JP2006317760A - 光トランシーバ - Google Patents
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Abstract
【課題】 フレキ基板が光モジュール基板に及ぼす応力を緩和することができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】 ハウジングに収容された光モジュール1の光軸に対して直角な姿勢で光モジュール1に取り付けられた光モジュール用のリジッド基板2と光モジュール1の光軸に対してほぼ平行な姿勢でハウジング底部に取り付けられた電気回路用のリジッド基板3とがフレキ基板4を介して接続された光トランシーバにおいて、ハウジング上蓋5に一端が接して、上記光モジュール1と光モジュール用のリジッド基板2との間に挟み込まれた応力緩和部材6を設けた。
【選択図】 図1
【解決手段】 ハウジングに収容された光モジュール1の光軸に対して直角な姿勢で光モジュール1に取り付けられた光モジュール用のリジッド基板2と光モジュール1の光軸に対してほぼ平行な姿勢でハウジング底部に取り付けられた電気回路用のリジッド基板3とがフレキ基板4を介して接続された光トランシーバにおいて、ハウジング上蓋5に一端が接して、上記光モジュール1と光モジュール用のリジッド基板2との間に挟み込まれた応力緩和部材6を設けた。
【選択図】 図1
Description
本発明は、光モジュール用のリジッド基板と電気回路用のリジッド基板とがフレキ基板を介して接続された光トランシーバに係り、フレキ基板が光モジュール基板に及ぼす応力を緩和することができる光トランシーバに関する。
光伝送路とその光伝送信号の電気的処理を行う通信機器とをインタフェースするために光トランシーバが用いられる。この目的のため光トランシーバは、光モジュールと電気回路基板とを内蔵する。光モジュールは、光伝送路に結合する光ファイバ、その光ファイバから光を集光するレンズ、集光された光を受光(あるいは逆に送光)する光素子を一体のモジュールにしたものである。光素子からの電気を導くリードは、一般に光伝送路に向いた端の反対側の端から突き出して設けられる。一方、電気回路基板は光素子との距離を短くするべく、リードの近くに設置される。
ひとつの通信機器に数多くの光伝送路を接続するためには、光トランシーバを集約配置する必要があり、その要請から光トランシーバは光モジュールの長手方向に電気回路基板を収容し、縦横の幅が狭くもっぱら奥行き方向に長いハウジングを有する。このハウジングに収容する電気回路基板も当然、細長くなり、光モジュールから出ているリードを電気回路基板の端部に直接、はんだ固定すると、このはんだ部分やリードあるいは光素子に応力が掛かりやすく、また、光モジュールの光軸がずれやすくなる。
そこで、従来は、図6(a)に示されるように、光モジュール61のリード62をはんだ付けするリジッド基板63と電気回路が搭載されるリジッド基板64とを別々に形成し、双方のリジッド基板63,64をフレキ基板65でつないだもの(基板アセンブリという)が用いられる。リジッド基板63のほうにも一部の電気回路を搭載することができる。ハウジング(図示せず)には光モジュール61を嵌め込む光モジュールステー部と電気回路が搭載されるリジッド基板64を固定するリブが形成されており、光モジュールステー部に光モジュール61を嵌め込んだ後、基板アセンブリをハウジングに搬入し、電気回路が搭載されるリジッド基板64を対象物であるハウジングのリブにネジ止めし、リード62をはんだ付けすることによりリジッド基板63を対象物である光モジュール61に固定する。その後、ハウジングに蓋をして光モジュール61を光モジュールステー部に押さえ込む。
このように双方のリジッド基板63,64をフレキ基板65でつないだ基板アセンブリを形成することにより、一方のリジッド基板63と他方のリジッド基板64に異なる力が働いたり位置がずれたりしても、フレキ基板65が変形することで応力を吸収し、リード62の歪みや光モジュール61の光軸ずれを緩和することができる。
図示した例では、一方のリジッド基板64が光モジュール61の光軸に対してほぼ平行な姿勢で対象物であるハウジングに取り付けられ、他方のリジッド基板63が光モジュール61の光軸に対して直角な姿勢で対象物である光モジュール61に取り付けられているので、フレキ基板65は双方のリジッド基板の延長面が交差するあたりで所定の曲げアールで折り曲げられ、大きく見ると直角に曲げられている。
本出願人は上記フレキ基板の曲げ形状をアールにフォーミングすることにより、一箇所に応力が集中することがなく、フレキ基板が平板に復元しようとする力が働かないようにする提案をしている。
しかしながら、光モジュールが最終的に固定される位置と電気回路が搭載されるリジッド基板が最終的に固定される位置とのずれにより、フレキ基板には応力Fが加わることになる。この応力Fが光モジュールのリジッド基板の長手方向に働くので、リードの歪みや光軸ずれのおそれが全くなくなったことにはならない。
さらに、フレキ基板には、信号配線パターンを設けるための信号層と呼ばれる導体層とは別にグランド層と呼ばれる導体層を有するものがある。すなわちこの種のフレキ基板では、図7に示されるように、絶縁膜を挟んで信号層とグランド層が存在する。グランド層は、フレキ基板の全面かそれに近い大部分を占める、いわゆるベタグランドであり、グランドインピーダンスを下げる、シールド性を高めるなどの効果を有するものである。しかしながら、導体層が一層増えたことでフレキ基板は硬さが増すので、応力Fが強くなる。従って、グランド層を有するフレキ基板を用いると、前述したリードの歪みや光軸ずれの問題が大きくなる。
以上が応力に関する問題点である。
一方、光モジュール61の端面にリジッド基板63を取り付けた構造に関して、光モジュール61の端部は光素子を収容した金属製有底円筒体(以下、CANという)で構成されており、そのCANは光素子の回路のアース電位に導通させてある。そして、CANの底面(つまり光モジュール61の端面)から突き出ているリード62のいくつかは電源電位や信号のものであるから、底面にはリード62に対して所定のクリアランスを持つ穴からリード62が出るようにして絶縁が図られている。リジッド基板63の方は、リード62を挿入するスルーホールを所定のクリアランスでもって囲むように基板表面にレジストが施されている。また、リジッド基板63にはリード62のスルーホールからフレキ基板65を経てリジッド基板64の所望箇所に至る配線パターンが形成されており、配線パターンの表面はレジストが施されている。
また、光モジュール61とリジッド基板63との間の電気的絶縁を向上させるためにシート状の絶縁部材を挟むことは従来より慣用的に行われていることである。しかしながら、こうした目的で使用される絶縁部材はCANの底面を覆うことができればよいので、CANの底面と同程度の大きさの円盤状のものであって、絶縁以外の機能は有していない。
次に、リジッド基板64の実装形態に関して述べる。図6(a)の従来技術ではリジッド基板63の下端よりもリジッド基板64の面が十分低い位置にあるので、フレキ基板65はリジッド基板64の延長方向に出してから、リジッド基板63に向かって立ち上げればよい。よって、リジッド基板63とリジッド基板64の光軸方向距離を短くすることは簡単である。しかし、本出願人は、図6(b)の破線のように、リジッド基板64の面がリジッド基板63の下端からあまり低くない位置、あるいはリジッド基板63の下端より高い位置にある配置を検討している。この場合、リジッド基板63とリジッド基板64の光軸方向距離を短くしようとすると、フレキ基板65はリジッド基板64の延長方向からリジッド基板63の下端よりも低い方向に曲げて、それからリジッド基板63に向かって立ち上げることになり、フレキ基板65がU字状に膨らむことになる。このとき、リジッド基板64上の電気回路からリード62までの電気信号線路がフレキ基板65のU字状膨らみに沿うため、線路長が長くなる。
そこで、本出願人は、図6(b)の実線のように、一枚であったリジッド基板64を少なくとも2つ、例えば、リジッド基板67とリジッド基板68に分割し、リジッド基板67に電気回路を実装することを考えた。このときフレキ基板69は破線のフレキ基板65より短くなり、その結果、リジッド基板67上の電気回路からリード62までの電気信号線路長が短くでき、高周波特性を改善することができる。リジッド基板67には、高速信号処理デバイスを搭載することで高速信号の伝送劣化を防止することができる。
しかし、図6(b)の実線のようにフレキ基板69の長さを短くすると、前述の応力Fがさらに強くなるという問題点がある。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、フレキ基板が光モジュール基板に及ぼす応力を緩和することができる光トランシーバを提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、ハウジングに収容された光モジュールに取り付けられた光モジュール用のリジッド基板とハウジング底部に取り付けられた電気回路用のリジッド基板とがフレキ基板を介して接続された光トランシーバにおいて、ハウジング上蓋に一端が接して、上記光モジュールと光モジュール用のリジッド基板との間に挟み込まれた応力緩和部材を設けたものである。
また、本発明は、ハウジングに収容された光モジュールの光軸に対して直角な姿勢で光モジュールに取り付けられた光モジュール用のリジッド基板と光モジュールの光軸に対して傾斜した姿勢でハウジング底部に取り付けられた電気回路用のリジッド基板とがフレキ基板を介して接続された光トランシーバにおいて、ハウジング上蓋に一端が接して、上記光モジュールと光モジュール用のリジッド基板との間に挟み込まれた応力緩和部材を設けたものである。
上記応力緩和部材は、弾性を有するシート状部材からなり、上記ハウジング上蓋に接する一端が曲げられていてもよい。
上記応力緩和部材は、上記光モジュールのリードを挿通させる穴を有すると共に、光モジュール及びリジッド基板に接する面が絶縁されていてもよい。
上記応力緩和部材は、金属層を有してもよい。
上記フレキ基板は、グランド層を有してもよい。
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
(1)フレキ基板が光モジュール基板に及ぼす応力を緩和することができる。
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
図1に示されるように、本発明に係る光トランシーバは、ハウジングに収容された光モジュール1の光軸(一点鎖線で示す)に対して直角な姿勢で光モジュール1に取り付けられた光モジュール用のリジッド基板(以下、光モジュール基板という)2と光モジュール1の光軸に対して傾斜した姿勢でハウジング底部(図示せず)に取り付けられた電気回路用のリジッド基板(以下、電気回路基板という)3とがフレキ基板4を介して接続された光トランシーバにおいて、ハウジング上蓋5に一端が接して、光モジュール1と光モジュール基板2との間に挟み込まれた応力緩和部材6を設けたものである。なお、図では便宜上、光モジュール1と応力緩和部材6の間、応力緩和部材6と光モジュール基板2の間は隙間が大きく描かれているが、実際は隙間なくぴったり付けるのがよい。
光モジュール1にはシェル部7が取り付けられてOSA(光学サブアッセンブリ)8が構成されている。また、光モジュール基板2と電気回路基板3と第二電気基板9とがフレキ基板4によって一体につなげられて基板アセンブリ10が構成されている。
光モジュール基板2は、光モジュール1の端部から光軸に平行な方向に突き出たリード11を挿入するスルーホールを有し、このスルーホールにリード11をはんだ付けすることにより、光モジュール1の端部に面して固定される。すなわち光モジュール基板2は、光モジュール1の光軸に対して垂直な姿勢で光モジュール1に取り付けられる。光モジュール1が光軸をハウジングの底面に平行にしてハウジングに収容されるので、光モジュール基板2は、ハウジングの底面に対して垂直な姿勢をとることになる。
電気回路基板3は、その面をハウジングの底面に対して傾けてハウジングに収容される。よって、電気回路基板3と光モジュール基板2は双方の延長面が直角よりやや狭い内角をなす姿勢をとることになる。第二電気基板9は、従来は電気回路基板3と一枚板であったが、電気回路基板3を傾斜させるために分離したものである。この分離により、第二電気基板9に加わる力が電気回路基板3に及ばないという効果もある。
応力緩和部材6は、弾性を有するシート状部材からなり、ハウジング上蓋5に接する一端が曲げられている。応力緩和部材6の材料としてはFR4、ポリイミドなどが好適である。また、応力緩和部材6は、光モジュール1のリードを挿通させる穴を有すると共に、光モジュール1及び光モジュール基板4に接する面が絶縁されている。応力緩和部材6は、金属層に絶縁層を重ねて形成してもよく、つまりフレキ基板と同じ構造にできる。
図2(a)に示されるように、本発明に係る光トランシーバ10は、ハウジング11の中に光モジュール12と電気回路基板13,14,15とを内蔵したものである。ハウジング11は、光伝送路である光ファイバ16の光コネクタ17を挿入するためのコネクタ口18を一端に形成し、反対端側の大部分が通信機器(図示せず)内のケージ(図示せず)に挿入されるようになっている。コネクタ口18のある端部は通信機器に設けた窓20から露出することになる。そして、ケージに入る方の端部には、電気回路基板15のエッジ端子19がハウジング11から露出して通信機器内の信号コネクタ21に挿入されるようになっている。
窓20や信号コネクタ21は通信機器の部材であって、光トランシーバ10とは別途に製造される。通信機器も光トランシーバ10も複数のメーカによる種々の機種が存在することから、それらの互換性を持たせるために、ハウジング11の外形寸法と、窓20や信号コネクタ21の位置に対する光モジュール12及びエッジ端子19の位置が規格によりほぼ規定される。例えば、図2(c)の光軸とエッジ線の落差hは規定値におさめなくてはならない。
応力緩和部材26は、光モジュール12と電気回路基板13に挟まれており、かつハウジング11の上蓋に接している。
図2(b)に示されるように、光モジュール12には、送信用と受信用の2種類があり、光軸を平行にして並べて配置される。2つの光モジュール12は長さが異なるので、光モジュール基板13も送信用と受信用に形成されており、これら2つの光モジュール基板13はそれぞれフレキ基板22を介して電気回路基板14と接続されている。さらに、電気回路基板15はフレキ基板23を介して電気回路基板15と接続されている。
図2(b)ではハウジングを省略しているが、図1あるいは図3の説明で明らかなように、応力緩和部材26は、ハウジングの上蓋に接している。
図2(c)に示されるように、光モジュール12の光軸を基準に考えると、光モジュール基板13は直角な姿勢で配置されている。光モジュール12の端面からはリード24が光軸に並行に突き出ており、このリード24を応力緩和部材26の穴に通し、光モジュール基板13のスルーホールに通し、光モジュール基板13が光モジュール12の端面に正対するようにしてはんだ付けをすることで光モジュール基板13が光モジュール12に固定されている。
電気回路基板15は光軸に平行な姿勢で配置されている。しかも、電気回路基板15はエッジ線の高さ位置に配置されている。これは、先に説明したように、規格に適合させるためである。
電気回路基板14は光モジュール12のうちのレーザダイオード及びフォトダイオードを駆動するドライバIC25を搭載したものである。その他の回路部品は、ドライバIC25を搭載した面の余白あるいは裏側面に搭載するとよい。
図2(a)の光トランシーバ10は、従来技術の図6(b)で説明した考えに基づいて、リジッド基板を分割することで、フレキ基板を短くしてある。その結果、電気回路基板14は光軸に対して傾斜させて配置されている。
図3は本発明の要点を誇張して示した図である。
OSA8は、光モジュール1とシェル部7を溶接(・で示す箇所)により一体化したものである。図では、光モジュール1がシェル部7に対して光軸に直交する方向に位置がずれて溶接がなされたところをわざと示してあるが、実際は光モジュール1とシェル部7は中心軸を一致させることで光軸が一致する。シェル部7は2つのフランジを有する円筒状の部材で、内部には光ファイバで構成した光の通路が設けられている。ハウジングの底面(図示せず)から立ち上げた底部ホルダ部31とハウジング上蓋5に形成した上ホルダ部32は、シェル部7の2つのフランジ間に嵌り合う凸部を有する。これら底部ホルダ部及び上ホルダ部でシェル部7を挟むことにより、OSA8がハウジングに保持されると共に位置決めされることになる。ただし、ハウジング上蓋5は光トランシーバの組立ての最後の過程で取り付けられる。
このようにOSA8はシェル部7において保持されるようになっており、光モジュール1はどこからも保持されることがない。シェル部7のフランジ間距離d1は1mm〜2mm程度であり、フランジから光モジュール基板2までの距離d2は10mm程度である。
ここで位置決めするべき位置の要素は、光軸に沿った方向の位置と、光軸に直交し互いに直交する2軸に沿った方向の位置と、光軸に対する傾斜とからなる。光軸に対する傾斜のうち、図示のように側面視に現れる傾斜θがここでは問題となる。
ハウジングに挿入される光コネクタには、伝送路の光ファイバ33の先端が保持されており、光ファイバ33の光軸とOSA8の光軸とが傾斜なく一致するのが理想的である。つまり、θがゼロであることが好ましい。θが1°になると1dBくらいの光伝送ロスが生じる。
OSA8には、応力緩和部材6と基板アセンブリ10が取り付けられる。すなわち、光モジュール1の端部から出ているリード34を応力緩和部材6の穴に挿通し、それからリード34を光モジュール基板2のスルーホールに挿通し、光モジュール1の端部と光モジュール基板2とで応力緩和部材6を挟み付け、リード34を光モジュール基板2にはんだ付けすることになる。
このとき、電気回路基板3はハウジング底部の図示しないリブ上にネジ止め固定されており、光モジュール基板2と電気回路基板3との間のフレキ基板4は曲げられている。このため、光モジュール基板2はフレキ基板4から応力Fを受けている。その後、ハウジング上蓋5をハウジングに取り付けると、応力緩和部材6の一端がハウジング上蓋5に押されるため、光モジュール基板2は応力緩和部材6から応力F’を受けることになる。
応力Fと応力F’は方向が互いに逆であるため、両応力が拮抗して光ファイバ33の光軸とOSA8の光軸とが傾斜なく一致するのが好ましい。フレキ基板4がもたらす応力Fはフレキ基板4の機械的特性から既知であるので、応力緩和部材6の機械的特性を適宜に選べば両応力を拮抗させるという目的が達成される。
この結果、光モジュール1はハウジングにはリジッドに固定されないが、フレキ基板4と応力緩和部材6とにより、適切な位置に保持されることになる。
次に、応力緩和部材6の形状の細部についていくつかの実施形態を説明する。
図4(a)に示した応力緩和部材41は、円筒形である光モジュール1の端部を覆うように円形に形成された挟み込み部42と、その挟み込み部42から延出された舌状部43とからなる。挟み込み部42には、リードを挿通するための穴40が形成されている。応力緩和部材41の厚さは、例えば、0.2mmである。
図4(b)に示した応力緩和部材44は、挟み込み部45と舌状部46との境にくびれをつけない形状である。挟み込み部45には、リードを挿通するための穴40が形成されている。図4(c)に示した応力緩和部材47は、ほぼ円形の挟み込み部48の両端に舌状部49を形成したものである。挟み込み部48には、リードを挿通するための穴40が形成されている。
舌状部43,46,49は、図3のようにハウジング上蓋5をハウジングに取り付けたとき、ハウジング上蓋5に接して曲がるための部分である。
図4(d)は、応力緩和部材44の舌状部46が図3とは逆向きに曲がってハウジング上蓋5に押された状態を示すために、光モジュール1とハウジング上蓋5を除外して描いたものである。舌状部46の曲げの向きは図3のように左向きでも本図のように右向きでもよい。
図4(d)は、フレキ基板4を応力緩和部材44として働かせるために、フレキ基板4を図3のものより長く形成して光モジュール基板2の上端からフレキ基板4の先端がはみ出るようにしたものであり、そのはみ出し部分が舌状部46となってハウジング上蓋5に接して撓むようになっている。この構成においても、図3と同様に応力Fと応力F’の釣り合いを図ることができる。
図5(a)の応力緩和部材51は、前述した図4(a)の応力緩和部材41と同じであり、正面から見て描かれている。図5(b)〜図5(d)はそれぞれ断面構造の形態を示したものである。図示のように挟み込み部52と舌状部53は同じ断面構造で構成することができる。図5(b)のものは銅箔からなる金属層54と、その金属層54を両面から挟む絶縁層55,55とからなる。絶縁層55はフレキ基板の絶縁材料と同じ材料で構成するとよい。図5(c)のものは銅箔からなる金属層54の片面(曲げの外側)に絶縁層55を設けたものである。
図5(b)及び図5(c)に示されるように、舌状部53にはビア56が設けられている。ビア56は、金属層54に導通する金属材料を絶縁層55の表面に露出させたものである。これは、図3のように舌状部53が曲げられたときに、ビア56がハウジング上蓋5に接触して金属層54とハウジングが導通することで、ノイズシールド効果を高めることを意図したものである。つまり、図1の電気回路基板3や第二電気基板9から光モジュール1へ向かう電磁ノイズが応力緩和部材6内の金属層によって遮断され、かつハウジング外部から電気回路基板3や第二電気基板9へ向かう電磁ノイズが応力緩和部材6内の金属層によって遮断される。
図5(d)の応力緩和部材57は、曲げ方向を図3や図5(c)とは逆にして使用するものである。曲げの外側になる金属層54がハウジング上蓋5に接触することになる。
1 光モジュール
2 光モジュール用のリジッド基板(光モジュール基板)
3 電気回路用のリジッド基板(電気回路基板)
4 フレキ基板
5 ハウジング上蓋
6,41,44,47,51,57 応力緩和部材
2 光モジュール用のリジッド基板(光モジュール基板)
3 電気回路用のリジッド基板(電気回路基板)
4 フレキ基板
5 ハウジング上蓋
6,41,44,47,51,57 応力緩和部材
Claims (7)
- ハウジングに収容された光モジュールに取り付けられた光モジュール用のリジッド基板とハウジング底部に取り付けられた電気回路用のリジッド基板とがフレキ基板を介して接続された光トランシーバにおいて、ハウジング上蓋に一端が接して、上記光モジュールと光モジュール用のリジッド基板との間に挟み込まれた応力緩和部材を設けたことを特徴とする光トランシーバ。
- ハウジングに収容された光モジュールの光軸に対して直角な姿勢で光モジュールに取り付けられた光モジュール用のリジッド基板と光モジュールの光軸に対して傾斜した姿勢でハウジング底部に取り付けられた電気回路用のリジッド基板とがフレキ基板を介して接続された光トランシーバにおいて、ハウジング上蓋に一端が接して、上記光モジュールと光モジュール用のリジッド基板との間に挟み込まれた応力緩和部材を設けたことを特徴とする光トランシーバ。
- 上記応力緩和部材は、弾性を有するシート状部材からなり、上記ハウジング上蓋に接する一端が曲げられていることを特徴とする請求項2記載の光トランシーバ。
- 上記応力緩和部材は、上記光モジュールのリードを挿通させる穴を有すると共に、光モジュール及びリジッド基板に接する面が絶縁されていることを特徴とする請求項2又は3記載の光トランシーバ。
- 上記応力緩和部材は、金属層を有することを特徴とする請求項2〜4いずれか記載の光トランシーバ。
- 上記フレキ基板は、グランド層を有することを特徴とする請求項2〜5いずれか記載の光トランシーバ。
- ハウジングに収容された光モジュールの光軸に対して直角な姿勢で光モジュールに取り付けられた光モジュール用のリジッド基板と光モジュールの光軸に対して傾斜した姿勢でハウジング底部に取り付けられた電気回路用のリジッド基板とがフレキ基板を介して接続された光トランシーバにおいて、前記フレキ基板を上記光モジュール用のリジッド基板よりハウジング上蓋側にはみ出すように形成し、このはみ出した前記フレキ基板がハウジング上蓋に接して撓むようにしたことを特徴とする光トランシーバ。
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