CN101094582A - 集成散热片以及光导管安装组件 - Google Patents
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/717—Structural association with built-in electrical component with built-in light source
- H01R13/7172—Conduits for light transmission
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
本发明提供一种用于在其内容纳电子模块的插座罩(124)的散热片和光导管组件(110)。插座罩具有带开口(190)的顶壁(172)。散热片和光导管组件包括支架(124)、散热片(140)和光导管组件(142)。支架具有用于将支架固定在插座罩上的保持部件(218)、与插座罩中的开口对齐的开口(220)和安装柱(250,254)。散热片包括底板(280),底板具有设置成通过支架与插座罩中对齐的开口延伸的台阶部分(284)以与插座罩中的电子模块啮合,光导管组件(142)连接到安装柱上,并且安装在散热片上以传送电子模块的状态。
Description
技术领域
本发明涉及一种可插入电子设备,尤其涉及可插入电子设备中的热量管理和设备状态的显示。
背景技术
收发器模块用于为通信设备例如调制解调器、网络接口和其他例如计算机系统等的电子模块或者电子系统提供双向连接。支持光导纤维和铜基收发器的小形状因数可插入(SFP)标准包括减小尺寸以获得更高端口密度的收发器的规范。典型地,SFP收发器模块插入安装在电路板上的互补金属罩(metal cage)组件中。为了增大电路板上收发器的密度,有时使用堆罩和连接器系统,其中收发器以行和列排列,每个收发器模块插入插槽或者罩中的插座。
工作在更高的信号速度和更高的端口密度的更高性能系统的发展趋势导致了对热量管理的更多关注。通常,普遍使用增加信号速度的电子设备同时也产生了更多的热量。在长距离传输中普遍使用的多路传输也可能导致热量管理问题,特别地在光导纤维系统中包括必须以确定工作温度工作的激光,以使得该激光在特定频率工作。在至少一些应用中,散热片用来吸收和消耗来自SFP模块的热量。
在有些应用中,设置状态指示器来显示SFP模块或者端口的状态。由于电路板上模块密度的增加,容纳散热片的同时在电路板的可用空间上进行端口状态的显示仍然是亟待解决的问题。这就需要改进用于可插入电子设备的散热片和状态指示器的封装。
发明内容
本发明是用于在其间容纳电子模块的插座罩的散热片和光导管组件。插座罩具有顶壁,顶壁上带有透过它的开口。散热片和光导管组件包括具有保持元件的支架,保持元件将支架紧固在插座罩内。支架具有与插座罩中的开口对齐的开口,且支架具有安装柱。组件还包括散热片,散热片包括底板,底板具有设置成通过支架与插座罩中对齐的开口延伸的台阶部分以与插座罩中的电子模块接合。光导管组件连接到安装柱上并且被设置在散热片上以传达电子模块的状态。
附图说明
图1是包括根据本发明的示例性实施例形成的散热片和光导管组件的电子模块组件的透视图;
图2是图1示出的组件的后透视图;
图3是将电子模块去除后的图1示出的组件的分解视图;
图4是根据本发明的示例性的实施例形成的支架的透视图;
图5是根据本发明的示例性的实施例形成的散热片的透视图;
图6是图5示出的散热片的侧视图;
图7是根据本发明的示例性的实施例形成的偏置部件的透视图;
图8是安装在支架上的图7偏置部件的透视图;
图9是根据本发明的示例性的实施例形成的光导管组件的透视图;
图10是安装在支架上的图9的光导管组件的透视图。
具体实施方式
图1是电子模块组件100的透视图,其包括根据本发明的示例性的实施例形成的散热片和光导管组件110。图2是电子模块组件100的后透视图。组件100包括电子模块120,该模块在一个实施例中可以是具有高速数据传输能力的小形状因数可插入(SFP)复合收发器模块。然而,可以理解的是,本发明的好处和优势通过各种系统和标准可以同样地产生在其他类型的电子模块上。因此,当本发明以组件100在上下文中描述和说明时,本发明的意图不局限于此,同时提供的组件100是出于示例的目的而不是限制。
如图1所示,电子模块120配置成可插入的,其插入到安装在电路板126上的插座罩124中,电路板126可安装在主机系统(未示出)中。主机系统包括面板或者挡板128,挡板128包括通过开口130延伸的插座罩124。插座罩124电连接到挡板128。电子模块120通过挡板开口130插入插座罩124中。
散热片和光导管组件110包括散热片140和具有一对光导管144的光导管组件142。散热片140和光导管142用公用支架安装,支架146本身安装在插座罩124中。设置散热片140,通过散热片140和电子模块120之间的热接口来使电子模块120中电子线路产生的热量消散。在支架146和散热片140之间的偏置部件148将散热片140保持在支架146中,同时对散热片140朝向插座罩124施加向下的压力,即箭头A的方向(参见图3),如下面将讨论的。电路板126包括状态指示器150(图2),其提供组件100的状态指示例如,举例来说,电子模块120是否在工作或者电子模块120是否在发送或者接收数据。在一个实施例中,状态指示器150可以为一个或者多个发光二极管(LED)。每个光导管144包括定位来捕捉状态指示器150的状态指示的后端154(图2)和接近挡板128的前端158。光导管144将状态指示器150的指示传送给用于显示的挡板128。在示例性的实施例中,挡板128包括接收光导管144的前端158的光导开口160使得能够读取状态指示。
图3是图1示出的去除电子模块120的电子模块100的分解透视图。插座罩124包括冲压且成型的金属体170,金属体170限定了具有顶壁172、底壁174和相对侧壁176和178的壳体。如图1-3示出的,形成插座罩124来容纳彼毗连且由分隔壁180分开的两个电子模块120。顶壁172、底壁174、侧壁176和分隔壁180限定出通过在插座罩124的前端188的开口186容纳电子模块120(图1)的内部腔184。顶壁172包括进入腔184中的开口190,当电子模块120容纳在腔184中时,腔184提供对电子模块120顶面(未示出)的接近。底壁174具有接收电路板126上插座连接器192的底部开口(未示出)。当电子模块容纳在插座罩124中时,插座连接器192配置成容纳电子模块120中电路板(未示出)的边缘,以将电子模块120电连接至主机系统。侧壁176、178以及分隔壁180包括插头引线196,该引线容纳在电路板126上的通孔198中,以安装插座罩124,并提供插座罩124的所有侧壁接地导电通路。侧壁176和178还包括提供支架146的连接及保持的保持接头202。设置多个弹性部件204靠近插座罩124的前端188以将插座罩124通过挡板128接地来加强电磁干扰(EMI)屏蔽。
继续参考图3,图4是支架146的透视图。在示例性的实施例中,支架146由单片金属材料形成,其包括如图3中示出的箭头A的方向朝插座罩124的方向向下垂的上板210和侧板212。侧板212包括保持部件218,保持部件218与保持接头202啮合以将支架146安装并保持在插座罩124上。保持部件218和保持接头202互相配合啮合并且牢固地将支架146保持在插座罩124上。在一个实施例中,保持部件218为利用搭扣配合容纳保持接头202的窗口。在另一个实施例中,保持部件218可以采用其他公知的形式,比如与利用搭扣配合与保持接头202啮合的互补保持接头202。在示例性的实施例中,保持部件218同时将支架146固定在插座罩124上。
形成带有开口220的上板210,开口220至少部分地与插座罩124中的开口190共同延伸。支架146包括前端224和后端228。从上板210的前部边缘234如箭头B(图3)示出的,接头232从插座罩124的垂直向上的方向向上延伸。在一个示例性的实施例中,接头232包括将要描述的保持偏置部件148的孔236。保持卡锁240从上板210的后部边缘242向上延伸。每个保持卡锁240具有形成在其上保持偏置部件148的保持凸缘244。在一些实施例中,保持卡锁240可包括从后部边缘242突出的后部延伸部248。
光导管安装柱250从接近支架146的前端224的上板210向上延伸。第二光导管安装柱254从靠近支架146的后端228的上板210向上延伸。每个光导管安装柱250、254包括具有U形插座258的上端256。如图1所示出,当形成插座罩124以容纳毗连电子模块120时,支架146形成有将上板210中的相邻开口220分离的部分262。在这样的实施例中,上板210也提供至少一个用于分开壁接头266(图3)的间隙的间隙插槽264。
图5示出了散热片140的透视图。图6示出了散热片140的侧视图。设置散热片140,通过在散热片140和电子模块120之间的热接口,将电子模块120中由电子线路产生的热量消散。散热片140包括底板280和多个散热元件282。
底板280包括向下的阶梯部分284,当电子模块120容纳在插座罩124中时,阶梯部分284配置成通过支架开口220和插座罩开口190向下延伸以啮合电子模块120(图1)的表面来提供增强的热接口。散热底板280的阶梯部分284在插座罩124的内部空腔184内延伸到干涉电子模块120的安装路径的程度。当安装电子模块120以在散热片140和电子模块120之间形成邻近接口时,散热片140移到电子模块120上方。
底板280也包括配置成容纳光导管安装接头250、254(图4)穿过的通道290。在一些实施例中,通道290包括容纳光导安装柱250、254的孔。在其他实施例中,通道290可以包括有凹口或者切掉部分(图3)来提供光导安装柱250、254的间隙。
图7示出了偏置部件148的透视图。图8是安装在支架例如支架146上的偏置部件148的透视图。偏置部件148具有前端300和后端302。偏置部件148包括从前端300延伸到后端302的一对杆臂304。横梁306在后端302处连接杆臂304。杆臂304具有前端310以及在前端310和横梁306之间的多个波形弯曲312。当安装在支架146上时,杆臂30的前端310容纳在支架146上的接头232的孔236中。杆臂304设置在各行热消散元件282之间(参见图1)。横梁306设置在保持卡锁240的凸缘244之下来保持散热片140。波形弯曲312包括朝插座罩124在箭头A的方向上延伸的向下部分或者接触点314(图3)。当横梁306被锁在凸缘244下时,偏置部件148在接触点314对散热片140施加向下的力,由此增强了散热片140和电子模块120之间的热接口。在可选择的实施例中,可能形成没有波形弯曲312和接触点314的偏置部件148。
图9示出了光导管组件142的透视图。图10示出了安装在支架例如支架146上的光导组件142的透视图。如图2中所示,光导管组件142的光导管144配置成通过挡板128传送来自状态指示器150的电子模块120。光导管组件142包括邻近光导管144的前端158的第一光导管安装部件330和从第一光导管安装部件330向后分开的第二光导管安装部件332。每个安装部件330、332包括安装按钮340,安装按钮340包括头部分342和具有缩小直径以尺寸能容纳在光导管安装柱250、254中的插座258中的部分344。在示例性的实施例中,安装按钮的缩小直径部分344以过盈配合容纳在光导管安装柱插座258中。光导管组件也包括设置在光导管144的后端154附近的稳定棒348。稳定棒348将光导管的后端154保持到一起,且对齐以从状态指示器150获得状态指示。
这样描述的实施例提供了一种与包括安装在插座罩124中的电子模块120的电子系统一起使用的组合的散热片和光导管组件110。该组件特别应用于小形状因数可插入(SFP)应用。光导管安装接头250、254通过散热片140延伸。偏置部件施加向下的力以增强散热片和电子模块之间的热接口。光导管将SFP模块的状态指示传送到面板。
Claims (5)
1、一种用于在其内容纳电子模块的插座罩(124)的散热片和光导管组件(110),插座罩具有带开口(190)的顶壁(172),散热片和光导管组件的特征在于:
支架(124),该支架具有将支架固定在插座罩上的保持部件(218),该支架具有与插座罩中的开口对齐的开口(220),且该支架具有安装柱(250,254);包括底板(280)的散热片(140),底板(280)具有设置成通过支架和插座罩中对齐的开口延伸的台阶部分(284)以与插座罩中的电子模块啮合;以及光导管组件(142),该光导管组件连接到安装柱并且安装在覆盖散热片上以传送电子模块的状态。
2.权利要求1的组件,还包括连接到支架的偏置部件(148),其用于促使散热片和电子模块的啮合。
3.权利要求2的组件,其中支架包括具有接头(232)的前端和带有卡锁的后端,其中每个接头(232)具有孔(236),而所述偏置部件包括杆臂(304),每个杆臂具有容纳在其中一个孔中的前端,以及包括与卡锁啮合的横梁(306)的后端。
4.权利要求1的组件,其中散热片底板包括通道(290),和通过通道延伸的安装柱。
5.权利要求1的组件,其中每个安装接头包括插座(258),光导管组件包括安装部件(330,332),每一个安装部件具有容纳在其中一个插座中的按钮(340)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/414,425 | 2006-04-28 | ||
US11/414,425 US7529094B2 (en) | 2006-04-28 | 2006-04-28 | Integrated heat sink and light pipe mounting assembly |
Publications (2)
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---|---|
CN101094582A true CN101094582A (zh) | 2007-12-26 |
CN101094582B CN101094582B (zh) | 2011-01-26 |
Family
ID=38648083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007101288196A Active CN101094582B (zh) | 2006-04-28 | 2007-04-28 | 集成散热片以及光导管安装组件 |
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---|---|
US (1) | US7529094B2 (zh) |
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CN101094582B (zh) | 2011-01-26 |
US20070253168A1 (en) | 2007-11-01 |
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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|
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