CN105319656A - 具有散热结构的有源光组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种有源光组件,其包括基板、光电模组、安装于基板上的散热体、插入所述散热体内且与所述光电模组光耦合的光缆组件及安装于所述散热体上的散热盖,所述光电模组包括与所述基板电性连接的光电转换装置,所述光电转换装置包括激光器及驱动器芯片以将电信号转换成光信号、二极管探测器及接收器芯片以将光信号转换成电信号,所述散热盖与所述散热体及所述基板共同包覆所述光电模组,以便所述光电转换装置产生的热量可以传输至散热体及散热盖消耗掉。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种有源光组件,尤其涉及一种具有散热结构的有源光组件,其散热结构可防止由驱动器芯片和接收器芯片产生的热量对激光二极管和光电二极管的性能产生不利影响。
【背景技术】
2011年8月25日公开的美国专利第US2011206326号公开了一种有源光组件(例如:一种并行的光收发模组),所述有源光组件包括基板或印刷电路板、安装于电路板上的引线架、设有光缆组件且固定于所述引线架上的卡持座及耦合于所述光缆组件与印刷电路板之间的光电模组。所述光电模组包括激光器及驱动器芯片以将电信号转换成光信号、光电二极管探测器与接收器芯片以将光信号转换成电信号,所述引线架设有两个狭槽,其中一个狭槽位于所述激光器与驱动器芯片之间,另一个狭槽位于光电二极管探测器与接收器芯片之间,这两个狭槽使得光电二极管探测器与接收器芯片之间的热量隔离,将激光器与驱动器芯片之间的热量隔离,以便防止驱动器芯片与接收器芯片产生的热量对激光器和光电二极管探测器的性能产生不利影响。该专利还公开了一种通信系统,其包括用于安装有源光组件阵列的安装结构,该安装结构中间为板状。所述通信系统还包括安装于印刷电路板上的散热装置以便将接收器芯片与驱动器芯片产生的热量散发。
鉴于以上问题,有必要提供一种新的有源光组件以改善上述不足之处。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种结构简单的有源光组件。
为解决上述技术问题,本发明可以采用如下技术方案:一种有源光组件,其包括基板、光电模组、安装于基板上的散热体、插入所述散热体内且与所述光电模组光耦合的光缆组件及安装于所述散热体上的散热盖,所述光电模组包括与所述基板电性连接的光电转换装置,所述光电转换装置包括激光器及驱动器芯片以将电信号转换成光信号、二极管探测器及接收器芯片以将光信号转换成电信号,所述散热盖与所述散热体及所述基板共同包覆所述光电模组,以便所述光电转换装置产生的热量可以传输至散热体及散热盖消耗掉。
具体实施结构如下:
所述有源光组件进一步包括一焊线连接于所述基板上的陶瓷基板,所述光电转换装置焊线连接于所述陶瓷基板上。
所述光缆组件包括固定件及连接于所述固定件上的光纤。
所述光电模组包括与所述固定件光耦合的透镜阵列。
所述散热体包括基部及自所述基部相对的两端向上延伸形成的一对侧臂。
所述散热体的基部设有一沿对接方向延伸的收容空间,所述光缆组件贯穿所述收容空间与所述光电模组光耦合。
所述散热盖包括一顶壁及自所述顶壁向下延伸且相对设置的一对侧壁。
所述散热体的基部设有一对与所述收容空间贯通的卡槽,所述散热盖的各侧壁均设有向下延伸且插入所述对应的卡槽内的臂部,所述臂部的厚度小于所述侧壁的厚度。
所述散热体包括自所述基板向下延伸并间隔设置的第一安装柱及第二安装柱,所述第一安装柱的直径小于所述第二安装柱的直径。
所述光缆组件包括沿垂直于固定件的插入方向延伸贯穿所述散热体的绝缘外壳。
相较于现有技术,本发明至少存在以下有益效果:本发明有源光组件中的接收器芯片与驱动器芯片所产生的热量通过散热体及散热盖消散,因此本发明有源光组件无需其他元件散热。
【附图说明】
图1是符合本发明的有源光组件的立体图。
图2是图1所示的有源光组件另一角度的立体图。
图3是图1所示的有源光组件的部分分解图。
图4是图2所示的有源光组件的部分分解图。
图5是沿图1中A-A方向的剖视图。
【主要元件符号说明】
有源光组件 | 100 | 基板 | 1 |
第一表面 | 10 | 第二表面 | 11 |
第一安装孔 | 13 | 第二安装孔 | 14 |
第三安装孔 | 15 | 陶瓷基板 | 16 |
光电转换装置 | 2 | 激光器 | 21 |
驱动器芯片 | 22 | 二极管探测器 | 23 |
接收器芯片 | 24 | 透镜阵列 | 3 |
主体部 | 31 | 上表面 | 310 |
下表面 | 311 | 第一凸柱 | 312 |
第二凸柱 | 313 | 散热体 | 4 |
基部 | 41 | 底壁 | 411 |
卡槽 | 4100 | 顶壁 | 412 |
侧臂 | 42 | 凹陷部 | 43 |
第一安装柱 | 44 | 第二安装柱 | 45 |
第三安装柱 | 46 | 光缆组件 | 5 |
固定件 | 51 | 光纤 | 52 |
绝缘外壳 | 53 | 散热盖 | 6 |
本体 | 61 | 顶壁 | 611 |
通孔 | 6111 | 侧壁 | 612 |
臂部 | 613 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
如图1至图5所示,本发明揭示一种有源光组件100,其包括基板1、包括光电转换装置2的光电模组、与所述光电转换装置2耦合的透镜阵列3、安装于基板1上的散热体4、插入所述散热体4内的光缆组件5及安装于所述散热体4上的散热盖6。所述光电转换装置2与所述基板1电性连接,所述散热体4用于散发所述光电转换装置2产生的热量,所述光缆组件5可拆卸地与所述透镜阵列3光耦合。所述散热盖6与所述散热体4及所述基板1共同包覆所述光电模组,以便所述光电转换装置2产生的热量可以传输至散热体4及散热盖6消散掉。在本实施例中,所述有源光组件100包括安装于所述基板1上的两个光电转换装置2及与对应光电转换装置2耦合的两个透镜阵列3。所述基板1、散热体4及散热盖6在横向方向上的长度大致相等,其在纵向方向上的宽度也大致相等。
所述基板1包括第一表面10、与第一表面10相对的第二表面11、若干向内凹陷的凹槽12及分别设置于所述基板1相对的两端并沿对接方向延伸的第一安装孔13及第二安装孔14,所述凹槽12由移动或者消除基板1上的预设部分而形成。所述第一安装孔13的直径小于所述第二安装孔14的直径。所述基板1进一步包括设置于两个光电转换装置2之间并从基板1的第一表面10向着第二表面11延伸的第三安装孔15,所述第三安装孔15的直径等于所述第一安装孔13的直径,所述第一安装孔13、第二安装孔14及第三安装孔15排列成一条直线。所述有源光组件100进一步包括一焊线连接于所述基板1上并与所述光电转换装置2耦合的陶瓷基板16。
所述光电转换装置2包括激光器21及驱动器芯片22以将电信号转换成光信号、二极管探测器23及接收器芯片24以将光信号转换成电信号。所述激光器21与所述驱动器芯片22通过打金线连接,所述二极管探测器23与所述接收器芯片24也通过打金线连接。各光电转换装置2均包括用于接收信号的12个通道和用于发射信号的12个通道。所述驱动器芯片22及接收器芯片24所产生的热量穿过所述陶瓷基板16再分散至空气中,最后通过所述散热盖6消散掉,所述驱动器芯片22及接收器芯片24所产生的热量也可传输至散热体4,然后传输至散热盖6,最后传输至空气中消散掉。
透镜阵列3包括主体部31及安装于主体部31上用于发射光信号的一个或者多个透镜32,所述主体部31包括上表面310、下表面311、自所述上表面310向上延伸一对第一凸柱312及自所述下表面311向下延伸的第二凸柱313。
所述散热体4包括基部41、自所述基部41相对的两端分别向上延伸形成的一对侧臂42及由散热体4上的预设部分移动或者消除而形成的凹陷部43。所述基部41包括底壁411、与所述底壁411相对的顶壁412、沿对接方向延伸的收容空间410及一对与所述收容空间410贯通的卡槽4100,所述收容空间410供所述光缆组件5贯穿所述基部41与所述光电模组光耦合。所述底壁411设有自所述底壁411向下延伸并彼此间隔设置的第一安装柱44、第二安装柱45及第三安装柱46,所述第一安装柱44的直径小于所述第二安装柱45的直径,所述第一安装柱44的直径等于所述第三安装柱46的直径。所述第一安装柱44、第二安装柱45及第三安装柱46分别与基板1上的第一安装孔13、第二安装孔14及第三安装孔15配合安装。所述散热体4大致包覆基板1,所述散热体4由金属或者类似于导热材料制成,以便消散所述光电转换装置2所产生的热量。
所述光缆组件5包括与所述透镜阵列3的透镜32光耦合的固定件51、连接于所述固定件51上的光纤52及包覆光纤52末端的绝缘外壳53,所述光纤52沿大致垂直于固定件51的插入方向延伸。
所述散热盖6包括本体61,所述本体61包括一设有若干通孔6111的顶壁611及自所述顶壁611向下延伸且相对设置的一对侧壁612。所述散热盖6的各侧壁612均设有向下延伸的臂部613,所述臂部613的厚度小于所述侧壁612的厚度。所述臂部613插入所述散热体4对应的卡槽4100内。所述散热盖6由金属或者类似于导热材料制成,以便消散所述光电转换装置2所产生的热量。
以上所述仅为本发明的一种实施方式,不是全部或唯一的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化,均为本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种有源光组件,其包括基板、光电模组、安装于基板上的散热体、插入所述散热体内且与所述光电模组光耦合的光缆组件及安装于所述散热体上的散热盖,所述光电模组包括与所述基板电性连接的光电转换装置,所述光电转换装置包括激光器及驱动器芯片以将电信号转换成光信号、二极管探测器及接收器芯片以将光信号转换成电信号,其特征在于:所述散热盖与所述散热体及所述基板共同包覆所述光电模组,以便所述光电转换装置产生的热量传输至散热体及散热盖消耗掉。
2.如权利要求1所述的有源光组件,其特征在于:所述有源光组件进一步包括一焊线连接于所述基板上的陶瓷基板,所述光电转换装置焊线连接于所述陶瓷基板上。
3.如权利要求1所述的有源光组件,其特征在于:所述光缆组件包括固定件及连接于所述固定件上的光纤。
4.如权利要求3所述的有源光组件,其特征在于:所述光电模组包括与所述固定件光耦合的透镜阵列。
5.如权利要求1所述的有源光组件,其特征在于:所述散热体包括基部及自所述基部相对的两端向上延伸形成的一对侧臂。
6.如权利要求5所述的有源光组件,其特征在于:所述散热体的基部设有一沿对接方向延伸的收容空间,所述光缆组件贯穿所述收容空间与所述光电模组光耦合。
7.如权利要求6所述的有源光组件,其特征在于:所述散热盖包括一顶壁及自所述顶壁向下延伸且相对设置的一对侧壁。
8.如权利要求7所述的有源光组件,其特征在于:所述散热体的基部设有一对与所述收容空间贯通的卡槽,所述散热盖的各侧壁均设有向下延伸且插入所述对应的卡槽内的臂部,所述臂部的厚度小于所述侧壁的厚度。
9.如权利要求6所述的有源光组件,其特征在于:所述散热体包括自所述基板向下延伸并间隔设置的第一安装柱及第二安装柱,所述第一安装柱的直径小于所述第二安装柱的直径。
10.如权利要求1所述的有源光组件,其特征在于:所述光缆组件包括沿垂直于固定件的插入方向延伸贯穿所述散热体的绝缘外壳。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113093349A (zh) * | 2020-01-08 | 2021-07-09 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10901161B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-01-26 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Optical power transfer devices with an embedded active cooling chip |
CN118039583A (zh) * | 2022-11-03 | 2024-05-14 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 封装模组 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1908715A (zh) * | 2005-08-05 | 2007-02-07 | 财团法人工业技术研究院 | 光电转换装置 |
CN101589323A (zh) * | 2007-01-26 | 2009-11-25 | 日本航空电子工业株式会社 | 光连接装置 |
CN101833149A (zh) * | 2009-03-10 | 2010-09-15 | 安华高科技光纤Ip(新加坡)私人有限公司 | 具有部件散热系统的并行光学收发器模块 |
CN202393947U (zh) * | 2011-12-19 | 2012-08-22 | 武汉电信器件有限公司 | Gpon模块结构 |
WO2013039209A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | 日本電気株式会社 | 光送受信装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6843606B2 (en) * | 2000-11-14 | 2005-01-18 | National Semiconductor Corporation | Multi-format connector module incorporating chip mounted optical sub-assembly |
US7064962B2 (en) * | 2002-09-06 | 2006-06-20 | Stratos International, Inc. | Transponder assembly for use with parallel optics modules in fiber optic communications systems |
US8936402B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-01-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method and apparatus for mounting and positioning parallel optical transceiver modules in a mid-plane mounting configuration with improved mounting density and alignment accuracy |
US8483571B2 (en) | 2010-06-30 | 2013-07-09 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical beam splitter for use in an optoelectronic module, and a method for performing optical beam splitting in an optoelectronic module |
-
2014
- 2014-07-14 US US14/330,186 patent/US9190808B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-04-16 CN CN201510179975.XA patent/CN105319656A/zh active Pending
- 2015-04-20 TW TW104112544A patent/TW201602663A/zh unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1908715A (zh) * | 2005-08-05 | 2007-02-07 | 财团法人工业技术研究院 | 光电转换装置 |
CN101589323A (zh) * | 2007-01-26 | 2009-11-25 | 日本航空电子工业株式会社 | 光连接装置 |
CN101833149A (zh) * | 2009-03-10 | 2010-09-15 | 安华高科技光纤Ip(新加坡)私人有限公司 | 具有部件散热系统的并行光学收发器模块 |
WO2013039209A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | 日本電気株式会社 | 光送受信装置及びその製造方法 |
CN202393947U (zh) * | 2011-12-19 | 2012-08-22 | 武汉电信器件有限公司 | Gpon模块结构 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113093349A (zh) * | 2020-01-08 | 2021-07-09 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
CN113093349B (zh) * | 2020-01-08 | 2022-08-19 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9190808B1 (en) | 2015-11-17 |
TW201602663A (zh) | 2016-01-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160210 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |