WO2013039209A1 - 光送受信装置及びその製造方法 - Google Patents

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    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Definitions

  • the present invention relates to an optical transceiver and a method for manufacturing the same.
  • An optical transceiver such as an optical transceiver includes each component and a case for storing the component.
  • the component include a circuit board, a light receiving module, and a light emitting module.
  • an optical transceiver is mounted on a board accommodated in a rack-like housing. Therefore, the outer shape of the case of the optical transmitter / receiver is limited, and the case is generally a flat plate shape.
  • the outer size of the optical transceiver is defined by an industry standard called MSA (Multi-Source Agreement). Similarly, in order to realize the function defined by the MSA standard, the optical transmission / reception apparatus includes a large number of components.
  • Patent Document 1 discloses an optical transmission module in which a circuit board, a light receiving module that receives an optical signal, and an optical transmission module that transmits an optical signal are directly fixed to a casing. (Optical transceiver) is disclosed. Thereby, the heat generated from the circuit board, the light receiving module, and the optical transmission module is radiated by the housing.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2006-171398 discloses that a substrate is not fixed to a housing, a predetermined surface of an optical module is brought into contact with a predetermined surface of the housing, and an optical module is used. Is fixed to the housing. Heat generated from the optical module is dissipated through the housing.
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laying-Open No. 2008-203427 (hereinafter referred to as Patent Document 3) includes an optical assembly that stores an optical element that receives or emits an optical signal, and a circuit board that is electrically connected to the optical assembly.
  • An optical module optical transceiver
  • the optical assembly is disposed at a predetermined distance from the circuit board and is electrically connected to the circuit board.
  • the optical assembly is housed in a case.
  • An elastic member having heat dissipation is provided between the optical assembly and the case.
  • the optical assembly is fixed to the case via an elastic member.
  • the case includes an upper case and a lower case that are divided into upper and lower parts, and the optical assembly is fixed to the upper case via an elastic member.
  • the circuit board is fixed to the upper case by screwing a screw into a screw hole of the board column. Heat generated from the optical assembly is dissipated through the upper case.
  • optical transceivers have been implemented with high-density mounting of components with downsizing, large capacity, and high functionality.
  • the number of components constituting the optical transmission / reception apparatus is large, so that higher-density mounting is required.
  • it is also required to improve the heat dissipation efficiency of each component.
  • the amount of heat generated by an electrical component of a digital signal processing unit such as an LSI is large, and it is desired to suppress the influence of heat from such an electrical component on the optical module.
  • both the circuit board and the optical assembly are fixed to the upper case. Therefore, heat transmitted from the optical module to the upper case may be transmitted to the circuit board, or heat transmitted from the circuit board to the upper case may be transmitted to the optical module. For this reason, there is a possibility that the heat dissipation of the circuit board and / or the optical module is lowered.
  • an optical transmission / reception apparatus and a method for manufacturing the same that can increase the heat dissipation of the circuit board and / or the optical module while securing the mounting area of the circuit board.
  • An optical transmission / reception apparatus includes a case having a base and a cover, a circuit board, and an optical module.
  • the circuit board is housed in a case and fixed to the base.
  • the optical module is housed in a case, disposed on the side opposite to the base with respect to the circuit board, and fixed to the cover.
  • An optical transceiver apparatus manufacturing method includes a step of fixing a circuit board to a base, a step of placing an optical module on the circuit board, a cover covering the base, and tightening a screw from the outside of the cover to tighten the optical module. Fixing to the cover side.
  • the heat dissipation of the circuit board and the optical module can be improved while securing the mounting area of the circuit board.
  • the present invention can be applied to all optical transceivers including a circuit board and an optical module.
  • the optical transceiver includes a case for storing various components, a circuit board, and an optical module.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of the optical transceiver.
  • FIG. 2 is a schematic plan view of the optical transceiver with the cover removed.
  • the circuit board 1 and the optical module 3 are accommodated in a case.
  • FIG. 3 is a side view showing the configuration in the vicinity of the circuit board 1 and the optical module 3.
  • FIG. 4 is an exploded view showing the configuration in the vicinity of the circuit board 1 and the optical module 3.
  • the case 30 has a base 7 and a cover 8.
  • the circuit board 1 is fixed to the base 7 by a fixing member 19 such as a screw.
  • Various electrical components corresponding to the function of the optical transceiver are mounted on the circuit board 1.
  • the optical module 3 has, for example, a laser module and a peripheral circuit.
  • the optical module 3 is disposed at a position closer to the cover 8 than the circuit board 1, and is disposed away from the circuit board 1.
  • the optical module 3 is electrically connected to the circuit board 1 by, for example, a flexible wiring board 18. Specifically, the connector 11 provided on the flexible wiring board 18 and the connector 12 provided on the circuit board 1 are connected to each other.
  • An optical fiber 14 extends from the optical module 3.
  • the optical fiber 14 is connected to an optical fiber 16 extending from another optical module 15 by a splicer 17.
  • the optical module 3 is fixed to the cover 8 via the plate 6.
  • the optical module 3 is fixed to the plate 6 by a fixing member 4 such as a screw.
  • the plate 6 is provided between the optical module 3 and the cover 8, and is directly fixed to the cover 8 with screws 10.
  • a through hole 9 for fixing the plate 6 with screws 10 is formed in the cover 8.
  • the plate 6 is provided with a screw hole 13 at a position corresponding to the through hole 9 of the cover 8.
  • the optical module 3 is fixed to the cover 8 side via the plate 6.
  • the optical module 3 may be directly fixed to the cover 8 with, for example, screws.
  • the base 7 and the cover 8 are preferably made of metal from the viewpoint of heat dissipation. In order to improve heat dissipation, a plurality of grooves may be formed on the outer surface of the cover 8.
  • the base 7 and the cover 8 have a function of radiating heat from the circuit board 1 and the optical module 3. In this embodiment, since the circuit board 1 is fixed to the base 7 side and the optical module 3 is fixed to the cover 8 side, both the circuit board 1 and the optical module 3 can be efficiently radiated.
  • the circuit board 1 and the optical module 3 are separated from each other, and an air layer exists between the circuit board 1 and the optical module 3. By this air layer, it is also possible to suppress the influence of the heat generated from the electrical components mounted on the circuit board 1 on the optical module.
  • an optical module having a light emitting function for example, a high-power laser module for long-distance transmission and a wavelength-tunable light source module, which generates a large amount of heat, is preferably provided apart from the circuit board 1.
  • the optical module 3 and the circuit board 1 are arranged apart from each other in the vertical direction, it is not necessary to reduce the size of the circuit board 1 in order to secure a space for mounting the optical module 3. Therefore, the mounting area of the circuit board 1 can be ensured.
  • the base 7, the cover 8, and the plate 6 are preferably made of metal.
  • the plate 6 is preferably in contact with the cover 8 as shown in FIG.
  • the circuit board 1 is preferably provided with a plurality of pins 2.
  • two pins 2 are provided on the diagonal line of the circuit board 1.
  • the number of pins 2 provided on the circuit board 1 may be three or more.
  • the hole 5 is formed in the head of the fixing member 4 that fixes the optical module 3 and the plate 6 to each other.
  • the hole 5 faces the pin 2 provided on the circuit board 1 and has a shape corresponding to the shape of the pin 2.
  • the pin 2 is provided coaxially with the hole 5 and has a shape that can be inserted into and removed from the hole 5.
  • the pin 2 and the hole 5 may have any shape such as a cylinder or a polygonal column. As will be described later, the pins 2 and the holes 5 are used for placing the optical module 3 on the circuit board 1 during the assembly of the optical transceiver.
  • the circuit board 1 is fixed to the base 7.
  • the circuit board 1 can be fixed to the base with, for example, screws 19.
  • the circuit board 1 is preferably provided with pins 2.
  • the optical module 3 is placed on the circuit board 1.
  • the optical module 3 is preferably fixed to the plate 6 by the fixing member 4. 7 and 8 show a detailed example of a structure for positioning the optical module 3 with respect to the circuit board 1.
  • the fixing member 4 that fixes the optical module 3 and the plate 6 has a head portion 21, a column portion 22, and a groove portion 23.
  • the groove 23 is a spiral groove and is screwed into the screw hole of the plate 6.
  • a hole 5 having a shape corresponding to the pin 2 provided on the circuit board 1 is formed in the head 21.
  • the optical module 3 When the pin 2 on the circuit board 1 is fitted into the hole 5 of the head 21 of the fixing member 4, the optical module 3 is temporarily placed at a predetermined position on the circuit board 1 with the plate 6 facing upward. Placed. Thereby, the optical module 3 is positioned with respect to a direction parallel to one surface of the circuit board 1.
  • the fixing member 4 that fixes the optical module 3 and the plate 6 to each other is used to place the optical module 3 on the circuit board 1, thereby reducing the number of components and securing the mounting area of the optical module 3.
  • the member for fixing the optical module 3 and the plate 6 to each other may be provided separately from the member for placing the optical module 3 on the circuit board 1 as necessary.
  • the optical module 3 is electrically connected to the circuit board 1. Specifically, the optical module 3 is electrically connected to the circuit board 1 by connecting the connector 11 provided on the flexible wiring board 18 to the connector 12 provided on the circuit board 1.
  • the optical fiber 14 extending from the optical module 3 is routed on the circuit board 1. Thereby, the extra length processing of the optical fiber 14 extended from the optical module 3 is performed.
  • another optical module 15 is provided on the base 7, and the optical fiber 14 extending from the optical module 3 and the optical fiber 16 extending from the other optical module 15 are mutually connected by the splicer 17. Connected.
  • the optical fiber 14 may be routed before the optical module 3 is placed on the circuit board 1.
  • the cover 8 is put on the base 7, and the optical module 3 is fixed to the cover 8 with the screws 10.
  • screws 10 are inserted into the through holes 9 formed in the cover 8 and the screw holes 13 formed in the plate 6 from the outside of the cover 8, and the plate 6 is fixed to the cover 8 with the screws 10.
  • the plate 6 and the optical module 3 fixed to the plate 6 are lifted from the circuit board 1 and separated from the circuit board 1.
  • the optical module 3 is fixed to the cover 8 via the plate 6. It is preferable to tighten the screws 10 until the plate 6 contacts the inner surface of the cover 8. At this time, the pin 2 does not need to be completely removed from the hole 5.
  • the optical fiber 14 can be routed easily and accurately by routing the optical fiber 14 with both the circuit board 1 and the optical module 3 placed on the base 7. .
  • the optical fiber 14 When the optical fiber 14 is routed in a state where at least one of the circuit board 1 and the optical module 3 is fixed to the cover 8, the optical fiber 14 extends from the cover 8 to the base 7. Accordingly, when the cover 8 is put on the base 7, the optical fiber 14 may be displaced or bent. If the optical fiber 14 is bent beyond a predetermined bending radius, the optical characteristics may be deteriorated or broken. According to the manufacturing method of this embodiment, since the optical fiber 14 can be routed on the circuit board 1 fixed to the base 7, such a problem can be avoided.
  • the circuit board 1 Since the optical module 3 and the circuit board 1 are electrically connected by a flexible wiring board, the circuit board 1 is fixed to the base 7 side on the one hand and the optical module 3 is fixed to the cover 8 side on the other hand. I could n’t think of it. However, in the manufacturing method of the present embodiment, the optical module 3 is finally lifted slightly to the cover 8 side and fixed to the cover 8 side. Thereby, the structure of fixing the circuit board 1 to the base 7 side and fixing the optical module 3 to the cover 8 side can be easily realized.
  • FIG. 11 shows another structure for positioning the optical module with respect to the circuit board.
  • a hole 102 is provided in the circuit board 1
  • a pin 105 having a shape corresponding to the shape of the hole 102 is provided in the optical module 3.
  • the optical module 3 can be placed at a predetermined position on the circuit board 1 by inserting the pin 105 into the hole 102.
  • the pins 105 are preferably formed on the fixing member 4 that fixes the optical module 3 and the plate 6 to each other.

Abstract

　本発明は、回路基板の実装面積を確保しつつ、回路基板および／または光モジュールの放熱性を高めることを目的とする。光送受信装置は、ベースおよびカバーを有するケースと、回路基板と、光モジュールと、を備えている。回路基板は、ケースに収納され、ベースに固定されている。光モジュールは、ケースに収納され、回路基板に対してベースとは反対側に配置されており、カバーに固定されている。

Description

光送受信装置及びその製造方法
　本発明は、光送受信装置及びその製造方法に関する。
　光トランシーバのような光送受信装置は、各構成部品と、当該構成部品を収納するケースと、を備えている。構成部品としては、回路基板や受光モジュールや発光モジュールなどがある。光送受信装置は、ラック状の筺体に複数並べて収容されるボードに実装されることが多い。そのため、光送受信装置のケースの外形は制限を受け、ケースは一般に平板形状となる。光送受信装置の外形サイズは、ＭＳＡ（Multi-Source　Agreement）と呼ばれる業界規格により規定されている。同じくＭＳＡ規格で規定された機能を実現するため、光送受信装置は多数の構成部品を備えている。
　特開２００５－１９７５６９号公報（以下、特許文献１という。）は、回路基板と光信号を受信する受光モジュールと光信号を送信する光送信モジュールとが直接筐体に固定されている光伝送モジュール（光送受信装置）を開示している。これにより、回路基板と受光モジュールと光送信モジュールから発生した熱は筺体によって放熱される。
　特開２００６－１７１３９８号公報（以下、特許文献２という。）には、基板が筐体に非固定であることと、光モジュールの所定の面を筐体の所定の面に接触させると共に光モジュールを筐体に固定することが記載されている。光モジュールから発生した熱は筺体を伝わって放熱される。
　特開２００８－２０３４２７号公報（以下、特許文献３という。）は、光信号を入射または出射する光素子を収納した光アセンブリと、光アセンブリと電気的に接続される回路基板と、を備えた光モジュール（光送受信装置）を開示している。光アセンブリは、回路基板から所定の距離を隔てて配置されており、当該回路基板と電気的に接続されている。光アセンブリは、ケースに収納されている。光アセンブリとケースの間には、放熱性を有する弾性部材が設けられている。光アセンブリは、弾性部材を介してケースに固定されている。より具体的には、ケースは、上下２分割された上ケースおよび下ケースからなり、光アセンブリは弾性部材を介して上ケースに固定されている。さらに、回路基板は、基板用支柱のネジ穴にネジを螺合することで上ケースに固定されている。光アセンブリから発生した熱は、上ケースを通って放熱される。
　近年、光送受信装置では、小型化、大容量化、高機能化に伴い、部品の高密度実装化が成されてきている。特に、１００Ｇｂｐｓ、４０Ｇｂｐｓのデジタルコヒーレント通信に対応した光送受信装置では、光送受信装置を構成する部品の点数が多いため、より高密度な実装が要求される。また、光送受信装置の高密度実装に伴い、各構成部品の放熱効率の向上も要求される。特に、ＬＳＩのようなデジタル信号処理部の電気部品の発熱量は大きく、このような電気部品からの熱が光モジュールに与える影響を抑制することが望まれる。
　所定のサイズのケースに回路基板および光モジュールを収納する必要がある。そのため、回路基板の一部は切り欠かれており、これによって光モジュールを配置するスペースが確保されている。このように、特許文献１および特許文献２に記載の光伝送モジュールでは、回路基板の切り欠きのために、回路基板の大きさが制限される（特許文献１の図２および特許文献２の図１０参照）。これにより、回路基板の実装面積が小さくなるという問題がある。
　特許文献３に記載の光モジュールでは、回路基板と光アセンブリの両方が上ケースに固定されている。そのため、光モジュールから上ケースに伝わった熱が回路基板に伝達したり、回路基板から上ケースに伝わった熱が光モジュールに伝達したりすることがある。そのため、回路基板および／または光モジュールの放熱性が低下する虞がある。
　したがって、回路基板の実装面積を確保しつつ、回路基板および／または光モジュールの放熱性を高めることができる光送受信装置およびその製造方法が提供されることが望まれる。
特開２００５－１９７５６９号公報 特開２００６－１７１３９８号公報 特開２００８－２０３４２７号公報
　一実施形態における光送受信装置は、ベースおよびカバーを有するケースと、回路基板と、光モジュールと、を備えている。回路基板は、ケースに収納され、ベースに固定されている。光モジュールは、ケースに収納され、回路基板に対してベースとは反対側に配置されており、カバーに固定されている。
　一実施形態における光送受信装置の製造方法は、回路基板をベースに固定する工程と、回路基板上に光モジュールを置く工程と、カバーをベースに被せ、カバーの外側からネジを締めることによって光モジュールをカバー側に固定する工程と、を含んでいる。
　上記構成によれば、回路基板の実装面積を確保しつつ、回路基板および光モジュールの放熱性を高めることができる。
　本発明の上記及び他の目的、特徴、利点は、本発明を例示した添付の図面を参照する以下の説明から明らかとなろう。
光送受信装置の概略平面図である。 カバーが外された光送受信装置の概略平面図である。 光モジュールおよび回路基板周辺の構成の側面図である。 光モジュールおよび回路基板周辺の構成の分解図である。 ベースに回路基板を固定した状態を示す図である。 回路基板上に光モジュールを置いた状態を示す図である。 回路基板に対する光モジュールの位置決めを行うための構造を示す概略断面図である。 回路基板に対する光モジュールの位置決めを行うための構造を示す概略斜視図である。 光ファイバの余長処理が行われた後のベースの上面図である。 ベースにカバーを被せた状態を示す図である。 回路基板に対する光モジュールの位置決めを行うための別の構造を示す図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本発明は、回路基板および光モジュールを備えた光送受信装置全般に適用できる。
　光送受信装置は、様々な構成部品を収納するケースと、回路基板と、光モジュールと、を備えている。図１はこの光送受信装置の概略平面図である。図２はカバーが外された状態の光送受信装置の概略平面図である。回路基板１や光モジュール３は、ケース内に収納されている。
　図３は、回路基板１および光モジュール３付近の構成を示す側面図である。図４は、回路基板１および光モジュール３付近の構成を示す分解図である。ケース３０は、ベース７およびカバー８を有している。回路基板１は、例えばネジのような固定部材１９によってベース７に固定されている。回路基板１には、光送受信装置の機能に応じた様々な電気部品が搭載されている。
　光モジュール３は、例えばレーザモジュールや周辺回路を有している。光モジュール３は、回路基板１よりもカバー８に近い位置に配置されており、回路基板１から離間して配置されている。光モジュール３は、例えばフレキシブル配線板１８により回路基板１と電気的に接続されている。具体的には、フレキシブル配線板１８に設けられたコネクタ１１と回路基板１に設けられたコネクタ１２とが互いに接続されている。
　光モジュール３から光ファイバ１４が延在している。図２に示す例では、この光ファイバ１４は、スプライサ１７により、他の光モジュール１５から延在した光ファイバ１６と接続されている。
　光モジュール３はプレート６を介してカバー８に固定されている。光モジュール３は、例えばネジのような固定部材４によりプレート６に固定されている。プレート６は、光モジュール３とカバー８との間に設けられており、ネジ１０によってカバー８に直接固定されている。具体的には、カバー８には、ネジ１０によってプレート６を固定するための貫通穴９が形成されている。プレート６には、カバー８の貫通穴９と対応する位置にネジ穴１３が設けられている。このように、本実施形態では、光モジュール３は、プレート６を介してカバー８側に固定されている。これに代えて、光モジュール３は、例えばネジによってカバー８に直接固定されていても良い。
　ベース７およびカバー８は、放熱性の観点により、金属から構成されることが好ましい。放熱性の向上のため、カバー８の外面には、複数の溝が形成されていても良い。ベース７およびカバー８は、回路基板１や光モジュール３からの熱を放熱する機能を有する。本実施形態では、回路基板１がベース７側に固定され、光モジュール３がカバー８側に固定されているため、回路基板１および光モジュール３の両方を効率的に放熱することができる。
　回路基板１と光モジュール３とが離間しており、回路基板１と光モジュール３との間に空気層が存在している。この空気層により、回路基板１に搭載された電気部品から発生した熱が光モジュールに与える影響を抑制することもできる。特に、発光機能を有する光モジュール、例えば長距離伝送用の高出力レーザモジュールや波長可変型光源モジュールは発熱量が大きいため、回路基板１と離間して設けられることが好ましい。
　また、光モジュール３と回路基板１とが上下に離れて配置されているので、光モジュール３を搭載するスペースの確保のために回路基板１のサイズを小さくする必要が無い。したがって、回路基板１の実装面積を確保することができる。
　放熱効率の向上のため、ベース７，カバー８およびプレート６は金属製であることが好ましい。光モジュール３からの熱を効率良くカバーに伝達するため、図３に示すように、プレート６はカバー８に接触していることが好ましい。
　回路基板１には複数のピン２が設けられていることが好ましい。本例では、ピン２は、回路基板１の対角線上に２つ設けられている。これに代えて、回路基板１に設けられたピン２の数は３個以上でもよい。
　本実施形態では、光モジュール３とプレート６とを互いに固定する固定部材４の頭部に穴部５が形成されている。この穴部５は、回路基板１に設けられたピン２と対向しており、ピン２の形状に対応する形状となっている。ピン２は、穴部５と同軸に設けられており、穴部５に挿抜可能な形状となっている。ピン２および穴部５は、円柱や多角柱など、どのような形状であっても良い。後述するように、このピン２および穴部５は、光送受信装置の組み立て中に光モジュール３を回路基板１上に置くために用いられる。
　次に、光送受信装置の製造方法について説明する。まず、図５に示すように、回路基板１をベース７に固定する。回路基板１は、例えばネジ１９によりベースに固定できる。回路基板１には、ピン２が設けられていることが好ましい。
　図６に示すように、回路基板１上に光モジュール３を置く。上述したように、光モジュール３は固定部材４によりプレート６と固定されていることが好ましい。図７および図８は、回路基板１に対する光モジュール３の位置決めを行うための構造の詳細な一例を示している。光モジュール３とプレート６とを固定する固定部材４は、頭部２１、柱部２２、溝部２３を有している。溝部２３は螺旋状の溝からなり、プレート６のネジ穴にねじ込まれている。頭部２１には、回路基板１に設けられたピン２と対応する形状の穴部５が形成されている。
　回路基板１上のピン２が固定部材４の頭部２１の穴部５に嵌め込まれることによって、光モジュール３は回路基板１の所定の位置に、プレート６を上に向けた状態で一時的に置かれる。これにより、光モジュール３は、回路基板１の一面に平行な方向に対して位置決めされる。
　光モジュール３とプレート６とを互いに固定する固定部材４を、光モジュール３を回路基板１に置くために利用することで、部品点数を減らし、光モジュール３の実装面積を確保することができる。ただし、必要に応じて、光モジュール３とプレート６とを互いに固定する部材は、光モジュール３を回路基板１に置くための部材と別個に設けられていても良い。
　また、光モジュール３は回路基板１と電気的に接続される。具体的には、フレキシブル配線板１８に設けられたコネクタ１１が回路基板１に設けられたコネクタ１２と接続されることで、光モジュール３は回路基板１と電気的に接続される。
　図９に示すように、回路基板１上に光モジュール３を置いた後、光モジュール３から延在する光ファイバ１４を回路基板１上で引き回す。これにより、光モジュール３から延在する光ファイバ１４の余長処理等を行う。図９に示す例では、ベース７に他の光モジュール１５が設けられており、光モジュール３から延在する光ファイバ１４と他の光モジュール１５から延在した光ファイバ１６とがスプライサ１７によって互いに接続される。
　可能であれば、光ファイバ１４の引き回しは、光モジュール３を回路基板１上に置く前に行っても良い。
　次に、図１０に示すようにベース７にカバー８を被せ、ネジ１０によって光モジュール３をカバー８に固定する。具体的には、カバー８の外側からカバー８に形成された貫通穴９およびプレート６に形成されたネジ穴１３にネジ１０を挿入し、ネジ１０によってプレート６をカバー８に固定する。このとき、ネジ１０を回すことにより、プレート６およびこれに固定された光モジュール３は回路基板１から持ち上げられ、回路基板１から離間する。これにより、光モジュール３は、プレート６を介してカバー８に固定される。プレート６がカバー８の内面に接触するまでネジ１０締めすることが好ましい。この際、ピン２が穴部５から完全に抜かれる必要はない。
　上記のように、回路基板１および光モジュール３の両方をベース７上に置いた状態で、光ファイバ１４を引き回すことで、光ファイバ１４の引き回しを容易かつ正確に行うことができるという利点がある。
　回路基板１および光モジュール３の少なくとも一方がカバー８に固定された状態で、光ファイバ１４の引き回しを行うと、光ファイバ１４はカバー８からベース７に跨って延在することになる。したがって、カバー８をベース７に被せる際に、光ファイバ１４が位置ずれしたり、曲げられたりすることがある。光ファイバ１４が所定の曲げ半径以上に曲げられると、光学特性が劣化したり折れたりすることがある。本実施形態の製造方法によれば、ベース７に固定された回路基板１上で光ファイバ１４の引き回しができるため、このような問題を回避することができる。
　光モジュール３と回路基板１とはフレキシブル配線板で電気的に接続されるため、一方では回路基板１をベース７側に固定し、他方では光モジュール３をカバー８側に固定するということは通常考えられなかった。しかし、本実施形態の製造方法では、光モジュール３は、最後にカバー８側に少し持ち上げられてカバー８側に固定される。これにより、回路基板１をベース７側に固定し、光モジュール３をカバー８側に固定するという構造を容易に実現することができる。
　図１１は、回路基板に対する光モジュールの位置決めを行うための別の構造を示している。図１１では、穴部１０２が回路基板１に設けられており、穴部１０２の形状に対応した形状のピン１０５が光モジュール３に設けられている。この場合、穴部１０２にピン１０５を挿入することにより、光モジュール３を回路基板１上の所定の位置に置くことができる。なお、部品数の削減のため、ピン１０５は、光モジュール３とプレート６とを互いに固定する固定部材４に形成されていることが好ましい。
　この出願は、２０１１年９月１５日に出願された日本国特許出願番号第２０１１－２０２２２７号を基礎とする優先権を主張し、参照によりその開示の全てをここに取り込む。
　以上、本発明の望ましい実施形態について提示し、詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能であることを理解されたい。
１　　回路基板
２　　ピン
３　　光モジュール
４　　固定部材
５　　穴部
６　　プレート
７　　ベース
８　　カバー
９　　貫通穴
１０　ネジ
３０　ケース

Claims (10)

  1. 　ベースおよびカバーを有するケースと、
    　前記ケースに収納され、前記ベースに固定された回路基板と、
    　前記ケースに収納され、前記回路基板に対して前記ベースとは反対側に配置された光モジュールと、を備え、
    　前記光モジュールは前記カバーに固定されている、光送受信装置。
  2. 　前記回路基板と前記光モジュールの一方に設けられた穴部と、
    　前記回路基板と前記光モジュールの他方に、前記穴部と同軸に設けられ、前記穴部に挿抜可能に形成されたピンと、を有する、請求項１に記載の光送受信装置。
  3. 　前記光モジュールと前記カバーの間に設けられ、前記光モジュールに固定されたプレートを有し、
    　前記プレートは、前記カバーの外側から挿入されたネジによって前記カバーに固定されている、請求項１または２に記載の光送受信装置。
  4. 　前記ピンは前記回路基板に設けられており、
    　前記ピンに対応した形状の前記穴部が、前記光モジュールと前記プレートとを互いに固定する固定部材に形成されている、請求項３に記載の光送受信装置。
  5. 　前記穴部は前記回路基板に設けられており、
    　前記穴部に対応した形状の前記ピンが、前記光モジュールと前記プレートとを互いに固定する固定部材に形成されている、請求項３に記載の光送受信装置。
  6. 　前記光モジュールはフレキシブル配線板を介して前記回路基板と電気的に接続されている、請求項１から５のいずれか１項に記載の光送受信装置。
  7. 　回路基板をベースに固定するステップと、
    　前記回路基板上に前記光モジュールを置くステップと、
    　カバーを前記ベースに被せ、前記カバーの外側からネジを締めることによって前記光モジュールを前記カバーに固定するステップと、を含む光送受信装置の製造方法。
  8. 　前記光モジュールを前記カバーに固定するときに、前記ネジを回すことによって前記光モジュールを前記回路基板から引き上げる、請求項７に記載の光送受信装置の製造方法。
  9. 　前記回路基板上に前記光モジュールを置く際、前記回路基板と前記光モジュールの一方に設けられたピンを、前記回路基板と前記光モジュールの他方に設けられた穴部に挿入して、前記光モジュールの位置決めをする、請求項７または８に記載の光送受信装置の製造方法。
  10. 　前記回路基板上に前記光モジュールを置くステップと、前記光モジュールを前記カバーに固定するステップとの間に、前記光モジュールから延在する光ファイバを前記回路基板上で引き回す工程をさらに有する、請求項７から９のいずれか１項に記載の光送受信装置の製造方法。
     
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