状设计成接收相应的销式突起。如关于图7和图8所描述的，销式延伸部200，202和销式突起201，203可以与其他传热散热片142的其他销式延伸部200，202和销式突起201，203协作。图6中还示出，传热散热片142具有厚度208。
图7示出了由一系列传热散热片142形成的互锁机构230。下面的描述是关于销式延伸部202和销式突起203的。然而，应当理解的是，除了其他销式延伸部和销式突起之外，还可以应用于销式延伸部200(图6)和销式突起201(图6)。如图7所示，每个销式延伸部202从相邻的传热散热片142接收孔205内的销式突起203。还示出，销式延伸部202的外边缘207可以邻接相邻的传热散热片142的销式突起203。因此，每个销式突起203(除了最外面的传热散热片上的销式突起)位于相邻的销式延伸部202的外边缘207和内边缘209之间。内边缘209部分地限定对应的销式延伸部202的孔205。
因此，来自多个传热散热片142的销式延伸部202和销式突起203沿着互锁路径155彼此对准并互锁。因此，在一些实施例中，互锁路径155是交替的一系列销式延伸部202和销式突起203并且可以形成近似水平的表面。尽管具体参照具有特定形状的销式延伸部和销式突起描述互锁机构230，但是应当理解，销式延伸部和销式突起可以具有其他形状。还应该理解的是，传热散热片的其他形状特征可以用作互锁机构的一部分。
还可以设想，在其它实施例中，传热散热片可以不连接到相邻的传热散热片和/或可以连接到不相邻的传热散热片。例如，传热散热片可以接合一个或多个附近传热散热片。如上所述，附近传热散热片是与所述传热散热片相距一个，两个或三个位置的传热散热片。在这样的实施例中，销式延伸部(或其它形状的特征)可以延伸穿过至少一个传热散热片以接合另一个传热散热片。
图8是包括传热模块130和保持夹132的完全构建的传热组件140的端视图。传热散热片142通过互锁机构230而彼此固定为聚集组234。传热散热片142的折叠区段210，212结合以形成传热模块130的顶部或天花板240。可选地，互锁机构241也可以沿着近端表面178和基部144形成。互锁机构241可以与互锁机构230相似或相同。传热散热片142还可以包括结合以形成聚集组234的底部242的折叠区段。底部242可以通过粘合剂或焊接固定到基部144。在其他实施例中，传热散热片不共同形成底部，但是传热散热片可以以其它方式单独固定到基部144。
如本文所使用的，一系列传热散热片可以包括传热模块的所有传热散热片或少于全部的传热散热片。例如，传热模块可以包括一系列传热散热片。该系列可以包括五个传热散热片，但是传热模块可以具有例如十个传热散热片。
基部144的向前区段150可以具有比基部144的其他区段的厚度更大的厚度250。当插座组件104被完全构造时，向前区段150可以延伸到接收腔118(图1)中。当可插拔收发器102(图1)插入到接收腔118中时，可插拔收发器102接合传热模块130的接合表面146。接合表面146可成形为允许传热模块130在提升方向252上偏转。随着传热模块130被提升或升高，弹性梁152，153可以施加抵抗但允许传热模块130升高的弹性力166。在操作期间，可插拔收发器102保持在接收腔118内，并且弹性梁152，153保持偏转，由此一直施加弹性力166。这样，传热模块130可以沿着接合表面146紧密地接合到可插拔收发器。
在所示的实施例中，与已知的夹子不同，保持夹132将弹性力166直接施加到传热散热片142。弹性力166施加在谷部148，149的波谷254处。谷部254由对准的凹陷部段182，183(图5)共同形成。在谷部148，149的波谷254处，传热散热片142的散热片高度180显著地减小。传热散热片142的缩短部分可以比具有较高高度的部分更好地抵抗变形。
在其他实施例中，弹性梁可以以其他方式直接接合传热散热片。例如，可以设想的是，弹性梁可以沿着互锁路径直接接合互锁机构。弹性梁还可以在除了远端表面的不同点处接合传热散热片。而在其他实施例中，弹性梁可直接接合基部的表面而不接合传热散热片。
相邻的传热散热片142在它们之间或更具体地在传热散热片的直立区段177之间限定相应的气流间隙236。在操作期间，被推压空气可以被引导通过气流间隙236。传热散热片142内的热能可以被散发到周围环境中并且通过被推压空气引导远离传热散热片142。
图9示出了传热散热片302的放大部分，其可以类似于传热散热片142(图3)。与传热散热片142不同，传热散热片302包括沿着远端表面306的凹陷部段305延伸的销式延伸部303和销式突起304。在所示实施例中，远端表面306包括销式延伸部303的外侧表面307和销式突起304的边缘308。类似于图7的实施例和图10的实施例，来自多个传热散热片302的销式延伸部303和销式突起304可以沿着互锁路径(未示出)彼此对准并互锁。互锁路径是交替的一系列销式延伸部和销式突起，并且可以形成近似水平的表面。可选地，水平表面可以被构造成接合保持夹。
图10是可以与插座组件104(图1)一起使用的传热模块330的一部分的放大图。传热模块330可具有与传热模块130(图1)类似或相同的元件。例如，传热模块130包括基部344和多个传热散热片342。与传热散热片142(图1)不同，传热散热片342被构造成沿着谷部354的底部352形成互锁机构350。谷部354类似于谷部148(图3)。更具体而言，传热散热片342包括销式延伸部356，所述销式延伸部356被折叠以夹持相邻传热散热片342的特征。互锁机构350形成延伸通过传热模块的互锁路径351。在其他实施例中，传热散热片342可以具有与销式延伸部200，202(图7)和销式突起201，203(图7)相同的销式延伸部或突起。对于类似于图10的实施例，保持夹(未示出)的弹性梁可以直接接合互锁机构350。
图11是根据一个实施例的插座组件404的透视图。插座组件404可具有与插座组件104(图1)的元件类似或相同的元件。例如，插座组件404包括具有传热模块408和保持夹410的传热组件406。插座组件404还包括插座盒412。插座盒412可以与插座盒114(图1)相似或相同。
传热模块408还包括基部414和多个传热散热片416。与传热模块130(图1)不同，基部414和传热散热片416是单件材料的部分。如此，传热模块408可以是成形为包括基部414和传热散热片416的单件材料。传热模块408可以可移动地联接到插座盒412。
图12是包括传热模块502的传热组件500的透视图。传热模块502可以与本文所述的传热模块(例如，传热模块130(图1))相似或相同。例如，传热模块502包括多个传热散热片504和基部506。虽然未示出，但传热组件500也可以包括保持夹，该保持夹可以与保持夹132(图1)相似或相同。
在一些实施例中，传热组件500可以是插座组件501的包括具有堆叠的接收腔505，507的插座盒503的一部分。堆叠的接收腔505，507可以包括例如位于第二或顶部接收腔507下方的第一或底部接收腔505。设置在底部接收腔505内的可插拔收发器(未示出)不会位于传热模块502的基部506附近。在这样的实施例中，传热组件500包括传热板508和传热桥(或热管)510。
在操作期间，布置在顶部接收腔507中的可插拔收发器将被定位在传热板508和基部506之间。传热板508从底部接收腔中的可插拔收发器和潜在地还有顶部接收腔507中的可插拔收发器吸收热能。热能通过传热桥510传导到基部506和/或传热散热片504。
传热桥510可以联接到基部506或传热散热片504中的至少一个。例如，敞开侧的通道512可以形成在基部506内并且具有入口514。传热桥510可被接收在通道512内。
可选地，传热组件500可以包括传送桥516。传热桥516可以联接到基部506或传热散热片504中的至少一个。类似地，通道(未示出)可形成在基部506内并接收传热桥516。传热桥516可将热能传递到远离插座组件的远程位置。
应该理解，以上描述预期为说明性的而非限制性的。例如，上述实施例(和/或其方面)可以彼此组合使用。另外，在不脱离本发明的范围的情况下，可以进行许多修改以使特定的情况或材料适应各种实施例的教导。本文描述的尺寸，材料类型，各种部件的取向以及各种部件的数量和位置旨在限定某些实施例的参数，而不是限制性的，并且仅仅是示例性实施例。一旦研究了以上描述，在权利要求的精神和范围内的许多其它实施例和修改例，对于本领域的技术人员将是显而易见的。因此，可参照所附权利要求以及这些权利要求的等同物的全部范围来确定可专利范围。
如在描述中所使用的，短语“在示例性实施例中”等意味着所描述的实施例仅仅是一个示例。该短语不意图将发明主题限制到该实施例。本发明主题的其他实施例可以不包括所列举的特征或结构。在所附权利要求中，使用术语“包括”和“其中”作为相应术语“包括”和“其中”的纯英语等同物。此外，在以下权利要求中，术语“第一”，“第二”，和“第三”等仅被用作标签，并不旨在对其对象施加数字要求。此外，下面的权利要求的限制不是以装置加功能的格式书写的，也不是要基于35U.S.C.§112(f)来理解，除非并且直到这样的权利要求限制明确地使用短语“用于...的装置”，随后是功能陈述，没有其他结构。

Claims (18)

1.一种插座组件，包括：
插座盒，所述插座盒具有前端和通向所述前端的接收腔，所述接收腔的尺寸和形状被设置成接收可插拔收发器；
连接到所述插座盒的一侧的传热模块，所述传热模块具有基部和联接到所述基部的多个传热散热片，所述传热模块被构造成从所述可插拔收发器吸收热能，并将热能通过基部传递到传热散热片，传热散热片具有在基部和对应的远端表面之间延伸的相应的散热片高度；
保持夹，所述保持夹被构造成将所述传热模块保持到所述插座盒，所述保持夹包括延伸通过所述传热模块的弹性梁，所述弹性梁直接接合所述传热散热片中的至少一些，并将弹性力沿从远端表面到插座盒的方向施加到传热散热片上，
其中，所述传热散热片的所述远端表面被成形为形成凹陷部段和升高部段，沿着所述升高部段的散热片高度大于沿所述凹陷部段的散热片高度，凹陷部段共同形成传热模块的谷部。
2.根据权利要求1所述的插座组件，其中，
所述传热散热片具有至多0.40mm的相应厚度。
3.根据权利要求1所述的插座组件，其中，
所述弹性梁直接接合所述远端表面并将所述弹性力施加到所述远端表面。
4.根据权利要求1所述的插座组件，其中，
所述传热散热片包括远离所述插座盒延伸的直立区段和横向于所述直立区段延伸的折叠区段，所述折叠区段包括所述远端表面的至少一部分，其中弹性力被施加到传热散热片的折叠区段。
5.根据权利要求4所述的插座组件，其中，
至少一个传热散热片的所述折叠区段与一个或多个附近传热散热片互锁，所述附近传热散热片与具有折叠区段的所述传热散热片至多相距三个位置。
6.根据权利要求5所述的插座组件，其中，
对于至少一系列传热散热片，用于所述一系列传热散热片中的每个传热散热片的折叠区段与所述一系列传热散热片中的一个或多个附近传热散热片互锁，折叠区段彼此对准，弹性梁在折叠区段上延伸。
7.根据权利要求1所述的插座组件，其中，
所述传热散热片包括从所述基部朝向所述远端表面延伸的肋部，所述肋部抵抗由所述弹性力引起的所述传热散热片的变形。
8.一种传热组件，包括：
传热模块，所述传热模块被构造成联接到装置，所述传热模块具有基部和联接到所述基部的多个传热散热片，所述传热模块被构造成从所述装置吸收热能，以及将来自装置的热能通过基部传递到传热散热片，传热散热片具有从基部延伸到相应远端表面的相应高度；和
保持夹，所述保持夹被构造成将所述传热模块保持到所述装置，所述保持夹包括延伸通过所述传热模块的弹性梁，所述弹性梁直接接合所述传热散热片中的至少一些，并将弹性力沿从远端表面到所述装置的方向施加到传热散热片上，
其中，所述传热散热片的所述远端表面形成凹陷部段和升高部段，沿着所述升高部段的散热片高度大于沿所述凹陷部段的散热片高度，所述多个传热散热片的凹陷部段共同形成传热模块的谷部。
9.根据权利要求8所述的传热组件，其中，
所述传热散热片具有至多0.40mm的厚度。
10.根据权利要求8所述的传热组件，其中，
弹性梁被构造成直接接合远端表面并将弹性力施加到远端表面。
11.根据权利要求8所述的传热组件，其中，
所述传热散热片包括远离所述装置延伸的直立区段和横向于所述直立区段延伸的折叠区段，所述折叠区段包括所述远端表面的至少一部分，其中弹性力被施加到传热散热片的折叠区段。
12.根据权利要求8所述的传热组件，其中，
所述传热散热片包括从所述基部朝向所述远端表面延伸的肋部，所述肋部抵抗由所述弹性力引起的所述传热散热片的变形。
13.根据权利要求8所述的传热组件，进一步包括，
传热桥，所述传热桥将热能传导至传热模块或从传热模块传导热能。
14.一种插座组件，包括：
插座盒，所述插座盒具有前端和通向所述前端的接收腔，所述接收腔的尺寸和形状被设置成接收可插拔收发器；
连接到所述插座盒的一侧的传热模块，所述传热模块具有基部和联接到所述基部的多个传热散热片，所述传热模块被构造成从所述可插拔收发器吸收热能，并将热能从接收腔，通过基部，传递到传热散热片，传热散热片具有从基部延伸到对应的远端表面的相应高度，传热散热片具有至多0.40mm的厚度；和
保持夹，所述保持夹被构造成将所述传热模块保持到所述插座盒，所述保持夹包括延伸通过所述传热模块的弹性梁，所述弹性梁抵靠传热模块将弹性力施加到插座盒上，
其中，所述传热散热片的所述远端表面被成形为形成凹陷部段和升高部段，沿着所述升高部段的散热片高度大于沿所述凹陷部段的散热片高度，凹陷部段共同形成传热模块的谷部。
15.根据权利要求14所述的插座组件，其中，
所述传热散热片包括远离所述插座盒延伸的直立区段和横向于所述直立区段延伸的折叠区段，所述折叠区段包括所述远端表面的至少一部分。
16.根据权利要求15所述的插座组件，其中，
至少一个传热散热片的折叠区段与一个或多个附近传热散热片互锁。
17.根据权利要求16所述的插座组件，其中，
对于至少一系列传热散热片，用于所述一系列传热散热片中的每个传热散热片的折叠区段与所述一系列传热散热片中的所述一个或多个附近传热散热片互锁，折叠区段彼此对准，弹性梁在折叠区段上延伸。
18.根据权利要求14所述的插座组件，其中，
所述传热散热片包括从所述基部朝向所述远端表面延伸的肋部，所述肋部抵抗所述传热散热片的变形。
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